全球「缺芯潮」不斷蔓延，被波及的企業不勝枚舉。3月17日晚，中芯國際發佈公告稱，將和深圳政府擬以建議出資的方式，經由中芯國際集成電路製造（深圳）有限公司（下稱「中芯深圳」）進行項目發展和營運，重點生產28納米及以上的集成電路並提供技術服務，旨在實現最終每月約4萬片12吋晶圓的產能。預期將於2022年開始生產。
待最終協議簽訂後，項目的新投資額估計為23.5億美元，折合人民幣約為153億元。
「大家全部一股腦的擠進去，那麼芯片產業未來不就很快會過剩嗎？」
「為什麼強調的是28nm的產能加大，這類芯片在國外不是已經算玩剩的嗎？」
選擇28nm以上成熟製程的原因？
中芯國際為什麼要選擇28nm以上成熟製程？
繼華為被美國禁止和台積電、三星等代工廠進行合作並生產芯片後，今年3月1日，美國四部委卻發令，批准美領先設備廠商向中芯國際供應，其中包括14納米及以上的設備。另外荷蘭方面，半導體設備製造商阿斯麥集團也開始願意向中芯國際出售光刻機。
但被批准對中芯國際出售的光刻機採用的是DUV技術，即深紫外線光刻技術。簡單地說，DUV技術光刻機只能用於製造中低端芯片。而阿斯麥集團真正壓箱底的光刻機技術是EUV技術，即極紫外線光刻機，它才是製造高級芯片的關鍵。
因此在這種局勢下，若先選擇發力28nm芯片的製造，一定程度上可以緩解國內外智能製造領域對芯片的迫切需求。
而28nm工藝節點是用來區分中低端和中高端芯片的關鍵技術節點，目前市場普遍認為，28nm以上的為成熟製成，以下則為先進製成。
去年11月，中國半導體產業協會表示中國將在兩年內實現28納米工藝技術自給自足。根據《2019集成電路行業研究報告》，28nm及以下工藝的先進工藝占據了48%的市場份額，而成熟工藝則占據了52%的市場份額。
並且，28nm以上成熟工藝領域的芯片可運用之處其中包括，AIoT、新能源汽車、5G網絡設備、一些智能家居等。
而在需求端，大部分設計企業都集中在成熟工藝上，那麼龐大的國內市場將給各大國內廠商提供了非常多的發展空間。
一年兩投28nm製程
不僅如此，就在去年，中芯國際剛剛聯手國家大基金二期成立合資企業中芯京城，斥資500億元擴產28nm。根據此前公告，500億元為上述項目首期投資，一期項目計畫於2024年完工，建成後將達成每月約10萬片12英吋晶圓產能。
在2020年第四季度的電話會上，中芯國際聯合首席執行官趙海軍曾表示：今年43億美元的資本開支將大部分用於成熟工藝的擴產，小部分用於先進工藝，北京新合資項目土建及其它。同時計畫今年成熟12吋產線擴產1萬片，成熟8吋產線擴產不少於4.5萬片。
而中芯國際一年內連投兩次28nm製程，也符合當時電話會議上的內容。
中芯國際在全線的佈局也備受業內人士關注。
在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm晶圓廠，以及一座擁有實際控制權的300mm先進製程晶圓廠；
在北京建有一座300mm晶圓廠和一座控股的300mm晶圓廠；
在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠；
在江陰有一座控股的300mm合資凸塊加工廠。
也有業內人士分析表示，再次牽手深圳，也意味着深圳首座12英吋廠正式啟動。
選擇在深圳備受業內關注
就在中芯國際發佈在深圳建廠後，美國CNBC網站18日報導稱：「在中美關系緊張背景下，中芯國際在中國推進芯片產業自主與做強中發揮關鍵作用，深圳是中國科技樞紐城市。」
作為國家級集成電路設計產業化重要基地之一的深圳，已經聚集了眾多的IC設計公司，而在全國半導體十強企業（芯片設計）名單中，深圳有四家企業在列，華為海思半導體已成為全國最大的IC設計企業；中興微電子、匯頂科技、比亞迪微電子和敦泰科技等四家企業的銷售收入均超過了20億元。
深圳已經形成了具有相當規模的IC設計與應用企業聚集基地，構建了5G、通信、物聯網、顯示驅動與觸控、汽車電子、人工智能等IC設計與應用優勢產業鏈。
各大廠商紛紛開啟擴產計畫
其實除了中芯國際，2020年下半年開始，很多芯片製造廠也開始籌備擴產計畫。
經過公開資料整理：
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台積電：赴美（亞利桑那州）建設5nm晶圓廠，共計6座，投資356.16億美元，月計畫產10萬+片；
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三星：美坦桑尼亞、紐約、奧斯汀州各建1座，投資金額170億美元；
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格心：擴產12~90nm製程，紐約、新加坡、德國沙克森州均有建廠；
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華虹：在無錫建廠，月產能達約達8萬片；
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美光：在台灣建廠，生產12nm製程及以下擴產DRAM產品；
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鎧俠：日本三重縣建廠，生產第六代NAND閃存「BICSFLASH」，投資約91.85億美元。
國際芯片製造廠商基本集中於美國和德國建廠，例如英飛凌和博世。
想解決缺芯問題是需要芯片上下游配套產業鏈的同步規劃，面臨着市場對芯片用量不斷激增的需求，其實對晶圓產能也提出了極大的挑戰。
「飛速」產能下的備受質疑
「飛速」產能之下，最為令人擔心的是，政策的促進是否會與2009年全國普遍的「光伏之熱」一樣，嚴重產能過剩。
中國工程院院士、浙江大學微納電子學院院長吳漢明曾表示：「當前芯片製造產能發展嚴重滯後於需求，供給能力和需求的差距越來越大，如果不加速發展，未來中國芯片產能與需求的差距，將拉大到至少相當於8個中芯國際的產能，因此必須加快速度。」
盡管受到質疑，隨着物聯網、車聯網等興起，這些行業對芯片的需求量更是指數級增長，然而更先進工藝製程的研發難度不斷加大導致聯電、格芯等已停止研發先進工藝製程，僅有台積電和三星兩家芯片製造企業研發5nm及更先進工藝製程，未來很可能出現先進工藝產能無法滿足全球需求，芯片供給不是過剩而是可能出現長期供給不足的。
相關機構預測，從 2018 年到 2030 年，集成電路銷售額將增加 124%，彼時集成電路產能至少增加 2 倍，但擴產速度仍然難以追趕需求增長速度。
宅經濟離不開集成電路的發展，「個人半導體」時代讓大眾從10年前的一部智能手機到手錶、手環、耳機等，在未來，這一現象將更加明顯。
寫在最後
按照半導體市場的發展規律，芯片缺貨屬於正常情況，且存在一定的缺貨週期。
在總供應不變的情況下，需求時強時弱，存在從強轉弱或從弱到強的動態變化，但當下這一動態出現不平衡和矛盾點，芯片缺貨的週期規律發生巨大變化，芯片短缺已成為新常態。
此前，半導體行業的發展奉行三段論，從存貨到消化庫存再到重新拉庫存。但這一理論從 2016 年之後不再適用，導致企業可能在價格高時反而拉高庫存，造成供需動態不平衡。
在 Semicon China 2021 的開幕會議上，紫光集團聯席總裁陳南翔曾表示，除了各類芯片不同程度的短缺，特色工藝的產能也出現短缺，因此芯片短缺已成為新常態。新常態的一面是芯片產能和市場需求不匹配，另一面則意味着國內半導體產業進入了新的發展階段。
關於此，長電科技首席執行官及董事鄭力表示：「幾年前，我們很羨慕外資大廠缺產能，因為我們那時是缺訂單，如果什麼時候缺產能了，就說明我們的公司發展到一定程度。如今國內很多公司已經發展到一定階段，才出現缺產能的情況，我認為這是一個在集成電路行業比較典型的景氣循環的現象。」
如今缺芯的大環境下，集成電路產業的商業模式也遇到極大挑戰。
如今的全球大環境下，市場需要建立一個互信的供應鏈，對於供應鏈端來說，需要共享整合的創新模式，投資利潤共享、風險共同承擔。
此外，持續不斷的供需不平衡問題也讓芯片製造面臨多重困難，業內人士表示，此前靠晶圓製造技術驅動集成電路產業，未來可能會走向以晶圓製造加封裝為核心驅動發展。
來源：cnBeta
