Intel將在本季度末發布代號Ice Lake-SP的新一代至強處理器，面向單路、雙路領域，首次在服務器上引入10nm工藝，和此前推出的四路/八路型14nm Cooper Lake共同組成第三代可擴展至強。
接下來就是，按順序為第四代可擴展至強，與今年底推出，全面換新，接口也要變。
根據目前的情報，Sapphire Rapids將會採用10nm Enhanced SuperFin製造工藝，可以視為10nm+++，比目前Tiger Lake移動版上的更強一些，但因為核心規模急劇增加，功耗最高將達400W。
CPU架構升級為Golden Cove，Alder Lake 12代酷睿同款，恢復支持BF16機器學習指令，最多56核心112線程(不排除有隱藏的4個核心)，而且是MCM多芯片封裝，並集成HBM高帶寬記憶體，最大64GB。
Sapphire Rapids將在服務器端首次引入PCIe 5.0總線(最多80條)、DDR5記憶體(八通道4800MHz)，還會有第三代傲騰持久記憶體。
由於變化太大，封裝接口將從現在的LGA4189，變成新的LGA4677，增加488個觸點。
今天，有網友曝光了Sapphire Rapids的最新實物照片，即便沒有明顯參照物也能看出其碩大的面積。
正面可見代表工程樣品的Intel Confidential字樣，以及1.3GHz的基準頻率，背面則是密恐一般的觸點，可見分成了對等的兩大部分，電容等元器件也分成了四組。
據曝料網友，這是一顆早期的ES0版本工程樣品，所以頻率非常低，後續還會有ES1版本。
可以確認內部是釺焊散熱，多芯封裝，內部集成四顆小芯片、四顆HBM，支持DDR5、PCIe 5.0，但未透露這顆擁有多少核心。
另外，該網友還放出了LGA4667-X接口的結構尺寸圖。
Sapphire Rapids有望今年底發布，未來還會搭配Intel針對高性能計算設計的獨立GPU Ponte Vecchio，組成超算平台，每個計算節點兩顆CPU、六顆GPU。
美國設計中的百億億次超級計算機Aurora，就是與Intel合作打造，基於這種計算平台。
作者：上方文Q
來源：快科技
