自從台積電、三星在14/16nm節點超越英特爾之後，半導體屆的製程工藝節點命名就亂了，除了英特爾還在老老實實按照業界標準命名工藝，14nm改進了三代都沒改名什麼12nm、11nm工藝，但三星、台積電兩家就不同了，製程工藝命名隨意多了，三星一口氣從14nm、11nm、10nm、8nm、7nm、6nm、5nm、4nm、3nm工藝都命名完了，台積電這邊則有16nm、12nm、10nm、7nm、7nm+、5nm，不過昨晚開始他們也推出了6nm工藝（N6），聽上去好像又先進了一代，不過它實際上是基於現有的7nm工藝改進的，設計方法與7nm工藝完全兼容，但邏輯密度提升18%，2020年Q1季度試產。
台積電的6nm工藝有點類似16nm到12nm工藝的改進，實際上是基於7nm工藝改進的，台積電表示他們利用了7nm（N7）到7nm EUV（N7+）工藝的經驗及技術，使得N6工藝的邏輯密度提升了18%，但設計方法與7nm工藝又是完全兼容的，所以原先的設計是可以快速過渡到N6工藝上的，上市時間更快。
與7nm工藝相比，6nm工藝主要是提升了18%邏輯密度，也就是說單位面積上的晶體管數量更多，或者說同樣的晶體管數量下核心面積會更小，因此6nm工藝具備更好的成本優勢，同時性能、功耗優勢與7nm工藝保持相同。
台積電預計在2020年Q1季度試產6nm工藝，主要針對中高端移動芯片、AI、5G、消費級產品、GPU等等。
來源：超能網
