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被多次曝光後，Intel Arrow Lake-S處理器現身著名硬體檢測工具HWiNFO最新版本v7.41 Build 5020的更新日誌中。 軟體的其它變化還有增強了對AMD Phoenix(Zen4移動APU)的支持，添加了對RTX 4070/4050移動顯卡的支持等。 最近的爆料指出，Arrow Lake-S最高24核（8P+16E），且換用LGA1851接口，匹配Z890、B860和H810主板，這個新接口會一直沿用到2026年。 在Intel官方文檔中，Arrow Lake最高會採用Intel 20A工藝打造，其中GPU核顯部分則是台積電3nm代工。 不過Arrow Lake-S到底是14代酷睿桌面還是15代還存在爭議，因為下半年的Meteor Lake首發Intel 4後，據說只會存在於移動端。當然，也有情報透露Meteor Lake-S會以LGA1800接口的形式小幅在桌面鋪貨，這個可能性感覺較低。 來源：快科技

日前，電丸科技分享視頻，他們受邀對王思聰家的網絡進行新一次改造。 據悉，其家中伺服器原來是兩套AMD EPYC 7763搭建，此次改造再加兩顆AMD EPYC 9654支撐的伺服器平台，以提高算力。 EPYC 9654是AMD目前最高端的伺服器/數據中心處理器，Zen4架構，96核192線程設計，默認熱設計功耗達到了360W，單SKU的定價是11805美元。 改造中也替換了服役時間較長的UPS電源，同時升級到華為全光口交換機，並通過調試實現三台伺服器100G光纖連接，而不是以前的10G電口。 電丸科技稱，現在這套平台無論是對戰遊戲、互傳文件還是小型直播，速度都很快。下一步的改造方向可能是用儲能平台取代現有的三個USPS電源。 來源：快科技

PC電腦一旦出故障，維修起來會比較麻煩，容易壞的包括主板、顯卡，不容易壞的則是CPU、記憶體等晶片類產品，很多人都相信CPU是基本不會壞的，然而在專業電腦人員看來，這個說法並不對。 知名電腦裝機商@小敵鴿今天就解釋了這個情況，他表示CPU最近壞得有點多，13700K 13900K動不動不認記憶體通道或者卡死死機的，還有不認顯卡的，換什麼都沒用，最後換了個cpu，滿血復活。 他提到最近已經有6台這樣的機器了，而且都是用了十幾天或者一兩個月出的問題。 還有他的粉絲詢問CPU是不是基本不會壞，@小敵鴿表示這個說法其實是謠傳，還自嘲等大家做了電腦奸商的時候就知道CPU經常壞了。 不過CPU壞了之後售後也簡單，盒裝隨便換新，只是檢修過程有點折磨人。 這個事也是給大家的一個提醒吧，大家常說的CPU基本不會壞多是指物理損壞，長時間加壓超頻實際上都不一定會損壞CPU，不過這不代表CPU不會出故障，@小敵鴿這樣的電腦裝機商對這方面的理解顯然比大家要深刻得多。 來源：快科技

華擎迷你主機分為Mars、Jupiter、DeskMini、DeskMeet四個系列，近日華擎推出Desk Mini 4205系列迷你主機，配備英特爾賽揚處理器，一大特點是採用無風扇被動散熱設計。 外觀方面，DeskMini 4205與DeskMini其他型號幾乎一致，尺寸為155x155x80mm，體積約為1.92L。該迷你主機配備賽揚4205U處理器，採用14nm製程工藝，雙核心雙線程，頻率為1.8GHz，三級緩存2MB，默認TDP為15W；核顯為UHD Graphics 610，擁有12個EU，基礎頻率300MHz，加速頻率900MHz。 接口方面，DeskMini 4025前面板擁有一個麥克風接口、一個耳機接口、一個USB 3.2 Gen1 Type-C接口，一個USB 3.2 Gen1 Type-A接口。主機後置一個DC電源孔，一個D-Sub（VGA）接口，一個HDMI接口、一個DP 1.2接口，兩個USB 3.2 Gen1 Type-A接口、兩個USB 2.0接口及兩個千兆網口。主機所有USB接口都採用防靜電設計。 擴展性方面，DeskMini 4025系列擁有一個PCIe 2.0 x4 M.2插槽，一個PCIe 2.0 x2...

在本周的GTC 2023春季技術大會上，黃仁勛展示了自研數據中心CPU Grace+高性能計算GPU Hopper的合體產品Grace Hopper全貌。 對於推遲交付（從上半年推到下半年）的情況，黃仁勛在會後媒體環節交流時表示，Grace CPU和Grace Hopper超級晶片系統都在製造中，“矽片正在工廠里飛舞”。 他坦言，相對於友商需要花費很多年，NVIDIA只用兩年時間就研製出Grace CPU，這的確是相對短的時間。 據悉，Grace CPU基於ARM v9指令集打造，144核設計，緩存容量396MB，支持LPDDR5X ECC記憶體，帶寬高達1TB/，還支持PCIe 5.0、NVLink-C2C互連等。 號稱比競品x86處理器（AMD Zen4 Genoa）快了1.3倍，節省60%的能耗。 連同GPU，一塊20.3 x 12.7厘米就能放下，兩個一組可以放入1U風冷伺服器機架。 來源：快科技

近兩年的遊戲處理器市場可以說是競爭激烈，AMD和Intel不斷爭奪遊戲處理器王座之位，為DIY遊戲玩家獻上一場異彩繽紛的爭鬥盛宴。 作為桌面5nm處理器首秀，AMD銳龍7000系列處理器採用了全新的架構設計和接口，在性能方面帶給我們很大的驚喜。 並且AMD承諾未來AM5接口將會延續至少5年的時間，大大降低用戶更換平台的成本，可以輕松戰未來！ 距離去年AMD銳龍7000系列處理器發布至今已經接近5個多月的時間，就在2月底，AMD發布了全新的銳龍7000X3D系列處理器，將遊戲處理器的性能推向了又一個巔峰。 今天我們拿到了其中的旗艦型號AMD銳龍7950X3D處理器，和大家一起來體驗一下這款處理器的實際性能表現。 144MB超大緩存容量 帶來急速性能提升 AMD的3D V-Cache技術通過堆疊緩存的方式，讓處理器可以更快速遞進行數據交換，降低核心延遲，進而提升處理器的並行效率，大大提升處理器的整體性能表現。 在銳龍9 7950X3D這顆處理器上，AMD在其中的一個CCX上堆疊了一層64MB的SRAM，讓這個CCX直接擁有了32MB+64MB的超大L3緩存容量，結合另一個處理器的32MBL3+16MB L2一體緩存，這顆處理器上共計擁有144MB的超大緩存。 除了大緩存之外，這顆處理器同樣採用了16核心32線程規格，Boost頻率同樣為5.7GHz，默認頻率來到4.2GHz，略低於AMD銳龍 7950X的4.5GHz。 另外，這一代的“X3D”處理器支持官方超頻，能夠提升一定的性能，但是根據AMD一貫設計，在出廠之初，AMD官方就已經將處理器的性能調整至最 佳狀態，不需要玩家去動手超，免去了更多操作上的繁瑣步驟，這點很貼心。 遊戲性能急速飆升 堪稱現階段最強遊戲處理器 對於遊戲玩家來講，此前的AMD銳龍5800X3D就已經成為市面上性價比最 高的遊戲處理器，遊戲性能痛擊i9。而全新的銳龍7950X3D對位的則是Intel酷睿i9-13900KS，並且在遊戲性能表現方面要更搶眼一些，是現階段遊戲性能最強大的桌面級遊戲處理器。 那麼我們話不多說，先來看看AMD銳龍9 7950X3D的遊戲性能表現如何，為了盡可能排出顯卡對於遊戲性能影響，我們選擇1080P的解析度測試遊戲。首先是測試平台介紹。 主板我們選擇的是技嘉X670E AORUS MASTER採用了AMD全新的X670E晶片組，AM5接口，全面兼容AMD銳龍7000系列處理器，並且16+2+2項供電，保證處理器性能全面發揮。 主板整體採用了全金屬散熱鎧甲，提升視覺沖擊力的同時，還能進一步提升散熱。 全新的銳龍7000系列處理器支持DDR5記憶體，頻率至高可以達到6666MHz。 記憶體我們選擇了金士頓FURY Renegade叛逆者RGB DDR5 7200MT/ 16G*2，這套記憶體支持RGB炫彩光效，同時金屬馬甲，外形酷炫，同時7200MT/高頻率，帶來更為暢爽的遊戲體驗，並且CL38低時序，能夠帶來更低的記憶體時延，提升整機性能。 顯卡部分的話，我們選擇了AMD的RX 7900XTX，最終得到下面的測試成績，我們來看看吧！ 遊戲性能超第13代酷睿i9-13900KS 遊戲性能表現方面，經過我們的實際測試可以看到，除了賽博朋克2077這款遊戲落後5幀左右之外，其他五款遊戲上，AMD銳龍7950X3D的遊戲性能均領先第13代酷睿i9-13900KS，遊戲性能表現非常出色。 作為目前桌面級旗艦遊戲處理器的巔峰對決，這次以AMD銳龍7950X3D的全方位勝利宣告結束，因為是兩款巔峰對決。 所以對於其他處理器的數據對比也就顯得沒有太大的意義，玩家只需要知道，目前7950X3D就是遊戲性能至強的旗艦處理器產品。 基準性能測試：領先競品超10% 基準性能測試中，首先是經典測試項目：3DMARK，作為一款測量整機綜合性能的基準軟體，得到業內和玩家的多方認可。 從上述的項目中我們可以看到，除了TimeSpy Extre項目中AMD銳龍7950X3D以極其微弱的成績落後i9-13900KS之外，其餘的測試均領先。其中FireStrike領先11.4%，領先幅度非常巨大。 解壓縮是我們日常經常會使用到的辦公軟體，在這個測試項目中，AMD銳龍7950X3D擁有非常大的領先優勢，領先幅度達到了驚人的64%，這樣的性能表現著實讓人眼前一亮！ CINEBENCH R23測試項目中我們可以看到，兩款處理器的性能表現接近，AMD銳龍7950X3D領先幅度較小，基本保持在同一水平狀態。 後期生產力渲染項目上，我們選擇了V-Ray進行渲染測試，經過實際測試我們可以看到，在CPU得分上，AMD銳龍7950X3D得到了28348的高分，領先第13代酷睿i9-13900KS約160%，性能領先非常多，充分體現了16大核和144MB超大緩存的優勢。 功耗表現出色：一半不到的功耗就能發揮同等的性能 功耗表現方面，我們使用AIDA64進行烤機測試，在單拷CPU的時候，處理器的封裝功耗為101.424W，溫度為72℃，此時處理器的主頻來到5.13GHz。 同時加載FPU和緩存的環節中，AMD銳龍7950X3D的滿載功耗為115.147W左右，最大功耗僅為130W，處理器的溫度僅為69.8℃。相對於Intel酷睿i9-13900ks動輒200多W的功耗，銳龍7950X3D僅僅用一半不到的功耗就實現了性能超越、持平，能耗比表現著實讓人震驚。 更低的記憶體時延：帶來更快速的響應速度 記憶體方面，我們選擇了6400MT/的頻率進行測試，並開啟EXPO，讓記憶體達到最 優化的設置。 通過上圖我們可以看到，使用高頻記憶體的時候，AMD銳龍7950X3D的性能能夠全面發揮，記憶體讀取速度為92287MB/，寫入達到95065MB/，延時僅為64.6ns，而且同樣l3 Cache的讀、寫、復制速度已經超過了1300GB/，性能表現非常好。 寫在最後： 本次AMD銳龍7000X3D系列共推出了3款處理器，首發的7950X3D一經上架即被搶購一空，目前7900X3D僅部分區域還有貨，目前AMD也在積極地備貨當中，與此同時，AMD銳龍7800X3D將於下個月正式上市，這款產品的性能更適合主流玩家，所以想要購買這款的用戶可以持續關注一下。 對於遊戲玩家來講，更大的緩存，讓遊戲性能表現非常出色，也讓ADM銳龍7950X3D重新奪取了桌面級遊戲處理器性能巔峰的寶座，同時更低的功耗和溫度表現，也讓這款處理器的能耗比表現更為驚人。 配合上AM5接口，征戰未來3-5年的遊戲是完全沒有問題的，隨著B650系列主板的上市，AMD再一次將近乎無解的性價比表現推到了玩家的面前，如果你是遊戲發燒友，那麼AMD銳龍7000X3D系列處理器覺得是你的不二之選。 來源：快科技

在伺服器/數據中心處理器市場上，過去兩年中AMD的EPYC系列搶了不少市場，最新的Zen4架構EPYC 9004系列還做到了96核架構，Intel這邊沒有跟友商打核戰，1月10日發布的第四代至強可擴展處理器還是56核架構。 第四代至強可擴展處理器代號Sapphire Rapids，採用Intel 7工藝，Golden Cove大核架構，設計支持60核，實際啟用56核，還支持PCIe 5.0、DDR5及CXL 1.1等新技術，另外有HBM2e版，用上了小晶片技術。 根據Intel官方公布的數據顯示，與前一代處理器相比，第四代Intel至強處理器的基礎算力提升了53%，人工智慧性能提升10倍，5G vRAN性能提升了2倍，網絡&存儲性能提升了2倍，數據分析性能提升了3倍，科學計算性能提升了3.7倍。 通過內置加速器還將目標工作負載的平均每瓦性能提升了2.9倍，在優化電源模式下每個CPU節能高達70瓦，性能並沒有太大的下降，使得企業的總體擁有成本降低52%到66%。 四代至強發售不過2個月，但是取得的成績讓人興奮，Intel今天宣布這代至強是Intel有史以來交付的最高質量產品，增長速度及客戶支持也是有史以來最高水平的，這2個月也是Intel處理器贏得最多設計的。 Intel提到所有OEM、ODM廠商現在都在交付基於四代至強的系統，前10大雲服務供應商現在及整個2023年內都在部署雲實例。 從Intel的表現來看，伺服器/數據中心的客戶並不是那麼在意CPU的核心數，Intel至強的整體性能依然受到認可。 當然，Intel後面也會接下友商的核戰，下一代的Granite Rapids、Sierra Rapids處理器中，前者依然是全大核架構，後者會首次引入小核架構，也能做到128核。 來源：快科技

最近有關戴爾決議離開中國、切斷中國供應鏈的報導接連出現，戴爾中國並未做回應，微博甚至開啟評論精選，不免有點“司馬昭之心”。 3月14日，戴爾宣布推出首款ARM Windows筆記本Inspiron 14。 新品得到高通旗下驍龍Snapdragon帳號的力挺，因為該產品搭載了驍龍8cx Gen2晶片。 據悉，驍龍8cx Gen2是全球首款7nm PC處理器，8核Cortex-A76+A55（Kryo 495）。 其它配置還有8GB RAM，256GB SSD，14寸1080P顯示屏，1080P攝像頭，接口提供兩個USB-C，一個USB-A，一個microSD卡槽，一個耳機孔等，標稱續航16小時。 價格定在499.99美元（約合3450元），3月23日起發貨。 其實三千多元在市場上完全可以買到x86筆記本，比如AMD銳龍5000U平台的產品，所以很難看懂包括PCworld、WinCentral在內的科技媒體，對戴爾Inspiron 14性價比的贊不絕口。 來源：快科技

據業界最新的傳聞顯示，高通全新打造的針對筆記本電腦的自研處理器“Oryon”將於今年下半年正式發布，目前已經獲得了全球前三大筆記本電腦品牌戴爾的支持。 據悉，戴爾已成立新部門，專門負責開發基於高通Oryon處理器的新款筆記本電腦，預計2024年問世。 近年來，高通、聯發科都在積極擴大產品線，憑借Arm架構筆記本電腦處理器鎖定實時聯網筆記本電腦或Chromebook等非主流的筆記本電腦市場。 此次高通自研的“Oryon”處理器獲得戴爾力挺，業界研判有望進入主流筆記本電腦等市場，使得高通在筆電布局腳步大躍進。 業界人士指出，戴爾此前因為PC市場不景氣，於2月初才宣布全球裁員6，650人，但近期卻又成立專門針對高通新款筆記本電腦處理器的新部門，顯示戴爾對此事的重視程度。 據了解，PC廠商過往針對高通的案子，大多是以現有部門人力抽調做專案形式處理，但此次戴爾成立的新部門是專門針對高通筆記本電腦處理器，整合了公司軟體、硬體資源，投入較大，預計相關筆記本電腦產品將於2024年面世。 資料顯示，高通於2018年就曾首度推出針對實時聯網的筆記本電腦市場推出驍龍8cx計算平台，包括聯想、惠普、華碩、宏碁及三星都曾推出相關產品，雖然之後高通也有在持續推出疊代產品，但在終端市場接受度仍相對低。 隨著搭載蘋果基於Arm指令集自研的M系列處理器的Mac產品的大獲成功，高通也開始進一步加碼自研的筆記本電腦處理器，並於2021年收購了芯設計公司NUVIA。 在去年11月的“2022年驍龍技術峰會”上，高通公布了全新的定製CPU內核“Oryon”，源自於高通收購的NUVIA公司，將被用於定位更高性能的驍龍SoC平台當中，旨在與蘋果基於Arm指令集定製的M系列晶片在PC市場展開競爭。 雖然目前高通正與Arm就NUVIA的自研內核的專利授權在打官司，Arm甚至威脅停止對高通的授權，但是高通仍在持續推進定製的“Oryon”CPU的研發。 據高通高級副總裁Gerard Williams此前介紹，基於Oryon CPU內核的驍龍處理器將會在2023年向客戶交付，也就是說，相應的驍龍Windows PC產品可能會在2023年年底或2024年初面世。 據此前的爆料稱，首款基於高通自研的“Oryon”CPU的處理器為驍龍8cx Gen 4，其CPU採用了12個Oryon CPU核心，其中8個是性能核心，主頻達3.4GHz，4 個定製化能效核心，主頻2.5GHz。 這12個CPU核心會分為三集群，每個群集都有12MB 二級緩存，共36MB 二級暫存，加上8MB 三級緩存和12MB 系統緩存，以及4MB 的GPU 緩存。 GPU是Adreno 740 ，支援DirectX 12、OpenCL / DirectML 和Vulkan 1.3，並搭配AV1 編解碼器，還搭配Hexagon Tensor NPU，可提供45...

這幾年來，Intel的友商憑借台積電的工藝優勢占了不少先機，在桌面及伺服器市場上搶走了份額，Intel這邊靠著12代、13代酷睿穩定了桌面處理器，伺服器版的至強遭遇過多次跳票，前不久才正式推出了代號Sapphire Rapids的第四代至強可擴展處理器。 考慮到當前的情況，Intel CFO David Zinsner日前也承認一季度中他們在伺服器處理器上的份額還會繼續下滑一點，但是接下來就會穩定了，甚至會報復性回升。 因為Intel下一代處理器明年問世，主要有兩個系列，一個是代號Sierra Forest的至強處理器，它會首次在伺服器中使用效能核架構，而代號Granite Rapids的至強則繼續使用性能核架構。 桌面處理器中則是代號Meteor Lake的處理器，也就是今年底要發布的14代酷睿，這幾個系列都會使用Intel 4工藝，這是Intel首款EUV光刻工藝，等效友商的4nm工藝。 根據Intel之前所說，Intel 4工藝的其電晶體的每瓦性能將比現在用的Intel 7提高約20%，後續改進版的Intel 3會在Intel 4基礎上再次實現每瓦性能上實現約18%的提升。 除了工藝升級，Meteor Lake、Granite Rapids的CPU或者GPU架構也會升級，性能提升明顯，跟競爭對手相比更有優勢，有助於Intel收復失去的市場份額。 來源：快科技

近日，高通CEO安蒙在接受采訪時表示，高通正在探索可以對標蘋果Apple Silicon晶片的創新。原先高通承諾將在2022年打敗蘋果自研M系列晶片，而最新消息顯示這一承諾或需要等到2024年才會兌現了。 早在去年的2022驍龍峰會上，高通就公布了新一代定製ARM內核的名稱“Oryon”。而促使高通開始在Arm PC晶片上發力的最主要原因。 還是因為蘋果的M系列晶片證明Arm晶片也能非常優秀地完成筆記本任務，因此高通也想在Arm PC領域分得一杯羹，畢竟在手機領域高通已是個中翹楚。 去年的發布會被不少人認為是高通吹響的反攻號角，一直在移動領域有所建樹的高通這次瞅准PC市場，很大程度上也是受到蘋果的影響。 蘋果在自己的部分終端產品上使用自研的M系列晶片，得益於優秀的能效比和強勁的性能受到市場青睞。蘋果M系列晶片的成功讓高通坐立難安，也想分得一杯羹。 2021年1月份，高通就已經收購了晶片創業公司Nuvia，而這家公司的創始人正是蘋果首席架構師。 此人參與了A7到A14的晶片設計，並且Nuvia當時正在開發一種可定製內核和伺服器晶片，這也是高通想要染指PC領域所必須的。 因為這項收購，高通不惜跟ARM公司撕破臉皮對簿公堂，ARM指出，由於高通試圖在未經ARM同意的情況下轉讓ARM對Nuvia專利許可。 而Nuvia的許可已經在2022年3月被終止的情況下，ARM做出了多次真誠的努力溝通，以尋求解決方案，但結果令人失望，這件事未能得到妥善的解決。 高通方面想要快速布局PC領域，那麼使用自主研發的ARM內核來提升PC性能就顯得十分有必要。 目前高通所有移動平台的晶片都是基於ARM公司的公版架構或是在此基礎上進行魔改的版本，ARM公版架構性能方面一直落後於蘋果，這也是高通收購Nuvia重要的原因之一。 定製晶片能夠讓高通擁有整個堆棧，無需再依賴ARM公版架構，這也意味著高通可以向蘋果、英特爾以及AMD那樣生產自己的CPU。 高通曾經就多次嘗試布局PC市場，推出過驍龍8cx系列晶片，這些晶片被用於Windows ARM版本和Chrome的筆記本中，並沒有取得很好的成效。 而高通收購的創業公司Nuvia，早在被收購之前就展示過旗下自研架構晶片Phoenix，同樣基於ARM打造晶片卻在性能上相較AMD Zen 2架構晶片提升了50%，而功耗反而降低67%。這樣的路數似乎有些熟悉，沒錯就和當初M1推出時暴打英特爾一樣。 據悉，高通打造的Arm PC處理器為驍龍8cx Gen4，型號SC8380，研發代號“Hamoa”，CPU內核不再是以往的Kryo而是全新打造的Oryon CPU，將基於Arm指令集完全自研，擁有與蘋果M系晶片抗衡的實力。 在規格方面，驍龍8cx Gen4擁有12顆核心，採用8大核3.4GHz+4小核2.4GHz，支持獨顯/PCIe 4.0外圍設備。目前信息顯示，這顆晶片已經在去年年底就完成設計，高通正在進行最後的打磨。 根據高通CEO阿蒙的采訪可知，這款晶片將於今年9至10月份正式發布，並且部分預裝該晶片的設備將於今年亮相，而更多搭載該晶片的設備會在CES 2024大會上現身。 來源：快科技

3月2日上午，阿里平頭哥主辦的玄鐵RISC-V生態大會在上海舉行。 開場演講中，中國工程院院士倪光南表示，中國RISC-V生態正在健康發展，RISV-V成為中國最受歡迎的處理器架構，未來RISC-V在汽車，人工智慧領域也有廣泛地應用前景。 隨後，RISC-V創始人、圖靈獎獲得者David Patterson介紹了RISC-V的起源和發展，他指出ARM、x86屬於私有指令集，需要簽約獲得授權、還有安全隱憂，RISC-V免費、開源，比x86/ARM簡單好用，更多人參與進來發展指令集後將有機會成就最好的處理器。 他表示，從技術層面來講，RISC-V可應用到所有計算體，從最初的嵌入式設備開始，未來有機會覆蓋手機、筆記本、台式機、大型機等。3到5年後，RSIC-V將會無處不在。 實際上，三方研報顯示，在消費/IoT設備領域，2025年前，RISC-V將占據28%的IoT份額。 來源：快科技

蘋果Mac陣營中唯一還在使用Intel處理器的就是Mac Pro了，對於換代問題，蘋果全球營銷副總裁Bob Borchers給出明確表態，將Apple Silicon引入整個Mac產品線是確定無疑的事情。 雖然Bob Borchers提到的產品是從MacBook Air到Mac Studio，但外界認為，他顯然是在暗示新款Mac Pro的到來。 此前有爆料稱蘋果暫停了為Mac Pro開發M2 Extreme新品的計劃，且Mac Pro的記憶體和顯卡都無法升級。可看起來，蘋果現在否認了這種說法，仍在堅定地鋪開產品線，只是還需要一些時間。 Borchers提到，之所以加碼Apple Silicon，核心就是用戶體驗，包括實現更高的能效。 在交流中，他也回應了用戶對Apple Watch電池續航短的質疑，表示蘋果在努力實現功能和功耗之間的平衡，而且AW的快充正得到更多用戶認可。 來源：快科技

映泰（BIOSTAR）宣布，旗艦級的X670E VALKYRIE、RACING系列B650EGTQ和B650M-SILVER是其首批支持AMD7000X3D系列處理器的主板。映泰表示，將會為帶有3D垂直緩存（3D V-Cache）技術的Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D和Ryzen 7800X3D處理器提供頂級性能。 Valkyrie系列是映泰旗下最為頂級的主板產品線，注重性能與散熱，以往僅用於英特爾平台，而X670E VALKYRIE是映泰首次為AMD平台推出女武神系列產品。其採用了22相供電、105A Dr. MOS和數字PWM技術，為ATX規格，支持DDR5記憶體，具有PCIe 5.0標準的擴展槽和M.2插槽。RACING系列的B650EGTQ和B650M-SILVER屬於映泰面向主流市場的產品，均為M-ATX規格，前者除了配備了PCIe 5.0插槽，甚至還配有兩條PCIe 5.0 M.2插槽。 目前Ryzen 9 7950X3D和Ryzen 9 7900X3D已經上市，價格分別為5299元和4499元，在京東可享白條6期免息分期。此前我們已經對Ryzen 9 7950X3D進行了評測，更大的L3緩存使其成為了當今最好的遊戲處理器，想了解更詳細內容可以點擊《銳龍9 7950X3D天梯榜首發評測：大緩存就是給力，當前最佳遊戲處理器》閱讀。 ...

近幾年網課已經逐漸趨於常態化。對於學生而言，上網課並不需要太強悍的配置，那麼如何花最少的錢，買最適合上網課的筆記本呢！ 以下給大家推薦幾款輕薄本，其中標配16GB記憶體的價格是1899元，另外兩款搭配12GB +256GB，分別僅售1488元和1599元。 除此之外，還有一款剛上市不就的暴風龍P3商務筆記本，採用了Intel Core N200處理器，搭載16GB記憶體和512GB NVMe SSD，同時擁有極高的顏值，目前到手價僅為2599元。 1、攀升暴風龍P3商務筆記本 12代N200 +16GB + 512GB：2599元 2023年，Intel推出了12代N系列處理器，採用的是基於12代酷睿的E-Core核心，同時搭配Xe GPU核顯，不論是CPU性能還是GPU性能都遠遠強於此前的N5100處理器。 借著這個機會，攀升也推出了2023款風暴龍P3商務筆記本，搭載的就是12代N200處理器，另外還標配16GB DDR4記憶體和512GB NVMe SSD。 風暴龍P3筆記本擁有1.4kg的重量和16.9mm的輕薄機身，採用航空級鋁合金材質外殼，手感舒適絲滑。筆記本採用了14.1英寸的IPS硬屏，解析度1920*1080。 接口方面，左側USB3.0接口一個，Mini HDMI接口和全功能TYPC各一個，右側兩個USB2.0和一個耳機Mic二合一插孔，滿足多設備連接需求。 配置上，風暴龍P3筆記本搭載的是Intel Core N200處理器，內置4個Gracemont架構的CPU核心，最高加速頻率3.7GHz，擁有6MB三級緩存，同時TDP僅有6W，非常的省電。 而其內置Xe GPU核心顯卡，擁有32組EU單元，兩倍於N5100處理器，可以流暢運行《英雄聯盟》、《絕對武力全球攻勢》這樣的遊戲。 這款筆記本標配一個65W的Type-C PD充電托，支持5V3A、9V3A、12V3A、15V3A、20V3.25A、不僅可以為筆記本充電，同時也能作為手機的快充頭使用。 風暴龍P3筆記本目前到手價2599元，在3000元以內都算是非常具有性價比。 2、攀升MaxBook P2 2022款 15.6英寸： 1599元 這款筆記本雙11和雙12都是賣1699元，而目前的到手價是1599元。 MaxBook P2...

Intel的創始人之一的戈登·摩爾是摩爾定律的提出者，指出晶片電晶體密度18-24個月翻倍，50多年來Intel也是最堅定的摩爾定律捍衛者，盡管這幾年中質疑定律失效的聲音也越來越多。 摩爾定律需要半導體工藝2年左右就要升級一代，才能實現電晶體翻倍的目標，對當前的晶片工藝來說難度可不小，不過Intel依然有辦法，接下來會大量使用先進工藝及封裝，小晶片設計、3D封裝等手段可以不斷提升密度。 在日前的2023英特爾中國戰略媒體溝通會上，Intel中國研究院院長宋繼強也談到了Intel的兩個小目標，都是指向2030年的。 一個2030年前伺服器、客戶端處理器能效10倍提升，一個是2030年處理器集成1萬億電晶體，這也是當前最高水平的10倍，因為Intel的Max GPU剛好實現了1000億電晶體的水平。 實現10倍提升的難度不低，Intel之前提出的路徑包括RibbonFET電晶體、PowerVIA背面供電、下代高NA EUV光刻機、Foveros 3D封裝等技術多管齊下，才有可能實現。 想像力夠豐富的可以暢想下2030年的CPU、顯卡有多強大了。 來源：快科技

位於英國的Planet Computers是間不怎麼走尋常路的公司，他們此前推出的設備是一些帶有側滑或者翻蓋式QWERTY鍵盤的智慧型手機，形態上就是像諾基亞N97那種，不過在軟硬體支持上更為現代。而最近，他們開始涉足PC領域，推出了兩款迷你電腦。 根據Liliputing的消息，這兩款PC的名字分別是PlanetPC XR1和XR2。在外觀上，它們的區別並不大，都是有著一個未來感很足的炫酷設計，正面則安放了一塊解析度為1424*280的觸控屏。它們均基於瑞芯微的ARM處理器打造，且安裝Ubuntu作為作業系統。 當然，它們的區別也是在硬體上面。XR1搭載了RK3566四核處理器，4GB記憶體和32GB的快閃記憶體，而XR2則擁有RK3588八核處理器，但它的記憶體和存儲空間是和XR1一致的。價格方面，官網顯示XR1起步價為4264元人民幣，XR2起步價為5375元人民幣。當然，如果預算充足的話，XR1最高可以升級到2TB SSD或14TB HDD；XR2可以升級到32GB RAM，256GB快閃記憶體和2TB SSD。 在IO接口上，它們都提供了2個千兆網口，這應該相當受一些玩家的歡迎。USB Type-A和Type-C、視頻輸出接口在該系列電腦上也是齊全的，甚至還有microSD的讀卡器。另外，更高級的XR2版本還會額外提供VGA接口和Wi-Fi天線插座。 從外觀設計和硬體配置上看，Planet Computers該款電腦的定位應該是放在客廳的家庭娛樂電腦，不過總的來說，這兩款電腦雖然確實有亮眼之處，但還是和Planet Computers之前的產品一樣小眾就是了。 ...

銳龍7000系列桌面端處理器相比銳龍5000系列桌面端處理器的一個明顯變化就是集成了核顯，雖然規格明顯比不上歷代APU的核顯，但用來亮機、看看視頻還是沒有任何問題的。該核顯採用RDNA 2架構，擁有兩個CU，共計128個流處理器，基礎頻率400MHz，加速頻率2200MHz。遊戲性能方面自然不能抱有太大期望，不過也有玩家想折騰一下，近日SkatterBencher對該核顯進行了超頻測試。 圖片來源：SkatterBencher SkatterBencher首先測試了該核顯在默認狀態下的性能表現，3DMark Night Raid成績為11162分，《古墓奇兵：暗影》基準測試中平均幀為12，《絕對武力全球攻勢》FPS Bench平均幀為57.87。核顯運行Furmark顯卡壓力測試時，GPU頻率為2200MHz，電壓為0.997V。 SkatterBencher先是開啟PBO 2與EXPO功能，此時記憶體頻率來到了6400MHz，核顯頻率並沒有變化。記憶體帶寬增長帶來的性能提升有限，測試中大部分項目成績提升不超過5%。 接著SkatterBencher進行了手動超頻，當核顯頻率調整時，主板也會自動調整電壓。SkatterBencher所使用的主板當核顯頻率超過2600Mhz時，電壓將保持在1.25V。經過測試，該核顯可以穩定運行在2975MHz。頻率提升帶來的性能提升也非常明顯，大部分測試項目都有超過25%提升。 最後SkatterBencher通過GFX Curve Optimizer功能將核顯電壓增加到1.4V，頻率也達到3100MHz。相比頻率為2975MHz時，測試成績進一步提升。 雖然以百分比計算，成績提升還是很明顯的，但從遊戲幀數來看，例如《古墓奇兵：暗影》從12幀提升到17幀，依然屬於不可玩的情況。局限於核顯規格，超頻後的性能也十分有限，這樣的情況下，超頻更多是一種樂趣。 ...

英特爾至強級桌面處理器對於工作站、伺服器等設備來說，是其強勁計算力的根基。而新一代至強W系列處理器的上市，將這類設備的計算力推升到了一個新高度。 英特爾全新推出的至強W-2400與W-3400系列處理器，分別對應主流型工作站以及專家級工作站設備。W-3400系列處理器在命名方面增加了W3、W5、W7、W9的規則； W2400則為W3、W5和W7，這種命名規則自然是與酷睿系列達成了統一，通過3、5、7、9這樣的數字來區分處理器性能序列，用戶可以直接通過這些數字確定具體需求。 以下是新一代至強W系列首發產品陣容，以及產品詳細規格： 以往，工作站大多應用在工程領域，如機械制圖、電路板設計、路橋設計等等。而現如今，工作站的應用領域得到拓寬，在諸多領域都發揮著重要作用，包括： 媒體和娛樂行業：近些年來，隨著動畫、影視、CG 業務的不斷發展，媒體和娛樂行業經常會使用工作站去做媒體創意和後期的渲染工作。 工程：工程是最為傳統的工作站使用領域，這也是為什麼人們要在幾十年前發明工作站，因為它會涉及到各種各樣設計的工作。 生命科學、能源和地球科學：工作站也扮演著至關重要的作用，比如說醫學方面的招聘分析，以及對能源和地球信息勘探的相關工作。 金融服務：金融服務行業涉及到大量會用到AI和機器學習的工作，這些往往也都是通過工作站來承擔的。 數據科學和AI開發：因為工作站有非常強的性能和極佳的擴展能力，在這個領域，工作站也是非常重要的設備。 英特爾進入工作站行業已經有幾十年，除了在硬體方面不懈努力之外，也從各個方面為專業人士打造出眾體驗。 因此英特爾在整個市場里擁有毋庸置疑的領先地位，而這種領先不僅包括硬體，還涉及到軟體、生態、產品等多個方面。 如AutoDesk、Adobe、Blender、PTC等專業軟體，都能夠與基於英特爾硬體打造的工作站設備更好地適配，從而為用戶帶來流暢、無卡頓的體驗。 同時，英特爾針對自身產品，在相關API和業界標準上也率先做了支持，如AV1編解碼、OpenAI等方面的支持。 回到本次發布的至強W-3400以及至強W-2400，兩款新品包含三個共同點： 其一，突破性全新計算架構； 其二，為專業創作者、工程師和科學家而設計； 其三，全新的平台技術。 至強W-3400和至強W-2400系列所採用的內部開發代號與此前發布的伺服器產品一樣，都是叫做Sapphire Rapids。 Sapphire Rapids架構不僅採用了全新的Golden Cove內核，同時也採用了Intel 7製程工藝，並率先採用了EMIB封裝，因此可以在同樣體積下，顯著提升CPU性能。 此外，至強W-3400系列處理器在單顆CPU上實現了最多56核，相比上一代有2倍的提升。至強W-2400核心數量最高達到24核，因此新一代至強W系列處理器在多核性能方面大幅提升。 為了給專業創作者和工程設計師帶來更好體驗，這一代產品引入了AMX技術，該技術對科學計算和人工智慧方面的提升極大。此外，新平台全面支持vPro Enterprise技術，加強了可管理性。 存儲支持方面，至強W-2400和至強W-3400全線支持的DDR5記憶體，並且支持CPU直連的 PCIe 5.0。 下面是新一代至強W系列處理器的技術特性： 處理器： ·支持英特爾睿頻加速Max技術 3.0：在這一代產品上，以至強W-3495X為例，通過睿頻加速的MAX 3.0技術，CPU最高睿頻可以達到4.8GHz，相比前一代的產品顯著提升。 ·英特爾智能緩存提升：新一代產品在三級緩存上相比前一代也有很大提升，最高可以達到 105M，相比上一代提升超過2.7倍。 ·支持第三代英特爾深度學習加速：也就是繼續支持以AVX-512為基礎的第三代深度學習加速功能。 ·引入高級矩陣擴展（AMX）：AMX指令集可以很好地支持int8和BF16的人工智慧計算方法。 記憶體： ·記憶體支持：至強W-3400和至強W-2400系列全線支持DDR5。 ·記憶體通道：至強W-3400系列最多可以支持8通道的記憶體，這意味著可以插16個記憶體條。至強W-2400可以支持4個記憶體通道。 ·記憶體容量：至強W-3400記憶體總容量可以達到4TB。 平台： ·系統拓展：對於至強W-3400來說，最多可以達到112個CPU PCIe5.0通道，便於OEM針對這樣的產品去設計出支持多個顯卡以及更多PCIe直連的SSD產品。 ·網絡連接：全面支持英特爾 Wi-Fi 6E技術。 ·英特爾vPro Enterprise技術：vPro Enterprise技術也集成在全新的至強W系列產品當中，這樣可以保證工作站具備更多、更好的遠程管理功能。 ·拓展連接：從晶片組到CPU之間的帶寬也做了雙倍的提升，從上一代的X4的DMI 3.0，升級到X8的DMI 4.0。 根據英特爾官方展示的性能測試指標，我們可以大體了解新一代至強W系列處理器的性能表現。 這里英特爾分享了SPECrate、SPECworkstation 3.1的理論測試性能，以及Adobe、Autodesk的Maya，Maxon的Cinema 4D等軟體的應用性能，具體如下： 首先來看單線程和多線程的相關測試。下圖中深藍色是上一代至強W-3275，它是一個單路28核的產品。 淺藍色是全新發布的至強W9-3495X，它是單路56核的產品。在SPECrate，新產品單線程性能提升28%，多線程性能提升120%！ 此外參考黃色部分的上一代兩顆至強金牌6258R的性能可以看到，一顆至強W9-3495X的單核與多核性能均超過了上一代雙路至強金牌6258R的性能。 也就是說，當相關用戶在用上一代兩路至強產品做工作站時，在新的產品中完全可以用單路的至強處理器完美替代。 在SPECworkstation 3.1測試標準中，。藍色是 W-3275，至強W9-3495X對比上一代至強W-3275，在不同的測試領域上性能提升都頗為可觀，最低提升幅度38%，最高達到140%。 接下來是實際應用軟體的測試： 可以看到Adobe的PP、AE以及Autodesk的Maya，Maxon的Cinema 4D等相關測試，尤其是偏3D渲染的應用，新一代至強平台的表現都要遠遠優於上一代。 除了至強處理器之外，其實英特爾13代酷睿剛剛推出的H和HX系列產品，也都是非常適合移動工作站的產品。 因此，在至強和酷睿H/HX系列加持下，目前英特爾針對移動/入門級、主流級以及專家級工作站設備都實現了全方位覆蓋，並且得益於新平台性能的顯著提升，這些工作站設備也將從中獲得性能上的更大收益。 來源：快科技

今天，聯想召開小新生態新品春季發布會，帶來了全新的聯想小新Pro 16超能本2023。 作為一款輕薄本，小新Pro 16超能本2023僅有17.5mm厚，重量也只有1.95kg，隨身攜帶毫無壓力。 但在這樣輕薄的機身內，這款筆記本卻塞進了一顆Intel 13代酷睿i5-13500H標壓處理器，相比上代產品性能提升達到了18%，在CINEBENCH R23多核測試中，甚至超越了蘋果的M2 Max。 與此同時，新一代的小新Pro 16還將可選搭載全新的RTX 4050顯卡，並經過了NVIDIA STUDIO認證，能夠為PS、AE等110多款創意應用提供優化支持。 螢幕上，這款筆記本配備一塊16英寸的2.5K 120Hz高刷屏，擁有100%sRGB高色域，獲得了雙萊茵護眼認證。 其他方面，小新Pro 16超能本2023最高可選32GB+1TB存儲組合，搭載杜比全景聲大音腔，75Wh大電池，以及全面拉滿的接口配置。 價格方面，聯想小新Pro 16超能本2023，i5+16GB+1TB+RTX 3050版首發7299元，i5+16GB+1TB+RTX 4050版首發7999元，i5+32GB+1TB+RTX 3050版首發7799元，i7+16GB+1TB+RTX 3050版首發8299元。 來源：快科技

面向入門級遊戲智慧型手機市場，聯發科推出了Helio G系列處理器，2020年推出了Helio G25，Helio G35、Helio G37處理器，近日聯發科推出了Helio G36處理器，預計於印度市場首發。聯發科表示Helio G36處理器通過提供更大的記憶體支持，更高的螢幕刷新率與更高規格的攝像頭可為玩家帶來更好的體驗。 聯發科Helio G36採用12nm製程工藝，擁有八個Cortex-A53核心，最大頻率為2.2GHz；支持LPDDR3@933MHz或LPDDR4X@1600MHz記憶體，最大容量為8GB；支持eMMC 5.1快閃記憶體。GPU為PowerVR GE8320，最大頻率680MHz，支持Vulkan 1.2、OpenGL ES 3.x/2.0/1.1、OpenCL 3.0等圖形API；最大支持解析度為2400x1080，刷新率90Hz螢幕。無線連接方面，Helio G36支持雙4G SIM卡，TAS 2.0 智能天線技術可主動檢測信號質量；支持WiFi 5與藍牙5.0 Helio G36最高可支持50MP攝像頭，支持EIS（電子圖像穩定）與RSC（卷簾快門補償），可在捕捉快速動作或手機抖動時減輕果凍效應。 Helio G36支持Networking Engine 2.0網絡引擎，與基站連接速度更快，可提供更穩定的網絡連接；支持Resource Management...

PC、手機等主要電子消費品在過去一年的銷量可謂慘烈，與之密切相關的主要元器件，日子同樣不好過，包括但不限於晶片、存儲器等。 按照機構Mercury Research的統計，去年第四季度，x86 PC處理器的出貨遭遇了30年來最大的同比和環比跌幅，分別是34%和19%，堪稱PC史上最大衰退。 去年方面，x86 PC處理器總出貨為3.76億顆，應收650億美元，分別下滑21%和19%。 當然，在“亂局”之中，AMD還是成了贏家，其四季度在x86 PC處理器市場份額提升到31.3%，Intel則跌至68.7%。 展望2023年，依然是不容樂觀或者說極具挑戰。AMD預測全年銷量預計在2.6億台，比去年的2.9億台下滑10%以上，Intel則預計在2.7到2.95億，但是這些數據說服力不高。 來源：快科技

ARM不能取代x86進入高性能PC處理器？在這個問題上，高通第一波嘗試失敗了，蘋果的成功了，自研ARM處理器M1、M2不僅用於MacBook筆記本，還用於工作站Mac電腦。 蘋果打通了這條路，高通也再次沖擊PC市場，此前的驍龍PC處理器本質上還是手機版驍龍改良而來，但高通在花費14億美元收購了Nuvia公司，後者由來自蘋果的多位高級架構師創立的新企業。 高通打造的新一代PC處理器將使用自研的Oryon CPU架構，最多12核心，其中8個大核，4個小核，頻率分別可達3.4GHz、2.4GHz，CPU部分比蘋果4大+4小規模還要強大。 這代處理器很可能以驍龍8cx Gen4的名字上市，最快今年底，首發設備有可能是微軟的Surface新品。 高通這一次不僅會拼性能，同時還會加大驍龍8cx Gen4的獨家優勢，那就是整合5G基帶，用的是驍龍X65，雖然2021年就發布了，但驍龍X65即便到今年底依然是非常先進的5G基帶晶片。 驍龍X65採用4nm工藝生產，是全球首個符合3GPP Release 16規范的5G基帶，下行速率第一次達到了10Gbps。 有了這款晶片，基於高通驍龍處理器的PC電腦除了Wi-Fi之外，還支持5G上網，出門在外可以做到隨時在線，這是蘋果M1/M2都沒有的優勢。 來源：快科技

AMD在CES 2023推出多款銳龍7000系列移動端處理器，新老架構多代同堂，其中銳龍7045系列本質就是桌面平台上代號「Raphael」的移動版本，只不過換成了BGA封裝，最多具備兩個採用5nm工藝的CCD晶片和一個採用6nm工藝的IOD晶片。近日銳龍9 7845HX的PassMark處理器測試成績泄露。 銳龍9 7845HX採用Zen4架構，十二核心二十四線程，基礎頻率3.0GHz，加速頻率5.2GHz，二級緩存12MB，三級緩存64MB，默認TDP為55W，核顯為Radeon 610M，配備兩個CU，加速頻率為2200MHz。 銳龍9 7845HX在PassMark中的處理器測試中得分為46791，銳龍9 6900HX成績為24640分，酷睿i9-12900HX成績為35628分。銳龍9 7845HX相比銳龍9 6900HX提升接近90%，相比酷睿i9-12900HX提升31%。取得這樣的成績並不意外，畢竟銳龍9 7845HX擁有十二個大核，相比銳龍9 6900HX的八個大核與酷睿i9-12900HX的八個大核加八個小核還是有一定優勢。 眾所周知，移動處理器性能高低與筆記本模具的散熱設計有很大關系，目前暫不清楚該成績是在多少功耗下跑出來的。作為參考，桌面端銳龍9 7900處理器TDP為65W，不開啟PBO情況下Stress FPU烤機功耗約為90W，PassMark處理器測試壓力相比拷機會低一些。銳龍9 7900得分48358，僅比銳龍9 7845HX高出3%。 銳龍9 7845HX並非7045系列的最高端型號，銳龍9 7945HX擁有十六核心，三十二線程。上代銳龍6000系列移動端處理器最高僅為八核心設計，核心數量方面不敵英特爾，這代AMD終於追上來了，消費者也有更多的選擇。 ...

Intel會對旗下12代酷睿（Alder Lake）降價？官方回應稱，這是沒有的事。 按照Intel的說法，針對各價位段其目前有第11代、12代、和13代酷睿產品家族的產品供用戶選擇，其正與 OEM（原始設備製造商）合力尋找市場新機遇和新需求以減少庫存。 至於外界傳聞的降價一說，根本不存在。 對於這樣的舉措，有網友也是表示，之前Intel已經出現過漲價去庫存的手段了，所以降價是不太行的。 《華爾街日報》給出的報告中指出，在消費電子產品需求下降，擔心經濟衰退的商業客戶正在放緩數據中心的支出後，PC行業正與晶片過剩作鬥爭。 根據研究機構Gartner數據，去年第四季度PC出貨量下降28.5%，這是自Gartner上世紀90年代開始追蹤該市場以來的最嚴重回落。而Intel製造的CPU是絕大多數個人電腦的標配。 Intel剛剛交出的財報，引來了行業的大震動。目前看，盡管Intel在個人PC晶片市場占有70%的市場，但整體個人PC市場需求不振，這影響Intel晶片出貨。 來源：快科技

上周的財報會議上，Intel確認2023年會推出14代酷睿，代號Meteor Lake，只不過發布時間從之前的上半年延期到了下半年。 14代酷睿可以說是Intel處理器的一次飛躍，因為它不僅會首發Intel 4及EUV工藝，同時架構也會大改，並首次在桌面級x86中引入小晶片設計，首次使用多晶片整合封裝，CPU、核顯、輸入輸出等各自獨立，製造工藝也不盡相同。 Meteor Lake的CPU Tile模塊是Intel 4工藝生產的，IOE Tile以及SoC Tile模塊則是台積電6nm工藝生產的，Graphics Tile顯卡模塊則是台積電5nm工藝生產，還有個Base Tile則是Intel自家的22nm工藝生產。 在14代酷睿上，Intel做到了5個晶片合一，融合了4種不同的邏輯工藝。 過去30多年中，Intel的處理器都是單片設計，14代酷睿將是全面轉向小晶片設計的第一戰，意義非凡。 14代酷睿也值得期待，據接觸過這款產品的廠商透露，它的表現讓人感到興奮。 雖然具體細節不能公布，但是他們提到了一個關鍵點，那就是它解決了與蘋果處理器競爭的問題。 大家知道，蘋果在推出自研的M系列處理器之後就不再使用x86處理器，而且多次對比中都是超越x86，這難免讓Intel不爽，成為心頭大患。 蘋果的M處理器在絕對性能上是比不過x86的，但是勝在能效奇高，這恰恰是當前x86的弱點，而14代酷睿不僅上了Intel 4工藝，還有小晶片設計，因此能效也很亮眼，讓x86有了跟蘋果拼能效的可能。 來源：快科技

蘋果的Mac電腦很早前使用的是IBM的Power架構處理器，10多年前轉投了x86陣營，使用Intel定製的處理器，然而這兩年來蘋果還推出了自研的ARM處理器，已經推出了M1、M2系列多款產品。 蘋果自研PC處理器一點不讓人意外，畢竟手機處理器很早就自研了，這也是蘋果iPhone獨特優勢之一，但在PC市場上，Intel主導的x86處理器不僅性能強勁，而且生態優勢很大，蘋果為什麼也要自研呢？ 對於這一點，蘋果平台架構副總裁Tim Millet日前在采訪中表示，他們構建自己的晶片可以避免讓蘋果被第三方卡脖子。 這個理由甚至都沒什麼可解釋的，Tim Millet表示晶片商會把產品賣給10多個客戶，他們不一定關心蘋果關心的事，而蘋果自研晶片之後就不用擔心這個問題，這將是提供獨特優勢的東西。 簡單來說，蘋果自研晶片的優點很多，因為第三方供應商的晶片誰都可以買，蘋果既沒有獨特優勢，也控制不了，畢竟晶片是別人設計，別人就說了算。 當然，蘋果自己做晶片還有別的好處，比如降低成本，多賺錢。 只不過蘋果自研晶片的方式並不一定適合其他PC廠商，因為蘋果能做成自己的M系列晶片，不僅有錢有技術投入，更重要的是蘋果的Mac電腦價格貴，銷量高，可以攤薄成本，否則PC廠商購買AMD或者Intel的處理器是更劃算的。 來源：快科技

2月1日消息，聯想推出一款27寸顯示器——ThinkSmart View Plus，售價2345美元（約合人民幣15830元）。 新款顯示器的亮點在於搭載高通QCS8250商用處理器，這是高通為企業和商業物聯網應用專門構建的晶片，並且還支持Wi-Fi 6。 它可以運行安卓系統，能夠脫離其他設備單獨使用，可用作網絡會議工具，支持微軟Teams。 該顯示器採用了一塊27英寸1080p屏，上方配有4K網絡攝像頭，下方配有雙5W揚聲器和四麥克風的高級條形音箱，可通過USB-C接口一根線連接所有設備。 接口方面，ThinkSmart View Plus具有一個乙太網插孔，HDMI，DisplayPort，兩個USB-A，一個USB-C和一個3.5mm耳機插孔。 聯想表示，新款顯示器將於2023年年中在特定市場上市。 來源：快科技

最近幾個月，大家是不是覺得CPU處理器越來越貴了？這事還真不是錯覺，實際情況也是如此，Intel的財報中顯示桌面及筆記本CPU價格都在上漲，均價最高漲了15%之多。 Intel日前發布了Q4季度財報，CCG客戶端計算部門中營收下滑了36%，運營利潤下滑了82%。 在Q4季度中，Intel推出了12代酷睿移動處理器及13代酷睿桌面處理器，推動處理器ASP均價上漲了11%，創造了歷史新高。 在筆記本CPU方面，ASP均價上漲是最多的，達到了15%，主要是高端的ADL-H及ADL-HX系列推動。 針對台式機的桌面CPU價格也漲了，ASP均價高了5%左右，相比筆記本CPU就沒那麼明顯了。 目前還沒有AMD的數據，不過隨著銳龍7000系列處理器的上市，AMD CPU均價上漲也是沒跑的，這事是兩家的共識。 來源：快科技

英特爾在CES 2023發布了眾多新品，包括65W/35W的第13代酷睿台式機處理器、第13代酷酷睿移動處理器以及面向入門級計算的N系列處理器，此前報導過有廠商推出配備英特爾N系列低功耗處理器的筆記本電腦，近日MOREFINE推出M9迷你主機，搭載N100或N200處理器。 M9迷你主機外觀類似英特爾NUC，尺寸為11.2x104.1x40.6mm，體積約為0.5L，機器上方印有「MOREFINE」標識，機器左右兩側有通風網格。英特爾N100處理器採用7nm製程工藝，核心架構為Alder Lake系列處理器E-Core同款的Gracemont架構，四核心四線程設計，加速頻率3.4GHz，三級緩存6MB，TDP為6W，核顯規格24EU，頻率為750MHz。N200處理器加速頻率為3.7GHz，核顯規格32EU，頻率也為750MHz，其他參數與N100基本一致。 該機器擁有兩個DDR4 SO-DIMM記憶體插槽，最大支持32GB記憶體，一個2280規格PCIe 3.0 x2 M.2插槽，一個2242規格M.2插槽，僅支持SATA協議固態硬碟。M9預裝AX201無線網卡，支持WiFi 6與藍牙5.2。 接口方面，M9正面擁有兩個USB3.2 Gen 2 Type-A接口，後置兩個USB3.2 Gen 2 Type-A接口，兩個HDMI 2.0接口，一個2.5G網口，一個3.5mm音頻接口，一個電源孔，附帶電源適配器功率為36W。 M9已正式上市，目前僅有N100處理器版本可選，最高可選配32GB記憶體與2TB固態硬碟。准系統售價203美元（約合人民幣1377元），32GB記憶體加2TB固態硬碟版本售價530美元（約合人民幣3595元）。 ...

華碩推出了一款Thin Mini ITX規格的主板，自帶Intel Celeron 四核 J6412 SoC 板載處理器，型號為ASUS J6412T-IM-A。 ASUS J6412T-IM-A的賽揚J6412板載處理器採用10nm工藝，4核4線程，核心默頻2.0GHz，睿頻可達2.6GHz，TDP為10W，因為僅有10W的TDP，所以處理器採用的是被動散熱，J6412配備UHD核顯，擁有16個EU計算單元，默認頻率為400MHz，最高加速頻率為800MHz，支持4K 60hz的顯示輸出，ASUS J6412T-IM-A擁有2個SO-DIMM記憶體插槽，支持3200MHz的DDR4雙通道記憶體（容量最高為128GB）。 ASUS J6412T-IM-A是一款ThinMini-ITX版型的工業主板，主要用途是工業領域，拿來民用也可以，主板主要適用於各種嵌入式應用，ASUS J6412T-IM-A最多可以外接3個顯示器，配備有HDMI、DP、eDP（可選）等傳統接口，還有GPIO 接口、雙LAN網孔，3個USB 3.2，mini PCIe、M.2 E key、M.2 M key 等插槽/接口。 據華碩介紹，華碩作為全球第一主板品牌，除在民用零售主板領域，也涉足於工業主板，華碩工業主板具備工業級零部件能夠在嚴苛環境中穩定運行，適合於不同的垂直市場應用。華碩利用30多年的設計和創新專業知識、世界一流的售後服務、材料供應靈活性、對預測變化的快速響應能力和長期技術支持，通過定製和主板調制提供更快的上市時間，使客戶能夠找到符合其要求的完美解決方案。 ...

RISC-V已經成為繼x86、ARM之後冉冉升起的第三大CPU架構，盡管此前試圖收購RISC-V內核公司SiFive的努力失敗，但Intel找到了新的辦法來靠近RISC-V，那就是投資以及代工晶片。 日前，Intel和SiFive宣布合作研發RISC-V架構晶片的開發板HiFive Pro P550，晶片將基於Intel 4工藝打造。 所謂的Intel 4就是此前的7nm，工藝指標對照台積電、三星的4nm。 Intel 4今年還會用在14代酷睿Meteor Lake移動版處理器上，這也是Intel首次使用EUV光刻的工藝，SRAM電晶體規模幾乎接近台積電3nm工藝。 開發板的主晶片為Intel Horse Creek SoC，四個SiFive P550性能核心，兼容RISC-V RV64GBC指令集，頻率2GHz+，2MB共享三緩，支持16GB DDR5-5600、PCIe 5.0、萬兆網口、M.2 2280 SSD等。 板子尺寸244 x 244 mm，也就是microATX規格。 按計劃，開發板將於今年夏天和外界正式見面。 來源：快科技

隨著Intel發布至強W3400、W2400系列的日期臨近，其中最強的旗艦至強W9-3495X的跑分，在Geekbench現身了。 從頁面也可以看到，這款Xeon Workstation旗艦型號至強W9-3495X，基準頻率1.9GHz，可睿頻至4.6GHz，並配有56MB的二級緩存和105MB的三級緩存。 使用的平台代號為“Fishhawk Falls”，主板型號為Supermicro X13SWA-TF，搭載了128GB的DDR5-4800記憶體。 在性能上，至強W9-3495X跑出了單核1284分、多核36990分，單核成績要比線程撕裂者PRO 5995WX約了低15%。 不過線程撕裂者PRO 5995WX在GeekBench收錄的成績，跑分浮動差異較大，最高可以達到4.7萬，也要比至強W9-3495X強了約25%左右。 據悉，至強W3400、至強W2400的型號、規格此前已經全部泄露。 採用Intel 7製造工藝，12/13代同款CPU架構，最多提供56核心112線程(全大核)、最高105MB三級緩存，支持八通道DDR5-4800記憶體(最大容量4TB)、112條PCIe 5.0總線，支持RAS、ECC、VROC 8.0、VMD 3.0，接口為LGA4677，搭配主板W790。 來源：快科技

作為第一款採用3D垂直緩存（3D V-Cache）技術的消費級處理器，AMD Ryzen 7 5800X3D最讓人遺憾的地方可能就是頻率極低且無法超頻。不過即便如此，憑借史無前例的100MB緩存，銳龍7 5800X3D在最高加速頻率僅有4.4GHz的情況下，其遊戲性能依然提升了10%以上，並且戰勝了當時Intel遊戲性能最強的i9-12900K處理器。 那麼即將上市的銳龍7000X3D是否也會鎖頻呢？AMD今天給出了答案。 今天AMD英文官網更新了Ryzen 7000X3D系列處理器的部分信息，其中銳龍7 7800X3D和銳龍9 7950X3D顯示都“不鎖頻”。玩家不僅可以隨意調節處理器的電壓、頻率，同時也支持PBO2降壓超頻，不會再有Ryzen 7 5800X3D那樣的限制，後者甚至都BIOS PBO界面都給屏蔽了。 相比普通版的銳龍 7000系列處理器，Ryzen 7000X3D依然會有一些限制，比如溫度牆從95度降到了89度。不過只要做好散熱，這些都不是問題。 3D V-Cache技術再加上解除超頻限制，Ryzen 7000X3D極有希望戰勝對手的酷睿i9-13900KS處理器，幫助AMD重新奪回強強遊戲處理器寶座。 至於銳龍9 7900X3D，目前官網依舊顯示不支持超頻。 來源：快科技

日前，PassMark更新了CPU性能跑分榜單。 結果顯示，基於AMD Zen 4架構的EPYC 9654處理器高居榜首。 從跑分來看，超越12萬的它，居然相當於酷睿i9-13900KS的兩倍。 據悉，EPYC 9654設計為96核192線程，基礎頻率2.4GHz，加速也不過3.7GHz，它是Zen4 Genoa家族的當家旗艦。 至於酷睿i9-13900KS則是24核32線程，相比i9-13900K，基礎頻率從3.0GHz增加到了3.2GHz，默認可超到6GHz（雙核），熱設計功耗150W，最大睿頻功耗維持在253W。 當然，雖然PassMark將兩款處理器都歸類在高端類別中，但畢竟一個是伺服器端，一個是消費端，受眾場景還是差別很大。 來源：快科技

前兩天蘋果低調發布了新款MacBook 14/16筆記本，主要是升級了M2 Pro、M2 Max處理器，昨日搭載M2 Pro的MacBook處理器跑分首次曝光之後，蘋果表示，M2 Pro的 CPU 性能比 M1 Pro 最多快了20%，GPU 性能則最高提升了30%。 現在蘋果M2 Pro、M2 Max的GPU成績也在GeekBench跑分庫上現身了。 具備了38個GPU核心的M2 Max，跑出86805分，比上代M2 Pro的64708分高出34.1%。 成績接近蘋果去年推出的高端M1 Ultra晶片的94583分，僅相差9%，與蘋果的說法相符。 即便是19核心的M2 Pro，也跑出了64708分，比上代M1 Pro的39758分，也有著32.5%的GPU性能提升。 根據資料顯示，蘋果M2 Pro基於台積電第二代5nm製程，電晶體數量達到了400億顆，相比上一代的M1 Pro的337 億電晶體多出了20%。 更為強大的M2 Max也是基於台積電第二代5nm製程，擁有 670...

群暉（Synology）近日推出DiskStation DS223 NAS，雙盤位設計，面向家庭或小型辦公室。 DS223尺寸為165x108x233mm，重1.28Kg，擁有雙3.5英寸硬碟位，並無M.2插槽或PCIe擴展插槽，配備2GB DDR4記憶體，搭載Realtek RTD1619B處理器。該處理器在CES 2022展會推出，ARM架構 ，採用12nm製程工藝，擁有四個Cortex-A55核心，基礎頻率1.1GHz，加速頻率1.7GHz，TDP為5W。該處理器還配備NPU單元，算力為1.6 TOPS。 RTD1619B核顯為Mali-G51 MP3，採用Bifrost架構，三核心設計，頻率為650MHz，支持Vulkan、OpenCL 2.0、OpenGL ES 3.2等API接口，支持H.265 4K@60FPS、 H.264 4K@30FPS, 1080p@60FPS視頻的解碼與H.264 1080p@60FPS視頻的編碼。 接口方面，DS223擁有一個千兆網口，三個USB 3.2 Gen 1接口，其中一個位於前面板，兩個位於機箱後部。DS223採用圓形DC接口供電，電源適配器規格為60W。DS223配備單系統風扇，尺寸為92mmx92mm，擁有全速、低溫、靜音三種模式。 功能方面，DS723+支持機械硬碟熱插拔；支持照片管理，可根據人臉識別、拍攝地點、標簽等信息將照片自動分類排序並生成相簿，用戶還可通過連結方式將照片或相簿分享，並為連結設置密碼或有效期限；支持雲端備份功能，可將網盤資料同步至本地；支持快照功能，方便還原文件；支持影像監控，兼容超過8300款攝像頭，可在特定事件發生時推送通知。 DS223已正式發售，部分商家定價7780新台幣（約合人民幣1736元）。 ...

前兩天蘋果低調發布了新款MacBook 14/16筆記本，主要是升級了M2 Pro、M2 Max處理器，現在搭載M2 Pro的MacBook跑分首次曝光，蘋果之前所說的提升20%性能倒也沒吹牛，確實做到了。 蘋果M2 Pro基於台積電第二代5nm製程，電晶體數量達到了400億，相比上一代的M1 Pro的337 億電晶體多出了20%。 相比上一代的M1 Pro的10個CPU核心，M2 Pro的CPU核心數量進一步提升到了12核心，包括8個高性能核心（擁有192KB指令緩存和128KB數據緩存，二級緩存由24MB提升到了32MB），和4個高能效核心（擁有128KB指令緩存和64KB數據緩存組成的一級緩存，4MB二級緩存，與上一代保持一致）。 M2 Pro的的GPU核心數量也由上一代的16核心提升到了19核心，擁有2432個（上代為2048個EU），算力也由5.2 TFLOPS 提升到了6.8 TFLOPS。 蘋果表示，M2 Pro的 CPU 性能比 M1 Pro 最多快了20%，GPU 性能則最高提升了30%。 現在Geekbech 5中已經有M2 Pro的跑分，單核1952分，多核15013分，相比M1 Pro的1769、12499跑分，單核性能提升10%，多核提升了20%，與蘋果所說相符。 這個性能甚至超過了蘋果最強處理器之一的M1...

一、前言：AMD和Intel商用機誰更適合辦公！ 不少人認為，Intel處理器單核性能強，適合遊戲；同價位的AMD 處理器核心數更多，適合辦公和生產力。真是如此嗎？ 為了搞清楚這個問題，最近，我們采購了2台聯想啟天商用機，外觀一模一樣，配置也比較接近。最主要的不同就是，一個搭載了Intel第12代酷睿i5-12500處理器，型號為啟天M450c。另一個搭載了AMD銳龍7 5800H處理器，型號為啟天M540c。 從參數上看，銳龍7 5800H擁有8核16線程，高於i5-12500的6核12線程，那麼它倆的實際性能尤其是辦公性能表現到底誰更強呢？ 這就是我們今天要弄明白的問題！ 二款啟天主機參數如下： 雖然兩款主機外形一樣，但是內部配置卻相差不少： 1、處理器 AMD版搭載銳龍7 5800H處理器，這款處理器已經面世整整2年了，但是聯想一直沒有再做升級。 Intel版搭載的是酷睿i5-12500H處理器，其單核性能相比前代提升19%，當然也遠遠強於銳龍7 5800H。 2、記憶體 很奇怪，銳龍版竟然只配了8GB DDR4 3200MHz，並且實際運行頻率只有2666MHz。 酷睿版相對良心，搭載了雙通道16GB DDR4 3200MHz記憶體，運行頻率也是3200MHz。 為了測試的公平性，我們自行將銳龍版的記憶體加到雙通道16GB。 3、硬碟 由於銳龍7 5800H不支持PCIe 4.0，所以銳龍版配的是一塊西數SN530 512GB PCIe 3.0 SSD。 酷睿版則是西數SN740 256GB PCIe 4.0 SSD，另外還有一塊西數1TB機械硬碟。論成本，酷睿版要比銳龍版高一些。 P.S.我們收到的是酷睿版是512GB SSD + 1TB HDD版本。 4、系統 你沒看錯，我們測試的這台M540c銳龍版不帶Windows，只有一個免費的DOS系統，想要Windows得加錢。 酷睿版則自帶正版Windows...

AYANEO早在去年6月份就公布AYANEO NEXT II的外觀及部分信息，表示該掌機將會配備獨立顯卡，並提出了兩種解決方案。第一種方案的獨顯與電池均為模塊化設計，外出攜帶時可將獨顯拆除；第二種方案將獨顯集成在機身內。近日AYANEO透露了更多有關AYANEO NEXT II的信息。 AYANE NEXT II在按鍵布局上與Steam Deck些許相似，均配備了兩塊觸控板。該掌機螢幕大小為八英寸，配備下一代銳龍7000系列移動處理器及全新獨立顯卡。 AMD在CES 2023發布了銳龍7045及7040系列移動處理器，兩者均基於新一代Zen 4架構。銳龍7045系列處理器本質上桌面平台上代號「Raphael」的移動版本，共有四個型號，核顯均為RDNA 2架構，配備2個CU。銳龍7040系列移動處理器核顯為RDNA 3架構，最多可配備12個CU。 由於官方並沒有透露獨顯採取的是何種解決方案，推測如果採用集成式方案，該掌機配備銳龍7045系列移動處理器的可能性更大，畢竟機內集成獨顯，核顯性能就不需要那麼強；如果採用模塊化方案，配備銳龍7040系列移動處理器可能性更大，因為在外不方便插入獨顯時還是集顯性能還是比較重要的，但這樣整機成本會進一步上升。不過也有使用更老架構銳龍7000系列移動處理器的可能。 AYANEO表示更具探索精神AYANEO KUN也將於2023年發布，不過並未透露有關該掌機的任何信息。 ...