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瀾起科技宣布，在業界率先試產DDR5第一子代時鍾驅動器晶片（簡稱CKD），已開始批量供貨給內存廠商。瀾起科技表示，該款CKD晶片應用於新一代客戶端內存，旨在提高內存數據訪問的速度及穩定性，以匹配日益提升的CPU運行速度及性能。 此前時鍾驅動功能一直集成於寄存時鍾驅動器（RCD）晶片上，在伺服器RDIMM或LRDIMM模組上使用，不過並沒有部署到PC端。瀾起科技先後推出了多代時鍾驅動器晶片，其中第一子代晶片在2021年發布支持數據速率為4800 MT/s，隨後又在2022年和2023年成功發布了DDR5第二子代（5600 MT/s）、第三子代（6400 MT/s）RCD晶片，到了今年1月，RCD晶片來到了第四子代，支持數據速率為7200 MT/s的DDR5。 對於客戶端DDR5內存模組來說，當數據速率達到6400MT/s及以上時，CKD晶片也成為了必不可少的器件。其主要應用於DDR5客戶端內存模組CUDIMM、CSODIMM和CAMM，用來緩沖客戶端中央處理器和DRAM之間的時鍾信號，提升高速時鍾信號的完整性和可靠性。 這次試產的DDR5第一子代時鍾驅動器晶片符合JEDEC DDR5CKD01標准，支持的數據速率高達7200MT/s。晶片支持雙邊帶總線地址訪問及I²C、I3C接口。通過配置寄存器，該晶片可改變其輸出信號特性以匹配不同DIMM的網絡拓撲，還可通過禁用未使用的輸出信號以降低功耗。 ...

瀾起科技宣布，推出DDR5第四子代寄存時鍾驅動器晶片（DDR5 RCD04），支持數據速率高達7200 MT/s的DDR5，相比於第一代RCD，速率提升了50%，以應對新一代伺服器平台對內存速率和帶寬不斷攀升的需求。 RCD晶片用來緩沖來自內存控制器的地址、命令及控制信號，而DB（數據緩沖器）晶片用來緩沖來自內存控制器或內存顆粒 (DRAM) 的數據信號。RCD與DB組成套片，可實現對地址、命令、控制信號以及數據信號的全緩沖。僅採用了RCD晶片的內存模組通常稱為RDIMM（寄存式雙列直插內存模組），而採用了RCD和DB套片的內存模組稱為LRDIMM（減載雙列直插內存模組）。 瀾起科技是在2021年發布了DDR5第一子代內存接口及模組配套晶片後，支持數據速率為4800 MT/s，隨後又在2022年和2023年成功發布了DDR5第二子代（5600 MT/s）、第三子代（6400 MT/s）RCD晶片。目前瀾起科技已將DDR5 RCD04工程樣片送樣給主要內存廠商，協助客戶進行新一代內存產品研發。 除了RCD晶片和DB晶片以外，瀾起科技還提供了串行檢測集線器（SPD Hub）、溫度傳感器（TS）、電源管理晶片（PMIC）等內存接口及模組配套晶片，這些也是DDR5內存模組的重要組件。 ...

瀾起科技宣布，發布其全新第五代津逮處理器，旨在以多方面的性能優化應對AI、HPC、數據服務、網絡/5G、存儲等嚴苛工作負載的挑戰。新一代產品基於英特爾第五代至強可擴展處理器內核（代號Emerald Rapids）打造，通過了瀾起科技安全預檢測（PrC）測試，是面向本土市場的x86架構伺服器處理器。 第五代津逮處理器最高擁有48核心96線程，L3緩存容量最高至260MB，支持速率為5600MT/s的DDR5內存，內置的AI加速引擎，可以為不同的AI應用場景帶來多達2倍到6倍的性能提升，以更好地應對AI工作負載的挑戰。此外，第五代津逮處理器內置多種加速器，針對數據流處理、內存內分析、密碼運算以及壓縮解壓縮等應用場景，並且這些加速器支持按需升級商務模式，可根據業務需要進行相應激活。 近年來，瀾起科技持續致力於津逮生態系統建設，加入了OpenEuler社區、龍蜥社區等作業系統開源社區，並積極與各組織成員合作，成功獲得了麒麟軟體、統信軟體、凝思軟體、湖南麒麟信安、龍蜥社區的產品兼容性互認證。 據了解，目前已有數家伺服器廠商與瀾起科技合作，搭載第五代津逮處理器的機型將陸續上市。 ...

瀾起科技宣布，其PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer晶片成功實現量產。這是對現有PCIe 4.0 Retimer產品的升級，為業界提供穩定可靠的高帶寬、低延遲PCIe 5.0/CXL 2.0互連解決方案。 據瀾起科技介紹，該款PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer晶片採用了先進的信號調理技術，以提升信號的完整性，增加高速信號的有效傳輸距離。該晶片符合PCI-SIG和CXL行業組織的相關技術規范，採用業界主流封裝，傳輸速率高達32 GT/s，在業界率先支持低於5 ns的超低傳輸時延。晶片支持SRIS和Retimer級聯等復雜系統拓撲，是應對下一代伺服器、企業存儲、AI加速系統中PCIe/CXL信號完整性挑戰的理想解決方案。 瀾起科技已經與主要合作夥伴展開緊密協作，完成了互操作測試，為新晶片在雲計算和數據中心的規模部署奠定了堅實基礎。其合作夥伴分布在多個領域，包括CPU、交換晶片、固態硬碟、GPU和網卡等。瀾起科技已針對AI伺服器等多種典型應用場景，提供基於PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer晶片的參考設計方案、評估板及配套軟體等完善的技術支持服務，可幫助客戶快速完成導入設計並縮短新產品上市周期。 目前瀾起科技還在推進PCIe 6.0 Retimer晶片的研發工作，以緊跟互連技術的前沿。 ...

瀾起科技(Montage Tech)今天宣布，全球首發試產面向DDR5記憶體的第二代RCD(寄存時鍾驅動器)晶片，型號為「M88DR5RCD02」，主要面向大數據、人工智慧、物聯網、邊緣計算等數據密集型應用。 瀾起科技第二代DDR5 RCD晶片符合最新的JEDEC RCD02標準，支持數據速率高達5600MT/，與第一代M88DR5RCD01相比提升了16.67%。 該晶片採用雙通道記憶體架構，支持1.1V VDD、1.0V VDDIO電壓及多種節電模式，更為節能。 除了在晶片層面提供業界領先的性能、能效比、可靠性之外，新一代解決方案還包含CA、CS和DFE訓練模式及雙頻支持等高級功能。 目前，瀾起科技的第二代DDR5 RCD晶片已經開始供貨。 來源：快科技

瀾起科技宣布，推出全球首款CXL（Compute Express Link）記憶體擴展控制器晶片（MXC）。其專為記憶體AIC擴展卡、背板及EDSFF記憶體模組而設計，可大幅擴展記憶體容量和帶寬，以滿足高性能計算、人工智慧等數據密集型應用的需求。 據瀾起科技介紹，這款CXL記憶體擴展控制器晶片屬於CXL協議所定義的第三種設備類型，支持JEDEC DDR4和DDR5標準，同時也符合CXL 2.0規范，支持PCIe 5.0。該款晶片可以為CPU及基於CXL協議的設備提供高帶寬、低延遲的高速互連解決方案，從而實現CPU與各CXL設備之間的記憶體共享。不但能夠大幅度提高系統性能，還可以降低軟體堆棧復雜性和數據中心總體擁有成本（TCO）。 此外，瀾起科技還宣布在業界內率先試產DDR5第二代寄存時鍾驅動器晶片（RCD），型號為M88DR5RCD02，支持5600 MT/s的數據傳輸速率。RCD是一種緩沖器，位於記憶體控制器和DRAM IC之間，可重新分配模塊內的命令/地址信號，以提高信號完整性並將更多記憶體設備連接到一個DRAM通道。 瀾起科技表示，M88DR5RCD02符合最新的JEDEC第二代DDR5寄存時鍾驅動器（RCD02）標準，相比其支持4800 MT/s數據傳輸速率的第一代RCD晶片M88DR5RCD01，最高支持速率提高了16.67%。其支持1.1V VDD和1.0V VDDIO電壓及多種節電模式，另外還包含了CA、CS和DFE訓練模式及雙頻支持等高級功能。 ...

8月14日開幕的第八屆中國電子信息博覽會(CITE)上，瀾起科技(Montage Tech)正式發布了全新的第二代津逮CPU處理器，並展示OEM合作夥伴的多款相關服務器機型。 津逮(由津渡而到達之意)是瀾起科技的一系列具有獨特硬件安全功能的x86架構處理器，新發的第二代產品旨在滿足服務器市場對CPU性能和安全性日益提升的需求。 相比上代產品，第二代津逮處理器的最多核心數量從24個增加26個，並繼續支持多線程技術，最大線程數由48個增加52個，同時最高主頻由2.3GHz上升到3.2GHz，最大緩存容量由33MB增加到35.75MB，並集成深度學習加速技術，強化了AI訓練和推理能力。 瀾起科技表示，第二代津逮處理器可為時下蓬勃發展的機器學習、大數據分析、人工智能推理等高性能應用場景提供強勁的算力支撐、可靠的安全保障。 瀾起科技第二代津逮CPU現已面向市場發售。新華三、長城超雲、寶德、聯想等服務器廠商也都積極導入了新一代津逮CPU，並研發出多款服務器機型。 瀾起科技沒有透露第二代津逮CPU的具體架構細節，但是規格看上去和Intel Skylake/Cascade Lake一二代可擴展至強家族如出一轍，只是最多核心數少2個，頻率低一些，緩存容量都一致，顯然是個「馬甲「。 事實上根據官方介紹，津逮系列CPU正是瀾起科技2016年與清華大學、Intel合作之後研發推出的，在至強的基礎上加入了自己的安全記憶體模組，實現了芯片級的實時安全監控功能，還融合了先進的異構計算與互聯技術。 瀾起科技稱，自投入津逮產品線研發以來，一直努力為業界打造領先的服務器平台解決方案，在性能方面緊跟國際主流x86處理器的技術前沿，持續保持領先優勢，在生態方面與服務器生態鏈上下游企業緊密合作，大力拓展與服務器、操作系統、BIOS、記憶體模組等軟硬件廠商的產品兼容互認，生態建設日趨繁榮。 資料顯示，瀾起科技成立於2004年，總部設在上海，在崑山、西安、澳門及美國、韓國等地設有分支機構，號稱業界領先的集成電路設計公司之一，致力於為雲計算和人工智能領域提供高性能芯片解決方案。 瀾起科技在記憶體接口芯片市場深耕十餘年，先後推出了DDR2、DDR3、DDR4、DDR5系列高速、大容量記憶體緩沖解決方案，發明的DDR4全緩沖「1+9」架構被JEDEC採納為國際標準，相關產品已成功進入全球主流記憶體、服務器和雲計算領域，占據國際市場的主要份額。 作者：上方文Q來源：快科技