硬盤

消費者選購SSD時總是會去研究他們的耐久度壽命如何，畢竟硬盤掛了真的很麻煩，里面的數據很大概率會全部丟失，然而針對單個硬盤而言，想預測它的壽命是不可能的，無論機械硬盤還是固態硬盤，他們都是一個薛定諤的定時炸彈，隨時都可能爆炸，可能性會隨時間的推移而增加，而你的幸運值和電源的穩定性會成為動態變量影響這個結果。 SSD的壽命等於閃存的壽命？ 而對於一款產品這個群體而言，大致的平均壽命還是可以推測到的，說到SSD的壽命，首先大家會想到閃存的寫入次數限制，這和閃存的工作原理有關，以浮柵極型NAND閃存為例，閃存是通電與否代表計算機可識別的1、0狀態，加電瞬間會產生強大的電場（大於1000萬 vt/cm），這麼強的電場會破壞隧道氧化層的原子結合，脫離的電子就會上升到浮柵極上以形成電位變化，斷電之後電子還會恢復正常位置，這樣反復的斷電-加壓就形成了不同的電位信號。 加電的過程等同於HDD硬盤的數據寫入操作，它被稱為「Program（編程）「，斷電的過程電位恢復，這相當於HDD硬盤的擦除數據，這里成為「Erase（擦除）」，完整的一次P/E循環就是NAND的寫入循環，從這里也可以看出SSD要想寫入數據就需要恢復默認電位，也就是以「擦除「為前提，這個特性決定了SSD的數據寫入方式，也會帶來其他的一系列問題。 最直接的影響就是SSD壽命，因為P/E循環次數是有限的，浮柵極不像HDD的GMR（巨磁阻尼）效應那樣是永久的，存在次數限制。而不同類型的閃存P/E次數是不一樣的，傳統的2D SLC閃存P/E次數可達100，000次，而2D MLC則有3000-5000次，企業級的可達10000次，2D TLC則是1000-1500次比較常見，而現在的3D TLC閃存由於使用了不同的工藝，其P/E次數已經能達到3000次，新進的鄙視鏈底端角色3D QLC其實也有1000P/E，壽命其實還是可以的。 而有了閃存的P/E次數和SSD的容量，通過一條公式是可以計算出理想情況下SSD的最大壽命的： SSD壽命=(閃存P/E×SSD閃存容量)÷(寫入放大系數×年數據寫入量) 以一個240GB的3D TLC SSD為例，閃存3000P/E，SSD的閃存容量實際是256GB，寫入放大系數這個其實和主控算法和寫入的數據類型有關的，其實很難說具體數值是多少，這里取5這個較大的值，至於年數據寫入量嘛，這完全取決於個人使用習慣，這里就取2000GB，其實這寫入量已經相當大了，所以： (3000 × 256)÷(5 × 2000)=76.8年 這個SSD能用76年？以閃存的理論壽命來說是對的，然而我剛才也說過這是理論的最大壽命，是在一切都在理想情況下算出來的，而他的最小值呢？其實可以參考廠商為這個SSD的提供的質保市場，多數是三年或者五年，有些高端產品會提供十年質保，他們給出這樣的質保時間就說明這款SSD在這段時間內大概率不會壞掉，畢竟RMA是需要人力物力投入的，SSD在質保期內大面積掛掉這會讓廠商賠相當多的錢，而且對自己的名聲也不是好事情。 另外現在多數廠商還會給出SSD的壽命周期寫入量TBW，有些則是給出每日復寫次數DWPD，後者其實可以換算成TBW，假設廠商為一個512GB的SSD給出的DWPD是1，說明它每天可以寫入自身一次的數據，也就是512GB，質保期5年，所以它的TBW就等於512GB × 365 × 5 ÷ 1024=912.5。 有些人會誤以為這個TBW就是SSD壽命周期可以寫入數據總量，寫這麼多數據後SSD就會掛掉，其實不是的，其實這個數字的意思是你如果在保修期內寫入超過這麼多數據的話就不給你保修了，因為你的寫入操作已經超出了這個SSD正常使用的范疇，其實一般來說這個數字也挺難超過的，能超過這個數的人我倒是挺想知道你平常是怎麼折磨這個SSD的。 當然TBW這個數字不是完全沒有價值的，你可以看作是SSD寫入耐久度的最小值，而你的SSD實際壽命就在TBW值和閃存的理論寫入最大值之間。 然而真相遠沒有這麼簡單 實際上因為閃存壽命耗盡而掛掉的SSD只占少數，大部分SSD都是因為其他各種各樣的原因掛掉的，有些是因為主控燒了，主控比閃存先掛的現象很常見，因為SSD主控的工作溫度大多數都很高，SSD的所有讀寫操作都要經它之手，它的工作壓力其實是最大的，所以突然猝死是相對可能的。 還有一個可能性就是主控和閃存都安好，然而其他供電元件壞了，SSD上面雖然大家都只關心主控、閃存、緩存這些主要芯片，不過它上面其實還有不少其他芯片和元件的，而這些東西也有可能故障，一旦故障也有可能導致整個SSD癱瘓，特別是電源不穩定時供電元件燒毀的可能性相當大，比如上圖這塊可憐的SSD，不過這種故障其實SSD數據可能還有得救，而閃存或者主控掛了數據就真沒了。 而針對這些可能出現的故障，廠商通常都會給出一個MTBF故障間的平均時間，意思就是消費者硬盤兩次故障之間的平均間隔時間是多少，通常這個值都比較大，以Intel 760p為例，MTBF是160萬小時，換過來有100多年，所以其實沒有什麼參考價值，說到底還是個隨機事件，被你碰到了算你運氣不好。 所以其實已經沒有什麼好害怕的了，SSD是否暴斃其實就是在擲骰子，運氣不好就會掛掉，與其算這個算哪個擔心SSD的壽命，還不如買個性能好的用起來爽一點，真擔心的話就去買個質保長一些的，至少SSD在質保期內掛掉的可能性還是比較小的。 最後來說下SSD兩種常見的死亡方法，第一種是寫入鎖定，就是主控檢查到你SSD已經不行了，直接不允許寫入任何東西，這種狀況其實是最好的死亡方式，至少你還有拯救數據的機會，而第二種則是毫無徵兆的突然暴斃，這種其實是最常見的，你自己沒有任何拯救數據的機會，而廠家大多數情況下都不會幫你把數據恢復出來，而找第三方數據恢復服務的話，價格也是極高的，所以，多備份自己的重要數據吧。 來源：快科技

根據美光公司上周發布的財報，6-8月份的財季中存儲芯片的價格繼續下滑，其中記憶體又跌了20%，NAND閃存價格下滑已經收窄到10%以內。如果按年算的話，今年以來閃存價格已經跌了40%。 從2018年Q1季度算起，到現在為止閃存價格已經跌了21個月，也就是7個季度了，三星、東芝、西數等公司的業績已經大受影響了，為此這些公司紛紛削減了產能，美光將NAND閃存本年度的投資直接削減15%，以期降低虧損，改變市場供需情況。 閃存廠商削減投資、降低產能的政策將會在今年Q4季度正式生效了，供應鏈的消息稱閃存價格即將止跌回升，而且Q4季度漲幅就高達10%。 如果NAND閃存漲價的話，那麼SSD硬盤、智能手機的價格也會受到影響，大容量SSD硬盤、手機的普及速度顯然也會受到拖累。 作者：憲瑞來源：快科技

在韓國首爾舉辦的存儲開放日活動中，Intel首次推出了新款消費級QLC閃存SSD，665p。 雖然主控延續660p的慧榮SM2263四通道，但閃存顆粒升級為96層3D QLC，只是單Die依舊維持1024Gb容量（128GB）。 性能方面，基於CrystalDiskMark 7的現場跑分顯示，1TB 665p的連續寫入速度比1TB 660p提高了40~50%，隨機讀取速度提升了30%，這里的固態盤安裝在華碩筆記本中，而且是預產版固件。不過，本次測試強度較低。 外形方面，665p和660p幾乎完全一致，都是單面標準的M.2 2280。 目前，660p的零售價為109美元，665p預計不會有太大差別，只要買到就是賺。 作者：萬南來源：快科技

本周於韓國首爾舉辦的存儲活動中，Intel前瞻了旗下QLC、PLC 3D閃存的技術前景，並同時宣布，將在美國新墨西哥州Rio Rancho新開一間傲騰工廠，這是與美光分道揚鑣後，Intel為傲騰謀劃的新據點。 目前，Intel用於數據中心的存儲產品分為傲騰DC持久記憶體（DIMM條、DDR接口）、傲騰DC SSD和3D閃存SSD等。 演進方面，代號Barlow Pass的第二代傲騰DC持久記憶體計劃在明年，連同下一代Xeon至強可擴展處理器（Cooper Lake/Ice Lake）一並上市。現款第一代傲騰DC持久記憶體，單條最小容量128GB，最大512GB，明年破1TB可期。 代號Alder Stream的傲騰DC SSD也在研發中，延遲和IOPS隨機讀寫能力將比現款更優秀。 稍稍遺憾的是，Intel官方人員稱，傲騰持久記憶體可能很快會在工作站覆蓋，但距離消費級仍有些距離。 作者：萬南來源：快科技

從SLC、MLC、TLC到QLC，SSD的價格被拉下神壇，同時，容量密度也大幅提升。盡管QLC顆粒的SSD在市場上仍不算多見，可存儲巨頭們已經開始探討PLC（5bit/cell）的前景了。 PLC的電壓狀態驟增到32種，對主控提出了新的挑戰。 在介紹活動中，Intel透露，其3D PLC閃存將仍舊堅守使用浮柵型結構（Floating Gate），盡管當前3D閃存的主流結構是Charge Trap電荷捕獲型，但Intel指出，浮柵型在讀取干擾、數據保持期上更優秀。 有路邊消息稱，Intel和美光之所以在SSD上分手，原因是美光決定放棄浮柵轉向電荷捕獲，加入三星、東芝、SK海力士等大軍。三星曾強調，電荷捕獲相較浮柵技術，可以有效提升閃存的耐久度。 另外，Intel表示，今年將推出96層QLC存儲產品，明年首秀業內首款144層QLC固態硬盤，用於數據中心。 作者：萬南來源：快科技

隨着NAND閃存不斷跌價，上游的NAND廠商們也不斷推出更廉價的閃存解決方案，去年QLC閃存開始上市，這還沒等普及呢，業界今年開始討論起PLC閃存了，理論上它的性能、可靠性比QLC要再低一個量級。 SLC、MLC及TLC閃存大家已經比較熟悉了，QLC閃存指的是4bit MLC，每個cell單元可以存儲4位電荷，總計數有16組電壓變化，控制起來相當復雜，所以寫入速度更慢，可靠性也更差了。 PLC則是QLC之後的新一代閃存，代表着Penta-level cell，也就是每個cell單元存儲5位電荷，總計32組電壓，意味着寫入性能更慢，可靠性也會再差一個級別。 真正的PLC閃存性能還沒明確數據，但是QLC閃存在緩存用光之後，寫入速度可以低到100MB/s以內，比機械硬盤還要低，PLC的情況可想而知。 但是PLC閃存勢不可擋，因為它比QLC閃存還有25%的縮放優勢，這對廠商來說是不能錯過的機會，所以今年以來東芝、西數等公司都在討論PLC閃存的可能。 好消息是PLC閃存短時間內還無法進入市場，目前各大廠商還在研發中，最快明年才能准備產品，2021年之前不太可能上市。 作者：憲瑞來源：快科技

西部數據近日發布了旗下第一款嵌入式的eMMC SSD，具備高耐用、長壽命等特性，主要面向AI、ML、IoT等工業級應用，號稱可驅動向工業4.0的轉換。 該硬盤型號iNAND IX EM132，基於西數自主主控、64層堆疊BiCS3 3D TLC閃存顆粒，支持eMMC 5.1 HS400系統接口，並支持高級ECC錯誤校驗、損耗均衡、壞塊管理、RPMB(回環保護分區)、智能分區、自動/手動數據刷新等特性，工作溫度范圍最低-40℃、最高85℃。 業界標準153-ball FBGA整合單芯片封裝，尺寸僅為11.5×13×1毫米，容量16GB、32GB、64GB、128GB、256GB，最大數據寫入量693TB，沒說具體對應哪個容量，但是即便按照最大的256GB來計算，這個壽命也是相當長的了。 性能方面也相當不俗，持續讀寫最高310MB/s、150MB/s，隨機讀寫最高20000 IOPS、12500 IOPS。 作者：上方文Q來源：快科技

威剛近日發布了新款高端SSD XPG SX8100，追求高性能和實用性，沒有多餘的燈效，而在主控方面繼續力挺瑞昱(Realtek)，採用了其高端方案RTS5762。 瑞昱進軍SSD主控領域已經多時，也有了不少方案，但採納范圍很少，迄今仍然只有威剛一家一線品牌鼎力支持。 RTS5762最早在去年中的台北電腦展上就已亮相，支持PCIe 3.0 x4、NVMe 1.3、八通道3D TLC/QLC閃存顆粒，支持ECC錯誤校驗。 威剛XPG SX8100外形為M.2 2280規格，沒有使用散熱片，表明瑞昱這顆主控的功耗和發熱控制都很到位，相當難得。 閃存顆粒只說3D NAND，但幾乎肯定是TLC，容量512GB、1TB、2TB，持續讀寫速度最高3.5GB/s、3.0GB/s，隨機讀寫速度最高30萬IOPS、24萬IOPS。 平均故障間隔時間200萬小時，質保五年，終生最大寫入量分別為320TB、640TB、1280TB，每天0.35次全盤寫入，典型的TLC表現。 值得一提的是，瑞昱RTS5762主控此前也曾用於威剛XPG Spectrix S40G SSD，性能完全相同，不過容量只有256GB/512GB/1TB，而且有非常炫酷的RGB燈效和散熱片。 威剛XPG SX8100將於近期上市，三款容量分別定價90美元、160美元、330美元，低於S40G。 作者：上方文Q來源：快科技

硬盤里保存的數據大家都不願意丟失，一旦損失就麻煩大了。在另外一種情況下，有些數據是需要銷毀的，而且不希望被人找回，這時候應該怎麼做？最徹底的方式是物理破壞，還有格式化，如果不想破壞硬件又想安全清除數據呢？ 這個事不用別的軟件，用Windows自帶的命令就能做到。騰訊玄武實驗室負責人、人稱TK教主的Tombkeeper就介紹了用Format命令安全刪除整個分區的方法，而且刪除的數據不可能被恢復，內容如下： Windows 的 Format 命令已經支持安全擦除整個分區。Format 命令加上 /P 參數後，就會把每個扇區先清零，再用隨機數覆蓋。而且可以覆蓋多次。比如「format D:  /P:8「就表示把 D 盤用隨機數覆蓋 8 次。 那如何用 Windows 自帶功能在不格式化磁盤的情況下安全刪除文件呢？Cipher 命令本來是用於磁盤加密的，但有個 /W 參數可對磁盤上未使用的空間進行覆蓋。比如你剛剛刪除了 D:Private 目錄下的幾個文件，那麼執行一下「cipher /w:D:Private」。D 盤上未使用空間就會被覆蓋三次：一次 0x00、一次 0xFF，一次隨機數。所有被刪除的文件就都不可能被恢復了。 作者：憲瑞來源：快科技

WDC西數公司今天突然宣布退出存儲系統市場，將旗下的IntelliFlash業務出售給了DataDirect Networks（簡稱DDN）公司。此外另一部分存儲系統業務ActiveScale也將尋求出售。 西數退出存儲系統市場？是，不過這里說的存儲系統並不是普通玩家理解的閃存、硬盤之類的，這部分依然是西數的核心業務，而西數不幹了的存儲系統業務實際上是存儲系統陣列，換句話說西數還是決定自己當個基礎的元件供應商，不再自己做存儲系統陣列賣給其他公司了。 即便如此，這樣的決定還是讓很多人意外，因為西數公司的IntelliFlash業務是2017年9月收購Tegile Systems閃存公司時才獲得的，剛剛2年時間就賣掉了，實在有點不尋常，這要麼是因為當初收購Tegile Systems閃存公司不是看重這部分業務，要麼就是西數覺得存儲系統業務玩不轉，索性賣掉。 存儲系統市場現在倒也不是夕陽產業，在存儲系統、高性能計算、數據中心等領域很火，而且接手IntelliFlash業務的DDN公司這兩年風頭正勁，一年多來先後收購了多家存儲系統公司或者業務，包括Intel公司的Lustre業務，還有混合陣列廠商Tintri、軟件定義存儲廠商Nexenta，現在又拿下了西數的IntelliFlash業務。 西數及DDN都沒有公布具體的交易金額，預計在2020財年Q3季度中會產生每股0.2美元的非GAAP收益，不過這也會帶來重組及其他費用，暫時還無法估計。 作者：憲瑞來源：快科技

毫無疑問，在大數據、雲計算、人工智能、5G等新一輪技術帶動下，數據洪流時代已經到來。相關調查顯示，全球近90%數據均在近幾年內產生，並將從2018年的33ZB迅速擴展至2025年的175ZB。 同時，伴隨着這些技術的發展成熟，數據也從單純的存儲資料轉為企業生產資料，越來越多的數據需要被實時標記、分析、處理，以輔助企業領導者決策。但在這樣的轉變過程中，首先要解決的便是存儲問題。 面對海量數據、超大規模數據中心，無論是從容量、成本亦或是數據恢復難易度上，大容量機械硬盤依舊是企業級存儲市場的首選，IDC報告也進一步證明了這一觀點。IDC發布的《數字化世界—從邊緣到核心》白皮書顯示，從 2018 年到 2025 年，所有介質類型的存儲容量出貨量將超過 22ZB，其中近 59% 的容量來自 HDD市場，企業級市場尤甚，80%的企業數據將存儲在HDD上。 因此，在今年6月底，希捷正式發布面向企業級、雲計算和超大規模數據中心的新一代存儲方案--希捷銀河Exos X16 16TB企業級氦氣硬盤，希望通過在容量、性能、功耗等方面的一系列創新，幫助企業構築數字時代下的存儲基石。 這樣一款「容量不菲「的HDD，也於近日真真切切地來到筆者手中。經過先前發布會上的溝通與多款軟件的實際測試，筆者對希捷銀河Exos X16也有了更直觀的感受，若用一句話總結，豈止於大便是最好的概括，這一結論主要基於三點：出色的讀寫性能、功耗與重量控制以及穩定性與數據安全保護機制。 在詳細闡述之前，先了解下希捷銀河Exos X16的幾個關鍵詞：3.5英寸、7200RPM、9碟氦氣封裝（單碟1.78TB）、256MB緩存、傳統CMR磁記錄技術。 出色的讀寫性能 同大家一樣，筆者對希捷銀河Exos X16的第一印象也是容量，單盤16TB，這意味着企業在單個42U標準機櫃中的存儲容量可達到12.8PB，直接節約硬件購置成本和占地面積。 而談到存，自然離不開讀寫性能，為了直觀體現希捷銀河Exos X16的性能，本次評測首先藉助幾款常用硬盤測試軟件進行測試，下圖為測試平台配置： 首先，藉助CrystalDiskInfo 7.0.5版本記錄下該款Exos X16基本信息，注意溫度：32℃。  接下來藉助HD Tune Pro進行底層讀寫性能測試，本次選用的是5.70版本，包含基準讀寫測試、隨機讀寫測試以及附加測試。除基本讀寫性能外，該軟件還可體現存取時間、突發速率以及CPU占用率。 持續讀取下，平均速率256.7MB/s，最高速率266.0MB/s 持續寫入下，平均速率254.9MB/s，最高速率265.3MB/s 隨機讀取性能 隨機寫入性能 額外測試讀取性能 額外測試寫入性能 為了進一步查看Exos X16的隨機寫入性能，本次測試也藉助了CrystalDiskMark6.0.2版本，可以看到，無論是在隊列深度8線程8、隊列深度32線程1還是隊列深度1線程1中，Exos X16的表現均不錯。 同時，企業實際工作負載中存在着大量大小各異的數據，為了展示希捷銀河Exos X16對不同大小數據的讀寫性能，本次測試也藉助了ATTO Disk Benchmark，該軟件特色便是提供了從0.5K、1.0K到4096K、8192K不同大小的數據測試包， 通過進行讀寫測試用柱狀圖呈現結果，直觀展示硬盤在傳輸不同大小文件的時讀寫性能變化。本次測試設定數據傳輸大小從0.5K到8192K，總長度256MB。 可以看到，從16K數據開始，Exos X16的讀寫性能基本穩定在250MB/s左右。 除用軟件測試外，本次測試也專門通過大文件傳輸進行了實際測試，測試文件為易水寒，大小70.2G，整個傳輸過程用時5分13秒，通過曲線也可以看出，整個傳輸過程中，速率整體很穩定。 最後，再通過CrystalDiskInfo 7.0.5看下Exos...

現在市面上主流的SSD都是TLC顆粒，相比以前的SLC和MLC顆粒在擦寫壽命和穩定性上會差不少，但是好處是SSD容量可以越做越大，也越來越親民，現在SSD 1元1GB已經成為了常態價。 為了讓SSD更加普及，顆粒上游廠商進一步研發了QLC顆粒，也就是4bits Cell，電信號存儲的密度又比TLC高了不少，相應的，同容量下QLC SSD的價格將會進一步下探，而擦寫次數會進一步降低。因此很多人把QLC視為洪水猛獸，覺得它很快就壞，並不靠譜。 但現在還覺得QLC不靠譜的朋友們，你可能有點OUT了，現在擦寫次數更低的PLC SSD都要來了！ 9月19日，中國閃存市場峰會如期召開，會場上展示了5bits Cell的SSD顆粒，也就是PLC顆粒。 這意味着容量更大，價格更便宜的PLC顆粒SSD已經在路上了，機械硬盤這次可能真的要GG了。 除此以外峰會還展示了堆棧技術的發展，最近會有更多使用96層堆棧顆粒的SSD面世，在2020年SSD的堆棧能超過100層。 除了顆粒，最近SSD行業的大事情就是PCIe 4.0平台開始在消費市場推廣，因此不再受限於PCIe 3.0帶寬，更快更強的SSD也開始出現，我們評測室也評測了不少PCIe 4.0 SSD，確實很猛。 但是PCIe 4.0的SSD有個缺點，就是目前價格奇高，1TB要兩三千塊，好消息是使用4D 96層堆棧顆粒的PCIe 4.0 SSD就會很快出現，強強聯合，有助於降低PCIe 4.0 SSD的價格，讓它更親民。 這次的峰會展示的新技術也旨在讓SSD更普及，以後SSD與HDD價格一致將成為可能。其實大家也不用害怕PLC，PLCQLC明顯是為了取代機械硬盤誕生的，並不是為了把TLC SSD淘汰出市場。 來源：快科技

三星宣布推出新款PCIe 4.0 SSD PM1733和PM1735，面向OEM大客戶市場，算上所有容量（0.8TB~30.72TB）和板型（2.5寸U.2或擴展卡）的話款式多達19款。 除了得益於PCIe 4.0接口帶來了最高連續寫入3.8GB/s、連續讀取8GB/s、隨機讀取1450K IOPS、隨機寫入260K IOPS的傲人速度，三星對主控軟件算法的優化也達到新高度。 最值得一說的便是芯片故障防護技術（FIP），號稱可以讓SSD永遠不壞、不掉。三星稱，這是存儲行業60年來新的里程碑，即便SSD出現芯片級故障，無需像傳統方案那樣更換整塊SSD，取而代之的激活糾錯算法，把受損數據重定向正常工作區中。 三星舉例，30.72TB的PM1733中512顆NAND芯片中任何一顆出現故障，都不會造成數據損失或者掉盤。 此外，三星還介紹了SSD虛擬化和V-NAND機器學習技術，前者可以把一塊SSD最多劃分成64個小盤，後者則是為提高可靠性。 作者：萬南來源：快科技

SSD硬盤大敵當前，HDD機械硬盤還有什麼優勢？只有往大容量方向發展了，現在最大容量是16TB，明年上半年希捷就會推出18TB及20TB硬盤，2026年爭取實現50TB。 前幾天西數公司宣布推出20TB容量的Ultrastar DC HC650系列硬盤，傳聞會用上新一代的MAMR微波輔助磁記錄技術，結果是一場烏龍，MAMR沒有，SMR倒是確定了，而希捷的20TB硬盤也是如此，SRM跑不了的。 具體來說，希捷跟西數不同，希捷是押注HAMR熱磁輔助記錄技術的，磁盤密度會比傳統的PMR碟片更高，所以希捷會在新一代的18TB、20TB硬盤上應用HAMR技術，但兩者不同的是，20TB硬盤還會用上SMR技術。 雖然很多玩家不喜歡SMR技術，認為性能、可靠性都會下滑，但是它能把存儲密度提升25%，對廠商來說誘惑太大了，未來SMR硬盤會占據HDD硬盤市場的60%份額，只會越來越多。 希捷目前已經生產了至少5500個HAMR硬盤以供客戶測試，18TB、20TB的硬盤預計明年上半年量產，2020年底之前供應給客戶。 未來HDD硬盤的容量還會繼續增加，預計2023年容量可達30TB，2026年則會達到50TB，之前公布的路線圖顯示2030年的時候容量將達到100TB。 作者：憲瑞來源：快科技

西數金盤重回公眾視野。 作為用於企業級的頂尖SATA接口機械硬盤，西數此次奉上了1~14TB等豐富容量供選擇，它們均是3.5寸盤型、7200轉，其中12TB和14TB採用氦氣封裝。 性能方面，14TB的連續傳輸速度最高為267MB/s，緩存達到512MB；1TB最低，為184MB/s。，緩存128MB。注意，西數金盤都是PMR即最傳統的垂直記錄磁記錄，隨機寫入穩定性極高，遠好於SMR（疊瓦式磁記錄）。 可靠性方面，西數金盤年最大寫入量可達550TB，平均無故障時間250萬小時，5年質保。 作者：萬南來源：快科技