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AMD確認代號Bergamo的EPYC將於2023H1推出,Instinct MI300要等到2023H2

AMD去年憑借基於Zen 4架構、代號Genoa的第四代EPYC伺服器處理器,領先英特爾代號Sapphire Rapids的第四代至強可擴展處理器幾個月進入2023年。AMD今年計劃推出四款全新的數據中心產品,包括Genoa-X、Bergamo、Siena和Instinct MI300。 AMD在2022年第四季度財報電話會議上,再次確認了基於Zen 4c架構、代號Bergamo的EPYC伺服器處理器將會在2023年上半年推出,不過Instinct MI300要等到2023年下半年。 Bergamo針對計算密集應用進行了優化,刪除了某些不需要的功能並提高了密度,最多擁有128個核心,競爭對手除了英特爾的同類產品,還有各種針對雲服務的Arm處理器。相比於普通的EPYC伺服器處理器,Bergamo有著更高的電源效率和每插槽性能,並與Genoa/Genoa-X採用相同的插座,也會支持PCIe 5.0、DDR5和CXL 1.1。 Instinct MI300是AMD面向數據中心的下一代APU加速卡產品,採用了Chiplet設計,擁有13個小晶片,通過3D堆疊的方式,包括了24個Zen 4架構CPU內核、基於CDNA 3架構的GPU模塊、以及128GB的HBM3顯存,共1460億個電晶體。其中的小晶片以5nm和6nm工藝製造,其中5nm的有9塊,6nm的有4塊。據推測,Instinct MI300的9個計算模塊里,有3個屬於CPU,6個屬於GPU。這是AMD迄今為止最大的晶片,超過了英特爾1000億個電晶體的Ponte Vecchio。 AMD在CES 2023上並沒有透露太多Instinct MI300的細節,只是簡單地與Instinct MI250X做了部分性能比較,AI性能是後者的8倍,每瓦性能則是後者的5倍。美國勞倫斯利弗莫爾國家實驗室(LLNL)的ExaFLOP級El Capitan超級計算機計劃在2023年末部署,將會採用Instinct MI300。 ...

AMD正在為新一代CPU做准備,Linux已支持Zen 4/Zen 4c架構內核

AMD目前正在積極地為下一代Zen 4系列架構做准備,相關的技術支持也在跟進當中。據Phoronix報導,近期AMD悄悄地上傳了對Zen 4和Zen 4c架構內核的溫度傳感器驅動程序支持。雖然這兩款內核共享相同的微架構,但實際上還是有所區別的。Zen 4和Zen 4c架構分別為代號Genoa和Bergamo的EPYC處理器提供動力,相關支持歸類為AMD Family 19h Models 10h-1Fh/A0h-AFh。 有趣的是,未來AMD平台可能會有新的可擴展機器檢查架構(SMCA),將使用不同類型的SMCA,從而使用不同的內核。到目為止,AMD並沒有發布集成不同類型內核的混合處理器,由於AMD很快會擁有Zen 4和Zen 4c架構內核,所以未來不能排除大小核這種可能性。新的SMCA表明了Zen 4c架構會有一些不同的機制,需要在Linux中實現對應的支持。 ...

Zen 4架構EPYC處理器諜照曝光,改用SP5插槽,CPU有手掌那麼大

AMD在去年11月的數據中心會議上,AMD就公布了未來的EPYC處理器產品線路,新一代EYPC 7004系列處理器將會升級到最新的Zen 4架構,包含96核的Genoa以及128核的Bergamo。 現在有人在國外論壇上放出了EPYC 7004的泄露照片,新一代處理器採用SP5封裝,是一個非常巨大的正方形,整個處理器有一個手掌那麼大,比現在的SP4大多了,我們無法從這張照片上判斷這是Genoa還是Bergamo,反正他肯定是一個Zen 4伺服器處理器的工程樣品沒跑了。 EPYC 7004處理器基於AMD下一代的Zen 4架構,採用台積電5nm工藝生產,和現有的7nm工藝相比,新工藝電晶體密度翻了一倍,能耗比也翻了一倍,性能方面大概是現在7nm EPYC Milan處理器的1.25倍,支持12通道的DDR5記憶體,多達128條的PCI-E 5.0通道,CPU TDP能到400W。 EPYC Genoa將擁有最多12個的Zen 4 CCD,最多能到96核,將擁有良好的單線程與多線程性能,面向HPC、數據中心、企業和雲工作負載。而EPYC Bergamo則是最多12個Zen 4c內核,最多能到128核,這個c表示這個核心是專門為原生雲工作負載而設計的,刪除了某些不需要的功能以提高密度,這些晶片採用優化過的緩存設計來對應核心數量的增加,這意味著緩存容量可能有所降低,甚至某些緩存會被直接刪除,具體信息目前好不太清楚。 ...

AMD公布兩款Zen 4內核的EPYC處理器,96核的Genoa和128和的Bergamo

在今天凌晨的數據中心會議上,AMD的CEO蘇姿豐博士公布了他們未來的EYPC處理器產品線路圖,包括兩款Zen 4架構處理器——96核的Genoa以及128核的Bergamo。 這兩款基於Zen 4架構的EYPC處理器都採用台積電5nm工藝生產,和現有的7nm工藝相比,新工藝電晶體密度翻了一倍,能耗比也翻了一倍,性能方面大概是現在7nm EPYC Milan處理器的1.25倍。 EPYC Genoa將擁有最多96個Zen 4內核,並支持DDR5和PCI-E 5.0,以及允許設備之間保持一致記憶體連續性的CXL 1.1接口,面向HPC、數據中心、企業和雲工作負載,它將擁有良好的單線程與多線程性能,目前Genoa已經在向客戶提供樣品,預計在2022年內推出。 Bergamo將會有最多128個核心,它採用Zen 4c內核,這個c表示這個核心是專門為原生雲工作負載而設計的,這個Zen 4c核心可能比Genoa上的Zen 4核心要小,刪除了某些不需要的功能以提高密度,這些晶片採用優化過的緩存設計來對應核心數量的增加,這意味著緩存容量可能有所降低,甚至某些緩存會被直接刪除,但AMD並沒有透露具體信息。 Bergamo擁有更高的電源效率和每插槽性能,它將會和Genoa採用相同的CPU接口,所以PCI-E 5.0和DDR5以及CXL 1.1都是支持的,預計他會在2023年上半年發貨。 ...