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最近，Google「挖走」了英特爾前高管Uri Frank，希望他能領導其在以色列的戰略芯片開發團隊。Frank曾領導英特爾數據中心和個人計算機芯片的開發，他負責的產品每年給公司帶來約300億美元的收入。由此可見，他這次很有可能代表Google在以色列開展類似的活動。 Uri Frank Frank的招聘只是半導體世界中發生的一小部分，在業內人士看來，芯片行業正在迎來「爆炸式增長」，全球所有的主要高科技公司幾乎都涉足芯片業務。英特爾更是一直以來都在以色列開展業務。但最近，蘋果，亞馬遜和微軟也開始在以色列開發芯片，現在Google加入了他們的隊列。據我們了解，Facebook也計劃在以色列建立一個芯片研發團隊。 科技巨頭正在芯片方面進行角力，而以色列正在成為他們的主要戰場。實際上，幾乎所有芯片公司都在以色列開展業務，對於某些公司來說，在以色列的辦公室是他們除本國以外最重要的據點。 開發得多，生產得少             在以色列，有幾家資深的芯片開發公司，例如英特爾就在以色列開發了用於個人計算機，數據中心和網絡的中央處理器（CPU）。 以色列還有一家名為Tower Semiconductor Ltd的晶圓廠，該工廠是一家長期專注於模擬芯片製造的代工廠，總部位於Migdal haEmek。此外，以色列公司Nova Measurement Instruments Ltd.和Camtek Ltd.在執行質量控制的機器的開發和生產中處於世界領先地位——這是生產流程中的關鍵一步。大約兩年前，總部位於加利福尼亞州測試巨人KLA以34億美元的價格收購了以色列的老牌公司Orbotech。另一家公司Applied Materials則在以色列部署重要的研發和生產任務。全球最大的兩家電子設計自動化（EDA）軟件公司Synopsys和Cadence Design Systems也在這里設有開發中心。 此外，蘋果公司還在以色列開發用於iPhone和自動駕駛汽車的LiDAR傳感器。雲巨頭亞馬遜則在以色列進行其大部分的芯片開發工作，希望能為其基於雲的機器學習提供支持。在本周，據TheInformation.com報道說，亞馬遜將開始在這里為其服務器領域開發一種新的網絡芯片。另一家雲供應商微軟在以色列的業務規模不大，但他們也在這里為數據中心開發網絡芯片。此外，據我們了解，微軟有望很快推出一個面向數據中心的芯片。 網絡巨頭思科則正在以色列開發其Silicon Silicon芯片，以滿足數據中心數據消耗量不斷增長的需求。而追溯該芯片的發展，也是基於他們於2016年收購的以色列初創公司Leaba Semiconductor所獲取的技術。移動SoC巨頭高通在以色列設置了一個開發中心。三星在以色列有很好的據點。索尼則收購了總部位於霍德·哈沙隆的Altair（現為以色列索尼半導體），後者開發了用於物聯網（IoT）的節能型蜂窩通信芯片。 雲公司需要專用芯片    ...

全球范圍內的芯片短缺導致各個領域的產品供應鏈陷入困境。現在寬帶服務供應商在訂購互聯網路由器時發現，產品交貨期甚至要延誤一年多的時間，這使得該行業成為芯片短缺的又一個受害者，並給仍居家工作的數百萬人帶來更多困難。 據知情人士透露，寬帶服務運營商的路由器訂單交付期長達60周之久，是之前等待時間的兩倍多。 路由器製造商合勤科技歐洲地區業務主管卡斯滕·格威克(Karsten Gewecke)表示，高性能家庭寬帶網絡設備的需求持續飆升。 他說，自1月份以來，公司已要求客戶提前一年訂購產品，因為自那以來，博通芯片等路由器零部件的交貨時間翻了一番，需要一年或更長時間。 合勤科技是全球主要的路由器供應商，其客戶包括挪威Telenor ASA和英國的Zen Internet等寬帶服務運營商。 美國網絡設備製造商Adtran也警告客戶，近幾個月存在供應鏈風險和交貨期延長的問題。 該公司發言人在電子郵件中說，公司擴大了在英國的倉庫設施，將庫存和物流能力增加了一倍以上，以避免出現產品短缺問題。 格威克表示，目前還沒有哪家運營商手中的路由器已經消耗殆盡，但未來6個月供應鏈似乎很緊張，所以這種情況完全有可能發生。 「我們好幾次產品都非常吃緊，」他在視頻通話中說。「這種情況仍有可能發生。」 就連已經在途運輸的貨物也面臨各種問題。據格威克說，上周擱淺在蘇伊士運河的那條貨輪上就裝滿了合勤科技的路由器。 博通沒有立即回應置評請求。公司首席執行官陳福陽上月表示，2021年90%的產品已經訂購出去了。 格威克稱，當前硅晶圓短缺以及供需不匹配造成的芯片供應問題已經成為全球供應鏈的瓶頸。格威克補充說，記憶體和電源管理組件等也受到了影響。 他說：「這就像滾雪球效應一樣，我們的處境變得越來越糟。」「當我與一些芯片組供應商交談時，他們中的一些人告訴我，他們已經超額預訂了三倍產能。」 隨着芯片代工廠努力分配有限產能，利潤較低的業務被推到了後面。路由器的利潤率往往低於智能手機和電腦。此外，東歐等一些不那麼富裕的路由器市場使用的是精密程度不高、利潤率較低的部件。 同樣，規模較小的寬帶服務運營商受到沖擊最大，而全球各大企業正在依託自己的購買力來爭奪產品供應。 據悉，一些運營商已經儲備設備以避免出現短缺。有一些公司在英國脫歐可能造成的貿易中斷之前訂購了可供消耗數月的設備，從而進一步免受影響。 來源：遊民星空

4月9日消息，世界上超過90%的先進芯片由台灣省代工廠商製造，這些公司的產品在全球iPhone和其他電子產品中占有很大份額，對當地經濟也至關重要。在台灣受到嚴重乾旱的影響下，為了確保芯片製造商工廠用水，當局切斷了大量農田的灌溉系統。 雖然台灣當局正為農民的損失提供補償，但後者擔心，收成受挫將促使客戶尋找其他供應商，這可能導致他們多年的收益陷入低迷。受影響的農民抱怨稱：「政府正在用錢來封住我們的嘴。」 當地官員稱，此次旱災是台灣半個多世紀以來遭遇的最嚴重旱災，這也暴露了台灣半導體產業所面臨的巨大挑戰。在智能手機、汽車和其他現代生活關鍵基石的全球供應鏈中，半導體行業正日益成為不可或缺的節點。 芯片製造商使用大量的水來清潔他們的工廠和晶圓（即構成芯片基礎的硅片）。在全球半導體供應已經因電子產品需求激增而極度緊缺的情況下，缺水危機無法緩解人們對科技行業過度依賴台灣（特別是台積電）製造芯片的擔憂。 世界上超過90%先進芯片在台灣省製造，其中尤以台積電為最，該公司為蘋果、英特爾和其他大品牌製造芯片。台積電上周表示，將在未來三年投資1000億美元提高產能，這可能會進一步加強其在市場上的主導地位。 台積電稱，旱情迄今尚未影響其生產。但由於台灣省降雨量減少，當地不得不付出越來越大的努力來保持供水。 近幾個月來，台灣當局已經出動飛機在水庫上空播撒和燃燒化學物質，在台積電總部所在的新竹建造了海水淡化廠，並修建了連接該市和北部水量充沛河流的管道。台灣省還下令各行業削減用水量。某些地方已經降低了水壓，並開始每周切斷兩天供水。包括台積電在內的許多公司，已經開始用水車從其他地方送水。 但台灣省採取的最激進措施是切斷大量農田灌溉系統，這影響了大約7.4萬公頃的農田，約占台灣灌溉土地的五分之一。63歲的新竹水稻種植者田守實(音譯)說：「台積電和那些半導體公司完全感受不到缺水的困擾。」 當地官員為政府的政策辯護稱，嚴重乾旱意味着即使有灌溉設施，收成也會很差。如果將稀缺的水資源轉移到農場，而不是工廠和家庭，將會引發「雙輸」後果。 當被問及農民的用水問題時，台積電發言人表示：「對每個行業和公司來說，高效用水非常重要。」他還稱，台積電也參與了一個提高灌溉效率的項目。 台灣上次為了節水而大規模關閉灌溉系統還是在2015年，2004年也採取過類似措施。台灣大學土木工程教授游敬雲（音譯）說：「如果再過兩三年，同樣的情況再次出現，那麼我們就可以認定，台灣肯定進入了嚴重缺水的時代。至於眼下，還需要繼續觀察。」 據台積電稱，該公司2019年在新竹的設施每天消耗6.3萬噸水，占當地兩座水庫供水量的10%以上。台積電當年回收了超過86%製造過程中的用水，並通過增加回收和採取其他新措施，比前一年多節約了360萬噸水。但與2019年其工廠6300萬噸水的消費量相比，這一數字仍然顯得很少。 新竹農民莊成登（音譯）的生意夥伴郭玉玲（音譯），不喜歡妖魔化半導體產業。她說：「如果新竹科技園沒有今天這樣的發展，我們也不會來此做生意。」她說，台積電的工程師是他們大米的重要客戶。但郭玉玲說，指責農民在經濟上貢獻很少、浪費水資源也是錯誤的。 台灣成功大學水利工程教授王曉文(音譯)表示，台灣水資源供應背後的「最大問題」是政府將水費維持在過低的水平，這鼓勵了浪費。政府數據顯示，台灣家庭每人每天用水約75加侖，而大多數西歐人的使用量低於這個數字。政府官員稱：「上調水價對社會上比較弱勢的群體影響很大，所以我們在調整的時候非常謹慎。」 台灣省西南部既是農業腹地，又是新興的工業中心。台積電最先進的芯片設施就位於南部城市台南。現在，那附近的水庫有些地方已經變成溪流，甚至連底部都露了出來。 在台南附近的農業城鎮，許多農民表示，他們滿足於靠政府的補助生活，至少目前是這樣。但他們也在考慮自己的未來。台灣公眾似乎已經認定，無論是對台灣還是對世界而言，稻米種植都不如半導體重要，這也似乎正迫使他們轉行。 來源：cnBeta

4月9日消息，據知情人士透露，阿布扎比主權財富基金穆巴達拉投資公司(Mubadala)宣布，其已經開始籌備旗下芯片製造商格芯（GlobalFoundries）在美國進行首次公開募股(IPO)事宜。知情人士表示，穆巴達拉投資公司始終在與潛在顧問就格芯上市進行初步討論，對後者的估值在200億美元左右，該公司尚未選擇承銷商。目前，上市討論還處於早期階段，潛在交易的細節可能會改變。 格芯首席執行官托馬斯·考爾菲爾德(Thomas Caulfield)最近接受采訪時表示，格芯總是對戰略選擇進行評估，預期的IPO時間表「始終是2022年的某個時候」。穆巴達拉和格芯的代表拒絕置評。 考爾菲爾德說，格芯計劃今年向其芯片工廠投資14億美元，明年這個數額可能會翻一番。該公司當前的製造產能已經完全被預定，整個行業的半導體供應可能無法滿足需求，直到2022年或以後。他說：「目前，我們的所用工廠不僅利用率超過100%，而且還在以最快的速度增加產能。」 半導體微芯片短缺正在世界各地造成嚴重影響，導致汽車製造商減產和閒置廠房，並影響了多家大型消費電子產品製造商的運營。缺芯凸顯了少數代工廠的作用，格芯等公司正在投資數十億美元新建生產線和升級設備，以幫助滿足激增的需求和緩解供應短缺。 2009年，穆巴達拉收購了ADM的製造設施，後來將其與新加坡特許半導體製造公司合並，由此成立了格芯。如今，格芯已經是全球最大的代工芯片製造商之一。 格芯總部設在美國，但在德國和新加坡都設有工廠，為AMD、高通和博通等公司製造半導體，並與市場領頭羊台積電進行競爭。不過，格芯目前在芯片代工領域所占市場份額僅為7%，遠遠落後於台積電（54%）。 芯片設計和製造巨頭英特爾最近宣布，該公司計劃進軍芯片代工領域，並計劃投資200億美元建廠，為其他公司製造芯片。 考爾菲爾德表示，他歡迎英特爾的轉變，但並不認為其是格芯的新競爭對手。兩家公司關鍵區別在於，英特爾更擅長製造尖端芯片。 來源：cnBeta

全球范圍內的芯片短缺導致各個領域的產品供應鏈陷入困境。現在寬帶服務供應商在訂購互聯網路由器時發現，產品交貨期甚至要延誤一年多的時間，這使得該行業成為芯片短缺的又一個受害者，並給仍居家工作的數百萬人帶來更多困難。 據知情人士透露，寬帶服務運營商的路由器訂單交付期長達60周之久，是之前等待時間的兩倍多。 路由器製造商合勤科技歐洲地區業務主管卡斯滕·格威克(Karsten Gewecke)表示，高性能家庭寬帶網絡設備的需求持續飆升。他說，自1月份以來，公司已要求客戶提前一年訂購產品，因為自那以來，博通芯片等路由器零部件的交貨時間翻了一番，需要一年或更長時間。 合勤科技是全球主要的路由器供應商，其客戶包括挪威Telenor ASA和英國的Zen Internet等寬帶服務運營商。 美國網絡設備製造商Adtran也警告客戶，近幾個月存在供應鏈風險和交貨期延長的問題。該公司發言人在電子郵件中說，公司擴大了在英國的倉庫設施，將庫存和物流能力增加了一倍以上，以避免出現產品短缺問題。 格威克表示，目前還沒有哪家運營商手中的路由器已經消耗殆盡，但未來6個月供應鏈似乎很緊張，所以這種情況完全有可能發生。「我們好幾次產品都非常吃緊，」他在視頻通話中說。「這種情況仍有可能發生。」 就連已經在途運輸的貨物也面臨各種問題。據格威克說，上周擱淺在蘇伊士運河的那條貨輪上就裝滿了合勤科技的路由器。 博通沒有立即回應置評請求。公司首席執行官陳福陽上月表示，2021年90%的產品已經訂購出去了。 格威克稱，當前硅晶圓短缺以及供需不匹配造成的芯片供應問題已經成為全球供應鏈的瓶頸。格威克補充說，記憶體和電源管理組件等也受到了影響。 他說：「這就像滾雪球效應一樣，我們的處境變得越來越糟。」「當我與一些芯片組供應商交談時，他們中的一些人告訴我，他們已經超額預訂了三倍產能。」 隨着芯片代工廠努力分配有限產能，利潤較低的業務被推到了後面。路由器的利潤率往往低於智能手機和電腦。此外，東歐等一些不那麼富裕的路由器市場使用的是精密程度不高、利潤率較低的部件。同樣，規模較小的寬帶服務運營商受到沖擊最大，而全球各大企業正在依託自己的購買力來爭奪產品供應。 據悉，一些運營商已經儲備設備以避免出現短缺。有一些公司在英國脫歐可能造成的貿易中斷之前訂購了可供消耗數月的設備，從而進一步免受影響。 來源：cnBeta

2021年初便有媒體報道稱蘋果將在今年推出氮化鎵快充充電器。而就在近期，業界也有越來越多的聲音指出，30W GaN快充將成為蘋果入局氮化鎵快充的首款作品。據了解，目前業內已有多家廠商開始提前布局該條產品線。作為全球領先的氮化鎵IDM企業，英諾賽科也在該功率段重點發力，帶來了讓人眼前一亮的產品。 英諾賽科發布33W氮化鎵快充 在剛剛結束的「2021（春季）USB PD&Type-C亞洲展」上，英諾賽科副總經理陳鈺林先生為大家帶來了《Inno GaN 引領「芯」未來》主題演講，並發布了英諾賽科的2021年度重點產品：33W氮化鎵快充。 據陳鈺林先生分析，蘋果公司目前已經在布局氮化鎵快充，而30W則極有可能成為蘋果首款氮化鎵產品。為了迎接蘋果30W氮化鎵快充帶來的下一個市場風口，英諾賽科專門推出了InnoGaN系列第二代新品INN650DA04，並基於該新品開發出一款尺寸僅蘋果5W充電器大小的33W超迷你氮化鎵快充參考設計。 外型小巧是該方案的一大特色，其內部電路設計更是十分精簡，通過圖片可見，該方案僅僅只用兩塊PCB板就實現了全部功能，讓人眼前一亮。並且完全實現了核心技術的自主可控，供貨穩定。 值得一提的是，這款參考設計不僅滿足最大33W快充輸出，而且在溫升和EMI等方面也已符合安規要求，解決了快充電源廠商在產品開發過程中的兩大難點，可以幫助客戶加速產品量產，搶占市場。 33W快充專用InnoGaN快速上量 雖然距離蘋果2021年新品發布會還有半年之久，但其即將推出30W氮化鎵快充的消息已經不脛而走，尤其是近期在業界廣為流傳，多家快充芯片、快充變壓器、快充電源廠商及方案商紛紛表示，正在積極地着手布局30W快充產品線。30W氮化鎵快充更是有望在蘋果的帶動下，成為20W快充市場的繼承者，前景可觀。 不過由於功率的提升，傳統的內置MOS電源芯片方案大都無法滿足應用需求，分立器件方案成為首選。但如果選用傳統的硅MOS作為主開關管需要面臨着兩大難題，一是效率較低發熱較大，無法實現緊湊的設計；二是自2020年下半年以來，受到缺貨風波的持續影響，功率半導體的價格以及供貨也變得十分不穩定。 作為一家全球領先的氮化鎵IDM企業，英諾賽科自建有技術領先8英寸增強型硅基氮化鎵功率器件量產線，涵蓋30V到650V全電壓產品；其蘇州FaB基地也將於今年6月通線投產，滿產後將實現月產8英寸硅基氮化鎵晶圓65000片。 英諾賽科第二代InnoGaN產品INN650DA04的推出，將在一定程度上緩解了快充產業鏈緊張的供求關系。此外充電頭網還了解到，英諾賽科對該新品採取了戰略性定價，十分具有市場競爭力。 英諾賽科向充電頭網透露，INN650DA04一經推出便獲得眾多電源廠商青睞，目前累計訂單已經突破2kk，並不斷有新客戶陸續下單。蘋果30W氮化鎵快充一旦面世，預計該款氮化鎵器件的每月訂單量將直奔5kk，成為2021年下半年功率器件領域的現象級爆款。 InnoGaN優勢分析 充電頭網了解到，英諾賽科InnoGaN系列第二代新品INN650DA04具備高頻高效、極低損耗、快速主動散熱等特點，同時採用DFN5*6進行封裝，有助於電源工程師實現產品的高效率和小體積。 效率方面，英諾賽科33W氮化鎵快充方案無論是在90ac、115Vac輸入還是230Vac、264Vac輸入，其效率均在92%以上，相比目前市面上主流的20W硅方案，效率提升3個百分點。高效率帶來的低發熱，為實現小體積、高功率密度產品設計保駕護航。 得益於InnoGaN的高效率特性，實際應用中可以省掉散熱片，從而實現小尺寸的緊湊型氮化鎵快充方案。目前英諾賽科33W氮化鎵快充方案在體積方面已有了巨大突破，PCB尺寸僅為26mm*26mm*26mm，功率密度可達1.88W/cm³，相當於蘋果現有20W硅MOS快充方案的2倍以上。 總結 最近行業中流傳着這樣一句話：上半年看20W，下半年看30W。 看似簡單的幾個字卻透露出快充電源行業的市場趨勢。不過相比20W快充而言，30W快充在小型化、溫度、安規等方面的挑戰更大，也對快充電源工程師提出了更高的要求。 針對這一行業痛點，英諾賽科開始發力，憑借全球首條8英寸增強型硅基氮化鎵功率器件量產線及先進的研發品控分析能力，InnoGaN系列在整體性能、成本、產能等方面均得到很好的把控。 英諾賽科InnoGaN不僅在實現高效率和小尺寸方面明顯優於傳統硅MOS方案，而且在價格方面也具有極大優勢，並有供貨穩定的特點。搭配簡潔的設計和布局，輕松實現33W迷你氮化鎵快充產品的開發，並大幅降低了系統成本與生產成本，可謂是性價比超高。 如果說20W快充是內置MOS電源芯片的主場，那麼未來的30W氮化鎵快充市場必將成為InnoGaN大顯身手的舞台，值得期待！ 來源：cnBeta

去年9月份RTX 30系列顯卡上市之後，DIY玩家就知道了GPU芯片缺貨的消息，然而這半年來芯片缺貨越來越嚴重，並蔓延到了汽車電子等多個行業。這次缺貨要持續多久？沒人知道准確答案，但是芯片代工行業的廠商一直放風說，這次芯片缺貨要持續到2022年甚至2023年，未來幾年里都面臨缺貨、漲價的壓力。 正因為此，台積電、聯電等代工廠最近也不斷傳出漲價的消息，甚至每個季度都要調整一次價格，進一步加劇了其他公司搶單、預定產能的激烈情況。 芯片缺貨真的會越來越惡化嗎?情況可能沒有廠商宣傳的那麼糟糕，Acer宏碁泛亞太區總裁Andrew Hou在接受采訪時表示，自從去年Q4季度出現供應危機以來，供應鏈已經採取了行動。 根據他的說法，Q2季度的供應情況要比Q1季度要好，下半年的情況則要比Q2季度更好。 Andrew Hou還提到一個問題，市場上最缺貨的並不是什麼高端芯片，反而是大家長期不太關心的芯片。 考慮到市場上最缺貨的往往是什麼55nm、65nm等「落後」工藝製造的低端芯片，宏碁現在的解釋確實更合理。 來源：cnBeta

一「芯」攪動全球。國內芯片投資熱潮似有冷卻，全球電子企業又深陷「缺芯」危機，全球車載半導體三強日本瑞薩電子的一場火災，或致全球汽車減產150萬輛以上。芯片危機是否會重塑供應鏈？中國企業該如何找準定位？如何布局投資？澎湃新聞行業觀察與產業調查欄目「痛點」今起推出《「芯」求大戰》專題，通過采訪專家和業內人士，梳理目前全球芯片現狀，拆解投資布局，探求「芯片」供應破解之道。 全球芯片短缺蔓延，從汽車到手機再到遊戲機，越來越多的行業需求紅燈亮起。 汽車行業芯片短缺是2020年底全球出現的新情況，福特、豐田、奧迪等部分工廠已經因此停產。汽車行業習慣了低庫存的運營模式，在疫情爆發初期曾大幅削減芯片訂單。現在，車企需要增加芯片供應，但芯片製造商正急於滿足蘋果等巨頭的訂單，沒有多餘的產能。 由於整個芯片行業高度依賴少數亞洲製造商，現在這些代工廠已經滿負荷運轉，芯片產能的限制直接沖擊了下游包括汽車、智能設備等產品的交付。 在，芯片供應過於依賴海外市場，自給能力嚴重不足。作為「卡脖子」的關鍵領域，中國芯片近年來受到政府和民眾的廣泛關注。 集成電路、半導體行業的發展無法一蹴而就，尤其是近一兩年來，國際環境變化下，華為、中興等企業的遭遇更是凸顯了中國芯片領域的短板。 過往中國互聯網行業蓬勃發展時所擅長的「模式創新」、「彎道超車」不再適用。「自主創新」和「替代」的趨勢之下，中國的芯片產業能否不負眾望，每個人心中都有自己的解讀。 近來芯片投資熱潮中究竟有多少泡沫，國際分工和替代是否矛盾，為什麼百億芯片項目相繼爛尾，發展芯片產業中國的短板在哪兒，投資人怎麼看？澎湃新聞記者采訪多位業內芯片領域資深投資人，從他們的視角看評說中國當下的行業發展。 百億項目失敗頻出 2020年來，6個百億級芯片項目先後「爛尾」引起廣泛關注。 據《瞭望》周刊記者在幾個地方的調查，僅在最近1年多時間里，中國已有6個百億級芯片項目陷入爛尾，江蘇、四川、湖北、貴州、陝西等5省的6個芯片大項目「如今已人去樓空」，其中個別項目規劃投資規模甚至達到千億級別。有統計表明，除個別省份外，全國各省區市准備在芯片項目上的投入已有數萬億的規模。 這些爛尾的芯片項目，往往與芯片的生產製造有關，涉及土地資源的調撥、廠房建造以及相關的資金配套，而這些項目的失敗最終總是會回到一個詞上：「騙補」。 實際上，越是重資產的、需要大量廠房建設的項目，投資風險之大越是有目共睹。市場化的投資基金由於靈活的投資選擇，普遍會更傾向輕資產的項目模式。這些出了問題的項目，往往在投資架構、投資方案上都有很多不符合市場化風險投資機構的投資邏輯之處。 芯片製造壁壘極高。 光速中國助理合夥人朱嘉向澎湃新聞記者介紹，除了在技術層面要扎實之外，真正做好芯片製造生產的大項目，還需要把控項目的管理者在整個芯片產業鏈中擁有豐富的經驗。芯片的產業鏈十分復雜，從上游供應鏈，所需的設備和材料采購到製造時用電和生產的需求，再加上下游的市場開拓、銷售等，每個環節都需要專業人士，且還需要頂層的業內管理人才來協調統一好整個項目。 目前，全球芯片代工50%的產能都在台積電，而中國芯片製造企業中最先進的中芯國際與其仍有較大差距，追趕也尚需時日。2011年，台積電便實現了28nm芯片的量產，中芯國際直到2014年才實現了28nm芯片量產。2020年，當台積電開始5nm量產之時，中芯國際才即將完成14nm的量產。 大鉦資本執行董事林小欽介紹，芯片製造需要投入的研發成本極高，並且需要長期投入，就算一家做得好的芯片公司，也可能處在長期虧損的狀態，這個資金體量不是普通風投機構可以滿足的，同時芯片企業也需要政府各方面的支持。 「芯片製造還需舉國家之力去支持頭部企業。」林小欽直言道。 投資機構的打法：整體化投資布局 由於缺乏產業基礎，目前很多市場化的投資機構，在芯片領域投資時，採用的方法是整體並購、合資入股，或者是押注從成熟大廠出來的有經驗的團隊。 以譜潤投資為例，康代影像是譜潤投資於2017年從美國納斯達克上市的以色列公司剝離、全資收購回來的機器視覺領域國際領先的資產，目前已經重組成為一家總部和運營在中國，核心研發在以色列，營銷網絡遍布全球的國際型的公司。越亞半導體原本是一家中以合資的集成電路封裝載板龍頭企業，在當前的國際經濟局勢下，獲得了新的發展機遇，目前正在南通投資建新廠，譜潤投資於2018年投資了越亞半導體，股份占比13%。 大鉦資本旗下芯片設計公司天數智芯半導體有限公司致力於打造完全自助知識產權的高端/雲端通用計算芯片和計算力軟硬平台產品，林小欽介紹，目前公司正在研發7納米的GPGPU芯片。 「做7納米GPU芯片，全世界目前只有英偉達和AMD擁有成熟的團隊。但英偉達在中國沒有正式的研發團隊，只有AMD在中國有一支完整的GPU研發團隊。目前，天數的多名硬件團隊成員來自於AMD上海。」林小欽介紹，「目前天數的GPU研發團隊可以說是國內頂尖的，也是起步最早的，這是天數的優勢。」 上海國際集團旗下的基金管理公司、上海國方母基金股權投資管理有限公司（國方資本）意識到，在半導體行業領域投資，需要具備對行業的深刻理解和專業洞見，並建立平台型、節點型的產業資源鏈接。 「我們所做的，就是藉助資本的連接，把半導體產業鏈接起來，去打穿、打透，並在此基礎上進行縱深式的布局和專業化的投資。」國方資本行業合夥人王磊向澎湃新聞記者表示。 王磊介紹，做專業化的半導體投資背後需要有清晰的邏輯：半導體投資像一個棋盤，芯片作為基礎是一個橫向的底層技術，並在縱向的行業中得以應用。在芯片這個橫切面之下，也有自身的短產業鏈，即芯片設計、晶圓製造、芯片封裝測試等。因此，國方資本與半導體產業節點的平台型資源合作，發起了元禾璞華、中芯聚源和金浦新潮等產業基金，不斷加深對半導體細分領域的鑽研、對產業鏈的洞見，在此基礎上立足產業上下游進行項目投資，有效推動被投項目的產業協同對接和賦能成長，形成國方特色的「生態圈」投資打法。 缺配套產業鏈更缺人才，科研與實踐脫鈎 芯片產業鏈條很長，包括設計、製造、封裝、測試等環節，每一個環節中，中國都有被「卡脖子」的地方。 而實際上，半導體人才的稀缺更是貫穿於各個環節。如果說中國有一個半導體重鎮，那應該是上海。 上海張江是中國半導體產業發展最早，也是人才儲備相對最為豐富的地區。目前，包括天數在內，中國幾家研發7納米GPU的公司全都在上海，這其中的歷史原因也不難發現。當年英偉達和AMD的芯片團隊都在上海，這些團隊成員如果跳槽創業，也會由於產業配套的原因繼續選擇上海。上海擁有包括台積電在內的芯片產業配套，目前已經形成了較為完整的產業鏈。 朱嘉表示，光速中國在投資半導體相關產業時，也會關注這個公司落地在哪里。 「很多區域城市做不好，主要還是專業性，或者說更直接的就是人才，人才所在地與項目是否成功有很強的關聯性。如果很難吸引優秀的行業人才來落地工作和生活，要做一個很前沿的半導體項目，就很難成功。」 朱嘉同時表示，上海張江是國內半導體發展最早、相對人才儲備最豐富的地區，隨着時間的推移，現在北京、深圳、南京也聚集了很多相關人才。但總體來說，必須要有很好的項目，同時匹配優質的人才集群，這樣才能有良性的發展。 「整個行業的人才肯定是嚴重不足的。大學培養是一方面很重要的人才來源，但目前行業的中堅力量還是來自於具備在跨國公司或行業頭部公司經驗的工程師，但這樣的人才極其短缺和搶手。」林小欽這樣表示。 「我們中國最大的一個問題，基礎科研和實際產業是完全脫鈎的。」譜潤投資周林林介紹，這里面基礎研究的積累、產業的積累缺一不可，而中國在兩個方面都較為欠缺，需要中長期的戰略規劃，不能急功近利。」 「中國的基礎科研很多都是為了發表文章，文章發表完了以後就結束了，然後再搞一些新的，再發表文章，又結束了，它沒有一個科學研究的積累過程，而這個積累，不是一兩個研究所，也不是一兩個大學能夠做到的，需要整個社會大家都來做基礎研究，並且最後一定要跟實際去對接起來，不能僅僅是發表論文。在實際的產業中，產業積累也需要一個個產品、一個個關鍵點的突破，慢慢積累起來，匯總了以後才是一個真正的大海。」周林林表示。 如何尋求替代 現階段化的聲浪掀高，但是化不可能一蹴而成，需要堅持不懈的投入與努力，尤其在EDA工具與IP及半導體設備與材料等方面，它們都是「硬骨頭」，至少在短時期內不太可能取得突破性的進展。 據大鉦資本林小欽透露，天數芯片的核心IP都是團隊自研，但是國內芯片設計用的高端EDA工具仍然被外國公司壟斷。 投資老將周林林則介紹，上世紀80年代他參與了一個上海政府主導的做半導體塑封材料的科研項目，雖然已經拿到了日本的專利，但當時因為國內缺乏關鍵材料只能放棄。而兩年前，他再看半導體塑封材料時，發現中國仍然只能做中低端產品，因為高端的關鍵材料還是只有日本有，中國沒有。 實際上，半導體產業是最徹底的全球化產業，沒有全球協同無法成功。以荷蘭ASML的EUV光刻機為例，光刻機有10萬個零部件，其中涉及德國提供蔡司鏡頭，日本提供特殊復合材料，瑞典的工業精密機床技術，美國提供控制軟件、電源等。一台光刻機，是全球化分工協作的結果。 在中美貿易摩擦的大背景下，美國高科技對中國的限制卻也給市場空出了新的機會。 「隨着國際形勢的變化，中國要發展自己的硬科技，發展自己的上游核心技術已成共識，這將創造出一個全新的市場機會，會創造出百億美金甚至千億美金的價值。我們預測在未來幾年，中國芯片的市場占有率會不斷地提高，目前市占率大概是百分之十幾，未來可能會逐漸提升到百分之二三十甚至百分之四十，」朱嘉向澎湃新聞記者表示，「替代會成為越來越強的投資主題，我們也將持續看好中國半導體領域未來的長遠發展。」 另外，雖然替代是一個漫長的過程，但現在中國在產業鏈的某些環節已經開始起步，慢慢滲透。 「我們看到，現在有一些領域化已經做得比較好了，比如說芯片設計、低端一點的芯片EDA開發工具，一些IP，包括生產製造里面一些中低端的硅片、生產設備，現在都逐漸地有廠商供應，而且都做得還可以。但是距離高端領域的道路現在都還非常漫長。」林小欽表示。 周林林則表示，中國應該花5-10年的時間，尋找到幾個領域來重點培育，有所突破之後才能在國際市場上占到主角地位。 「你看韓國人做芯片，跟日本人做芯片就不一樣，跟美國人做芯片又不一樣。每個地方做芯片的重點都不一樣。韓國是記憶芯片大規模地做，美國這種規模化的不太做了，但是美國在做尖端的、特殊應用的芯片，台灣人就善於做foundry（晶圓）、幫你生產加工，所以他們每個地方都是找到自己擅長的特色，然後專注做到全球最好。周林林介紹，「所以中國也要慢慢找，找到自己的特色出來。」 來源：cnBeta

目前芯片代工商的產能普遍緊張，但在汽車芯片、智能手機處理器供應緊張的情況下，芯片代工商還面臨着較大的壓力。產能緊張、難以滿足龐大的代工需求，也導致芯片代工商提高代工價格，DB HiTek就已提高了芯片代工報價，去年也傳出了聯華電子提高代工價格的消息。 也有媒體在報道中稱，全球最大的芯片代工商台積電，在今年將取消給予大客戶的12英寸晶圓代工折扣，間接提高價格。 而英文媒體最新援引產業鏈的消息報道稱，由於產能緊張，芯片代工商在二季度開始將提高芯片代工報價，三季度可能會再次提高。 值得注意的是，3月份就已出現了部分芯片代工商在二季度將再次提高代工報價的消息。 3月底，英文媒體援引產業鏈人士透露的消息報道稱，聯華電子和力積電將再次提高芯片代工報價，4月份開始實施新的價格，預計將提高10%-20%。 同樣是在3月底，英文媒體在報道中稱，由於產能緊張，台積電計劃從二季度開始，逐季上調12英寸晶圓的代工價格。 來源：cnBeta

目前，全球總產值可達4500億美元的半導體產業正因為產能緊缺而陷入了危機，而一些芯片的缺貨則影響到了整個市場。要理解整個產業為何會陷入危機，一個比較好的切入點就是價值約1美元的顯示驅動芯片。 數以百計的不同種類的芯片組成了全球半導體產業，其中最耀眼的芯片來自高通公司和Intel公司，每顆價值100美元，甚至是1000美元以上的芯片，正運行在你的智能手機或電腦當中，提供強大的計算能力。 相比之下，顯示驅動芯片是非常的不起眼，他的功能主要是驅動屏幕的顯示。 但是，目前芯片行業以及越來越多的科技公司和其他領域的企業（如汽車製造商）正面臨嚴重的顯示驅動芯片缺貨問題，這類芯片的供應趕不上激增的需求，導致了價格飛漲。這也導致液晶顯示面板、電視機和筆記本電腦以及汽車、飛機和高端冰箱的基本部件供應短缺，成本上升。 負責半導體行業研究的Sanford C. Bernstein的分析師Stacy Rasgon說：「如果沒有驅動顯示芯片，即使其擁有其他的一切，你仍無法組裝整個產品。」 現在，之前一些看似微不足道的芯片——例如電力管理芯片的缺貨也正席捲全球經濟。 眾多的汽車製造商，比如福特、日產和大眾都已經縮減了汽車產量，導致了今年汽車行業超過600億美元的收入損失。 並且在這些芯片缺貨情況好轉之前，情況可能正在變得更糟。今年2月中旬，美國德克薩斯州罕見的冬季風暴摧毀了當地的芯片生產。隨後，日本汽車芯片大廠瑞薩的一家主要工廠發生火災，工廠將關閉一個月。 三星電子警告稱，行業正處在「嚴重失衡」當中，而台灣半導體製造公司則表示，產能跟不上需求，盡管工廠的產能利用率已經達到了100%。 ▲ 奇景光電 CEO 吳炳昌 (左) （圖片來源：鳳凰科技） 製造顯示驅動芯片的奇景光電（Himax Technologies Co.）的聯合創始人兼CEO吳炳昇（Jordan Wu）在接受彭博社采訪時表示：「自公司成立20年以來，我還從未見過這樣的事情。」每個行業都面臨缺少芯片的問題。 △圖片來源：彭博社 芯片缺貨源於2020年新型冠狀病毒（Covid-19）大流行時眾多企業對於市場的誤判。當Covid-19開始蔓延到全球時，許多公司預計市場會開始持續萎縮，人們會削減開支。 「我以金融危機影響下的市場走向作為參考，我降低了我所有的預測。」Stacy Rasgon說，「但需求確實具有彈性。被困在家里的人開始購買技術，然後繼續購買。他們購買了更好的電腦和更大的顯示器，這樣他們就可以遠程工作。他們給孩子買了一台用於遠程學習的新筆記本電腦。很多消費者還買了4K電視、遊戲機，還有奶泡、空氣炸鍋和浸入式攪拌機，使隔離下的生活更舒適。大流行變成了延長的黑色星期五。」 同樣，汽車製造商也被蒙蔽了雙眼。他們在封鎖期間關閉了工廠，他們認為需求崩潰了，因為沒有人能進入展廳。他們要求供應商停止運輸零部件，包括對汽車越來越重要的芯片。 2020年年底，需求開始快速回升。人們想出去，他們不想乘坐公共交通工具。汽車製造商也紛紛重開工廠，向台積電和三星等芯片製造商下單。 然而這些芯片製造商的產能早已被更早恢復的消費電子市場的需求填滿，他們無法以足夠快的速度為汽車廠商製造芯片。 奇景光電CEO吳炳昇正處於科技產業的風暴之中。在最近的3月的一個早晨，這位戴着眼鏡的61歲老人同意在台北的辦公室接受彭博社的采訪，討論短缺問題，以及為什麼這些芯片短缺問題如此難以解決。 吳炳昇表示，他並不能通過更加努力地推動員工加班來製造更多的顯示驅動芯片。 因為，奇景光電主要是從事顯示驅動芯片的設計，然後在像台積電或聯電這樣的晶圓製造公司那里，利用他們的成熟製程來進行芯片製造。這種芯片製程技術比目前最尖端的製程工藝要落後好幾代。 現在面臨的瓶頸是，這些成熟製程的芯片產能正在被耗盡。 吳炳昇指出，新冠病毒疫情的全球大流行刺激了電子消費品的需求，加重了這一趨勢，以至於負責芯片製造的合作夥伴無法為其製造足夠的可以被用於電腦、電視和遊戲機的所有顯示面板的顯示驅動芯片。 驅動顯示芯片的產能不足，自然也就導致了芯片的缺貨和價格上漲。 △去年以來，顯示驅動芯片的價格持續上漲。上圖中黑色曲線為奇景光電（Himax），紅色為另一家顯示驅動芯片大廠聯詠科技（Novatek） （圖片來源：彭博社） 同樣，汽車系統的顯示驅動芯片也受到了擠壓，因為它們通常是用 8 英寸硅晶圓而不是更先進的 12 英寸晶圓製成的。 根據全球第二大硅晶圓製造商日本勝高此前發布的一份報告顯示，2020年8英寸設備生產線的月產能約為5000個晶圓，低於2017年。 現在幾乎沒有廠商正在建設更成熟的節點生產線，因為它沒有經濟意義。 因為購買新設備，投入較高，算上設備的折舊，起初只能獲得非常低的收益率，而且從產線開建到量產仍需要2年以上的時間，兩年後市場是否還有這麼大的需求，這將是一個大問題，所以這也意味着新建成熟製程產線會有很大的風險。 而現有的產線的設備很多已經折舊完畢或很快折舊完畢，再加上持續的滿產，意味着可以更低成本的生產芯片，比如顯示驅動芯片的成本可以做到不到1美元，並且還是比較先進的版本。 吳炳昇也表示：「建立新生產線的成本太昂貴了。」 而正是由於顯示驅動芯片的短缺，也推動了液晶顯示器價格的飆升。數據顯示，從2020年1月到今年3月，一台50英寸的電視機液晶面板的價格翻了一番。 彭博情報公司的馬修·坎特曼（Matthew Kanterman）預測，液晶顯示器價格將至少持續上漲到第三季度。他表示，顯示驅動芯片「嚴重短缺」。 △2019-2021年，各尺寸LCD價格走勢 （圖片來源：彭博社） 除了顯示驅動芯片缺貨之外，玻璃基板的產能也是一大問題。 去年12月，全球玻璃基板大廠日本電氣硝子（NEG）位在日本高槻市（Takatsuki）的玻璃工廠於11日晚間因意外停電5小時，造成生產設備受損，整體產能恢復時間或長達4個月。 今年1月29日，玻璃基板大廠日本旭硝子（Asahi Glass）子公司AGC（AGC Fine Techno Korea）位於韓國慶尚北道龜尾玻璃基板工廠發生爆炸事故，造成了工廠設備受損，導致了停產。 隨後，AGC於2月初，發函通知友達、群創等客戶，宣布自3月起將減少30%的6代玻璃供應，同時減少對於惠科的8.6代玻璃供貨，此舉無疑讓全球面板供應吃緊的狀況更是雪上加霜。 顯示咨詢公司DSCC聯合創始人田村吉秀說，至少到今年夏季，面板產能可能仍將受到限制。 4月1日， 日本一家大型電腦外設製造商I-O Data Device...

放眼半年前，估計沒人想得到這次半導體市場迎來的沖擊有多大。 首先倒霉的是車企，自2020年12月起，汽車行業缺乏芯片面臨停產的問題就開始困擾無數車企，最先放出口風的是奧迪、大眾、福特、戴姆勒、豐田、菲亞特克萊斯勒等知名汽車廠商，先是減產、推遲部分產品線，部分工廠甚至出現了停工的狀況。 結果到了今年，遊戲玩家也驚奇的發現：PS5和XSX的產能也受限了，雖然AMD方面表示已經把生產重心大部分向主機芯片靠攏，盡量保證主機產能，但很顯然也只是杯水車薪，點進亞馬遜還是清一色的無貨。 「買不到」的PS5 更加恐怖的是，全球芯片短缺不僅令汽車公司的生產線緊張，同時也擠壓了電子產品製造商的庫存，現在家電製造商也無法滿足需求。全球最大手機芯片供應商高通CEO也表示高通芯片恐怕不能滿足行業需求，PC、汽車等聯網芯片訂單井噴，半導體行業芯片短缺已成為常態。 到底為什麼會變成這樣？芯片短缺到底缺在哪兒？ 首先是晶圓產能，目前國際通用的8寸和12寸高純硅晶圓是生產芯片和半導體的主要材料，前者多用於做電源管理、邏輯芯片，而且十分便宜，但事實上是，做8英寸的晶圓並不怎麼賺錢，需求多也沒用，台積電等廠商更願意把精力更多地放在面向7nm、5nm先進製程的12英寸圓晶的生產上，客觀上造成了消費電子、工業市場和汽車廠商需要的8英寸圓晶產能減少，模擬IC、存儲IC、PMIC、驅動IC、MOSFET等元器件的生產也隨之受到影響。這樣的矛盾造成了雖然疫情導致需求猛增，但晶圓廠和加工廠不願意幹活的尷尬場景。 另一方面，雖然疫情導致了全球對電子產品需求激增，但廠商們對疫情後續需求預測保守，美國對部分企業的制裁引發大量備貨，對整個芯片產業鏈而言，延續時間不短，其他廠商填補空缺也同樣需要大量備貨。每一家在產品中使用芯片的公司都在恐慌購買以支撐其庫存，多種因素交織下，造成芯片行業需求激增和滿負荷運轉，且沒有備用產能。最終造成了「缺芯」的局面。 芯片荒的影響還在擴大 而最先受到波及的車企，最近又因為一些客觀因素變得更慘了：芯片製造商瑞薩電子向外界表示，不久前在該公司芯片工廠發生的火災，造成的損失可能比預期更嚴重。據統計，共有17台芯片生產設備受到影響，而不是原先預計的11台，大量300毫米半導體芯片生產線受損。這有可能進一步加劇芯片的全球短缺狀況。在用於汽車等產品的微型計算機方面，瑞薩占據了近20%的全球市場份額，現在的這場火災，則是在全球汽車芯片短缺的背景下發生，可謂是雪上加霜。 芯的機會？ 對於這次波及到全球大部分企業的芯片荒，很多企業都有了自主造芯的想法，但造芯何其容易，且不用說光刻機這種卡脖子設備，事實上即使光刻機能也遠遠不夠，部分中國設備廠商不得不屈從美國禁令的一個重要原因就是在關鍵零部件上依賴美國，零部件相比設備整機而言市場規模不大，但卻是一個典型的以小制大的卡脖子環節。 另一方面，是技術相對落後，整個芯片生產過程分為芯片設計、芯片製造、芯片封測三大環節，芯片設計的工具，用的是國外的EDA軟件；大陸最好的芯片製造公司中芯國際，剛剛完成14納米的量產；只有在封測環節，大陸方面的表現還算尚可，但這個環節利潤很小，而且也沒有太多技術難度。 當然，最重要的還是缺乏人才，雖然國家政策大力扶持半導體產業，但人才不是說變就能變出來的，2021年前後，集成電路行業人才需求規模約為72.2萬人，人才缺口達26.1萬，人才供需矛盾突出。《中國集成電路產業人才白皮書（2019—2020年版）》統計，截至2019年年底，直接從事集成電路產業的人員規模約為51.19萬人，較去年增加5.09萬人，其中設計業、製造業和封裝測試業的從業人員規模分別為18.12萬人、17.19萬人和15.88萬人。產業鏈上，芯片設計業的人才短缺狀況略好於芯片製造和芯片封測。但總體而言,芯片人才匱乏形勢仍然嚴峻，人才結構明顯失衡。 芯片雖小，但其內部復雜不亞於一座城。1950年美國啟動芯片研發戰略，世界人才、跨國公司都為其服務。天時地利人和之下，美國芯片登頂世界首位寶座都耗費了30年之久。雖然芯現在還是起步階段，但至少我們已經在路上了。2020年5月6日，權威半導體第三方調研機構發布全球十大半導體銷售排名，華為海思創造了歷史，首次擠進榜單，排名第10位。2020年5月15日，國家集成電路基金及上海集成電路基金宣布向中芯國際注資160億元。中芯國際也在「N+1」「N+2」技術上取得突破，性能大致等於台積電7nm芯片的性能。2020年國內芯片設計企業達到2218家，相比2019年增長了24.6%。其中武漢、廈門等二線城市的芯片設計企業超過100家。 芯迎來歷史性窗口期 在這個生活中處處離不開半導體和芯片的時代，可以預見的是今年的芯片荒可能影響的是兩三年內半導體產品的價格，電子產品的漲價基本已是板上釘釘，另一方面，雖然美國政府已經完成政治接替，但中美關系仍舊充滿着不確定性，這也讓讓化替代迎來一個歷史性的窗口期。 不過，仰望星空的同時還需腳踏實地，當下更為嚴峻的問題是：半導體是精細化的系統，設計、生產、代工必須要全球合作的產業鏈，任何一個國家都無法實現這個產業鏈的完全化。一個簡單的例子就是半導體設備里面的配件絕大部分都是國外采購的，更不要說半導體材料領域。 十年飲冰，難涼熱血，希望在未來，芯能帶給我們驚喜。 來源：cnBeta

小小的顯卡，已成為稀缺品。「整個徐家匯，擺在櫃台上的3070顯卡可能不超過10張。」3月28日，在上海徐家匯太平洋數碼一期，某商家對時代周報記者感慨：「現在真是『一卡難求』，即使有人想買，我也得去找現貨。」距離上海1000多公里的深圳華強北，人潮湧動，顯卡市場也「瘋狂」。 3月24日，深圳華強北賽格市場的商家陳志（化名）向時代周報記者表示，現階段最火爆的RTX 30系列顯卡十分緊俏，其中幾款熱銷顯卡的價格每天都在變化。 「目前這種行情是因為供需不平衡以及虛擬貨幣挖礦火熱等因素推動，並非一朝一夕形成。」3月29日，河南鄭州某顯卡經銷商張健向時代周報記者解釋，眼下顯卡芯片廠商供貨不足，但市場需求卻非常大。 去年年尾，顯卡的價格便一路上揚，漲價和缺貨成為常態，很多網友更是將顯卡戲稱為「空氣卡」，意思是：看不見摸不着。 其中，礦機顯卡價格漲勢「一騎絕塵」，短時間內看不到緩解的希望。受此影響，整個顯卡市場價格都被抬高。 實際上，隨着現代生活數字化程度不斷提升，顯卡作為電腦的核心部件之一，已經深入了人們的生活，無論是家用電腦，還是電競遊戲、眾多人工智能與雲計算配套生活的領域，對顯卡有着較大的需求，而對於電腦以及顯卡經銷商而言，生意的方式已經發生了巨大的變化。 3月31日，深度科技研究院院長張孝榮對時代周報記者表示，顯卡主要應用在PC端，所有電腦都離不開顯卡。目前顯卡廠商主要由英偉達和AMD為代表，英偉達市場份額更大一些。 IDC數據顯示，2020年，全球PC市場出貨量超3億台，同比增長13.1%，創下近年來新高。其中，2020年第四季度全球PC出貨量同比增長26.1%，達到9160萬台。 比黃金還值錢 「別考慮，貨不等人。」「都沒有貨，急需要貨的話只能先等。」交談間，陳志多次對時代周報記者形容顯卡的緊缺，「這幾天有一個俄羅斯的客戶來我這里拿貨（顯卡），就猶豫了一下，第二天一張就漲價了1500元。」 「拿不到貨的經銷商非常痛苦，生意根本就沒法做，很多經銷商無奈只能到二手的電商平台去回收一些二手顯卡。」張健說，有部分遊戲玩家即使從電商平台搶購到低價的顯卡，利益驅使下也會選擇加錢賣給黃牛。 近日，時代周報記者從多個華強北賽格市場的顯卡商家了解到，目前RTX 30系列顯卡價格在5500元—15000元。其中RTX 3080價格最高，從最初定價5499元，現在普遍漲至約15000元，價格漲了近2倍。 3月24日，華強北賽格市場顯卡商家張嘉（化名）告訴時代周報記者，此前一些國外的客戶大量下單，有時一次購入幾百張顯卡，目前已經斷貨，其中也有很多囤貨的商家，他們在壓貨等待價格上漲。 「簡直比黃金還值錢。」張嘉透露，「現在即使有人一次要大量顯卡，任何一家銷售商都無法全部提供，因為貨源不穩定，只能東拼西湊過後才有可能給到，而且還會先比價格，誰的價格高就給誰。」 據張健回憶，顯卡短缺漲價開始於去年10月，在11月後便出現了大幅度漲價的情況。 「去年10月，3070顯卡價格在4000元/張左右，隨後一周上浮200元—300元。春節期間，3070顯卡的價格已接近6800元/張，春節後開市，3070顯卡價格直接突破7600元/張，隨後繼續上漲至9000元/張，平均溢價100%以上。」張健說。 張健透露，漲價最明顯的莫過於AMD RX470/480 /570 /580這些4G二手顯卡，早期價格也就400元/張左右，目前二手的回收價格在1650元/張左右。 相比顯卡經銷商，顯卡消費人群的感受更為強烈。 3月29日，一站式挖礦平台奶牛算力創始人王沖告訴時代周報記者，2020年年中，買一張訊景588顯卡‍只要900元左右，隨着虛擬貨幣市場火爆，顯卡價格更是水漲船高，到2021年農歷正月十五，這張卡已漲到3800元。 從900元到3800元，一張顯卡價格漲了3倍多。 芯片緊缺，需求旺盛 漲價如此兇猛的原因還是供需不平衡，顯卡供應量跟不上需求，激發了整個市場的供需矛盾。 從供應端來看，顯卡離不開芯片。顯卡通常由總線接口、PCB板、GPU（顯示芯片）、顯存等組成。而眼下，全球芯片正處緊缺狀態。 「英偉達的顯示芯片是由台積電、三星等代工，新款的顯卡都是採用8nm的製造工藝，代工廠的產能不足以及芯片的良品率低，是導致漲價的因素之一。」一位顯卡經銷商向時代周報記者表示。 受新冠肺炎疫情、美國寒潮等多重因素影響，芯片緊缺已波及汽車、手機等多個行業，顯卡也是其中之一。 英偉達和AMD兩大芯片巨頭曾官方回應稱：產品遇到供應鏈緊張的問題，除晶圓和硅芯片量不足，還有一些原因來自基板材料和元件的短缺。 近日，華碩高管在其投資者會議上透露，鑒於英偉達的GPU（顯示芯片）供應量在第一季度有所下降，預計顯卡短缺現象持續。華碩認為，供應不足可能是英偉達的GPU產量低於預期等原因造成。 據報道，英偉達在2020年第四季度為台式機提供了約910萬個GPU（顯示芯片），出貨量同比增加約100萬個，但仍無法滿足市場需求。 芯片供應不足令顯卡市場「焦頭爛額」，另一邊，需求端卻比以往更加旺盛。 2020年10月至今，以太幣漲幅超400%，一枚以太幣的價格漲到11000多元。 顯卡是挖礦（用電腦依據特定算法運算獲得虛擬貨幣）過程中的核心部件，市場行情驅動下，「礦場」層出不窮，不僅是中國，很多其他國家的礦主（挖掘虛擬貨幣的人）也加大挖礦力度。顯卡需求量陡然上升，少則需要數千張顯卡，多則數萬張。 據媒體報道，目前韓國約有兩成的網吧已轉營挖礦，持續的挖礦熱導致近期韓國電腦顯卡價格普遍上漲。 「作為顯卡購買的主力，我們公司一年購買的顯卡金額就在數億元。有大約70%直接和廠家合作，30%和一些大的經銷商合作。」王沖說，1台礦機配8張顯卡，這次自己新購入的1000台礦機，就需要配8000張顯卡。 按照王沖的購買計劃，目前訊景588顯卡價格約3650元/張，購買8000張這種顯卡，將要大約花費2900萬元。 「雖然挖礦成本在上升，但在行情好的時候，回本周期會縮短，所以還是會有很多人挖礦。」王沖直言，今年關注挖礦的人多了，反而顯卡產量卻降低了。 產能飽和，短期難解 人們關心的問題是，顯卡價格未來會不會下降？何時能下降？無論在經銷商還是買家看來，這兩個問題都不容易判斷。 在王沖看來，加密數字貨幣行情還遠未結束。 「‍這波行情處於牛市中期或中後期，但肯定沒有到牛市末期。這一輪調整後又不能避免會有上行空間，因為‍更大的機構資金還在入場，最大的原因還在於全球很多國家央行『大放水』沒有結束。‍」他認為。 「大礦主購買顯卡的意願很明顯，顯卡在挖以太坊等虛擬貨幣時是必需品，當然也會有一部分消耗，根據個人的經驗，正常使用的顯卡損壞率約為5%。」張健說道。 需求端沒有減弱跡象，加強供給成為解決顯卡緊缺更重要的方式。 張健表示，目前英偉達新款專業CMP挖礦卡可能在4月中旬上市，會在一定程度上緩解目前緊張的供需關系，但只是緩解。 ‍「據我了解，無論是英偉達還是AMD，上半年都不會有太大的產能釋放出來。」王沖說道。 勝宏科技（300476.SZ）是顯卡PCB（印製電路板）供應廠商。3月30日，勝宏科技董秘辦工作人員對時代周報記者表示，公司的顯卡PCB訂單上半年已處於飽和狀態。 多位經銷商則建議，普通消費者並不適合此時入場，選擇自己經濟能力可承受的顯卡。 事實上，除虛擬貨幣挖礦助推外，整個消費市場的變化也推高了顯卡需求。 根據《2020年度顯卡行業ZDC報告》，遊戲等電子產品需求迅速攀升，加上和電子產品換代需求產生疊加效應，造成現階段市場需求增強。 顯卡價格的瘋狂上漲，同樣也造成了一些市場亂象，比如無法挖礦的顯卡產品價格也出現了大幅上漲，部分價格已經翻倍。一些經銷商透露，設計類公司對顯卡要求較高，一些已經暫緩了購買計劃。 「我也想知道何時顯卡會降價？」4月1日，對於市場預期，一位經銷商反問時代周報記者。 來源：cnBeta

半導體產能緊張、缺貨已經不是新聞了，現在越來越多的是各種芯片缺了，這次輪到的是網絡芯片，知名的小螃蟹瑞昱宣布交貨期大幅延長。據報道，瑞昱電子日前發布通知，由於半導體產業供需失衡，導致產能嚴重不足而短缺，因此交貨期已經延長為第32周或者更長，同時保留修改的權利。 這也不是第一家網絡芯片缺貨的廠商了，此前另一家大廠博通也宣布延長交貨期到50周，部分芯片甚至要一年以上的時間，也就是說哪怕現在下單，拿到芯片也要到2022年了，遠超正常水平。 以下是瑞昱官方聲明： 感謝一直以來支持與採用Realtek的產品,使Realtek可以不斷成長與提供更多服務。2020年疫情發生以來,整個半導體產業供需失衡,導致產能嚴重不足而短缺,使得上下游之間的溝通變得更加復雜。 也由於供應鏈交期延長與交貨短缺,我們很抱歡的向您通知,未來的可能交貨期，已經延長為32周或以上,並如以往, Realtek仍保留修改交期的彈性與權力。 為了盡可能滿足各位夥伴的需求, Realtek已採取許多非常措施，設法減少可能的交貨,包含付出更高的成本,但在嚴峻情勢下，這些措施無法完全確保交期。 故也向您通知,在接單後將暫不安排交期,而以可出貨的12周內,再行通知可能的出貨日期與出貨數，以增加交貨的可預測性。 在此艱難的時刻，再一次誠摯的感謝Realtek合作夥伴的支持配合與諒解，謝謝! 來源：cnBeta

半導體產能緊張、缺貨已經不是新聞了，現在越來越多的是各種芯片缺了，這次輪到的是網絡芯片，知名的小螃蟹瑞昱宣布交貨期大幅延長。 據報道，瑞昱電子日前發布通知，由於半導體產業供需失衡，導致產能嚴重不足而短缺，因此交貨期已經延長為32周或者更長，同時保留修改的權利。 這也不是第一家網絡芯片缺貨的廠商了，此前另一家大廠博通也宣布延長交貨期到50周，部分芯片甚至要一年以上的時間，也就是說哪怕現在下單，拿到芯片也要到2022年了，遠超正常水平。 以下是瑞昱官方聲明： 感謝一直以來支持與採用Realtek的產品，使Realtek可以不斷成長與提供更多服務。2020年疫情發生以來，整個半導體產業供需失衡，導致產能嚴重不足而短缺，使得上下游之間的溝通變得更加復雜。 也由於供應鏈交期延長與交貨短缺，我們很抱歡的向您通知，未來的可能交貨期，已經延長為32周或以上，並如以往， Realtek仍保留修改交期的彈性與權力。 為了盡可能滿足各位夥伴的需求， Realtek已採取許多非常措施，設法減少可能的交貨，包含付出更高的成本，但在嚴峻情勢下，這些措施無法完全確保交期。 故也向您通知，在接單後將暫不安排交期，而以可出貨的12周內，再行通知可能的出貨日期與出貨數，以增加交貨的可預測性。 在此艱難的時刻，再一次誠摯的感謝Realtek合作夥伴的支持配合與諒解，謝謝! 作者：憲瑞來源：快科技

4月2日午間消息，天數智芯近日正式發布全自研雲端7納米芯片BI及產品卡，實現高性能GPGPU歷史上的突破。BI芯片及產品卡均以實體形式發布，即將進入批量生產和商用交付。 會上天數智芯董事長蔡全根首先致辭。他表示：「雲計算、數據中心、5G建設等新基建產業正在加速發展，以人工智能為核心的算力技術持續向雲端集中、向前沿端普及、向最終端下沉，各行業對高性能、高能效、高性價比算力的需求呈指數級提升。同時，當前的國內外形勢使得社會各界就自主可控的算力體系建設的重要性形成了高度的共識。天數智芯的長遠目標是，踏踏實實的在自主高端算力芯片上迭代攀登並最終比肩國際領先廠商。這個目標不易實現，但我們不會尋求模仿式的捷徑和投機式的彎道超車。做GPGPU就像下圍棋，求乎上而得中，必須有這樣的志向，從源頭就向正確的方向砥礪前行。底層技術將永遠是角逐的主戰場，也是我們致力於領先世界的主方向。」 天數智芯聯合創始人、首席科學家及高級副總裁鄭金山介紹了BI芯片及產品卡。作為天數智芯推出的首款旗艦產品，BI是國內第一款全自研、真正基於通用GPU架構的GPGPU雲端高端訓練芯片，採用7納米製造工藝、2.5D CoWoS封裝，容納240億晶體管，支持FP32、FP/BF16、INT32/16/8等多精度數據混合訓練，集成32GB HBM2記憶體、存儲帶寬達1.2TB，單芯每秒可進行147萬億次FP16計算（）。目前，BI產品實測數據基本符合設計規劃。 上海市經濟和信息化委員會副主任張英代表市產業主管部門講話。她說到，「算力是人工智能發展的三大基礎要素之一，而芯片是AI算力的基礎。目前，在以GPGPU為代表的通用AI芯片領域，中國與國外相比仍然存在較大的差距，這也是上海人工智能重點攻關的關鍵技術。這款芯片的面世，標志着國內GPU研發設計水平向前邁進了一大步，有望打破該項技術由國外公司長期壟斷的局面。」 此次發布的BI雲端訓練芯片具備高性能、通用性、靈活性，支持國內外主流GPGPU生態和多種主流深度學習框架，並通過標準化的軟硬件生態接口為應用行業解決產品使用難、開發平台遷移成本大等操作層面的實際痛點，幫助客戶在算力系統生命周期內不斷優化，持續提升計算能力、降低運營成本。 同時，針對國內應用環境，天數智芯攜手國內重要行業合作夥伴，從源頭對設計進行定義和本土優化，為未來國內市場的大規模商業化應用奠定了基礎。天數智芯BI芯片及產品卡量產後能夠為AI訓練和推理、認知型AI、高性能數據分析、基因組研究、金融預測分析等各種高負載工作提供算力支持，服務於教育、互聯網、金融、自動駕駛、醫療、安防等各相關行業。 「強化國家戰略科技力量，是所有中國科技人的夢想，」鄭金山說道，「很多來自行業內的有識之士，因為想開發中國自己的GPGPU這個朴實卻具有極高難度的目標加入了天數智芯，從而使得天數匯聚起一支完整覆蓋了GPGPU產品前後端軟硬件的研發設計並深諳實現產品商業化閉環的團隊。BI芯片實現了多角度的技術創新和模式創新，在生態、算力、應用場景、標準化產品等多方面具備顯著的優勢。這是團隊協作的成果，也是夢想的力量。天數始終以技術實力為基石，以客戶需求為導向，全產品周期精準、高效、穩步推進，為即將到來的產品規模化生產及投放市場做好扎實的准備。」 中國工程院院士倪光南表示，「十八大以來，的信息產業實現了跨越式發展，目前在網信領域一些自主可控的核心技術已經達到可用並向好用、易用的方向發展，逐漸強大的網信領域的「中國體系」不斷發展壯大。但短板和痛點仍然存在，比如CPU、GPU這兩種信息系統中最復雜的電路芯片，越來越成為整個產業鏈上必須突破的短板。有利的是，我們已經在短板上逐漸積累了越來越豐富的人才和技術，我們可以利用自己的制度優勢，集中力量辦大事，充分利用新基建機遇，迅速取長補短。天數智芯的BI芯片，一直堅持自主可控和開放創新並重，目前已經擁有自己的技術體系和生態，性能也很好，得到了政府、眾多投資者和合作夥伴的大力支持。期待天數智芯能在行業逐步建立自己的標準，逐步發展壯大可以和國際級企業同台競爭，給中國IT企業樹立一個自強、自立、自主研發、自主創新的旗幟。為建設科技自立自強的科技強國做出貢獻。」 來源：cnBeta

電腦作為生產力工具，在我們的生活和工作中都起到了非常重要的作用，是我們日常離不開的夥伴。然後現在手機協同電腦辦公也是越來越多，大家也都是一邊工作一邊為手機充電。若能讓台式機提供USB-A、USB-C快充接口，在開機時支持快充對手機充電，充分利用碎片化時間充電，可減少一個充電器的購買，且節省桌面插座占用。 據Gartner統計，2020年全球PC出貨量同比增長4.8%至2.75億台，為十年來最高增幅。加上以往出貨量，全球至少有數十億台電腦保有量。而這些個人電腦，也都有升級為USB-C快充的潛力。 一顆芯片讓台式機秒變快充 個人電腦主機箱內均內置了一台電源，常見的尺寸有ATX、SFX等。這些電源基於美國INTEL公司提出的ATX供電規范，是一個標準化的獨立產品。值得一提的是，INTEL也是全球CPU市場的霸主，參與了多種電腦標準技術的制訂和普及。 以個人電腦主機內部的ATX電源為例，這個最常見的電源均配置有12V輸出。標準化的12V輸出為手機快充提供了幾乎完美的支持，可以直接搭配市場上集成度非常高的DC-DC降壓芯片，並且協議支持廣泛。 輕松的就可以從電腦12V取電，通過降壓芯片為手機輸出快充，可滿足蘋果9V 2.22A 20W，安卓11V 3A 33W快充。 電腦電源12V輸出，通過內置協議的DC-DC降壓芯片，由協議控制降壓，可輸出5V、9V PDO檔位，以及PPS、OPPO VOOC、華為SCP、三星AFC等快充協議，滿足不同手機充電需求。 通過充電頭網拆解發現，個人電腦中的高性能電源不少採用了LLC架構，這一架構性能優秀，供電穩定，並且內部經過多次濾波，可以說為台式機升級快充提供了穩定的電能供應。 其中台式機電源輸出12V為CPU、顯卡供電，有非常高的穩定性，可將降壓電路安裝在機箱內部，通過SATA硬盤供電接口或大4PIN接口從電源取電，通過降壓電路實現快充輸出。 使用時只需將數據線接到機箱的充電口即可實現快充，連接電腦傳輸數據時插回主板USB接口。值得注意的是，這里PCI-E金手指僅用於固定，沒有從主板PCI-E插槽取電，而是用SATA母座供電。因此擴展出來的USB-C接口，不具備數據傳輸功能。 台式機秒變快充，從使用場景能預見的優勢，可以為手機直接供電，也可以為無線充供電；此外，還能為小台燈、小風扇等周邊用電器供電。 我們暫且叫它快充擴展卡，在設計初期就考慮到了全高機箱和半高機箱的PCI擋板尺寸，因此只需要更換不同擋板即可兼容這兩種機箱。無論你是ATX機箱，還是ITX、miniITX機箱，都能輕松應對。 舉一反三，這個理念也可以用於個人電腦桌面充改造，有待玩家進一步研究。如果你需要多個USB-C、USB-A接口，也可以增加電源芯片自由組合，即使想要設計4個USB-C全快充接口也是可以實現的，內部使用全部獨立的方案，可以實現盲插功能。每個接口都可以實現快充，而不是單口可以快充，連接兩個設備就回落5V。快充擴展卡這個理念DIY可玩性非常強。 哪些芯片可以實現 基於12V供電的降壓方案，國內多家大廠有完整的高度集成的解決方案，並且經過多年實際應用，兼容性和可靠性都非常好。 讓一台電腦支持快充，電路上有兩種類型，分別是DC-DC降壓和DC-DC升降壓。 DC-DC降壓，這類方案集成度高、內置快充協議、開發高效，並且成本極具優勢；代表芯片品牌有智融、英集芯、富滿等。 DC-DC升降壓，這種方案也非常成熟，需要外掛快充協議芯片，適合開發大功率快充，發燒友的最愛；代表芯片品牌有南芯、寶礫微等。 值得注意的是，這些都是清一色芯片哦。目前芯片在這一領域已經做到世界一流水準，並且性能得到了市場驗證，累計出貨量近億顆了。 ismartware智融 智融對於車充降壓具有完整的產品線，其中內置協議的降壓芯片有SW3510、SW3513、SW3514、SW3516、SW3517、SW3518，搭配電感和降壓開關管等外圍元件即可實現功能完整的降壓電路。 此外，智融SW3521、SW3522、SW3526內置降壓開關管，為全部集成設計，外圍元件精簡，協議支持廣泛，一顆芯片搭配必須的外圍元件即可完成自帶協議的降壓轉換器產品。 智融一口氣推出9款三星S21+快充方案文章，歸納了智融可用於實現手機快充的降壓芯片和協議芯片。 智融SW3518S是一顆降壓控制器，需要外置開關管，但是SW3518S支持VOOC閃充，最高輸出電流5A，支持PD3.0/PPS快充，並且支持雙口快充輸出，支持QC4+、華為SCP、三星AFC等豐富的快充協議，現在很多氮化鎵多口充電器都在使用這顆芯片用來支持多口輸出。 智融SW3521為支持USB-A口快充的全集成降壓IC，內部集成開關管，支持華為高壓和低壓SCP，對華為手機的快充有很好的支持，搭配簡單的外圍元件，就可組成完整的高性能多快充協議的充電解決方案。 智融SW3522支持USB-C口，支持PD3.0快充和PPS快充，內部集成開關管，支持QC和AFC快充。智融SW3521和SW3522都採用ESOP8封裝，外圍元件精簡，集成度高，兩顆芯片分別實現USB-A和USB-C快充，智融車充參考設計介紹。 智融SW3526是一顆支持USB-C或USB-A口的全集成車充降壓IC，內部集成開關管，支持華為高壓和低壓SCP，對華為手機的快充具有很好的支持。同時還支持PD3.0/PPS快充，支持AFC和QC等快充協議，使用了SW3526的機樂堂38W車充拆解。 INJOINIC英集芯 通過充電頭網的拆解，英集芯具有多顆全集成的車充降壓IC，可用於12V輸入的降壓輸出。挑幾款最常用的來說吧，IP6520是一顆高度集成的降壓IC，協議支持非常廣泛，支持PD和QC快充，支持PPS快充，並且還通過了PD3.0 USB IF協會認證。 圖為IP6520車充Demo，背面僅有電感和濾波電容，外圍元件非常精簡。英集芯IP6520支持PD3.0/PPS輸出，支持華為高壓SCP、三星AFC以及QC快充協議。支持USB-C接口，支持18W PD快充。IP6520內部集成開關管，採用ESOP8封裝，外圍簡單方便布局。充電頭網實測兼容性非常好。 英集芯IP6525T全集成降壓轉換器，集成降壓控制和協議識別功能。IP6525T支持華為FCP、三星AFC和QC快充，支持USB-A口降壓輸出，內置開關管，外圍元件非常精簡，IP6525T支持18W輸出，支持完善的保護功能。三星車充都在用這款降壓芯片。 英集芯IP6537是一顆高集成的快充車充芯片，集成了高效同步降壓轉換器和協議識別功能，外圍精簡，可以為車載充電器的開發提供完整的解決方案。充電頭網通過ChargerLAB POWER-Z KM001C檢測，英集芯IP6537可支持5V/3A、9V/2.22A、3.3-11V/2A輸出。 英集芯IP6538是一款集成同步開關的降壓轉換器、支持14種輸出快充協議、支持Type-C輸出和USB PD2.0、PD3.0（PPS）協議的雙口輸出SOC IC，支持USB-C和USB-A口輸出，為車載充電器、快充適配器、智能排插提供完整的解決方案，機樂堂1A1C 20W車充使用了IP6538。 FM富滿 富滿XPM5236芯片集成同步降壓控制與多協議識別功能，並且採用內置MOS的設計，最大輸出功率可達到36W。同時，該芯片還具有集成度高、封裝簡單等特點，可以有效減少芯片外圍的元器件數量，節省系統開發成本，加速產品上市。 富滿XPM5236系列採用ESOP8封裝，有XPM5236A和XPM5236B兩個型號，均採用ESOP8封裝，支持6.6V至 36V超寬電壓輸入，以及3.6V至12V輸出，並可依據充電協議自行調整。其中XPM5236A的PDO配置為5V/3A、9V/3A兩個電壓檔位，XPM5236B 的PDO配置為5V/3A、9V/3A、12V/3A三個電壓檔位。 協議方面，支持Apple 2.4A、USB DCP、QC3.0、QC2.0、AFC、FCP等協議。XPM5236內部集成開關管，內置補償功能，外圍僅需四顆元件，即可提供36W大功率快充，同時快充兼容性也不錯。 Southchip南芯 南芯是國內第一家升降壓控制器芯片廠商，旗下產品非常廣泛，南芯的方案適合做大功率升降壓快充使用，元件數量相對較多。 首先介紹的南芯SC8102是一顆內置降壓開關管的同步整流降壓轉換器，內部集成低阻開關管，最大輸出電流6A，可搭配協議IC使用。SC8102支持雙口輸出，具有獨立的電流檢測，可搭配協議IC做單口快充，也可作為雙口5V輸出。採用QFN5*5mm封裝，在適配器內部搭配協議IC做大功率降壓輸出。 南芯SC8112是一顆內置降壓開關管的同步整流降壓轉換器，內部集成低阻開關管，最大輸出電流6A，可搭配協議IC使用。SC8112支持雙口輸出，具有獨立的電流檢測，可搭配協議IC做單口快充，也可作為雙口5V輸出。採用QFN5*5mm封裝，在車充內部搭配協議IC降壓輸出。 南芯SC8815是一款數字控制的H橋升降壓控制器，使用時需外置協議芯片和開關管與電感等元件。SC8815參數可由I2C接口配置，搭配協議IC使用，支持寬范圍電壓轉換，內置ADC可用於輸入輸出電壓及電流檢測，可用於回傳電壓電流等功率信息，功能全面被三星45W車充使用。 南芯SC8721是一顆內置四顆H橋開關管的升降壓轉換器，支持最高22V輸出，可通過I2C總線接口進行輸出電壓調節和輸出限流調節，搭配I2C接口的協議芯片可以做升降壓輸出，內置的ADC可用於輸入輸出電壓和電流檢測，可用於輸出參數回傳，提高產品競爭力。 Powlicon寶礫微 寶礫微PL5500是一顆雙向H橋升降壓控制器，可實現升降壓操作以及對電池的充放電管理。PL5500在使用時需要搭配協議IC和開關管等外置元件，可實現20V 45W升降壓大功率輸出，支持完善的保護功能，被俊凱達63W車充使用。 寶礫微PL5501是一顆同步四開關單向升降壓控制器，支持最高36V輸入電壓，內置LDO可為協議芯片供電，簡化設計。外置開關管，在車充內可實現65W大功率升降壓輸出，倍思65W車充使用了這顆芯片。 寶礫微PL9405是一款同步四開關雙向BUCK-BOOST轉換器，支持最高36V工作電壓，持續負載電流可達5A。PL9405還具有電池充放電管理功能，支持1到6節電池充放電管理。 內部集成兩個耐壓高達40V、9mΩ低導通電阻的功率MOSFET，只需要外置兩個MOSFET。且外置MOSFET分攤發熱、降低整機溫升且節省PCBLayout布局空間。倍思45W車充在使用寶礫微PL9405。 充電頭網總結 想不到吧，個人電腦實現快充改造，其實並不難。 以上是充電頭網為大家盤點的適合應用在電腦上的同步降壓芯片，和同步升降壓芯片。以上芯片均具有外圍元件精簡、保護全面、協議支持廣泛的優點。可方便的為台式機提供主流手機的快充支持，實現新的產品賣點。 電路方案如上介紹，具體實現方式，可由SATA或大4PIN口取電，在機箱內增加電路板和輸出接口。 台式機加裝快充，可以減少插排的占用，並且輸出的電源，也可為無線充、小風扇、移動電源等供電，使桌面不再凌亂。 降壓方案目前可實現單口最大33W的輸出功率，若需更高的輸出功率如45-65W，則需要同步升降壓芯片來實現15V、20V輸出，成本和復雜度有所提升。 得益於國內半導體產業化的進步和快充技術的發展，高性價比的快充解決方案才得以普及。加上標準化的部件和標準規格，更大幅簡化了兼容性設計，總之一句話，科技讓生活更便捷。 來源：cnBeta

今年年初開始的全球性汽車芯片供應緊張，目前仍未緩解，波及的范圍越來越大，大眾、通用、福特、豐田等眾多汽車大廠都受到了影響，受制於芯片短缺，多家汽車廠商調整了生產計劃，部分工廠短暫停產，加班計劃也大量取消。 而發端於汽車領域的芯片短缺，也已擴展到了智能手機領域。三星電子今年年初就曾表示，汽車芯片供應緊張，最終可能會波及智能手機領域。從現實情況來看，智能手機領域確實也受到了影響，高通總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）在3月中旬就表示，如果問他是什麼使他徹夜難眠，現在讓他徹夜難眠的是半導體行業的供應危機。 而從產業鏈人士透露的情況來看，全球芯片供應緊張的狀況還將持續一段時間，至少將持續到明年上半年，最快在明年下半年才會有緩解。 從英文媒體的報道來看，預計芯片供應緊張的狀況最快明年下半年緩解的這一消息人士，認為目前多個領域的芯片供應緊張，是由於芯片代工商的產能緊張導致的。 從外媒此前的報道來看，芯片代工商產能緊張，是在去年下半年開始出現的，開始集中在8英寸晶圓領域，隨後擴展到了12英寸領域，目前多家芯片代工商都已滿負荷運營，但產能依舊緊張，難以滿足龐大的代工需求。 來源：cnBeta

缺貨、漲價四個字最近幾個月頻繁出現在媒體上，這就是當前半導體甚至整個科技行業的寫照，小到電容、電感，大到手機、電腦，廠商嘴里談的都是在漲價。 在去年的疫情期間，筆記本電腦爆發了，遠程辦公、教育的需求使得筆記本人手必備，帶動了整個PC行業近十年來的大規模復蘇。 到了2021年了，筆記本電腦的需求依然居高不下，最近還遇到了新問題，那就是成本在漲，這與三部分因素有關，分別是原材料、芯片及運費成本增長。 來自供應鏈的消息稱，筆記本品牌將提高價格，不過他們主要針對新一代產品漲價，已上市型號的價格不變。 此外，品牌廠商對ODM代工廠也採取了懷柔政策，不打算降低他們的代工費用——不過話說回來，現在產能是問題，哪個品牌都不太可能給代工廠降價的，漲價拿貨都不容易。 從現在的情況來看，筆記本電腦極有可能是下一個漲價的重要產品，最近看到中意產品的可以考慮早點下手了，按照現在的趨勢下去，618可能都不會有多好的價格出現了。 作者：憲瑞來源：快科技

4月1日消息，專注於智能計算領域的DPU芯片和解決方案公司中科馭數發布了其下一代DPU芯片計劃，將基於自研的KPU芯片架構，圍繞網絡協議處理、數據庫和大數據處理加速、存儲運算、安全加密運算等核心功能，推出新一代DPU芯片。該芯片預計2021年底流片。 DPU，是Data Processing Unit的簡稱，是面向數據中心的專用處理器。據中科馭數創始人兼CEO鄢貴海介紹，」DPU是最新發展起來的專用處理器的一個大類，其產生的背景是數字智能時代，數據爆發導致的端-邊-雲一體化趨勢帶來的對計算延遲、數據安全、資源虛擬化的需求。」 中科馭數的創始團隊在國內較早進行DPU芯片研發，創始人兼CEO鄢貴海博士、聯合創始人兼CTO盧文岩博士及首席科學家李曉維博士均來自中科院計算所計算機體系結構國家重點實驗室，在芯片架構領域有15年的技術積累。他們創新性提出了軟件定義加速器技術，自主研發了KPU芯片架構，2019年設計了業界首顆數據庫與時序數據處理融合加速芯片，已經成功流片。 「不同於Broadcom、Fungible等國外芯片廠商，中科馭數的DPU將重點放在異構核上，以針對性算法加速為核心，通過KPU架構來組織異構核。在KPU架構下，中科馭數研發了國內首款芯片級完善的L2/L3/L4層全網絡協議處理核，推出了直接面向OLAP、OLTP及類SQL處理的數據查詢處理核，而沒有採用原來眾核為主的架構。」據鄢貴海介紹，異構核架構將帶來更高效的數據處理效率、獲得更直接的使用接口，以及更佳的虛擬化支持。 以KPU架構為核心，在2019年流片第一顆芯片的基礎上，中科馭數宣布了其下一顆DPU芯片研發計劃，功能層麵包括完善的L2/ L3/L4層的網絡協議處理，可處理高達200G網絡帶寬數據。其次融合數據庫、大數據處理能力，直接面向OLAP、OLTP及大數據處理平台，如Spark等。另外還囊括機器學習計算核以及安全加密運算核。該顆芯片預計將於2021年底流片。 據透露，目前中科馭數已經布局了126項技術發明專利，集中在芯片及硬件領域中的數據接入、數據存儲、數據處理等，以及軟件系統的系統易用性、效率優化、安全穩定等方向。 來源：cnBeta

據報道，宏碁董事長陳俊聖證實，筆記本電腦芯片市場的確存在重復下單狀況，但依然有剛性需求支撐。此外，由於零部件價格和生產成本上漲，宏碁和華碩等頂尖筆記本廠商計劃提高產品價格。 這兩家公司雖然沒有具體說明漲價原因和時間，但有媒體報道稱，他們計劃在第二季度將產品售價上調5%至10%，創下10年來最大漲價幅度。 華碩表示，整個筆記本電腦供應鏈面臨壓力，必須通過漲價來確保供應，從而擴大產能，滿足市場需求。這兩家公司還表示，適當的漲價反映了生產成本的上漲，也有助於他們保持毛利率。 由於緩慢降價一直都是消費電子產品的長期趨勢，所以這一異常狀況格外引人關注，其背後的重要原因就是全球芯片短缺。 事實上，台積電董事長劉德音也在本周表示，芯片短缺困擾了整個行業。他在一次行業活動上向記者表示，當前的不確定性促使許多企業儲備庫存，還有一些企業在奮力爭奪市場。 他說：「不確定因素導致重復下單，但實際產能大於需求。」 比如，目前短缺的28納米芯片的全球產能依然大於實際需求，只是因為疫情等原因造成供應吃緊。 他還透露，不確定性及市場份額發生變化時，一定會有超額訂購。台積電原先會按照「先到先得」的原則供貨，但現在卻會在一定程度上考慮各個行業對經濟和就業的影響來確定優先級。 宏碁董事長陳俊聖隨後也證實了重復下單的說法。他表示，第二季度的筆記本電腦訂單依然很多，供不應求，但PC產業面臨眾多變數影響，包括最近在埃及擱淺的貨輪就對宏碁產生了影響，導致交期延長。 他還透露，目前CPU已經不再短缺，真正缺少的是小型芯片，預計要到今年年底和明年第一季度才有機會緩解。 曾經擔任台積電全球業務與行銷資深副總經理的陳俊聖還針對劉德音之前的表態回應道，由於現狀十分緊迫，所以重復下單的不只是28納米芯片，很多其他芯片也存在同樣的現象。但他也警告稱，「需求當然可能突然消失」，因此建議同行仔細觀察，小心面對。 來源：cnBeta

據報道，在過去幾年里，亞馬遜開始自己設計芯片，以提升其雲數據中心的服務器和向客戶銷售的人工智能服務的性能。當前，亞馬遜正在開發一種芯片，為在網絡中傳輸數據的硬件交換機提供動力，這是亞馬遜朝着控制其技術中的一個關鍵組成部分而邁出的一大步。 據一位直接知情人士和另一位聽取了該項目簡報的人士透露，亞馬遜此前從未向外界透露過這個項目。2015年，亞馬遜以3.5億美元的價格收購了一家名為Annapurna Labs的芯片製造商，這個項目正是Annapurna Labs的團隊此前所進行的工作，在完成收購之後，亞馬遜開始繼續完成此項目。開發自己的網絡芯片可以幫助亞馬遜網絡服務公司(AWS)在其交換機中實現更好的性能。這兩位人士和其他與亞馬遜有業務往來的人士稱，自己開發芯片也可能降低亞馬遜對博通的依賴，後者是一家芯片製造商，近期亞馬遜與博通的關系比較冷淡。 新的交換芯片是AWS更大的計劃的一部分，該公司的目標是讓其雲服務器的性能與公司在私人數據中心運營的服務器沒有任何區別。網絡延遲是實現這一目標的最後挑戰之一，但來自第三方供應商的現有網絡硬件和組件無法提供AWS想要解決問題的靈活性。一位知情人士透露，AWS還計劃設計一系列網絡硬件組件和軟件，用於在服務器內部或多台服務器之間快速傳輸數據。 亞馬遜新網絡芯片的開發，是大型科技企業提升對芯片行業的投資的又一個跡象。最近一段時間以來，這些科技巨頭越來越希望將自己的產品與那些由英特爾和其他專業公司的商用芯片驅動的產品區分開來。例如，蘋果現在自己設計Mac、iPhone和iPad等設備所使用的處理器，以及AirPods和Apple Watch中使用的無線芯片。 與此同時，微軟和Google也正在自己設計芯片，從而改進各自的雲服務和其他產品。多年以來，Google一直在為人工智能項目開發定製芯片，本月早些時候，該公司聘請了英特爾資深芯片高管烏里·弗蘭克(Uri Frank)，負責領導Google一個駐以色列的芯片設計團隊。報道稱，微軟正在為服務器和Surface電腦設計自己的芯片，以減少對英特爾的依賴。與其他大型科技公司一樣，亞馬遜將需要聘請一家芯片製造公司來製造其設計的芯片。 IDC項目副總裁馬里奧·莫拉萊斯(Mario Morales)表示，科技企業開始自己研究芯片，是因為雲提供商正在尋找更好的芯片性能，對他們在市場上看到的芯片產品不滿意。莫拉萊斯說道：「企業自己投資製造芯片，可以讓他們將工作負荷與硬件緊密結合起來，以解決系統瓶頸和軟件問題，並且加快軟件的速度。自己開發芯片，讓他們可以根據自己的需求來定製芯片。」 兩位知情人士表示，最初的時候，亞馬遜預計將使用由其芯片驅動的交換機來運行自己的內部網絡，但它也可以向AWS客戶提供基於這些交換機的服務。此前，該公司在去年12月舉行的大型AWS會議Re：Inventent上發布了基於Annapurna服務器和人工智能芯片的服務。該公司也可以對網絡交換機芯片做相同的處理。 AWS首席執行官安迪·傑西（Andy Jassy）在去年12月的虛擬會議上對觀眾表示，亞馬遜已經駕駛讓Annapurna從事對客戶最有用的芯片項目。今年晚些時候，傑西將接替傑夫·貝索斯（Jeff Bezos），擔任亞馬遜公司CEO，他表示：「我們正在試圖挑選能讓你完成最多工作、對你的業務產生最大影響的芯片。」 亞馬遜的重要目標之一，是控制更多通過AWS出租給客戶的網絡服務器。該公司還希望打造可以更好地處理日益復雜的計算任務的硬件，例如對海量數據進行機器學習模型的訓練。AWS旨在說服這些客戶在AWS雲計算中而不是在自己的數據中心進行計算。AWS發言人拒絕就此置評。 亞馬遜的這個計劃，可能會對一家公司產生巨大的影響，這就是博通，後者是該市場上規模最大的供應商。據一位曾在AWS工作的人士透露，多年來，亞馬遜一直是博通芯片的大客戶，批量購買這些芯片，並將它們安裝到該公司用來運營業務的網絡交換機上。這種方法幫助亞馬遜減少了對思科和Juniper等公司更昂貴的網絡交換機的依賴。 然而，多位曾在亞馬遜工作過的消息人士稱，亞馬遜與博通的關系並不穩定。知情人士稱，雙方關系時好時壞的原因之一，是博通總裁兼首席執行官霍克·譚(Hock Tan)在與客戶談判時採取的強硬策略。 媒體曾重點報道過博通CEO的這個策略，他所採取的措施包括出人意料地提價、要求客戶與博通簽署獨家協議，以此換取穩定的芯片供應，而如果客戶反擊，博通會大幅延長芯片交貨期。 2019年，博通披露，美國聯邦貿易委員會(FTC)正在調查其潛在的反競爭行為。技術咨詢公司林利集團(Linley Group)首席分析師鮑勃·惠勒(Bob Wheeler)表示，博通的策略「無疑激勵了客戶尋找替代芯片供應方式」。博通發言人沒有立即對置評請求作出回應。 一位與亞馬遜合作的人士表示，雖然亞馬遜計劃放棄使用博通芯片，但該公司依然有可能從其他供應商購買網絡芯片。市場上的其他參與者包括Marvell Technology Group和英特爾（英特爾通過2019年收購 BareFoot Networks而進入交換機芯片市場），以及Innovium和Xsight Labs等獲得了風險資本支持的初創企業。盡管亞馬遜已經不再購買思科交換機，但他們可以選擇從該公司購買網絡芯片，思科近年來開始向微軟(Microsoft)和Facebook等外部公司出售這些芯片。 亞馬遜的交換芯片還可能會在未來給AWS帶來一個新的增長領域：使用高性能網絡的基於雲的人工智能項目，這是傳統計算市場中尚未完全過渡到雲計算的一個領域。 目前，高性能計算服務器市場主要由戴爾和惠普等銷售客戶在私人數據中心運行的硬件和軟件的公司主導。一位與大型企業合作開展人工智能項目的人士表示，網絡延遲是最影響高性能計算工作的因素，在雲計算上運行此類項目時，很難確保足夠穩定的網絡性能水平。 AWS預計，他們所設計的網絡芯片有助於解決這個問題。未來的AWS網絡服務可能最終會與已經在Annapurna芯片上運行的人工智能相關服務捆綁在一起。知情人士表示，這些芯片包括提高性能並降低運行機器學習模型成本的Inferania，以及幫助客戶開發或「培訓」模型的Tradium。 來源：cnBeta

據外媒報道，中國惠而浦公司總裁表示，全球芯片短缺不僅令汽車公司的生產線緊張，同時也擠壓了電子產品製造商的庫存，現在家電製造商也無法滿足需求。Jason Ai在上海對路透社表示，作為全球最大的白色家電企業之一，其在中國對歐洲和美國的出口方面落後了25%。 「這是一場完美風暴，」他在參加家電和世界電子產品博覽會的間隙表示。 他說道：「一方面我們必須滿足國內對家電的需求，另一方面我們正面臨出口訂單的激增。就芯片而言，對我們這些在中國的人來說，這是不可避免的。」 據悉，該家公司一直在努力獲取足夠多的微控制器。這些簡單的處理器為其超一半的產品--包括微波爐、冰箱和洗衣機提供動力。 雖然芯片短缺影響了高通等一系列高端供應商，但對於汽車電源管理芯片等成熟技術來說這才是最嚴重的問題。 芯片短缺從去年12月底開始，部分原因是汽車製造商錯誤估計了需求以及智能手機和筆記本電腦的銷量在大流行推動下飆升。這樣的情況迫使包括通用汽車在內的汽車製造商減產，與此同時增加了小米等智能手機製造商的成本。 每一家在產品中使用芯片的公司都在恐慌購買以支撐其庫存，短缺不僅讓惠而浦措手不及也讓其他家電製造商措手不及。 杭州老闆電器有限公司是一家擁有2.6萬多名員工的中國白色家電製造商，由於無法采購足夠多的微控制器，這家公司不得不將一款新型高端產品的發布推遲4個月。 「我們的大多數產品已經為智能家居使用進行了優化，所以我們當然需要大量芯片，」老闆營銷總監葉丹芃表示。另外他還補充稱，公司發現從中國國內采購芯片比從海外采購更容易，這促使該公司將重新評估未來的供應。 白色家電公司的利潤率本來就很殘酷，現在由於供應短缺，它們的利潤率受到進一步的擠壓。 為了解決微處理器和閃存芯片短缺的問題，由小米資助的吸塵器品牌夢想科技(Dream Technology)削減了營銷預算並雇傭了額外的員工以處理好跟供應商的關系。這家公司的營銷總監Frank Wang表示，他們還投入了數百萬元來測試芯片，這些芯片將可以替代公司通常使用的芯片。 來源：cnBeta

日本瑞薩電子芯片工廠火災造成的破壞超過此前的預期，該公司目前估計這次火災影響到17台機器，而不是最初統計的11台。據悉，該廠生產的三分之二的芯片是供汽車行業使用的，這可能加劇目前的全球芯片供應危機。 資料圖 當地時間3月19日，瑞薩電子位於日本茨城縣那珂市的工廠發生火災，此事件導致原本因為半導體芯片短缺而停產或減產的車企面臨更大的危機。 瑞薩電子3月21日發布聲明稱，那珂工廠重啟生產預計將需要1個月左右，如果在一個月內無法更換損壞的設備，則意味着重啟生產時間將會進一步延遲。 來源：cnBeta

全球半導體產能緊張已經導致各種電子產品面臨不斷漲價的風險，而作為最大晶圓代工廠的台積電，日前有消息稱其晶圓代工價格又漲了，每片漲了400美元，約合2616元人民幣。 不過400美元調價是針對12英寸晶圓的，8英寸晶圓的此前已經漲過價了，因此這次沒有再做調整。 壞消息是，400美元的漲幅還是暫時的，台積電每個季度調整一次價格，意味着未來的訂單還得漲。 考慮到台積電占了全球晶圓代工市場將近60%的份額，這樣的漲價也讓不少廠商擔心，台積電周末也回應了媒體報道，表示公司「致力於提供客戶價值，不評論價格問題。「 通常來說，只要廠商不明確否認，那不予評價這樣的官方回應意味着事情是真的了，那400美元的加價到底漲了多少？ 我們可以來估算下，此前IC Insights公布的數據，2020年中台積電代工的晶圓平均下來每片要1634美元，相比上一年增加了2.39%，約合人民幣10567元，輕松過萬。 不過1634美元的價格是折算為等效8英寸晶圓的均價，12英寸主要用於高端工藝，價格要搞很多，之前7nm的12英寸晶圓代工價格是9213美元，400美元意味着漲幅將近5%。 總的來說，台積電這次的漲價幅度對價格一直穩定的代工來說不算低了，未來要是每個季度調整一次，半導體廠商的成本就有麻煩了。 作者：憲瑞來源：快科技

2021年第一季度快要過去，想要沖刺A股上市的芯片半導體企業，依舊狠狠捏着一把汗。從去年12月以來，科創板、創業板均有芯片半導體企業上市遇阻。據芯東西統計，共計12家相關企業撤回了IPO申請，有AI四小龍之稱的雲知聲亦在其中（《12家芯片公司上市「密集撤單」背後：IPO之路為何變難？》）。相比2020年大部分時間中，芯片半導體企業沖上市頻傳捷報的火熱，今年的芯片半導體IPO情形堪稱慘淡。 另一邊，這段時間內，證監會、滬深交易所連連落地新規及頻繁發聲，為這波IPO「終止潮」落下監管的注腳，也讓一級市場、二級市場的看客意識到「芯片半導體企業僅憑故事和光環上市」的現象或將成為歷史。 然而，新規與企業IPO遇阻的「水面」下，還有許多細節待還原： 終止IPO的企業及其保薦機構的現狀如何？「終止」IPO進程意味着什麼？以及那個重要的終極問題——這些企業到底為何終止上市？ 為了盡可能接近這些問題的答案，芯東西梳理有關部門的相關規定和終止IPO進程芯片半導體企業做出的公開回應，以及挖掘相關企業的真實經營情況，力圖用3張表格做出回答。 一、12家IPO終止公司現狀：2家重啟，10家離場 撤回本次的IPO申請就意味着相關企業不再能沖刺上市了嗎？事實並非如此。 芯東西對12家終止IPO企業的現狀進行梳理，結果發現，雖然均是主動撤回IPO，但12家企業境遇並不相同。 ▲2020年12月1日至3月22日12家終止IPO芯片半導體企業現狀（芯東西制表） 具體來說，這12家企業中的基帶處理器玩家中科晶上、薄膜沉積技術與設備玩家微導納米正在重啟IPO的過程中，並仍由各自此前的保薦機構「保駕護航」。 中科晶上將從科創板轉戰創業板，公司及保薦機構並未說明具體原因。 微導納米仍將闖關科創板，中信證券3月4日發布的關於江蘇微導納米科技股份有限公司輔導工作總結報告中提到，「截至2020年12月31日，微導納米解除委託經營管理後已運行一個完整的會計年度，前次撤回申報影響已消除」。 目前，剩餘的10家終止IPO的芯片半導體企業並未提出新的上市計劃。其中雲知聲與合晶硅材曾通過公開渠道，解釋公司撤回IPO原因。 雲知聲方面表示終止IPO是出於「戰略發展因素考慮」，合晶硅材方面則稱經審核問詢後，公司與上交所尚未達成一致性的意見。 二、去年下半年起新規頻發，企業上市被「嚇退」？ 12家企業中，終止後重新啟動IPO流程的畢竟是少數，更多企業似乎已坐實了上市計劃的「流產」。不僅如此，10家暫未提出新IPO計劃的企業，未來如果計劃上市，可能最早也要等上約兩年的時間。 根據上交所此前公布的企業公開發行股票及上市程序，企業走完IPO全程最少要經過約6～13個月。此外，據證券時報統計，截至3月初，目前滬深兩市IPO總排隊家數已高達752家，其中已過會266家。這些「排隊」企業的IPO之路或許也要到2022年才能走完，撤回申請的企業想再重走IPO之路，要等待的時間可想而知。 背負昂貴的時間成本、丟失潛在的籌資機遇，為何上述10家芯片半導體企業「主動放棄」了IPO？是否受到了政策、規定的影響？ 為回答這一問題，芯東西不完全梳理了證監會、滬深交易所自2020年下半年至今發布的相關新規、公告及公開發言表態，並整理其中核心內容。 ▲2020年下半年至今證監會、滬深交易所發布的規范IPO流程相關新規、公告、公開發言表態（芯東西不完全整理） 可以看到，去年下半年起，不論是發布新規還是在各種場所公開表態，證監會、滬深交易所正着力規范企業IPO程序。 這一背景下，業界亦流傳有排隊上市企業被「嚇退」的說法。 三、客戶普遍集中，拿政府大額補助……企業實力仍存疑 如果說對新規帶來的潛在風險是芯片半導體企業紛紛撤銷IPO申請的一大共性原因，那麼各自對自身技術、經營短板的不自信，則是企業「敗走」IPO的個性原因。 按照這一思路，監管機構關注企業哪些方面的技術、經營情況？今年2月1日，上交所發布的一份文件給出了明確答案。 2月1日，上交所對科創板申報文件中的常見問題進行了梳理，制定了《上海證券交易所科創板發行上市審核業務指南第2號——常見問題的信息披露和核查要求自查表》（簡稱《自查表》）。《自查表》針對科創板審核問答落實情況、首發業務若干問題解答以及常見審核問題落實情況兩大方面，共計提出77個問題。 芯東西發現，《自查表》關注企業的盈利及累計未彌補虧損、重大不利影響的同業競爭、研發投入、政府補助、客戶集中、關聯交易等情況。 以《自查表》為框架、10家撤銷IPO申請芯片半導體企業的招股書及問詢回復函為素材，芯東西對這些企業的技術、經營情況進行了梳理。 ▲撤銷IPO申請企業技術、經營實力情況（芯東西制表） 可以看到，這10家企業中， 禾賽科技、雲知聲仍未盈利； 禾賽科技、雲知聲、銳芯微、昆騰微存在累計未彌補虧損；2019年，雲知聲、龍迅半導體獲得政府補助金額營收占比超過90%；朝陽微、芯願景、合晶硅材料、國人科技的研發投入占比低於10%；朝陽微、銳芯微、昆騰微、國人科技的客戶集中度超過80%。 芯東西注意到，除去上述問題，業界亦流傳有關這10家企業經營狀況的一些其他信息。 比如，上述10家公司之一，曾被處於同賽道的另一家公司質疑市場份額造假；《每日經濟新聞》曾報道稱，芯願景公司某大客戶負責人曾向其爆料，在與芯願景6年交易中，共被拖欠557萬元發票，多次催促也未得回應，直到芯願景IPO被受理後事情才獲解決等。 結語：構建內循環過程中的必經之路 目前，新規頻頻落地，與芯片半導體企業扎堆撤回IPO申請的現象交織，客觀上引起了市場對部分芯片半導體玩家實力的質疑。但要注意的是，客戶集中度高、尚未實現盈利、政府補助占比大等任何一個單一要素，都並不能否定企業的成長性。 在構建產業鏈得到重視的今天，各細分賽道的化玩家客觀上承載着構建產業內循環、突破技術封鎖的時代使命。但與此同時，身處高技術壁壘、長發展周期、強戰略意義的芯片半導體行業，各位玩家還需認清自身短板，耐心彌補在技術、經營方面的不足。 從這一角度來說，當前芯片半導體企業IPO流程、乃至科創板和創業板上市流程日益規范和精細，亦是構建國內經濟內循環的必經之路。 來源：cnBeta

目前，全球約四分之三的芯片生產集中在東亞地區，尤以台積電和三星為最，另外中國的芯片製造商，正在加速擴大其在全球芯片產能中的占比。近期，汽車芯片短缺嚴重，眾多相關芯片廠商都在向台積電追加汽車芯片訂單。這種狀況使得原本就向亞洲傾斜的芯片製造業顯得更加失衡。因此，美國和歐盟國家正在努力，以提高它們國內的芯片產能，減少對亞洲廠商的依賴。 但是，這樣的舉措代價高昂。據美國半導體行業協會和波士頓咨詢集團估計，在美國生產和製造新的半導體設施，在十年內，其在美國的製造和運營成本將比台灣的類似設施高出約三分之一。 而中國的成本優勢更加明顯，中國晶圓廠的成本比美國低37%至50%。隨着該地區半導體產業鏈的不斷完善，以及整體技術水平的提升，其在全球芯片製造業的競爭力不容小覷。 據英國金融時報報道，美國在全球芯片製造產能中所占的份額從1990年的37%下降到了2020年的12%，而歐洲在此期間下降了35個百分點，降至9%。中國的市場份額從幾乎沒有擴大到15%，這一數字預計在未來十年將增長到24%。 巨大的市場和成長潛力，幫助中國成為全球范圍內外國半導體投資的主要目的地。來自金融時報的數據顯示，自2015年以來，中國半導體行業已經宣布了約84個外國直接投資（FDI）項目，其中44%在製造業。美國同期吸引了45個外國半導體項目，其次是印度（37個），英國（36個）和台灣（29個）。 晶圓產能向中國轉移 在中國各級政府的支持下，半導體產業正在向許多地區擴展，其中，製造業主要集中在三大地區：中西部地區（如西安，成都，武漢等）專注於存儲芯片和專用設備；環渤海地區（北京、天津和大連）專注於半導體製造和設備；長三角地區（南京，上海、無錫等）專注於設計、製造、OSAT和設備。 在過去十年中，中國的IC產業發展迅速。2011至2019年之間的年均增長率為18%。2019年，中國IC產業銷售總額達到7560億元，比上年增長16%。與此同時，中國IC產業的結構正在優化，IC設計，製造，封裝和測試的比例為4：3：3，在全球范圍內，半導體業成熟、發達地區的這一比率是3：4：3，中國正在逐步接近該比率。 近些年，半導體晶圓廠正在從美國和日本轉移到韓國，中國和台灣。據SEMI統計，2000年，美國和日本的綜合半導體生產能力占世界總量的57%。當時，中國的產能僅為2%。但是到2010年，台灣和韓國的半導體製造業蓬勃發展，即使在那個時候，中國仍然只有9%。 2019年，在產能擴張政策和新投資的推動下，中國增長了17%。它們中的40%是150mm及以下的小直徑晶圓。中國將繼續提高生產能力，到2021年將超過台灣，成為全球最大芯片製造市場。 從晶圓尺寸的產能來看，截至2019年，中國300mm晶圓占比已增長至12%，200mm晶圓達到15%，150mm以下的占29%。自2017年以來，中國已建成39個半導體晶圓廠。在這些工廠中，有35家為中國獨資工廠，其餘為外資獨資工廠。 中國擁有世界上進行中最多的半導體晶圓廠建設項目，目前有57個晶圓廠正在運營，有26個晶圓廠正在建設或計劃中，其中300mm晶圓廠為19個，200mm的有7個。 晶圓廠建設提速 近兩年，無論是外商投資，還是本土企業，中國的晶圓廠建設速度越愛越快。特別是在全球缺貨的當下，產能擴充的緊迫性更加突出。 就省市而言，作為半導體重鎮，上海公布的2020年重大建設項目清單中，在集成電路方面，包括華力微電子300mm晶圓先進生產線建設，中芯國際300mm晶圓SN1項目，積塔半導體特色製程項目等已在建。另外，在張江科學城舉行的重點項目集中簽約中，還包括聚辰股份總部、上海華嶺高端集成電路測試平台等項目。 上海是中國芯片製造的重中之重。今年2月，上海市發改委公布了2021年上海市重大建設項目清單，其中，半導體成重頭戲，有幾個重點項目特別值得關注，如上海集成電路產業研發與轉化功能型平台，格科半導體300mm晶圓CIS集成電路研發與產業化項目等。 格科半導體300mm晶圓特色工藝線項目總投資約155億元，預計2024年竣工，將建設一座300mm、月產6萬片的芯片廠，建造300mm晶圓CMOS圖像傳感芯片特殊工藝製造生產線（包含CMOS圖像傳感芯片的BSI和OCF兩大特色工藝）。 此外，還有華力微電子300mm晶圓先進生產線建設、中芯國際300mm晶圓SN1項目、積塔半導體特色工藝生產線。其中，中芯國際300mm晶圓SN1項目由中芯南方負責實施，總投資90.59億美元，規劃月產能3.5萬片，工藝技術水平為14nm及以下，是中國第一條FinFET工藝生產線，也是中芯國際14nm及以下先進工藝研發和量產的主要承載平台。 積塔半導體特色工藝生產線項目總投資359億元。根據規劃，該項目目標是建設月產能6萬片的200mm晶圓生產線和5萬片的300mm晶圓特色工藝生產線。產品重點面向工控、汽車、電力、能源等領域。 嘉興則在半導體細分領域發力，2020年3月，嘉興75個項目集中開工，有6個項目涉及半導體產業，包括氮化鎵射頻與功率器件生產基地項目，新建年產IGBT功率器件200萬件項目、新華三集團電子信息產業園項目、5G通信用核心射頻元器件擴能及測試環境建設項目等。 就公司而言，聯電於2020年2月宣布的廈門工廠二期項目總投資為35億元；Tower宣布於2020年建造一座300mm晶圓代工廠；在廣州，Can Semi項目的第二階段（300 mm 65-90 nm 模擬IC）計劃投資65億元；YMTC項目的第二階段擴建工作於2020年6月開始，建成後，每月可增加20萬片晶圓的產量；中芯國際於2020年8月在北京成立了一家合資公司，專注於28nm，投資76億美元，其在深圳投資的300mm晶圓廠預計在2022年投入生產；Nexchip也投資了170億元人民幣，在合肥建設300mm晶圓廠。 半導體設備需求旺盛 隨着晶圓產能向中國轉移，晶圓廠建設提速，對半導體設備的需求也水漲船高。美國最大的半導體設備製造商應用材料2020財年數據顯示，該財年的營收為172億美元，其中，來自中國的營收達到54.6億美元，占比31.7%，而且連續5年增長。中國超過韓國和台灣，成為世界最大的半導體設備市場。 另外，美國半導體設備公司泛林2020財年營收100.45億美元，中國市場貢獻了31%的營收，超過韓國成為其最大營收市場。日本東京電子2021財年前兩個季度來自中國的營收達到1530億日元，占到其營收的24%，2021財年前兩個季度來自中國的營收已經超過韓國，成為其營收最大市場。此外，ASML的DUV光刻機營收最大市場也是中國。 從半導體設備銷售情況可以看出，世界芯片製造正快速向中國轉移，這個趨勢延續下去的話，中國會在不久的將來製造世界1/3以上的芯片。 隱憂 雖然中國芯片製造業發展得如火如荼，但在繁榮背後，也有隱憂，主要體現在核心技術和設備難以自給上。另外，本土企業的產能與跨國企業在中國的晶圓廠產能相比，還有很大差距，且這一差距很可能會拉大。 以IC Insights的報告來看，在中國甚至整個亞太地區，IC市場份額不斷增長的長期趨勢是不可改變的。預計中國和亞太地區在全球IC市場的合並份額將從2020年的63.8%增加到2025年的68.1%，在此期間的復合年增長率為9.4%。 自2005年以來，中國一直是IC的最大消費國，但中國現在不一定是IC的主要生產國，將來也不一定。2020年在中國銷售的1434億美元中，在中國生產的IC僅占15.9%，約227億美元。其中，總部位於中國的公司的總產值僅為83億美元，僅占該國去年IC市場總量的5.9%。在中國擁有晶圓廠業務的非本土公司（如台積電，SK海力士，三星，聯電等）仍占中國IC產量的大部分。 另外，中國缺乏本土的非記憶體IC技術，鑒於當今中國公司IC生產和技術的起點較低，並且購買先進的半導體製造設備的難度越來越大。IC Insights認為，在未來十年內，中國在實現芯片（記憶體和非記憶體）自給自足的目標方面，還任重道遠。 來源：cnBeta

車載AI芯片是人工智能行業的珠穆朗瑪，也是自動駕駛實現大規模落地的前提。據媒體報道，近日，國內汽車智能芯片科技企業地平線召開H-Club媒體交流會上，會上官方透露，今年地平線將推出新一代智能駕駛系列芯片「征程5」，並計劃於明年第三季度量產落地。 官方稱，今明兩年將分別推出「征程5」和「征程5P」，這兩款芯片將支持16+攝像頭，計算力分別達到96 TOPs與128 TOPs，功耗為20W、25W。 據介紹，征程5集成了地平線最先進的第三代BPU架構（貝葉斯架構），可支持16路攝像頭，組成的自動駕駛計算平台最高可達512TOPS算力（搭載4顆征程5P），媲美英偉達，滿足L3-L4級自動駕駛計算需求。 而地平線計劃中的「征程6」芯片算力則將達到400+TOPS，支持L4/L4+自動駕駛。 此外地平線還透露，當前「征程2」已經落地30多款車型，包括長安UNI-T、奇瑞螞蟻、上汽智己、長安UNI-K等。「征程3」5月將宣布量產落地，功耗為2.5W，算力能達到422FPS ，「征程5」明年Q3量產，算力則可以進一步翻倍。 據了解，地平線是目前中國唯一實現車規級智能芯片前裝量產的科技企業，並已經形成覆蓋從L2到L3級別的「智能駕駛+智能座艙」芯片方案的完整產品布局。 2019年8月份，地平線發布了征程2車規級AI芯片，並且貨量已超10萬，搭載此款芯片的汽車實現了L2+級自動駕駛。值得一提的是，征程2也是國內首款車規級AI芯片。 來源：cnBeta

全球芯片短缺持續蔓延，汽車、手機、安防攝像頭等多個行業受到不同程度的沖擊，其中，安防產業是最早感受到這一波芯片缺貨潮的行業之一。目前安防企業的情況怎麼樣？安防產品的銷售受到了怎樣的影響呢？記者調查發現，針對芯片缺貨的情況，不少安防企業都在積極尋找新的芯片廠商，但產業鏈內的恐慌性備貨也在同時助推各型號芯片漲價。 01 安防芯片短缺 部分產品交付期延長九個月 李愛軍所在的公司已經和安防企業合作了好幾個年頭，主要為其提供芯片解決方案等。以往，他們在芯片設計完成後，只需要提前三四個月和芯片生產廠商下訂單，就能在指定時間內拿到芯片成品，但自2020年下半年開始，產品的交期明顯拉長。 深圳某公司副總裁 李愛軍：原以為去年八九月份下單，去年年底就能拿到，結果供應商說不行，整個產能完全爆了。僅僅芯片晶圓出來就要五到六個月，然後再加上基板什麼的，要到九個月時間。 李愛軍告訴記者，芯片明顯的供不應求是從2020年三季度開始的。受疫情影響，宅經濟爆發，家電等領域的芯片需求短時間內激增，與此同時，芯片生產廠家的產能卻未能及時擴充，這就使得他們不能滿足所有的訂單需求，安防、汽車等領域的芯片出貨量因此被壓縮。連鎖反應導致安防企業生產直接受到了影響，下游代理商也很快收到產品缺貨漲價的通知。 深圳某公司銷售經理張艷玲：廠家就說缺芯片，去年9月份200萬像素的最普通的常用款攝像頭，應該是140多元，後面逐步漲，現在已經漲到210多元了。安防攝像頭漲了也差不多30%到40%。 記者在深圳華強北電子批發市場走訪時發現，安防產品交貨周期已經普遍拉長半個月左右，下游代理商都適當增加了囤貨。 記者了解到，針對芯片缺貨的情況，不少安防企業都在積極尋找新的芯片廠商，但產業鏈內的恐慌性備貨也在同時助推各型號芯片漲價。 深圳某公司副總裁李愛軍：現在看到市場包括晶圓代工廠，他們也在積極地調整產能、增加產能去解決問題。但是這是要周期的。所以我預計到明年大概年終的時候，應該會整個緩解下來。 02 芯片短缺加劇 福特汽車在美停工減產 芯片短缺，在汽車領域更是愈演愈烈。美國福特汽車公司當地時間22日宣布，停止俄亥俄州一家商用車工廠的生產，並削減了肯塔基州一家卡車工廠的產量。有分析人士指出，芯片短缺對汽車行業造成的影響正在擴大。 廣告 在受芯片短缺沖擊而不得不減產時，各大車企都承諾將用有限的芯片保證最暢銷的車型，但隨着短缺遲遲得不到有效緩解，一些車企要履行這一承諾也面臨巨大挑戰。當地時間22日，美國福特汽車宣布，將會削減位於肯塔基州的卡車工廠的生產線，同時，還將暫時關閉位於俄亥俄州的一個工廠。據悉，福特最暢銷的皮卡車型F-150以及一些SUV的生產將會受到影響。 據咨詢公司（AlixPartners）預計，受芯片短缺影響，全球汽車行業今年的收入將減少606億美元。如果影響到暢銷和高利潤車型的生產，那麼損失有可能進一步擴大。分析師多認為，整個芯片市場供需回歸常態可能需要至少半年時間。 因為目前多數分析師認為，汽車行業面臨的芯片短缺問題之所以尤為嚴峻就是因為在疫情初期工廠關閉時，他們大幅地削減或是乾脆取消了芯片訂單，現在需求回升時，要與其他行業競爭芯片尤為艱難。而一些芯片生產廠商也同樣削減了產能，因此，在平衡供需方面，面臨很多挑戰。 來源：cnBeta

<pNVIDIA產品知名爆料人士 @kopite7kimi 透露，NVIDIA正在開發一款基於7nm GA100 GPU的挖礦專用卡，它擁有怪獸級恐怖性能，這個GA100大概率就是以前A100頂級加速卡魔改而來的，光想想就覺得很厲害的樣子。 <pNVIDAI A100加速卡這個東西就厲害了，完全是超級計算機和數據中心以及AI雲計算上的頂級裝備，它擁有恐怖的算力和數據帶寬，擁有40GB和80GB兩個版本。 <p作為比較，A100的以太坊挖礦速度至少是RTX 3090的兩倍，超過200mh/s算力。 <p分析認為NVIDIA有可能會放棄A100的Tensor核心和高精度 (FP64)內核，並更換為 FP32 單元以提高 GPU 的算力，盡管這將對SM進行重大修改。 <p但如果成真，我們可能會看到一款超過300MH/s哈希率的GA100礦卡。 <p這東西自然價格不菲了，按照以前A100 Tensor核心GPU的定價是11000美元，挖礦型GA100的定價預計不會低於這個價格。 <p不過貴不怕貴，關鍵是要看每單位算力的價格，以及投入產出比。如果這種礦卡挖礦效率超過遊戲顯卡，顯卡有望回歸正常。 <p推出挖礦效率比顯卡更強的專業礦卡，而且把兩者之間的價格差距極大區隔開，看來顯卡缺貨漲價難題終於有希望解決了。 <p就好像以前NVIDAI也有專業顯卡，各有各的市場，各有各的用途，各有各的受眾，各有各的定價，這才是解決問題之道！ 來源：遊俠網

一顆芯片的誕生大致可以分為三個環節，先設計、再生產、最後進行封裝和測試。當前，在芯片製造的環節中，原材料緊缺、產能供不應求同樣存在。而光刻膠是芯片封測的重要原材料，一瓶4公斤的光刻膠成本約4-5萬元，能製造約400萬顆芯片。3月22日，央視財經聚焦芯片市場調查，報道了芯片生產存在原材料緊缺，產能滿負荷的情況。 據海關人員介紹，以往企業采購光刻膠的量每次都在100多公斤，近期由於原材料緊缺，企業每次只能買到很少的量(10-20公斤)。 華天科技（崑山）電子采購經理 徐琴琴：像我在這個產業已經做了十幾年，從來沒遇到過這麼緊張的情況，尤其在光刻膠這一塊，以往都是供應商找我們，可現在的情況是我們去找供應商端，直接在供應商端的辦公室來辦公。 該公司負責人介紹，由於訂單爆滿，下游芯片需求不斷增加，公司從去年到現在不斷擴充產能，目前產能處於滿負荷狀態。 華天科技（崑山）電子技術總監 徐俊傑：整個供應鏈中，其實不管是前道（上游）晶圓廠，或者是封測廠，原則上基本上大家都是在追趕產能。我們要盡快在品質以及生產周期的雙重要求之下，盡快把產能交付給客戶。 而在價格方面，隨着供應緊張，芯片以及核心原材料也隨之水漲船高。 神達集團昆達電腦科技（崑山）采購經理 王家智：比如像這個MCU，基本上在市場上供應的交期都在20-30周之間，價格現在普遍看漲，基本上漲價幅度在5%-10%左右，有一些甚至加價也很難搶到貨物。 據南京海關隸屬崑山海關統計分析科科長金志剛介紹，今年1-2月僅江蘇崑山口岸進口的集成電路就超過了100億元，在數量基本和去年持平的情況下，進口的金額增長了20%，所以可見，芯片的價格仍然在上漲。 來源：cnBeta

由於芯片代工需求強勁、代工商產能緊張，去年年底就已傳出了芯片代工商考慮提高代工價格的消息，最初是8英寸晶圓，隨後也傳出了最大的芯片代工商台積電，在今年將取消給予大客戶的12英寸晶圓代工折扣、變相提高代工價格的消息。 而在今年年初汽車芯片供應緊張時，也傳出了芯片代工商考慮再次提高汽車芯片代工價格的消息。 由於芯片代工商目前的產能依舊緊張，汽車等多個領域的芯片供應還無法滿足需求，芯片代工的價格有可能繼續上漲。 英文媒體的報道顯示，部分芯片代工商，已在就2022年的芯片代工價格，同相關的客戶進行談判，在產能緊張的情況下，他們尋求引入浮動價格機制。 從英文媒體的報道來看，部分芯片代工商考慮引入的浮動價格機制，是計劃在產能緊張的情況下實施，以確保定價能反映成本、供給和需求。 來源：cnBeta

芯片製造商瑞薩芯片廠的火災可能會對全球的半導體供應產生相當大的影響，雖然不會對生產電子產品的企業如蘋果造成直接的壓力，但它可能會與主要汽車生產商一起連帶給蘋果帶來一些供應鏈上的問題。日本東京附近的那珂市一家芯片工廠上周五發生火災。事發於該工廠的一間無塵室內，導致300毫米晶圓的生產停止，同時也損壞了該工廠2%的設備。 據《金融時報》報道，瑞薩首席執行官Hidetoshi Shibata在周日的新聞發布會上表示："我們擔心會對芯片供應造成巨大影響，廠方將尋求一切可能的手段，將影響降到最低。" 2011年日本3·11大地震和海嘯發生後，瑞薩等生產商隨後努力改變其運營策略，實現供應鏈的多元化，使得大約三分之二的受影響芯片生產線的生產轉移到其他設施。然而，與半導體生產相關的全球問題持續存在，如果遭遇生產商的壓力，將很難從台積電等其它代工廠獲得任何剩餘產能。 蘋果的產品不太可能直接受到火災的影響，因為該工廠被認為主要服務於汽車客戶。但是，瑞薩在主要供應商名單中被列為蘋果的供應商之一，該工廠被確定為其為蘋果產品生產組件的生產基地之一。這意味着對其他設施和芯片生產商的壓力增加，對蘋果來說可能會受到連帶傷害，因為從該工廠采購的任何組件在不久的將來都必須在其它地方製造。 這場大火很可能會讓瑞薩損失一筆不菲的收入。Shibata估計，為修復工廠而停工一個月，將給公司帶來170億日元(1.56億美元)左右的收入損失。 瑞薩還正在收購英國芯片生產商、蘋果主要供應商Dialog Semiconductor，交易金額為49億歐元（59億美元）。預計此次火災不會給收購帶來問題，預計收購將於2021年底完成。 來源：cnBeta

3月20日消息，據日本車用半導體大廠瑞薩電子官網公告，3月19日凌晨2:47分，其位於日本茨城縣常陸那卡市的子公司的N3大樓（12英寸晶圓產線）突發大火，雖然當天上午8時12分，大火被撲滅，但工廠也因此而停產。 瑞薩電子表示，此次火災沒有引發有毒氣體泄漏，也沒有造成員工傷亡，但確認某些公用設施已損壞。截至3月19日晚間11:00，由於無法確認發生火災的潔淨室的安全性，因此暫時無法進入潔淨室並確定起火原因。 根據公告顯示，瑞薩電子計劃在3月20日上午9:00由警察和消防部門領導進行現場調查。一旦確定了起火原因和影響，將予以通知。 而N3大樓（300毫米生產線）的生產將暫時停止。至於何時恢復生產將會通過公告來進行公布。 至於旁邊的N2大樓（200毫米生產線）和WT大樓（經過測試）的生產正常進行，並將繼續交付產品。 瑞薩表示，對製造設備，產線上的產品和對公司的財務影響的影響尚未確定，目前正在調查中。 截至發稿時，瑞薩電子官網尚未更新對於此次起火事件調查的進一步信息。 車用半導體緊缺問題將雪上加霜 眾所周知，目前全球車用半導體極為緊缺，幾乎所有的汽車大廠都了缺芯問題的影響，眾多車廠紛紛被迫減產，甚至部分工廠被迫停產。近期美國通用汽車甚至還因為缺芯問題，無奈推出「缺芯」的汽車，其旗下包括雪佛蘭和GMC品牌的輕型和全尺寸2021款皮卡將無法配備燃油管理模塊。 雖然今年1月底，一些歐美車廠通過外交渠道，使得台積電同意以「超級急件」的形式臨時插隊生產車用芯片，但是即便如此，芯片的交付也仍需近一季的時間。 更為嚴重的是，在今年2月中旬美國德州爆發冬季暴風雪，造成全州大規模停電，位於德州的三星電子晶圓廠，以及英飛凌、恩智浦、德州儀器等車用芯片大廠在當地的晶圓廠也均被迫停產。 根據最新的消息顯示，三星電子位於美國德克薩斯州奧斯汀的晶圓廠因當地大停電而關閉之後，至今依然處於大面積停工狀態，預計直到4月中旬才可能會基本恢復。而三星位於德州奧斯汀的晶圓廠也有為特斯拉代工相關芯片。 另據恩智浦介紹，其位於德州奧斯汀的兩座晶圓廠自當地時間2月15日全面停擺，隨後在2月27日恢復水電氣供應之後，工作人員當天就立刻回到工廠進行現場復原，評估受影響系統並對設備重新校準。人員目前正評估晶圓在製品（WIP），以確保產品品質無虞。根據評估，此次冬季風暴造成的損害、加上隨後的水電氣中斷以及進行中的生產重啟，恩智浦奧斯汀兩座晶圓廠迄今已損失相當於一個月的晶圓產量。 可以看到，此前的德州冬季風暴對於英飛凌、恩智浦、德州儀器等車用芯片大廠在當地的晶圓廠生產造成的停產，即使能夠很快復工重啟生產，想要完全恢復到之前的產能，也是需要一段時間。綜合來看，可能各家晶圓廠都將至少損失1個月的晶圓產量。而這無疑將進一步加劇全球汽車芯片缺貨的現狀。 根據市場研究機構Gartner的數據顯示，2020年全球車用半導體總產值約374億美元，其中前五大車用半導體廠商分別為：英飛凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、瑞薩（Renesas）、德州儀器（TI）和意法半導體（STMicro），共同拿下了全球43%的市場。 現在，全球第三大車用芯片廠商瑞薩電子位於日本茨城縣12英寸晶圓廠又因為失火造成停產，如果該工廠因火災長期停工的話，無疑將使得車用芯片缺貨的問題雪上加霜。即便是短期停工，也會造成較大的影響，因為半導體製造一旦受到干擾中斷，要重新啟動復產到恢復到之前的良率和產能仍需較長時間。 值得一提的是，針對目前的芯片缺貨問題，瑞薩電子不久前曾表示，芯片短缺的局面將一直持續到2021的下半年。 來源：cnBeta

屋漏偏逢連夜雨，在全球汽車芯片短缺之時，全球第三大汽車芯片廠日本瑞薩（Renesas）卻因火災停產。據媒體報道，日前，日本汽車芯片大廠瑞薩電子（Renesas）位於日本茨城縣的一座工廠突發大火，火勢目前已經撲滅，但工廠也因火災而暫停生產，目前尚沒有復產方面的計劃。 最近不少汽車芯片生產廠家接連因不可抗力而停產，已使全球各大汽車企業的芯片供應吃緊，不少汽車大廠只能臨時停產。而瑞薩工廠大火事件無疑對車用芯片的供應是一大打擊。 據悉，瑞薩位於茨城的工廠共有兩棟大樓，發生火災的是一棟生產12 吋晶圓的N3大樓，以車用半導體為主；另一棟建築物則安然無恙。 官方表示，對本次起火原因進行徹底調查，並努力防止再次發生。至於對製造設備，在製品和對公司的財務影響的影響尚未確定，目前正在調查中。 值得注意的是，瑞薩先前表示，車用芯片的短缺可能會持續到2021年下半年。 然而，在茨城工廠發生火災後，可能會使情況變得更糟，因為半導體製造需歷時三個月，一旦受到干擾中斷，要重新啟動相當困難。 所以，如果茨城工廠因火災而長期停工，可能會加劇車用半導體短缺問題，對於汽車製造商而言可說是雪上加霜。 來源：cnBeta

半導體產業正遭遇着最嚴重的芯片缺貨時期，從汽車芯片到手機芯片紛紛缺貨漲價，整個產業鏈似乎被籠罩在前所未有的缺芯恐慌之中。但事實真的如此嗎？芯片缺貨是否真的是整個半導體產業的噩夢？如何正確看待這一現象？在Semicon China 2021的開幕會議上，紫光集團聯席總裁陳南翔和長電科技首席執行官及董事鄭力在他們的演講中做出了一些解答。 行業三段論不再適用，芯片缺貨已成新常態 按照半導體市場的發展規律，芯片缺貨屬於正常情況，且存在一定的缺貨周期。在總供應不變的情況下，需求時強時弱，存在從強轉弱或從弱到強的動態變化，但當下這一動態出現不平衡和矛盾點，芯片缺貨的周期規律發生巨大變化，芯片短缺已成為新常態。 此前，半導體行業的發展奉行三段論，從存貨到消化庫存再到重新拉庫存。但這一理論從2016年之後不再適用，導致企業可能在價格高時反而拉高庫存，造成供需動態不平衡。 「實際上從2016年到2021年，市場均出現了不同程度的芯片產品短缺的情況，2016年DRAM短缺，2017年不僅是DRAM短缺，連Flash NAND也短缺，2018年功率半導體短缺。如果按照奧林匹克周期從2014年開始算起，2019年屬於「小年」，不應該出現芯片短缺的情況，但即便是到了2019年，也有CPU、5G芯片、TWS等產品供應不足的情況。」陳南翔說。 紫光集團聯席總裁陳南翔，圖片源自semi官方 陳南翔還表示，除了各類芯片不同程度的短缺，特色工藝的產能也出現短缺，因此芯片短缺已成為新常態。 新常態的一面是芯片產能和市場需求不匹配，另一面則意味着國內半導體產業進入了新的發展階段。 「幾年前，我們很羨慕外資大廠缺產能，因為我們那時是缺訂單，如果什麼時候缺產能了，就說明我們的公司發展到一定程度。如今國內很多公司已經發展到一定階段，才出現缺產能的情況，我認為這是一個在集成電路行業比較典型的景氣循環的現象。」鄭力說道。 芯片廠擔心「盛極而衰」，應用端需求「走極端」 雖然芯片缺貨已經成為半導體產業的新常態，意味着集成電路產業實力增強，但正視芯片缺貨的原因，找到造成供需不平衡的具體環節並採取補救措施，推動整個產業鏈的正常運轉。 陳南翔在Semicon China 2021開幕會議上，列出了造成「缺芯潮」即供需不平衡的五大原因： 半導體產業是周期性產業，極度的短缺可能馬上走向產能過剩，廠商擔心擴產時機不對，一步虧、步步虧； 無論是8英寸生產線，還是12英寸生產錢，所需新設備出貨周期廠，二手設備價格居高不下，成本結構上沒有競爭力，原本希望擴產的廠商望而止步； 自2015年開始，半導體產業鏈全球化，資源重新配置，整合或消滅了部分細分產能，對現在的產能供給造成影響； 產品公司內部運營管理問題，產品公司經常走極端，時而希望降低自己的庫存，時而瘋狂搶產能； 國際關系等非經濟因素的影響。 長電科技首席執行官及董事鄭力，圖片源自semi官方 鄭力則從汽車的角度，分析了車廠缺芯嚴重的原因，「1885年卡爾奔馳發明了世界上第一輛汽車，那時第一款汽車沒有任何一顆電子元器件存在。而發展到今天，一輛汽車大概有6000~1萬顆有源或者無源芯片，一輛汽車的芯片價值已經達到上千美元。」 鄭力認為，汽車缺芯一方面是因為汽車芯片的復雜度越來越高，性能要求也越來越高，例如毫米波雷達、激光雷達等成品製造提出了新要求，另一方面則是汽車工業管理的自身特性，導致無法快速地實現產能轉移。 芯片產能會一直擴充，封裝也將提供核心動力 基於目前的「缺芯潮」，陳南翔從芯片產能擴充、芯片價格、事業模式以及供需變化等方面對未來產業的發展趨勢做出了預測和解讀。 在芯片擴產方面，陳南翔認為，未來產能會一直擴充，很多廠商或價錢建廠，擴充產能。機構預測，從2018年到2030年，集成電路銷售額將增加124%，彼時集成電路產能至少增加2倍，但擴產速度仍然難以追趕需求增長速度。 在宅經濟與集成電路相輔相成的情況下，市場進入「個人半導體」時代，從10年前只擁有一個智能手機，到現在不僅擁有一台智能手機，還擁有電腦、手錶、手環、耳機等等，人人都擁有集成電路產品，為集成電路貢獻消費額。在未來，這一現象會更加明顯。 芯片長期供需不足將導致芯片漲價。2019年，聯合國將半導體最基礎的材料「沙子」定為「短缺材料」，整個半導體產業將面臨從「沙子到芯片」各個環節的漲價。 集成電路產業的商業模式也遇到極大挑戰，在當前全球化不利因素下，建立一個互信的供應鏈極具挑戰性， 供應鏈端出現共享整合的創新模式，投資利潤共享、風險共同承擔。 另外，持續不斷的供需不平衡，芯片製造面困難，以前靠晶圓製造技術驅動的集成電路產業，可能會走向以晶圓製造加封裝為核心驅動力的發展方向。 來源：cnBeta

自2020年底，芯片短缺就一直占據汽車行業話題榜首，大眾、奔馳、福特、豐田、本田等多家車企，紛紛宣布因芯片問題導致減產或停產。時至今日，汽車缺「芯」問題依舊未得到完全解決，且可能成為卡住汽車產能的長期難題。 近日，據媒體報道，湖北芯擎科技有限公司年內公司將推出7nm車規級芯片。如果該消息屬實，將會是解決現階段國內芯片短缺的問題的重要一步。 值得一提的是，芯擎科技是由吉利吉利控股集團投資的億咖通科技有限公司與安謀科技（中國）有限公司共同出資成立，同時有消息稱其年內推出的7nm車規級將率先搭載吉利旗下車型上。 據了解，芯擎科技今年預向市場推出的是新一代7nm車載SoC——SE1000。它採用業界先進的CPU架構，通過強勁的整數和浮點計算性能，全面提升面向「機器學習應用「時的綜合性能; 在採用車規芯片最先進的7nm工藝製程的同時，極大提高了處理器的主頻。 SE1000搭載針對深度學習AI專用處理器，採用適用於AI算法的指令集，通過指令驅動向量處理單元、固定AI算法處理單元，從而完成各種復雜網絡的組合的操作，支持各種AI計算，並具有更好的安全性。 據悉，芯擎科技的目標並不止於為吉利提供汽車芯片，還希望為更多的車企提供汽車芯片，這對於其它中國品牌來講也是一件好事。 芯擎科技還將會考慮通過與其他廠商合作，涉足連接芯片、傳感器、功率器件等領域。 來源：cnBeta

AMD新推出的CPU憑借小芯片的設計以及先進的製程獲得了巨大成功，Intel也發布了採用3D封裝的CPU。不過，目前小芯片只為少數公司提供了競爭優勢，這一為摩爾定律「續命」的技術想要普及，面臨技術方面的挑戰，包括標準、良率、功耗、散熱、工具、測試等挑戰，同時還面臨着生態和製造的挑戰。 沒有人能准確判斷小芯片普及的時間，但可以肯定的是這將是一個緩慢的過程。 小芯片（Chiplets，也譯為芯粒）是一項引人注目的技術，但到目前為止，採用小芯片技術的產品不多，參與者也不多。 在繼續研發新工藝節點的同時，出於物理極限或成本原因，晶體管的進一步微縮即將結束。許多行業對晶體管數量的需求高於最新工藝節點所能提供的數量。同時，由於不能在不影響良品率的前提下增大裸片，3nm芯片的開發成本只有少數人可以負擔。 對於芯片需求量沒有上百萬的細分行業，先進節點的成本難以負擔，而小芯片提供了合理的解決方案。 芯片封裝並不新鮮。Cadence IC封裝和跨平台解決方案產品主管John Park說：「人們希望簡化芯片設計，或者使其比PCB小，或者消耗更少功耗。將單個裸片封裝，然後放置在單個襯底上，通常是層壓材料，有時是陶瓷。這樣可以構建體積更小，功耗更低的PCB，我們稱其為多芯片模塊（MCM）或系統級封裝（SiP），這種技術自80年代末就被採用。」 行業中經常使用一些術語，這些術語常常使問題變得混亂。「 SiP可以簡單地定義為將兩個或多個ASIC組件集成到一個封裝中。」西門子EDA高級封裝解決方案總監Tony Mastroianni說，「實現SiP的方法很多，包括MCM、2.5D封裝和3D封裝技術。MCM的方法集成並互連在封裝基板上的多個標準ASIC組件。2.5D封裝的方法集成硅或有機中介層上的ASIC組件，包括通過中介層在兩個或多個裸片之間的裸片到裸片連接。3D封裝的方法允許ASIC組件在Z軸維度上堆疊和互連。」 那麼，這是偏離摩爾定律還是對摩爾定律的擴展？英特爾可編程解決方案事業部首席技術官Jose Alvarez（何塞·阿爾瓦雷斯）說：「即使在今天，我們仍在遵循戈登摩爾的建議。1965年，戈登摩爾寫了一篇非常短的論文，共四頁，內容正是如今的摩爾定律。他在第三頁上寫道：『事實證明，使用較小的功能模塊（分別封裝和互連）構建大型系統會更經濟。』 我們今天擁有的先進封裝技術，因此，從某種意義上講，這是戈登要求我們做的事情的延續。」 圖1：從MCM / SiP遷移到小芯片。資料來源：Cadence 小芯片的不同之處在於，它們是為集成在同一個封裝內而專門設計。DARPA通過CHIPS項目開始了這一計劃，因為國防工業的芯片需求總量較小，無法負擔5納米設計的一次性工程費用。他們關於小芯片的概念是物理IP模塊，封裝在一起。 CHIPS聯盟執行總監Rob Mains表示：「 DARPA選擇了正確的方向，這對於全球范圍內的設計團隊都有意義。大家需要了解收益，行業需要提供一定水平的技術，以確保小芯片產生有效的結果。」 Ansys產品營銷總監Marc Swinnen表示同意。「這是一個合理的技術想法，有些組織正在努力實現這一目標。像ODSA這樣的小組擁有多個小組委員會，致力於使小芯片達到標準化程度，使商業市場能夠參與。」 關鍵是標準。「這個一個不斷演進的生態系統。」Synopsys高速SerDes的高級產品經理Manmeet Walia說：「這個生態系統十分分散，這一概念最初被提出是因為成本問題，由DARPA提出，但這並不是市場發展的動力。其中的一個關鍵是物理原因，裸片已經足夠大。想要進一步提升計算能力，需要更多裸片。」 細分市場的驅動力都與計算相關。Synopsys產品營銷總監肯尼斯·拉森（Kenneth Larsen）說：「關鍵的推動力實際上是高性能計算。這就是基於小芯片的設計正在增長的地方。不過，今天的小芯片並沒有標準。」 看到芯片你就可以發現這種方式已經成功。「我看了一下英特爾新芯片的圖，結果發現有八個可以稱為小芯片的計算區塊，中間還有一些包含緩存和互連區塊的條帶。」 Arteris IP系統架構師邁克爾·弗蘭克（Michael Frank）說 「它們都在硅襯底上。但是這種範例必須建立在標準之上，涵蓋電氣特性、通信、物理屬性等。不可能為每個公司構建不同的小芯片。無論如何，它仍然是芯片，必須按照常規步驟進行流片。」 如果上述問題可以解決，該技術將適用於許多其他領域。Synopsys的Larsen說：「某些設計的某些部分可能適用較舊的節點，而某些則適用較新的節點。」 小芯片的部分價值將來自能夠以最佳技術設計IP。或者，可以在保持接口不變來提升PPA，或者通過改變部分設計降低整個產品的成本，同時將另一部分遷移到更新的節點上，從而提高計算密度。 隨着連接設備的普及，5G芯片可能成為推動者。CHIPS Alliance的主管說：「我相信這將為較小的公司（尤其是物聯網設備）創造機會。如果是一家初創公司，可以將創新技術與某種類型的5G小芯片相結合，並將它們封裝在一起。」 小芯片的行業現狀 小芯片行業目前的情況如何？Synopsys的Walia說：「在大多數情況下，擁有小芯片的公司不在乎行業標準。Nvidia有他們的NVLink，AMD有他們的Infinity結構，高通有Qlink，英特爾有AIB。他們都提出了自己的專有接口標準。隨着生態系統的不斷發展，對標準的需求也不斷提高。」 當然，標準也不是全部。Cadence的Park說：「最大的問題在於小芯片的商業化。我們已經有了硬核和軟核IP，小芯片是第三種選擇。芯片設計者將能夠購買該硬核IP並將其放在中介層上，層壓或堆疊，或任何操作。」 「封裝技術與此獨立。小芯片的可行性更多地與邏輯分區有關。缺少的部分是提供IP的公司。他們會轉變為這種業務模型，並將構建的東西並存儲在倉庫中嗎？答案可能是否定的。誰將提供倉庫來存儲所有這些小芯片，誰將製造它們，誰將要分發它們，小芯片的商業模型的概念尚未建立，這是一個值得討論的成本模型。」 也許小芯片還太過遙遠。 「作為IP供應商，我們准備出售用單獨的芯片接口PHY IP。可以預見，我們將來會出售完整的小芯片芯片。可能是一個PCIe小芯片，一側具有PCIe SerDes，另一側則是裸片對裸片（D2D）的PHY，也有可能有一個控制器。」 Cadence...