Tag: 處理器

在之前的一篇有問有答中，我們解釋過先進半導體工藝對CPU性能的影響，通常來說製程工藝越先進，芯片晶體管集成度越高，核心面積越小，成本越低，而性能會更強，不過這個說法是針對單一芯片而言的，如果放到全局來考慮就不一樣了。台積電、三星此前都宣佈了5nm EUV工藝，據悉蘋果明年的A14處理器就會用上5nm EUV工藝，再下一代可能就是3nm工藝了，但是使用先進工藝的代價也是極高的，雖然晶體管密度會有數倍提升，但是總的芯片成本也從會16nm工藝的16美元左右增長到30美元。 在全球半導體製造廠商中，有能力也有資金進軍10nm以下節點的工廠就剩下英特爾、台積電、三星了，其中英特爾是自產自銷，代工廠商只有三星、台積電可選，這兩家公司在下一代工藝上也競爭激烈，工藝路線圖已經規劃到了5nm、3nm級別，而且用於建廠的投資都是200億美元級別的，投資巨大。 即便是進入到5nm、3nm工藝，製程提升帶來的性能進步越來越小，台積電、三星公佈的5nm工藝晶體管性能提升只有15-20%左右的水平，而摩爾定律的失效引發的問題不只是性能提升不盡如人意，還有成本的大幅上漲，這個問題可能比性能提升更麻煩。 IBS公司此前基於蘋果A系列處理器做過模擬，預估蘋果在升級到10nm、7nm、5nm及3nm工藝之後的A系處理器晶體管密度、芯片面積、芯片成本等問題，其中16nm工藝下，芯片核心面積及約為125mm2，晶體管數量33億，每個晶圓毛產量478片，淨產量是359.74篇，晶圓報價是5912美元，算下來每10億晶體管成本約為4.98美元，核心成本則是16.43美元。 從16nm到10nm到5nm再到3nm，晶體管一路提升，從16nm的33億增長到3nm的141億，晶體管密度是不斷增加的，同時蘋果處理器的核心面積會縮小，不過10nm之後會維持在83-85mm之間，也導致每片晶圓產出的核心數量穩定在510到540片左右。 但是製程工藝越先進，難度越來越高，導致晶圓代工的價格大幅上升，從16nm工藝的5912美元一路漲到7nm的1萬美元再到3nm工藝的1.5萬美元，這也導致了5nm、3nm工藝的芯片成本漲到24、30美元，其中3nm工藝下接近16nm工藝成本的兩倍了。 考慮到16nm到3nm工藝之間歷經多代工藝升級，兩倍成本似乎不是不能接受，但是要考慮到電子產品在摩爾定律的支持下原本是要快速降低成本的，隨着時間的推移，電子產品價值也是在降低的，所以芯片成本翻倍上漲對蘋果以及其他廠商的考驗是非常大的。 此外，這里談的還是芯片的製造成本，研發成本也是隨着工藝進步大幅提升的，專業網站Semiengingeering之前刊發過一篇文章，介紹了不同工藝下開發芯片所需要的費用，其中28nm節點上開發芯片只要5130萬美元投入，16nm節點需要1億美元，7nm節點需要2.97億美元，到5nm節點就是5.4億美元了，3nm工藝的設計費用現在還是未知數，按照這個比例算下去漲到10億美元也不是不可能。 如果算上研發、設計、流片等成本，未來5nm、3nm工藝的芯片成本恐怕要高到讓人咋舌了，能夠跟進最先進工藝的廠商只會越來越少。 來源：超能網

自從AMD在2107年初重返高性能處理器市場之後，消費級的銳龍及服務器級的EPYC處理器給了英特爾很大的競爭壓力，雖然英特爾在整體性能上依然有優勢，但AMD銳龍、EPYC處理器性價比更高，而且隨着7nm Zen2架構的銳龍及EPYC處理器問世，性能、功耗上AMD都會占據上風。作為兩家公司發展方向的指標，AMD股價過去兩年一直是在漲的，而且漲幅遙遙領先，英特爾股價倒是長期徘徊在55美元左右。這個月底英特爾就要發佈Q1季度財報了，麥格里分析師上調了英特爾的股票評級及目標股價，認為Q1季度該公司營收還會繼續漲，分析師認為大家對AMD競爭激烈導致英特爾服務器芯片份額大降的說法過於誇張了。 英特爾公司將在4月25日發佈Q1季度財報，麥格里研究公司日前發表了一份利好英特爾的報告，認為該公司今年的股價還會繼續上漲，Q1季度的營收還會微幅上漲，所以他們將其目標股價從56美元提升到了62美元，股票評級也是跑贏大盤。 推動英特爾業績增長的主要動力來自雲服務及流媒體供應商，這些領域里市場需求還在不斷增長。 自從AMD去年11月份宣佈7nm數據中心處理器羅馬之後，看好AMD EPYC處理器在數據中心市場的分析師越來越多，認為英特爾在數據中心市場上的份額會下降，不過麥格里的報告認為這樣的擔心有點過於誇大了。 在X86服務器芯片領域，英特爾依然有壟斷性優勢，此前的份額最高達到了99%，去年AMD EPYC奮鬥一年後才將市場份額提升到2%，不過整體趨勢是EPYC份額越來越高，但這個過程是長期的，即便到2020年AMD在服務器市場上的份額也不過10%左右。 當然，對AMD來說，市場份額沒增加1個百分點，意味着EPYC業務就是大幅增長了，粗算下來服務器市場1%份額就意味着至少2億美元的營收（數據中心市場還在快速增長中），增長量還是很可能的。 來源：超能網

日本富士通公司2006年啟動超算研究，2012年聯合日本理化所RIKEN正式推出京（Kyo）超算，這個名字來自日本單詞Kei，指的是1億億次，因為京是全球首個1億億次浮點性能的超算，憑此拿下了2011年兩次TOP500冠軍。不過京超算今年8月份就要退役了，接替它的是富士通、RIKEN聯合研發的Post-K超算，目標是百億億次性能，為此富士通開發了7nm 52核架構的A64FX處理器，雙精度浮點性能可達2.7TFLOPS。日前富士通宣佈正式啟動Post-K超算生產計畫，預計2021年到2022年之間部署這台超算。 與現有的超算相比，下一代京超算最大的變化就是處理器從SPARC64架構全面轉向ARM，此前富士通已經宣佈推出自主研發的ARMv8 SVE（可伸縮矢量擴展）芯片，使用了512bit浮點運算單元，每個節點使用48核+2輔助核，IO及計算節點則是48核+4輔助核結構。 Post-K超算的重點就是A64FX處理器，這個處理器的架構設計也很特別，有48個計算核心及4個協助核心組成，分為四個CMG單元，每個單元13個核心，28Gbps I/O帶寬，16條PCIe 3.0通道。 A64FX將使用高性能的HBM 2記憶體，每個CMG單元配備8GB HBM 2，帶寬256GB/s，總計32GB HBM 2，1024GB/s帶寬。 富士通的A64FX處理器將使用7nm FinFET工藝生產，87.86億個晶體管，性能可達2.7TFLOPS，是前代的SPARC V9處理器1.1TFLOPS的2.5倍左右。 富士通公司日前宣佈已經與RIKEN簽署合同，正式開始製造Post-K超算，其中關鍵的計算系統由富士通IT產品有限公司負責製造，未來將安裝、部署在RIKEN的計算科學中心內。 除了為RIKEN研發製造Post-K超算之後，富士通還會把開發Post-K研發出來的技術用於商業超算生產，計畫在2019財年下半年正式推出，它將成為富士通PRIMEHPC FX100超算系統的繼任者，為了應對更廣泛的市場需求，富士通還會推出更易於部署的入門級超算，或者將這些技術提供給其他開發商。 來源：超能網

英特爾公司1968年成立，去年迎來了50週年紀念，而AMD公司於1969年成立，今年5月1日就是AMD公司的50大壽了，50年的歷史中這兩家公司的規模早已經不可同日而語了，AMD的營收不到英特爾的十分之一，盈利更差了將近70倍，不過AMD在X86歷史上絕對是可歌可泣的英雄。為了紀念公司成立50週年，AMD准備推出50週年紀念版銳龍7 2700X，目前詳細規格還未知，但340美元的價格比正常售價要貴一些，顯然它還是會有點特殊之處的。 在海外電商平台ShopBLT上已經有這款紀念版處理器在預售，名字為RYZEN 7 2700X 50TH ANNIVERSARY EDITION WITH WRAITH PRISM COOLER（帶Waraith Prism散熱器的銳龍7 2700X 50週年紀念版），單從散熱器上來看這還是2700X處理器的標配，沒有什麼特別的。 預訂頁面上沒有銳龍7 2700X處理器的具體規格，所以暫時還不知道這款處理器的特別之處，但340.95美元的預訂價要比329美元的建議價高了一些，這可能是ShopBLT網站習慣的預售加價習慣，不過也有可能意味着銳龍7 2700X紀念版處理器規格更高。 在紀念版處理器上，英特爾去年推出了紀念X86 40週年的酷睿i7-8086K，它實際上就是酷睿i7-8700K的頻率增強版，睿頻加速頻率可達5.0GHz。目前銳龍7 2700X的基礎、加速頻率分別是3.7GHz、4.3GHz，指望官方頻率達到5GHz是不可能的，不過基礎提升到4.0GHz、加速提升到4.5GHz還是有可能的，AMD可以特挑一部分體質好的處理器超超頻，反正紀念版銳龍7 2700X也不會很大量上市。 這款紀念版銳龍7 2700X處理器是5月1日上市，時間上是趕不上7nm銳龍3000處理器了，不然AMD今年推出一款5GHz頻率的紀念版銳龍處理器倒是更有吸引力。 來源：超能網

英特爾公司1968年成立，去年迎來了50周年紀念，而AMD公司於1969年成立，今年5月1日就是AMD公司的50大壽了，50年的歷史中這兩家公司的規模早已經不可同日而語了，AMD的營收不到英特爾的十分之一，盈利更差了將近70倍，不過AMD在X86歷史上絕對是可歌可泣的英雄。為了紀念公司成立50周年，AMD准備推出50周年紀念版銳龍7 2700X，目前詳細規格還未知，但340美元的價格比正常售價要貴一些，顯然它還是會有點特殊之處的。 在海外電商平台ShopBLT上已經有這款紀念版處理器在預售，名字為RYZEN 7 2700X 50TH ANNIVERSARY EDITION WITH WRAITH PRISM COOLER（帶Waraith Prism散熱器的銳龍7 2700X 50周年紀念版），單從散熱器上來看這還是2700X處理器的標配，沒有什麼特別的。 預訂頁面上沒有銳龍7 2700X處理器的具體規格，所以暫時還不知道這款處理器的特別之處，但340.95美元的預訂價要比329美元的建議價高了一些，這可能是ShopBLT網站習慣的預售加價習慣，不過也有可能意味著銳龍7 2700X紀念版處理器規格更高。 在紀念版處理器上，英特爾去年推出了紀念X86 40周年的酷睿i7-8086K，它實際上就是酷睿i7-8700K的頻率增強版，睿頻加速頻率可達5.0GHz。目前銳龍7 2700X的基礎、加速頻率分別是3.7GHz、4.3GHz，指望官方頻率達到5GHz是不可能的，不過基礎提升到4.0GHz、加速提升到4.5GHz還是有可能的，AMD可以特挑一部分體質好的處理器超超頻，反正紀念版銳龍7 2700X也不會很大量上市。 這款紀念版銳龍7 2700X處理器是5月1日上市，時間上是趕不上7nm銳龍3000處理器了，不然AMD今年推出一款5GHz頻率的紀念版銳龍處理器倒是更有吸引力。 ...

在去年12月初的驍龍技術峰會上，高通正式宣佈了驍龍855處理器，該處理器順理成章的替代驍龍845成為Android智能手機市場的新旗艦，各家手機廠商隨後陸續推出基於驍龍855處理器的旗艦手機，甚至有些手機品牌搭載驍龍855的安卓旗艦還沒來得及推出，這里勸它們要加快進度了，因為驍龍855的繼任者驍龍865已經浮出水面，並且高通很可能會在今年年末就推出它。 根據hothardware的報導，作為驍龍855繼任者的驍龍865已經在以Kora為代號進行開發，記憶體支持方面將從驍龍855的LPDDR4X記憶體提升到支持LPDDR5記憶體，這將會來到記憶體帶寬的巨大提升。另外，驍龍865的早期開發板附帶另一個標記為SDM55的芯片，這很可能是7nm的X55 5G基帶。 此前高通有表示下一代芯片會將5G基帶整合到處理器中，高通公司總裁Cristiano Amon在2月底曾表示，「我們將突破性的5G多模調制解調器和應用處理技術集成到一個SoC中，這是使5G更廣泛地跨區域和層級可用的重要一步。」目前看起來卻不是這樣，似乎與驍龍855+X50 5G基帶的組合一樣，驍龍865也採用搭配X55 5G基帶的方式。當然這一切也只是推測，真相還得等高通發佈後才知道。 據悉，高通公司很可能會在2019年末推出這款驍龍865，第一批使用該芯片的智能手機將在2020年第一季度推出，屆時，它將面臨來自三星的Exynos 9830（有可能會有），華為的麒麟990和蘋果的A13的激烈競爭。 來源：超能網

英特爾公司去年迎來了50週年紀念，2019年則是AMD公司的50週年紀念了，這兩家公司曾經親密合作如兄弟，但大部分時間還是你爭我奪，在X86處理器市場上混戰了將近40年了。雖然英特爾只虛長了一歲，但是論規模的話，AMD在英特爾前面就是個弟弟——2018年AMD營收65億美元，淨利潤3.4億美元，而英特爾營收708億美元，淨利潤211億美元。歷史上以弱勝強的例子有很多，那AMD如何跟英特爾鬥呢？數據中心業務高級副總兼總經理Forrest Norrod在采訪中表示，AMD在通過創新打破舊有規則上歷史悠久，X86 64位就是他們發明的。 HPCWire網站日前推出了一個新的欄目，叫做People to Watch（值得關注的人物），首個被采訪的對象就是AMD數據中心、嵌入式解決方案部門高級副總裁兼總經理Forrest Norrod，他負責AMD數據中心、嵌入式產品的戰略、業務、工程及銷售等各個方面的管理工作。他本身也是擁有25年行業經驗的資深高管，先後在戴爾等公司的數據中心業務部門工作，個人也擁有11項計算機體系、圖形及結構方面的專利。 這次的采訪談了很多與HPC、AI以及他個人生活方面的問題，不過最值得關注的就是HPCWire提到的小公司如何跟大公司競爭的問題，要知道在數據中心處理器市場上，英特爾的份額一度高達99%，AMD只有1%不到，去年底靠着EPYC芯片將份額提升到了2%，但總體上與英特爾的差距還是非常大的。 對於這個問題，Forrest Norrod表示AMD公司在通過創新打破舊有規則上歷史悠久，AMD在開發現代服務器基礎架構的多個方面都發揮了重要作用。AMD首創了X86 64位指令集、單芯片多核處理器、高性能、可擴展的互聯架構以及集成記憶體控製器，虛擬化技術是當前的基礎，AMD也是第一個支持硬件虛擬化的公司，允許服務器在不同虛擬服務中切換。 這與競爭對手不想真正解決客戶真實需求有關，比如競爭對手想推廣私有架構時，AMD推出了X86 64位架構。最近我們不折不扣地推動單插槽服務器芯片EPYC，以便客戶根據負載要求選擇合適的尺寸及正確的系統，而不會影響性能、可靠性及功能。如此一來，當單插槽系統能夠提供更好的選擇時，客戶就可以避免被競爭對手強制推的雙路服務器限制。 當我們的EPYC處理器重新進入市場時，除了客戶需求我們不關注任何事，EPYC是AMD致力於最大化性能、計算密度而同時降低復雜性、提供更多定製、降低成本的綜合結果。 來源：超能網

魅族公司曾經表示他們可能是唯一一家不依賴高通而做大的公司，前幾年魅族一直在使用聯發科的處理器，而聯發科也把魅族當作合作典範，當年為了征戰高端市場推出的Helio X30芯片率先使用了10nm工藝，被魅族用在旗艦機Pro 7上。可惜故事的發展沒有按照魅族、聯發科的腳本走，Helio X30沒能撐起聯發科的高端夢，反而讓聯發科業績大受影響。Helio X30失利之後，聯發科這幾年也專注中低端處理器，目前最高端的產品Helio P90也不過是12nm工藝的，性能、工藝、架構都不如高通、海思、三星的處理器。不過聯發科進軍高端市場的夢想沒滅，今年會有多個7nm工藝芯片，其中7nm 5G處理器預計今年內完成，2020年將再次沖擊高端市場。 聯發科這兩年的主力處理器還是中端的Helio P60/P70以及低端Helio A22這些，最新的處理器是Helio P90，CPU架構升級到Cortex A75×2+Cortex A55×6設計，放棄了ARM公版GPU Mali G72，換上了Imagination的IMG 9XM-HP8，據說性能大幅度提升50%。 AI方面，Helio P90集成了更加高頻的AI加速處理單元，性能為上一代P60的三倍，為驍龍710的兩倍。現在手機基本上都是用來加速圖像處理，Helio P90也不例外，聯發科將會實現自動優化曝光、實時圖片/視頻效果增強、人臉識別、智能降噪等等功能。 不過Helio P90整體上依然不算高端處理器，製程工藝還是12nm的，A75+A55架構也不是最先進的，定位也就跟高通的驍龍710差不多，工藝及架構上還有所不如。 聯發科不上最先進工藝還是因為沒錢沒市場，10nm工藝的X30處理器失利對聯發科影響很大，不過5G當前，聯發科不上也得硬上。去年聯發科發佈了M70 5G基帶，它就是使用台積電7nm工藝製造的，速率可達5Gbps，支持3GPP Releas 15規范，預計今年下半年出貨。 聯發科還會推出7nm工藝的專用芯片，去年4月份推出了7nm工藝的56G PAM4 SerDes高速解串器芯片，預計今年內完成設計流片，未來可用於思科的企業產品中。 除了專用芯片及基帶之外，聯發科還會推出真正高端的7nm工藝5G處理器，整合5G基帶功能，去年聯發科就表過態了，雖然目前這款5G芯片的詳情還是未知的，但CPU架構預料會升級到Cortex-A76，GPU性能也會大幅升級，即便不能完全匹敵高通的驍龍855，但沖擊高端市場是沒跑了。 不過聯發科這款5G手機處理器預計今年Q3季度才能完成設計、流片，2020年才有可能商業生產。 來源：超能網

AMD預計會在5月底的台北電腦展上正式推出7nm工藝的銳龍3000系列處理器，這一代不僅製程工藝領先英特爾的14nm處理器，還升級到了Zen2架構，IPC性能預計會有明顯提升，CES展會上AMD直接用同規格的8核銳龍3000堆棧酷睿i9-9900K，性能不輸而且能效更高。在AMD銳龍處理器的緊逼下，英特爾酷睿處理器面臨的壓力可想而知，歐洲地區電商平台上AMD處理器銷量已經穩穩地達到了英特爾酷睿處理器的兩倍，營收也壓過英特爾，英特爾現在的優勢只剩下處理器價格更高這一點了。 Reddit用戶ingebor一直在統計歐洲電商平台Mindfactory上的AMD、英特爾處理器銷量、銷售額等數據，日前他公佈了2019年3月份的數據，原文鏈接在這里，以下圖片都可以點擊放大。 3月份AMD、英特爾銷量數據 首先來看看銷量數據，從去年7月份AMD首次實現與英特爾處理器銷量55開之後，AMD在這方面的優勢一直在加強，去年9月份AMD：英特爾的銷量達到了2：1的水平了，之後AMD在銷量上的優勢一直保持到現在，3月份則是與69：31的優勢繼續大幅領先。 AMD這邊銷量較高的處理器主要是R7 2700X、R5 2600X、R5 2600、R5 2400G等，英特爾那邊主要是酷睿i9-9900K、i7-9700K、i5-9600K、i5-9400F等。 3月份AMD、英特爾銷售額數據 在銷售額上，英特爾一直到去年8月份都是領先的，之後隨着AMD銷量大漲，AMD的銷售額也超過了英特爾，今年3月份AMD的銷售額占比是54%，英特爾是46%。至於為什麼，下面的圖就是解釋。 3月份AMD、英特爾處理器均價數據 AMD的銷量是英特爾的兩倍，但銷售額跟英特爾差不多，只能說明英特爾的處理器單價依然更高。從統計數據來看，英特爾的酷睿i9-9900K、i7-9700K等處理器雖然價格下滑了23%、27%，但是英特爾同期均價依然漲了40%以上，3月份均價為337歐元，而AMD同期均價下跌了8.4%，目前均價只有178歐元，英特爾酷睿均價差不多也是AMD銳龍的兩倍。 對消費者來說，AMD顯然更加良心，性價比高，不過對企業來說，英特爾的高價是優勢，幫助他們在銷量被銳龍虐的同時保證營收不那麼難看，畢竟相對用戶的吐槽，還是利潤更重要一些。 3月份AMD、英特爾處理器份額 最後這里是雙方出售的處理器及營收中不同架構所占的比例，基本上來說都是最新推出的處理器占比越來越高，AMD那邊是代號Pinnacle Ridge的銳龍2000系列，英特爾這邊是Coffee Lake Refresh的酷睿九代處理器。 來源：超能網

AMD預計會在5月底的台北電腦展上正式推出7nm工藝的銳龍3000系列處理器，這一代不僅製程工藝領先英特爾的14nm處理器，還升級到了Zen2架構，IPC性能預計會有明顯提升，CES展會上AMD直接用同規格的8核銳龍3000對戰酷睿i9-9900K，性能不輸而且能效更高。在AMD銳龍處理器的緊逼下，英特爾酷睿處理器面臨的壓力可想而知，歐洲地區電商平台上AMD處理器銷量已經穩穩地達到了英特爾酷睿處理器的兩倍，營收也壓過英特爾，英特爾現在的優勢只剩下處理器價格更高這一點了。 Reddit用戶ingebor一直在統計歐洲電商平台Mindfactory上的AMD、英特爾處理器銷量、銷售額等數據，日前他公布了2019年3月份的數據，原文連結在這里，以下圖片都可以點擊放大。 3月份AMD、英特爾銷量數據 首先來看看銷量數據，從去年7月份AMD首次實現與英特爾處理器銷量55開之後，AMD在這方面的優勢一直在加強，去年9月份AMD：英特爾的銷量達到了2：1的水平了，之後AMD在銷量上的優勢一直保持到現在，3月份則是與69：31的優勢繼續大幅領先。 AMD這邊銷量較高的處理器主要是R7 2700X、R5 2600X、R5 2600、R5 2400G等，英特爾那邊主要是酷睿i9-9900K、i7-9700K、i5-9600K、i5-9400F等。 3月份AMD、英特爾銷售額數據 在銷售額上，英特爾一直到去年8月份都是領先的，之後隨著AMD銷量大漲，AMD的銷售額也超過了英特爾，今年3月份AMD的銷售額占比是54%，英特爾是46%。至於為什麼，下面的圖就是解釋。 3月份AMD、英特爾處理器均價數據 AMD的銷量是英特爾的兩倍，但銷售額跟英特爾差不多，只能說明英特爾的處理器單價依然更高。從統計數據來看，英特爾的酷睿i9-9900K、i7-9700K等處理器雖然價格下滑了23%、27%，但是英特爾同期均價依然漲了40%以上，3月份均價為337歐元，而AMD同期均價下跌了8.4%，目前均價只有178歐元，英特爾酷睿均價差不多也是AMD銳龍的兩倍。 對消費者來說，AMD顯然更加良心，性價比高，不過對企業來說，英特爾的高價是優勢，幫助他們在銷量被銳龍虐的同時保證營收不那麼難看，畢竟相對用戶的吐槽，還是利潤更重要一些。 3月份AMD、英特爾處理器份額 最後這里是雙方出售的處理器及營收中不同架構所占的比例，基本上來說都是最新推出的處理器占比越來越高，AMD那邊是代號Pinnacle Ridge的銳龍2000系列，英特爾這邊是Coffee Lake Refresh的酷睿九代處理器。 ...

在九代酷睿處理器中，英特爾這次大量推出了無核顯的酷睿F系列，除了最早上市的酷睿i5-9400F之外，最近酷睿i9-9900KF/i7-9700KF/i5-9600KF也上市了，酷睿i9-9900KF售價4299元，比酷睿i9-9900K便宜100塊錢。砍掉了核顯的酷睿i9-9900KF賣點在哪里？省100塊錢對高玩來說沒意義，主要還是超頻體質，現在酷睿i9-9900KF的LN2極限頻率超到了7.34GHz，並創造了SuperPI 32M的新紀錄。 美國極限超頻選手BigBlock990日前將一顆酷睿i9-9900KF處理器超頻到了7339.2MHz，此時倍頻73x，外頻100.5MHz，電壓1.888V，不過核心數隻剩下3核3線程。憑借這一頻率，酷睿i9-9900KF在SuperPi 32M的測試中取得了6分672毫秒的成績，是酷睿i9-9900KF中最高的。 7.34GHz的頻率是酷睿i9-9900KF的新紀錄，不過單論頻率的話，其實它還沒有超越酷睿i9-9900K處理器，後者目前的最高紀錄是7.613GHz，7.34GHz大概能排到第九位，但因為這是兩款處理器，日後隨着酷睿i9-9900KF超頻記錄的增多，兩邊應該不是一個排行榜的。 酷睿i9-9900KF目前超頻記錄沒有超越酷睿i9-9900K主要是因為沖榜的比較少，預計以後用酷睿i9-9900KF跑分的會更多。至於超頻體質這事，此前有測試對比了酷睿i9-9900KF與酷睿i9-9900K處理器的超頻能力，多個樣本顯示酷睿i9-9900KF的超頻潛力是更好一些的。 至於超頻高玩們能不能挑到體質更好的酷睿i9-9900KF處理器，然後用它來沖擊7.6GHz或者更高的頻率，大家可以等等看。 來源：超能網

當玩家選擇裝一台PC電腦的時候，他會有個怎樣的思考過程？第一個要決定的通常是選什麼樣的處理器，因為處理器的選擇可以決定整套平台的預算及性能水平，想玩遊戲的話現在4核8線程處理器是入門標準了，高點的則會直接上8核16線程平台。再下一步就是要選AMD或者英特爾了，這是個讓人糾結的過程。 糾結AMD或者英特爾之外，再下一步就是選擇盒裝或者散片了——通常來說這個過程沒多少糾結的必要了，錢多點的直接上盒裝處理器，想要高性價比就選散片處理器。那麼問題來了，散片處理器為什麼這麼便宜呢？選擇散片有什麼風險嗎？今天的超能課堂我們就來談談散片處理器的那些事。 我們購買的盒裝處理器一般如下圖所示，有英特爾或者AMD的logo及標簽，里面除了CPU處理器之外，可能還會有原裝的散熱器，但盒裝正品不是一定有散熱器的，這個後面會再說。 我們平時買的散裝CPU往往是下面這種，沒有官方包裝，只有一個塑料保護盒，CPU正面可能有店家的標記，背面針腳中間通常會有店家的標簽，上面會有購買日期，作為保修的憑證。 普通消費者平常接觸的處理器基本上就是上面的盒裝、散片兩種了，有些JS還會用散片搭配仿冒的原裝散熱器做成假冒盒裝產品，不過這種手段現在好像不多見了（被官方打壓最多，網購正品渠道也增多了），而且我們的重點主要是說說散片，要想瞭解散片的來源，我們先要瞭解下AMD及英特爾官方出售的CPU都有哪些類別。 英特爾、AMD正規渠道的CPU來源 AMD處理器的處理器出售途徑 ·盒裝正版：AMD官方想要出售的當然也是盒裝版了，而且AMD的盒裝正版分為PIB（Processor-in-a-Box）及WOF（Without of Fan），前者是帶原裝散熱器HSF的，質保三年，WOF是無風扇的，質保兩年。 ·OEM/Trade版：這是批量銷售給OEM客戶的，除了處理器之外別的都不需要了，沒有散熱器甚至也不需要文檔，質保也是由OEM廠商負責的。 英特爾處理器的出售途徑 ·盒裝正版：跟AMD一樣，英特爾出售給渠道商的也是盒裝正版，質保三年，其中絕大多數標配英特爾的原裝散熱器，就是那種塑料扣具、非常難用的風冷散熱器。不過英特爾在HEDT高端產品線中也有無散熱器的盒裝正版，包括LGA2011、LGA2066全家桶、酷睿i9-9900K、酷睿i7-8700K等K系列高端處理器。 ·OEM/Tray版：跟AMD一樣，OEM也是英特爾出貨量最多的渠道，DIY玩家購買的那點CPU都是小兒科，給OEM客戶的產品就不需要散熱器、文檔等，它們的包裝方式如下圖所示，是放在一個托盤里的，所以英文里散片處理器指的是Tray這個詞，就是「托盤、盤子」之意。 Tray散裝版的處理器 ·定製版：英特爾可以為參與技術供應商項目的成員提供定製版處理器。 ·翻新、二手及工程樣品：這幾個放在一起說了，反正英特爾不對這三種產品負責。前兩種不說了，工程樣品也就是我們常說的ES版，這也是一種很特殊的散片，ES樣品是英特爾借給給客戶測試的，根據不同的測試階段有不同的版本，還有正顯、不顯、QS之分，其中QS版比較接近正式版了，但在英特爾的條款中，ES版是不允許轉售的，出售ES樣品甚至有可能觸犯法律，因為這往往違反了英特爾的NDA條款，前幾年還經常有某OEM大品牌的員工私自出售ES樣品被英特爾控告而坐牢的報導。 當然，ES版盡管有這樣的打壓，實際上也沒有徹底杜絕，依然活躍在二手產品領域。 上面幾種出售途徑中，AMD、英特爾自己負責的是盒裝版，三年質保，還會送原裝散熱器，而ES樣品、定製版等渠道比較特殊，數量也比較少，雖然他們也有可能被混做散片，不過我們這里就說常規意義上的散片。 散片處理器的優勢：價格便宜就是王道 常說的散片也可以分為狹義及廣義上的， 狹義上的散片處理器，是來源於OEM渠道，英特爾對外出售的處理器價格是RCP（推薦的客戶售價），通常是千顆批發價（1000顆處理器起 ，但實際批量購買的最低量不一定是1K，可能更高），不是英特爾的正式定價。有些OEM客戶一次性購買的量太多，自己的產品可能用不完，所以就流出到市場上，變成了散片處理器。 OEM渠道流出的散片處理器因為不需要散熱器、包裝盒，所以成本更低，就連物流成本都更低，再加上批量購買可能的優惠價，所以散片的價格要比盒裝版便宜。具體能便宜多少，這就看那一代的處理器的具體表現了，以英特爾為例，八代酷睿處理器的散片價格可謂驚人，比如經典的G4560、酷睿i3-8100、酷睿i5-8400及酷睿i7-8700K，其中酷睿i5-8400散片價格一度跌到了1000元左右，與盒裝版差價500塊，而酷睿i7-8700K散片價格曾經不到2200元，比2799元的盒裝也便宜很多。 只不過去年秋季隨着英特爾14nm產能缺貨，八代酷睿散片全面漲價 ，超高性價比的散片已經不復存在了，今年以來散片的價格也有所回調，不過千元六核的盛況已經難再了。 與英特爾相比，AMD這邊的散片銷售似乎並不那麼熱烈，這不僅是銳龍處理器這兩代的事了，很多年前的情況就這樣了，官方自然不會解釋這樣的事，分析起來大概就是英特爾的處理器依然占了絕大多數份額，特別是OEM渠道，所以流出的OEM版處理器也是最多的。此外，AMD的處理器性價比高，盒裝的性價比相對來說就已經很高了，而且AMD的原裝散熱器比英特爾原裝散熱器良心了十倍，不需要購買第三方散熱器都能用，銳龍這兩代的Wraith系列散熱器很不錯了。 散片市場魚龍混雜，真·OEM渠道沒那麼多 前面說的散片加了個限定詞——狹義上的散片，但是現實中玩家購買的散片就不一樣了，廣義上說除了正規渠道的盒裝正品之外，其他的處理器都可以視作散片，這個來源就廣多了，而且真的是魚龍混雜了，主要可以分為： ·ES/QS版散片 前面說了這些流出的處理器是不被英特爾認可的，嚴重起來英特爾可以追求流出、售賣ES處理器的廠商、店家責任，不過實際情況中英特爾也不一定都能追究的過來，ES/QS版處理器在電商平台一直也是有出售的，但往往是前幾代的產品（出售當前這一代處理器的風險也大），而且有些人是迷信ES/QS版處理器超頻能力更好的，所以會買來玩玩，一般人的話嚴重不推薦。 ·海淘大船的拆機U 這也是一類很神奇的處理器，購買者以貼吧玩家或者被貼吧大佬影響的小白居多，如果在馬雲家搜索什麼六核吃雞之類的關鍵詞，很容易就找到便宜到難以相信的一些主機，幾百塊就能買到什麼6核、8核甚至10核平台，店家還會宣傳可以流暢吃雞什麼的。 這些超高性價比的處理器就是所謂的電子垃圾，主要是一些淘汰的服務器、數據中心的拆機U，最多的就是Xeon處理器，跨度從LGA1366/X58芯片組到LGA2011/X79再到LGA2011-3/X99，涵蓋了4核到10核在內的多種處理器。 這些處理器及主機平台性價比是很高，但是對一般人來說還是不推薦，貼吧有很多玩家是專業垃圾佬，搞這個是興趣，並不是因為沒錢，所以說如果是因為沒錢去選擇這些產品，也不推薦嘗試。如果真的要考慮，至少選擇X99平台的吧，雖然這時候性價比會低一些。 ·平民法拉利Xeon E3處理器 市場上還有一類散片很受歡迎，那就是被稱為平民法拉利的至強E3-1200系列處理器，至強系列處理器是面向專業用戶、服務器市場的，所以網上賣的都是散片，這個散片的流出渠道也跟OEM版酷睿處理器差不多。 值得一提的是，至強E3-1230 v5處理器曾經在京東商城上作為正式產品上架的，而且還是盒裝的，售價1999元，但是沒多久就下架了。 ·走私的處理器 網上散片處理器的銷量如此之大，要說這個產業都是從OEM渠道流出來的，實在也讓人難以相信，有些人給散片正名也是因為他們想掩飾散片來源的一個重要渠道——走私，說的好聽點說是水貨，不過本質上這類處理器就是走私來的。 香港海關之前查獲的走私處理器 處理器走私也是久遠的灰色甚至黑色產業鏈了，搜下新聞的話深圳、香港/珠海、澳門海關每年都會查獲多起處理器走私案，而且花樣繁多，有的是通過個人攜帶，CPU比較小巧，可以在身上藏納，去年澳門海關查獲一名女性在身上藏了456顆處理器，不過更大額的走私往往是用貨車等手段藏匿，一次就能走私數千顆，2016年落馬洲海關就查獲了一期貨車走私5864顆處理器的案件，價值1050萬港元。 以上這些還是被抓的，如果算上沒被抓的，那麼每年經由香港澳門走私的處理器不在少數，這也是散片處理器的重要來源之一。去年八代酷睿處理器散片大漲價，就有說是當時走私處理器被抓所致，實際上倒也沒這麼玄。 走私過來的處理器也不一定全是當散片出售，黑心的商家也有可能把這些CPU跟包裝盒打包成盒裝處理器，這里面還有更詳細的區別了，有些包裝跟處理器是對應的，就是所謂的英文原包，不過更多地包裝盒、散熱器還是造假而來的，這種盒裝就更坑了。 買散片處理器是非法的嗎？AMD、英特爾對散片處理器的態度如何？ 前面說了，如果說廣義上的散片處理器，那來源真的是魚龍混雜，不過散片處理器倒不存在造假之說，因為CPU科技含量如此之高，造假是沒法造假的，最常見、最可行的造假也就是把表面的logo打磨掉（remark），偽裝成別的處理器，但是這種手段容易被識別了，造假成本與收益不成正比，只可能騙騙完全不懂的小白。 散片與盒裝的區別還有原裝散熱器及保修的區別，不過這也不是什麼大問題，英特爾的原裝散熱器屬於廢物而且還額外花錢的東西，完全沒必要心疼原裝散熱器，除非是那種非常低端的處理器，比如奔騰、賽揚這樣的，原裝散熱器還可以湊合用。 至於質保，盒裝正品是三年質保，散片質保是出售方負責的（指的是消費級的，數據中心處理器散片也是英特爾質保），通常不超過一年，有的更短，但是處理器跟記憶體條一樣都是屬於正常用很難用壞的東西，絕大多數人一輩子都不一定遇到質保的問題，很多用了五六年甚至十年的處理器也沒壞，即便是超頻、加壓也不是那麼容易壞的，我們之前做過加壓1.6V以上長期超頻使用，處理器也沒壞。 當然，超頻損壞是英特爾、AMD拒絕質保的，不鎖頻的K系列也是如此。 那麼普通消費者購買散片處理器是非法的嗎？這個問題聽上去很搞笑，目前為止沒聽說過有誰是因為使用了散片處理器被抓進去，但從法理上來說散片處理器還真有可能是非法的，前兩年英特爾就有製作過類似的宣傳片——銷售散裝CPU產品就是支持走私犯罪。 不過英特爾這里所說的散裝CPU是針對假冒的盒裝產品，JS們把散片CPU與假冒包裝盒、散熱器封包為正品盒裝，這樣對英特爾及消費者來說都不是好事，英特爾打擊是正常的。 至於我們平常所說所買的散片處理器，英特爾及AMD官方的態度耐人尋味，理論上散片處理器是會影響盈英特爾、AMD的利益的，畢竟OEM版的銷售價格較低，不過從現實中來看英特爾、AMD是默認散片處理器正常銷售的，但是對假冒的盒裝處理器顯然是會打擊的，而且走私的處理器也是在一直聯合監管部門打擊的。 但是英特爾對散片睜一隻眼閉一隻眼不代表就完全不管散片了，他們一直在管控散片渠道，會採取限價等措施，即便沒有去年14nm產能缺貨的問題，恐怕八代酷睿處理器超高性價比的散片價格也不會再有了。 總的來說，CPU散片不管是因為什麼渠道來的，價格便宜是其最大的優勢的，質保、原裝散熱器這些不是問題，但是除非差價比較明顯，選擇盒裝正品也是可以的，比較這些產品才是官方有保證的。 來源：超能網

從去年秋季的發佈會到CES，英特爾已經先後推出了桌面版的九代酷睿處理器及無核顯的九代酷睿，目前的佈局中還少移動版九代酷睿。日前在GDC大會上，英特爾正式宣佈了九代酷睿H系列高性能處理器，也就是針對遊戲本的45W TDP版移動處理器，但這次是紙面發佈，產品要到Q2季度才能問世，之前爆料說最高8核5GHz，不輸桌面版。此外，英特爾還宣佈其顯卡驅動界面大改版，引入了更現代的設計，同時有更豐富的遊戲社區功能。 這次宣佈的九代酷睿H系列處理器是PPT發佈，要到Q2季度才會上市，所以GDC大會上及官網現在都沒有具體的處理器型號及規格。不過此前英特爾官方就泄露過九代酷睿H系列處理器了，主要包括包括酷睿i9-9980HK、酷睿i9-9880H、酷睿i9-9850H、酷睿i7-9750H、酷睿i5-9400H、酷睿i5-9300H等型號。 從命名來看是目前八代酷睿H系列的升級版，其中酷睿i9-9980HK顯然是現有的酷睿i9-8950HK的繼任者，目前可知的是睿頻加速頻率可達5GHz，核心數沒有確認，但16MB L3緩存意味着它也是8核16線程的。 酷睿i9-9980HK的出現意味着筆記本也要上8核處理器了，規格不輸桌面版九代酷睿，不過CTP性能上酷睿i9-9980HK與酷睿i9-9900K還相差很大，相比下面的酷睿i9-8950HK提升並不大，畢竟移動版酷睿H處理器的TDP功耗限制遠高於桌面版，發熱、功耗還是要照顧筆記本平台的。 至於其他幾款九代酷睿H系列處理器，應該是現有八代酷睿的提頻版了，涵蓋4-6核，但加速頻率更高，預計用於多數遊戲本的酷睿i7-9750H加速頻率是4.5GHz，比酷睿i7-8750H的4.1GHz高出400MHz。 除了官宣九代酷睿H系列處理器之外，英特爾還宣佈推出全新的圖形驅動界面——Grahics Commed Center（圖形控制中心），與現在的驅動界面相比更加現代化，增加了一鍵優化遊戲功能，還有更多的遊戲功能設置，同時還有更多的遊戲社區功能。 這次的驅動界面還是早期版本，另外這只是界面更新，性能上不會有什麼變化，別指望一個新的驅動界面能讓英特爾核顯大爆發，這個要等10nm Ice Lake冰湖處理器的Gen11核顯再說了。 下面的圖片是現在的圖形控制中心界面及功能。 來源：超能網

從去年秋季的發布會到CES，英特爾已經先後推出了桌面版的九代酷睿處理器及無核顯的九代酷睿，目前的布局中還少移動版九代酷睿。日前在GDC大會上，英特爾正式宣布了九代酷睿H系列高性能處理器，也就是針對遊戲本的45W TDP版移動處理器，但這次是紙面發布，產品要到Q2季度才能問世，之前爆料說最高8核5GHz，不輸桌面版。此外，英特爾還宣布其顯卡驅動界面大改版，引入了更現代的設計，同時有更豐富的遊戲社區功能。 這次宣布的九代酷睿H系列處理器是PPT發布，要到Q2季度才會上市，所以GDC大會上及官網現在都沒有具體的處理器型號及規格。不過此前英特爾官方就泄露過九代酷睿H系列處理器了，主要包括包括酷睿i9-9980HK、酷睿i9-9880H、酷睿i9-9850H、酷睿i7-9750H、酷睿i5-9400H、酷睿i5-9300H等型號。 從命名來看是目前八代酷睿H系列的升級版，其中酷睿i9-9980HK顯然是現有的酷睿i9-8950HK的繼任者，目前可知的是睿頻加速頻率可達5GHz，核心數沒有確認，但16MB L3緩存意味著它也是8核16線程的。 酷睿i9-9980HK的出現意味著筆記本也要上8核處理器了，規格不輸桌面版九代酷睿，不過CTP性能上酷睿i9-9980HK與酷睿i9-9900K還相差很大，相比下面的酷睿i9-8950HK提升並不大，畢竟移動版酷睿H處理器的TDP功耗限制遠高於桌面版，發熱、功耗還是要照顧筆記本平台的。 至於其他幾款九代酷睿H系列處理器，應該是現有八代酷睿的提頻版了，涵蓋4-6核，但加速頻率更高，預計用於多數遊戲本的酷睿i7-9750H加速頻率是4.5GHz，比酷睿i7-8750H的4.1GHz高出400MHz。 除了官宣九代酷睿H系列處理器之外，英特爾還宣布推出全新的圖形驅動界面——Grahics Commed Center（圖形控制中心），與現在的驅動界面相比更加現代化，增加了一鍵優化遊戲功能，還有更多的遊戲功能設置，同時還有更多的遊戲社區功能。 這次的驅動界面還是早期版本，另外這只是界面更新，性能上不會有什麼變化，別指望一個新的驅動界面能讓英特爾核顯大爆發，這個要等10nm Ice Lake冰湖處理器的Gen11核顯再說了。 下面的圖片是現在的圖形控制中心界面及功能。 ...

蘋果前天晚上推出了新一代iPad mini及iPad Air平板，這兩個新品最吸引人的地方就在於升級了A12處理器，這是目前最強的7nm移動處理器，沒有之一。不過另一方面來看，蘋果以往在平板電腦上的處理器一直很摳門，這次突然很大方被曝是因為iPhone滯銷，A12庫存過多，採用iPad來清庫存。在A12處理器之後，今年的iPhone會用上A13處理器，基於台積電7nm EUV工藝。2020年的iPhone手機會用上A14處理器，蘋果也早就規劃、研發好了，很快就要首次流片驗證了，會使用台積電的5nm EUV工藝。 蘋果的iPhone手機會是什麼樣？這事不好猜，所以業界傳聞一般都能傳一年，直到發佈前那一刻才停止，然後又該傳下一代iPhone手機了。與手機相比，蘋果的A系列處理器倒是好猜，因為命名及發展一直很有規律，去年是A12 Bionic，首發台積電7nm工藝，今年要輪到A13處理器， 製程工藝為7nm EUV，但是這一代的工藝屬於優化版，沒有換代，7nm EUV工藝性能沒什麼變化，處理器密度提升20%，能效提升6-12%左右，所以A13處理器相比去年的A12處理器提升應該不大。 A13之後的是A14處理器，此前有爆料稱A14處理器也是台積電獨家代工，而且會使用台積電的5nm EUV工藝，根據台積電給出的數據，基於ARM的Cortex-A72核心，5nm EUV工藝能夠帶來14.7%-17.1%的速度提升，1.8到1.86倍密度提升。 業內人士爆料蘋果A14處理器即將開始5nm工藝的流片驗證了 雖然A14處理器明年才會隨着下下代iPhone發佈，但是研發、設計工作已經完成了，現在即將開始流片驗證了，這是半導體芯片大規模量產之前的一個關鍵過程，流片驗證成功了，處理器才會開始進入量產的階段，從流片到上市之間通常要幾個月時間，也有費時一年多的。 來源：超能網

全球半導體芯片研發、生產最強的國家非美國莫屬，如果有某家美國公司宣佈要開發性能超強的芯片，大家不會意外，但要是一家斯洛伐克初創公司宣佈要研發超級芯片呢？Tachyum公司就是這樣一家公司，成立於2016年，他們的目標是要開發出能模擬人腦算力的高性能處理器，日前獲得了斯洛伐克政府1700萬美元的投資，預計2020年推出64核架構、8通道DDR5、72通道PCIe 5.0、32GB HBM 3的Prodigy處理器。 2016年才成立的Tachyum公司名不見經傳，不過這家公司的幾位創始人可是大有來頭，CEO是RADOSLAV DANILAK，在半導體行業擁有超過25年的經驗，之前創立的Skyera公司專注於SSD技術，2014年被西數收購，更早前還是SandForce公司的聯合創始人及CTO首席技術官。除了他之外，其他三位聯合創始人也是半導體領域的資深專業人士了。 這幾個人都是美國公民，但公司是設立在斯洛伐克的，這次獲得斯洛伐克政府投資的1700萬美元也是用於在斯洛伐克建立研究中心，最終成為一個擁有150多名研究人員的科技中心。 讓Tachyum公司一夜成名的是他們去年宣佈的Prodigy芯片，號稱是世界最小但性能最強的64位通用處理器，與同等性能的競品相比，功耗降低了10倍，價格降低了3倍，可以將數據中心的TCO總成本降低4倍。 他們的目標是通過Prodigy處理器建立一套性能高達32 Exaflops的AI超算，Exaflops就是現在熱門的E級超算，性能可達百億億次，Tachyum公司的這套超算性能將達到3200億億次，比歐盟設定的2028年超算目標還要快得多，因為他們的目標是模擬人腦，所需的算力遠超現有超算水平。 Tachyum公司的Prodigy芯片現在還在設計階段，預計2020年才會使用台積電的7nm工藝生產，去年的Hotchips會議上他們展示過Prodigy芯片的架構設計，可以說是集當代先進技術之大成了。 Prodigy處理器集成了64個內核，每一個核心都比英特爾的Xeon處理器要快，支持8通道DDR5/4記憶體，集成72條PCIe 5.0通道，最高支持2x 400Gbe網絡，還有2路HBM 3主控，容量最高32GB，不過這個是可選的。 更重要的是，在性能超越X86、面積比ARM還小的情況下，Prodigy芯片全核超過4GHz頻率的情況下功耗也只有180W，芯片面積也只有290平方毫米，將使用台積電的7nm FinFET工藝製造。 來源：超能網

去年年底的架構日活動上，英特爾宣佈了全新架構的10nm Sunny Cove核心及Gen 11核顯，性能很好很強大，它們都會用於10nm工藝的Ice Lake冰湖處理器，而且最近爆料的消息顯示英特爾的10nm工藝進展良好。不過10nm今年首發依然是移動版優先，高性能的桌面版、服務器版還要等到2020年才能量產。那麼2019年的10代酷睿處理器還有什麼期待呢?14nm++工藝免不了再次上陣，不過別急着說擠牙膏，因為這次英特爾要上10核20線程的Comet Lake（彗星湖）處理器了，這可是HEDT平台酷睿X系列才有的待遇。 10核Comet lake處理器不是第一次曝光，去年就有消息稱接替Coffee Lake架構的就是Comet Lake，而且會上10核架構，但是一直沒有什麼實錘證據。現在有人在英特爾提交的Linux驅動文件中發現了Comet Lake的證據，而且英特爾官方證實了它是10核架構的。 { CPUID_COMETLAKE_U_A0, "Cometlake-U A0 (6+2)" },{ CPUID_COMETLAKE_U_K0_S0, "Cometlake-U K0/S0 (6+2)/(4+2)" },{ CPUID_COMETLAKE_H_S_6_2_P0, "Cometlake-H/S P0 (6+2)" },{ CPUID_COMETLAKE_H_S_10_2_P0, "Cometlake-H/S P0...

HP公司前不久發佈了最新一季財報，營收只增長了1%，該公司表示他們他們的業績增長就受到了CPU缺貨的影響，預計今年下半年這個問題才會解決。是的，英特爾去年Q3季度開始爆出的14nm產能不足問題對整個PC行業都是一次嚴重的影響。英特爾執行副總、數據中心業務部門總經理孫納頤（Navin Shenoy）日前表態他們將盡一切可能避免14nm產能不足的事在未來重演，換句話說就是之後的10nm、7nm等節點會保證產能。 在摩根斯坦利的TMT技術大會上，英特爾執行副總、數據中心業務部門總經理孫納頤也談到了他們在14nm節點上遇到的產能不足問題，服務器芯片客戶雖然也受到了影響，但是他們的供應優先權是最高的，而且這些問題也不應該成為限制英特爾客戶業績增長的因素。 至於未來，孫納頤提到英特爾將確保14nm產能不足這樣的事件不會重演。英特爾在14nm之後下一個節點就是10nm工藝，官方此前公佈的信息稱今年底10nm處理器就會上市，不過首批上市的主要是移動版，服務器及桌面版的Ice Lake冰湖處理器大規模量產要到2020年。 再往後就是7nm工藝了，不過英特爾官方並沒有公佈過7nm工藝的量產計畫時間表。 對於14nm產能不足，英特爾此前也多次回應過，去年他們額外增加了15億美元的資本支出，主要就是用於提升14nm產能。 去年12月，英特爾宣佈擴建美國俄勒岡州以及以色列、愛爾蘭的晶圓廠產能，未來將大大緩解供應不足的問題，將供應時間縮短60%以上。不過這些工廠並不全是14nm工藝的，以色列、愛爾蘭的投資計畫是面向未來的10nm工藝的。 來源：超能網

去年蘋果推出了iPhone XR/XS/XS Max三款手機，但是它們並沒有蘋果預期中的熱賣，消費者普遍認為新機價格太貴了，XR都要6499元起，這也導致了蘋果財報表現不佳，iPhone銷量難以增長了。不考慮價格的話，iPhone手機及iOS系統的優勢還是挺多的，單就硬件來說，蘋果的A系列處理器超級能打，不只是是跑分強大，在製程工藝及架構上也是領先的。去年的iPhone手機用上了A12 Boinic，7nm工藝，今年的iPhone要上A13處理器了，7nm EUV工藝，明年就要進入5nm EUV工藝的A14處理器時代了。 A9之後的蘋果處理器都是台積電獨家代工的，所以蘋果的處理器使用哪種工藝跟台積電的工藝升級週期密不可分，雖然三星的7nm工藝也在量產中，但是因為進度不如台積電，再加上蘋果的去三星化策略，今明兩年的處理器很大可能還是台積電繼續代工。 今年的A13處理器（不知道蘋果會不會跳過西方不吉利的13這個序號）還會停留在7nm節點上，但是升級版的7nm EUV工藝（N7+工藝），該工藝相比7nm工藝主要是用了EUV光刻機，所以性能上沒什麼變化，主要是優化了能效及晶體管密度，台積電數據是帶來6-12%的能效提升、20%的密度提升。 再下一代工藝是5nm EUV，這是台積電第二代EUV工藝，處理器的光罩數將從7nm EUV的5層增加到14層，此外台積電給出的數據稱，基於ARM的Cortex-A72核心，5nm EUV工藝能夠帶來14.7%-17.1%的速度提升，1.8到1.86倍密度提升。 此前的Q4季度財報會議上，台積電雖然削減了10億美元的資本支出，但是針對先進工藝的投資不會減少，今年除了會量產7nm EUV工藝之外，Q2季度還會試產5nm EUV工藝，預計2020年上半年正式量產，這個進度也沒有受到投資削減的影響。 2020年上半年量產5nm EUV工藝的話，進度正好能趕上蘋果下下代處理器A14，digitimes也報導稱台積電預計會贏得2020年iPhone處理器的5nm芯片訂單。 來源：超能網

3月份的GDC遊戲開發者大會上，英特爾會藉此機會隆重介紹他們全新的Gen 11核顯架構，這個架構將會用於今年底的10nm工藝Ice Lake冰湖處理器中，號稱浮點性能高達1TFLOPS以上，是前代的兩倍。英特爾顯卡團隊日前又公佈了Gen11核顯的一些新特性，強調該架構是能效、性能兼顧，ALU運算單元比Gen 9更小，據說同工藝下面積也只有後者的75%，不僅提高了性能，還可以增加續航時間。 去年的架構日活動上，英特爾也公佈了他們的GPU路線圖，從Skylake到現在的Coffee Lake Refresh處理器，這四代處理器的核顯依然是基於Gen9架構的，一直在擠牙膏，Gen10架構原本是用於10nm Cannonlake處理器，不過現在已經掛了，今年直接進入Gen11 GPU時代，再往下是全新開發的Gen12架構，還會在此基礎上衍生出英特爾的高性能獨顯GPU。 對於Gen11核顯，英特爾之前只公佈了一些粗略信息，包括浮點性能達到了1TFLOPS，還改進了3D渲染管線及存儲系統，支持貼圖渲染（tile-based）等等。 今天英特爾顯卡官推上有公佈了另外的一些新特性，指出他們縮小了Gen11核顯的運算單元，強調他們的Gen11核顯能效、性能並重，支持更先進的3D、多媒體、顯示功能，還有更好的遊戲體驗。 值得一提的是，官方消息每給出具體的消息，但下面有人爆料稱Gen11核顯即便在同樣的工藝下，核心面積也只有Gen9的75%，也就是說面積縮小了四分之一，但Gen11核顯還是10nm工藝的，架構及工藝方面的雙重改進應該可以讓Gen11核顯的核心面積大大縮小，這就為塞入更多的ALU單元鋪平了道路。 目前英特爾處理器的GT2核顯上還是24個EU單元，此前泄露的一些Ice Lake處理器顯示具備64個EU單元，這個規模提升了兩倍左右，遊戲性能大幅提升還是可以值得期待的，至少1080p網游及部分單機遊戲應該可以一戰了。 來源：超能網

多年前在某個電腦雜誌上知道了英特爾安騰（Itanium）處理器的存在，當時只知道這是英特爾研發的純正64位處理器，比桌面的X86不知道高級到哪里去了。不過對普通人來說，安騰處理器存在感幾乎為0，因為這個處理器主要是用於一些關鍵任務服務器，這麼多年來除了頂着純64位指令的噱頭之外，安騰處理器的市場越來越狹窄，以前只有HPE惠普企業這個客戶，現在還是只有這一個客戶。自從2017年英特爾發佈安騰9700系列處理器之後，安騰已經沒有更新了，日前英特爾發佈通知稱安騰9700處理器開始退役，2021年7月最後發貨期，不過HPE的服務區會支持到2025年，也就是說6年後安騰處理器就再也不見了。 英特爾當年發佈安騰2處理器 18年前英特爾跟當時的HP合作研發安騰架構主要是針對服務器市場，而且是用於高端市場的，英特爾、HPE稱之為關鍵任務服務器。但是因為指令集不兼容，安騰處理器的命運其實早就是註定的了，英特爾自己都很少更新安騰產品線了，2017年推出了新一代安騰9700處理器，代號Kittson，但是當時發佈的安騰9700隻是新品但沒有換代，安騰9700系列依然是最多8核16線程，製程工藝也不是傳聞中的22nm，還是32nm HKMG工藝，也只有4款產品： ·Itanium 9720，4核8線程，頻率1.73GHz，20MB緩存，TDP 130W，售價1350美元。·Itanium 9740，8核16線程，頻率2.13GHz，24MB緩存，TDP 170W，售價2650美元。·Itanium 9750，4核8線程，頻率2.53GHz，32MB緩存，TDP 170W，售價3750美元。·Itanium 9760，8核16線程，頻率2.66GHz，32MB緩存，TDP 170W，售價4650美元。 安騰9700發佈的時候英特爾就已經決定不再升級架構及工藝了，這代處理器之後就要放棄安騰架構了。日前英特爾官方也發佈通知上述四款安騰9700處理器開始從今年1月30日退役，2020年1月30日為最後訂單日，2021年7月29日為最後的發貨日。 不過安騰處理器在HPE公司的服務器產品上還有使用，而服務器的壽命期挺長，HPE方面的支持會堅持到2025年12月31日，未來幾年里HPE還會繼續生產基於安騰處理器的服務器。 來源：超能網

英特爾昨天發佈了2018年Q4季度財報，當季營收187億美元，淨利潤52億美元，全年營收達到了創紀錄的708億美元，淨利潤也有211億美元，不過這份財報並沒有讓英特爾股價大漲，反而跌了5.5%，因為Q4季度的業績沒有達到華爾街分析師預期，英特爾也遭遇了半導體市場放緩的影響。在英特爾的業務部門中，CCG客戶端計算部門占比是最高的，當季PC處理器出貨下滑了2%，但是英特爾的營收完全沒受到影響，因為ASP均價漲了13%，漲幅比上個季度還要高，簡單來說就是英特爾處理器越來越貴。 英特爾的業務分為CCG客戶端計算、DCG數據中心計算、IOTG物聯網、NSG非易失性存儲、PSG可編程解決方案等多個部門，在過去年的一年中所有業務部門業務都是增長的，不過CCG、DCG兩個部門是營收的絕對主力，其他部門都是小打小鬧（對英特爾來說），Q4季度中CCG部門營收98億美元，DCG部門營收61億美元，占了營收的85%。 在DCG數據中心部門中，當季營收從前一年的56億美元增長到了61億美元，增長了10%，不過運營利潤從30億美元只增長到了31億美元，這與企業級業務營收下滑5%有關。不過出貨量方面，DCG部門的芯片出貨量增長了9%，ASP均價增長了1%。 在CCG客戶端計算部門中，營收從90億美元增長到98億美元，同比增長6%，運營利潤從33億美元增長到了37億美元，其中筆記本市場營收增長8%，桌面市場增長3%。 出貨量方面，Q4季度PC處理器出貨量下滑了2%，但是ASP均價漲上來了，筆記本處理器漲了6%，桌面版處理器漲了13%。 在Q4季度中，英特爾的PC處理器出貨量下滑顯然也是受到了自家14nm產能供應危機的影響，不過對英特爾的營收及盈利沒有產生多大影響，因為英特爾處理器的ASP均價一直在上漲，其中桌面處理器13%的漲幅比Q3季度的10%還要高，也就是有越來越貴的趨勢，畢竟Q4季度中英特爾更高價的九代酷睿上市了。 面臨AMD的激烈競爭時，很多人認為AMD只要不斷努力，英特爾一定會降價應對競爭，但英特爾並不會這麼做。在之前的文章中，我曾說過英特爾會跟蘋果一樣，越是競爭激烈的時候越不可能降低價格，反而會在銷量下滑的時候提高產品規格以提升價格，這樣才能避免營收及盈利下滑。 在過去的兩年中，英特爾就是這麼做的，之前堅持了10年的主流4核處理器在一兩年中就不的不升級到6核甚至8核，同時價格也水漲船高，畢竟AMD的處理器在遊戲性能或者說IPC性能上還有差距，英特爾還有餘地。 今年的7nm Zen 2處理器上，如果AMD所說不虛，那麼在性能上AMD可以追上英特爾了，同時能效上更優，價格也會保持優勢，英特爾面臨的壓力會更大。不過繼續提高價格的話也會導致反噬，就像蘋果iPhone手機不斷提價導致銷量下滑又不得不變相降價一樣，英特爾再下一步就只能依靠Sunny Cove全新架構及10nm工藝冰湖處理器來保持性能優勢了，前提是10nm處理器上市不會太遠。 來源：超能網

2018年英特爾公司迎來了50週年紀念以及X86處理器40週年紀念，如果沒有X86漏洞、CEO被辭、10nm延期、14nm產能不足等問題困擾，英特爾去年的日子會很輝煌。不過英特爾雖然遭遇了很多考驗，但是去年的業績卻是創造了新紀錄，今天英特爾發佈了2018年Q4季度及全年財報，當季營收187億美元，同比增長9%，淨利潤52億美元，全年營收則達到了708億美元，同比增長了13%，淨利潤211億美元，2017年則是96億美元。 英特爾首席財務官兼臨時首席執行官鮑勃•斯旺（Bob Swan）表示2018年對英特爾來說是引人注目的一年，英特爾每一個業務都實現創紀錄的營收及盈利。在2018年Q4季度，英特爾增加了營收、擴大了收益，並預演了10nm工藝產品，這些產品使得英特爾能夠在競爭中勝出並贏得未來。 展望未來，鮑勃•斯旺認為數據的爆炸性增長將持續推動英特爾產品的需求，預計營收會再創新高並提高每股收益。 在2018年Q4季度中，英特爾當季營收187億美元，同比增長9%，不過毛利率從63.2%降到了60.2%，運營利潤62億美元，同比增長15%，淨利潤52億美元，上一年同期則是虧損7億美元——這個虧損是因為美國減稅導致的，這對英特爾來說說好事，但賬面上會錄得一次巨額虧損，導致2017年Q4季度是虧損的，從非GAAP規則來看，英特爾去年Q4季度淨利潤59億美元，同比大漲14%。 2018全年營收達到了708億美元，相比2017年的628億美元大漲13%，運營利潤233億美元，同比大漲29%，淨利潤達到了211億美元，不過因為上面所說的稅率原因，這個盈利跟2017年的96億美元淨利潤沒有可比性，而非GAAP規則下淨利潤是215億美元，同比大漲28%。 正如臨時CEO所說，2018年英特爾所有部門都取得了創紀錄的營收增長，CCG客戶端計算部門全年營收370億美元，同比增長9%，DCG數據中心部門營收230億美元，同比大漲21%，IOTG物聯網部門營收35億美元，同比增長9%，NSG非易失性存儲部門營收43億美元，同比增長22%，環比也增長25%，是營收增長最多的部門。PSG可編程解決方案部門營收21億美元，同比增長12%。 英特爾還給出了今年Q1季度的營收指引，預計營收160億美元，全年預計營收將達到715億美元。來源：超能網

AMD今年就要迎來50週年紀念了，官方昨天發了一個海報告訴大家他們今年值得期待的新產品，除了7nm處理器及顯卡之外，AMD宣傳的一個重點還有筆記本產品。AMD目前在DIY市場上已經得到了消費者認可，但在OEM及整機方面AMD依然遠遠落後英特爾公司，特別是在筆記本市場上，目前酷睿八代低功耗及高性能版是絕對的主力。AMD表示華碩、宏碁、戴爾、聯想、惠普、華為/榮耀、三星等公司都會推出第二代銳龍處理器的筆記本，但是這些廠商中沒有微星，微星為什麼不在自家的筆記本及台式機中採用AMD處理器呢？新任執行長Charles Chiang（江勝昌）在采訪中表示微星PC不採購AMD處理器有三個原因，除了微星自身規模及與英特爾的關系之外，AMD處理器過往的糟糕體驗也是一個重要原因。 微星今年1月份完成了董事會及管理層改組，Charles Chiang成為微星執行長（總經理），掌管微星的日常業務運營，Tomshardware網站上週對他做了專訪，雙方談了英特爾CPU缺貨、AMD市場份額、中美貿易戰等等問題，其中一個問題很有意思，那就是微星的筆記本、台式機為什麼不採購AMD處理器而堅持100%使用英特爾產品呢？（這里說的是PC業務，不是主板，微星的AMD平台主板一樣很多） 對於這個問題，Charles Chiang從三個方面解釋了微星不採用AMD處理器的原因，首先是微星的規模，Charles Chiang表示微星是一家規模較小的公司，無法承擔試驗不同平台的代價，他向TH列舉了微星的筆記本電腦SKU，從高端的GT系列到入門級的GL系列已經很復雜了，他們的產品陣容已經相當復雜了。Charles Chiang表示鑒於微星專注於優化用戶體驗，與AMD合作會增加復雜性。 第二個原因跟AMD有關，Charles Chiang表示以前他們使用過AMD處理器，但之後的經歷並不美好。他沒有明確說使用了哪款AMD處理器，不過TH提到2012年微星的GX60筆記本中使用了AMD A10處理器，並援引姐妹站Laptop Mag網站的評測結果說非常喜歡這款筆記本的性能及續航。 第三個原因跟英特爾有關，Charles Chiang表示在英特爾CPU缺貨期間，英特爾對他們提供了大力支持，要是告訴英特爾他們准備推出AMD平台的產品會很尷尬。不過Charles Chiang沒有提到英特爾是否給他們施加壓力了。 Charles Chiang解釋的不採用AMD處理器的三個原因中，有一個因素跟現在的CPU缺貨有過，而這個問題也是這篇采訪的一個重點，Charles Chiang表示英特爾的14nm處理器缺貨影響了他們，特別是主板業務，去年很重要，但缺貨影響了微星Z390主板的銷售。 此外，他還提到了一個之前沒人說的問題，那就是英特爾的CPU供貨順序，官方之前表示會優先供應至強及酷睿處理器，但Charles Chiang給出的供貨優先度更為詳細——英特爾會優先滿足數據中心市場，然後是移動版處理器，最後才是桌面處理器。 再具體一點就是英特爾優先供應酷睿i9/i7 H系列高性能處理器，然後是U系列低功耗處理器，之後才是桌面處理器。 TH聯繫了英特爾公司求證這個供應順序，英特爾確認了會優先供應高端芯片而非低端產品，但沒有證實或者否認桌面CPU優先度比筆記本CPU更低的說法。 來源：超能網

去年英特爾公司慶祝了他們的50週年以及X86四週年紀念日，主持儀式的是英特爾臨時CEO，前任CEO科再奇在去年6月份被董事會以辦公室戀情為由趕走，之後長期沒有找到合適的CEO，這也讓50歲的英特爾有點難堪。今年AMD公司也要迎來五十週年紀念，相比英特爾去年的窘迫，AMD公司今年倒是可以大書特書，因為他們今年會有7nm工藝的銳龍處理器、Radeon顯卡以及數據中心處理器，產品、技術兩開花。 AMD公司成立於1969年9月份，比英特爾晚了一年，由創始人傑里·桑德斯等7人籌集10萬美元聯合成立。相比英特爾最早的兩位創始人的光鮮履歷及技術、融資方面的順利，AMD起步就輸了英特爾一步，桑德斯之後在采訪中也說「諾伊斯說他們只用了5分鍾就籌集了500萬美元，我花了500萬分鍾也只籌集到了5萬美元。」 不過AMD還是活下來了，正如爭強好鬥的桑德斯一樣，他早年間「永不服輸」的性格也是AMD公司的寫照，直到現在都是如此。在這五十年中，AMD成為能跟英特爾死磕X86處理器的唯一對手，曾經有過風光，但是大部分情況下AMD在跟英特爾的競爭中都是艱難度日，不過這兩年情況不同了，英特爾在10nm工藝上躊躇不前，AMD在14nm及現在的7nm工藝上追上來了，今年的CES展會上AMD成了明星，發佈了7nm遊戲顯卡，展示了7nm銳龍處理器，再加上此前宣佈的7nm數據中心處理器及加速卡，AMD今年的最強產品組合已經成型了。 AMD官方中午發了一個宣傳圖，介紹了AMD今年的一些大動作，將推出7nm銳龍處理器、7nm Radeon顯卡、7nm數據中心處理器及超薄筆記本。 來源：超能網

盡管蘋果、小米這樣的公司還在不斷推出高端及廉價智能穿戴設備，但是這兩年智能穿戴市場沒那麼火了，許多初創公司要麼轉型要麼倒閉了。2013年英特爾為了跟ARM芯片搶奪智能穿戴、物聯網等市場，推出了Quark誇克處理器，這是一種精簡版的單核X86，最大特色就是功耗極低、核心面積也非常小，原本是打算作為高性能Core、移動版Atom之外的英特爾處理器第三極的，不過這個目標看來是完成不成了，英特爾上週宣佈誇克處理器及微控芯片退役。 上週末，英特爾發佈通知，包括SoC、處理器及微控在內的13款誇克芯片將從2019年7月18日開始退役，最後的出貨日期是2022年7月17日。相比普通處理器一年左右的退役期，誇克芯片的退役時間長達3年，畢竟這些芯片主要用於工業、嵌入式等行業市場，這類產品支持週期本來也很長。 此外，英特爾在退役之後還會提供12個月的Functional Analysis Correlation Requests (FA/CR)支持，對這些處理器也是仁至義盡了。 即便沒有這個通知，英特爾的誇克處理器這幾年來也不再受寵了，除了在2013、2014年密集發佈過兩波產品之後，目前最新的產品還是2015年發佈的，已經三四年沒有更新了，誇克處理器的命運隨着智能穿戴市場的退燒已經註定了。來源：超能網

小米最近推出紅米Note 7手機，這是紅米品牌重新定位、獨立發展後的第一款手機，設計越來越精緻，配置也不低，使用的是驍龍660處理器，雖然不是最新產品，但也是首次把驍龍660處理器用到千元機中。紅米以往的定位主要也是高性價比，但是更偏向低價一些，所以為了降低成本，使用了聯發科處理器。但是紅米現在的情況不一樣了，以後使用高通處理器的可能性越來越大，以致於有傳聞稱小米將會終止與聯發科的合作關系，導致聯發科方面緊急辟謠，宣稱與小米合作良好，沒有終止合作。 2013年小米首次推出紅米系列手機時，聯發科處理器就成為紅米手機的主力，也形成了小米使用更多高通處理器、紅米使用更多聯發科處理器的習慣，甚至整個手機行業都有類似的做法。不過這兩年來，高通不僅坐穩了高端處理器市場，驍龍600系列處理器也打入了2000元以內的市場，這給了聯發科很大的競爭壓力，傳統的中端市場也被擠壓了。 對於小米公司來說，目前官網在售的紅米系列手機中，只有紅米6、紅米6A分別使用了聯發科的Helio P22及A22處理器，都是比較低端也比較舊的型號了，聯發科較新的處理器如Helio P60/P70都沒有被小米採用，市場上也有了小米與聯發科分手的傳聞。 對此，聯發科方面也發表了公告，對小米終止合作一事辟謠，如下所示： 聯發科技聲明 近日網上關於「聯發科技已與小米手機終止合作」的信息，為無根據的不實傳言。為此，聯發科技特說明如下 : 聯發科技與小米手機合作關系良好, 合作案如常順利進行中, 並無暫停供貨一事。感謝媒體老師們對聯發科技的關注, 聯發科技會一如既往毫無保留的擁抱最新科技, 永無止境的追求用戶體驗, 為客戶提供優質產品及服務來源：超能網

2019年的CES展會進入了尾聲，作為全球第一大消費電子展，CES預示着全年的技術、產品發展方向。今年的CES展會上，AMD首次參與官方主題演講，宣佈了7nm工藝的RX Vega II顯卡以及7nm銳龍三代處理器，吸引全球的目光。不過這次英特爾在CES展會上展示、發佈了多款10nm工藝新產品、新技術同樣也非常多，盡管風頭被聽上去更先進的7nm工藝搶了去，但是英特爾官方高管在采訪中表示無懼7nm工藝挑戰，英特爾依然是最具領導力的公司，只想做全球最棒的產品。 這次的CES展會上，英特爾到底帶來了什麼新產品、新技術以及新的表態呢？想要瞭解最全面的英特爾CES展會信息，這一篇文章就夠了。 ·英特爾繼續擴展酷睿處理器產品線，無核顯酷睿正式發佈 英特爾去年推出了九代酷睿處理器，升級到了8核16線程，同時最高加速頻率邁向5GHz，不過首發的產品只有酷睿i9-9900K、酷睿i7-9700K及酷睿i5-9600K三款。在這次的CES展會上，英特爾擴展了九代酷睿處理器陣容，推出了酷睿i5-9400處理器以及一大波無核顯的酷睿處理器，包括i9-9900KF/i7-9700KF/i5-9600KF/i5-9400F/i3-9350KF/i3-8100F，具體規格及售價如下： ·英特爾10nm Ice Lake處理器首次亮相，年底上市 九代酷睿是英特爾最後一代14nm工藝處理器了，再下一步就是10nm工藝處理器。在CES展會上，英特爾首次公開了10nm Ice Lake（冰湖）處理器，這是面向新一代桌面及移動平台的PC處理器，將會使用全新的Sunny Cove內核架構以及Gen 11核顯，此外10nm冰湖處理器還會首次集成雷電3以及WiFi 6網絡，同時還支持用於AI加速的英特爾DLBoost指令集。 10nm Ice Lake處理器上的技術亮點不少，全新工藝、全新架構、全新核顯以及新一代IO技術，今年底就要上市了，不過壞消息是英特爾表示今年底率先由OEM廠商推出，這也就是說首發的10nm IceLake處理器主要是移動設備而非零售產品，DIY玩家能夠買到IceLake處理器的時間依然要等到2020年。 10nm Ice Lake處理器將使用全新的Sunny Cove架構 ·英特爾推出1+4大小核的Lakefield處理器，3D封裝 除了10nm Ice Lake處理器之外，英特爾還推出了另外一款「10nm」處理器Lakefield，這款處理器非常特殊，從架構上來說它使用的是奇特的1+4核，大核是10nm Sunny Cove，4個小核是Atom，然後還有Gen 11核顯、22nm IO核心、共享1.5M L2緩存，所有核心共享4MB的LLC緩存，記憶體控製器是4*16位的，支持LPDDR4，支持DP 1.4。 Lakefield不僅是1+4核心不同尋常，而且它的封裝技術也不同於現有產品，使用的是Foreros 3D封裝，簡單來說就是將不同架構、不同工藝的核心封裝在一起，不是常見的膠水封裝，而是芯片級封裝。用英特爾的話說，該技術提供了極大的靈活性，因為設計人員可在新的產品形態中「混搭」不同的技術專利模塊與各種存儲芯片和I/O配置。並使得產品能夠分解成更小的「芯片組合」，其中I/O、SRAM和電源傳輸電路可以集成在基礎晶片中，而高性能邏輯「芯片組合」則堆疊在頂部。 Lakefield處理器主要面向輕薄移動設備，比如二合一筆記本等等，預計今年投產。 ·英特爾推出Optane Memory H10硬盤，3D XPoint與QLC在一起 除了處理器新品、新技術之外，英特爾的存儲產品線也有新東西，他們發佈了一款名為Optane Memory H10的M.2硬盤，最大的特色就是在常規NAND閃存之外還集成了16/32GB的傲騰加速記憶體，容量有256GB、512GB、1TB，前者搭配的是16GB傲騰記憶體，兩種大容量的搭配的是32GB傲騰。 英特爾的Optane Memory H10 M.2硬盤適合筆記本電腦，官方表示今年春季會正式發佈這款產品，價格、性能現在還是未知的。 ·英特爾14nm服務器芯片上半年出貨，2020年上10nm Ice Lake 在上面的消費級產品之外，企業級、數據中心、AI及自動駕駛方面也有很多新品，首先是14nm工藝的Cascade Lake服務器芯片將於今年上半年正式出貨，它是現有Skylake-SP的繼任者，依然最多28核56線程，不過這也是英特爾首款物理修復幽靈、熔斷等X86漏洞的處理器，同時還會優化14nm工藝，提高頻率，提升處理器的IPC性能。 前面提到了10nm Icelake...

昨天的CES展會上，英特爾發佈、展示了一大波新技術、新產品，其中PC處理器一個重要任務是繼續擴展九代酷睿處理器，推出了酷睿i5-9400處理器。此外，昨天還正式發佈了無核顯的九代酷睿處理器，包括酷睿i9-9900KF/i7-9700KF/i5-9600KF/i5-9400F/i3-9350KF，還有一款是酷睿i3-8100F，歸屬於八代酷睿。這些無核顯的酷睿處理器規格跟對應的酷睿處理器是一樣的，官方目前還沒有公佈價格。 有關無核顯的酷睿處理器之前已經曝光的差不多了，官方昨天就發佈了這些產品，不過昨天搜ARK數據庫能找到，但是價格信息還不全，今天再看依然沒有售價方面的信息，規格倒是都列全了。 這次發佈的無核顯處理器主要有酷睿i9-9900KF/i7-9700KF/i5-9600KF/i5-9400F/i3-9350KF/i3-8100F，前面幾個歸屬於酷睿九代，而且酷睿九代第一款i3型號就是這個無核顯的，而酷睿i3-8100F算是酷睿八代的序列了，不知道以後還會不會再出酷睿i3-9100了。 主要規格如下： 酷睿i9-9900KF：8核16線程，基礎頻率3.6GHz，加速頻率5.0GHz，16MB L3緩存，TDP 95W。酷睿i7-9700KF：8核8線程，基礎頻率3.6GHz，加速頻率4.9GHz，12MB L3緩存，TDP 95W。酷睿i5-9600KF：6核6線程，基礎頻率3.7GHz，加速頻率4.6GHz，9MB L3緩存，TDP 95W。酷睿i5-9400F：6核6線程，基礎頻率2.9GHz，加速頻率4.1GHz，9MB L3緩存，TDP 65W。酷睿i3-9350KF：4核4線程，基礎頻率4.0GHz，加速頻率4.6GHz，8MB L3緩存，TDP 91W。酷睿i3-8100F：4核4線程，頻率3.6GHz，6MB L3緩存，TDP 65W。 需要注意的是，上述無核顯的酷睿處理器不只是損失了GPU功能，實際上一些其他功能也沒了，比如vPro、TSX-NI、SIPP，這些功能有些是依賴GPU單元實現的，沒了核顯也就不能支持了，不過對個人消費者來說影響不大。 之前雖然期待這些無核顯的酷睿處理器是原生無核顯，不過這種可能性幾乎沒了，應該是屏蔽了核顯單元而已，考慮到GPU單元差不多占了一半的核心面積，禁用之後理論上對改善發熱、超頻有好處，不過實際情況還要具體而論，目前最關鍵的是英特爾沒公佈售價，正常會便宜一些，但是不太可能有太大差距。來源：超能網

2018年困擾英特爾最多的麻煩除了10nm工藝不斷延期之外，還有一個重要問題，那就是處理器漏洞，去年這個時候媒體曝出了英特爾處理器的Spectre幽靈、Meltown熔斷兩個漏洞，這嚴重影響了英特爾處理器的聲譽，畢竟英特爾依然是全球最大的X86桌面及服務器芯片供應商，特別是後者，安全漏洞對普通用戶的影響不大，但對數據中心、企業級用戶來說就是大事了。如今漏洞爆發過去一年了，英特爾高管刊文回顧了這一年的變化，他為英特爾團隊在保證產品透明及安全上的承諾感到驕傲，並總結了英特爾在處理安全問題上採取的諸多措施。 去年初曝光的兩個漏洞主要是Spectre幽靈、Meltown熔斷，年底的時候又出現了第三個重要漏洞Foreshadow，它們又有多個漏洞變體，加在一起總共有9個漏洞，這些漏洞的影響也不同，有的修復起來比較簡單，但是幽靈漏洞處理起來比較麻煩，因為它所用的側信道攻擊方式要是修復了會影響CPU性能，嚴重情況下甚至需要禁用HT超線程，這對處理器性能來說是嚴重的損失。 修復這些漏洞的方式也不同，有的是需要通過操作系統打修正檔，還有的需要英特爾升級處理器的MCU微代碼，最根本的手段則是物理修復，那就是在新一代處理器上修復漏洞。對於這個問題，英特爾去年8月份開始已經在Whisky Lake處理器、Cascade Lake處理器上使用物理修復的手段了，修復了熔斷漏洞的一些變種。 在處理器漏洞爆發一週年之際，英特爾高級副總、產品保證及安全業務總經理Leslie S. Culbertson在官網發表文章，前面部分首先重申了英特爾對產品安全的重視，對英特爾團隊對產品透明度及重中之重的安全承諾感到驕傲，同時還強調安全工作需要繼續保持警惕，因為英特爾的工作還沒有完成，安全威脅還會繼續發展，英特爾也必須向前走。 為瞭解決安全問題，英特爾還開發了新的工具及業務流程，建立了英特爾產品保證及安全小組，不斷更新處理器微代碼，自動化微代碼更新過程，吸引業界頂級人才研究安全問題以及與合作夥伴加強協調溝通等等。 來源：超能網

華為終端部門前不久實現了2億部智能手機的出貨量目標，而華為智能手機這幾年之所以異軍突起，麒麟處理器帶來的差異化優勢功不可沒，華為旗下的海思半導體做手機芯片，也從最初備受吐槽成為如今的世界一流水準芯片。華為的麒麟處理器今天也更換了形象標識，從之前的麒麟神獸變成了更加可愛的3D虛擬人偶。 海思的麒麟（Kirin）處理器的名字源於中國神話里的神獸麒麟，是祥瑞之兆，如上圖所示，而最新的形象標識則是3D虛擬人偶，相比之前的麒麟形象倒是可愛多了，大頭、大眼睛倒是很符合目前動漫風格里的萌物形象，不過總覺得失去了一點威猛氣息。 說到芯片形象標識，高通的Snapdrago驍龍處理器是個飛龍，也會噴火，華為之前的麒麟形象標識倒是能跟高通的驍龍比一比，不過現在的形像風格大變了。 來源：超能網

8月底的IFA國際展會上，華為搶先推出了首個7nm工藝的移動處理器——麒麟980，號稱有7項世界第一，首發了Cortex-A76、Mali-G76、LPDDR4-2133記憶體等等。在麒麟980之後，蘋果、高通也先後宣佈了7nm移動處理器，不過目前上市的只有蘋果及華為，麒麟980已經應用於華為Mate 20、榮耀Magic 2等手機，後續還有其他機型會升級麒麟980處理器。此外，高通的驍龍855雖然還沒上市，但CPU頻率要比麒麟980要高，有消息稱華為將推出改進型的麒麟985處理器，預計性能會更高一些。 推特用戶MishaalRahman爆料稱麒麟985很可能是接下來的華為旗艦級移動平台，不過除了麒麟985這個名字之外，其他規格還沒有公佈，爆料者表示自己也不清楚。 後綴為XX5的麒麟處理器之前也出現過，比如麒麟920/925、麒麟930/935、麒麟950/955、麒麟650/655（後面還有麒麟658/659），不過麒麟960開始就沒有XX5後綴的改良版了，都是一個型號用到底。 按照之前的習慣來推測，麒麟985處理器如果存在，那應該是麒麟985的增強版，預計會提升下CPU、GPU頻率以提升性能。目前麒麟980的CPU核心最高頻率是2.6GHz，GPU頻率是720MHz，而高通驍龍855的CPU大核頻率最高2.84GHz，不過2.8GHz只是單核頻率，麒麟980是雙核2.6GHz。 之前測試過Mate 20手機，由於7nm工藝的高能效優勢，麒麟980的發熱及功耗表現不錯，理論上還有一定的提頻空間。 來源：超能網

盡管AMD的股價前段時間也經歷過震盪，但綜觀全年表現的話，AMD依然是半導體股甚至納斯達克股市表現最好的股票之一，今年的股價幾近翻倍，日前AMD還被納入了納斯達克100指數。美國銀行分析師日前重申了對AMD公司的買入評級，不過目標股價從30美元下調到了27美元，主要原因是加密貨幣及羅馬EPYC處理器的推出時間可能影響短期業績，不過她對AMD的長期表現還是很看好的，認為AMD是唯一一家能在PC、服務器、深度學習、遊戲等市場挑戰英特爾、NVIDIA的公司。 日前美國銀行（Bank of America）分析師Vivek Arya發表了研究報告，重申了對AMD股票的買入評級，不過目標股價有所下調，從30美元降至27美元，而AMD目前股價為17.94美元，這也意味着AMD股價依然有50%的上漲空間。 目標股價下調主要是跟近期業績有關，包括加密貨幣的影響，還有就是7nm羅馬處理器的推出時間，這兩不太確定的因素導致AMD公司2019年下半年之前可能都不會受到關注。 此外，Vivek Arya還提到有四個跡象表明AMD的近期業績可能面臨困難，包括利潤壓力、美光公司的記憶體庫存、AMD及NVIDIA最近在會議上的言論表明的疲軟以及NVIDIA最新指引顯示市場需要幾個季度才能恢復。 根據Vivek Arya所說，AMD下一個看漲的機會是明年初的CES展會，AMD CEO蘇姿豐確定會在CES開幕式發表主題演講，AMD可能會藉此機會發表一兩款產品，大家最關注的自然是7nm工藝的CPU及顯卡動向了。 雖然短期表現可能還有問題，但是Vivek Arya表示AMD的長期前景無需擔心，她認為AMD是唯一一家能在市場潛在價值超過500億美元的PC、服務器、高端遊戲、深度學習及相關市場中挑戰英特爾、NVIIDA兩家大型公司的公司，目前AMD的市場份額還不到10%。 來源：超能網

X86及Power處理器都支持SMT多線程技術，目的是為了盡可能獲得更高的多線程性能，但是移動處理器一直沒有上SMT的，倒不是ARM等廠商沒那個技術，是因為沒必要，因為移動處理器還考慮能效問題，真想要多線程性能直接上多核就行了。ARM今晚發佈了Cortex-A65AE處理器，它是面向汽車電子市場的，為7nm工藝優化，其最大特點就是支持了SMT多線程，性能吞吐率比前代高3.5倍，預計2020年上市。 針對自動汽車電子市場，ARM今年9月份推出了Cortex-A76AE處理器，AE代表的是Automotive Enhanced駕駛增強，主要用於汽車的ADAS高級駕駛員輔助系統，除了強調性能之外更注重安全性，比如支持Split-Lock分離-鎖定技術，使得CPU內核可以運行在不同的模式下，分離模式下性能最大化，鎖定模式下兩個核心/線程可以互相鎖定，確保安全性。 除了安全性能之外，Cortex-A65AE處理器還是ARM首個支持SMT多線程技術的，簡單來說就是類似現在AMD、英特爾X86處理器的多線程一樣，核心數不變的情況下線程翻倍。 Cortex-A65AE處理器支持SMT超線程技術是為了提高數據吞吐率，畢竟汽車輔助駕駛系統需要應對大量傳感器，對計算及吞吐量都有較高的要求。根據ARM的資料，Cortex-A65AE處理器在能效更高的情況下吞吐率比前代提升3.5倍，而這個前代指的是Cortex-A53處理器。 ARM對Cortex-A65AE處理器的架構介紹總體還是偏少的，所以具體的性能、架構細節沒什麼料，不過它也不是用於消費級的，而且要到2020年才有可能推出實物。來源：超能網

序言         在2017年Intel「被迫」提前將其普通桌面級CPU規格提高到最高六核之後，有關即將上八核的傳聞也不絕於耳.而Intel也確實在僅隔大約一年的2018年秋天，於普通桌面平台上推出了擁有最高八核的第9代Core酷睿，首批三款型號均為不鎖頻的版本.其中最高擁有八核十六線程規格的型號也如預期般被劃入了Core i9品牌之下，即是本文主角Core i9-9900K.除了以Core i9之名亮相之外，這次新品的頂蓋與核心之間的導熱材料也由硅脂換回了焊料，這一變化更是極大吸引了熱衷於超頻的玩家 產品規格         雖然Core i9-9900K被規劃為為了第九代，且核心數量再次被提升，但其核心代號仍然為Coffee Lake，和第八代相同(同時還是第六代Skylake的第二層馬甲).製程仍然是「祖傳」級的14nm再優化.由於核心數量提升，配套的L1和L2 Cache容量也同比例提升，而共享的L3 Cache在i9-9900K上也增大到了16MB.標稱的基準頻率僅3.60GHz，略低於第八代中的Core i7-8700K，但最高加速頻率則追平了此前限量紀念版的Core i7-8086K達到了5.00GHz，由此也成為了Intel第二款主頻達到5GHz大關的桌面處理器.非超頻范圍的記憶體支持，核顯規格，PCIe支持能力等則均無變化 CPU-Z信息圖.默認的Ringbus頻率(或俗稱的Cache頻率)為4.30GHz 實際全核心加速頻率不低於4.70GHz 官方規格 產品解析 無論是測試裝還是正式版，這次第九代Core i9的包裝風格也有了較大變化.我們收到的是測試裝.一個印有淺藍色超大號Core i9字樣的大黑紙盒子 內部套了五邊形彩印紙制的第二層包裝，不過這個彩印的五邊形在這套包裝里仍只是一個簡易的蓋子 頂蓋造型相比第八代又做出了調整，回歸到了第二代和第三代的樣式 仍然採用第二代桌面版LGA 1151接口.兼容於300系芯片組主板.(100/200系芯片組主板理論上仍可通過修改BIOS配合屏蔽針腳觸點來兼容) 測試平台 CPU: Intel Core i9-9900K...

Q2季度全球PC市場出貨量增長了，這可是2012年以來首次增長，可惜最近英特爾14nm產能缺口高達50%的消息不亞於在PC行業投下一顆核彈，考慮到英特爾在PC市場上的龍頭地位，英特爾處理器、晶片組的缺貨、漲價將會影響到全行業——處理器缺貨將導致下半年OEM/ODM廠商出貨量下降，筆記本市場全年出貨量已從增長下調至下降0.2%，而NAND快閃記憶體、DRAM記憶體價格也會在之前預期下降的基礎上跌的更多。 對於英特爾14nm產能不足導致的缺貨帶來的影響問題，調研公司集邦科技TrendForce公布的數據顯示會嚴重影響下半年筆記本廠商的出貨量，TrendForce已將全年筆記本的出貨量從增長下調到了-0.2%，而且處理器供貨不足不僅會影響筆記本，也會導致記憶體價格進一步下跌。 目前Intel持續供貨不足的狀況主因尚不明朗，TrendForce指出，此狀況不僅發生在改良版的14nm++，就連已量產半年多的14nm+ Coffee Lake（註：原文如此，Coffee Lake實為14nm++工藝）產品線也呈現同步供貨不足狀態，由於此產品為現有主流機種CPU之一，因而對目前筆電市場影響甚巨。TrendForce預估，Intel CPU供貨不足現象導致8月筆電供應缺口約5%，9月缺口增加至5-10%，第四季供應缺口恐怕超過一成。根據供應鏈的訊息，該新平台供貨不足狀況恐怕要延續至明年上半年才有可能全面緩解。 英特爾CPU供貨不足狀況除了沖擊筆記本電腦下半年的出貨狀況外，也恐將影響記憶體價格。TrendForce指出，當前的記憶體產業在經歷DRAM連續九個季度價格上漲後，即將受到供過於求的影響而出現價格反轉態勢。TrendForce原先預估PC DRAM第四季價格跌價幅度為2%，然而受到英特爾平台供貨不足沖擊筆電市場需求，在PC DRAM消耗量進一步減少的前提下，價格跌幅恐更為擴大。另一方面，NAND快閃記憶體市場也同樣恐受英特爾新平台供貨不足影響，在筆電需求受到英特爾平台供貨不足的沖擊下，可能導致PC OEM廠商對後市銷售需求保守看待，連帶使得SSD下半年可能面臨旺季不旺的情況，造成SSD第四季價格跌幅恐將大於第三季。在伺服器領域，目前正值Grantley與Purley的轉換時間，根據TrendForce調查，現階段有少部分OEM客戶面臨Purley產品線交期變長的問題，後續值得觀察的重點在於Intel新平台供貨不足狀況是否會在伺服器市場中擴大，若後續狀況加劇，伺服器的出貨量亦恐受到沖擊。這對包含DRAM與NAND Flash在內的記憶體產品來說，影響更甚於筆電，若伺服器的需求也下修，恐怕將更加速整體記憶體報價的跌勢。 ...

序言         為了紀念公司創立50週年，同時也是如今PC主流x86架構原點的8086處理器誕生四十週年，Intel於今年台北電腦展期間發佈了一款限量版處理器:Core i7-8086K.全球發售50000顆. 產品規格         Core i7-8086K基於目前桌面主流級第八代酷睿平台，搭配Intel 300系芯片組主板.基礎規格上和Core i7-8700K相同，代號Coffee Lake，14nm++製程，6核心12線程，12 MB三級緩存，附帶Intel Graphics UHD 630核芯顯卡.主要區別在於預設頻率，i7-8086K標稱的基礎頻率和最大加速頻率相比i7-8700K提高了0.3GHz.由於Intel現在不再標明各核心的最大加速頻率，實測i7-8086K六核心加速頻率和i7-8700K一樣均在4.3GHz，而最高環形總線頻率(緩存頻率)則和公開標稱頻率一樣被同步提高了0.3GHz，從4.4GHz提高到了4.7GHz.標稱的TDP仍位於95W水平.當然這些都是未超頻時的狀態，考慮到兩者均是不鎖頻設計，最終潛力完全由個體差異決定 官方規格表 CPU-Z讀取的信息: 產品解析 包裝圖案採用和普通版第八代酷睿i7相似設計和配色，多增加了「限量版」字樣的標示. 不過完全彩印硬紙的用料和採用固定式結構的設計使其顯得比普通版更上檔次 底部正中間開窗展示正身 側面印有條碼的封條 中空的包裝 CPU被置於硬紙盒 附帶的紙質印刷品，增加了珍品證書和(前)CEO致謝信 真品證書，紀念Intel消費級CPU首次出廠即達5.0GHz.回那頻率至上的年代，曾吹噓理論能上10GHz的奔騰4最終卻無法突破4GHz，當時的Intel CEO甚至公開下跪道歉.而如今不知不覺間消費級CPU的主頻已經悄悄地達到了5GHz 來自Intel前CEO科再奇誠摯的問候 本體仍是一顆外形普通的LGA 1151 CPU.頂蓋字體印刷並沒有多做文章 背面 之前那顆Core i7-8700K被換了頂蓋，這里拿同代的Core i5-8400作外觀對比.單外部外觀而言兩者除了頂蓋印刷標識外並沒有顯著不同 測試平台 CPU:...

14nm節點上，英特爾已經推出了Broadwell、Skylake、Kaby Lake及Coffee Lake四代桌面處理器了，盡管工藝、架構只是小改，不過英特爾終於在Coffee Lake這一代提供了6核架構，算是有個補償了。再往下一代的處理器還是Coffee Lake架構，但是會變成九代酷睿i-9000系列，預計下半年發布。好消息是Z370晶片組已經確認可以上8核Coffee Lake了，未來可以升級Core i9-9900K處理器了。 英特爾原本是打算推出Z390晶片組取代Z370的，相比Z370是Z270馬甲改進的，Z390晶片組才是真正的300系晶片組旗艦，製程工藝升級到了14nm，原生支持USB 3.1 Gen2接口，是欽定的8核Coffee Lake處理器最佳搭檔。 不過之前傳出了Z390計劃有變的消息，最壞的情況是被取消，要麼就是降級到22nm工藝生產，而Z370晶片組也因禍得福，也能上8核16線程的九代酷睿了，而這個情況如今已經被證實。 事情是這樣的，Reddit上有玩家爆料微星最近升級了Z370主板的BIOS，增加了新一代CPU的支持，但沒有提及具體情況，只不過現在說「新一代CPU」也沒什麼懸念了，指的應該就是8核16線程處理器了。 為了驗證這個問題，還有玩家動手分析了BIOS里的代碼，發現了其中新增了CPU ID為06EC的CPU支持，而這個06EC的ID在之前的爆料中就證實了是Coffee Lake家族的8核處理器。 06EC的ID被證實是8核CFL處理器的 那麼現在可以確定了Z370晶片組是可以支持8核處理器的，也就是未來的九代酷睿處理器，包括Core i9-9900K，當然也會支持其他的6核、4核處理器。 後續也可以猜測其他主板廠商也將陸續升級Z370主板BIOS，提供對8核CFL處理器的支持。現在的疑問是Z390晶片組到底還出不出了，Z370支持8核處理器勢必會削弱Z390晶片組的份額，反過來說英特爾如果不准備搞雙旗艦晶片組，那麼Z390的命運還真有點玄。 <p ...

序言         一年前，停滯在四核處理器上長達大約8年的的主流消費級桌面PC平台隨着AMD Ryzen的登場再一次注入了活力.首發的三款八核心Ryzen 7不僅刺激了大量PC DIY玩家更換掉了已服役多時的四核處理器， 也讓對手Intel提前將六核處理器推出到主流平台上. 盡管Ryzen的 Zen微架構同樣表現亮眼且擁有多核心的優勢， 但面對工藝和設計均一度大幅領先Intel， 第一代AMD Ryzen的單核效率以及運行頻率仍然存在着明顯的差距， 這也使很多用戶望而卻步. 對此AMD也早早畫出了大餅， 稱將繼續優化， 並在2018年上半年搭載新工藝推出基於改良款的「Zen+」微架構的第二代Ryzen.今日， 基於「Zen+」與採用12nm製程的第二代Ryzen如期而至， 首發型號包括八核的Ryzen 7與六核的Ryzen 5各兩款. 這次我們拿到的也是這兩個系列中規格較高的型號: 八核心的Ryzen...