Tag: 麒麟990

雖然收到新冠肺炎疫情的影響大家參加今年MWC的情況可能會出現變化，但是，各家手機廠商發布新品的節奏似乎變得更快了。據Twitter大V Teme爆料，榮耀30系列產品可能會在4月份發布，和其他廠商在2月、3月發布的機型的時間間隔也比較小。另外，華為也將在3月份的時候在巴黎發布旗下最新的P40系列產品。 榮耀V30 根據以往的情況來看，榮耀去年5月31日才發布的榮耀20系列產品，因此今年的產品發布的節奏明顯是比去年更快了。關於新系列產品的硬體配置上，往年榮耀20系類是搭載的麒麟980處理器，也就是當年的麒麟旗艦，因此，榮耀30系列很有可能會搭載麒麟990或者麒麟990 5G處理器。目前在榮耀V30系列產品上，是麒麟990以及麒麟990 5G兩者混用的。 其他方面，榮耀30系列產品還有可能搭載6400萬像素主攝像頭，有可能是三星Bright GW1或者索尼IMX686；去年的榮耀20系列採用的側邊指紋識別設計，我們可以期待下今年將發布的30系列能夠採用螢幕指紋識別設計；根據其他爆料消息，榮耀30系列還將使用至少90Hz刷新率的螢幕，支持無線充電。 ...

華為今天下午發布了旗下最新的nova6系列機型，包括4G版本以及5G版本。其中，4G版本僅有8GB+128GB一種規格，售價3199元；5G版本則有8GB+128GB以及8GB+256GB兩個版本，售價分別是3799元（比榮耀V30同規格版本貴100元，V30系列點這里了解）以及4199元，搭載麒麟990處理器，通過外掛巴龍5000基帶實現5G支持。 核心硬體規格上，華為nova6 5G採用一塊6.57英寸2400×1080解析度雙攝挖孔全面屏，通過德國萊茵低藍光認證，搭載麒麟990處理器，外掛巴龍5000基帶，和榮耀V30一樣，支持5G NSA和SA雙模；內置4200mAh容量電池，支持40W有線快充；前置3200萬自動對焦鏡頭（IMX616）與105°超廣角鏡頭，在DxOMark自拍排行榜上排名第一；使用華為超感光影像系統，4000萬主攝+30倍變焦+120°超廣角，支持超級夜景、EIS智能視頻防抖等。nova6系列手機採用了電源鍵跟指紋識別結合的方式。 此外，華為nova6 SE配備後置4800萬像素主攝+200萬像素景深+200萬像素微距+800萬像素超廣角四攝，前置攝像頭為一顆1600萬像素鏡頭；搭載麒麟810處理器，內置8GB+128GB存儲，電池容量為4100mAh，支持/標配40W超級快充；指紋識別和電源鍵結合；6.4英寸LCD挖孔螢幕，解析度為2310 x 1080；是一款4G手機，售價2199元。 系統上，華為nova6系列機型運行EMUI 10，支持一碰即連、一碰閃投、一碰傳音、一碰傳表盤以及Link Turbo雙路並發等功能。 ...

昨日下午，華為在IFA 2019的現場發布會上，正式公布了旗下最新的麒麟990處理器以及麒麟990 5G處理器。華為表示，麒麟990 5G處理器使用第二代7nm工藝7nm+，集成華為自家巴龍基帶，支持5G的Sub-6GHz頻段，是業界首款整合5G基帶的處理器，並調侃高通和蘋果目前還沒有相關產品，而三星的Exynos 980還是PPT產品。三星在9月4日正式發布Exynos 980處理器，集成5G基帶，集成兩顆A77大核以及四顆A55小核，三星表示今年年底量產。 據華為介紹，麒麟990 5G晶片集成了達文西架構2大核+1微核的NPU神經處理單元。現在，這款處理器的AI跑分已經出現在AI Benchmark，刷新移動處理的跑分數據登頂排行版，其跑分為高通旗下最新的驍龍855 Plus的兩倍有餘。 截圖自AI Benchmark 根據AI Benchmark的數據，麒麟990 5G的AI跑分為52403分，位於AI Benchmark排行榜第一，第二則是紫光展銳虎賁T710（Unisoc Tiger T710），28097分；高通驍龍855 Plus以24652分排在第三。 其他方面，麒麟990系列處理器使用了2大2中4小的核心配置，其中2個大的修改版A76核心跑在2.86GHz的頻率上，2個修改版A76架構的「中核」跑在2.09GHz（4G版本）和2.36GHz（5G版本）上面，其他4個A55小核心運行在1.86GHz（4G）、1.95GHz（5G）上面。而在GPU部分，麒麟990採用了16核Mail G76的配置，比麒麟980多了6組。 麒麟990 5G處理器還是業界首款商用的7nm+工藝晶片，集成103億個電晶體，巴龍基帶支持NSA/SA雙模，最大支持上下行為1.25/2.3Gbps。這款處理器將會隨同Mate 30系列機型一起推出，屆時，這款處理器的具體性能如何，拉出來溜溜就知道了。 ...

今天下午，在IFA 2019的現場發布會上，華為與北京同步發布了麒麟系列處理器的最新成員——麒麟990和麒麟990 5G，後者整合了華為自家的巴龍基帶，可以支持5G的Sub-6GHz頻段。 圖片來自於AnandTech 不過麒麟990系列相對來說改變點還是比較小的，相較於麒麟980，它使用了2大2中4小的核心配置，其中2個大的修改版A76核心跑在2.86GHz的頻率上，2個修改版A76架構的「中核」跑在2.09GHz（4G版本）和2.36GHz（5G版本）上面，其他4個A55小核心運行在1.86GHz（4G）、1.95GHz（5G）上面。而在GPU部分，麒麟990採用了16核Mail G76的配置，比麒麟980多了6組。還有一個成員就是華為特有的NPU，5G版本麒麟990上面使用了2+1個達文西NPU，而4G版本則為1+1的配置。在整體性能上面相對於麒麟980有所進步。 麒麟990將使用台積電的7nm EUV工藝製造，這也是7nm EUV的首批產品之一。5G版本的麒麟990集成了103億個電晶體，而4G版本約為80億個，在集成了5G基帶之後，麒麟990的晶片面積也僅僅上升了10mm2左右。 5G基帶由於其復雜性，目前已經推出的5G手機基本都是採用外掛5G基帶的方式來提供對於5G的支持。而高通、三星與華為等廠商都在積極開發集成5G基帶的新SoC產品。麒麟990 5G上面集成的巴龍基帶支持NSA/SA雙模，最大支持上下行為1.25/2.3Gbps，是目前規范中的最大速度，不過其並不支持毫米波也就是5G標準中的第二個頻段，如果有需求仍然需要外掛基帶。 麒麟990將會用於這個月19號即將要發布的華為Mate 30中，具體的性能表現還是要到這款手機發布之後才能知曉。 ...

在去年12月初的驍龍技術峰會上，高通正式宣佈了驍龍855處理器，該處理器順理成章的替代驍龍845成為Android智能手機市場的新旗艦，各家手機廠商隨後陸續推出基於驍龍855處理器的旗艦手機，甚至有些手機品牌搭載驍龍855的安卓旗艦還沒來得及推出，這里勸它們要加快進度了，因為驍龍855的繼任者驍龍865已經浮出水面，並且高通很可能會在今年年末就推出它。 根據hothardware的報導，作為驍龍855繼任者的驍龍865已經在以Kora為代號進行開發，記憶體支持方面將從驍龍855的LPDDR4X記憶體提升到支持LPDDR5記憶體，這將會來到記憶體帶寬的巨大提升。另外，驍龍865的早期開發板附帶另一個標記為SDM55的芯片，這很可能是7nm的X55 5G基帶。 此前高通有表示下一代芯片會將5G基帶整合到處理器中，高通公司總裁Cristiano Amon在2月底曾表示，「我們將突破性的5G多模調制解調器和應用處理技術集成到一個SoC中，這是使5G更廣泛地跨區域和層級可用的重要一步。」目前看起來卻不是這樣，似乎與驍龍855+X50 5G基帶的組合一樣，驍龍865也採用搭配X55 5G基帶的方式。當然這一切也只是推測，真相還得等高通發佈後才知道。 據悉，高通公司很可能會在2019年末推出這款驍龍865，第一批使用該芯片的智能手機將在2020年第一季度推出，屆時，它將面臨來自三星的Exynos 9830（有可能會有），華為的麒麟990和蘋果的A13的激烈競爭。 來源：超能網