Tag: 雲計算

在剛剛開啟的雲棲大會上，阿里雲推出了一款與 MacbookAir M1 一樣重，3D 渲染等續航卻比 M2 晶片筆記本還多 100% 的產品——無影筆記本，不一樣的是，這款設備本地並沒有主 CPU/GPU/ 硬碟，都放在了雲端。 早些時候，已經有評測炒熱了這款雲筆記本，在 Cinebench R23 上居然跑出了 120000 多分，秒殺王思聰花費百萬組裝的 128 核頂級伺服器，耳邊還沒有一點散熱轟鳴聲，成為新晉的「跑分機皇」。 然而，如今伺服器晶片跑分的意義還有多大呢？很久以來，計算機的創新幾乎等同於晶片算力的提升，隨著摩爾定律逐漸消失，是否意味 PC 的創新走到頭了？ 其實路早就不止一條。 The personal computer was the...

7月14日早間消息，據報導，Alphabet旗下Google雲部門當地時間周三宣布，他們將開始採用基於ARM技術的晶片，成為又一個加入這一轉型浪潮的大型科技公司，從而給英特爾和AMD帶來更大的壓力。 Google表示，該公司的新服務將基於Ampere Computing的Altra晶片，Ampere Computing還向微軟和甲骨文等企業出售晶片。 ARM是一家總部位於英國劍橋的晶片設計公司，該公司在被英偉達收購失敗後宣布將會IPO。ARM一直以來都為各類智慧型手機和平板電腦供應晶片設計和其他與晶片相關的智慧財產權。2018年，ARM開始為長期被英特爾和AMD主導的數據中心提供晶片技術。 此後4年，ARM的技術已經出現在世界各地的許多大型數據中心里，包括美國的亞馬遜、微軟、甲骨文以及中國的阿里巴巴、百度和騰訊數據中心。 這些企業都會大量採用計算晶片，然後通過其付費雲服務將計算能力租借給軟體開發商。這些企業仍會繼續基於英特爾和AMD的晶片提供服務。但是，隨著Google加入ARM陣營，幾乎所有大型雲服務提供商現在都已經開始提供基於ARM的雲計算服務。 亞馬遜和阿里巴巴等雲計算提供商還在設計自己的ARM架構晶片，並且已經委託工廠進行生產。包括Google在內的其他公司則選擇與Ampere Computing合作，這是一家由英特爾前高管創辦的晶片公司，他們已經向美國證券交易委員會（SEC）秘密提交了IPO申請。 來源：快科技

微軟宣布將會針對遊戲關發者推出幾個新的項目以及服務，來鼓勵他們利用微軟旗下的Azure雲計算服務來開發遊戲。 首先是新的Azure遊戲開發虛擬機，它可以讓開發人員在一個正式環境中測試以及開發遊戲。這些虛擬機都會預裝諸如Unreal Engine、Perforce、Incredibuild、Visual Studio 和 Blender等的開發工具，以及像是Microsoft Game Development Kit、PlayFab及DirectX這些SDK，節省遊戲開發者安裝以及部署這些工具的時間。 當然了，有的遊戲開發者對於開發環境會有特定的要求，因此他們也可以通過利用定製化的遊戲開發虛擬機來搭建特別的開發環境。 除了遊戲開發虛擬機之外，微軟還表旗下的ID@Azure項目現在已經可以公開使用，不再是只對受邀請的用戶開放。這個項目是基於之前的ID@Xbox而來的，而ID@Xbox允許獨立遊戲開發者在Xbox One上自己發布數碼版的遊戲。 正如ID@Xbox，ID@Azure的目標是為遊戲開發者提供所需的工具以及基礎配套，讓他們可以開發出能夠在任何平台上都能運行的遊戲。同時，ID@Azure也包括了價值5000美元的Azure積分、Azure PlayFab標準套餐的兩年使用權、來自GitHub的代碼樣本、訓練模塊以及Azure快速響應等一系列的配套措施。 這些新服務一方面可以方便開發者在雲端上利用各種工具來開發遊戲，二來也可以讓微軟繼續改進他們的雲端計算服務，可以說是一個雙贏的局面。 ...

長久以來，服務器、數據中心領域一直是x86 CPU架構的天下，但是隨着市場需求、應用負載的多元化，隨着雲計算、邊緣計算、高性能計算的不斷演進，RISC-V、ARM等架構也都迎來了新的爆發機遇，尤其是ARM，眾多巨頭紛紛參與，生態建設也是如火如荼。 比如最近，亞馬遜就發布了ARM架構的64核心Graviton2，安晟培(Ampere)則推出了80核心的Altra。現在，Mavell(美滿電子)奉上了第三代ARM芯片「ThunderX3「。 Marvell的大名很多人可能不太熟悉，但這家歷史悠久的半導體企業其實隨時都在你身邊，比如機械硬盤主控，絕大部分都出自Marvell的手筆，SSD主控也有豐富的產品。 Marvell成立於1995年，總部位於美國加州聖克拉拉，在美國、以色列、印度、德國、中國都設有研發中心，全球員工超過5000人，全球專利超過1萬件，2020財年收入27億美元，核心業務覆蓋存儲、網絡、計算三大領域，特別是擁有超過15年的高性能多核心CPU研發經驗。 Mavell旗下擁有完整的CPU處理器產品線，包括Armada、Octeon TX、Octeon Fusion、ThunderX四大系列，尤其是已經悄然成為全球最大的ARM服務器處理器供應商，應用范圍、生態支持都獨步全球，累計出貨量已突破1億顆。 2017年，Marvell還以約60億美元的價格收購了美國無工廠半導體企業Cavium(凱為半導體)，進一步增強了ARM平台的設計能力。 既然有了成熟的x86，為何要大力推廣ARM？它有什麼吸引整個行業的呢？ Marvell認為，在架構、工藝、性能、能效、生態等多個方面，ARM都展現出了更優秀的品質，雖然不會也不能全方位取代x86，但是在部分特定領域，尤其是雲計算、高性能計算等，已經明顯超越x86。 架構方面，x86一直是一個架構打天下，從服務器數據中心到桌面筆記本消費級，都基於同一個架構衍生不同的產品，缺乏靈活性，尤其是在並行處理方面，而且規模越做越大，也導致成本、功耗越來越無法滿足需求。 工藝方面，Intel已經失去了領導地位，至強系列至今還是14nm，AMD雖然走到了7nm，但又在架構上「取巧」使用chiplet多芯片誰家，導致記憶體帶寬、記憶體延遲明顯不足，ARM方面則跟着台積電一路走到了7nm，並即將進入5nm。 性能和能效方面，Marvell認為ARM架構的單線程性能已經是一流水準，多線程和平台性能更是遙遙領先，記憶體帶寬、延遲同樣優秀，而且功耗低、能效高。 生態方面，x86雖然歷史悠久，但負擔也很重，比如考慮各種歷史甚至是消費級兼容性，ARM則沒有過多拖累，架構直接為服務器優化而生。 同時，軟硬件行業對ARM的支持也越來越豐富，比如Marvell ThunderX2已經被20多家終端客戶部署在大規模雲計算、高性能計算市場，包括微軟Azure、HPE、Cray、Atos、洛斯阿拉莫斯國家實驗室、桑迪亞國家實驗室、勞倫斯利弗莫爾國家實驗室、橡樹嶺國家實驗室、布里斯托大學、萊徹斯特大學等等。 甚至，Intel的一些軟硬件技術同樣支持ARM平台，NVIDIA、AMD GPU同樣也支持。 接下來說說具體產品。Marvell ThunderX系列嚴格遵循每兩年升級一代的路線圖，ThunerX2系列誕生於2018年，而在今天的主角ThunerX3之後，2022年還將看到ThunerX4，工藝也是一路升級，28nm、16nm、7nm…… ThunerX3採用台積電7nm DUV工藝製造，基於Marvell自主研發架構，指令集兼容ARM v8.3+，最多96個核心，而且繼續支持4線程，也就是最多384個線程，是上一代的整整三倍，而且支持雙路並行，此時單系統可提供128個核心、768個線程。 同時，頻率方面基準最高2.4GHz，最高加速3.1GHz，比上代還提高了100MHz。 新的內核集成四個128-bit Neon SIMD單元，就寬度而言等效於一個x86 AVX-512，從而大大提高了浮點性能。Intel至強最高端型號兩個，AMD霄龍則是每核心兩個256-bit SIMD單元，基本等效。 記憶體支持八通道DDR4，頻率達3200MHz，並支持64條PCIe 4.0(16個控制器)，比上代PCIe 3.0更進一步而且增加了8條通道，未來還會隨着PCIe 5.0/6.0標準的演進而升級。 當然了，企業級的RAS、虛擬化這些都是必不可少的元素。 接下來說說性能，當然都是來自Marvell官方的數據，而且具體性能表現取決於特定的工作負載。 綜合性能方面，ThunderX3對比上代IPC(每時鍾周期指令數)性能提升超過25％，基本可視為架構本身的進步幅度，而結合更高的運行頻率，單核心性能提升超過60％，再加上大大增加的核心數，整體性能提升可以超過3倍！ 對比x86雙雄，ThunderX3的優勢不在於絕對性能，而是更好的能效，相比於AMD Rome二代霄龍可高出30％，對比Intel二代可擴展至強更是領先多達1.2倍。 ThunderX3並不貪大求全，主攻市場只有兩個，一是雲計算，包括大數據、數據庫、流媒體、Web、搜索、存儲、移動應用開發、手遊等等，其高度並行、豐富I/O、超低延遲、ARM原生都是獨特優勢。 性能方面，單核心四線程可以帶來可觀的性能提升，常見應用中最多可以提升達80％，特定負載下甚至能見到3-4倍的提升。 對比AMD二代霄龍、Intel二代可擴展至強，ThunderX3在雲端也毫不示弱，所服務的領域內已經全面勝出，而且延遲更低，而且支持更多數量的虛擬機。 第二個主攻方向就是高性能計算，包括政府部門、天氣預報、油氣勘探、計算機輔助工程、生物基因、電子設計自動化等，高記憶體帶寬、高能效、高並行性的特點可以說非常適合。 對比兩家x86方案， ThunderX3在浮點、記憶體帶寬指標以及量子化學、計算流體動力學、計算化學、矢量物理等應用方面，都有着不俗的表現。 對於ThunderX3的市場前景，Marvell也是非常積極樂觀，透露現在部署ThunderX2的超過20家客戶，都在准備升級ThunderX3，而後續的ThunderX4還會繼續帶來大幅度的提升。 中間的是上代ThunderX2 作者：上方文Q來源：快科技

2019年8月，AMD正式發布了代號Rome(羅馬)的第二代霄龍EPYC 7002系列，創下80項世界紀錄的史上最強x86處理器，擁有7nm工藝、最多64核心128線程、256MB三級緩存、八通道DDR4-3200記憶體、128條PCIe 4.0通道等令人目眩的規格，獲得了整個行業的熱捧。 在首發19款型號的基礎上，AMD今天又帶來了新的霄龍7Fx2系列，運行頻率更高，三級緩存容量更大，而價格、性價比一如既往地誘人。 霄龍7F72： 24核心48線程，基準頻率3.2GHz，最高加速3.7GHz左右，三級緩存192MB，熱設計功耗240W，批發價2450美元。 相比此前的霄龍7402，它的基準/加速頻率提高了400/350MHz，三級緩存擴大了一半，代價是熱設計功耗增加了60W。 與之最接近的競品是至強金牌6248R，頻率3.0-4.0GHz，三級緩存35.75MB，熱設計功耗205W，價格2700美元。 霄龍7F52： 16核心32線程，基準頻率3.5GHz，最高加速3.9GHz左右，三級緩存256MB，熱設計功耗240W，批發價3100美元。 相比於此前的霄龍7302，它的頻率大幅提高了500/600MHz，三級緩存翻倍(甚至比24核心的還要多)，熱設計功耗也大幅增加85W。 與之最接近的競品是至強金牌6246R，頻率3.4-4.1GHz，三級緩存35.75MB，熱設計功耗205W，價格3286美元。 霄龍7F32： 8核心16線程，基準頻率3.7GHz，最高加速3.9GHz左右，三級緩存128MB，熱設計功耗180W，批發價2100美元。 相比於此前的霄龍7262，它的頻率提高了500/500MHz，三級緩存沒變，熱設計功耗增加35W。 與之最接近的競品是至強金牌6250，頻率3.9-4.5GHz，三級緩存35.75MB，熱設計功耗185W。 性能方面，AMD也舉了幾個實例，比如戴爾PowerEdge R6525配備霄龍7F72，雙路四節點系統，創下了VMmark 3.1性能的世界紀錄，比以往提高了多達47％。 微軟SQL Server 2017使用雙路霄龍7F52，每分鍾交易數提升了17％，而使用雙路霄龍7F32，單位價格的每分鍾交易數提升了35％。 與此同時，AMD還宣布了多款新的霄龍解決方案。 其中，超威的SMC SuperBlade是全球第一款基於AMD霄龍的刀片式服務器，第二季度上市；HPE/Nutanix HCI認證已經支持AMD霄龍，相關應用第三季度推出；IBM Cloud新增加48核心霄龍的Bare Metal實例，第二季度上市。 經過兩代的耕耘，AMD霄龍已經在服務器、數據中心領域獲得了廣泛的生態支持，比如雲端的亞馬遜AWS、Google Cloud、微軟Azure、IBM Cloud、Oracle Cloud、騰訊雲等都已經是主力客戶，更不用說戴爾、聯想、HPE、超威、百度等等這些頂級OEM大客戶。 而在代表極致性能的超級計算機領域，AMD霄龍也是收獲頗豐，包括美國空軍、印第安納大學、橡樹嶺國家實驗室、勞倫斯利弗莫爾國家實驗室、阿拉貢國家實驗室、聖地亞哥超算中心、法國氣象局等等都已經或即將部署AMD霄龍，有的還會同時搭配AMD Radeon Instinct計算卡。 根據此前公布的路線圖，AMD接下來將會推出基於7nm工藝、Zen 3架構的第三代霄龍「Milan「(米蘭)，再往後還有基於5nm工藝、Zen 4架構的第四代霄龍「Genoa」(熱那亞)。 作者：上方文Q來源：快科技

在NVIDIA推出支持硬體實時光線追蹤的RTX圖靈架構顯卡後，AMD直到現在對光追這個概念一直保持著沉默。但6月27日曝光的一份專利申請文件則表明AMD也許並沒有表面那麼平靜，因為它在2017年12月就申請了自家光追方案的專利。 在AMD即將推出的最新的RDNA架構Navi顯卡，Radeon RX 5700系列顯卡上，仍然沒有光追硬體單元，但同時也表明了自己的態度：純硬體光追並不劃算，因為如果光追單元固定於給定的硬體上，這也許不利於激發編程人員的靈活性和創造力；而基於軟體的光追方案則將面臨巨大的性能損失（參考此前NVIDIA給GTX更新的光追驅動後的性能評測）。所以，AMD表示，它們的再下一代架構會將特定光追技術交給硬體，再結合軟體和雲計算，從而以更小的硬體性能損失實現全場景光追。 因此，AMD對於光追並不陌生，在GCN以及第一代RDNA架構中，其渲染器和開發工具早已支持，不過那僅為創作者和開發者提供軟體Shader模擬光線追蹤功能。而根據最新曝光的美國專利與商標局(USPTO)文件，AMD早在2017年12月份就申請了自己的光追方案專利，現在看來，AMD走上了和現階段NVIDIA不全相同的一條路。 圖源：Tom's hardware 在AMD公布的未來產品規劃里，到了「Next Gen RDNA」時，AMD會提供硬體級光線追蹤效果。這也可能說明了未來的PS5及Xbox Scarlett採用的GPU將是更新的架構。而在未來AMD將會利用軟、硬體結合+雲計算帶來全面的光線追蹤效果。 RTX 20系列顯卡上市近一年來，在光追方面的進展確實還未達到消費者和開發者的預期，支持的遊戲少，新卡售價偏高導致銷量和市場占有率上升緩慢。但實時遊戲光追畢竟才剛剛面世，市場和顯卡廠商還要摸著石頭過河。 至於AMD、NVIDIA的方案怎分伯仲，還需要等未來產品方案面世之後的市場反應來檢驗。 ...