中芯國際今日回復投資者問詢時透露，今年計劃擴建1萬片成熟12英寸(300mm)、4.5萬片8英寸(200mm)晶圓的產能，以滿足更多的客戶需求。
中芯國際受美國限制以來，技術、產能、供需問題一直備受關注，而如此大規模的擴產，表明中芯國際並不存在沒客戶、沒需求的問題，尤其是在當今全球半導體供應緊張的情況下。
當然，先進工藝技術依然暫時無解，中芯國際此次擴產，必然也是成熟工藝。
今年7月份的時候，中芯國際曾經透露，一季度整體產能利用率高達98.7％。
而位於紹興的中芯紹興，產能已經爬坡到7萬片晶圓/月，量產達到99％。
FinFET先進工藝方面，中芯國際第一代已經進入成熟量產階段，產品良率達到業界標準，多個衍生平台開發按計劃進行，穩步導入NTO，正在實現產品的多樣化目標。
第二代FinFET技術單位面積電晶體密度大幅提高，已經完成低電壓工藝開發，進入風險量產。
來源：快科技
