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顛覆 英飛凌PCB可回收、降解:90℃熱水就溶解

晶片大廠英飛凌科技宣布,攜手Jiva Materials,推出基於天然纖維和無鹵聚合物的可回收和可生物降解印刷電路板(PCB)基板的演示和評估板Soluboard,將有助於減少電子行業的碳足跡,為電子行業可持續設計的測試做出重要貢獻。 可溶解於90℃熱水,碳排放量減少60% 據介紹,Soluboard所採用的PCB基材由總部位於英國漢普郡滑鐵盧維爾的初創公司Jiva Materials 開發,其材料由天然纖維製成,其碳足跡比傳統的玻璃纖維增強的環氧層壓板低得多,其有機結構被封裝在無毒聚合物中,浸入熱水中時會溶解,只留下可堆肥的有機材料。 這不僅消除了 PCB浪費和污染,而且還允許焊接到PCB板上的電子元件可以更好的得到回收和再利用。 Jiva Materials 執行長兼聯合創始人Jonathan Swanston博士表示:“採用水基回收工藝可以提高貴重金屬的回收率。” “此外,用Soluboard替代 FR-4 PCB 材料將導致碳排放量減少 60%,更具體地說,每平方米PCB 可以節省 10.5 公斤碳和620 克塑料。” Jonathan Swanston博士稱,電子廢棄物是世界上增長速度最快的廢棄物之一,電子產品通常使用關鍵礦物和昂貴的組件,但是這些組件的使用壽命比電路板的壽命更長。 目前電子垃圾的處理方式是破碎,然後焚燒或填埋,這會導致污染。Jonathan Swanston博士的想法是重新設計傳統的層壓板,以便更容易回收。 JonathanSwanston博士和Jiva Materials公司的首席產品官 Jack Herring在倫敦 RCA 學習產品設計時開發便開發出了可降解的PC材料,兩人在 2019年至2020年間籌集了...

英飛凌將在德國興建新12英寸晶圓廠:投資50億歐元,預計2026年完工

工業和車用晶片大廠英飛凌(Infineon)宣布,計劃投資50億歐元,在德國德勒斯登附近建造一座12英寸晶圓廠,這是英飛凌歷史上最大的單筆投資。該項提案已經得到了德國政府初步同意,不過英飛凌希望能夠獲得10億歐元的公共資金補助,這還需要等待歐盟執委會的調查結果。 英飛凌執行長Jochen Hanebeck表示,這座新工廠主要看準了再生能源、數據中心、汽車電動化的半導體市場需求,正呈現結構性的增長,同時英飛凌將持續加速提升產能,為的是抓住脫碳化、與數位化趨勢帶來的成長機會。英飛凌的投資對於實現歐盟的目標非常關鍵,即2030年以前達到全球半導體製造20%的占有率。 據了解,這座晶圓廠未來將生產模擬/混合信號和功率半導體,預計會在2026年完工,將創造1000個新的工作崗位。其中模擬/混合信號組件用於電源系統,比如節能充電系統、小型汽車電機控制單元、數據中心和物聯網(IoT)應用,功率半導體和模擬/混合信號組件的相互作用使得創建特別節能和智能的系統解決方案成為可能。 得益於先進的數位化和自動化,英飛凌希望在德勒斯登樹立新的製造標準,而且會配備最新的環保技術。2021年,英飛凌位於奧地利菲拉赫的新晶圓廠投入使用,是世界上最現代化的工廠之一,依靠全自動化和數位化運營,人工智慧解決方案將用於協助生產管理和預測性維護,同時80%的供暖需求通過散熱系統預熱回收來實現,避免了每年約兩萬噸的二氧化碳排放,廢水處理系統的廣泛使用使得排放量幾乎為零。相信這次英飛凌的德勒斯登新工廠也會延續這樣的設計思路,成為同類工廠中最環保的生產設施之一 ...

英飛凌稱晶片短缺將持續到2023年,台積電繼續擴張產能規模

晶片短缺早已是熱門話題,雖然已持續了一年多的時間,但看起來短期內都還沒有結束的跡象,至於還會持續多久,業界巨頭們各有各的說法。近日英飛凌(infineon)汽車電子事業部全球總裁Peter Schiefer在接受采訪時表示,晶片短缺將持續到2023年,相關問題才會得以解決。 為了滿足市場日益增長的需求,英飛凌還在計劃擴大產能,去年投資16億歐元的12英寸(300mm)晶圓廠正式投入使用。英飛凌這間新晶圓廠位於奧地利菲拉赫,是歐洲微電子領域最大的項目之一,而且該項目比原計劃提前了三個月。這也是世界上最現代化的工廠之一,依靠全自動化和數位化運營,人工智慧解決方案將用於預測性維護,通過大量數據和模擬,協助生產管理,了解到何時需要進行維護。 近期晶圓代工霸主台積電(TSMC)也沒有閒著,甚至還將營收的年復合增長率(CAGR)預期從10%至15%提高到15%至20%。DigiTimes表示,台積電計劃在美國亞利桑那州(5nm)、日本攜手索尼(22/28nm)、台灣高雄(7/28nm)和新竹(2nm)興建新晶圓廠,同時會將原有的南京、Fab 18和Fab 12晶圓廠進行擴建,目前還在評估德國和台灣台中(2nm)的新建計劃。 此外,台積電還將新建先進封裝測試廠。目前台積電在台灣新竹、台南、台中、龍潭四座先進封裝測試廠,並在嘉義興建第五座,以3D封裝和晶片堆疊等先進技術為主,以滿足Apple、AMD、英偉達和賽靈思(Xilinx)等晶片設計公司的需求。 ...

英飛凌新12英寸晶圓廠提前三個月投入使用,全球最現代化工廠之一

英飛凌(Infineon)宣布,其投資16億歐元的12英寸(300mm)晶圓廠正式投入使用。英飛凌這間新晶圓廠位於奧地利菲拉赫,總建築面積60000平方米,創造了400個工作崗位,是歐洲微電子領域最大的項目之一,英飛凌奧地利執行長Sabine Herlitschka、歐盟專員Thierry Breton和奧地利總理Sebastian Kurz出席了投產儀式。 經過三年的籌備和建造,該晶圓廠在今年8月份初步試產,比原計劃提前了三個月,預計能給英飛凌每年帶來20億歐元的收入。英飛凌並沒有說明該晶圓廠計劃生產哪些晶片,不過最早的時候,曾有媒體報導建造這座晶圓廠是為了生產汽車晶片,並計劃在未來四到五年會繼續增加產量,進一步滿足數據中心和太陽能系統等領域的晶片需求。 英飛凌表示,這座新晶圓廠是世界上最現代化的工廠之一,依靠全自動化和數位化運營,人工智慧解決方案將用於預測性維護,通過大量數據和模擬,協助生產管理,了解到何時需要進行維護。該晶圓廠80%的供暖需求通過散熱系統預熱回收來實現,避免了每年約兩萬噸的二氧化碳排放,廢水處理系統的廣泛使用使得排放量幾乎為零。 英飛凌現在擁有兩座大型現代化晶圓廠,除了奧地利菲拉赫的這座以外,還有一座位於德國德勒斯登。前兩天位於德勒斯登南部變電站的110 kV系統停電, 恢復供電後又出現二次停電,且停電時間長達一到兩個小時。不過英飛凌執行長Reinhard Ploss表示該事件沒有造成重大損失,目前大部分設備都已恢復生產,僅有少部分設備還存在故障。 ...