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7月24日，華為面向全球發布華為新一代400GE(40萬兆)數據中心交換機「CloudEngine 16800」，基於業界領先的新平台、新光接口、新智能，可實現數據中心網絡的智能超寬、智能聯接、智能運維。 華為表示，CloudEngine 16800 400GE交換機硬件方面在極致工藝、高速信息傳輸損耗、單位流量功耗等領域取得技術突破，單機可提供768端口400GE交換容量，規模世界第一，而在軟件方面，自動化配置、路由協議、智能數據分析等都取得技術突破，提升了設備集成度、網絡可視化，可滿足智新一代數據中心算力倍增、超大規模組網的需求。 同時，華為和權威機構中國泰爾實驗室共同宣布，CloudEngine 16800交換機滿框768個400GE在蛇形組網下，轉發性能通過了嚴格檢測。這是目前業界最大規模的400GE測試。 新交換機的新光接口基於光器件，在多層集成電路、信號處理智能光引擎、智能故障預測方面的技術突破，400GE光模塊傳輸能耗降低15％，傳輸距離提5倍，並具備90％鏈路風險主動識別。 新交換機支持獨創的智能無損算法，可實現網絡零丟包，數據計算效率提升27％，數據存儲效率30％，並實現了計算、存儲、業務三張網合一，TCO成本降低了30％。 此外，華為還實現了業界唯一的L3級數據中心全生命周期自動駕駛網絡，可以做到1分鍾故障感知、3分鍾故障定位、5分鍾故障修復，故障自動定位率提升到98％，降低OPEX 43％。 推薦商品信息 作者：上方文Q來源：快科技

兩年多前，全閃存存儲廠商Nimbus Data宣布推出ExaDrive DC100系列固態硬盤，，一舉打破了三星30.72TB的世界紀錄，但一直沒有公布價格，直到現在。 － 50TB：1.25萬美元，約合人民幣8.77萬元 － 100TB：4萬美元，約合人民幣28.07萬元 這算下來，相當於每TB分別要大約1800元、2800元。 ExaDrive DC100系列採用龐大的3.5寸形態，接口可選SATA、SAS，內部配備多達四顆主控，搭配一顆協議處理器負責引導數據傳輸，閃存則是企業級的3D MLC，還配有容量未公開的DRAM緩存。 性能方面，100TB SATA版本持續讀寫500MB/、500MB/，隨機讀寫114K IOPS、106K IOPS，SAS版本則要慢很多，分別是500MB/、260MB/、52K IOPS、26K IOPS。 至於壽命，官方宣稱是無限的，可以隨意讀寫，同時有電容緩沖掉電保護，質保期5年。 目前，思科、戴爾EMC、慧與(HPC)、聯想、超威、泰安等數據中心大客戶都已經引入ExaDrive DC100。 優惠商品信息>>作者：上方文Q來源：快科技

上月，華為發布了新一代企業級存儲解決方案產品OceanStor存儲Pacific系列，號稱為5G時代而來。OceanStor Pacific集區塊、文件、HDFS、對象存儲等為一體，用以取代FusionStorage產品線。 據介紹，OceanStor Pacific可配置3~4096個節點，採用彈性EC算法而非RAID，華為稱，好處是可以利用91%磁盤空間。 可靠性方面，可允許最高4節點同時失敗，但不丟失數據或者影響服務運行。 配置方面，有雙機架、4機架和5機架三種容量節點，Pacific最高8x5U。其中，5機架可掛載120塊硬盤，容量最高2.4PB，單硬盤為20TB SMR（疊瓦式磁記錄）。 經挖掘可知，目前市面上唯一出貨的20TB SMR硬盤來自西數的DC H650，9碟封裝。希捷單盤最大16TB，20TB的HAMR硬盤年底出貨，東芝的20TB更是得等到明年。 其它方面，存儲方案的核心處理器為華為自研鯤鵬920，64核ARM，7nm工藝，能效比Intel至強高出30%。 作者：萬南來源：快科技

2019年8月，AMD正式發布了代號Rome(羅馬)的第二代霄龍EPYC 7002系列，創下80項世界紀錄的史上最強x86處理器，擁有7nm工藝、最多64核心128線程、256MB三級緩存、八通道DDR4-3200記憶體、128條PCIe 4.0通道等令人目眩的規格，獲得了整個行業的熱捧。 在首發19款型號的基礎上，AMD今天又帶來了新的霄龍7Fx2系列，運行頻率更高，三級緩存容量更大，而價格、性價比一如既往地誘人。 霄龍7F72： 24核心48線程，基準頻率3.2GHz，最高加速3.7GHz左右，三級緩存192MB，熱設計功耗240W，批發價2450美元。 相比此前的霄龍7402，它的基準/加速頻率提高了400/350MHz，三級緩存擴大了一半，代價是熱設計功耗增加了60W。 與之最接近的競品是至強金牌6248R，頻率3.0-4.0GHz，三級緩存35.75MB，熱設計功耗205W，價格2700美元。 霄龍7F52： 16核心32線程，基準頻率3.5GHz，最高加速3.9GHz左右，三級緩存256MB，熱設計功耗240W，批發價3100美元。 相比於此前的霄龍7302，它的頻率大幅提高了500/600MHz，三級緩存翻倍(甚至比24核心的還要多)，熱設計功耗也大幅增加85W。 與之最接近的競品是至強金牌6246R，頻率3.4-4.1GHz，三級緩存35.75MB，熱設計功耗205W，價格3286美元。 霄龍7F32： 8核心16線程，基準頻率3.7GHz，最高加速3.9GHz左右，三級緩存128MB，熱設計功耗180W，批發價2100美元。 相比於此前的霄龍7262，它的頻率提高了500/500MHz，三級緩存沒變，熱設計功耗增加35W。 與之最接近的競品是至強金牌6250，頻率3.9-4.5GHz，三級緩存35.75MB，熱設計功耗185W。 性能方面，AMD也舉了幾個實例，比如戴爾PowerEdge R6525配備霄龍7F72，雙路四節點系統，創下了VMmark 3.1性能的世界紀錄，比以往提高了多達47％。 微軟SQL Server 2017使用雙路霄龍7F52，每分鍾交易數提升了17％，而使用雙路霄龍7F32，單位價格的每分鍾交易數提升了35％。 與此同時，AMD還宣布了多款新的霄龍解決方案。 其中，超威的SMC SuperBlade是全球第一款基於AMD霄龍的刀片式服務器，第二季度上市；HPE/Nutanix HCI認證已經支持AMD霄龍，相關應用第三季度推出；IBM Cloud新增加48核心霄龍的Bare Metal實例，第二季度上市。 經過兩代的耕耘，AMD霄龍已經在服務器、數據中心領域獲得了廣泛的生態支持，比如雲端的亞馬遜AWS、Google Cloud、微軟Azure、IBM Cloud、Oracle Cloud、騰訊雲等都已經是主力客戶，更不用說戴爾、聯想、HPE、超威、百度等等這些頂級OEM大客戶。 而在代表極致性能的超級計算機領域，AMD霄龍也是收獲頗豐，包括美國空軍、印第安納大學、橡樹嶺國家實驗室、勞倫斯利弗莫爾國家實驗室、阿拉貢國家實驗室、聖地亞哥超算中心、法國氣象局等等都已經或即將部署AMD霄龍，有的還會同時搭配AMD Radeon Instinct計算卡。 根據此前公布的路線圖，AMD接下來將會推出基於7nm工藝、Zen 3架構的第三代霄龍「Milan「(米蘭)，再往後還有基於5nm工藝、Zen 4架構的第四代霄龍「Genoa」(熱那亞)。 作者：上方文Q來源：快科技

AMD CPU架構這幾年發展的順風順水，Zen、Zen+、Zen 2、Zen 3、Zen 4每一代都表現驚艷，GPU架構就相對暗淡一些了：GCN已經服役多年廉頗老矣，RDNA閃亮登場但依然無法和對手全面抗衡。 而除了打遊戲、渲染圖形，GPU的另一項核心任務就是計算，尤其是隨着人工智能、神經網絡、深度學習對於高性能計算的需求越來越苛刻，GPU也必須快速跟上。 這方面，NVIDIA無疑是相當成功的，從架構到技術、從產品到市場都形勢良好，特別是架構上有專門的針對性設計，Tesla V100所用的「Volta「(伏特)就是最典型的。 AMD雖然也有很多計算卡產品，尤其是Radeon Instinct系列也頗有斬獲，甚至已經躋身兩台超級計算機，但它們用的Vega核心本質上還是一顆遊戲用GPU。 今天，AMD官方宣布了全新GPU架構「CDNA」，專門針對GPU計算進行優化，由此和遊戲優化的RDNA架構分道揚鑣。 根據介紹，CDNA架構會專注於計算/張量操作性能，從而加速機器學習、高性能計算，而且可以通過Infinity Fabric互連總線靈活設計性能，並支持增強的企業級RAS特性、安全、虛擬化技術。 此外，它還將提供更高的能效比，從而降低企業TCO成本。 至於更具體的架構細節，AMD將在未來陸續公布。 當然了，CDNA架構與專門針對遊戲場景設計的的RDNA架構關系不大，交叉和相通之處甚少，事實上它與GCN架構的關系更密切一些。 AMD GPU計算架構路線圖上，就將7nm GCN列為第一代數據中心GPU，產品包括Radeon Instinct MI50/MI60。 CDNA架構看時間預計會在今年底到明年初誕生，繼續採用7nm工藝，將會使用第二代Infinity Fabric互連總線架構，也就是現在7nm Zen 2架構里應用的，從而可以和與Zen架構的霄龍高效協同。 再往後的第二代CDNA 2沒有明確具體工藝，只說是更先進的節點(Advanced Node)，有可能是7nm EUV也有可能是5nm，而在技術上將會升級至第三代Infinity Fabric，並拓展支持百億億次計算(Exascale)，預計2022年推出相關產品。 對於第三代Infinity Fabric，AMD也透露了一些高級特性，包括更高帶寬、更低延遲的CPU-GPU互連，GPU-GPU記憶體一體性，提升一致性性能和簡化編程，等等。 作者：上方文Q來源：快科技

高性能計算公司Ampere今日發布了業內第一款80核ARM架構64位處理器Altra，其用於服務器、數據中心產品，目標是與Intel、AMD所代表的x86陣營競爭。 目前，Altra已開始向雲服務和邊緣計算客戶出樣，包括微軟Azure、甲骨文、聯想、VMware、技嘉、美光等，服務場景包括數據分析、人工智能、數據庫、存儲支撐、通信堆棧、web主機等，今年中旬開始規模量產。 規格方面，Altra基於ARM Neoverse N1平台，台積電7nm工藝，主頻3GHz，單路支持8通道16槽DDR4-3200記憶體（最大4TB），128條PCIe4.0等。 雖然功耗210W，但考慮到這是顆「核彈「，理應稱優秀。Ampere產品副總Jeff Wittich表示，當前數據中心消耗了世界3%的發電量，2030年可達11%，所以能效比議題極為重要。 談及性能，Ampere公司CEO、前Intel公司「二號人物」、總裁Renee James稱，Altra比當前AMD 最先進的64核EPYC 7742處理器功耗減少，性能快4%。對比Intel 28核至強可擴展（Cascade Lake）鉑金處理器8280，性能更快了1.23倍。 Ampere公司的前身可以追溯到Applied Micro（應用微），當年它和AMD都是最早涉足64位ARM服務器芯片的公司，但後來，AMD關閉ARM項目，應用微在2016年被Macom收購。2017年，凱雷集團從Macom手中接盤服務器芯片業務，並在去年底整合完成Ampere公司。 作者：萬南來源：快科技

Marvell美滿電子近日發布了一款全新的雙端口400GbE MACsec PHY收發器「88X7121P」，符合IEEE 400GbE、100GbE、50GbE標準，支持1GbE到400GbE以太網速率，面向下一代數據中心和5G基礎設施。 5G無線電的嚴格時序要求更高的時序精度，Marvell的這款400GbE PHY設備就採用了行業領先的56G PAM4 SerDes技術、IEEE 802.1AE 256位MACsec加密技術、C類精確時間協議(PTP)時間戳技術，可為超大規模數據中心、邊緣設備、企業、5G基礎設施應用提供吞吐量更大、安全性更好、定時精度更高的解決方案。 其中，高精度C類PTP時間戳可以提高運營商、無線回程、5G基礎設施應用所需的定時精度。 針對點對點鏈接的基於MACsec的256位加密技術可以大大強化安全性，並允許靈活部署MACsec加密功能，而將此功能加入交換機ASIC，也不會增加成本、功耗。 再結合Marvell Prestera CX 8500 400GbE交換機，就可以將數據安全轉移至智能邊緣，從而滿足5G、AI對關鍵應用的帶寬和時延要求。 88X7121P隸屬於Marvell Alaska C系列以太網收發器家族，支持重新定時(Retiming)、變速器(Gearboxing)應用，封裝和軟件兼容此前的88X7120 PHY。 作者：上方文Q來源：快科技

AMD Zen架構在2017年誕生之初，AMD就毫不諱言，他們已經制定了基於Zen的長期技術、產品、策略路線圖，正在穩步推進。 目前，從數據中心到消費端，7nm工藝的Zen 2架構都已經完美達成使命，接下來的Zen 3架構也早已設計完畢，使用的是最先進的台積電7nm+ EUV工藝。 對於再往後的Zen 4架構，AMD也已經多次公開確認，正在設計之中，工藝不確定，有很大概率會推進到台積電5nm。 AMD CTO Mark Papermaster最近在一則油管視頻中確認，Zen 4、Zen 5架構正由兩個獨立的團隊進行設計開發，這也是AMD官方首次正式承認Zen 5。 7nm+ Zen 3架構在消費端無疑會是第四代銳龍4000系列，數據中心端則是代號「Milan「(米蘭)的第三代霄龍。 根據最新路線圖披露的信息，Milan三代霄龍已經在今年第二季度完成流片，預計2020年第三季度正式發布。 它的基礎規格和現在的Rome二代霄龍很相似，也是DDR4記憶體、PCIe 4.0總線、SP3封裝接口，繼續保持平台兼容，看來會集中精力於架構優化、性能提升。 再往後的Zen 4架構四代霄龍，代號為「Genoa」(日內瓦)，要到2022年才會發布，但等待是值得的，屆時會看到一個全新的SP5平台，而具體規格雖然還在定義中，但幾乎肯定會看到DDR5記憶體、PCIe 5.0總線，而且應該還會有更高級的Infinity Fabric互連總線。 Zen 5架構五代霄龍的話，按照目前的規律基本就鎖定在2023年了。 這樣一來，Zen 3/4架構之間的2021年，至少數據中心平台AMD沒有新品。一方面全新平台的設計肯定要花更多時間和精力，另一方面舊平台也要維持足夠長的生命周期，這在數據中心領域更明顯。 競爭方面，即便是Intel 2021年能夠追上甚至反超，AMD憑借這幾年打下的江山也不會太焦慮，更何況後邊的Zen 4絕對稱得上一個超級大招。 另外，Zen 5或許還不是Zen架構的最後一戰，說不定還會有Zen 6。即便是截止到Zen...

根據JPR的統計，雖然去年Q4季度礦卡市場繼續導致GPU市場需求下降，但是NVIDIA在獨顯市場的份額已經達到了80%左右，換句話說NVIDIA在遊戲GPU市場上的發展空間不大了，近年來NVIDIA一直在加強數據中心業務，這部分業務也占到了營收的1/3左右。為了進一步擴展服務器市場，NVIDIA即將展開公司史上最大一筆收購——斥資70億美元收購以色列服務器芯片廠商Mellanox，這個出價比英特爾還高，官方消息最快週一宣佈。 Mellanox是一家服務器芯片廠商，成立於1999年，總部設在加利福尼亞州的桑尼維爾和以色列的約克尼穆。該公司官文有中文可選，根據官方介紹，Mellanox Technologies（NASDAQ代碼：MLNX）是面向服務器、存儲和超聚合基礎設施的端到端以太網和InfiniBand智能互聯解決方案與服務的領先供應商。Mellanox智能互聯解決方案通過提供最高的吞吐量和最低的延遲提高數據中心效率，為應用程序提供更快的數據速度，釋放系統性能。Mellanox提供多種高性能解決方案：網絡與多核處理器、網絡網卡、交換機、電纜、軟件以及芯片，可加快應用程序運行時間，最大化業務成果，適用於各種市場，包括高性能計算、企業數據中心、Web 2.0、雲、存儲、網絡安全、電信以及金融服務 在數據中心、服務器等領域中，NVIDIA的強項在於GPU，不過只有GPU顯然是不行的，誰能提供更完整的解決方案才能在競爭中占優，NVIDIA收購Mellanox也是意在加強GPU之外的短板。 在收購Mellanox公司的過程中，NVIDIA、英特爾都出價了，CNBC網站報導稱NVIDIA的出價比英特爾還要高，最終贏得了這筆收購，而NVIDIA的代價則是70億美元，不過雙方的談判是秘密的，所以消息來源也不能完全確認這一點。 收購Mellanox的官方確認消息最快本週一發佈，目前NVIDIA及Mellanox公司尚未發表置評。 來源：超能網