快科技10月25日消息，知名半導體行業觀察機構TechInsights稱，在一款消費電子產品中發現了世界上最先進的3D NAND存儲晶片，它來自中國頂級的3D NAND製造商長江存儲。
據悉，TechInsights在2023年7月推出的致態SSD中發現了由長江存儲製造的232層QLC 3D NAND晶片，這種新的QLC晶片具有19.8 Gb/mm2的商用NAND產品中最高的比特密度。
本次的發現，超越了同樣在開發232層QLC 3D NAND晶片的美光和英特爾(Solidigm)。
長江存儲232L QLC晶片
致態Ti600 1TB固態硬碟
TechInsights表示，盡管受到制裁後困難重重——包括該公司受限於向蘋果供應基於中國生產的iPhone零部件，以及被列入美國的實體名單， 但長江存儲仍在靜靜地開發最先進的技術。
近期存儲市場的低迷，以及許多記憶體製造商專注於節省成本的舉措，可能為長江存儲提供了機遇，使其具有領先的更高比特密度的3D Xtacking NAND。
值得注意的是，三星目前的戰略是專注於V9 3D NAND的TLC和QLC，因此沒有在236層(V8) 3D NAND上開發QLC。
但是，三星在上周舉行的“記憶體技術日”上，首次公開了面向移動市場的QLC產品——採用176層(V7)技術的512GB UFS 3.1產品。
SK海力士的主要業務是TLC，而不是QLC產品。
越來越多的證據表明，中國正在努力克服貿易限制、建立本土半導體供應鏈的勢頭比預期的要成功。
此前，TechInsights是首批拆解華為Mate 60 Pro的機構，在拆解完之後，TechInsights副主席Dan Hutcheson給出了如下評價：
“這確實是一個令人驚嘆的質量水平，是我們始料未及的，它肯定是世界一流的。因此，我們要祝賀中國，能夠製造出這樣的產品。這意味中國擁有非常強大的能力，而且還在繼續發展技術。”
來源：快科技
