Tag: 3D封裝

隨著這幾年7nm和5nm工藝的相繼投產，新製程工藝為台積電帶來了可觀的收入，當然他們也投入了非常多的精力與資金去研發新的工藝來保持領先優勢，前兩天台積電為台南科學工業園的新廠房舉行了竣工儀式，這是他們未來的3nm工廠，預計2022年下半年台積電3nm工藝就會投產。當然隨著半導體工藝的逐漸發展，工藝的升級也逐漸困難，所需的投入也越來越大，報團合作也越來越多，台積電拉了Google和AMD過來合作。 根據《日經亞洲》的消息，台積電正在和Google合作，以推動3D晶片製程工藝的生產，而且AMD也參與其中，據說是去克服某些矽製造難題，可以確定的是Google和AMD會成為台積電這個高級3D晶片工藝的首批用戶，他們正在為新工藝准備設計，並幫助台積電測試和認證工藝。 這個3D晶片工藝應該就是指台積電的Wafer-on-Wafer(WoW) 3D晶片封裝工藝，他們正在苗率的晶片封裝廠進行研發，和現在台積電的CoWoS這種2.5D封裝方式不同，是通過TSV矽穿孔技術實現了真正的3D封裝，和Intel的Foreros 3D封裝類似，能把多個晶片像蓋房子那樣一層層堆疊起來，甚至能把不同工藝、結構和用途的晶片封在一起。 Google的話估計打算利用台積電的3D封裝工藝製作新一代TPU AI晶片，而AMD這邊可能用得上就多了，CPU、GPU還有各種SoC都可以用得上，蘋果不在這名單內倒是挺意外的，但會不會是首批用戶就不知道了。 ...

英特爾昨天在舊金山召開的SemiCon West上公布了他們在半導體領域最新的研究成果，一共公布了三種新的3D封裝工藝，為未來開啟了一個全新的維度。 3D堆疊工藝 晶片封裝一直是晶片製造中的一個重頭戲，在傳統的2D封裝技術已經發展到瓶頸之後，半導體製造商們把目光轉向了3D堆疊工藝。Foveros是英特爾於2018年提出的3D封裝工藝技術，將在今年晚些時候正式發售的LakeField處理器上率先使用。 Co-EMIB EMIB和Foveros是英特爾用於3D堆棧式封裝的兩項技術，前者允許晶片模塊間的高速內聯，後者允許堆疊模塊間的垂直通信，這兩項技術可以在低功耗的情況下提供非常高的帶寬和IO密度。新的Co-EMIB技術是將EMIB和Foveros相結合，同樣的，採用Co-EMIB技術的晶片保留了兩項技術原有的優點，可以在低功耗高帶寬的情況下連接模擬電路、記憶體以及其他的周邊元件。 Co-EMIB示意圖，圖源WikiChip ODI ODI全稱Omni-Directional Interconnect，在3D封裝中，晶片通信有兩個維度，一是水平方向上的晶片間互相通信，另一個是垂直方向上的，比如一個計算模塊與另一個獨立計算模塊通信就是水平方向上的，而計算模塊與堆疊在其上的高速緩存通信就是垂直方向上的。新的ODI封裝技術減少了與通訊總線接觸的面積，這部分節約出來的面積就可以直接連通底層的供電，減少了中間層可能發生的漏電情況，大幅提升了供電性能。 ODI示意圖，圖源WikiChip MDIO MDIO是本次公布的最為概念性的技術，它是一種新的片上互聯總線，相比目前使用的AIB（Advanced Interface Bus）物理層，新的總線將提供兩倍的帶寬和更高的電源效率。 總結 這次公布的三種新型技術都是對未來的晶片封裝有著重要作用的技術，它們雖然不會地給我們的PC帶來直觀性的變化，但是他們給英特爾乃至整個半導體業界更高的靈活性去設計一枚處理器或者是SoC，並且採用3D堆疊技術會在性能上有所提升。在後摩爾定律時代，這種新的技術突破是未來半導體發展的堅實基礎。 ...

上週台積電發佈了2018年報，全年營收342億美元，占到了全球晶圓代工市場份額的56%，可謂一家獨大。在先進工藝上，台積電去年量產7nm工藝，進度領先友商一年以上，今年量產7nm EUV工藝，明年還有5nm EUV工藝，3nm工藝工廠也在建設中了。作為全球最大的晶圓代工公司，台積電在半導體製造上的技術沒什麼可說的了，但很多人不知道的是台積電近年來加大了半導體封裝技術的研發，過去幾年能夠獨家代工蘋果A系列處理器也是跟他們的封裝技術進步有關。日前在台積電說法會上，聯席CEO魏哲家又透露了台積電已經完成了全球首個3D IC封裝，預計在2021年量產，據悉該技術主要面向未來的5nm工藝，最可能首發3D封裝技術的還是其最大客戶蘋果公司。 在蘋果A系列處理器代工中，三星曾經在A9處理器分到一杯羹，與台積電分享了蘋果訂單，不過從A10處理器開始都是台積電獨家代工了，而台積電能夠贏得蘋果青睞也不只是因為半導體製造工藝，還跟台積電能夠整合先進封裝工藝有關。 在半導體製造黃金定律摩爾定律逐漸失效的情況下，單純指望製造工藝來提高芯片集成度、降低成本不太容易了，所以先進封裝技術這幾年發展很快。此前台積電推出了扇出型晶圓級封裝（InFO WLP）以及CoWoS封裝工藝，使得芯片有更好的電氣特性，能實現更高的記憶體帶寬和低功耗運行能力，能使到移動設備有更好性能和更低功耗。 不過InFO WLP、CoWoS本質上還是2.5D封裝，業界追求的一直是真3D封裝，去年台積電宣佈推出Wafer-on-Wafer（WoW） 封裝技術，通過TSV硅穿孔技術實現了真正的3D封裝，而這個封裝技術主要用於未來的7nm及5nm換工藝。 雖然台積電在上週的說法會上沒有明確提及他們首發的3D IC工藝是否為Wafer-on-Wafer（WoW）封裝技術，但猜測起來就是這個新技術了，畢竟3D封裝是2019年的熱門新技術，英特爾之前推出的Foreros封裝也是3D芯片封裝的一種。 根據台積電的說法，他們的3D IC封裝技術已經完成了技術開發，不過2021年才會量產，這個時候他們的主力工藝還是5nm EUV級別的。至於哪家客戶都成為第一個吃螃蟹的，預計蘋果還是最先採用台積電3D封裝的公司，以往也是蘋果率先使用台積電2.5D封裝的，他們有這個需求，也有這個資本。 來源：超能網

上周台積電發布了2018年報，全年營收342億美元，占到了全球晶圓代工市場份額的56%，可謂一家獨大。在先進工藝上，台積電去年量產7nm工藝，進度領先友商一年以上，今年量產7nm EUV工藝，明年還有5nm EUV工藝，3nm工藝工廠也在建設中了。作為全球最大的晶圓代工公司，台積電在半導體製造上的技術沒什麼可說的了，但很多人不知道的是台積電近年來加大了半導體封裝技術的研發，過去幾年能夠獨家代工蘋果A系列處理器也是跟他們的封裝技術進步有關。日前在台積電說法會上，聯席CEO魏哲家又透露了台積電已經完成了全球首個3D IC封裝，預計在2021年量產，據悉該技術主要面向未來的5nm工藝，最可能首發3D封裝技術的還是其最大客戶蘋果公司。 在蘋果A系列處理器代工中，三星曾經在A9處理器分到一杯羹，與台積電分享了蘋果訂單，不過從A10處理器開始都是台積電獨家代工了，而台積電能夠贏得蘋果青睞也不只是因為半導體製造工藝，還跟台積電能夠整合先進封裝工藝有關。 在半導體製造黃金定律摩爾定律逐漸失效的情況下，單純指望製造工藝來提高晶片集成度、降低成本不太容易了，所以先進封裝技術這幾年發展很快。此前台積電推出了扇出型晶圓級封裝（InFO WLP）以及CoWoS封裝工藝，使得晶片有更好的電氣特性，能實現更高的記憶體帶寬和低功耗運行能力，能使到移動設備有更好性能和更低功耗。 不過InFO WLP、CoWoS本質上還是2.5D封裝，業界追求的一直是真3D封裝，去年台積電宣布推出Wafer-on-Wafer（WoW） 封裝技術，通過TSV矽穿孔技術實現了真正的3D封裝，而這個封裝技術主要用於未來的7nm及5nm換工藝。 雖然台積電在上周的說法會上沒有明確提及他們首發的3D IC工藝是否為Wafer-on-Wafer（WoW）封裝技術，但猜測起來就是這個新技術了，畢竟3D封裝是2019年的熱門新技術，英特爾之前推出的Foreros封裝也是3D晶片封裝的一種。 根據台積電的說法，他們的3D IC封裝技術已經完成了技術開發，不過2021年才會量產，這個時候他們的主力工藝還是5nm EUV級別的。至於哪家客戶都成為第一個吃螃蟹的，預計蘋果還是最先採用台積電3D封裝的公司，以往也是蘋果率先使用台積電2.5D封裝的，他們有這個需求，也有這個資本。 ...