Tag: B760

目前英特爾已發布了帶有「K」和「KF」後綴的第13代酷睿桌面處理器，以及Z790晶片組，其定位相對高端，主要面向熱衷超頻的玩家和遊戲發燒友。從此前消息了解到，對於更為貼近一般用戶使用的13代非K酷睿處理器和B760晶片組，英特爾計劃在2023年1月3日正式發布，也就是CES 2023大展前後，隨著B760晶片集的信息陸續曝光，各大廠商的B760主板信息也逐漸流出，據wccftech報導，微星的三款B760主板相關細節已經流出，其中包括戰斧，迫擊炮，ITX EDGE三款主板。 微星MPG B760戰斧WIFI DDR4主板採用12+1相（75A）設計，CPU供電為雙8Pin，擁有四個DDR4記憶體插槽，主板還有一個PCIe Gen 5.0 x16和一個PCIe 4.0 x4插槽，以及三個M.2接口，規格為PCIe 4.0 x4，每個M.2接口都有對應的散熱馬甲，紅色圈表示該位置有散熱馬甲。 微星MAG B760 Mortar WIFI主板，應該是有DDR5/4兩個記憶體版本，同樣是12+1相供電，採用75A的Dr . MOS MOSFETs，雙8Pin的CPU供電接口，主板還配有四個DDR5/4記憶體插槽，由於這是mATX主板，面積有限，只有兩個M.2接口，PCIe插槽包括一個PCIe 5.0 x16、一個PCIe4.0 x4和一個PCIe3.0 x1。 最後是ITX主板，微星MPG B760 ITX...

目前英特爾已發布了帶有「K」和「KF」後綴的第13代酷睿桌面處理器，以及Z790晶片組，其定位相對高端，主要面向熱衷超頻的玩家和遊戲發燒友。對於更為貼近一般用戶使用的13代非K酷睿處理器和B760晶片組，從此前消息了解到，英特爾計劃在2023年1月3日正式發布，也就是CES 2023大展前後，隨著B760晶片集的信息陸續曝光，各大廠商的B760主板信息也逐漸流出，近日德國Geizhals就發布了關於映泰（Biostars）B760A Silver主板的一些細節。 Geizhals提供了一張關於B760A Silver的設計草稿，可以看出其主板規格是ATX，擁有4個DDR5記憶體插槽，記憶體頻率最高支持到6400MHz (OC)，最大容量128GB，還有4個PCI-E插槽，分別是1個PCIe 5.0 x16、1個PCIe 4.0 x16 (x4)、2個PCIe 3.0 x1，以及4個M.2接口，有1個HDMI 2.1、1個DisplayPort 1.2、4個SATA接口，1個USB-C 3.1、5個USB-A 3.1、2個USB-A 2.0、1個2.5G Realtek RTL8125網口、7.1音頻接口等等 不久前消息稱品牌廠商的B760主板大概月底就能到達渠道商，按照英特爾的新定價，這次新款主板相比上一代B660系列產品大概高出10%，具體到產品要看其成本。根據此前主板廠商曝光的英特爾第13代酷睿桌面處理器陣容，總共會有22個型號，尚未發布的還有16個型號 英特爾計劃在2023年1月3日推出更多Raptor Lake處理器及H770/B760晶片組，此外，第13代酷睿桌面處理器也將兼容原有的Z690、H670、B660和H610主板。 ...

AMD Zen4時代最大的爭議就是價格，一方面是銳龍7000系列處理器首發價格奇高，隨後在雙11大跳水。 另一方面，面向主流市場的B650主板更是貴得離譜，直到現在最低也得1200元左右，還必須使用更貴的DDR5。 要知道，Zen3銳龍5000系列搭配的B550已經殺到500元出頭。 那麼，選Intel？ 下個月初，Intel將會發布13代酷睿的非K 65W/35W列，面向主流市場，還會有新的主板B760。 根據博板堂曝料，B760主板預計本月底就能陸續到貨進入渠道，價格方面將比現在的B660系列貴10％左右，具體取決於不同品牌、型號。 B760的具體規格暫時不詳，但是，應該也是在PCIe、USB上有所增強。 當然了，12/13代酷睿彼此兼容，新處理器依然可以繼續使用B660主板，而且B760、B660都同時支持DDR4、DDR5記憶體，選擇空間非常大。 這可是AMD遠遠沒法比的。 來源：快科技

近日華擎（Asrock）向歐亞經濟委員會（EEC）提交了新文件，涉及多款DeskMini與DeskMeet系列產品。 華擎迷你計算機分為Mars、Jupiter、DeskMini、DeskMeet四個系列，其中Mars系列體積最小，約為0.7L，搭載筆記本CPU，需自行加裝記憶體及硬碟；Jupiter系列體積約為1L，自帶散熱器，需自行安裝CPU，記憶體及硬碟；DeskMini系列體積約為2L，擴展性更強，需自行安裝CPU、散熱器、記憶體及硬碟；DeskMeet體積約為8L，採用ATX電源，支持3.5英寸硬碟，可安裝獨立顯卡。 此次涉及到兩款DeskMini產品，分別採用英特爾B760晶片組與AMD X600晶片組；還有三款DeskMeet產品，分別採用英特爾B760晶片組、AMD X600及X300晶片組。 據之前報導，英特爾可能在明年1月3日也就是CES 2023展會前後，發布第13代非K酷睿處理器和B760晶片組，屆時用戶可以更詳細地了解該晶片組規格。X300晶片組發布於2017年，支持處理器及記憶體超頻，專門面向SFF等小尺寸設備。華擎目前在售的DeskMini X300於2020年8月發布，後續通過BIOS更新可支持銳龍5000系列處理器。X600晶片組目前暫未知曉更多信息，預計於2023年公布。 華擎在年初的CES 2022發布了採用X300晶片組的DeskMeet，目前也有採用英特爾B660晶片組的DeskMini在售，需要說明的，並非所有提交的型號最終都會上市，通常情況下大約只有80%的型號會進入市場銷售。 ...