在晶片領域，不管你是什麼樣的晶片設計、是用做什麼用途的晶片，更先進的製程總能讓你的晶片變得更好、更強。而在現階段，台積電可以說是現在這個時間點上面製程最為先進的半導體代工廠，各個領域的晶片都期望用其先進的製程讓自己的晶片變得更強，據稱台積電已經面臨需求過大，供不應求的局面，或許是為了「穩定軍心」，台積電昨日發了一篇官方新聞稿，表示其以領先業界的EUV微影技術之7nm+製程已經協助客戶產品大量進入市場，並對未來表示看好。
台積電昨日宣布，導入EUV微影技術的7nm+製程奠基於台積電成功的7nm製程之上，並且為6nm以及更先進的製程奠定了良好的基礎。7nm+的量產速度為史上量產速度最快的製程之一，它與2019年第二季度開始量產，在7nm製程已經量產超過一年時間的情況下，7nm+的良品率已經達到和7nm相當接近的程度。
7nm+製程還提供了整體效能的提升，7nm+製程的邏輯密度比7nm提高了15%到20%，並同時降低了功耗，使其成為業界下一波產品中更受歡迎的製程選擇。台積電亦快速部建產能以滿足多個客戶對於7nm+的需求。
EUV微影技術使台積電能夠持續推動晶片微縮，因為EUV的較短波長能夠更完美的解析先進位程的設計。台積電的EUV設備已經達到成熟生產的實力，EUV設備機台也已經達到大量生產的目標。
台積電業務開發副總經理張曉強表示：「AI和5G的應用為晶片設計開啟了更多的可能，使其得以許多新的方式改善人類生活，我們的客戶充滿了創新及領先的設計理念，需要台積電的技術和製造能力使其實現，我們在EUV微影技術上的成功，是台積電能夠具體落實客戶領先設計的絕佳證明。」
7nm+的成功經驗是未來先進位程技術的基石。台積電的6nm製程技術將於2020年第一季度進入試產，並於年底前進入量產。隨著EUV微影技術的進一步應用，6nm的邏輯密度將比7nm提高18%，而6nm憑借著與7nm完全相容的設計法則，也將大幅縮短客戶產品上市的時間。
來源：超能網
