Tag: 存儲

浦科特在6月份推出了他們的旗艦款PCI-E 4.0 SSD M10P系列，而現在他們要繼續擴展在PCI-E 4.0領域的市場，推出了旗下首款入門級PCI-E 4.0 SSD——M10e系列，主打的是高質量的固態硬碟使用體驗，以及高性價比。 浦科特M10e用的是SMI SM2267XT主控，這主控支持HMB技術，無需外置大容量DRAM緩存，支持4個NAND通道，每通道1CE，固件則是浦科特自家調校的，支持自研的PlexNitro II技術顯著改善隨機讀寫性能，TrueProtect技術可強化確保資料的安全穩定，Plextor FW即時糾錯機制，可維持資料正確完整。 快閃記憶體則是鎧俠的BiCS 5 112層3D TLC，儲存密度相比BiCS 4提升40%，IO性能提升50%，具備更低的讀取延遲表現。這也是首款採用BiCS 5快閃記憶體的消費級SSD，畢竟現在浦科特已經是鎧俠旗下的品牌了。 浦科特M10e有256GB、512GB、1TB三個容量，與旗艦級的M10P根據接口與散熱器分成三個子型號不同，作為入門級產品的M10e只有沒散熱器的版本，三個容量的性能都各有差異，性能最好的1TB最大連續讀寫速度分別是3700/2600 MB/s，隨機讀寫IOPS則是550,000/460,000，耐久度方面則是每256GB 160TBW。 浦科特M10e目前已經在京東上架預售，256GB的售價是369元，512GB的是499元，1TB的899元，同時還有10元定金抵40元的活動，質保期三年，同時還享受順豐上面收送的售後服務。 ...

今日(9月28日)Epic開啟喜加一活動，玩家可以免費領取《2064：存儲大戰》(2064: Read Only Memories)，領取時間截至9月29日中午12點，該作不支持中文。有興趣的玩家快來領取吧！ 領取地址：點擊進入 《2064: 存儲大戰》是一款賽博朋克風遊戲，通過經典冒險遊戲完成未來社會的挑戰。該作講述的是在2064年，你作為記者與世界上最智能的機器人「圖靈」的冒險解謎故事。通過調查未解之謎，解開新舊金山背後的陰謀。該作將復古冒險遊戲與現代故事結合起來，玩家能遇見許多獨特角色。隨著玩家的選擇不同，會產生不同的結局。這座城市的未來，全憑你決定。 遊戲截圖： 來源：3DMGAME

長江存儲宣布128層堆疊的3D NAND快閃記憶體研發成功，有X2-6070這款擁有目前業界已知最大單位面積存儲密度、最高I/O傳輸速度以及最高單顆NAND存儲晶片容量的3D QLC，以及128層堆疊的3D TLC X2-9060。在2018年的快閃記憶體峰會上，長江存儲正式推出了Xtacking架構3D快閃記憶體，當時還是32層堆疊，僅用三年時間就變成了128層堆疊，效率相當高。 近日，Tech Insights對Asgard（阿斯加特）最新的AN4 1TB SSD（基於PCIe 4.0標準）進行了拆解和分析，這款產品是長江存儲128層堆疊3D NAND快閃記憶體的首次商業應用。 長江存儲的128層堆疊產品採用的Xtacking架構已經全面升級至2.0，可進一步釋放3D快閃記憶體的潛能，其基於電荷俘獲型（Charge-Trap）存儲技術，可在1.2V Vccq電壓下實現1.6Gbps的數據傳輸速率。目前長江存儲的Xtacking 2.0架構用於製造128層堆疊的512Gb TLC晶片，以及128層QLC 3D NAND晶片。 拆解的AN4 1TB SSD採用了長江存儲128層堆疊的512Gb TLC晶片，尺寸為60.42平方毫米，位密度增加到8.48 Gb/平方毫米，相比Xtacking 1.0架構的晶片（256Gb）提高了92%。長江存儲Xtacking混合鍵合技術使用了兩片晶圓來集成3D NAND器件，因此可以找到兩個die，一個用於NAND陣列晶片，另一個用於CMOS外圍晶片。其單元結構是由兩個層板組成，通過層板接口緩沖層連接，與鎧俠的112層堆疊的BiCS 3D NAND快閃記憶體在結構上的工藝相同。 與三星（V-NAND）、美光（CTF CuA）和SK海力士（4D...

9月27日早間消息，據報導，韓國三星電子是全世界最大的存儲晶片製造商，日前，三星電子研發團隊和美國哈佛大學共同發表了一篇研究論文，他們提出了一種新方法，准備在一個存儲晶片上「反向工程」（復制）人類的大腦。 據報導，這個研究論文發表在科技期刊《自然·電子學》（Nature Electronics）上，論文標題是《基於拷貝和粘貼大腦的神經形態電子》。這一論文的作者包括「三星高級技術研究院」研究員、美國哈佛大學教授Ham Don-hee，哈佛大學教授Park Hong-kun，三星SDS公司執行長Hwang Sung-woo，以及三星電子副董事長Kim Ki-nam。 拷貝大腦 在論文中，研究人員指出可以利用兩位論文作者開發的納米電極陣列，來拷貝人類大腦的神經網絡連接圖。隨後可以把這個連接圖拷貝到固態存儲晶片構成的高密度3D網絡中。 通過這種復制和粘貼技術，論文作者希望創造出一種存儲晶片，可以模仿人類大腦的計算特性，比如低功耗、快速學習過程、環境適應性、自動化和認知特性。這種目標技術已經超越了現有人類的科研成果。 據報導，人類的大腦包括不計其數的神經元，神經元之間有著復雜的網絡連接，這個網絡實現了大腦的功能。因此，如果要對人類大腦進行反向工程研究，則首先必須搞清楚神經元網絡連接圖。 神經形態工程技術誕生於上世紀80年代，這一技術的宗旨是在一個半導體晶片上模仿人類大腦神經網絡的結構和功能。不過這是一個極具挑戰的技術，時至今日，科學家尚未搞清楚有多少數量的神經元相互連接，構成了人類大腦的復雜功能。 面對這樣的復雜挑戰，神經形態工程學的目標後來做了調整，不再是通過一個晶片來模仿人類大腦，而是通過大腦功能的啟示，開發出相關的晶片。 重返最初目標 不過，三星電子和哈佛大學此次發表的論文，卻提出了另外一種方法，可以回到大腦反向工程的神經形態學最初目標。 據悉，納米電極可以進入到大量的大腦神經元中，可以利用其高度敏感性記錄電流信號。這個龐大的細胞間並行記錄系統可以獲得神經網絡地圖的信息，發現神經元之間相互連接的方向，以及展示相互連接的強度。通過這些記錄數據，科研人員可以提取出神經網絡連接圖。 上述網絡連接圖，隨後可以粘貼到一個存儲晶片構建的網絡中。存儲晶片可以是市面上固態硬碟使用的快閃記憶體，或是RRAM等更新的存儲晶片。研究人員可以對存儲晶片進行編程，讓每一個晶片之間的傳導性體現出大腦神經元連接的強度。 快速復制 這篇論文還更進一步，提出了一種快速在存儲晶片網絡中拷貝神經網絡連接圖的策略。通過直接連接上述細胞間記錄的電流信號，存儲晶片網絡可以學習並且表達出大腦神經網絡連接圖。換句話說，研究人員可以直接下載大腦神經網絡連接圖，拷貝到存儲晶片中。 據估計，人類大腦擁有1000多億個神經元，而所謂的「突觸連接」的數量是神經元數量的1000多倍，因此能夠復制大腦神經網絡圖的存儲晶片，必須具備存儲100萬億個虛擬神經元和突觸數據的容量。 通過3D存儲集成技術，上述龐大數量的存儲晶片可以整合在一個單一晶片上。而三星電子目前就是3D存儲集成技術的全球領先廠商。 在一份新聞通稿中，論文作者之一的Ham Don-hee表示：「我們所提出的研究願景是很宏大的，如果朝著這個英雄般的目標前進，我們將會同時推進機器智能、神經科學和半導體技術的邊界。」 來源：cnBeta

微星曾在台北電腦展期間簡單介紹了旗下的Spatium系列SSD，並隨後在7月份發布了三個型號，包括M480、M470和M370三款，容量從256GB到2TB，採用3D TLC快閃記憶體，主要面向專業人士、內容創作者和遊戲玩家。其中M480和M470兩款為PCIe 4.0通道，而M370則為PCIe 3.0通道。 近日，微星推出了M390 NVMe M.2，再次補充Spatium系列SSD產品線。 微星表示，Spatium M390主要面向主流消費者，基於PCIe 3.0 x4通道，M.2 2280規格，連續讀取速度為3300 MB/s，連續寫入速度為3000 MB/s，提供了500GB和1TB兩種容量。Spatium M390支持全面的數據糾錯功能，包括LPDC ECC和E2E數據保護，提供高額定TBW，有出色的耐用性和使用壽命。據微星介紹，M390採用了高質量、高密度3D NAND快閃記憶體，不過並沒有過多說明快閃記憶體芯粒的情況。此外，該系列產品提供了5年保修，不過微星暫時未公布價格。 此前微星也將M470定位為主流消費級市場的產品，而M390相比之下規格則更低。今年微星似乎開始在SSD上發力，以進一步擴大自己產品線的范圍，接連推出的幾款產品在配置和市場定位上都比較明確。M390也將面向專業人士、內容創作者和遊戲玩家，為他們提供最佳的折中選擇方案，相信這款產品應該會有比較高的性價比。 ...

希捷（Seagate）在今年年初介紹了其產品和技術路線圖，期望可以在2026年之前推出50TB的硬碟，在2030年之前推出100TB的硬碟，並在下一個十年初期推出120TB以上的硬碟。為了實現增大容量的目標，希捷計劃更廣泛地使用多傳動器（Mach.2）技術，以及熱輔助磁記錄（HAMR）技術。 據SeekingAlpha報導，近日希捷財務長Gianluca Romano在2021年全球虛擬技術會議上表示，其採用熱輔助磁記錄（HAMR）技術的硬碟早在去年12月就開始出貨了，提供給希捷的主要客戶。目前希捷正在開發第二代HAMR技術，新款硬碟的容量可能將提升到30TB左右。 不過Gianluca Romano沒有透露採用第二代HAMR技術的硬碟什麼時候上市，按照此前的產品和技術路線圖規劃，有可能會在2023年至2024年初。目前9盤20TB的硬碟，其碟片介質的磁軌密度大概在1.116Tb/in2，希捷已表示可以提高到2.6Tb/in2左右。不過比較棘手的是，需要完善磁頭、主控晶片等配套零件，這些配件會減緩大容量硬碟的研發速度。 目前希捷採用HAMR技術的20TB硬碟並不會對外零售，主要面向使用大容量機械硬碟的數據中心，其中許多運營商並不害怕採用新技術，普通消費者暫時最多隻能夠買到18TB容量的硬碟。不過大概兩個月前，希捷執行長Dave Mosley在公司與分析師和投資者的財報電話會議上表示，預計採用SMR/PMR+Mach.2技術的產品將會在今年下半年上市，這些消費類產品會有更高的性價比。 ...

十銓科技（Team Group）在昨晚舉行了「2021十銓科技在線發布會」，呈現了「Chill the Heat, Feel the speed, Make it big」的概念和精神，延續了「散熱」、「大容量」和「DDR5」三大主題的理念。 近年來十銓科技專注於開發多元散熱解決方案，並應用多種特殊材質結合T-FORCE電競固態硬碟產品，以自然界相生相形的四大元素：風、火、水、土，為概念，研發合適新一代產品的散熱解決方案。 以「風、火、水、土」為概念聚焦散熱 十銓科技近期推出的CARDEA A440 Pro M.2 PCIe SSD，以原有的鋁鰭片傳導技術再改良升級，加快了散熱流動的風流，達到更好的散熱效果，並提供了7400MB/s和7000 MB/s的讀寫速度，性能十分強悍。 為了應對市場的需要，十銓科技致力於開發適應不同使用環境的產品，比如T-FORCE冰雪女神(CARDEA Ceramic C440)M.2 PCIe SSD，採用了航天級別的陶瓷散熱馬甲。這種以高溫火燒製成的陶瓷有別於鋁鰭散熱馬甲，擁有特殊細微的孔隙以及輕薄體積，不僅抗電磁波干擾，散熱能力強且不易蓄熱。該款產品提供了5000MB/s和4400 MB/s的讀寫速度，並有1TB及2TB的容量可供選擇。 近日，十銓科技還推出了一體式水冷散熱的M.2固態硬碟：海王星(CARDEA Liquid)M.2 PCIe SSD。這是十銓科技獨創的一體式水冷系統，使用循環式液態散熱系統來取代封閉式水冷系統。十銓科技暫時沒有透露太多內容，相信適當時候會公布更多細節。 早在多年前，十銓科技已瞄準石墨烯的輕薄且導熱係數高的特點，將其應用在旗下的存儲類產品中，並取得了中國和美國的專利，是十銓科技最具有代表性的產品技術之一。專用於PlayStation 5擴充存儲容量的T-FORCE...

十銓在2019年推出了第一款採用水冷散熱器的SSD T-Force Cardea Liquid SSD，不過這款產品其實只是在普通的M.2 SSD上面裝了一個內部裝有水冷液的散熱器，由於水冷液並不流動也沒有冷排，它的作用也只是增大熱容而已，前段時間十銓就放出預告說他們要做一體式水冷的SSD，而在昨天晚上的發布會上T-Force Cardea Liquid II SSD終於露出了它的真容。 十銓的這款T-Force Cardea Liquid II就真的是在M.2 SSD上加了個一體式水冷散熱器，冷排規格看上去像是120的，不過他們表示這款產品其實還處於開發階段，所以並沒有公布任何具體規格和性能數據。從圖上我們可以看出這款SSD本質上還是M.2 2280規格的，需要用到水冷大概用的是PCI-E 4.0接口，目前PCI-E 4.0 M.2 SSD的速度上限是7400MB/s，高性能PCI-E 4.0 SSD確實挺熱的，但用上一體式水冷就有點夸張了。 十銓的這個一體式水冷對於目前的SSD來說確實有點用力過度了，但對於下一代的PCI-E 5.0 SSD來說可能就適用，因為隨著性能的提升SSD主控的TDP可能會升到9W，整個SSD會變得更熱。 當然了，T-Force Cardea Liquid II SSD還面臨著主板與機箱的兼容性問題，從圖片來看這個一體式水冷的水冷頭非常巨大，，主板上大概只有CPU與PCI-E接口中間的M.2口能裝得下，其他M.2口多數會與顯卡衝突，而且還會面臨著水管與CPU一體式水冷打架的問題。 其實個人認為這種SSD一體式水冷做成AIC卡可能還會好些，主板上空閒的PCI-E x16插槽還是有的，無論如何，十銓的這個T-Force Cardea Liquid II目前還處於開發中，它最終產品會怎麼樣還有待觀察。 ...

上個月有媒體報導，西部數據與鎧俠（Kioxia）之間正在洽談合並事項，預計交易金額達到200億美元。不過鎧俠好像也沒有一心要完成與西數之間的交易，據稱將於今年11月進行首次公開發行（IPO），這已經比原計劃晚了一年左右的時間。作為世界第二大快閃記憶體晶片製造商，鎧俠的舉動會牽動整個半導體界。除此以外，鎧俠的發展計劃似乎也沒有受到影響，在日前舉辦的2021快閃記憶體峰會（CFMS）上，展示了PCIe Gen5標準的SSD原型。 據《電子工程專輯》報導，鎧俠即將在今年第四季度推出基於PCIe Gen5標準的CD7系列SSD。除了針對數據中心應用提供8通道控制器版本，還將針對企業級應用提供16通道控制器版本，EDSFF和2.5英寸U.2版都在明年第二季度上市，容量為1.6TB至30TB。 鎧俠展示了新產品的讀取速度達到了14 GB/s，寫入速度為7 GB/s，與現有基於PCIe Gen4標準的CM6系列SSD相比，分別提高了103%和67%。此外，隨機讀取性能也提升了79%，讀取和寫入延遲則分別降低了77%和50%。消費市場方面則暫時還沒有消息，普通消費者想購買PCIe Gen5標準的SSD估計還要等上一段時間。 目前BiCS Flash的層數不斷增加，從48層到64層、96層、112層到了現在的162層，同時存儲單元的比特位也從SLC，MLC提升到現在的TLC和QLC。不少消費者看來，未來垂直方向的層數會一直增加。在這次活動中，鎧俠表示3D NAND的層數可能會使製造成本上升，業界對性價比類型的快閃記憶體需求一直存在，單純增加層數並不能降低生產成本。 鎧俠表示，目前160層以上的存儲陣列和CMOS電路相比已經足夠小，所以決定在162層BiCS6中採用CUA結構，即CMOS電路配置在存儲陣列下方。同時，鎧俠會繼續研究5位存儲單元的PLC 3D NAND快閃記憶體，以提高存儲密度。 ...

TerraMaster 剛剛推出了一款專為高端內容創作者而打造的雷電 3 塔式存儲設備，它就是配備了 16 個驅動器位的 TerraMaster D16 。如果塞入 16 塊 18TB 的機械硬碟（HDD），它能夠提供高達 288TB 的存儲容量。若在 Windows 作業系統上為 16 塊固態硬碟（HDD）指定 RAID 陣列模式，還可達成 2817 MB/s 的傳輸速率。 （來自：TerraMaster...

希捷的Barracuda Pro（酷魚 Pro）系列HDD是面向主流消費者的高端台式機械硬碟，具有7200 RPM轉速，最高容量達18TB。由於普遍都是相對大容量的產品，而且採用CMR技術而非SMR技術，受到了部分需要大容量存儲的用戶歡迎。 據TomsHardware報導，希捷已經停產了Barracuda Pro系列HDD，並表示目前正在對HDD產品線進行調整，替代產品即將會到來，屆時會公布對應更換的型號。暫時Barracuda Pro系列HDD仍在銷售中，不過需要替換產品來滿足台式機和工作站市場的需求。 希捷曾表示，計劃更廣泛地使用熱輔助磁記錄（HAMR）技術和多傳動器（Mach.2）技術。HAMR技術可以更好地提高磁碟密度，由於使用的碟片數量更少，還能降低製造成本。還有人猜測希捷可能會推出帶有NAND快閃記憶體的硬碟，類似以前的混合硬碟（SSHD），不過這種產品較為小眾，從未真正流行過。 事實上，現在用戶對大容量、高性能的HDD需求量比較大，應該是有利可圖的，而且競爭對手西部數據在消費市場上10TB以上容量的產品並沒有希捷那麼豐富。由於不少希捷Barracuda（非Pro）系列HDD轉速僅有5400 RPM，最高容量只有8TB，而且採用SMR技術，在許多消費者看來並不在首選范圍內。如果消費者想要選擇類似Barracuda Pro系列HDD的產品，目前希捷的產品線里還有IronWolf或IronWolf Pro系列。 ...

希捷（Seagate）宣布推出IronWolf 525系列SSD，這是專門為NAS設備推出的M.2 NVMe SSD，採用了2280 M.2規格，支持PCI-E 4.0 x4，分別有500GB（ZP500NM30002）、1TB（ZP1000NM30002）和2TB（ZP2000NM30002）三種容量，這類型產品一般都有著更好的耐用性。 據了解，IronWolf 525系列採用的是鎧俠（KIOXIA）的96層3D TLC NAND快閃記憶體，以及定製的群聯E16系列主控。 這並不是希捷首次推出針對NAS的SSD，在CES 2019上希捷就發布了旗下首款針對NAS設備的IronWolf 110系列SSD。比較可惜的是，IronWolf 110系列SSD走的是SATA通道，性能比較平庸。希捷在去年又推出了IronWolf 510系列SSD，採用了3D TLC NAND快閃記憶體，以及定製的群聯E12系列主控，支持M.2 NVMe，提供了240GB、480GB、960GB和1.92TB四種不同的容量，性能有了大幅度的提高，不過價格也隨之上漲。 預計新的IronWolf 525系列將取代IronWolf 510系列，不過希捷暫時沒有透漏新產品的價格及具體上市時間。 ...

由單個分子形成的磁體在數據存儲方面具有特別的意義，因為在每個分子上存儲一個比特的能力可以極大地提高計算機的存儲能力。研究人員現在已經開發出一種具有特殊磁性硬度的新分子系統。這種特殊配方的成分是稀土金屬和一種不尋常的氮基分子橋，正如發表在《Angewandte Chemie》雜誌上的研究報告所顯示的那樣。 一個分子是否適合成為磁性數據存儲介質，取決於其電子被磁化和抵抗消磁的能力，也被稱為磁性硬度。物理學家和化學家用通過分子橋相互磁耦合的金屬離子來建造這樣的分子磁體。 然而，這些耦合橋必須滿足某些標準，如易於生產和多功能性。例如，加拿大渥太華大學的Muralee Murugesu和他的團隊在他們的研究中解釋說，激進的二氮橋，也就是兩個氮原子帶有一個額外的電子，使二氮成為激進的、能夠對稀土金屬離子產生了突出的結果，但是這非常難以控制，並且"沒有修改的空間"。為了給他們更大的空間，該團隊使用"雙二氮"擴大了這個橋梁；未被開發的四氮配體有四個氮原子而不是兩個。 為了生產分子磁鐵，研究人員將新的四嗪配體與稀土金屬：鏑和釓元素結合起來，並在溶液中加入一種強還原劑以形成激進的四嗪橋，新的磁體以暗紅色棱鏡狀薄片的形式結晶出來。 研究人員將這種晶體內的分子單元描述為一個四核復合物，其中四個配體穩定的金屬離子被四個四嗪自由基橋接在一起。這種新分子最重要的特性是其非凡的磁性硬度。這意味著這些復合物形成了一個持久的單分子磁體，對消磁動作有特別的抵抗力。 研究小組解釋說，這種高矯頑力場是通過激進的四嗪單元的強耦合實現的。該分子的四個金屬中心被耦合在一起，使一個分子單元具有巨大的自旋。只有這個分子的前身，帶有二氮橋，才有更強的耦合作用。然而，正如已經提到的，它的通用性和穩定性也比新的四嗪基橋差很多。 研究小組強調，這種方法可用於生產其他具有巨大自旋的多核復合物，為開發極其有效的單分子磁體提供了極好的基礎，而不像以前的候選技術那樣困難。 來源：cnBeta

近日，addlink（傑新）宣布推出AddGame A95 M.2 PCIe 4.0 SSD。這款SSD配備有散熱片，帶有橫切扁平鰭片的優質鋁制散熱裝置能將散熱效率提高17%，外形設計不但兼容大多數PC，而且完全符合索尼PlayStation 5遊戲主機的SSD擴展要求。 AddGame A95系列SSD採用了PCIe Gen4 x4標準的M.2接口，支持NVMe 1.4，連續讀取速度為7400 MB/s，連續寫入速度為7000 MB/s，傳輸速率比平常PCIe Gen3 x4標準的SSD快了兩杯，比採用SATA接口的SSD快了14倍，並完全向後兼容PCIe Gen3 x4標準的平台。其配備了最新的SSD主控晶片和3D TLC快閃記憶體，結合DRAM Cache Buffer和SLC Cache技術，可有效提升性能。加上LDPC ECC技術和自適應熱保護技術，可確保SSD的數據安全，增強了SSD的可靠性，這些是為適應高強度遊戲或密集型工作負載而設計的。 該款產品擁有獨特的、像鑽石切割的AddGame鋁制散熱裝甲，橫切脂肪翅片的設計配合導熱矽膠墊，可增加表面積和氣流，提高散熱效不僅可以讓SSD保持持續的高性能，而且延長了產品的使用壽命和可靠性。僅有9.1毫米的高度，可以完美適配PlayStation 5遊戲主機內部SSD擴展槽的安裝要求。在PC上，用戶還可以通過addlink專屬的SSD ToolBox軟體，分析和管理SSD。 AddGame...

東芝發布業界首款MAMR微波輔助磁記錄（FC-MAMR）技術的18TB硬碟，分別是面向台式機的X300系列，以及面向NAS的N300系列，這些都屬於消費級產品。東芝表示，新款18TB硬碟不僅提供了更大的容量和更好的性能，而且可靠性也有進一步提高。 MG09系列是東芝在今年初發布的企業級產品，首次應用了FC-MAMR技術，有12.5%的存儲密度提升。X300系列和N300系列與企業級的MG09系列一樣，是東芝第三代7200 RPM級充氦技術硬碟，為9碟裝。碟片由Showa Denko K.K.（SDK）負責製造，單碟容量為2TB，通過FC-MAMR技術實現了約1.5 Tb/inch2密度。 X300系列和N300系列採用了SATA接口，轉速為7200 RPM，配備了512MB緩存。前者平均無故障時間60萬小時，提供兩年質保，後者平均無故障時間120萬小時，支持7x24工作，提供三年質保。東芝暫時沒有披露這兩款18TB硬碟的性能數據，由於與MG09系列產品相近，預計可以提供281 MB/s的最大持續數據傳輸速度。 X300系列是目前市面上唯一一款使用微波輔助磁記錄技術的台式機硬碟，希捷並沒有類似的產品，而西部數據的WD Gold 18TB和Ultrastar 18TB（ePMR）產品僅局限於企業級市場。對於企業級市場來說，18TB的機械硬碟非常吃香，而且不需要像普通消費級硬碟那樣做針對性優化，以適當降低噪音。 東芝暫時還沒有公布價格，但會在今年第四季度某個時間點上市。 ...

適用於 Xbox Series S|X 的遊戲容量通常都很大，如果你安裝了幾款類似於《決勝時刻：黑色行動冷戰》（需要 136GB）的遊戲，內置的 500GB 或者 1TB 固態硬碟會馬上被塞滿。為了安裝更多的遊戲，你需要購買一個希捷存儲擴展卡。 產品頁地址：希捷官網 | 希捷京東旗艦店 現在，市場上只有一種 1TB 的存儲擴展卡，價格為 219.99 美元。然而，這可能即將改變。根據 Xboxsquad.fr 的報導，nnelec 和 Micromania 兩家法國零售商已經有了 500GB 希捷型號的清單，價格可能是...

此前索尼已經在一個beta版系統升級中開放了內置的M.2 SSD擴展槽，而在今天推送的9月系統更新中，這條M.2 SSD擴展槽將對所有的玩家開放，索尼官網上已經放出了PS5加裝M.2 SSD的官方教程，而且還有對SSD的要求。 若要SSD安裝到PS5內被系統承認，它就必須支持PCI-E 4.0 x4，而容量在250GB到4TB都可以，可支持M.2 2230、2242、2260、2280、22110多種規格，建議讀取速度超過5500MB/s，此外索尼還要求M.2 SSD必須安裝散熱器來進行有效散熱，以確保SSD在工作時的穩定性，由於PS5內SSD擴展艙尺寸是有限的，所以M.2 SSD的散熱器長度最多110mm，寬度不超過25mm，厚度最大11.25mm。 M.2 SSD在安裝到PS5後，可用於下載、復制和啟動PS5與PS4遊戲以及媒體應用程式，可增加PS5主機的可用空間，玩家可以在PS5主機的內置SSD、擴展M.2 SSD以及外置USB存儲設備自由移動遊戲。 本次系統更新還包括了PS5用戶界面導航的一些體驗改善，對PlayStation Now 用戶界面的改進，以及對電視內置揚聲器增加了3D音頻支持。 ...

索尼宣布，下一個主要的PS5系統更新，包括M.2 SSD存儲擴展支持在內的改進將在明天發布。下一代遊戲機的新系統更新的到來是通過官方的PlayStationBlog網誌剛剛宣布的，新的PS5系統軟體更新版本號為21.01-03.21.00。 除了提供對備受期待的M.2存儲擴展的支持，新的系統更新將提供3D音頻電視揚聲器的支持，以及用戶體驗的增強，包括控制中心的定製和增強的Game Base，使界面的個性化更容易。 內置電視揚聲器的3D音頻支持 PS5九月更新增加了對玩家通過其內置電視揚聲器體驗3D音頻的支持。一旦在聲音菜單中啟用，該功能將標準的雙聲道電視揚聲器音頻轉化為3D聲音，提高了遊戲的沉浸感。*玩家可以使用DualSense無線控制器上的麥克風測量他們房間的聲學效果，以應用為他們房間優化的3D音頻設置。 通過PS5上的兼容耳機的3D音頻一直是收到粉絲和開發者關注的熱門功能。除了自發布以來一直提供的耳機支持之外，現在玩家可以直接通過他們的內置電視揚聲器實現這一功能。 M.2 SSD存儲擴展 從明天開始，PS5玩家可以用M.2固態硬碟擴展他們的存儲容量，這是一種可以安裝在PS5遊戲機或PS5數字版的高速固態硬碟。 一旦安裝在PS5或PS5數字版主機中，M.2固態硬碟存儲可以用來下載、復制和啟動PS5和PS4遊戲以及媒體應用程式。用戶可以直接從M.2 SSD存儲中播放PS5和PS4遊戲，並在存儲選項之間自由移動遊戲。 請務必查看PlayStation官方Blog網誌以了解更多細節，明天新的PS5固件更新一經推出，我們將立即為您更新。 來源：cnBeta

微網消息 9月14日，長江存儲營運長程為華在2021中國快閃記憶體市場峰會上發表了主題為《創新協作共築存儲生態》的精彩演講。他在演講中提到，雖然全球智慧型手機出貨量趨於穩定，但5G手機的市場滲透率卻快速提升，由此也帶動了嵌入式存儲市場規模快速增長。 從全球市場綜合發展來看，企業級SSD、電腦、智能手機將驅動SSD市場不斷增長，預計到2024年，SSD的需求會占據快閃記憶體總量的57.7%，智慧型手機對存儲器的需求占到27%。 為了把握市場機遇，長江存儲攜手生態夥伴共同打造更低成本、更高性能且多元化的存儲解決方案，目前，長江存儲64層快閃記憶體顆粒出貨超3億顆。 值得關注的是，長江存儲在去年4月宣布推出128層QLC 3D NAND 快閃記憶體，以及128層512Gb TLC（3 bit/cell）快閃記憶體。程為華在演講中透露，128層QLC已經准備量產，TLC良率做到相當高的水準，產品也已經進入高端智慧型手機和企業級的應用。 上述提到的兩款產品均採用長存自主研發的Xtacking® 2.0版本，其中，X2-6070是業內首款128層QLC規格的3D NAND快閃記憶體，擁有業內已知型號產品中最高單位面積存儲密度，最高I/O傳輸速度和最高單顆NAND快閃記憶體晶片容量。 程為華介紹到，長江存儲的Xtacking技術架構進入3.0階段，產能到明年年中將滿載。目前，長江存儲的第三代產品X2-9060已經獲得20多種控制器型號的支持，60多種存儲產品選擇該產品開案設計。 據了解，Xtacking創新架構在兩片晶圓上完成獨立的製造工藝，通過金屬互聯通道VIAs進行兩片晶圓的鍵合。該架構具有高性能、高密度和高品質的特性，實現更高的I/O速度，更大的吞吐量，更低功耗，以及更小的晶片面積，以嚴苛的檢測標準和縝密的驗證體系獲得高可靠品質。 程為華最後表示，「長江存儲正通過與產業鏈緊密協作，以創新驅動業務發展，致力於打造一個開放公平、全球化、多元化的創新平台。在共同研究、構建基礎的同時，也保持開放、敢於分享，與產業鏈的夥伴共同培養和挖掘市場需求。長江存儲歡迎與全球合作夥伴攜手，共同為產業鏈創造價值。」（ 來源：cnBeta

即將發布的英特爾Alder Lake將是首個支持DDR5記憶體的消費級處理器，在過去的幾個月里，可以看到不少記憶體廠商都非常積極地開發DDR5記憶體，相信第12代酷睿系列處理器推出後，DDR5記憶體上市速度也會比較快。 近日，閒魚用戶@順火暖哈哈泄露了Alder Lake平台首個DDR5記憶體測試數據。該測試平台基於早期工程樣品/UEFI固件版本，據聞使用的是酷睿i5-12600K處理器（ES版），搭配的是DDR5-6400記憶體，時序為40-40-40-85，讀取速度超過90 GB/s，但延遲也高達92.5 ns。 此外，還公布了該款處理器在CPU-Z里的單核測試成績，為785.6分。 相比今年三月份，江波龍電子（Longsys）展示全新DDR5記憶體模組產品的時候也曾公開了DDR5記憶體的測試成績。當時使用了英特爾的Alder Lake-S ADP-S CRB開發板，搭配32GB的DDR5-4800記憶體模組，顯然這次泄露的測試里記憶體頻率更高一些。 江波龍電子在Windows 10 Pro作業系統里分別通過魯大師和AIDA64兩個軟體展示了DDR5的測試數據，並與32GB DDR4-3200記憶體（CL22）的測試結果作為對比。平台的記憶體的讀取速度為35844MB/s，寫入速度32613MB/s，相比DDR4記憶體各項測試項目快了12-36%左右。不過延遲達到了112.1ns，比起DDR4記憶體幾乎是翻倍。而在魯大師的測試中，測試平台的總分是557901分，記憶體單項得分是193864分。 目前DDR5記憶體看起來仍然不夠給力，通常記憶體進行疊代的時候，新舊兩種記憶體會有重疊的頻率。一般最快的上一代記憶體，表現會優於初期的新一代記憶體，在逐漸成熟以後，新一代記憶體才會有更好的表現。 ...

希捷在今年6月份發布了FireCuda 530系列固態硬碟，支持PCIe Gen4標準的M.2插槽，以及NVMe 1.4標準，提供了500GB、1TB、2TB和4TB，共四種存儲容量。希捷FireCuda 530採用的是群聯PS5018-E18主控晶片，以及美光的176層3D TLC快閃記憶體（最新的B47R NAND），並加入了散熱鋁片，確保設備長時間穩定工作。與許多同類產品提供的散熱片不太一樣，FireCuda 530使用的散熱片是平整而且相對纖薄的款式。希捷提供了無/有散熱片的版本，用戶可以在購買的時候選擇。 近日EK與希捷合作推出了FireCuda 530使用的散熱片，以獲得更好的散熱效果。EK採用高級鋁材製成了薄型散熱片，表面經過了精細的陽極氧化處理，以最大限度地提高散熱效率。這種設計有助於降低運行時候的溫度，讓SSD可以更長時間保持在峰值性能。 希捷表示該款散熱片可以與PlayStation 5遊戲主機完美配合，性能和規格都符合PlayStation 5遊戲主機的要求，與其他同類產品相比更具有優勢。目前帶EK款散熱片的1TB版本已經在EK網上商城上架，2TB版本也會很快上市，1TB和2TB版本的含稅價格（MSRP）分別為305歐元和640歐元。 ...

富士膠片在2019年推出了LTO Ultrium 8系列磁帶，採用了BaFe（鋇鐵氧體磁性材料），及富士膠片專利的納米超薄塗層技術，可以存儲12TB的原生數據或30TB的壓縮數據，速度可達750MB/s（未壓縮的時候是360MB/s），這種第八代開放線性磁帶（LTO）在數據中心已得到了廣泛應用。 近日，富士膠片宣布推出LTO Ultrium 9系列磁帶，這是第九代開放線性磁帶，通過應用新的專利技術提供18TB的原生數據或45TB的壓縮數據，相比LTO Ultrium 8系列磁帶提高了50%，標志著大數據備份和歸檔的新標準。其通過富士膠片獨有的NANOCUBIC技術，將鋇鐵氧體磁性材料配置成細顆粒，均勻分布在磁帶表面，行成光滑薄磁性層，並提供了1000 MB/s的高速傳輸速度（未壓縮的時候是400MB/s），相比上一代產品的750 MB/s（未壓縮的時候是360MB/s）有了進一步提高。 富士膠片負責人武冨博信表示，LTO Ultrium 9系列磁帶將滿足全球對數據存儲、網絡安全和減少氣候影響等方面不斷增長的需求。隨著5G以及4K/8K視頻的推廣、IoT·DX的發展、以及AI大數據分析的普及，全球數據量劇增，但是生成的數據會隨著時間流逝、訪問頻率降低而成為冷數據，這部分數據占了總量的80%以上。相比於傳統硬碟，磁帶成本低，而且可以安全、可靠地長時間大容量保持數據，由於平常保持的時候不需要通電，在使用周期內可以大幅度減少二氧化碳排放，是一種綠色環保的產品。 ...

十銓科技（Team Group）旗下創作者品牌T-CREATE及電競品牌T-FORCE推出了兩款專為創作者及電競玩家打造的儲存新品，一款是同時配備Thunderbolt與USB接口的T-CREATE開創者雷電3（CLASSIC Thunderbolt3）外接式固態硬碟，另一款是採用極薄石墨烯散熱片的T-FORCE黑武士（CARDEA）Z44L固態硬碟。 T-CREATE開創者雷電3外接式固態硬碟採用了Thunderbolt 3接口，傳輸速度全面超越USB接口，對於追求多平台大文件傳輸的創作者來說非常有用。其單一的Type-C接口除了支持Thunderbolt3/4，還能支持USB 3.2 Gen2，以滿足不同用戶的需求。用戶使用的時候並不需要額外的設置，該款固態硬碟會自動偵測接口類型，實現即插即用。通過Thunderbolt3/4接口方式工作的時候，以PCIe Gen3 x4的速率傳輸，達到2700 MB/s傳輸速度。若通過USB接口方式工作，傳輸速度也能達到900 MB/s。 T-CREATE開創者雷電3外接式固態硬碟最大可選容量為4TB，擁有冰川銀配色的外觀，採用了鋁制外殼，結構堅固耐用，同時提高散熱效能。該款固態硬碟不但支持Windows系統，還支持MacOS，為需要跨系統傳輸數據的用戶提供了方便。 T-FORCE黑武士Z44L固態硬碟採用3D TLC快閃記憶體芯粒，以及SLC快取設計，支持PCIe Gen4 x4標準，讀寫速度分別達到3500MB/s和3000 MB/s，並提供了500GB和1TB等容量。其搭配的石墨烯散熱馬甲擁有多項專利，相比普通散熱馬甲能提升9%的散熱效能，出眾的導熱材質也給了玩家組裝的靈活性。 ...

今年早些時候，Valve 開始為 Steam客戶端測試新版下載與存儲管理頁面，同時穩步推進針對特定功能的大修。現在，這些變化已經在最新的測試頁面上得到了體現。感興趣的 Steam 玩家，都可上線體驗一下。對比來看，最大變化體現在徹底重修的下載頁面上。 Steam 新版下載頁面 如圖所示，用戶現能夠檢查磁碟的分配過程、下載速度，以及與從伺服器下載的壓縮文件相比，更新所使用的磁碟空間量。 其次，與舊版下載頁面的「推到頂部」按鈕不同，新版下載頁面已支持拖動調整排序，且客戶端會讓用戶知曉下載的確切類型（比如遊戲本體/ DLC 安裝包 / 創意工坊模組 / Shader Caching 緩存數據等）。 然後是一個看起來很小的「清除已完成下載內容」的清除按鈕，以及另一個用於快速訪問更新日誌 / 修正檔說明的按鈕。 Steam 新版遊戲倉庫頁面 至於遊戲倉庫管理器，其窗口也迎來了徹底的重修，可知添加新 Steam 資源庫（文件夾）和在不同磁碟分區移動遊戲的過程都變得更加一目瞭然。 最後，更新日誌中還提到了對資源庫、好友列表、遠程同玩、雲端、Steam Input、SteamVR、以及 Steam 客戶端的其它部分實施了調整和 bug...

近年來，SD 存儲卡的速度已經迎來了相當大的飛越。隨著 NVMe 協議的引入，SD Express 存儲卡也被人們寄予了相當高的期望。尷尬的是，在體驗首批參考設計 SD Express 存儲卡時，AnandTech 意外發現其運行溫度竟然高達 96℃ 。對於嬌嫩的人類皮膚來說，這顯然不是一片小小的塑料殼就能擋得住的。 （圖自：AnandTech） 與計算機上採用 PCIe / NVMe 協議的下一代 SSD 類似，SD Express 存儲卡也能夠帶來極速的數據傳輸體驗。 主控方面，慧榮 SM2708 支持 PCIe...

海盜船發布全新Gen4 PCIe x4 NVMe M.2固態硬碟：MP600 PRO XT。 MP600 PRO XT固態硬碟採用了2280 M.2規格，使用了3D TLC NAND快閃記憶體，順序讀取和順序寫入速度最高分別為7100 MB/s和6800 MB/s，寫入量為3000TB。該款固態硬碟帶有大體積的散熱片，其造型比較獨特，美商海盜船表示散熱器的結構可以有效提高散熱效率，以保證性能發揮。 此外，MP600 PRO XT固態硬碟還能與美商海盜船的Hydro X系列XM2水冷頭兼容，能夠讓用戶將固態硬碟放入水冷散熱系統的迴路中，以降低溫度，讓固態硬碟發揮最大性能。和所有的美商海盜船固態硬碟一樣，MP600 PRO XT固態硬碟也支持SSD Toolbox軟體，方便用戶進行更新固件等操作。 MP600 PRO XT固態硬碟提供了三種不同的存儲容量，分別為1TB、2TB和4TB，對應售價為209.99美元、414.99美元和1024.99美元，這些固態硬碟都享受五年保修服務。美商海盜船表示MP600 PRO XT固態硬碟已經開始發售了，用戶隨後可以通過美商海盜船的官方商城或各地經銷商購買。 對於已經想好要搭建水冷散熱系統的用戶，可以直接購買MP600...

今年內Intel就會推出支持DDR5記憶體的Alder Lake平台，當然首發的只有K/KF處理器各三款，非K系列要等到明年第一季度才會出來，而各記憶體廠商的DDR5記憶體模組也在准備中，已經有許多廠家預告了自己的DDR5記憶體了。 當然了經過這麼多次記憶體疊代的老玩家應該都清楚，新記憶體上市時肯定不會便宜，實際上市場調研公司TrendForce已經預測明年DDR5記憶體的供貨價會比現在的DDR4高出30%，而且PC OEM廠商似乎沒有任何打算在明年開始就大量採用DDR5記憶體，預計明年DDR5將會主要用在商用PC產品，而到了2023年才會普及到消費類PC。 另一個市場調研公司Omdia預測，2022年DDR5記憶體在整個DRAM市場的占有率只有10%左右，而到了2024年將會增長到43%。 實際上Intel在開發Alder Lake處理器時就有考慮到給消費者和廠商提供多種記憶體選項，它可支持DDR4、DDR5、LPDDR4X以及LPDDR5記憶體，所以DDR5記憶體並不是新平台唯一的選擇。 Alder Lake處理器本身對DDR5記憶體的支持程度也不高，只支持4800MHz這個起步頻率，實際上6400MHz這頻率可能在零售市場上更常見，記憶體容量到時比DDR4有很大提升，單顆晶片最大容量為64Gb，是DDR4 16Gb的四倍，DDR5的標準工作電壓是1.1V，比DDR4的1.2V更低，所以它有著更低的功耗。 ...

十銓放出了一個視頻預告片，他們會在9月23日舉辦一場TeamEvent 2021的活動，屆時他們會推出多款新一代存儲產品，包括採用一體式水冷的SSD，以及下一代的DDR5記憶體等。 十銓在2019年推出了第一款採用水冷散熱器的SSD T-Force Cardea Liquid SSD，不過這款SSD其實只是在普通的M.2 SSD上面裝了一個內部裝有水冷液的散熱器，由於水冷液並不流動也沒有冷排，它的作用也只是增大熱容而已，現在他們即將要發布的Cardea Liquid II SSD則採用一體式水冷散熱器。 在十銓的預告片里面我們只能看到這款SSD的剪影，可以確定的是它用了一體式水冷散熱器，但冷排尺寸並不太好判斷，可能是常規的120冷排，也有可能是尺寸更小的80/90冷排，此外SSD本體是什麼就真不好猜了，照理來說用得著一體式水冷的話應該是AIC卡才對，但拿隔壁的ARGB接口做參照物的話這很可能只是一個M.2規格的SSD。 除此之外，十銓還准備推出Cardea A440 PRO SSD、M200移動SSD、VULCAN DDR5記憶體、DELTA RGB DDR5記憶體等新產品，沒什麼意外的話十銓這次要推出的兩款SSD都是PCI-E 4.0的，而那個移動SSD可能是USB 3.2 Gen 2*2的。 ...

在去年11月，希捷（Seagate）開始向數據中心提供採用熱輔助磁記錄（HAMR）技術的20TB硬碟。此外，希捷正在開發多款容量為20TB的消費類硬碟，將使用垂直磁記錄（PMR）和疊瓦式磁記錄（SMR）技術，預計採用SMR/PMR+Mach.2技術的硬碟將會在今年下半年上市，會有更高的性價比。 作為希捷的競爭對手，西部數據在HDD上也沒有閒著。據Anandtech報導，在近期舉辦的HDD Reimagine活動期間，西數就介紹了最新的OptiNAND架構，特殊之處在於PCB上集成了iNAND嵌入式通用快閃記憶體驅動器。西數表示，OptiNAND架構區別於過去的混合架構硬碟（SSHD），是一種創新性的架構。與SSHD不同的是，OptiNAND架構里的快閃記憶體並非作為緩存使用，不會在正常操作期間存儲用戶數據，而是存儲硬碟操作的元數據。通過一系列的技術結合，可以有效提升硬碟容量，提高性能和可靠性。 這款20TB硬碟基於OptiNAND+ePMR方案，由9塊碟片組成，單碟容量為2.2TB，使用了三級驅動器來提高磁頭在磁軌上的定位精確度，採用了搭載3D TLC NAND（未知容量）的快閃記憶體驅動器，並通過定製主控晶片進行控制。西數計劃在所有20TB或以上的硬碟中引入OptiNAND架構，並最終將容量提升到50TB。 西數暫時沒有給出具體的讀寫數據，但強調iNAND嵌入式通用快閃記憶體驅動器的加入，能改善硬碟突發隨機讀寫的表現。西數表示基於OptiNAND+ePMR方案的20TB硬碟最快會在年底交付，顯然第一批的客戶是來自於數據中心。 ...

金士頓宣布，將推出全新高性能U盤：DataTraveler Max。這是一款採用USB 3.2 Gen 2標準接口（Type-C）的高性能快閃記憶體檔，最高可提供1000MB/s的讀取速度，以及900MB/s的寫入速度，不但超越眾多SATA接口的固態硬碟，在市面同類產品里也能雄踞一方。 金士頓DataTraveler Max在設計上兼顧了便攜性和易用性，外殼的防滑材質讓用戶不容易脫手而且耐用，推拉式的設計可以很好地保護USB Type-C接口。在DataTraveler Max的背面，還有LED指示燈，讓用戶隨時了解U盤的工作狀態，同時尾部鑰匙環的設計方便用戶隨時攜帶。金士頓快閃記憶體產品經理Carissa Blegen表示： 「DataTraveler Max提供了行業領先的速度和存儲空間，滿足現今消費者對文件的高速存儲需求。我們提供了無與倫比的性能，這也是我們客戶所期待的，通過這一款產品的發布，我們很自豪地為USB-C快閃記憶體檔樹立了一個新的標準。」 DataTraveler Max的整體尺寸為82.17mm x 22.00mm x 9.02mm，重量為12g，金士頓提供了三種不同的存儲容量，分別是256GB、512GB和1TB。該產品可兼容Windows 10、Windows 8.1、macOS（10.14.x或以上）、Linux（2.6.x或以上）和Chrome OS。 DataTraveler Max將會在近期上市，金士頓暫時還沒公布價格，不同的存儲容量的版本都會提供5年質保和免費技術支持服務。 ...

近日，美商海盜船（Corsair）推發布Vengeance RGB RT/RS系列DDR4記憶體，採用了新的散熱片和RGB燈效。 Vengeance RGB RT DDR4系列記憶體有黑色和白色兩種顏色的「馬甲」可以選擇，陽極氧化鋁的材質有助於記憶體模塊的散熱，即便在超頻使用，也能有很好的散熱效率。其擁有10個RGB燈區，單條容量有8GB、16GB和32GB三種可選，頻率從3200 MHz起步，最高可至4000 MHz，其中3600 MHz的時序為C18，3200 MHz的時序為C16。針對該系列不同頻率的記憶體，美商海盜船還提供有雙條或四條的記憶體套裝。 Vengeance RGB RS DDR4系列記憶體只有黑色「馬甲」選擇，同樣也是陽極氧化鋁的材質，不過RGB燈區減少到了6個，單條容量、頻率和時序和Vengeance RGB RT DDR4系列記憶體相同，而且同樣有套裝選擇，不過價格上會比Vengeance RGB RT DDR4系列優惠一些。 美商海盜船表示，對Vengeance RGB RT/RS系列DDR4記憶體進行了嚴格的測試，支持英特爾300系列、400系列、500系列和X299晶片組，AMD方面則是300系列、400系列和500系列晶片組，不過只有Vengeance RGB RT DDR4系列記憶體經過了AMD...

在今天春天就曾傳出，美光和西部數據都各自研究獲得鎧俠（Kioxia）控制權的可能性。目前鎧俠的多數股權是由私募股權公司貝恩資本牽頭的投資者集團持有，原計劃於去年秋天進行首次公開募股（IPO），當時其管理層預計鎧俠的估值達到160億美元。後來由於新冠疫情擴散、市場不確定性以及全球此起彼伏的貿易爭端，最後無限期延遲了。 據《華爾街日報》報導，在過去幾周里，西數與鎧俠之間經過了多輪的談判，洽談合並事項，有可能在9月中旬達成最終協議，預計交易金額達到200億美元。如果雙方最後能夠走在一起，將會成為數據存儲行業的龐然大物，本質上這是三個不同品牌的合並：鎧俠、西部數據和閃迪。毫無疑問，新公司會擁有大量的客戶、眾多的智慧財產權和專利、領先的3D NAND快閃記憶體生產能力和硬碟製造能力、多個開發團隊等。 事實上西部數據和鎧俠的關系本來就很密切，雙方共同擁有兩座在日本的晶圓廠，合計生產的NAND快閃記憶體比行業內任何廠商都要多。據統計，在2021年第一季度，西部數據和鎧俠合計的市場份額為33.4%，僅比三星少了0.1%。即便SK海力士吸收了英特爾的3D NAND和存儲業務，也遠落後於西部數據和鎧俠合計的份額，而美光的差距則更大。 這樣一間控制著超過三分之一NAND快閃記憶體和HDD供應的企業，會影響整個市場的競爭格局，將不可避免地受到反壟斷監管機構的審查。來自美國、英國、日本、中國和歐盟的監管機構肯定會慎重地審查這筆交易，將比SK海力士收購英特爾3D NAND和存儲業務的交易更嚴苛。 ...

微電子行業標準開發的全球領導者 JEDEC 固態技術協會，剛剛宣布了最新的 XFM 嵌入式與可移動存儲設備標準，簡稱 XFMD 。TechPowerUp 指出，XFM 是「Crossover Flash Memory」的縮寫，特指一種新型通用數據存儲介質，能夠以小巧、纖薄的外形，提供 NVMe over PCI Express 接口支持。 網頁截圖（來自：JEDEC 官網） 據悉，XFMD 旨在為通常焊死在物聯網和嵌入式設備上的存儲單元，帶來更高的性能與可更換特性。 而最新頒布的 1.0 版 JESD233 規范，則是由 JEDEC...

在今年二月初，我們報導了三星新的HBM2記憶體將集成了AI引擎，HBM-PIM（Aquabolt-XL）晶片最高可提供1.2 TFLOPS嵌入式計算能力，使記憶體晶片本身可以執行CPU、GPU、ASIC或FPGA的操作。近日，三星在Hot Chips 33上介紹了未來更為龐大的開發計劃，會將PIM (processing-in-memory) 技術擴展到DDR4、DDR5、LPDDR5X、GDDR6和HBM3記憶體上。 三星將HBM-PIM晶片直接加入到堆棧中，可以與符合JEDEC標準HBM2記憶體控制器配合使用。三星使用賽靈思（Xilinx）Alveo FPGA進行了測試，這款AI加速器有2.5倍的性能提升，能耗也降低了超過60%。三星表示目前PIM技術已經可以和任何標準的記憶體控制器兼容，但CPU廠商若能提供優化，在某些情況下會帶來更大的性能提升。 目前三星已經與一家CPU廠商一起測試HBM2-PIM，以便在未來產品中使用。由於英特爾的Sapphire Rapids、AMD的Genoa、Arm的Neoverse平台在內的新一代處理器都支持HBM記憶體，未來應用范圍會相當大。 顯然，PIM技術很適合數據中心使用，不過三星進一步將該技術轉向更為標準的記憶體。這次三星演示了AXDIMM記憶體，這是對現有記憶體的優化，在緩沖晶片內集成了AI引擎，盡可能減少CPU和DRAM之間的大量數據交換，以提高效率。AXDIMM記憶體可以插入到標準的DDR4伺服器記憶體插槽就能使用，無需大幅度改變現有的硬體架構。 三星表示已經有廠商使用AXDIMM記憶體在客戶的伺服器上進行測試，在特定的AI應用中，其性能提升了1.8倍，同時功耗降低了超過40%。由於記憶體即將疊代到DDR5，相信三星也會很快跟進，同時可以預期這項技術會在不久的將來推向市場。 三星的PIM技術不僅僅局限於相對高端的領域，也可以同樣轉向貼近消費者的普通產品，比如筆記本電腦、平板電腦、甚至手機。三星已經計劃在LPDDR5記憶體中引入PIM技術，不過仍處於早期階段。在LPDDR5-PIM記憶體（6400 MHz）的模擬測試中，其語音識別工作負載的性能提高了2.3倍，基於轉換器的翻譯性能提高了1.8倍，GPT-2文本生成能力提高了2.4倍，同時功耗都降低了60%以上。 雖然三星的PIM技術進展迅速，可以與標準的記憶體控制器配合使用，但一直沒有獲得JEDEC的認證，這是PIM技術被廣泛使用的主要障礙。三星希望PIM規范可以標準化，從而進一步擴展記憶體產品的組合，比如加入到HBM3標準規范里。目前JEDEC尚未正式發布HBM3標準規范，仍在制定當中。 三星表示，將從HBM2的FP16向前推進到HBM3的FP64，這意味著晶片會具有擴展的功能。FP16和FP32將保留供數據中心使用，而INT8和INT16將服務於LPDDR5、DDR5和GDDR6記憶體，更好地適應不同的應用場景。 三星還會將PIM技術帶到更多不同類型的記憶體里，比如GDDR6，這可以擴寬其應用范圍。三星今年發布了業界首款CXL記憶體模塊，這是基於Compute Express Link標準的新型存儲產品，或許未來也會引入PIM技術。隨著AI技術的興起，PIM技術或許比普通人表面看來更能改變現有的遊戲規則，或許在未來，GPU使用的顯存協助處理一些工作負載，以提升性能並降低功耗是有可能的。 ...

在HotChips 33大會上，三星對外公布了他們正在開發擁有8層TSV封裝的DDR5記憶體，而現在三星的DDR4是用4層TSV封裝的，這使得DDR5記憶體的容量是DDR4的兩倍，未來單根512GB的DDR5成為可能。 根據Computerbase的報導，三星通過優化封裝，晶片之間的間隙減少了40%，而且使用了薄晶圓技術，這使得8層TSV封裝的DDR5高度其實比4層的DDR4更低，而且這還帶來了更好的散熱能力。 一根DDR5記憶體的容量能達到512GB，這和DDR4相比是一個巨大進步，目前面向伺服器市場的DDR4記憶體最多做到單根256GB，而消費級市場最多是64GB和32GB。 三星預計DDR5記憶體會比DDR4性能提高85%，可提供7.2Gbps的帶寬，並且有兩倍的容量，而且DDR5記憶體模塊的電壓只有1.1V，這使得它工作起來更為節能。當然了三星所說的512GB是指伺服器記憶體，普通消費市場不用期待單根記憶體容量很快突破64GB。 三星預測要到2023或2024年主流市場才會過度到DDR5，而數據中心市場轉向會更快一些，所以三星計劃在今年年底前生產512GB的DDR5-7200記憶體模組。 ...

近期三星的勢頭比較猛，根據分析公司IC Insights的數據，在2021年第二季度超越英特爾，成為全球最大的半導體產品供應商。此外，市場調研公司Trendfocus的數據顯示，2021年第二季度在SSD的出貨數據和出貨容量上，三星都占據了最大的份額。 據ComputerBase報導，在HotChips 33上，三星宣布正在開發8層TSV的DDR5記憶體模塊，容量比DDR4記憶體大一倍，這意味著512GB的記憶體模塊成為了可能。雖然新一代的伺服器處理器可以支持非常大容量的記憶體，但實際操作起來仍然有比較大的差別，很重要的一個原因就是DDR4記憶體模塊的容量問題。一般情況下，DDR4記憶體模塊最常見的仍然是32GB或64GB，128GB容量的也不多了，讓大容量記憶體變得更便宜更容易生產非常有必要。 三星通過優化封裝，DDR5記憶體模塊的高度將低於4層的DDR4記憶體。由於管芯之間的間隙減少了40%，間隙會更細，加上薄晶圓處理技術，高度降低成為了可能。更重要的是，8層TSV的DDR5記憶體模塊會有更好的散熱能力。三星表示這種DDR5記憶體相比DDR4記憶體會有85%的性能提升，速率高達7.2 Gbps，電壓為1.1V甚至更低。當然，這麼大容量的產品主要針對的是數據中心市場，與普通消費者之間還有段距離。 三星預計2023年至2024年之間，主流市場才會逐漸過渡到DDR5記憶體。在數據中心市場變化會更快一些，這也是三星計劃在今年年底前開始生產512GB的DDR5-7200記憶體模塊的原因。 ...

市場調研公司Trendfocus最近發布了今年第二季度存儲市場的出貨量統計，數據顯示SSD繼續主導了銷售，而出貨量有所增加，按季度出貨數量從第一季度的9940萬塊增加到9960萬塊，比同期的HDD高出47%。 該統計涵蓋了各類型用途的SSD，包括遊戲機、消費端和企業端等，不過在存儲總容量上HDD仍占有優勢，達到約351EB，而SSD只有大概68EB。在消費市場上，M.2 SSD是消費市場的出貨主力，由於其尺寸的優勢，大量用於筆記本電腦和次世代遊戲機上。不過平均容量上，DFF SSD比M.2 SSD有優勢，平均達到了約512GB，這表明了大多數購買2.5英寸規格SSD的人都將其作為大批量數據存儲用途，除了相比一般的HDD在尺寸上有優勢，數據傳輸速度也更高。 消費市場上SSD的出貨量為8686萬塊，相比第一季度增長了1.7%。三星仍然是這個市場上的領先者，出貨份額上占了24.4%，其次是西數（18.8%）、鎧俠（12.6%）、SK海力士（11.7%）、美光（8.5%）、金士頓（7.9%）、英特爾（5.1%）等。出貨容量份額上，三星也是最多，占了34.9%。 企業市場上，SSD的銷量不如消費市場，出貨量為1274萬塊，不過無論數據容量還是價格，都比消費級的SSD要高得多。由於在2021年沒有什麼技術上的突破，SAS SDD的銷量並沒有大幅度增長，這類型產品平均有3.5TB左右的容量，遠高於普通M.2和SATA接口的SSD，像西數這樣的企業還提供了實惠的報價。 ...

相信應該有不少人都記得在我們之前推出的一期SSD橫評視頻里面，提到了那次測試所用的SN350 960GB版本是用的TLC顆粒。不過由於西數（Western Digital）一直都沒有說明SN 350 SSD是用的什麼快閃記憶體，因此也引來了不少讀者朋友的熱烈討論。不過現在，西數終於更新了他們有關SN 350的文檔，而里面就標示了SN 350 960GB版本的SSD，所使用的就是TLC快閃記憶體。 在這份更新過的文檔中，可以看到SN 350 1TB以及2TB的版本，所使用的確實是QLC快閃記憶體，但是在960GB的這個版本下，則是標示了使用TLC快閃記憶體。不過有趣的是，使用TLC快閃記憶體的SN 350 960GB官方為其標示的TBW為80TBW，比起使用QLC的SN 350 1TB的要稍為低一點。 之前我們在使用SN 350 960GB版本作為測試時，也是發現了這個SSD的緩外速度378MB/s，因而推測SN 350 960GB所使用的並非是QLC快閃記憶體，因為目前也是沒有QLC可以達到這樣的緩外速度。 另外一點有趣的是，最近西數的SN 550藍盤被證實是有更換快閃記憶體的行為，使得新批次SN 550 1TB的緩外平均寫入速度只有390 MB/s左右，與SN 350 960GB的非常接近，這一下子似乎會讓人覺得SN...

相比GPU這類晶片供應短缺的苦不言堪，在今年剛過去的Q2季度，市場對SSD和記憶體需求依然有很強的需求量，加上產能相對足夠，這幫助到主營NAND以及DRAM這兩類業務的半導體公司保持營收增長，三星電子便藉此爬上了半導體市場第一位置。 在IC Insight最新的The McClean Report中，三星電子在Q2季度的半導體業務總營收202.9億美元，環比增長了19%，這是自2018年Q3季度之後，三星時隔近三年，再度重回半導體市場第一位置，韓國這家電子巨頭在該季有192.6億美元是集成電路業務的貢獻，而只有10.3億美元是傳感器、光電原件這些其它IC零件的收入。 至於長期占據首位的Intel，在這個Q2環比只增長了3%，總營收在193億美元，而三星得以超越Intel，主要在於過去一個季度市場對於NAND和DRAM需求的大幅增長，Intel在這兩部分的份額都不多和不生產，更有意思的是，在2018年三星登頂半導體市場時，靠的也是NAND和DRAM在當時供不應求的出貨量。 不過Intel在邏輯類半導體部分仍然是穩坐第一，而排在這兩家半導體巨頭之後的，TSMC在第三位，主營晶片代工的他們在今年晶片產能短缺的形勢下，仍有3%環比增長，達到133.1億美元，再後面的第三位則是Sk Hynix，他們同樣是藉助NAND需求增長，獲得了21%環比增長，當季達到92.1億美元的營收。 ...