Tag: CES 2021

在CES的發布會上，Intel其實一口氣推出了50多款處理器產品，囊括了面向教育領域的10nm N系列奔騰銀牌和賽揚處理器，面向遊戲平台的第11代酷睿高性能移動處理器Tiger Lake-H35，還有商用的第11代博銳平台與基於Intel EVO認證的博銳平台，採用第11代酷睿與Intel EVO認證的Chrome Book。還透露了2021年晚些時候會推出的新一代至強可擴展處理器，第11代酷睿桌面處理器Rocket Lake-S，第11代酷睿移動處理器8核的Tiger Lake-H，還有第12代酷睿處理器Alder Lake。 雖然產品眾多，不過大家最關心的應該還是第11代酷睿移動處理器Tiger Lake-H35和第11代酷睿桌面處理器Rocket Lake-S，下面就要和大家細說一下這兩款產品。 Tiger Lake-H35 這款Tiger Lake-H35在以為Intel的處理器產品里面其實是沒有類似的產品的，它的推出是因為近些年來遊戲本的市場分化越來越細，有的追求高規格高性能，變得又大又重，有些則只提供足夠遊戲流暢運行的性能，但體積小、便攜。各種遊戲本有各自的性能與功耗需求，以往一些遊戲本為了追求輕薄直接用了U系列的低電壓處理器，但U系列處理器即使拉到cTPD上限的28W性能也是有限的，為對應市場的需求就有了現在的Tiger Lake-H35。 Tiger Lake-H35面向的是超便攜遊戲本，第十代酷睿H系列處理器最多能到8核，而Tiger Lake-H35隻有4核8線程，但TPD從45W降低到35W，這樣能降低筆記本的散熱需求，讓遊戲本可變得更為輕薄，能在16mm的筆記本電腦上做到發燒級的遊戲體驗。而且核心數量少有個好處就是在同樣功耗下能達到更高的頻率，Tiger Lake-H35的最高睿頻能達到5GHz，低頻8核與高頻4核相比多線程性能可能會強很多，問題大多數遊戲追求的是強勁的單線程性能，在功耗受限的情況下高頻4核其實是遊戲本更佳的選擇。 Tiger Lake-H35採用10nm SuperFin工藝製造，和Tiger Lake-U一樣CPU和PCH封裝在同一塊PCB上以節約空間，CPU的單性能性能與第十代Comet Lake-H系列處理器相比單線程性能提升了15%，與15W的Tiger Lake-U相比則提升了9%，多線程性能比Tiger Lake-U提升了超過40%。核顯採用最新的Xe架構，最多96組EU，性能比Comet Lake-H提升了超過兩倍，最多可支持4屏輸出。 與Tiger Lake-U一樣，Tiger Lake-H35支持PCI-E 4.0，雖然只有4條通道，但PCI-E 4.0 x4的帶寬其實等於PCI-E 3.0 x8的，足夠顯卡使用了，並且支持可調整大小的BAR，能訪問全部的顯存，就等NVIDIA放出對應的驅動了。CPU內整合Thunderbolt 4控制器，向下兼容USB4，最多4個Thunderbolt 4/USB4，可提供更高速的連接速度，提供強勁的擴展能力，記憶體方面依然是最高3200MHz的DDR4或者4266MHz的LPDDR4/x。 搭配使用的TGL PCH-LP採用14nm工藝，可提供12條PCI-E 3.0通道，兩個SATA 6Gbps接口，4個USB 3.2 Gen2接口與10個USB 2.0接口，整合千兆網卡與WiFi 6無線模塊，對筆記本來說完全足夠了。 Tiger...

LG那部傳聞中的捲曲屏手機Rollable終於公布了，並且將會在今年發售。在CES 2021上，LG放出了一段5秒左右的宣傳片，里麵包括了LG Rollable的正式名字以及手機外觀。可以看到手機的螢幕是隨著邊緣的升降而有所改變的。 LG的一名發言人向《日經新聞》表示： "我們的管理層希望向外界展示這是一個真實存在的產品，因為圍繞著捲曲手機的傳聞實在是有太多。由於它是在CES 2021上發布的，因此我可以肯定這款產品會在今年內公開發售。" 《日經新聞》同時也報導，有業界人士就透露LG的捲曲手機是與京東方合作研發的，這塊捲曲螢幕是基於OLED技術研製而成。 其實LG並不是第一個展示捲曲手機的廠家了。如果有朋友記得的話，在去年3月份TCL也展示了其一款原型捲曲屏手機，原理與LG璽印電視所用的畫軸式延伸方法差不多，螢幕尺寸介於6.75寸和7.8寸之間。OPPO在去年11月份也展示過一款名為Oppo X 2021的概念捲曲手機，螢幕可以從6.7寸延伸至7.4寸。 LG目前並沒有說明這部LG Rollable的具體參數如螢幕尺寸等。不過有一點是可以肯定的，那就是當LG Rollable上市後，會有不少手機品牌相繼推出自己的捲曲手機。並且由於捲曲手機在外觀上比起折迭手機更加自然，更容易被消費者接受，因此比起後者應該是會更受歡迎的。 ...

AMD在1月13日零點召開了CES 2021的新品發布會，本次發布會的重點大家應該都能猜到了，就是要把Zen 3架構推向移動平台，推出了銳龍5000系列移動處理器。 銳龍5000系列移動處理器的代號為Cezanne，與上一代Renoir一樣最多8核16線程，CPU的核心從Zen 2升級到了Zen 3架構，而且L3緩存容量翻倍，從8MB變成了16MB，核顯依然最高是Vega 8。 與上一代銳龍4000移動處理器相比，銳龍5000移動處理器單線程性能最多提升了23%，多線程性能提高了17%，性能增幅還是相當明顯的。 AMD展示了Ryzen 7 5800U與對手最新的Core i7-1185G7的性能對比，AMD的新一代銳龍處理器在多個項目中有明顯的優勢，由於核心數量多了一倍，在視頻編輯方面的表現似乎特別明顯。 AMD今天一共發布了13款移動處理器，具體規格請看上表，從Ryzen 3到Ryzen 9全部覆蓋，包括了45W的H系列，35W的HS系列，15W的U系列，以及45W+的HX系列，當中HX是新加入的，與其他移動處理器不一樣，它的倍頻並沒有鎖定，可支持超頻，值得注意的是HX只出現在Ryzen 9系列處理器上，而Ryzen 7/5隻有H與HS後綴，估計這次AMD打算進一步區分它們。 15W的U系列並不是全部都是Zen 3架構的，Ryzen 7 5700U、Ryzen 5 5500U與Ryzen 3 5300U就依然是Zen 2架構，也就是之前所說的Renoir的小改版Lucienne，而且Ryzen 7 5700U與Ryzen 5 5500U之間還夾雜了一個Zen 3架構的Ryzen 5 5600U，這樣的明命名方式非常容易讓消費級弄混。 移動版的RDNA 2獨立顯卡也在發布會上露了個臉，可支持2K@60fps的遊戲，並用塵埃5遊戲進行了演示，預計會在今年上半年發布，桌面版的主流RDNA 2顯卡也是在上半年。 伺服器級的第三代EPYC處理器也在本次發布會上進行了性能展示，它的代號是Milan，與第二代EPYC一樣最多64核128線程，架構從Zen 2升級到Zen 3，性能增幅可參考現在的桌面處理器，IPC應該會提升19%。 AMD這次用了雙路的32核EPYC Milan與對手的雙路Xeon...

幾個月前發布的LG 48CX電視對於不少遊戲玩家來說是一個福音，因為其既有4K 120Hz的刷新率，又有比起普通顯示器更大的尺寸，同時又擁有OLED超低響應時間的遊戲特性。不過對於不少玩家來說，48寸還是有點大。即便48CX用上了BX系列的底座可以放在較窄的桌面上，但是螢幕尺寸還是會有點大。 而LG似乎已經預見了這部分玩家的需求，准備在今年開始生產42寸的OLED面板。在其官網的一份公告中，LG表示在2021年為了完善及加強其OLED生產線，將會在目前的88寸、77寸、65寸、55寸以及48寸OLED面板之外，新增83寸以及42寸的OLED面板。 雖然到底哪家會首先推42寸的OLED電視是一個未知之數，但是筆者偏向認為LG會是第一個推出的，畢竟按照慣例其他使用LG OLED面板的品牌拿到手的往往都是上一代的面板。而LG去年推出48CX也證明他們對於較小尺寸的遊戲電視市埸是有不少興趣的。再加上LG目前在OLED遊戲電視方面可以說是最全面的選擇，因此LG也沒有甚麼理由要把42寸OLED面板拱手讓人。 值得一提的是，雖然42寸OLED面板在尺寸上是比48寸更小，但是價格不一定會便宜多少，因為42寸面板的產能是與新出的83寸面板掛鉤，後者的需求愈大前者的產量才會提升（因為是在同一塊基板上切割的），就如同48寸以及77寸的關系一樣。如今48CX的價格甚至比更大的55CX更貴也是這個道理。 不過無論如何，LG推出42寸的OLED電視面板對於廣大遊戲玩家來說是一個好消息，起碼尺寸的選擇更多了。 ...

明年的CES因為新冠病毒大流行的原因改為線上舉行，雖然沒法現場公開展示各種最新的技術，但這並不阻礙各公司藉此機會發布自己的新產品，AMD就宣布其執行長蘇姿豐博士將在2021年1月12日主持該公司的CES 2021主題演講。 從官方的頁面上來看，並沒有明說AMD要發布希麼新產品，只是說了會介紹AMD對研究、教育、工作、娛樂和遊戲的未來的願景，包括高性能計算和圖形解決方案的組合。 不過從歷年AMD在CES上的動作來看，他們肯定會在這個時間點上發布新一代銳龍移動處理器，可以確定的是AMD會先發布Lucienne，畢竟這只是現在Renoir的改良版，仍然採用Zen 2 +Vega的架構，與Renoir使用同樣的接口，它不會有標壓版本，只有一種TDP為15W的版本，由於和Renoir共板，它給眾多OEM提供了一種低成本的升級方案，目前出現在各個測試資料庫里面的Ryzen 5000U系列處理器基本上都是Lucienne來的。 此外AMD明年還有個代號為Cezanne的移動處理器，它採用Zen 3+Vega內部架構，定位高於Lucienne，但目前還處於樣品階段，什麼時候發布還未知。 AMD可能還會在CES 2021上發布Radeon RX 6700系列顯卡，基於Navi 22 GPU，將會把RDNA 2架構推向主流市場。此外Zen 3架構的Ryzen Threadripper 5000系列處理器，以及未來AM4到AM5的過度線路圖也可能會在CES 2021上談及到。 ...