Section 0. 寫在前面的話
大家們大家額…早安…?話說最近肝文章，這發帖時間是越來越晚了啊，言歸正傳，昨天對於絕大多數關注DIY市場的玩家而言都是個熱鬧的日子，英特爾推出了自家的13代處理器，暴漲的頻率與性能讓人直呼牙膏簡直擠爆了。其實就在我們注意力都在藍廠那邊的時候，華碩這兩天也更新了自家旗下的一體水冷散熱器產品線，成為市場上第一家首發Asetek 8代方案的品牌，關於Asetek 8我想對它有期待的人應該還挺多的，畢竟CPU頻率和性能都漲了不少，用戶自然開心，但據說發熱也直接上升了一個級別，所以這會兒更新一體水冷也算應景了，再強的CPU總得有個鎮得住它的散熱器是不？
我在前兩天拿到這款散熱器的時候，還以為我會在最遲21號就收到來自京東的13900K，本來打算直接上新平台進行測試的，無奈昨晚扣完尾款之後提示我最早估計到24號才能收到，想想還是不等了吧，既然有機會首發，那就乾脆連夜把測試和文章肝出來吧，畢竟13代多塞了點小核心，發熱方式跟12代是沒什麼本質區別的，因此12代平台可能測不出在13代上具體的溫度表現是多少，但是在12代平台上已經形成的強弱關系在13代應該也是同樣適用的。話不多說，我們進評測吧。
目錄
Section 0. 寫在前面的話
Section 1. 產品開箱
Section 2. 裝機展示與軟體功能介紹
Section 3. 產品測試
Section 4. 結語
Section 1. 產品開箱
一般來說我的評測貼會把開箱圖往後稍一稍，畢竟絕大多數讀者也就關注兩個點，一個是性能如何，一個是外觀如何；但是想了下關於龍王3在開箱部分有太多信息需要去聊，咱們還是耐著性子從開箱看起吧。龍王3使用了經典的紅黑ROG配色，正面印有產品圖片及型號名稱。
背面是這款一體水冷散熱器的一些參數和賣點。
打開蓋子，內包裝風格和現款龍神II保持了一致，沒用Asetek習慣的再生紙托盤包裝，而是用黑色硬紙將內部隔成了各個區域來分門別類的放置各個配件。
取出泵排本體，不知道是ROG專屬還是未來Asetek 8代方案的散熱器都會有，出場時冷排上自帶了透明塑料材質的保護蓋，可能是因為鰭片太軟了，很容易還沒上機就一堆傷痕，讓人投訴太多了吧）笑。
很貼心的提示你用之前要去掉這個蓋子…話說真的有人那麼傻直接帶著蓋子用嗎？
第一眼看過去除了那個蓋子，另一個引人注目的元素就是這個碩大的全金屬冷頭了，頂上有Republic of Gamers的字樣以及華碩台北總部的經緯度坐標，屬於近兩年華碩很熱衷的設計元素了。
側面為滾花設計，真像破片手榴彈啊哈哈哈。
兩根水管中間有一個功能未知的突起，上面有ROG的字樣。
冷頭附帶兩根線材，分別是PWM線和USB線。
底部預塗了矽脂，屬於Aestek的常規操作了。
擦掉矽脂，又是熟悉的微凸設計，能保證冷頭和CPU表面有更好的貼合。
請出Asetek 7代方案的代表性產品X73做個對比，能看到除了底座形狀由圓改方以外，面積也有了不小的增加，能避免在7代上不太能完全覆蓋1700插槽CPU的尷尬。除此以外冷頭上的金屬扣具也重新進行了設計，扣具不可拆，意味著在AMD平台上也得靠這套扣具來安裝了，具體要怎麼裝我們接下來會看到。
冷排側面，刻有ROG字樣。
跟X73冷排做個對比，直觀的區別就是厚度有了一點點加厚，並且相比於7代焊接的水室直接裸露在外的設計，在8代上這塊被冷排外殼藏了起來。外觀上顯得更加規整了。
實測厚度30mm。
而7代方案則是27mm，冷排厚度上8代增加了3mm。
測一下鰭片到邊緣的距離，8代上這個尺寸為單邊6mm，也就是說有效的鰭片厚度為30-6-6=18mm。
而七代上這個距離為5.5mm，鰭片有效厚度為27-5.5-5.5=16mm，也就是說8代相比於7代而言，有效散熱厚度增大了2mm，沒完全把增加的3mm用起來，估計是想控制一下螺絲擰穿鰭片造成漏水的風險？
正面放在一起對比一下，水道的數量沒變還是12條，直觀的變化有兩個，其一是邊緣到最近一條水道的間距由之前的半個鰭片寬度增大到了一個完整鰭片的寬度，進一步減小了擰螺絲可能對水道產生的威脅，其二是鰭片的彎折焊接方式有了些許變化，這塊應該是單純的工藝變化不會對性能造成什麼影響。
這樣對比看的更直觀些，左側為龍王3，右側為X73。
標配三把新款AF12S RGB風扇，這個應該和之前更新的RGB版龍神2是同款。
背面標簽上有風扇的供電參數，12V直流供電，0.35A電流，單把風扇的功率為4.2W，考慮到現在主板的PWM口基本都做到18W+，三把串一起接主板問題也不大。
風扇葉外圈相連，增強了整體的剛度，有利於保持一個比較好的動平衡同時在運轉過程中減小震動從而降低噪音。
風扇四角有減震用的橡膠腳墊。
風扇同樣是兩根線材，一條PWM一條ARGB。
把風扇裝上冷排。
附件一覽，從左上到右下分別為1分4ARGB線材，1200/1700平台塑料背板，AM4/AM5平台替換支架，一分三風扇PWM線材，AM5平台以及1200/1700/AM4平台螺絲，1200/1700平台固定螺柱和風扇/冷排螺絲；相比於上一代產品有兩個變化，其一是AM4/AM5區分了螺絲，看來AM4和AM5 CPU的頂蓋到主板PCB的高度肯定還是有細微差別的，其二是總算放棄了對TR4和2011的支持，話說支持這玩意屬實也沒太大意義了就是。
列印物除了這個說明書以外還有一張貼紙我忘了拿出來了。
來看看怎麼安裝吧，先是AM5平台，用我沒通過電的X670E Gene和7950X客串一下，第一步，首先鬆掉原裝散熱器螺絲，把扣具取下來。
第二部，換上散熱器自帶的替換支架，這樣在AM5平台上也能實現正方形四點固定了，這種固定方式比長方形四角固定或者原裝扣具兩點固定的方式都來的更加穩固，各個方向上散熱器的下壓力也更加均勻一致。
然後就直接把冷頭給扣上，擰上對應的螺帽就可以。
1700平台的安裝還是老樣子，先在背面按住塑料背板，同時在正面把四角的螺柱擰上。
然後直接扣上冷頭，擰緊螺帽就可以。
未通電靜態一覽。
Section 2. 裝機展示與軟體功能介紹
我一直賣著關子沒說的就是散熱器頂蓋其實是一塊矩陣螢幕，同樣也是近期ROG產品的標配設計風格，既然是螢幕，那肯定是需要通過Armoury Crate來控制了，這也是為什麼冷頭要用USB和主板通訊的原因，打開Crate之後去更新中心掃一下全部更新，就能順利的將龍王3的軟體組件安裝上，冷頭的轉速通過pwm在Fan Xpert中控制，Ryuo模組只用來控製冷頭燈效。點開這個頁面後如果選擇打開Aura Sync模式，光效會跟著主板設定走。
先將散熱器調到最熱門的彩虹模式。
這次測試里我做了一些gif，方便展示實際的動態光效。
ARGB模式下的冷頭，矩陣上會顯示一個大大的ROG眼睛。
能看到從正面看，光效十分扎實，別家冷頭我都是嫌棄燈亮度不夠，ROG這個我是真的覺得有點太亮了hhh，當然你可以自己在軟體中控制降低亮度就是了，但畢竟高了你可以調低，低了是沒法調高的，從這個角度看亮度給高點沒毛病，好評。
單色模式，依次是白色，橙色和青色。
接下來是更有意思的部分了，關掉Aura Sync模式後，你就可以開始自定義冷頭的顯示內容了，比如你可以讓冷頭顯示一些ROG預設的動畫效果，以下用Gif進行展示。
Default模式。
Launch模式。
鬼迷日眼的Kaleidoscope模式
Neon模式
Meteor模式
Ice模式
Explosion模式
Twinkle模式
除了選擇預設的動畫模式以外，你還可以在下面紅圈處點選讓冷頭顯示硬體信息。
受限於矩陣的解析度肯定沒法做的特別精細就是了，但這樣看起來反而別有一番風味呢，首先你可以讓它顯示你的各項頻率參數。
溫度參數也沒問題。
當然也可以選擇讓它顯示風扇或者水泵的轉速信息。
最後，下圖紅圈處還有個按鈕可以開啟燈效的編輯，這塊就交給會玩的大神仔細琢磨吧，我不是特別熟悉就不班門弄斧了。
這個模式下我發覺到的比較有意思的模式就是這個音頻模式，軟體會監視你的系統聲音並且在冷頭上顯示音頻的波形，有多種波形樣式可選，這里找一個面積最大的做示範。
最後埋個小彩蛋，這玩意還是鏡面的。
Section 3. 產品測試
Section 3.1 測試原始數據
這次簡單，我甚至覺得不用畫圖表都能看的很直觀了。
Section 3.2 測試平台一覽
- CPU：Intel Core i9-12900KF
- 主板：ASUS ROG Strix Z690-G
- 記憶體：影馳HOF Pro RGB DDR 4000 16Gx2
- 顯卡：NVIDIA Geforce RTX3060 12G Mini
- 電源：ASUS ROG Strix 850G
- SSD：三星PM9A1 256G
- 機箱：abo studio Set-up
Section 3.3 測試平台功耗和環境條件
- 選擇了12代CPU的260W功耗條件（超頻典型功耗）進行測試；
- 測試時室溫在26-28°C，按照27°C對測試數據進行加權；
Section 3.4 測試方法簡介
- 對照組：選擇了前代Asetek 7方案的NZXT X73作為對照；
- 測試方法：使用AIDA64中單烤FPU進行壓力測試，所有測試進行三次後求平均值；
- 數據紀錄方法：滿載五分鍾後清空數據，繼續滿載三分鍾紀錄此時所有P核心平均溫度，對該溫度求平均值；紀錄測試開始與結束時的室溫並求平均值，以此平均值與標準室溫的差值對測試結果進行補償；
- 統一使用九州風神EX750矽脂進行測試；
Section 3.5 測試數據分析
因為此次只收到了360規格的散熱器，因此測試做的比較簡單，直接看看260W下的表現吧。
三組數據依次為龍王3搭配AF12S風扇，X73搭配Aer 120風扇以及X73搭配AF12S風扇：
- 對比第一組和第二組數據可以發現，全原裝狀態下龍王3相比較7代的X73優勢為3.25°C，什麼概念呢，利民的FN360贏了X73差不多3.3°C；VK的GL360贏了X73差不多2.5°C，我測完了還沒發的EK Lux 360贏了X73差不多3.3°C。算上龍王3，這四位是真一體水冷天花板。
- 對比第一組和第三組數據可以看到，同樣用AF12S風扇的時候，差距大約是3.6°C，這就是純方案的差距了，同樣的作為參考，利民是1.5°C，VK是2.7°C，EK是3.7°C，根據這個不嚴謹的對比（畢竟測試時間不同，沒放在一起做橫測），A8可能真的是市售最好的一體水冷泵排方案了。
- 對比第二組和第三組數據能看到，ROG的這個AF12S跟NZXT的Aer 120應該是差不多的風扇，不管性能還是噪音水平都相仿，不過本來華碩就不是什麼做風扇的行家，能做成這樣已經可以了）笑。
Section 4. 結語
又到了總結的時候啦，敲到這里心里還挺開心的，畢竟喜提首發了嘛哈哈哈。聊聊產品吧，Asetek 7代從上市伊始就穩坐當時一體水冷散熱器的第一梯隊，從最近半年一年開始漸漸有點力不從心了，一直被各種方案花式吊打）笑，Asetek 8的更新算是及時的幫他們家挽尊了，不管是性能還是做工依然保持了業內的領先水平，屬於那種上了手就忍不住想撫摸的產品，而這個設計和工藝水準，搭配一向很會玩的ROG，玩出點龍王這個螢幕的花頭也就不足為奇了，弄的我對龍神3會做成什麼樣更期待了呢）笑。
Happy Part聊完了，聊點un-happy的，我記得Asetek 7代跟進的品牌還真的不少，但是到8代之後，除開依然給力的華碩，其他品牌的跟進力度似乎弱了很多，果然相比於Asetek系產品一直不低的定價，便宜又強勁的新方案們才是當前市場的新寵了吧。
全文完，感謝觀看~明天繼續把近期最後一篇一體水冷，EK Nucleus AIO Lux更新掉，後面繼續肝一下追風者的新風冷系列，再後面就要開始調試年度散熱器橫測的新13代和7代平台啦。
來源：Chiphell
