AMD正式發布了，包括純GPU設計的MI300X、CPU+GPU融合設計的MI300A，性能、能效都達到了全新高度，全面對標NVIDIA。
講了半天技術，這里換個角度，欣賞一下MI300系列的官方渲染圖，以及真機實物，包括加速器本身、合作客戶的伺服器系統。
MI300X官方渲染圖：
2.5D矽中介層、3D混合鍵合集一身的3.5D封裝，集成八個5nm工藝的XCD模塊，內置304個CU計算單元，又可分為1216個矩陣核心，同時還有四個6nm工藝的IOD模塊和256MB無限緩存，以及八顆共192GB HBM3高帶寬記憶體。
電晶體總量，1530億個。
內部結構側視圖：可以看到連通上下的TSV矽穿孔結構。
加速器本體，晶片就占了超過一半的面積。
MI300X平台，八路加速器並行。
來源：快科技
