長江存儲:64層快閃記憶體顆粒出貨超3億顆,128層QLC准備量產

微網消息 9月14日,長江存儲營運長程為華在2021中國快閃記憶體市場峰會上發表了主題為《創新協作共築存儲生態》的精彩演講。他在演講中提到,雖然全球智慧型手機出貨量趨於穩定,但5G手機的市場滲透率卻快速提升,由此也帶動了嵌入式存儲市場規模快速增長。

從全球市場綜合發展來看,企業級SSD、電腦、智能手機將驅動SSD市場不斷增長,預計到2024年,SSD的需求會占據快閃記憶體總量的57.7%,智慧型手機對存儲器的需求占到27%。

為了把握市場機遇,長江存儲攜手生態夥伴共同打造更低成本、更高性能且多元化的存儲解決方案,目前,長江存儲64層快閃記憶體顆粒出貨超3億顆。

值得關注的是,長江存儲在去年4月宣布推出128層QLC 3D NAND 快閃記憶體,以及128層512Gb TLC(3 bit/cell)快閃記憶體。程為華在演講中透露,128層QLC已經准備量產,TLC良率做到相當高的水準,產品也已經進入高端智慧型手機和企業級的應用。

上述提到的兩款產品均採用長存自主研發的Xtacking® 2.0版本,其中,X2-6070是業內首款128層QLC規格的3D NAND快閃記憶體,擁有業內已知型號產品中最高單位面積存儲密度,最高I/O傳輸速度和最高單顆NAND快閃記憶體晶片容量。

程為華介紹到,長江存儲的Xtacking技術架構進入3.0階段,產能到明年年中將滿載。目前,長江存儲的第三代產品X2-9060已經獲得20多種控制器型號的支持,60多種存儲產品選擇該產品開案設計。

長江存儲:64層快閃記憶體顆粒出貨超3億顆,128層QLC准備量產

據了解,Xtacking創新架構在兩片晶圓上完成獨立的製造工藝,通過金屬互聯通道VIAs進行兩片晶圓的鍵合。該架構具有高性能、高密度和高品質的特性,實現更高的I/O速度,更大的吞吐量,更低功耗,以及更小的晶片面積,以嚴苛的檢測標準和縝密的驗證體系獲得高可靠品質。

程為華最後表示,「長江存儲正通過與產業鏈緊密協作,以創新驅動業務發展,致力於打造一個開放公平、全球化、多元化的創新平台。在共同研究、構建基礎的同時,也保持開放、敢於分享,與產業鏈的夥伴共同培養和挖掘市場需求。長江存儲歡迎與全球合作夥伴攜手,共同為產業鏈創造價值。」(

來源:cnBeta