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中芯國際發布了截止2023年12月31日的經審計業績報告，情況不容樂觀。 2023年，中芯國際收入63.2億美元(約合人民幣456.3億元)，下滑13.3％，調整波動幅度好於行業平均水平。 毛利率19.3％，降低18.7個百分點；淨利潤9.0億美元(約合人民幣65.0億元)，下滑50.5％。 年平均產能利用率為75％，基本符合年初指引，折合8英寸(200毫米)月產能達到80.6萬片。 截至2023年末，中芯國際總資產為478億美元(約合人民幣3451億元)，公司擁有人應占權益201億美元，資產結構保持穩健。 中芯國際董事長劉訓峰在給股東、投資人的公開信表示，新的一年，中芯國際將繼續堅定踐行“做強做優做大中芯國際，代表行業參與國際競爭”的初心使命，聚焦“穩住產能、控製成本、技術領先、客戶至上”四個關鍵抓手，打造技術領先、製造能力、成本最優的核心競爭力，直面全球半導體市場的激烈競爭和中國半導體產業的深刻變革，為中國和全球市場及用戶提供更多價值，為奮力書寫中國芯發展史的新篇章而不懈奮斗。 致股東的信 尊敬的各位股東、投資人： 中芯國際自成立以來，堅定不移走自主創新之路，始終保持深耕晶圓製造的戰略定力，不斷在攻堅克難中追求卓越，取得的發展成就有目共睹、來之不易，離不開廣大股東和投資者的關心、支持和幫助。在此，我謹代表公司董事會及管理層向大家致以最誠摯的感謝和最美好的祝願！ 2023年，面對世界百年未有之大變局，身處全球半導體市場的激烈競爭和行業的深刻變革，公司上下團結一心，始終堅持穩中求進工作總基調，以自身發展的確定性應對外部環境的不確定性，從技術研發、生產運營到銷售供應鏈等各方面都經受住了嚴峻考驗。在全體幹部員工的努力下，公司全年銷售收入達63.2億美元，調整波動幅度好於行業平均水平，毛利率為19.3%，年平均產能利用率為75%，基本符合年初指引。截至2023年末，公司總資產為478億美元，本公司擁有人應占權益為201億美元，資產結構保持穩健，折合8英寸月產能達到80.6萬片。 過去的一年，公司加快拓展戰略合作，積極承擔和充分發揮產業鏈鏈主企業的龍頭帶動作用，引領產業鏈供應鏈上下游協同發展合作共贏；公司持續優化項目布局，堅持“穩扎穩打、固本強基”為導向推動項目布局和產能建設，各重點項目建設任務均完成預期目標；公司扎實推進管理變革，以BU制改革為主線的各項舉措穩步落地，產銷研一體化在地化成效初顯，運營效率顯著提升；公司主動踐行社會責任，堅守可持續發展承諾，不斷提升ESG治理能力，“芯肝寶貝計劃”等公益項目受到社會各界廣泛贊譽。 穩是大局和基礎，進是方向和動力。新的一年，公司將繼續堅定踐行“做強做優做大中芯國際，代表行業參與國際競爭”的初心使命，站在未來發展的角度來謀劃今天的業務布局、站在對標頭部企業的高度來檢視自身存在的差距、站在產業鏈生態圈的視角來選擇與誰同行，聚焦“穩住產能、控製成本、技術領先、客戶至上”四個關鍵抓手，打造技術領先、製造能力、成本最優的核心競爭力，直面全球半導體市場的激烈競爭和中國半導體產業的深刻變革，為中國和全球市場及用戶提供更多價值，為實現人們的幸福生活、社會的可持續發展砥礪前行，為奮力書寫中國芯發展史的新篇章而不懈奮斗！ 劉訓峰 董事長 中國上海 二零二四年三月二十八日 來源：快科技

2月7日，中芯國際發布了，毛利率、利潤大幅下滑，官方也承認壓力很大。 集邦咨詢在分析報告中指出，中芯國際業績表現不佳的原因，除了官方說的半導體行業周期處於底部、全球市場需求疲軟、行業庫存較高且去化緩慢、同業競爭激烈、持續投入和設備折舊壓力很高等等，還有工藝方面的因素。 據稱，中芯國際正在從7nm工藝向5nm節點邁進，在上海專門建設了一條生產線。 不過業界消息人士估計，中芯國際7nm、5nm工藝的價格(或者說成本)相比於台積電要貴多達40-50％，但是良品率還不到1/3。 更有說法稱，中芯國際即將向交付第一批5nm晶片，並給予優惠價。 當然，以上說法都來自媒體報導，目前難以證實，但就算真的如此，也是一個偉大的突破，證明我們已經基本掌握了最先進的製程工藝，以後的路肯定能越走越寬。 另外，中芯國際聯席CEO趙海軍的一番話也引人遐想： 「2023年第三季度，智慧型手機等移動設備產業鏈更新換代，，開始企穩回升。」 來源：快科技

快科技2月8日消息，對於半導體行業的重新復蘇，中芯國際表現的不是很樂觀，公司2023年全年總收入63.216億美元，相比2022年分別減少13.1％；年度毛利率為19.3％。 中芯國際聯席CEO趙海軍直言，在客戶庫存逐步好轉和手機、網際網路需求持續回升的共同作用下，公司實現平和溫和增長。但從整個市場來看，需求復蘇的強度尚不足以支撐半導體全面強勁反彈。 趙海軍認為，近兩年的全球晶片缺貨和產業過熱後，半導體行業遇到庫存高企，宏觀經濟低迷，以及地緣政治癒演愈烈引發的市場需求的深度修正，和同業競爭至今仍在持續。 中芯國際表示，過去一年，半導體行業處於周期底部，全球市場需求疲軟，行業庫存較高，去庫存緩慢，且同業競爭激烈。 在2023下半年，市場整體庫存情況有所緩解，在高端產品領域也看到熱點，但中芯國際相關的手機和消費電子等領域仍然沒有大的回轉。 受此影響，集團平均產能利用率降低，晶圓銷售數量減少，產品組合變動。 來源：快科技

半導體調研機構TechInsights公布了2023年全球頭部25家半導體企業的排行榜，以銷售收入為依據。 需要注意的是，其實很多企業還沒有公布2023年第四季度業績，因此本次排行是預估數值，後期可能會有變化。 2023年，TOP25半導體企業的名字沒有變，總收入5168.27億美元，同比下降11％，其中前十名總收入3577.77億美元，同比下降9％。 台積電以688.52億美元高居第一，Intel 514.01億美元次之，但分別下跌了9％、16％。 NVIDIA是最閃亮的明星，AI浪潮下收入直接翻倍來到495.65億美元，排名從第八飆升到第三位。 三星去年排名第一，但今年收入暴跌37％只剩下483.04億美元，屈居第四。 之後分別是：高通、博通、SK海力士、AMD、英飛凌、意法半導體、德州儀器、蘋果、美光、聯發科、恩智浦半導體(NXP)、ADI、索尼、瑞薩、微芯、安森美、格芯聯電、鎧俠、中芯國際、西部數據。 榜上企業中，只有七家實現了正增長，其中NVIDIA達到了驚人的102％，其他都未超過10％。 按照地域劃分，美國13家占了整整一半，台灣、日本、歐洲都是3家，韓國2家，中國大陸只有1家——中芯國際62.96億美元排名第24，比上年升高一位。 來源：快科技

快科技11月9日消息，中芯國際公布了截止2023年9月30日的第三季度未經審計業績報告。 2023年第三季度，中芯國際收入16.206億美元(約合人民幣118.07億元)，環比增長3.9％，同比減少15.0％，處於指引的中位。 季度毛利3.216億美元(約合人民幣23.43億元)，環比增長1.6％，同比減少56.7％。 毛利率19.8％，環比下降0.5個百分點，同比下降19.1個百分點。 此外，中芯國際出貨量繼續增加，環比增長9.5％；總產能增至79.6萬片晶圓，平均產能利用率下降1.2個百分點為77.1％。 中芯國際預計四季度收入環比增長1-3％，毛利率將繼續承受新產能折舊帶來的壓力，預計在16-18％之間。 全年資本開支預計上調到75億美元左右，約合人民幣546.4億元。 來源：快科技

4月17日消息，自去年下半年以來，半導體市場需求持續下滑，今年一季度復蘇也不及預期，各大存儲晶片廠商紛紛減產及削減資本支出，近期晶圓代工龍頭廠商台積電也傳出擴產放緩及削減資本支出的消息，這也直接影響到了對於上游半導體設備的需求。 據MoneyDJ報導，最新的傳聞顯示，受台積電縮減資本支出影響，荷蘭光刻機大廠ASML也遭遇了大幅砍單，其2024年的訂單同比恐遭削減逾40%。 雖然該報導並未明確是台積電對ASML 2024年設備的采購金額縮減了40%，還是ASML 2024年整體的訂單被砍了40%，但從整體報導來看，似乎指的是前者。 另有報導稱，是台積電對於ASML的2024年的EUV光刻機的采購量砍去（或延後）了40%。 對此傳聞，業界觀點不一。不過，可以肯定是，ASML的 EUV 產能目前仍嚴重不足，一直處於供不應求當中，頭部的晶圓大廠都在排隊等交貨，台積電不會一下子砍去了40%的EUV光刻機訂單。 當然，受全球半導體景氣度下滑影響，晶圓大廠紛紛削減資本支出，疊加荷蘭對於ASML設備出口管制的影響，ASML的訂單整體上確實會受到一定的影響，但整體上應該也不會造成其40%訂單被砍，這樣的比例似乎是有些夸張。 存儲晶圓廠紛紛縮減資本支出：SK海力士砍了50%，美光砍了40% 根據國際半導體產業協會（SEMI）公布的最新“全球半導體設備市場報告”顯示，2022年全球半導體製造設備銷售金額達1，076億美元，較2021年1，026億美元成長5%，再創歷史新高。 但是2023年半導體設備市場卻並不樂觀，SEMI認為，受晶片需求減與庫存較高拖累，2023年半導體設備市場將同比下滑22%。 資料顯示，自去年以來，受消費電子市場持續疲軟影響，存儲晶片市場也持續處於供應過剩、價格持續下跌的狀態。 根據CFM快閃記憶體市場數據顯示，2022年NAND Flash市場綜合價格指數下跌41%，DRAM市場綜合價格指數下跌35%。在此背景之下，存儲晶圓廠率先開啟了減產、削減資本支出模式。 為應對存儲市場的下滑，早在2022年9月底，日本NAND Flash大廠鎧俠就率先宣布，從2022年10月開始，將其日本四日市和北上NANA Flash晶圓廠的生產量減少約30%； 隨後，美光也宣布將其DRAM 和 NAND 晶圓產量減少約20%（與截至9月1日的2022 財年第四季度相比），並且美光在今年年初還宣布將其2023財年資本支出擴大縮減至40%，將至70-75億美元； SK海力士由於存儲業務業績的下滑，宣布將2023年的資本支出削減50%； 三星在今年1月底就宣布了將2023年的半導體設備投資 (CAPEX) 同比減少18%至約32萬億韓元，由於一季度半導體市場恢復不及預期，三星也開始加入了對存儲晶片減產的行列，此舉或將導致三星加大對於半導體設備投資的削減規模。 邏輯晶圓廠也將削減資本支出，台積電或砍12% 除了存儲晶片廠商紛紛削減資本支出之外，頭部的晶圓代工大廠也即將開始削減資本支出規模。 據台灣媒體報導，受全球半導體復蘇不及預期的影響，晶圓代工龍頭大廠台積電高雄、南科、中科與竹科都傳出擴產計劃放緩、產能重新調配的消息。 其中，台積電高雄廠更是被傳出“計劃采購的用於28nm製程生產的機台清單全數取消”。 台積電的財報也顯示，其3月營收環比下滑了10.9%，同比也下滑了15.4%。一季度的營收雖然保持了3.6%的增長，但是低於台積電此前給出介於167億到175億美元的指引下限。 摩根史坦利日前還下調了台積電第二季度的營收預期，認為台積電二季度營收將環比下滑5~9%，此前預期是環比下滑4%。 另外，因為手機等終端市場需求持續低迷，美系外資也看淡台積電5nm及7nm接單狀況，並將其下半年5nm產能利用率的預估值，由此前預期的90%至92%，大幅調降至75%；7nm方面，今年上半年的產能利用率將為45%至50%、下半年產能利用率僅55%。 這些變化恐怕也是導致台積電放緩擴產步伐，並順勢調降資本支出的原因。 台積電在今年1月的法說會上預期，今年資本支出約320億美元至360億美元，低於2022年的363億美元，為近八年來首次年度資本支出呈現下滑態勢。台積電當時強調，公司持續投入研發，估計今年研發費用將約增加20%。 但據業界人士透露，扣除台積電海外廠區專案投資，綜合近期客戶群需求變化、庫存調整比預期劇烈，以及總經狀況惡化等因素干擾下，台積電或將今年資本支出調降至280億美元至320億美元。保守情況恐將下探至280億美元，減幅超過12%，將退回至2021年的水準。 除了台積電之外，聯電此前也表示，在 2023 年全球經濟疲軟情況下，客戶的庫存天數高於正常水準，訂單能見度偏低，聯電預計第一季將充滿多重挑戰。 為應對當前的景氣低迷，聯電已進行嚴格的成本控管措施，並盡可能推遲部份資本支出。 受PC市場需求大幅下滑，英特爾的業績也遭遇了大跌。 為此，英特爾在公布2022年第三季度財報時，宣布了成本削減及銷率提升計劃，預計到2025年最多削減100億美元的運營成本。 不僅暫停以色列和美國俄勒岡州希爾斯伯勒研發中心、停止網絡和邊緣業務（NEX）投資、拆分加速計算和圖形部門（AXG）、計劃將與筆記本電腦業務相關的5G基帶技術出售，還放緩了美國俄亥俄州晶圓廠的建設，推遲了德國晶圓廠的興建計劃。 此舉也意味著，英特爾對於半導體設備的投資也將同步放緩。 由於半導體市場需求下滑，去年12月，晶圓代工大廠格芯也宣布了全球將裁員800人的計劃，同時格芯也正在制定控製成本計劃，希望每年降低2億美元運營費用。 雖然格芯並未透露是否會下調今年的資本支出，但很可能會跟隨台積電等頭部廠商的腳步。 中芯國際逆勢擴產 值得一提的是，台積電等晶圓大廠在2022年縮減資本支持，並紛紛削減2023年資本支出的同時，中芯國際卻在持續擴大資本支出，希望通過逆周期投資，擴大市場份額。 比如，台積電2022年原本的資本支出規劃是400億美元，但最終實際的支出縮減到了360億美元；聯電2022年的資本支出計劃是36億美元，最終落實的也只有30億美元；格芯2022年資本支出原計劃是40億美元，之後也下修到了30億美元-33億美元。 相比之下，中芯國際的資本支出卻在持續增長。2022年中芯國際規劃的資本支出金額約為50億美元，但最終的實際支出達到了約66億美元（以人民幣計約為432億元）。 財報顯示，2022年底，中芯國際折合8英寸月產能達到71.4萬片， 全年產能利用率為 92%。 截至2022 年底，中芯深圳進入投產階段，中芯京城進入 試生產階段，中芯臨港完成主體結構封頂，中芯西青開始土建。中芯京城因瓶頸設備交付延遲，量產時間預計推遲一到兩個季度。 需要指出的是，由於2022年半導體市場需求下滑，中芯國際的庫存量也達到了516，724片約當8吋晶圓，相比2021年大幅增長了395.1%。 對此，中芯國際表示，庫存量比上年增長的原因主要是生產備貨。 即便如此，對於2023年的資本支出，中芯國際並未削減，預計將與2022年大致持平。 中芯國際在財報中也表示，從宏觀情況來看，全球經濟增長乏力，局部地緣衝突帶來的能源危機疊加貨幣波動等因素的影響，導致全球消費動力不足。 從集成電路產業情況來看，市場的供需緊張態勢在2022年上半年逐步得到結構性緩解，並在2022年下半年急速進入去庫存階段。 結合當前宏觀經濟的走勢和去庫存的節奏，公司還未看到行業有復蘇的跡象，由於這一次周期疊加多重復雜的外部因素，調整持續時間可能更長。 公司的發展在行業景氣的時候離不開乘勢而為，在行業困難的時候更離不開堅持和耐心，我們對於公司中長期的發展依然充滿信心。 小結： 美國去年10月出台對華半導體出口限制政策，以及荷蘭政府跟隨美國新規對於ASML部分浸沒式光刻機對華出口管制，在一定程度了造成了中國市場對於ASML光刻機需求的下滑。 疊加頭部存儲及邏輯晶圓大廠紛紛大幅削減2023年資本支出，確實會對於ASML設備訂單造成負面影響。但影響的幅度應該不會太大。 需要指出的是，由於ASML的設備交期相對較長，所以頭部的晶圓大廠其實大都在去年就已經完成了對於今年所需的相關ASML設備的下單，因此，頭部的晶圓製造大廠削減今年的資本支出，以及推遲擴產計劃，實際上主要影響到的是ASML 2024年的訂單。 來源：快科技

日前中芯國際發布了2022年報，全年營收約495.16億元，同比增加39%；歸屬於上市公司股東的淨利潤約121.33億元，同比增加13%，創造了史上最好的年度業績。 2022年也是全球半導體行業的一個轉折點，此前兩三年是超級牛市，業績大漲，2022年下半年就開始步入增長放緩的階段，中芯國際也受到了影響，對2023年的展望也更加保守。 中芯國際表示，2023年智慧型手機和消費電子行業回暖需要時間，工業領域相對穩健，汽車電子行業增量需求僅可以部分抵消手機和消費電子疲弱的負面影響。 在技術研發上，中芯國際也公布了2022年的一些進展，28納米高壓顯示驅動工藝平台、55納米BCD平台第一階段、90納米BCD工藝平台和0.11微米矽基OLED工藝平台已完成研發，進入小批量試產。 中芯國際現有的工藝布局中，還有40納米嵌入式存儲工藝汽車平台項目、4X納米NOR Flash工藝平台項目、55納米高壓顯示驅動汽車工藝平台項目、0.13微米EEPROM汽車電子平台研發項目。 以上提到的主要是一些特種工藝，比如55納米BCD工藝是當前最先進的工藝之一。 至於很多人關心的先進邏輯工藝，中芯國際沒有透露太多消息，去年有消息稱中芯國際的7nm工藝產品已經上市，但一直沒有得到官方證實。 來源：快科技

今年，中芯國際公布了截至2022年12月31的未經審核第四季度和全年業績。 2022年第四季度，中芯國際銷售收入16.213億美元(約合人民幣109.9億元)，環比減少15.0％，同比增長2.6％；毛利潤5.18億美元，環比減少30.1％，同比減少6.2％；毛利率32.0％，環比下降6.9個百分點，同比下降3.0個百分點。 2022年全年銷售收入為72.733億美元(約合人民幣492.9億元)，相比2021年的54.431億美元增長33.6％。 2022年全年公司擁有人應占利潤18.179億美元(約合人民幣123.2億元)，相較於2021年的17.018億美元增長6.8％。 中芯國際表示，2022年第四季度業績符合公司判斷和指引，2022年全年收入跨越到72億美元，並實現2021、2022連續兩年增幅超過30％，年毛利率也創造了38％的歷史新高。 2022年，中芯國際資本開支63.5億美元，到年底折合8英寸月產能達到71.4萬片，全年產能利用率為92％。 截至2022年底，中芯深圳進入投產階段，中芯京城進入試生產階段，中芯臨港完成主體結構封頂，中芯西青開始土建。 其中，中芯京城因瓶頸設備交付延遲，量產時間預計推遲一到兩個季度。 展望2023年，上半年行業周期尚在底部，外部不確定因素帶來的影響依然復雜。 展望未來，中芯國際預計2023年第四季度收入環比減少10-12％，毛利率19-21％。 預計203年全年收入下降幅度為低十位數(也就是10-15％范圍內)，毛利率20％左右；折舊同比增長20％以上，資本開支與2021年基本相同；到2023年年底產能增量與2022年相近。 中芯國際還強調，持續投入過程中，毛利率將承受高折舊壓力，公司會始終以持續盈利為目標，努力把握產能擴建節奏，保證一定的毛利率水平。 來源：快科技

今日晚間，A股晶片一哥——中芯國際發布2022年中期業績公告，上半年營業收入245.92億元，同比增長52.80%，歸母淨利潤62.52億元，同比增長19.30%。 對於業績上漲的原因，公司表示，主要是由於銷售晶圓的數量增加、平均售價上升及本期內產品組合變動所致。 財報顯示，2022年上半年，多個平台開發按計劃進行，穩步導入客戶，正在實現產品的多樣化目標。報告期內，55納米BCD平台第一階段已完成研發，進入小批量試產。 值得一提的是，由於產能供不應求，中芯國際今晚還發布公告稱，與天津市西青經濟開發集團有限公司和天津西青經濟技術開發區管理委員會共同訂立並簽署《中芯國際天津12英寸晶圓代工生產線項目合作框架協議》。 公司擬建設12英寸晶圓代工生產線項目，產品主要應用於通訊、汽車電子、消費電子、工業等領域，擬選址西青開發區賽達新興產業園內。 規劃建設產能為10萬片/月的12英寸晶圓代工生產線，可提供28納米-180納米不同技術節點的晶圓代工與技術服務。項目投資總額為75億美元（約合人民幣514億元）。 來源：快科技

8月11日晚，中芯國際發布了Q2季度財報，營收為19.03億美元，相較於2022年第一季的18.42億美元增長3.3%，相較於2021年第二季的13.44億美元增長41.6%。 利潤方面，2022年第二季毛利為7.51億美元，2022年第一季為7.50億美元，相較於2021年第二季的4.05億美元增長85.3%。 2022年第二季毛利率為39.4%，2022年第一季為40.7%，2021年第二季為30.1%。 不過中芯國際Q2季度淨利潤為6.29億美元，環比增長10.5%，同比下降了11.2%。 中芯國際表示，“今年二季度，公司銷售收入突破19億美元，環比增長 3.3%，出貨量以及平均銷售單價均有小幅增長。產能利用率為97.1%，毛利率為39.4%。 由於疫情對於人員流動的管控，部分工廠歲修並沒有在二季度進行，使疫情對於產出的整體影響低於預期，因而當季收入和毛利率都略超指引。 三季度，公司預計銷售收入環比持平到增長 2%，毛利率在38%到40%之間。 上半年，公司資本開支共計25億美元，增加了折合8英寸5.3萬片每月的產能，進度符合預期，新廠項目亦按計劃推進。 中芯國際表示，目前看來，這一輪周期調整至少要持續到明年上半年，但可以確定的是，集成電路行業需求增長和全球區域化趨勢不變，雖短期有調整，但本土製造長期邏輯不變，我們對於公司的中長期成長依然充滿信心。” 來源：快科技

專業半導體研究結構TechInsights發現，挖礦公司MinerVa的比特幣礦機中，赫然使用了中芯國際7nm工藝製造的晶片！ TechInsights公布了該礦機的電路板、晶片內核照，可以看到一塊板子上密布著整整120顆晶片，但晶片內部結構比較簡單，畢竟用途單一，只是挖礦，應該是ASIC。 TechInsights沒有公開中芯國際7nm工藝的具體規格(需付費購買)，只是說依然使用了傳統的DUV光刻技術，無緣新的EVU極紫外光刻，而且成熟度、先進程度遠不如台積電、三星的7nm，只有能同時集成製造邏輯電路、存儲單元，才能算是真正的7nm。 即便如此，TechInsights和媒體也對中芯國際的這一成就予以了肯定，認為這是中國突破美國半導體封鎖的一個重要突破。 當然，也有一些特別的聲音，聲稱中芯國際這是抄襲了台積電…… 來源：快科技

6月24日下午，中芯國際在線上召開了022年股東周年大會，聯席CEO趙海軍稱目前產品依舊供不應求，但市場缺芯潮已經轉向結構性短缺。 趙海軍表示，公司要投資自己的研發，把正在做的一些產品做到最優秀，使得市場進行調整的時候，「我們的產品由於質量競爭力強、疊代速度快……首先進入市場，然後跟頭部客戶合作，把供應鏈的結構性缺口填補上去。」 趙海軍還舉例稱，像公司的MCU、超低功耗、電源管理以及驅動這些，現在都是供不應求，產能方面還不能滿足頭部客戶的需求。 市場在變化，從「缺芯潮」轉變為結構性短缺，而中芯國際的工廠，也能在各個工藝節點之間切換。 趙海軍稱，中芯國際在建設工廠的時候，因為買設備買得比較晚，因此可以將28納米、40納米、55納米在一個工廠里面同時做。而在不同的節點去轉換的時候，可以靈活地把產能轉移過去。 也因此，在市場變化比較快的時候，中芯國際可以觀察國外市場怎麼發展、中國市場怎麼發展、頭部客戶怎麼發展、中國客戶怎麼發展，從而根據不同的緊缺情況，來切換細分產品的產能。 趙海軍介紹，2021年第三季度時，公司就跟投資者溝通，預測來年市場可能會發生一些變化。 那麼，公司應對的方針是什麼？比如消費者類、手機類、高壓驅動大屏的事情，要讓其市場基本上變成軟著陸。 再將疫情的因素考慮進去之後，目前市場變化的情況和公司去年評估很像。 因此，趙海軍認為公司可以應對目前的市場變化。 來源：快科技

5月12日晚，中芯國際發布了2022年Q1季度財報，實現營業收入118.54億元，同比增長62.6%；實現淨利潤28.43億元，同比增長175.5%。 值得一提的是，在這次的財報中，中芯國際決定不再公布具體每個工藝的營收占比，以往提到14nm、28nm、40nm、55nm、65nm及90nm、130nm工藝等一系列工藝的數據不再有詳細數據。 在上個季度中，最先進的28nm及14nm FinFET工藝則貢獻了18.6%的營收，上一年同期只有5%。 這是中芯國際將28nm與14nm工藝合並計算之後再一次改變工藝營收計算方式，中芯國際改用了新的方法來計算，用「以尺寸分類」替代了「以技術節點分類」。 CEO趙海軍在業績說明會中解釋，8英寸涵蓋0.35微米至90納米的製程，12英寸涵蓋90納米到FinFET的製程，這樣的披露方式更契合公司在同一工廠跨多個節點應用的運營彈性和業務特點。 以晶圓收入分析來看，一季度智慧型手機業務占比繼續下降至28.7%；智能家居及其他業務占比分別為13.8%、34.4%，環比均顯著增加。12英寸晶圓收入占比繼續增長至66.5%，顯示公司先進產能擴產有力。 來源：快科技

2月10日，中芯國際發布了2021年第四季度及全年財報，各項指標一路高漲，創下多個新紀錄，但是美國的限制也造成了諸多麻煩。 2021年，中芯國際銷售收入54.431億美元(第四季度首次單季超15億美元)，年增幅高達39.3％，是當年全球前四大純晶圓代工廠中成長最快的，毛利率、經營利潤率、淨利率等也都創下歷史新高，其中淨利潤17.018億美元，大漲1.38倍。 中芯國際表示，2021年是公司發展歷程中極其不平凡的一年，一方面全球范圍的缺芯潮和對本土、在地製造的旺盛需求，帶來了難得的機遇，另一方面美國「實體清單」的限制，又給公司的發展設置了眾多障礙。 對此，中芯國際圍繞「保障生產連續性、滿足客戶需求、緩解產業鏈短缺」的首要任務，攻堅克難，取得了喜人成績。  2020年12月18日，美國商務部將中芯國際列入「實體清單」(Entity List)，限制其對美國技術和設備的使用，尤其是10nm及更先進工藝相關技術，嚴格禁止提供給中芯國際。 此後不久，中芯國際又經歷了梁孟松、蔣尚義兩員大將的風波，最終在2021年11月11日，蔣尚義辭任公司副董事長、執行董事、董事會戰略委員會成員職務，梁孟松辭任執行董事職務，繼續擔任公司首席聯合CEO。 中芯國際強調，2022年依然是挑戰與機遇並存，產能全線緊缺逐步轉入結構性緊缺，公司將始終堅持合規經營，堅持「國際化」，深度融入全球產業鏈，為全球客戶服務，鎖定存量、開拓增量  在外部環境相對穩定的前提下，中芯國際預計2022年銷售收入增速將高於行業平均值，毛利率繼續提高。 同時，為了持續推進已有老廠擴建、三個新廠項目，2022年依然是中芯國際的投入高峰期，資本開支預計約為50億美元，產能增量預計高於2021年。 來源：快科技

日前有公眾號發布了《8000萬顆GaN項目出爐！中芯張汝京加入》一文，其中提到中芯國際創始人張汝京博士進入了這個第三代半導體項目，不過已經被張博士辟謠，否認參與該項目。 報導中提到，12月1日，宏光半導體發布公告稱，他們完成了一項配售協議，獲得了大約8620萬港元（約7000萬人民幣），其中，預計將約6430萬港元用於加強快充、GaN設備及相關半導體產品的研發能力。 公告還提到，宏光半導體已經著手在徐州經開區新建一家GaN新工廠，並在工廠內安裝一條用作生產GaN等相關產品生產線，不久將進一步升級至全自動晶片運作，計劃年封測氮化鎵電子器件8000萬顆。 據公告，宏光半導體引入了超強氮化鎵團隊，核心成員包括陳振博士、呂瑞霖先生、張汝京博士以及Thomas Hu博士。 在這個名單中，張汝京博士是中芯國際創始人，在業界影響力巨大，因此宏光的新項目引發關注，但張汝京博士對媒體表示該消息不屬實，他本人並未參與該項目，也從未去過該工廠。 來源：快科技

上周中芯國際發布了Q3季度財報，並透露了最新進展，生產連續性已經基本穩定，成熟工藝擴產有序推進，整體擴產進度如期達成；先進工藝業務亦穩步提升。 在中芯國際的先進工藝中，目前已經量產的最先進工藝就是第一代FinFET，包括14nm及改進型的12nm工藝，不過中芯國際沒有公布具體的營收占比，Q3季度中FinFET+28nm工藝合計貢獻18.%的營收，成為第三大來源。 在技術方面，中芯國際表示，FinFET客戶拓展多樣化效應進一步顯現，流片項目陸續進行量產，產能利用率不斷提升，智慧型手機、家用互聯、數據處理、工業電子等都對FinFET有巨大需求，中芯國際會在條件具備的情況下根據客戶的需求進行擴產。 至於2022年擴產計劃，中芯國際提到，明年的的增長會高於行業平均水平，今年12英寸擴10k（1萬片晶圓/月），FinFET工藝15K產能利用率滿的，12英寸成熟製程產能也是滿的，具體的產能增長將在明年2月給出細則。 來源：快科技

上周中芯國際發布了Q3季度財報，不僅業績、利潤大漲，生產連續性已經基本穩定，成熟工藝擴產有序推進，整體擴產進度如期達成；先進工藝業務穩步提升。 針對備受關注的14nm及以下的FinFET先進工藝情況，中芯國際聯席CEO趙海軍表示，客戶拓展與多元化產品儲備效應進一步顯現，FinFET部分流片項目陸續進入量產，產能利用率繼續提高。 趙海軍表示，長期來看，智慧型手機、數據交互處理、工業電子等多方面應用都對FinFET技術有巨大的需求，我們會在條件具備的情況下，根據客戶的需求進行擴產。 根據中芯國際的報告，Q3季度中FinFET及28nm工藝在內的先進工藝營收占比18.2%，去年同期是14.6%，上一季度14.5%，現在已經是中芯國際第三大營收來源，先進工藝占比不斷提升。 Q3季度，中芯國際運營收入92.8億元，同比增長21.5%，實現淨利潤20.77億元，同比增長22.6%，前三季度實現淨利潤73.18億元，同比增長137.6%。 來源：快科技

中芯國際今日回復投資者問詢時透露，今年計劃擴建1萬片成熟12英寸(300mm)、4.5萬片8英寸(200mm)晶圓的產能，以滿足更多的客戶需求。 中芯國際受美國限制以來，技術、產能、供需問題一直備受關注，而如此大規模的擴產，表明中芯國際並不存在沒客戶、沒需求的問題，尤其是在當今全球半導體供應緊張的情況下。 當然，先進工藝技術依然暫時無解，中芯國際此次擴產，必然也是成熟工藝。 今年7月份的時候，中芯國際曾經透露，一季度整體產能利用率高達98.7％。 而位於紹興的中芯紹興，產能已經爬坡到7萬片晶圓/月，量產達到99％。 FinFET先進工藝方面，中芯國際第一代已經進入成熟量產階段，產品良率達到業界標準，多個衍生平台開發按計劃進行，穩步導入NTO，正在實現產品的多樣化目標。 第二代FinFET技術單位面積電晶體密度大幅提高，已經完成低電壓工藝開發，進入風險量產。 來源：快科技

繼宣布在北京、深圳啟動擴產項目之後，中芯國際再次出手。9月3日午間，中芯國際公告，公司於9月2日和中國（上海）自由貿易試驗區臨港新片區管理委員會（簡稱「臨港新區管委會」）簽署合作框架協議，擬聯合第三方資金共同投資88.7億美元建設一座產能為10萬片/月的12英寸晶圓廠。 業內人士認為，中芯國際繼續擴大成熟工藝產能，可滿足未來新能源領域的大量用「芯」訴求。同時，該項投資利好上游的設備與材料。一位券商電子首席分析師測算，上述晶圓廠的設備訂單將在70億美元左右，將從明年開始逐步落地。產線投產後，對材料耗材也有極強的拉動效應。 中芯國際控股 根據合作框架協議，中芯國際和臨港新區管委會有意在上海臨港自由貿易試驗區（簡稱「臨港自貿區」）共同成立合資公司，該合資公司將規劃建設產能為10萬片/月的12英寸晶圓代工生產線項目，聚焦於提供28納米及以上技術節點的集成電路晶圓代工與技術服務。 根據公告，上述項目計劃投資約88.7億美元，折合人民幣約573億元。合資公司注冊資本金擬為55億美元。其中，中芯國際擬出資占比不低於51%，上海市人民政府指定的投資主體擬出資占比不超過25%。 中芯國際與臨港新區管委會將共同推動第三方投資者完成剩餘出資，後續根據第三方投資者出資情況對各自出資額度及股權比例進行調整。中芯國際將負責該合資公司的營運及管理。 中芯國際表示，通過把握臨港自貿區發展集成電路行業的戰略機遇期，上述項目將滿足不斷增長的市場和客戶需求，推動本公司業務發展。公司認為該項目有利於促進公司擴展生產規模和提升納米技術服務，從而獲得更高回報。 千億資金擴產 中芯國際已經在北京、深圳兩地啟動擴產計劃。 2020年7月底，中芯國際與北京經濟技術開發區管理委員會簽署《合作框架協議》，雙方成立合資企業從事發展及運營聚焦於生產28納米及以上集成電路項目。項目首期計劃投資76億美元，最終達成每月約10萬片的12英寸晶圓產能。今年3月，中芯國際發布公告，將聯手深圳政府，引入第三方資金，計劃投資23.5億美元建設一座月產能約為4萬片的12英寸晶圓廠，投資額折合人民幣約153億元。加上最新擴產計劃，三個項目合計的投資額折合人民幣約1217億元。 中信證券電子團隊認為，在行業產能緊缺背景下，中芯國際成熟製程產能持續滿載，長期看好公司以較高資本開支持續擴產做大規模，並持續開展先進技術研發。公司具備超越國際二線廠商的能力，為晶片製造核心標的。 業內人士預計，至少到2023年，晶圓代工行業的景氣度將保持在高位。全球晶圓代工龍頭台積電日前傳出全面漲價的消息，系十年首次。而晶圓廠的漲價很大程度上反映的是集成電路產品旺盛的市場需求帶來的供不應求。 項目有序開展 市場對中芯國際能否如期推進擴產計劃存有顧慮，對此，8月上旬中芯國際聯合執行長趙海軍在二季度電話會議上稱計劃不變。 「設備到達主要發生在下半年，出貨體現在四季度或來年的一季度。從現在拿到的供應商承諾來看，應該說可以實現這個目標：北京廠12英寸增加一萬片，在12月出貨；8英寸擴產主要在深圳和天津，增加4.5萬片，會在四季度實現。」趙海軍表示，「我們積極與供應商方面配合，保證對客戶的承諾得以實現，成熟工藝的不確定性進一步降低。」 至於明年擴產28nm製程是否存在困難這一提問，趙海軍回復說，「我們跟供應商、客戶等一直有密切交流，大家也在想辦法，細節不便透露太多，但辦法還是可以想出來的。同時，我們也有第二供應商的解決方案，大家也在努力地去驗證。」 中國證券報記者日前實地走訪中芯京城一期工程項目建設現場發現，相比半年前破土動工時的場景，已有多座單體建築拔地而起，多台起重機正在有序作業。 來源：cnBeta

9月3日消息，今日午間，中芯國際發布公告稱，公司於9月2日與上海臨港管委會簽訂合作框架協議，雙方將成立合資公司，規劃建設產能為10萬片/月的12英寸晶圓代工生產線項目。中芯國際聚焦於提供28納米及以上技術節點的集成電路晶圓代工與技術服務。 公告顯示，項目計劃投資約88.7億美元，該合資公司注冊資本金擬為55億美元，其中中芯國際擬出資比例不低於51%，上海市人民政府制定的投資主體擬出資比不超過25%。 公司與上海自貿試驗區臨港新片區管委會共同推動第三方投資者完成剩餘出資，後續根據第三方投資者出資情況對各自出資額度及股權比例進行調整，由中芯國際負責該合資公司的運營及管理。 公告稱，此次合作的目的是把握臨港自由貿易區發展集成電路行業的戰略機遇期，推動公司業務發展。 中芯國際認為，該項目有利於促進本公司擴展生產規模和提升納米技術服務，從而獲得更高回報。 據媒體報導，目前，中芯國際上海建有一座200mm晶圓廠，以及一座擁有實際控制權的300mm先進位程合資晶圓廠。 除此以外，在北京還建有一座300mm晶圓廠和一座控股的300mm晶圓廠，此外，中芯國際在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠。 來源：cnBeta

TrendForce發布最新晶圓代工調查報告，數據顯示全球2021年第二季度晶圓代工產值達244.07億美元，環比增長6.2%。自2019年第三季度以來，已經連續八個季度創下新高。半導體行業面臨轉向5G技術、新冠疫情持續擴散、地緣政治緊張和供應鏈長期短缺等影響，恐慌性購買晶片的情況在2021年第二季度持續。由於晶片需求依然高漲，且代工能力有限，現階段始終無法滿足各種終端的出貨目標。 在2021年第二季度里，台積電（TSMC）以133億美元營收，以及環比增長3.1%，繼續穩坐第一的位置。不過由於遭遇乾旱缺水和斷電等意外事件，對台積電的營收造成一定影響。三星在2021年第二季度里的營收為43.3億美元，環比增長5.5%，繼續排在第二。在這個季度里，三星在美國德克薩斯州的晶圓廠受到此前暴風雪的影響，生產線並沒有完全恢復，也影響了營收。 除了台積電和三星外，聯華電子（UMC）、格羅方德（GlobalFoundries）和中芯國際（SMIC）分列三到五名。聯電在這個季度里，得益於觸控與顯示驅動集成IC、電源管理IC和Wi-Fi晶片等需求的驅動，營收為18.2億美元，環比增長8.5%。近期格羅方德非常強勢，不斷擴張產能，實現了15.2億美元的季度營收，環比增長17%。中芯國際也在大力提高產能，在第二季度里有13.4億美元的營收，環比增長21.8%。 台積電、三星、聯電、格羅方德和中芯國際的市場占有率分別為52.9%、17.3%、7.2%、6.1%和5.3%，台積電仍占有超過一半的市場份額，三星緊隨其後，與聯電、格羅方德和中芯國際拉開差距。TrendForce表示，2021年第三季度全球晶圓代工產值將持續增長，會再創新高。 ...

二季度，中芯國際先進工藝（FinFET/28納米）的財務表現十分亮眼，單季銷售收入環比增長158%，收入占比環比提升7.6個百分點至14.5%。8月6日，中芯國際聯合執行長趙海軍在二季度電話會議上表示，「從現在看，我們的FinFET工藝產能處在緊張狀態，還有很多客戶和新產品不斷進來。我們對這部分產能未來的訂單不是很擔心。」 由於去年底被列入實體清單，采購周期延長，市場對中芯國際能否如期推進擴產計劃存有顧慮，趙海軍稱計劃不變。8月6日下午，中國證券報記者實地走訪中芯京城一期工程項目建設現場發現，相比半年前破土動工時的場景，已有多座單體建築拔地而起，大量起重機正在有序作業。「晚上也有人在幹活。工人吃住都在工地。」一位安保人員說，多地出現疫情後，人員進出管控升級，工人外出需要分包負責人和總包負責人簽字。 代工需求持續火爆 電話會上，趙海軍率先對晶圓代工行業的景氣度做了分析。他認為，「宅經濟」對於萬物互聯的需求持續給晶片行業帶來市場機遇。市場需求主要來自三部分：一是原有的存量需求依然穩固；二是各類產品升級帶來增量，例如4G到5G產品的遷移、普通充電到快充的普及、電動汽車及充電樁的上量、智能家居的短距互聯通訊等，使單一終端產品的矽面積增加，總使用量也大幅增加；三是行業形態發生了轉移，本土生產、在地生產的製造需求大大增加。「這三個部分的需求疊加在代工行業上，就造成了行業的產能供應不足，特別是配套瓶頸問題尤為突出。」 中芯國際也交出了一份靚麗的答卷。二季度，公司實現營業收入13.44億美元，環比增長21.8%，盈利6.88億美元，環比增長332.9%。同時，公司將今年全年營收成長目標上調為增長約30%。 進一步看，在成熟製程方面，「我們穩扎穩打，用高質量和具有性能競爭力的產品使客戶滿意。我們這幾年主力布局的七大應用、八大產品平台正是現在市場上齊套性有突出問題的領域。在產能有限的情況下，我們秉承一貫的產能分配原則，優先滿足長期戰略客戶，然後是高價位、高毛利產品以及客戶重要產品的需求。」趙海軍說。 趙海軍表示，「先進位程（FinFET/28納米）方面，產品平台開發繼續推進，客戶拓展與產品多元化的儲備效應逐步顯現出來。二季度，先進位程產能利用率爬升，業績好於預期，預計全年對公司整體毛利率的不利影響從10個百分點下降到5個百分點左右。但由於受到大環境的影響，產能擴充速度受到限制，先進位程尚未實現規模經濟效應。」 產能擴張計劃不變 除業務之外，趙海軍重點介紹了出口許可准證申請和擴產的進展。「被列入實體清單以來，中芯國際一直在困境中前行，公司全體也一直在努力，為此付出了大量的人力、物力和財力。生產連續性方面，我們積極與供應商方面配合，保證對客戶的承諾得以實現，成熟工藝的不確定性進一步降低。產能擴建方面，我們仍按計劃推進，二季度末，公司約當8英寸晶圓的月產能擴產至56萬片，較上季度末增加了2萬片。」 由於實體清單的影響，采購周期有所延長，中芯國際年內擴產目標能否達成，趙海軍在電話會上給投資者吃下了一顆「定心丸」。他說，「設備到達主要發生在下半年，出貨體現在四季度或來年的一季度。從現在拿到的供應商承諾來看，應該說可以實現這個目標：北京廠12英寸增加一萬片，在12月出貨；8英寸擴產主要在深圳和天津，增加4.5萬片，會在四季度實現。」 至於明年擴產28nm製程是否存在困境這一提問，趙海軍回復說，「我們跟供應商、客戶等一直有密切交流，大家也在想辦法，細節不便透露太多，但辦法還是可以想出來的。同時，我們也有第二供應商的解決方案，大家也在努力地去驗證。」 趙海軍補充道，公司在一些技術節點上可以取得批文。但他也坦言，「14nm和28nm設備准證方面有延遲，但我們的供應商還在努力做這件事，我們也在努力溝通。」 研發投入會逐漸增加 中芯國際二季度毛利率的提升主要來自產能提升、產品結構調整和漲價。其中，漲價因素影響約為9%。 業內普遍預期，全球晶圓產能緊缺狀況至少要持續到2022年。這意味著未來晶圓代工市場存在漲價可能。 趙海軍認為，「（全球晶圓）產能擴建的速度很慢，交貨也很慢，想很快開出新產能來緩解供不應求的狀況，到明年上半年都不太可能。疫情和國際環境的不確定性也還在，大家要建立庫存，保證供應還是要繼續進行下去。所以，三四季度價格繼續提升是有可能的。」 趙海軍強調，「我們會跟客戶商量好怎麼做，相信在未來價格能夠持續穩定或者上漲。這主要還是來自於我們在細分市場的競爭力，就是在細分市場的一些節點上，產能會一直緊張下去。」 日前，有媒體透露，台灣的多家晶圓代工廠准備在明年一季度之前提高成熟製程的8英寸和12英寸晶圓報價，提價幅度至少為5%-10%。 趙海軍表示，「到現在為止，我們漲價是比較慢的。我們比較謹慎，尊重契約，實行以長期能夠實現穩定性的戰略。」 值得注意的是，中芯國際二季度研究及開發開支為1.43億美元，環比下降8.5%，同比下降9.5%。「研發投入是公司的未來，我們一定會把這些調整都補回去的，未來的研發投入會逐漸增加。」趙海軍說。 來源：cnBeta

8月5日晚，中芯國際發表了2021年Q2財報，，環比增長21，8%，歸母淨利潤為6.88億美元，環比增長332.9%，同比增長398.5%。 在財報電話會上，中芯國際聯席CEO趙海軍也透露了公司的先進工藝的情況，表示「我們的FinFET工藝已經達產，每月1.5萬片，客戶多樣化，不同的產品平台都導入了。(這部分)產能處於緊俏狀態，客戶不斷進來。」 根據之前的報導，中芯國際的FinFET工藝有多種類型，其中第一代FinFET工藝是14nm及改進型的12nm，目前1.5萬片產能的主要就是14/12nm工藝，第二代則是n+1、n+2工藝，已經試產，但產能不會有多大。 根據中芯國際聯席CEO梁孟松博此前公布的信息顯示，N＋1工藝和現有的14nm工藝相比，性能提升了20%，功耗降低了57%，邏輯面積縮小了63%，SoC面積減少了55%。 從邏輯面積縮小的數據來看，與7nm工藝相近。 梁孟松博士也表示，N＋1代工藝在功耗及穩定性上跟7nm工藝非常相似，但性能要低一些（業界標準是提升35%），所以中芯國際的N＋1工藝主要面向低功耗應用的。 而在N＋1之後，中芯國際還會有N＋2，這兩種工藝在功耗上表現差不多，區別在於性能及成本，N＋2顯然是面向高性能的，成本也會增加。 此外，梁孟松還透露，中芯國際的28nm、14nm、12nm、N+1等技術均已進入規模量產，7nm技術開發已經完成，今年4月可以進入風險量產，5nm、3nm最關鍵也是最艱巨的8大項技術也已經有序展開，只等EUV極紫外光刻機到來，就可以進入全面開發階段。 來源：快科技

8月5日晚間消息，中芯國際在港交所發布公告稱，該公司2021年第二季度營收13.4億美元，市場預估13億美元；第二季度淨利潤6.878億美元，市場預估2.778億美元；第二季度毛利率30.1％，市場預估26.4％。 此外，中芯國際第二季度交付174.52片8寸等值晶圓，去年同期為143.55萬片；第二季度14/28納米製程占總收入14.5%，去年同期為9.1%；第二季度產能利用率達100.4%。 公告顯示，中芯國際預計第三季度營收增長2％至4％；預計第三季度毛利率32％至34％，市場預估23.7％。 中芯國際預計，在外部環境相對穩定的前提下，公司全年銷售收入成長目標和毛利率目標上調到30%左右。因折舊攤薄，預計今年先進位程對公司整體毛利率的不利影響將下降到五個百分點左右。 中芯國際還表示：「從去年被列入實體清單以來，中芯國際一直是在困境中前行。運營連續性方面，我們積極與供應商配合，保證對客戶的承諾得以實現，成熟工藝的不確定性風險也進一步降低。」 來源：cnBeta

據台灣電子媒體DigiTimes報導，隨著半導體短缺的發酵，台積電、聯電、中芯國際等晶圓代工廠商都開始加快擴充28nm節點產能。業內消息人士稱，因為汽車晶片、顯示驅動IC、電源管理晶片、物聯網連接IC、Wi-Fi 6和其他網絡晶片都需要28nm工藝製造。相關晶片供應商已經在代工廠排隊以獲得更多的產能。 編譯 | 高歌 編輯 | 心緣 一、台積電、中芯國際2023年或額外投產28nm節點，聯電計劃2年連續擴充產能 據報導，有消息人士指出，預計2023年台積電和中芯國際都將有額外的28nm節點產能上線。聯電則計劃在2021年將28nm工藝產能擴大20%，並在2022年再擴大20%的產能。 事實上，數月前台積電、聯電和中芯國際就已確定將擴充28nm晶片產能。 今年3月中旬，中芯國際發布《關於自願披露簽訂合作框架協議的公告》，宣布將在深圳擴充12英寸晶圓產能，實現每月4萬片12英寸晶圓產能。項目的投資額估計為23.5億美元（約合153億人民幣）。公告顯示，深圳政府將通過深圳重投集團提供部分資金，並擁有不超過23%的權益。 消息人士透露，該項目已經開工，將配備28nm和更先進的晶片節點工藝。 4月，台積電公布在南京建設12英寸晶圓廠計劃，該廠計劃耗資28.9億美元（約合186.56億人民幣），將生產28nm晶片。 同月，聯電發布聲明稱，將與部分客戶投資1000億新台幣（約合232.27億人民幣），增加其28nm節點產能，並計劃於2023年第二季度投產。 本次3家廠商擴產28nm晶片產能的消息也證實了市場對28nm節點的需求。 二、28nm節點收入占比仍存10%以上 各大代工廠商擴產28nm節點產能，很大程度上是因為28nm晶片應用范圍較廣、性價比較高。 根據英國市場咨詢公司Omdia的數據，自2017年後，28nm晶片在汽車、物聯網、智能家電等多個領域的應用開始迅速增加。 DigiTimes的數據顯示，28nm節點占台積電、聯電、中芯國際銷售額比例在2015年曾達到25%左右，雖然之後這一比例不斷降低，但是仍然保持在10%以上。今年第一季度、第二季度28nm節點占台積電、聯電、中芯國際銷售額比例分別為11.6%和11.1%。 ▲28nm節點占台積電、聯電、中芯國際銷售額比例（來源：DigiTimes） 當前，市場上短缺的電源管理晶片、顯示驅動晶片、車用電子晶片等產品也是28nm製程。而從成本上來看，28nm晶片的工藝較為成熟，IP庫較為完善，對代工廠商來說性價比較高。這也推動了台積電、中芯國際和聯電對28nm晶圓廠的建設。 結語：28nm節點擴產將緩解晶片供需問題 目前，成熟製程仍是汽車、物聯網、智能家電等領域的剛需。但是相對先進位程，成熟製程產線投資金額較少。這也是當今半導體短缺的原因之一。 如果聯電能夠成功實現今年28nm擴產的計劃，或許會對半導體短缺問題有所幫助。而隨著台積電、中芯國際等廠商28nm晶片產線投產，未來汽車、物聯網等領域晶片的供需緊張可能會有所緩解。 來源：cnBeta

中芯國際昨晚公布了2021年財報，，同時產能利用率也達到了98%，幾乎是滿載了。 由於全球半導體晶圓代工製造企業的產能都很緊張，中芯國際也不例外。在財報會議上，聯席CEO趙海軍上表示，0.15微米（150nm）和40nm是缺口最大的地方，55nm也是有非常大的缺口。 換句話說，中芯國際產能最缺的並不是大家想像的5nm/7nm先進工藝，而是成熟工藝，40nm及150nm是最缺的，55nm這樣的工藝同樣緊缺。 產能緊張之後，如何分配也是個問題、趙海軍表示，「公司的產能分配原則，是優先滿足長期與中芯國際合作和共同發展的客戶，其次是考慮高毛利的產品，同時保持與其他客戶的密切溝通，協商保證最重要的需求。」 此外，CFO財務長高永崗表示，由於市場供需缺口巨大，公司業績根據供需關系的變化，經跟客戶溝通，產品價格進行相應的調整。 中芯國際給出第二季度營收預期為環比成長17%到19%，毛利率預期在22%到25%。今年上半年營收預計約人民幣158億元。 來源：快科技

4月23日消息，中芯國際日前發布公告，宣布公司於2021年4月22日(交易時段後)與Silver Starry、Integrated Victory、中金共贏、啟鷺(廈門)、中金上汽集團新興產業基金、蘇州元禾厚望及蘇州璞華創宇訂立股份轉讓協議，擬轉讓控股子公司中芯長電（SJ Semiconductor Corporation）的全部股本權益，約占SJ公司已發行股本總額55.87%。 交易總價合計約為3.9億美元，錄得交易收益約2.31億美元(未經審計)。 中芯國際擬出售子公司中芯長電全部股權 資料顯示，中芯長電開曼通過中芯長電半導體（香港）有限公司持有旗下實體「中芯長電半導體（江陰）有限公司」100%股權。中芯國際間接持有中芯長電55.87%股權，國家集成電路產業投資基金通過其全資子公司巽鑫間接持有中芯長電約29.36%股權，長電科技間接持有中芯長電約8.6%股權。 中芯國際擬出售子公司中芯長電全部股權 中芯長電成立於2014年，注冊資金3.995億美元，其位於江陰的基地是中國第一家12英寸中段矽片加工企業，專注於12英寸凸塊和先進矽片級封裝；上海基地提供8英寸中段凸塊和矽片級封裝，也是中國最早的8英寸中段矽片加工企業。同時，公司在江陰以及上海兩地均擁有測試廠，能夠提供測試程序開發、探針卡製作、晶圓測試、失效分析以及失效測試服務 來源：cnBeta

中芯國際今天公布了2020年度業績報告，同時也就公司當前形勢做了進一步披露。 2020年，中芯國際收入39.07億美元，年增25.4％，毛利潤9.21億美元，年增43.3％，毛利率23.6％，提高3.0個百分點，淨利潤7.016億美元，年增204.9％，稅息折舊及攤銷前利潤21.23億美元，年增54.6％。 中芯國際表示，2020年是公司成立20周年，也是成功登陸上交所科創板的第一年。 經過20年自主技術開發、市場拓展、產能建設和人才培養的積累，中芯國際逐步推進老廠帶新廠的良性循環，穩健擴充產能、提高營運效率、優化產品組合、研發先進工藝，核心競爭力不斷提升。 一片大好形勢下，本該厚積薄發，重啟快速成長，然而在2020下半年，中芯國際受到美國實體名單等管制影響，被迫調整客戶和產能結構，期間造成了額外的耗費。 中芯國際沒有透露調整、損失的更多細節，但不難猜測，這個過程必然是十分痛苦的，影響也是深淵的，未來的路依然很兇險。 另外，有關梁孟松、蔣尚義兩位大佬級人物的衝突，一直沒有傳出後續變化，看起來應該是都安撫住了，希望這個關鍵節骨眼上不要再有內卷。 盡管形勢如此不利，中芯國際在技術上的進步依然是顯著的。 成熟製程方面，中芯國際在電源管理、超低功耗、射頻、圖像傳感、指紋識別，特殊存儲器等產品平台，特別是0.15/0.18微米、55/65納米、40/45納米等工藝節點，達到行業領先水平。 先進製程方面，中芯國際完成了1.5萬塊晶圓的FinFET安裝產能目標，第一代量產穩步推進(14nm)，第二代進入風險量產(可以粗略地理解為12nm)。 中芯國際強調，雖然外部不可抗力無法絕對把控，但會在危機中育新機、在變局中開新局，探索更加適合中芯國際的可持續發展之路。 2021年的重點工作是，就是在持續堅持依法合規經營的前提下，一方面繼續與供應商、客戶、相關政府部門緊密合作、積極溝通，推進出口許可申請工作，盡最大努力保障運營連續性，另一方面爭取盡快擴充產能，滿足客戶需求。 另外在2020年疫情期間，中芯國際向抗疫一線捐贈了價值1000萬元現金及物資；下半年繼續開展「芯肝寶貝計劃」公益慈善項目，八年共匯集善款2,893萬元，救助貧困患兒超過500名。 來源：遊民星空

3月31日晚間，中芯國際發布2020年度業績報告，總收入39.07億美元，年增25.4％，毛利潤9.21億美元，年增43.3％，毛利率23.6％，提高3.0個百分點，淨利潤7.016億美元，年增204.9％。 2020年對於中芯國際可謂錯綜復雜、悲喜交加的一年：好的一面，公司成立20周年，工藝製程不斷突破，業績全面看漲，成功登陸科創板並首個摘U；壞的一面，美國實施實體清單管制，先進工藝和設備發展受阻。 中芯國際也承認，受管制影響， 據媒體報道，中芯國際已經通過郵件告知其客戶，4月1日起將全線漲價，已上線的訂單維持原價不變，已下單而未上線的訂單，不論下單時間和付款比例，都將按新價格執行。 據業內人士指出，其實在3月份的時候，中芯國際就已經開始上調價格，漲價區間因客戶而異，200毫米、300毫米晶圓也漲幅不同，整體來看漲幅大約在15-30%之間。 事實上，漲價的不僅僅是中芯國際，全球范圍內晶圓代工都在上漲，中芯國際在時間上已經「落後」很多，因此大多數客戶也表示理解。 比如日前有消息稱，全球最大晶圓代工廠台積電的晶圓報價又漲了，每塊漲了400美元，約合2600元人民幣，導致平均每塊晶圓的代工價格已達1634美元，年漲2.4％，而台積電對此拒絕置評，等於默認了。 隨着晶圓代工產能緊缺、價格上漲，半導體產業鏈上下游每個環節都受到了不同程度的影響，一些芯片廠商也開始向客戶發出漲價通知。 作者：上方文Q來源：快科技

4月1日消息，中芯國際發布2020年財報，期內公司實現營收為274.71億元，同比增長24.8%；歸母淨利潤為43.32億元，同比增長141.5%。由於去年淨利潤以及扣除非經常性損益後的淨利潤均為正，符合「上市時未盈利公司首次實現盈利」的情形，中芯國際A股股票簡稱將於4月2日取消特別標識，由「中芯國際-U」變更為「中芯國際」，成為科創板首家摘U企業。 具體到業務來看，去年中芯國際晶圓代工業務營收為239.9億元，同比增長20%，占去年主營業務收入的89%；光掩模製造、測試及其他配套技術服務收入總和為29.86億元，占2020年主營業務收入的11%，同比增長102%。 按地區計算，中芯國際中國內地及香港業務收入占主營業務收入的64%，同比增長34%；北美業務區占主營業務收入的23%，收入同比增長10%；歐洲及亞洲區業務占主營業務收入的13%，收入同比增長17%。 在應用領域方面，中芯國際智能手機類應用收入占晶圓代工業務營收的44%，收入同比增長22%；智能家居類應用占晶圓代工業務營收的17%，收入同比增長22%；消費電子類應用占晶圓代工業務營收的18%，收入同比增長近7%；其他應用類占晶圓代工業務營收的20%，收入同比增長28%。 以技術節點來看，中芯國際來自90納米及以下製程的晶圓代工業務營收的比例於2020年為58.1%，而2019年則為50.6%。其中，55/65納米技術的收入貢獻比例由2019年的27.3%增加至2020年的30.5%；28納米及以下技術的收入貢獻比例由2019年的4.3%增加至2020年的9.2%。 中芯國際董事長周子學透露，在先進製程方面，公司完成了1萬5千片FinFET安裝產能目標，第一代量產穩步推進，第二代進入風險量產。去年中芯國際研發投入為47.4億元，占收入比例為17%，相較2019年均有所縮減。 此前，中芯國際在接受機構調研時表示，今年對先進製程的想法是：第一，保障生產連續性，公司將繼續與供應商推進出口許可證的申請。第二，謹慎擴充產能，公司2020年底完成了1萬5千片安裝產能的目標，但離經濟規模尚遠；如需進一步擴產，還需要走出口許可申請流程。第三，公司會考慮加強第一代、第二代FinFET多元平台開發的布建，並拓展平台的可靠性及競爭力。 周子學表示，今年機遇與挑戰並存。一方面，AI 、物聯網等新業態、新模式和新應用的興起，帶動芯片需求量。目前全球晶圓代工的產能依然緊張，客戶需求在增長，但產能的擴充速度跟不上。另一方面，公司依然面臨美國實體名單管制不確定因素的影響，設備采購交期較以往有所延長，亦有可能產能建設進度不如預期。 他表示，今年的重點工作是在持續堅持依法合規經營的前提下，繼續與供應商、客戶及相關政府部門緊密合作、積極溝通，推進出口許可申請工作，盡最大努力保障運營連續性；同時爭取盡快擴充產能，滿足客戶需求。 中芯國際預計，今年收入目標為中到高個位數成長。其中，上半年收入目標約139億元；全年毛利率目標為百分之十到二十的中部；資本開支為280.9億元，其中大部分用於成熟工藝的擴產，小部分用於先進工藝、北京新合資項目土建及其它。 來源：cnBeta

中芯國際今天公布了2020年度業績報告，同時也就公司當前形勢做了進一步披露。 2020年，中芯國際收入39.07億美元，年增25.4％，毛利潤9.21億美元，年增43.3％，毛利率23.6％，提高3.0個百分點，淨利潤7.016億美元，年增204.9％，稅息折舊及攤銷前利潤21.23億美元，年增54.6％。 中芯國際表示，2020年是公司成立20周年，也是成功登陸上交所科創板的第一年。 經過20年自主技術開發、市場拓展、產能建設和人才培養的積累，中芯國際逐步推進老廠帶新廠的良性循環，穩健擴充產能、提高營運效率、優化產品組合、研發先進工藝，核心競爭力不斷提升。 一片大好形勢下，本該厚積薄發，重啟快速成長，然而在2020下半年，中芯國際受到美國實體名單等管制影響，被迫調整客戶和產能結構，期間造成了額外的耗費。 中芯國際沒有透露調整、損失的更多細節，但不難猜測，這個過程必然是十分痛苦的，影響也是深淵的，未來的路依然很兇險。 另外，有關梁孟松、蔣尚義兩位大佬級人物的衝突，一直沒有傳出後續變化，看起來應該是都安撫住了，希望這個關鍵節骨眼上不要再有內卷。 盡管形勢如此不利，中芯國際在技術上的進步依然是顯著的。 成熟製程方面，中芯國際在電源管理、超低功耗、射頻、圖像傳感、指紋識別，特殊存儲器等產品平台，特別是0.15/0.18微米、55/65納米、40/45納米等工藝節點，達到行業領先水平。 先進製程方面，中芯國際完成了1.5萬塊晶圓的FinFET安裝產能目標，第一代量產穩步推進(14nm)，第二代進入風險量產(可以粗略地理解為12nm)。 中芯國際強調，雖然外部不可抗力無法絕對把控，但會在危機中育新機、在變局中開新局，探索更加適合中芯國際的可持續發展之路。 2021年的重點工作是，就是在持續堅持依法合規經營的前提下，一方面繼續與供應商、客戶、相關政府部門緊密合作、積極溝通，推進出口許可申請工作，盡最大努力保障運營連續性，另一方面爭取盡快擴充產能，滿足客戶需求。 另外在2020年疫情期間，中芯國際向抗疫一線捐贈了價值1000萬元現金及物資；下半年繼續開展「芯肝寶貝計劃」公益慈善項目，八年共匯集善款2，893萬元，救助貧困患兒超過500名。 作者：上方文Q來源：快科技

在美國政府松綁對中芯國際成熟製程的采購禁令，部分美國設備供應商成功獲得許可，開始恢復對中芯國際的供應之後，美國當地時間3月19日，共和黨兩名重量級議員要求拜登政府升級對中芯國際制裁，以確保中芯國際無法獲取關鍵的半導體製造設備。 據《美國之音》報導，美國共和黨眾議員麥考爾（Michael McCaul）和魯比歐（Marco Rubio）已於當地時間周五聯和致信美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）稱，基於中芯國際協助中國追求「取代美國在全球的領先地位「方面發揮的作用，為保護美國的國家安全利益，要求禁止可能支持中芯國際生產半導體的貨物轉讓。 根據報導引述該信函中的內容指出，這兩位共和黨眾議員要求拜登政府勸說荷蘭政府阻止ASML出售深紫外線(DUV)光刻機賣給中芯國際，並且還須與盟國達成協議，統一出口限制和許可權，限制類似深紫外線和極紫外（EUV）光刻等技術設備的出售。 值得注意的是，早在2018年，中芯國際就曾向ASML訂購了一台可以用於7nm以下製程芯片生產的EUV光刻機，但是由於美國方面的阻撓，荷蘭政府一直未向ASML發放出口許可，導致這台EUV光刻機至今仍無法向中芯國際交付。 此外，去年12月18日晚間，美國商務部又以保護美國國家安全和外交利益為由，宣布將中芯國際及其部分子公司及參股公司列入「實體清單」。這也使得美國廠商要想供貨中芯國際，必須要取得美國商務部的許可證。並且，美國商務部有特別指出，對於10nm及以下先進工藝所需的物品都會直接拒絕。 不過在3月1日，業內傳出消息稱，中芯國際已獲得部分美國設備廠商供應14nm及以上成熟製程設備的供應許可，並且中芯國際之前一直有申請但未獲通過的一類關鍵設備（用於14nm），此次也獲得了通過。 隨後在3月3日晚間，中芯國際還通過港交所發布公告，宣布公司已於2021年2月1日，就購買用於生產晶圓的ASML產品與ASML上海公司簽訂了經修訂和重述的采購協議，根據購買的ASML產品定價計算，該協議購買ASML產品的總代價約為12億美元。而根據隨後ASML的公告，此次采購協議主要為DUV相關產品。 需要指出的是，DUV光刻機雖然不如EUV光刻機先進，但是其也能夠被用於7nm製程的半導體芯片的生產。這或許也正是美議員要求阻止ASML出售深DUV光刻機賣給中芯國際的一大因素。 同時，美議員的信函中還要求將已被列入「實體清單「內的中芯國際，同華為一樣，納入去年8月所修訂的「外國製造直接產品規則」，以確保中芯國際無法從世界任何地方獲得關鍵半導體製造設備。 去年8月17日，美國第二次升級了針對華為的禁令，要求： 1）如果美國軟件或技術是外國生產物品的基礎，該物品將被納入或將用於「生產「或「開發」生產、購買的任何「零件「、「組件」或「設備「，或由實體列表上的任何華為實體訂購； 2）如果實體清單中的任何華為實體是該交易的當事方，例如「購買者」，「中間收貨人「，「最終收貨人」或「最終用戶「。 如果美國後續真的對中芯國際的制裁進一步升級，納入該限制規則的范圍，那麼這將意味着中芯國際不僅將無法繼續獲得美國生產的「零件」、「組件「或「設備」，同樣其他國家的半導體設備廠商（比如ASML）可能也將無法向中芯國際供應基於美國軟件或技術來開發或生產的「零件「、「組件」或「設備「，除非獲得美國的許可證。那麼中芯國際無疑將陷入巨大的危機。 雖然ASML是荷蘭公司，但是其光刻機當中的一些關鍵器件也是來自於美國，比如美國Cymer公司（2012年底被ASML收購）正是ASML的光刻機的主要的光源供應商。因此，如果美國將中芯國際與華為一樣都納入去年8月所修訂的「外國製造直接產品規則」，那麼中芯國際采購ASML的光刻機也將遇阻。 不過，從目前拜登政府的態度來看，既然之前美國半導體設備廠商出口中芯國際的成熟製程所需的部分半導體設備能夠成功獲批，那麼應該不會又突然進一步升級對中芯國際的制裁。 來源：快科技

全球芯片產能緊缺持續發酵之下，大陸代工龍頭中芯國際再度「出手」擴產。繼在第四季度財報電話會議上宣布擴產計劃後，17日中芯國際發布公告稱，將經由中芯深圳開展28nm及以上製程的12英寸晶圓生產項目，擬於2022年開始生產。而新項目的規劃月產能為4萬片，比中芯南方在上海開展的12英寸生產項目規劃月產能還多5千片！ ▲中芯國際2021年3月17日公告 全球芯片用量持續攀升之下，要緩解汽車、手機產業深受「缺芯」之苦的情況，「開源」似乎是唯一的方式。放眼全球，除了中芯國際，從2020年下半年起，還有多位芯片製造玩家提出擴產計劃。 這些玩家提出的擴產計劃針對哪些產品？規劃產能是多少？能填上產能缺口嗎？ 為回答這些問題，芯東西梳理全球范圍內十大芯片製造玩家近期提出的產能建設計劃，致力於解答這道關於芯片供需的「數學題」。 一、10位芯片製造玩家推出擴產計劃 芯東西選取全球范圍內排名較為領先的芯片代工玩家進行分析，關注純晶圓代工廠商和IDM模式廠商兩類主要芯片製造玩家。 在全球排名前十的晶圓代工廠商中，台積電、三星、中芯國際、力積電均推出了擴產計劃，中國方面，排名僅次於中芯國際的華虹半導體亦有擴產規劃。 另外，芯東西關注到，除上述6家純晶圓代工模式廠商外，還有4家知名的IDM模式廠商宣布了擴產計劃，分別為美光、鎧俠、英飛凌、博世。 ▲十大芯片製造玩家擴產計劃（芯東西制表） 從投資金額來看，IDM模式廠商投資額普遍低於純晶圓代工廠商。 從規劃時間來看，上述共計10家芯片製造玩家最新擴產計劃均是在2020年下半年後、缺芯潮愈演愈烈的背景下提出，計劃於2021年推進建設。 根據各家公司公布或市場傳聞的相關信息，華虹半導體的擴產目標或能在2021年上半年實現，格芯、中芯國際、美光的新廠計劃在2022年開始生產，台積電美國新建廠項目將於2024年建成投產，其餘玩家的投產規劃時間尚未公布。 二、6家晶圓代工廠商：德美成選址熱門，台積電最大手筆 可以看到，晶圓代工玩家中，台積電美國新廠瞄準5nm先進製程，三星赴美建廠計劃的技術細節尚且未知，格芯、中芯國際、華虹半導體將擴大成熟製程產品產能。 選址方面，美國和德國成為芯片製造玩家擴建產能計劃選址的兩大「熱門」地點。 全球晶圓代工市場前三名台積電、三星、格芯均提出美國擴產計劃。同時，格芯還計劃在德國薩克森州擴產，下文將提到的IDM廠商英飛凌和博世亦選中了這個位於德國東部的聯邦州。 大陸方面，中芯國際除了本周官宣的23.5億美元（約合153.33億人民幣）中芯深圳新項目，還將在上海推進12英寸芯片SN1項目，在北京推進中芯京城一期項目；華虹半導體則計劃擴產無錫12英寸廠，目標總月產能為8萬片，同時考慮建設無錫廠二期項目。 投資金額方面，已披露或傳聞的晶圓產能擴產計劃中，台積電美國建廠計劃的擬投資金額最大，為1兆新台幣（約合356.16億美元、2347.17億人民幣）；三星擴產計劃的擬投資金額次之，為170億美元（約合1106.09億人民幣）。 三、4家IDM廠商：鎧俠/美光押注存儲產品，英飛凌/博世擬德國擴產 4家IDM廠商中，鎧俠、美光計劃均擴大存儲產品產能。 鎧俠計劃在日本三重縣四日市市建設Fab 7廠，投資1兆日元（約合91.85億美元、599.29億人民幣）用於購置設備，擴充第六代3D NAND閃存產品「BiCSFLASH」的產能。 美光則計劃在台灣建設A5廠，擴充1Znm製程及以下的DRAM產品產能。 3月初，業界有消息傳出英飛凌和博世均計劃在德國東部薩克森州東部薩克森州擴建工廠，英飛凌擬投入24億美元資金，博世擬投入10億美元資金。 目前，英飛凌、博世德國擴產計劃的技術細節仍待公布。 四、芯片製造擴產背後：材料/封測玩家同步擴產 多家晶圓代工廠商和IDM廠商紛紛推出擴產計劃的背景下，芯片製造產業鏈上、下游勢必也會受到影響。芯東西注意到，全球關鍵半導體材料供應商日本信越化學、芯片封測龍頭日月光也推出了擴產計劃。 據日經報道，日本信越化學將斥資300億日元（約合2.85億美元、17.98億人民幣），擴大EUV光刻膠、ArF光刻膠、提升尺寸精度的多層光刻膠的產能。本次實施擴產的是位於日本新瀉縣上越市的直江津工廠和位於台灣的雲林縣工廠。 日月光計劃投資940億新台幣，在高雄第三園區內建設全球首座5G mmWave企業專網智慧工廠。據悉，日月光規劃在該園區內建設共25座工廠，目前已建有18座。 五、全線擴產，能補上芯片用量缺口嗎？ 就在十大芯片製造玩家正擴產計劃的同時，「缺芯」的後果逐漸顯現出來。 前不久，小米集團副總裁盧偉冰曾在個人微博上「哭訴」稱，今年芯片極缺；近日，美國通用汽車宣布，由於相關芯片斷供，將生產一批不配備燃油管理模塊的「輕型」皮卡…… 在這樣從8到12英寸、從手機到汽車、從高端製程到成熟製程全線缺芯的背景下，十大芯片製造玩家推出擴產計劃能不能夠、來不來得及補上缺口？目前來看，這一問題的答案仍是不確定的。 首先，僅從晶圓製造環節來說，產線建設客觀上需要較長時間，產品還需通過客戶驗證。 其次，芯片產業是高度國際化的產業，在晶圓製造玩家擴建產線背後，還需要上下游配套產業鏈的同步規劃。就如瑞薩電子集團總裁、CEO柴田英利此前曾提到的：「我們並不覺得有必要在這個時刻擴大產能，因為目前材料供應非常緊張，上游供應商供貨受限，這不僅僅是芯片生產的問題。如果沒有足夠的材料，只是簡單地增加產能是沒有用的。」 另外，長期來看，市場對芯片用量的需求還將持續攀升，對晶圓產能提出了極大挑戰。據紫光集團聯席總裁陳南翔此前分享的數據，到2030年，全球集成電路產業規模有望達到1萬億美金，以2020年為基數，2030產能需達到2～2.6倍才能滿足需求的發展，2026年產能則需要翻倍。 需求端方面，在未來，芯片下游廠商的市場策略是擴大芯片存量還是降低芯片庫存？這一問題的答案亦會為芯片需求量帶來不確定性。 結語：全球缺芯會成新常態嗎？ 據SEMI統計，2020年全球半導體製造業設備支出創下歷史新高，且在2021年、2022年還將繼續攀高。這背後，無疑有芯片製造玩家新擴產計劃的推動。 但是，目前來看，盡管多位芯片製造玩家正大力推出擴產計劃，考慮到產線建設周期、客戶驗證周期、芯片需求量持續上升等客觀條件，短期內芯片短缺問題或將持續下去。 如果「缺芯」成為一種新常態，全球半導體業將如何應對？這一問題還有待時間回答。 來源：cnBeta

3月17日晚間消息，中芯國際公告，公司和深圳政府（透過深圳重投集團）（其中包括）擬以建議出資的方式經由中芯深圳進行項目發展和營運。依照計劃，中芯深圳將開展項目的發展和營運，重點生產28納米及以上的集成電路和提供技術服務，旨在實現最終每月約40,000片12吋晶圓的產能。 預期將於2022年開始生產。待最終協議簽訂後，項目的新投資額估計為23.5億美元。各方的實際出資額將根據第三方專業公司對中芯深圳所作評估而定。 中芯深圳將由本公司和深圳重投集團分別擁有約55%和不超過23%的權益。 來源：cnBeta

據最新消息稱，中芯國際將繼續聚焦14nm FinFET工藝，以此來提高自己的競爭力。 據相關報道稱，隨着限制的放鬆，中芯國際正在努力重新獲得訂單，特別是其14nm FinFET工藝訂單。 按照之前官方公告的細節看，中芯國際與ASML達成價值12億美元訂單的交易，該訂單是基於兩家公司深紫外光刻（DUV）設備的擴展合同。 據報道，中芯國際已將其14nm FinFET工藝良率提高到了台積電的同類工藝所達到的水平。不過消息人士強調中芯國際是否能夠大幅提高14nm芯片的銷售額還有待觀察。 中芯國際月前披露的財報顯示，14/28nm工藝在2020年第四季度收入占比下降至5%，低於上季度的14.6%。 在先進製程方面，中芯國際聯合CEO趙海軍曾表示，經過三年的積累，FinFET工藝已經取得了不錯的成績，N+1已經進入了風險量產，但是在外部因素的影響下，去年四季度起FinFET的產能利用率不足，爬坡需要時間，營收奉獻尚未達到預期水準，折舊又對公司整體的盈利造成了負擔。 作者：雪花來源：快科技

3月5日消息，據國外媒體報道，去年12月份，美國商務部將晶圓代工企業中芯國際（SMIC）列入了實體名單，以限制其獲取美國關鍵技術的能力。美國商務部稱，中芯國際被列入實體名單後，美國出口商必須申請許可證才能向該公司銷售產品。 消息人士稱，在全球芯片短缺之際，美國政府遲遲不願批准Lam Research Corp和半導體製造設備供應商應用材料（Applied Materials）等美國供應商向中芯國際出售芯片製造設備的出口許可。 外媒稱，美國政府本應在1個月內就許可申請做出決定，但後續問題讓這個過程陷入停滯。 中芯國際及其控股子公司是集成電路晶圓代工企業之一，提供0.35微米到14納米不同技術節點的晶圓代工與技術服務。 在中芯國際被美國商務部列入實體名單後，有些美國供應商申請的出口許可證已經發放。比如，今年1月初，中芯國際獲得美國成熟製程許可證，此次獲得許可證的部分包括EDA、設備和材料等。 今年3月初，該公司獲得美國設備廠商的供應許可，14nm和28nm的相關工藝以及產品線恢復供應。（小狐狸） 來源：cnBeta

，公司就購買用於生產晶圓的阿斯麥（ASML）產品與阿斯麥集團簽訂購買單，根據阿斯麥購買單購買的阿斯麥產品定價，阿斯麥購買單的總代價為12億美元（約合人民幣78億元）。 上述消息公布後，外界開始流傳不同的消息版本，比如中芯國際購買了7nm、14nm的EUV光刻機，而中芯國際官方並沒有對此進行回應，所以他們到底買了什麼呢？ 現在，ASML發布公告澄清稱，中芯國際已根據香港上市規則披露了與ASML的批量購買協議（VPA）。這與DUV光刻技術的現有協議相關，該協議已於2018年1月1日簽訂，最初將一直持續到2020年12月31日，並於2021年2月1日延長至2021年12月底。 12億美元的總價值不低，最貴的EUV光刻機也就是1.2億美元，所以這次簽訂的協議供應量差不多是10台以上。 VPA下的采購訂單總額在2020年3月16日至2021年3月2日期間過去的12個月中完成，總計12億美元。VPA對於ASML而言不是重要事件。我們了解，根據香港上市規則，VPA構成中芯國際的可披露事件。 簡單來說就是，中芯國際購買的只是與DUV光刻技術有關。 有行業人士表示，除了EUV光刻機，中芯國際幾乎可以買到ASML其他所有型號的光刻機，包括DUV（深紫外）光刻機。 此前，ASML的CFO在財報會議的視頻采訪中表示：如果寬泛地理解相關規則對AMSL的整體意義，ASML將能夠從荷蘭向中國客戶（包括中芯國際）提供DUV光刻系統，且無需出口許可證。不過，如果涉及直接從美國運往此類客戶的零件或系統，ASML則需要為此申請出口許可證。 作者：雪花來源：快科技

2018年率先量產7nm工藝之後，台積電在先進工藝上更加一騎絕塵，去年的5nm以及即將量產的3nm工藝上也拉到了絕大多數客戶，蘋果、AMD、高通甚至Intel都要台積電代工。 台積電目前占據了全球半導體晶圓代工市場55%的份額，不僅營收規模遠高於三星、格芯、聯電及中芯國際，而且在關鍵指標——晶圓價格上也遙遙領先對手，而且差距非常明顯。 根據IC Insights公布的數據，2020年中台積電代工的晶圓平均下來每片要1634美元，相比上一年增加了2.39%，約合人民幣10567元，輕松過萬。 相比之下，格芯代工每片晶圓的均價只有984美元，台積電要高出2/3以上。 至於中芯國際、聯電這樣缺少14nm以下尖端工藝的對手，台積電的領先優勢更明顯，中芯國際每片晶圓的價格只有684美元，聯電也只有675美元，台積電輕松高出一倍以上。 以上價格實際上還只是攤薄到每片晶圓上，如果是比較先進工藝，差距更大，台積電代工7nm工藝晶圓的代工價格是9213美元，5nm工藝高達16746美元，差不多是均價的10倍，利潤空間更高。 作者：憲瑞來源：快科技