快科技現場報導：2023年9月20日凌晨，Intel在美國加州聖何塞舉辦第三屆Intel on技術創新大會，上演了一場AI的盛宴。
通過一系列創新的技術和產品，從雲端到網絡，從邊緣計算到消費者客戶端，Intel AI正無處不在，為各種各樣的工作負載、應用場景提供加速。
Intel CEO帕特·基辛格在開幕主題演中表示：“AI代表著新時代的到來，讓所有人迎來更美好的未來。對開發者而言，這將帶來巨大的社會和商業機遇，以創造更多可能，為世界上的重大挑戰打造解決方案，並造福地球上每一個人。”
基辛格特別強調了AI對於“芯經濟”(Siliconomy)的強力推動——芯經濟由Silicon(矽)、Economy(經濟)兩個詞組合而成，代表在晶片和軟體推動下不斷增長的經濟形態。
半導體正是維系和促進現代經濟發展的核心源動力，而更充足、更強大、更具性價比的處理能力，是經濟增長的關鍵組成。
數據顯示，全球晶片產業價值已經達到5740億美元，而由此驅動的技術經濟(Tech Economy)價值約有8萬億美元，也就是晶片產業可以給經濟發展帶來多達14倍的成效。
在這個無處不AI的時代，要想把AI真正落到實處，強大的硬體算力、豐富的開發工具這兩只手都必須足夠強有力，而這種軟硬兼施的實力，正是Intel的看家本領。
硬體方面，從通用CPU處理器，到GPU加速器，到集成NPU單元，再到AI加速器，Intel都在全范圍擁抱AI。
代號Meteor Lake的第一代酷睿Ultra處理器，將於12月14日正式發布，首次集成NPU神經網絡單元，拉開AI PC時代的大幕，通過雲與PC的協作，從根本上改變、重塑和重構PC體驗。
酷睿Ultra還是Intel首次採用Foveros封裝技術、Chiplet芯粒設計的消費級處理器，還會首次採用Intel 4製造工藝，並集成獨顯性能的銳炫核顯。
大會現場，Intel展示了全新AI PC的眾多使用場景。
比如正在視頻會議中的時候，如果有人來訪，酷睿Ultra PC就會智能提醒你。
在你起身離開電腦、與客人說話的時候，PC會自動將兩個場景分開，視頻會議中的參會者聽不到你和客人的對話，客人也聽不到視頻會議的內容，互不打擾。
當你回到視頻會議中，PC就會自動提煉你離開時的會議內容，甚至幫你翻譯不同的語言。
所以，摸魚終極神器？
比如非常流行的AI對話與輔助工具，在酷睿Ultra PC上既可以通過GPT聯網運行，也可以通過Intel OpenVINO離線運行。
在離線狀態下，無論是幫你回答日常問題，還是提煉工作內容，包括撰寫郵件，都不在話下。
創業公司Rewind甚至可以幫你在視頻中搜索過往內容。
事實上，不少AI創業公司已經在使用酷睿Ultra加速自己的業務。
比如Deep Render，開發了全球首個實時神經視頻壓縮技術，可以利用AI加速，獲得同等碼率下更清晰的視頻畫質。
宏碁也展示了一款基於酷睿Ultra處理器的筆記本，在輕薄的身材下就可以輕松完成各種AI任務。
宏碁COO高樹國表示，宏碁與Intel團隊合作，通過OpenVINO工具包，共同開發了一套宏碁AI庫，可以充分釋放酷睿Ultra平台的性能潛力。
Intel還大方地公布了酷睿處理器後續路線圖，明年將會看到下一代Arrow Lake，升級為Intel 20A製造工藝，並現場展示了一批測試晶片。
這將是Intel首個應用PowerVia背面供電技術、RibbonFET全環繞柵極電晶體的製程節點，意義重大，將按計劃在2024年做好投產准備。
再往後的Lunar Lake繼續使用Intel 20A工藝，預計重點升級架構。Intel甚至全球首次現場展示了Lunar Lake的實際運行，表明進展相當順利。
繼續往後是Panther Lake，製造工藝繼續升級為Intel 18A，將在2024年拿到實驗室樣片，2025年推向市場。
在伺服器和數據中心端，12月14日將會正式發布代號Emerald Rapids的第五代可擴展至強，也就是和酷睿Ultra同一天。
Emerald Rapids可以視為現有第四代Sapphire Rapids的一個升級版本，平台兼容，Chiplet設計由四晶片簡化為雙晶片，但增加到最多64核心128線程，在同樣的功耗水平下提供更高的性能和存儲速度。
2024年上半年，Intel將推出全部採用E核能效核的Sierra Forest，此前披露最多144核心144線程，現在又宣布，Sierra Forest還可以通過雙晶片整合封裝的方式，做到288核心288線程，預計可使機架密度提升2.5倍、每瓦性能(能效)提高2.4倍。
緊隨其後的是全部採用P核性能核設計的Granite Rapids，AI性能對比四代至強預計可提高2-3倍。
Sierra Forest、Granite Rapids都會採用Intel 3製造工藝，已經完成了樣片，今年下半年就能做好投產准備。
到了2025年，我們將看到代號Clearwater Forest的再下一代至強，和Sierra Forest一樣採用能效核設計，保持平台兼容，但升級為Intel 18A製造工藝。
Intel正全力推動四年五個工藝節點的戰略，它們既用於自家產品，也會用於外部客戶代工，也就是Intel代工服務(IFS)。
其中，Intel 4將在酷睿Ultra處理器上首發，目前已投入量產，正在提升產能。
Intel 3不會出現在酷睿上，而是僅用於至強，包括明年的Sierra Forest、Granite Rapids，目前已經做好了投產准備。
Intel 20A主要用於消費級產品，包括Arrow Lake、Lunar Lake，將按計劃在2024年做好投產准備。
Intel 18A預計會成為一代主力，消費級的Panther Lake、伺服器級的Clearwater Forest都會用它，外部代工也已經拿下了Arm、愛立信等客戶。
目前，Intel已經向代工客戶發放了18A工藝PDK(工藝設計工具包)的0.9版本，距離正式版只有一步之遙。
多個測試晶片項目也都在進行中，預計2024年可以拿到實際矽片，2025年投產。
有趣的是，Intel首次在工藝路線圖上列出了18A之後的三代工藝，分別臨時稱之為Next、Next+、Next++。
其中，18A之後的下一代，將首次正式使用ASML的全新高NA EUV光刻機。
為了推進多代工藝快速演進，Intel可是砸出了大量的真金白銀，僅僅在美國就會投資多達1000億美元，升級位於俄勒岡州、亞利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州的晶圓廠。
美國之外，Intel要在德國要建設新的晶圓廠，在波蘭、馬來西亞建設新的封測廠。
AI加速器方面，Gaudi 2已經落地，在中國也正全力推進應用。
下一代的Gaudi 3將把製造工藝從7nm升級到5nm(預計還是台積電)，帶來的性能提升堪稱一次飛躍：
BF16算力提升4倍，計算性能提升2倍，網絡帶寬提升1.5倍，HBM高帶寬記憶體容量提升1.5倍。
從示意圖上看，Gaudi3的主晶片將從單顆升級為兩顆整合，HBM記憶體則從6顆增加到8顆。
繼續往後，就是代號Falcon Shores的全新一代加速器，Intel首次將x86 CPU至強、Xe GPU加速器融合在一起，官方稱之為XPU，類似AMD Instinct MI300A。
按照Intel之前給出的數字，對比當今水平，Falcon Shores的能耗比提升超過5倍，x86計算密度提升超過5倍，記憶體容量與密度提升超過5倍。
隨著Chiplet芯粒應用越來越廣泛，各家都有自己的解決方案，迫切需要一個統一的行業標准。
為此，阿里雲、AMD、Arm、谷歌雲、Intel、Meta(Facebook)、微軟、NVIDIA、高通、三星、台積電等行業巨頭去年共同發起成立了“通用芯粒高速互連開放規范”(UCIe)，組織成員已經迅速增加到120多家。
UCIe是一項開放標准，可以解決多IP集成整合的障礙，讓不同廠商的芯粒可以協同工作，從而更好地滿足不用負載和應用的擴展需求，尤其是AI。
在大會現場，Intel展示了基於UCIe規范的測試晶片封裝，代號“Pike Creek”。
它通過EMIB先進封裝技術，同時整合了基於Intel 3工藝的Intel IP芯粒、基於台積電N3E工藝的Synopsys IP芯粒。
說完硬的，再看軟的。
目前，Intel Developer Cloud開發者雲平台已全面上線，可幫助開發者利用最新的Intel軟硬體進行AI開發，全面支持CPU、GPU、NPU，包括用於深度學習的Gaudi2加速器。
Intel還授權開發者可以使用Intel最新的硬體平台，比如即將發布的Emerald Rapids第五代至強，以及GPU Max 1100/1550數據中心加速器。
使用Intel開發者雲平台時，開發者可以構建、測試、優化AI以及科學計算應用程式，還可以運行從大小不同規模的AI訓練、模型優化、推理工作負載，以實現高性能和高效率。
這套雲平台建立在oneAPI這一開放的，支持多架構、多廠商硬體的編程模型基礎之上，代碼具備很高的可移植性，因此開發者無需考慮硬體和編程模型的差異，從而節省開發時間、加速產品開發。
Intel AI推理和部署運行工具套件OpenVINO升級為2023.1版，包括針對跨作業系統和各種不同雲解決方案的集成而優化的預訓練模型，包括多個生成式AI模型，例如Met Llama。
ai.io、Fit:Match現場展示了如何使用OpenVINO來加速，比如ai.io藉助OpenVINO評估運動員的表現，Fit:Match通過OpenVINO幫助消費者找到更合身的衣服。
最後是Strata項目，以及邊緣原生軟體平台的開發。
該平台將於2024年內推出，提供模塊化構件、優質服務和產品支持。
這是一種橫向擴展智能邊緣和混合AI所需基礎設施的方式，並將Intel和第三方的垂直應用整合在一個生態系統內，幫助開發人員能夠構建、部署、運行、管理、連接和保護分布式邊緣基礎設施和應用程式。
毫不客氣地說，Intel是當今最有資格讓AI無處不在的頂尖企業，可以說唯一擁有全套軟硬體AI解決方案。
無論是酷睿/至強CPU通用處理器、GPU/AI獨立加速器、NPU神經網絡加速單元，甚至是神經網絡晶片、量子計算晶片，還是先進的製程工藝、封裝技術，抑或各式各樣開放的、統一的開發平台與工具套件，還有領先的行業標准規范，Intel都走在了AI時代的前列。
在某些特定方面，Intel可能不是最好的，但論綜合素質，還真找不到可與之匹敵的。這也是為什麼說Intel早已不是一家單純晶片公司的一個重要原因。
目前，Intel的各項技術和產品創新都在加速，期待越來越精彩的表現！
來源：快科技
