Tag: 6nm

AMD已經開始進入Zen4時代，不過Zen3乃至Zen2依然可以“老驥伏櫪”。 近日，AMD發布了第三代銳龍V3000系列嵌入式處理器，仍然採用Zen3架構，不過製造工藝是6nm，這也是第一次看到這樣的組合——銳龍5000家族都是7nm Zen3，銳龍6000H/U系列則是6nm Zen3+。 銳龍V3000系列主要面向網絡設施、雲存儲、NAS、邊緣計算等領域，25 x 35mm FP7r2封裝，提供4/6/8個核心，最大4MB二級緩存(每核心0.5MB)、16MB三級緩存，單核加速頻率統一都是3.8GHz，記憶體支持雙通道DDR5-4800 ECC，熱設計功耗范圍10-54W。 輸入輸出支持最多20條PCIe 4.0(一條x8加三條x4)、兩個SATA 6Gbps或者NVMe SSD、兩個USB4 40Gbps、兩個USB 3.1 10GBps、四個USB 2.0、兩個10GbE萬兆網絡、UART、安全I2C、SMBus、安全SPI/eSPI、GPIO。 安全性方面，支持AMD記憶體防護、AMD安全協處理器、預啟動和後啟動DMAr、雙SPI ROM、ROM1安全固件啟動。 AMD聲稱，銳龍V3000系列整數性能提升最多337％，浮點性能提升最多177％，但對比的不是，而是 型號應該一共五款，旗艦型號是銳龍V3C48，8核心16線程，基準頻率3.3GHz，TDP 45W，可調范圍35-54W。 銳龍V3C44功耗如上，但只有4核心8線程，基準頻率最高為3.5GHz。 銳龍V3C18I、V3C16、V3C14 TDP 15W，可調范圍10-25W，分別為8、6、4核心，基準頻率分別1.9、2.0、2.3GHz，三級緩存分別16MB、16MB、8MB。 銳龍V3C18I的特殊之處在於，可承受溫度范圍為-40℃到105℃，更耐寒，其他則都是0℃到105℃。 一如既往，銳龍V3000系列也承諾10年支持，會一直賣到2032年。 來源：快科技

未多做預告，AMD 7020系列APU處理器悄然登場，隸屬於Mendocino家族。 AMD 7020系列定位超低功耗，主要面向專注性價比的移動筆記本平台，統一採用6nm工藝製程。 架構方面，CPU基於Zen2，GPU集成RDNA2，系列目前公開了三款SKU，分別是銳龍5 7520U、銳龍3 7320U、速龍金牌7220U。 其中銳龍5 7520U設計為4核8線程，頻率范圍2.8~4.3GHz，6MB緩存，集成Radeon 610M GPU顯示單元（2CU），功耗8~15W。 最入門的速龍金牌7220U僅雙核四線程設計，同樣集成Radeon 610M GPU顯示單元。 其它特性方面，號稱可以讓筆記本做到12小時的續航時間，支持語音喚醒、快速充電、Microsoft Pluton安全協處理器等。 按計劃，AMD 7020系列APU處理器將在四季度上市，首批產品有宏碁Aspire 3、聯想IdeaPad 1以及HP 一款未命名的17寸筆記本。 來源：快科技

盡管此次台北電腦展發布會上，AMD舞台的絕對主角是Zen 4銳龍7000和AM5接口的600系列主板，但AMD並沒有完全把老產品拋之腦後。 此次，Zen 2全新升級到6nm工藝，代號Mendocino（門多西諾，美國加州一城市）的移動APU產品誕生，其設計為4核8線程，集成了最新的RDNA2 GPU，支持LPDDR5記憶體。 不同於同樣6nm但Zen3+/RDNA2架構的銳龍7000，Mendocino APU有著清晰的目標定位，那就是399~699美元的輕薄長續航筆記本，包括Windows、ChromeOS平台等，AMD承諾續航水平可以長達10小時以上。 按計劃，首批搭載Mendocino晶片的筆記本將在四季度上市，官方PPT的演示機是聯想IdeaPad 1。 從架構來看，Mendocino和Steam Deck遊戲掌機上的那顆Aerith APU很是相像（Van Gogh家族），不過，6nm相較於7nm，能在能耗均不變的情況下，提升18%的邏輯密度。 來源：快科技

不出意外的話，AMD和NVIDIA將在今年內推出新一代遊戲顯卡，AMD這邊是RDNA3 GPU的RX 7000系列，NVIDIA那邊則會是Ada Lovelace GPUDe RTX 40系列。 爆料達人Moore's Law is Dead在最新節目中搶先給出了RX 7700 XT顯卡的主要規格。 按照他的說法，RX 7700 XT基於RDNA3架構，6nm Navi 33核心，面積360-460mm2，比Navi 21（ 520mm2）小了一大圈。匹配8GB GDDR6顯存，無限緩存128~256MB，整卡功耗200W。 可由於GPU底層設計變化，單晶片最多依然集成了和RX 6900 XT相同的5120個流處理器，不過Navi 33隻開放了4096個。 一方面，Navi 33相較於對位的上一代Navi 23，後者的流處理器數只有2048個。另一方面，加之軟硬體調整優化，RX...

AMD CEO蘇姿豐博士日前披露，將在今年底發布基於RDNA3架構、Navi 3x核心的下一代顯卡，也就是RX 7000系列，並同步推出Zen4架構、代號Raphael的下一代銳龍處理器，也就是銳龍7000系列。 現在，AMD一位負責無限緩存模塊設計的工程師，在其個人履歷中披露，AMD Navi 3x系列GPU包括Navi 31、Navi 32、Navi 33三個版本，其中Navi 31/32都會同時採用5nm、6nm兩種製造工藝，Navi 33則是6nm一種工藝。 這意味著，Navi 31/32都是MCM雙晶片封裝設計，包括核心計算單元的主晶片(5nm工藝)，以及輸入輸出、連接部分的副晶片(6nm)，一如銳龍處理器的小晶片設計：CCD 7nm、IOD 12nm。 Navi 33則是單晶片設計，因為面向低端市場，使用更成熟、成本更低的6nm——目前的Navi 24已經先行用上6nm。 Navi 31旗艦核心預計核心面積大約800平方毫米，集成多達15360個流處理器核心、256MB無限緩存，頻率約2.5GHz，最多256-bit 32GB GDDR6顯存，功耗350-400W甚至更高，性能有望達到Navi 21核心的2.5倍。 另外，該工程是還參與了AMD下一代計算卡Instinct MI300項目，其製造工藝和現在的MI200一樣都是6nm。 有趣的是，這位工程師的履歷很快刪除了相關部分，反而再次驗證了其真實性。 來源：快科技

據VCZ報導，AMD本周推出旗下首款採用6nm工藝的工作站顯卡，Radeon PRO W6400。 規格方面，GPU為Navi 24，內建768個流處理器，4GB GDDR6顯存，64bit位寬，TDP僅50W。也就是和CES上低調發布、專供OEM渠道的RX 6400一脈相承。 性能方面，加速頻率最大2300MHz，單精度浮點3.5TFLOPs。 公版設計很省料，大方地裸露左側的電容、電感等元件。另外，雖然走PCIe 4.0通道，但帶寬只有x4，相當於上代PCIe 3.0 x8。 另外，VCZ稱，有媒體會在今天晚些時候解禁對Radeon PRO W6400的評測，感興趣的不妨期待下。 來源：快科技

銳龍6000H/系列處理器將在CES 2022期間登場已經板上釘釘，但意外的是，AMD這次還會更新一把遊戲本顯卡。 外星人的m17 R5，將會首發新款RX 6850M XT，這也是RX 6000M系列中第一個以XT結尾的型號。 它和現在的RX 6800M一樣都是Navi 22核心，最大變化就是製造工藝從7nm升級到6nm，不過仍然維持在2560個流處理器、192-bit 12GB GDDR6顯存。 至於核心、顯存頻率是否會有所提高，暫時不詳。 外星人會用它搭配旗艦處理器銳龍9 6980HX，8核心16線程，加速頻率在Zen家族中第一次達到5GHz，熱設計功耗45W+。 銳龍6000H系列終於升級支持PCIe 4.0，給顯卡通道是x8，不會再制約性能了。 這張主板圖右側，就是銳龍9 6980HX，但左側不是RX 6850M XT，而是RX 6700M，對應五顆顯存共10GB，同時還有一個空焊位，RX 6850M XT上就會補全湊夠12GB。 RX 6000M系列是否還會有其他6nm新品暫不清楚，但是根據此前消息，，核心為Navi 24，應該也會在CES上宣布。 這麼看來，台積電6nm還真香，雖然只是7nm的改版，但勝在晶片設計兼容，無需重新流片。 來源：快科技

1月4日晚23點，AMD將在CES 2022上舉行線上發布會，幾乎可以100%確認將有銳龍6000新品處理器登場。 銳龍6000對應APU（家族代號Rembrandt），採用6nm Zen3+核心，最大8核16線程，二級緩存4MB，三級緩存16MB，首發至少3款，分別是銳龍9 6980HX、銳龍9 6900HX和銳龍7 6800H。 規格方面，這也是Zen架構第一次沖到5GHz的頻率，即銳龍9 6980HX，熱設計功耗超45W。關於GPU，此前爆料稱會拋棄延續了很長一段時間Vega，改為基於RDNA2的Radeon 680M。 其餘兩款的最高頻率分別是4.9GHz和4.7GHz，標壓版均支持DDR5-4800記憶體，低電壓（U結尾）則支持LPDDR5-5200記憶體。 除了處理器，AMD此番預計還會推出RX 6850M XT筆記本顯卡，同樣是6nm工藝，Navi 22核心，匹配12GB GDDR6顯存（192bit）位寬，最大功耗175W，看樣子是想要跟RTX 3080 Ti Laptop掰掰腕子，就看最終的遊戲表現以及有多少遊戲本廠商選用了。 來源：快科技

AMD預計會在1月19日發布，還有一款更低端的RX 6400僅供OEM整機市場，它們都會採用新的Navi 24核心，這也將是第一款採用6nm工藝的遊戲GPU。 現在，Navi 24的核心渲染圖首次曝光了。至此，RDNA2架構家族的四名成員全部亮相。 從左到右：Navi 21、Navi 22、Navi 23、Navi 24 很有趣，最大的Navi 21、最小的Navi 24都是垂直核心布局，中間的Navi 22、Navi 23則都傾斜了45度。 Navi 24的核心面積估算只有141平方毫米，略小於上一代7nm Navi 14 158平方毫米，相比於Navi 23則小了整整40％，只相當於Navi 21大核心的四分之一多點。 Navi 24核心規模上基本就是Navi 23砍了一半，只有16個計算單元、1024個流處理器、64-bit 4GB GDDR6顯存，就是無限緩存閹割較多，16MB只相當於Navi 23的四分之一。 Navi 24 當然，這並不是第一個6nm...

據VCZ收到的靠譜線報，名為AMD Radeon RX 6000S Mobile Graphics的新品已經上路，最快可能會選擇在CES 2022活動中發布。 RX 6000S移動版顯卡有望採用RDNA2 refresh GPU，也就是6nm Navi 2X核心，但最終會有幾款SKU還不詳，猜測至少會有RX 6800S，對標NV即將要出的RTX 3080 Ti、RTX 3070 Ti等高端筆記本顯卡意味很濃。 同時，「S」後綴也自然讓人聯想起友商的Super。 目前，RDNA2移動版最入門的產品是RX 6600M。按照台積電的說法，6nm的電晶體密度比7nm提升了18%。 據悉，AMD CES專場活動定在1月4日23點，屆時可關注我們的報導。 來源：快科技

高通PC處理器正式進入第三代，除了，同步推出的還有入門級的驍龍7c+ Gen 3，定位於低端的始終在線、始終連接Windows PC、Chromebook筆記本。 形象地講，如果對標Intel，驍龍8cx系列就是奔騰，驍龍7c系列則是賽揚。 驍龍7c系列第一代是2019年底誕生的，，沒想到只過了半年就有了第三代，而且這次徹底重新設計，規格和性能都實現了飛躍。 驍龍7c+ Gen 3採用了6nm工藝製造，是第一款6nm PC處理器(上代8nm)，號稱CPU單核、多核性能比上代分別提升最多30％、60％，GPU性能提升最多70％，但未披露具體架構，只說是八核心Kryo CPU、Adreno GPU。 新一代AI引擎，則可提供6.5TOPS的算力。 記憶體規格非常高，支持雙通道LPDDR4X-4266、LPDDR5-6400，媲美高端的Windows筆記本。 存儲則廣泛支持PCIe NVMe SSD、eMMC 5.1、SD 3.0、UFS 2.1。如果有UFS 3.0就完美了。 集成Spectra ISP，支持最高6400萬像素單攝、3600萬+2200萬像素雙攝、2200萬像素三攝，可拍攝4K HDR視頻，音頻則有Aqstic解碼、放大器技術。 連結方面，7c系列首次集成5G基帶，驍龍X53，最大下行速度3.7Gbps、上行速度2.9Gbps，並支持100MHz頻寬Sub-6GHz、400MHz頻寬毫米波，還支持DSS、5G省電等技術。 同時集成FastConnect 6700，首次支持Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E，覆蓋三頻段2.4/5/6GHz，峰值速度2.9Gbps，並支持4K QAM、160MHz通道、OFDMA、WPA，還有藍牙5.2。 USB方面支持USB 3.1規范、USB-C接口，但沒有明確具體速率。 基於驍龍7c+ Gen3的筆記本產品，將在2022年上半年上市，但暫時不知道具體合作夥伴。 來源：快科技

盡管聯發科預告稱明年1月的CES 2022上就會演示下一代Wi-Fi網絡技術——Wi-Fi 7，但業內預計這套無線標準真正的大爆發期將在2023到2024年。 為此，頭部無線廠商高通、博通和Intel等正在加快速度開發Wi-Fi 7相關晶片，且相當一部分會基於台積電6nm RF工藝。 據了解，Wi-Fi 7即IEEE 802.11be。它在Wi-Fi 6的基礎上的引入了320MHz帶寬、4096-QAM、Multi-RU、多鏈路操作、增強MU-MIMO、多AP協作等技術，使得Wi-Fi 7相較於Wi-Fi 6將提供更高的數據傳輸速率和更低的時延。 速度方面，Wi-Fi 7預計能夠支持高達30Gbps的吞吐量，大約是Wi-Fi 6的3倍。 來源：快科技

今年肯定是沒有Zen 4了，那麼在Intel 12代酷睿發布後，AMD這邊有何應對呢？ 日前，開發了DRAM計算器、銳龍調頻工具的大神Yuri Bubliy爆料稱，自己的新工具Project Hydra將在11月底上線，支持銳龍6000處理器。 回復媒體求證時，Yuri Bubliy表示銳龍6000的確是根據自己已獲取信息所做的聲明。他還在介紹Project Hydra（超頻調壓工具）的動態中明確，新銳龍將在1月底推出。 就此前的資料來看，基於Zen3 3D緩存堆棧技術的新品可能叫做銳龍5000 XT，而換用6nm Zen3+核心的APU則叫做銳龍6000系列。 Zen 3 3D緩存堆棧技術即為現行Zen3額外增加64MB三級緩存，從而實現遊戲幀率平均提升15%的增益。 至於6nm Zen3+，有望以代號Rembrandt（倫勃朗）的APU首發，GPU集成RDNA2（Navi2），支持DDR5和LPDDR5記憶體，移動版先發，功耗有15W和45W。 來源：快科技

就目前的爆料來看，在Intel發布12代酷睿Alder Lake處理器後，AMD跟進的產品是6nm Zen3+，其中桌面產品代號Warhol（沃霍爾）或者是3D緩存版的Vermeer，移動筆記本平台則是Rembrandt（倫勃朗）。 經查，在UserBenchmark資料庫中出現OPN編號100-000000518-41_N的AMD新U，採用FP7接口封裝，大機率就是銳龍6000 Rembrandt，有猜測是銳龍7 6800H或者銳龍9 6900HS。 晶片8核16線程，基頻3.1GHz，加速3.9GHz（從部件號判斷，加速頻率應該能到4.1GHz），GPU集成RDNA2，顯存512MB。值得關注的是，平台匹配的是海盜船DDR5-4800記憶體，單條單通道16GB。 接著研究一下跑分成績。 CPU表現平平，單核比銳龍7 5800H慢了16%、比i7-11800H慢了31%，8核則分別慢了15%和25%，當然，可能這只是一片工程芯，實力完全沒有展露出來。 記憶體成績也一般，雖然是DDR5，但畢竟是單通道。 GPU方面稍好，lighting、reflection和gravity三個場景比Intel DG1（Xe架構）分別快了25%、382%和7%，比NV MX350快樂19%、392%和39%。 外界預期，銳龍6000系列APU預計明年1月CES 2022上發布。 來源：快科技

9 月 16 日消息 ，「UP ·2021展銳線上生態峰會」今日舉辦。在峰會上，展銳發布了多個 5G 創新成果，曝光了 6nm 5G晶片跑分成績超 40 萬，並展示了全球首個 5G R16 Ready 技術驗證實測成果。 在 5GtoC 領域，展銳曝光了 6nm 5G 晶片的跑分成績，超過 40 萬分的表現意味著搭載展銳...

YouTube頻道 Moore's Law Is Dead 更新的最新一期播客節目中，分享了 Xbox Series X|S 增強版的信息。視頻中，他表示微軟正籌備升級現有的 Xbox 主機，其中 Xbox Series S Refresh 會在 2022 年更新，Xbox Series X Refresh 會在 2023...

近日，AMD悄然在Linux內核修正檔中增加了RDNA2 Navi 2x系列核心的多達17個設備ID，總數達到了32個。如此大規模的更新很反常，猜測可能是之前傳聞的6nm升級版。 其中，RX 6900/6800系列對應的Navi 21(Sienna Cichlid)核心現有7個設備ID，這次增加了5個：0x73A5、0x73A8、0x73A9、0x73AC、0x73AD。 RX 6700系列對應的Navi 22(Navy Flounder)核心現有4個設備ID，這次增加了5個：0x73DA、0x73DB、0x73DC、0x73DD、0x73DE。 RX 6600系列對應的Navi 23(Dimgrey Cavefish)核心現有4個設備ID，這次增加了7個：0x73E8、0x73E9、0x73EA、0x73EB、0x73EC、0x73ED、0x73EF。 一般來說，GPU核心在生命周期中不斷更新設備ID是常規行為，包括給顯卡品牌廠商提供更多版本、修訂新的版本等等，但一口氣全系列增加如此多的新ID，卻是極為罕見，明顯是有大動作。 ，下一代RNDA3架構將採用5nm工藝，包括Navi 31、Navi 32、Navi 33三個核心，但會覆蓋高端市場，主流和入門級則使用Navi 22、Navi 23核心的升級版，工藝從7nm改為6nm。 晶片更換工藝往往要重新流片，但是台積電6nm工藝只是7nm的改良版，晶片自然無需大動干戈，而且有了「新工藝」加持，再加上原本中高端的規格下放到更低端市場，對於用戶來說還是很有吸引力的。 但之前並未提到Navi 21核心也會這麼做，畢竟它本來就是大核心。 目前還不確定具體情況如何，且走著瞧吧。 來源：快科技

我們都知道，AMD下一代顯卡將是6nm工藝、RDNA3架構，這沒錯，但看起來並不完整。 根據最新曝料，RDNA3架構家族的RX 7000系列將有三個核心，從大到小分別是Navi 31、Navi 32、Navi 33，預計分別15360個、1024個、5120個流處理器，而之前猜測的小核心Navi 34並不存在。 在低端和入門級這個檔位上，AMD下一代會繼續使用現在的Navi 22核心(RX 6700系列/2560流處理器)、Navi 23核心(RX 6600系列/2048流處理器)，但製造工藝會從7nm升級為6nm，進行重製，降低身價後，繼續發揮余熱。 這就是我們常說的「馬甲」，但屬於很良心的「馬甲」，一方面工藝升級，另一方面價格更低，也是個不錯的選擇，可以大大降低成本和價格，更適合普通玩家。 更遙遠的RDNA4架構(非官方名)，也就是RX 8000系列，據說核心數量會超過RDNA3 Navi 3x系列，如此一來就是至少四個，包括Navi 41、Navi 42、Navi 43、Navi 44，應該不會繼續打磨Navi 3x核心了。 RDNA4 Navi 4x還沒有任何具體說法，估計大概繼續使用5nm，會不會用3nm可能要看台積電的量產進度了。 來源：快科技

由於Zen4要到2022年才能登場，這段空檔期內AMD有沒有新的產品計劃呢？ 爆料人Patrick Schur最新曝光了Zen3嵌入式處理器V3000系列的情報，它是Zen2架構V2000系列的疊代型號。 V系列處理器經常在AMD平台迷你機、工業機等產品上出現，並不算特別主流。 不過，V3000的特別之處在於，搭載的是6nm製程Zen3架構，包括6核12線程的V3516、8核16線程的V3718、8核16線程的V3748等。頻率最高4.6GHz，20條PCIe 4.0（8條分配顯卡），集成最多12組CU單元的GPU，4條DDR4-4800 ECC記憶體、兩條萬兆乙太網連接、2個USB 4.0接口支持、最大54瓦等。 看起來，V3000系列嵌入式處理了和所謂Rembrandt（倫勃朗）APU有幾份相似之處。稍稍遺憾的是，到底何時發布上市，還不詳，畢竟V2000系列面世才7個月。 來源：遊民星空

由於Zen4要到2022年才能登場，這段空檔期內AMD有沒有新的產品計劃呢？ 爆料人Patrick Schur最新曝光了Zen3嵌入式處理器V3000系列的情報，它是Zen2架構V2000系列的疊代型號。 V系列處理器經常在AMD平台迷你機、工業機等產品上出現，並不算特別主流。 不過，V3000的特別之處在於，搭載的是6nm製程Zen3架構，包括6核12線程的V3516、8核16線程的V3718、8核16線程的V3748等。頻率最高4.6GHz，20條PCIe 4.0（8條分配顯卡），集成最多12組CU單元的GPU，4條DDR4-4800 ECC記憶體、兩條萬兆乙太網連接、2個USB 4.0接口支持、最大54瓦等。 看起來，V3000系列嵌入式處理了和所謂Rembrandt（倫勃朗）APU有幾份相似之處。稍稍遺憾的是，到底何時發布上市，還不詳，畢竟V2000系列面世才7個月。 來源：快科技

今年有沒有Zen4，看起來還是個懸案。 桌面方面，AMD已經確認了B2步進的銳龍5000處理器，但沒有性能變化，只是在製造層面有所優化。 撇看桌面，讓我們看看移動筆記本端。 最新泄露的一張AMD筆記本處理器產品路線圖顯示，今年AMD會實現Zen2/Zen3在迷你機、主流本、輕薄本、性價本層面的覆蓋，分別對應9瓦TDP Zen2+Navi2架構的Van Gogh（梵谷）、45瓦TDP Zen3+Vega的Cezanne（塞尚）標壓以及低電壓的銳龍5000U。 明年的移動端並未見到Zen4身影，主打產品是Rembrandt（倫勃朗），包括45瓦標壓和15瓦低電壓，CPU架構Zen3+、GPU架構Navi2，且工藝升級到6nm，支持DDR5記憶體、USB4接口等。 這里的Zen3+顯然不是上文提到的B2步進那麼簡單，只是路線圖是否可信，也要打個問號，畢竟有說法是Van Gogh其實已被取消，我們看到的這一版似乎不是最新。 來源：遊民星空

今年有沒有Zen4，看起來還是個懸案。 桌面方面，AMD已經確認了B2步進的銳龍5000處理器，但沒有性能變化，只是在製造層面有所優化。 撇看桌面，讓我們看看移動筆記本端。 最新泄露的一張AMD筆記本處理器產品路線圖顯示，今年AMD會實現Zen2/Zen3在迷你機、主流本、輕薄本、性價本層面的覆蓋，分別對應9瓦TDP Zen2+Navi2架構的Van Gogh（梵谷）、45瓦TDP Zen3+Vega的Cezanne（塞尚）標壓以及低電壓的銳龍5000U。 明年的移動端並未見到Zen4身影，主打產品是Rembrandt（倫勃朗），包括45瓦標壓和15瓦低電壓，CPU架構Zen3+、GPU架構Navi2，且工藝升級到6nm，支持DDR5記憶體、USB4接口等。 這里的Zen3+顯然不是上文提到的B2步進那麼簡單，只是路線圖是否可信，也要打個問號，畢竟有說法是Van Gogh其實已被取消，我們看到的這一版似乎不是最新。 來源：快科技

雖然Zen3+是否存在仍然是個謎團，但從爆料來看，AMD似乎仍在做產品部署。 靠譜度不錯的達人ExecutableFix日前透露，AMD Rembrandt家族基於6nm工藝，CPU架構是Zen3+、GPU架構是RDNA2，且最多可選12組CU（768顆流處理器），接口是AM5。 Rembrandt（倫勃朗）對應的是AMD銳龍6000系列APU，覆蓋移動平台、桌面等，作為今年1月份發布的「塞尚」（Cezanne）銳龍5000系列APU的疊代款式。 此前的消息稱，Rembrandt還會支持LPDDR5/DDR5記憶體、依然是PCIe 4.0。 在工藝層面，6nm是台積電7nm的改良版，能效、電晶體密度小幅提升，對於Zen3+來說，同樣也是Zen3的改良版，預計IPC增幅在10%以內。 坦率來說，由於Zen3+的不確定因素，AMD下一代CPU、APU等產品格局目前來看有些混亂，希望隨著時間的推移可以進一步撥雲見日。 來源：快科技

就目前的資料來看，Zen4將是變化非常大的一代架構，包括5nm工藝、AM5接口、Chiplet設計等，不過，可能因為變化較大、同時5nm產能緊張，Zen4也許會延期到2022年。 此前已經有消息爆料過Zen3+的存在，RGT從線人處得知，Zen3+有望提前到今年四季度與大家見面。 Zen3+代號Warhol(沃霍爾)，6nm工藝，對應的銳龍與當前的銳龍5000在核心數設定方面不會有變化，但因為工藝、內核、緩存等一些新的微調，IPC繼續提高(預計幅度不超過兩位數)，可以視為AM4接口的終極續命。 從時間上來看，Zen3+將直面Intel的12代酷睿Alder Lake-S處理器。Alder Lake採用bit.LITTLE大小核設計，目前曝光最多的是一款16核24線程的產品，架構可能是8核Golden Cove+8核Gracemont。作者：萬南來源：快科技

聯發科今天宣布了兩款新的SoC，分別為MT8195和MT8192，將會用在下一代的Chromebook上，高端些的MT8195基於ARM最新發布的Cortex-A78核心打造，並且採用台積電的6nm工藝生產。 據稱，MT8195的CPU為八核心設計，分別是四個用於計算密集型應用的Arm Cortex-A78大核心，和四個能夠同時處理後台任務並最大限度延長電池壽命的高能效Arm Cortex-A55小核心，集成的顯卡是五核Arm-Mali G57 GPU，此外它還具有聯發科的AI處理單元（APU），MT8195的AI處理單元是聯發科的APU 3.0，具有4 TOPs 的性能。MT8195支持四通道2133MHz LPDDR4X記憶體，並且支持多達三台顯示屏同時顯示。 MT8192則是採用台積電7nm工藝，同樣具有8核心的CPU，分別是四個Arm Cortex-A76核心和四個Arm Cortex-A55核心，集成的顯卡也是五核Arm-Mali G57 GPU，MT8192的AI處理單元是聯發科的APU 2.0，具有2.4 TOPs 的性能。MT8192同樣支持2133MHz LPDDR4X記憶體，並且支持UFS 2.1 存儲。MT8192支持2560*1440解析度且刷新率為60FPS的顯示屏，或者1920*1080解析度的120FPS顯示屏，也可以支持兩台1920*1080解析度60FPS顯示屏同時顯示。 除此之外，兩款晶片組都有一個專用的音頻數位訊號處理器（DSP），可以為語音助手功能實現超低功耗語音喚醒（VoW），並且都支持4K HDR視頻解碼功能。此外, MT8192 和 MT8195 晶片組還支持...

Zen3架構今年有些特別，首先登場的並非EPYC霄龍，而是銳龍5000桌面產品。傳言明年春季，移動筆記本平台的APU也會登場，逐漸完善家族陣容。 說到APU，從最新的爆料來看，預計要迎來相當多hun元luan的局面。 根據3DCenter的整理，Zen2、Zen3將配合Vega與RDNA2 GPU，組合帶來四套新的APU產品。 首先是Zen2+Vega的Lucienne，和當前的Renoir（雷諾阿）架構上完全一致，實際上，歷史上，Lucienne就是畫家雷諾阿的女兒。 接着是Zen2架構+RDNA2的「Van Gogh（梵高）」，最多4核CPU和8組CU（512顆流處理器）。 Zen3上同樣規劃了兩代，既有繼續集成Vega的Cezanne（塞尚），也有升級到RDNA2的「Rembrandt（倫勃朗）「。 「倫勃朗」無疑是最值得關注的產品，CPU最多8核，GPU最多768顆流處理器，而且採用6nm工藝打造，支持PCIe 4.0、DDR5記憶體以及USB4，全都配齊了。 當然，如此凌亂之後，AMD到底如何規劃SKU以及產品發布節奏，還需要進一步觀察，敬請期待。 - THE END - 轉載請註明出處：快科技 #AMD#APU#Zen 3#6nm 責任編輯：萬南作者：萬南來源：快科技

據最新消息顯示，Intel已經與台積電達成協議，預訂了台積電明年18萬片6nm芯片。 消息中還提到，AMD將7、7+nm芯片的訂單增加到20萬片，而得益於Intel和AMD的訂單，台積電2021年上半年先進製程產能將維持滿載。 事實上，之前就曾有消息稱，Intel會在2021年大規模使用台積電的6nmn工藝，其在2022年Intel還會進一步使用台積電的3nm工藝代工。 假如Intel真的打算擴大外包，除了已經部分外包的芯片組之外，首當其沖的就是GPU，因為GPU相對CPU製造來說更簡單一些，而且台積電在GPU製造上很有經驗。 結合之前的消息來看，Intel的Xe架構獨顯DG1使用的是自家10nm工藝製造，今年底上市，擁有96組EU執行單元，一共是768個核心，基礎頻率1GHz，加速頻率1.5GHz，1MB二級緩存以及3GB顯存，TDP為25W。 預計DG1的性能與GTX950相當，比GTX 1050則差了15%左右，總體定位不高，適合高能效領域，尤其是筆記本GPU。DG1之後還會有DG2獨顯，這就是一款高性能CPU了，之前爆料DG2會用上台積電的7nm工藝，現在來看應該是7nm改良版的6nm工藝了。 最新的動態暗示，Intel首款獨顯將在8月14日發布，大家期待嗎？ 作者：雪花來源：快科技

三星於昨晚宣布其已經在V1工廠中開啟EUV生產線的大規模量產，這條生產線是三星第一條採用EUV技術的專用生產線。 三星的V1工廠位於韓國本土，始建於2018年2月份，並已經在去年下半年開啟了晶圓生產的測試，官方稱該工廠將於本季度將第一批產品交付給客戶。 V1工廠將會專注於使用7nm以下的製程工藝生產晶圓，目前它正在生產使用7nm和6nm節點的移動晶片，並將會逐漸進化，直到達到3nm節點。在三星的工藝路線圖中，7nm節點將會逐漸演進到4nm，而3nm節點則將會使用全新的工藝技術，所以預計到時會有新的生產線接手3nm的生產。 到2020年末，三星預計將在V1工廠上累計投入約60億美元，在大額投資的推動下，三星的7nm及以下製程產能相比2019年將擴增3倍。 目前三星共有6個半導體晶圓生產廠，覆蓋了從180~7nm的不同製程工藝，其中專注於10nm以下的S3工廠將會和V1工廠一起撐起三星高端工藝產能。 目前三星可能已經接到不少使用EUV工藝的訂單了，比如NVIDIA的新晶片和高通的SoC、基帶等產品都有部分將交給三星使用新製程工藝進行代工，V1工廠也將是三星反擊台積電的有利武器。 ...

由於在7nm節點激進地採用了EUV工藝，三星的7nm工藝量產時間比台積電要晚了一年，目前採用高通的驍龍765系列芯片使用三星7nm EUV工藝量產。在這之後，三星已經加快了新工藝的進度，日前6nm工藝也已經量產出貨，今年還會完成3nm GAE工藝的開發。 在進入10nm節點之後，半導體工藝製造越來越困難，但需求還在不斷提升，這就導致台積電、三星把不同的工藝改進下就推出新工藝了，而三星的6nm工藝實際上也就是7nm工藝的改進版，在7nm EUV基礎上應用三星獨特的Smart Scaling方案，可以大大縮小芯片面積，帶來超低功耗。 消息人士透露，三星晶圓製造業務的高管已經確認6nm工藝的芯片出貨量產，交付給北美的客戶——雖然三星官方沒有提及具體信息，但這個北美客戶應該是高通公司，目前還不確定是哪款芯片。 如果6nm成功量產，那三星手里現在進入真正量產階段的工藝就有7nm EUV、6nm LPP兩種了，可以更好地從台積電手中搶市場了。 在6nm之後，三星還希望今年推出5nm EUV工藝，台積電也是預定今年上半年量產5nm EUV工藝的，這樣一來三星總算上追上台積電的工藝進度了，不過三星依然沒有公布5nm的客戶是誰。 三星真正有希望超越台積電的工藝是3nm，他們是第一家官宣使用全新GAA晶體管的，在3nm節點將會用GAA環繞柵極晶體管取代FinFET晶體管，三星希望2021年量產3nm工藝，而今年上半年完成3nm工藝開發。 作者：憲瑞來源：快科技

最近台積電的7nm及16/10nm工藝都面臨着產能滿載的問題，華為、蘋果、AMD等主要客戶都要提前預定產能。這還不算完，台積電還有7nm改進版的6nm工藝，今天該公司透露6nm工藝將在明年Q1季度試產。 雖然間隔在7nm及5nm之間，6nm工藝聽上去也像是全新一代工藝，但實質上它還是7nm工藝的改良版。根據台積電所說，6nm在已有7nm(N7)工藝的基礎上大幅度增強，號稱可提供極具競爭力的高性價比，而且能加速產品研發、量產、上市速度。 此外，新的6nm工藝也有EUV極紫外光刻技術，號稱相比第一代7nm工藝可以將晶體管密度提升18％，同時設計規則完全兼容第一代7nm，便於升級遷移，降低成本。 對客戶來說，6nm工藝的好處就是晶體管密度更高，但成本上跟7nm工藝差不多，設計也是兼容的，有助於客戶快速推進到6nm，之前台積電表態大部分7nm客戶都會轉移到6nm節點。 今天台積電公司重申了6nm工藝的進展情況，目前進度很順利，將在2020年Q1季度試產，2020年底正式量產。 作者：憲瑞來源：快科技

在晶片領域，不管你是什麼樣的晶片設計、是用做什麼用途的晶片，更先進的製程總能讓你的晶片變得更好、更強。而在現階段，台積電可以說是現在這個時間點上面製程最為先進的半導體代工廠，各個領域的晶片都期望用其先進的製程讓自己的晶片變得更強，據稱台積電已經面臨需求過大，供不應求的局面，或許是為了「穩定軍心」，台積電昨日發了一篇官方新聞稿，表示其以領先業界的EUV微影技術之7nm+製程已經協助客戶產品大量進入市場，並對未來表示看好。 台積電昨日宣布，導入EUV微影技術的7nm+製程奠基於台積電成功的7nm製程之上，並且為6nm以及更先進的製程奠定了良好的基礎。7nm+的量產速度為史上量產速度最快的製程之一，它與2019年第二季度開始量產，在7nm製程已經量產超過一年時間的情況下，7nm+的良品率已經達到和7nm相當接近的程度。 7nm+製程還提供了整體效能的提升，7nm+製程的邏輯密度比7nm提高了15%到20%，並同時降低了功耗，使其成為業界下一波產品中更受歡迎的製程選擇。台積電亦快速部建產能以滿足多個客戶對於7nm+的需求。 EUV微影技術使台積電能夠持續推動晶片微縮，因為EUV的較短波長能夠更完美的解析先進位程的設計。台積電的EUV設備已經達到成熟生產的實力，EUV設備機台也已經達到大量生產的目標。 台積電業務開發副總經理張曉強表示：「AI和5G的應用為晶片設計開啟了更多的可能，使其得以許多新的方式改善人類生活，我們的客戶充滿了創新及領先的設計理念，需要台積電的技術和製造能力使其實現，我們在EUV微影技術上的成功，是台積電能夠具體落實客戶領先設計的絕佳證明。」 7nm+的成功經驗是未來先進位程技術的基石。台積電的6nm製程技術將於2020年第一季度進入試產，並於年底前進入量產。隨著EUV微影技術的進一步應用，6nm的邏輯密度將比7nm提高18%，而6nm憑借著與7nm完全相容的設計法則，也將大幅縮短客戶產品上市的時間。 ...

今年AMD要推出的Zen 2架構銳龍3000系列處理器將採用台積電7nm工藝，而明年的Zen 3架構則會使用EUV的7nm+工藝，到了Zen 4，AMD就有可能使用台積電的5nm工藝，畢竟上個月台積電已經對外公開了5nm的細節，如果一切順利的話，AMD就有可能在2021年使用此工藝生產Zen 4架構的銳龍5000系列處理器，如果進度不佳，台積電還有6nm工藝給AMD選。 PCGamesN的報導中指出，如果AMD使用台積電的5nm工藝的話，電晶體密度會比現在的7nm工藝提升80%，整體性能會提升15%，雖然台積電說明年上半年就能投產5nm，但是AMD已經確定使用7nm+ EUV工藝生產明年的Zen 3架構處理器了，7nm+工藝可以讓電晶體密度提升20%而性能提升10%。 至於Zen 4是否會用台積電5nm工藝，如果在2021年AMD就選用5nm的話，在對抗Intel的時候AMD就會有很大的製程優勢，畢竟根據Intel的線路圖屆時他們才開始全面轉向10nm，但是5nm工藝是一個全新的節點，這意味著它不遵循7nm節點的設計規則，需要大量時間去設計晶片並進行實驗。 但如果從7nm轉向6nm工藝就簡單得多了，雖然6nm和5nm聽起來差很小，但是6nm只是7nm的工藝改進，設計方法與7nm工藝完全兼容，電晶體密度提升18%，和7nm+差不了多少（聽起來像7nm++）。 實際上AMD現在應該6nm和5nm的產品都在設計中，5nm的進度良好的話倒是就直接發5nm的，而6nm的是後補備用的方案。 ...

今年AMD要推出的Zen 2架構銳龍3000系列處理器將採用台積電7nm工藝，而明年的Zen 3架構則會使用EUV的7nm+工藝，到了Zen 4，AMD就有可能使用台積電的5nm工藝，畢竟上個月台積電已經對外公開了5nm的細節，如果一切順利的話，AMD就有可能在2021年使用此工藝生產Zen 4架構的銳龍5000系列處理器，如果進度不佳，台積電還有6nm工藝給AMD選。 PCGamesN的報道中指出，如果AMD使用台積電的5nm工藝的話，晶體管密度會比現在的7nm工藝提升80%，整體性能會提升15%，雖然台積電說明年上半年就能投產5nm，但是AMD已經確定使用7nm+ EUV工藝生產明年的Zen 3架構處理器了，7nm+工藝可以讓晶體管密度提升20%而性能提升10%。 至於Zen 4是否會用台積電5nm工藝，如果在2021年AMD就選用5nm的話，在對抗Intel的時候AMD就會有很大的製程優勢，畢竟根據Intel的線路圖屆時他們才開始全面轉向10nm，但是5nm工藝是一個全新的節點，這意味着它不遵循7nm節點的設計規則，需要大量時間去設計芯片並進行實驗。 但如果從7nm轉向6nm工藝就簡單得多了，雖然6nm和5nm聽起來差很小，但是6nm只是7nm的工藝改進，設計方法與7nm工藝完全兼容，晶體管密度提升18%，和7nm+差不了多少（聽起來像7nm++）。 實際上AMD現在應該6nm和5nm的產品都在設計中，5nm的進度良好的話倒是就直接發5nm的，而6nm的是後補備用的方案。 來源：超能網

自從台積電、三星在14/16nm節點超越英特爾之後，半導體屆的製程工藝節點命名就亂了，除了英特爾還在老老實實按照業界標準命名工藝，14nm改進了三代都沒改名什麼12nm、11nm工藝，但三星、台積電兩家就不同了，製程工藝命名隨意多了，三星一口氣從14nm、11nm、10nm、8nm、7nm、6nm、5nm、4nm、3nm工藝都命名完了，台積電這邊則有16nm、12nm、10nm、7nm、7nm+、5nm，不過昨晚開始他們也推出了6nm工藝（N6），聽上去好像又先進了一代，不過它實際上是基於現有的7nm工藝改進的，設計方法與7nm工藝完全兼容，但邏輯密度提升18%，2020年Q1季度試產。 台積電的6nm工藝有點類似16nm到12nm工藝的改進，實際上是基於7nm工藝改進的，台積電表示他們利用了7nm（N7）到7nm EUV（N7+）工藝的經驗及技術，使得N6工藝的邏輯密度提升了18%，但設計方法與7nm工藝又是完全兼容的，所以原先的設計是可以快速過渡到N6工藝上的，上市時間更快。 與7nm工藝相比，6nm工藝主要是提升了18%邏輯密度，也就是說單位面積上的晶體管數量更多，或者說同樣的晶體管數量下核心面積會更小，因此6nm工藝具備更好的成本優勢，同時性能、功耗優勢與7nm工藝保持相同。 台積電預計在2020年Q1季度試產6nm工藝，主要針對中高端移動芯片、AI、5G、消費級產品、GPU等等。 來源：超能網

自從台積電、三星在14/16nm節點超越英特爾之後，半導體屆的製程工藝節點命名就亂了，除了英特爾還在老老實實按照業界標準命名工藝，14nm改進了三代都沒改名什麼12nm、11nm工藝，但三星、台積電兩家就不同了，製程工藝命名隨意多了，三星一口氣從14nm、11nm、10nm、8nm、7nm、6nm、5nm、4nm、3nm工藝都命名完了，台積電這邊則有16nm、12nm、10nm、7nm、7nm+、5nm，不過昨晚開始他們也推出了6nm工藝（N6），聽上去好像又先進了一代，不過它實際上是基於現有的7nm工藝改進的，設計方法與7nm工藝完全兼容，但邏輯密度提升18%，2020年Q1季度試產。 台積電的6nm工藝有點類似16nm到12nm工藝的改進，實際上是基於7nm工藝改進的，台積電表示他們利用了7nm（N7）到7nm EUV（N7+）工藝的經驗及技術，使得N6工藝的邏輯密度提升了18%，但設計方法與7nm工藝又是完全兼容的，所以原先的設計是可以快速過渡到N6工藝上的，上市時間更快。 與7nm工藝相比，6nm工藝主要是提升了18%邏輯密度，也就是說單位面積上的電晶體數量更多，或者說同樣的電晶體數量下核心面積會更小，因此6nm工藝具備更好的成本優勢，同時性能、功耗優勢與7nm工藝保持相同。 台積電預計在2020年Q1季度試產6nm工藝，主要針對中高端移動晶片、AI、5G、消費級產品、GPU等等。 ...