就目前的資料來看，Zen4將是變化非常大的一代架構，包括5nm工藝、AM5接口、Chiplet設計等，不過，可能因為變化較大、同時5nm產能緊張，Zen4也許會延期到2022年。
此前已經有消息爆料過Zen3+的存在，RGT從線人處得知，Zen3+有望提前到今年四季度與大家見面。
Zen3+代號Warhol(沃霍爾)，6nm工藝，對應的銳龍與當前的銳龍5000在核心數設定方面不會有變化，但因為工藝、內核、緩存等一些新的微調，IPC繼續提高(預計幅度不超過兩位數)，可以視為AM4接口的終極續命。
從時間上來看，Zen3+將直面Intel的12代酷睿Alder Lake-S處理器。Alder Lake採用bit.LITTLE大小核設計，目前曝光最多的是一款16核24線程的產品，架構可能是8核Golden Cove+8核Gracemont。
作者：萬南來源：快科技
