Tag: CPU

ChinaJoy 2019有一個很重要的關鍵詞，那就是「電競」，而對於眾多遊戲愛好者以及PC廠商來說，今年夏天「電競」二字同樣有著非常重要的意義。在ChinaJoy 2019大會上，英特爾與京東就攜手外星人、雷神、戴爾、惠普、聯想、機械革命等眾多合作夥伴共同發布了多款PC新品，為電競設備行業加速的同時，也為玩家帶來了極致的遊戲體驗。 目前聯想拯救者刃9000 III UIY、惠普暗影精靈5 Super、戴爾靈越5680、外星人M15、雷神Master、機械革命S1 Pro等多款PC新品已經正式在京東商城開賣，他們為均基於英特爾高性能處理器平台打造，主要面向遊戲玩家與電競玩家推出。 據相關數據顯示，在2019年上半年，京東銷售的超過97%的遊戲PC設備均搭載英特爾處理器，而其中酷睿i7處理器占比達48%，充分說明酷睿i7處理器已經獲得了遊戲玩家和各大OEM廠商的信任。 同時京東與英特爾攜手舉辦的超級品牌周已經開啟時間為7月29日至8月11日，當中包括有聯想、戴爾、惠普、極米、西部數據等眾多品牌的產品，他們將以「競無止境，玩所未玩」為目標，為玩家的遊戲與電競之路增添一份力量。 此外在京東與英特爾共同舉辦的展館中，我們也可以看到眾多目前京東上的明星PC產品，這些產品在展示的同時也可供現場玩家進行實際體驗，此外還有一些小遊戲互動專區，希望各位可以盡興而歸。 ...

在ChinaJoy 2019大會上，英特爾攜手天貓正式開啟超級品牌日，此次超級品牌日以「釋放創造自由」為主題，同時也是英特爾連續第四年攜手天貓開啟超級品牌。去年英特爾在天貓超級品牌日銷售成績引人矚目，創下銷量達1.64億，同比增長51%，今年通過線上線下聯動實現多媒體渠道分發後，相信會有更加傲人的表現。 英特爾市場營銷集團中國零售消費事業部總經理唐炯（右）和天貓消費電子事業部電腦及KA客戶總經理奕塵（左）代表雙方共同啟動英特爾天貓超級品牌日，實際上兩家公司早在今年4月份今年4月就已經簽署2019年戰略合作備忘錄，將在大數據、設計師款電腦、新零售三方面開展全面合作。 兩位代表作出「雙十一」手勢 英特爾市場營銷集團中國零售消費事業部總經理唐炯表示：「人人都是創造者，與天貓共同幫助每一個人成為創造者是我們的願景。」而「創造」這兩個字正好是此次英特爾天貓超級品牌日的關鍵字，在未來三年里，天貓和英特爾也將會持續推動「人人都是創造者」這一願景的實現，幫助更多消費者實現創造自由。 天貓消費電子事業部電腦及KA客戶總經理奕塵表示：「科技的進步是未來發展必經階段，雙方的合作更是離不開科技的融合，天貓將繼續使用自身的資源幫助英特爾拓寬渠道，讓英特爾幫助更多消費者創造自己的理想生活。」 ...

ChinaJoy 2019已經在上海正式開啟，今年英特爾並攜手惠普、雷蛇、網魚網咖以及天貓、京東等眾多硬體以及電商合作夥伴，向眾多消費者特別是PC玩家展示了自家陣營的強大實力，並以第三次包館的形式詮釋了什麼叫「有錢就可以為所欲為」。 這次的「英特爾主題館」總面積達12000平方米，當中除了有英特爾的合作夥伴雷蛇、惠普、京東、天貓、網魚網咖的專屬場地外，英特爾自家的展示場地也分為了電競館、遊戲館以及MOD館三個區域，當中展示的都是基於英特爾平台打造的明星產品。 英特爾的MOD館顧名思義展示的就是眾多MOD PC，這些PC均基於英特爾酷睿i9或酷睿i7等高端處理器打造，不僅外形各異而且性能強悍。在這里面我們也能看到不少以英特爾產品為主題的打造的MOD機器，例如一款採用了全鋼化玻璃打造的MOD的機器在外形上顯然就參考了英特爾酷睿i9-9900K處理器的包裝盒，例外還有採用環保材料、基於英特爾藍白主題色打造的MOD機器等，可以稱得上是一場視覺盛宴。 英特爾的電競館則主要展示面向電競領域的整機產品，如電競一體機、電競PC和電競筆記本電腦等，當中有不少我們熟悉的身影，例如七彩虹的G-One，這是七彩虹旗下首款專為電競打造的一體機，其主要基於英特爾酷睿i7以及酷睿i9平台打造，擁有非常強悍的性能。 英特爾遊戲館則主要展示遊戲型PC與遊戲型筆記本電腦，與電競型產品相比，英特爾認為遊戲型PC對性能的要求相對要寬松一些，因此在配置靈活度以及產品的多樣性上要比電競型產品做得更好，例如我們可以看到有採用了翻轉式螢幕設計的遊戲本，以及採用窄邊框設計、在小一號機型中用上大螢幕的遊戲本等等。 此外我們在英特爾的遊戲館中還看到了他們家的「冥王峽谷」迷你PC，這台PC基於酷睿i7-8809G處理器打造，搭配有Vega M GH核顯，雖然體積小但仍然可以輸出滿足3A遊戲的性能，可以說是「小而精悍」的代表作。 以上就是英特爾主題館中的部分重點產品，我們在接下來的時間里還會陸續給大家送上ChinaJoy 2019大會的各種新產品，請大家關注我們的後續報導。 ...

昨天，英特爾正式發布了第十代酷睿處理器，10nm這一管牙膏跳票了快三年總算是擠出來了。首次發布的只有筆記本端的U系列和Y系列，TDP從9瓦至28瓦不等。Intel本次使用了新的命名方案，在型號里取消了U、Y的字母標識，具體信息可參考之前的新聞。國外評測網站AnandTech現在拿到了英特爾提供的測試樣機，搭載了Core i7-1065G7處理器，10代表世代，6代表定位，5代表TDP為15瓦（可配置至25瓦），G7代表搭載了最高端的核顯。記憶體為雙通道8GB LPDDR4X-3733，硬碟為英特爾NVMe 256GB SSD。 圖為i7-1065G7的規格對比 AnandTech做了一系列的測試。首先是緩存測試，可以看到L1從32KB增加至48KB，L2從256KB增加至512KB，不過延遲也增加了不少，記憶體延遲則是幾乎翻倍。 功耗配置測試，可以看到PL2從原先的44瓦增加至50瓦，不過一到50瓦立刻出現下降，疑是過熱降頻。 然後是一些常見的性能測試。 GIMP打開速度，基本沒變 3DPM非AVX，提升不明顯 支持AVX的應用提升顯著 Blender渲染 Cinebench R20單線程提升較大 多線程提升很小 7-zip測試 WinRAR測試，提升較大 總的來說，由於10nm工藝相比英特爾目前的14nm尚不成熟，頻率和能耗比優勢拉不開，CPU部分提升較小，AVX項目的提升倒是很明顯的。 最後是遊戲測試，由於EU單元數從24個增加至64個，性能翻了一倍有餘，反映在遊戲上也有很大的提升。不過仍然只能玩一些畫質要求較低的遊戲。測試的遊戲包括坦克世界、最終幻想15、文明5。 由於篇幅限制，這里只節選了一部分測試結果，想要詳細了解可跳轉原文閱讀。 ...

今天晚上，Intel正式發布了第10代酷睿處理器，新的處理器採用了最新的Ice Lake架構，本次一共發布了11款10代處理器，覆蓋了低中高端。 本次發布的11款處理器均為移動平台的，分成U和Y兩個系列，照例是低壓和超低壓兩種分類。U系列從雙核四線程到四核八線程，除了最高端的i7-1068G7的TDP為28W之外，其他5款U系列處理器的TDP均為15W，可以通過軟體手動切換至25W。Y系列的5款處理器均為9W/12W的功耗配置。 不過這次基於Ice Lake的十代酷睿的基礎頻率都比較低，可能還是因為是10nm製程剛剛進入量產的原因。有意思的是此次的核顯配置出現了三種不同的配置，最低和最高端之間差了一倍的EU，並且Intel在G4及以上的核顯配置上面引入了新的Iris Plus品牌，這可能也是對自己新的核顯自信的一種表現。 此次基於Ice Lake的十代酷睿處理器同時還採用了新的命名方式，如圖所示，i7/i5/i3之後變成了六位數字+字母的組合命名方式。前四位的頭上兩位指代的是酷睿的代數，後兩位是處理器的定位，越大性能越強，這跟之前沒什麼區別，區別點在於最後兩位上面，現在G後面的數字指代的是這款處理器中核顯的等級，數字越大越強。 值得一提的是，本次的Iris Plus核顯還能夠支持VESA組織最新的可變刷新率顯示標準。對於新的Ice Lake架構，我們之後會推出架構解析的專題文章，敬請關注。 ...

最近有一項研究表明，Google在未來可能會選擇AMD的EPYC系列處理器作為自己伺服器端的主力平台，而不會繼續完全選擇Intel作為自己數據中心和伺服器的CPU提供商了。 一份來自於Benzinga的報告顯示，最近Google內部對於Intel伺服器CPU的不滿情緒正在上升。去年鬧得沸沸揚揚的Meltdown和Spectre兩個重大CPU硬體級漏洞也是Google的Project Zero團隊首批發現和公開的。另外，因為這兩個硬體漏洞，Google也是第一批在旗下產品中禁用掉Intel超線程特性的企業。 不止於這兩個重大硬體級漏洞，Google工程隊對於Intel的管理引擎（ME），這套內置於Intel晶片組內的「子系統」也是非常的不滿，因為這套管理引擎身上也是不停地有漏洞爆出，以至於Google內部很多工程師直接關閉了它。 Intel這幾年爆出的嚴重安全漏洞對他們的產品形象造成了嚴重的損傷，不過這只是Google准備放棄它的一部分理由，在准備了很長時間的Stadia雲遊戲平台上，將使用AMD的顯卡作為主要算力是已經確定了的事情，所以對於Google來說，將原本幾乎只使用Intel平台的伺服器轉移至AMD的EPYC平台也不是什麼不可能的事情了，甚至已經有研究指出Google開始研製使用AMD EPYC處理器的主板了。 當然這種切換不會在很短的時間內完成，一般都是要等到現有產品的生命周期結束然後用新的平台來替換掉老的。我們之前也報導過Amazon也在他們旗下的雲伺服器平台中開始提供更多基於AMD EPYC平台的選項了，而AMD的份額確實在變得越來越高，這還是基於Zen 2的EPYC處理器推出前的情況，如果Roma系列EPYC處理器能夠順利上市的話，AMD在伺服器處理器領域中的份額還要將繼續上升。 這幾年Google也逐漸開始針對性地在不同的服務上面選擇不同的合作夥伴了，比如他們的機器學習平台就是用了NVIDIA的平台，Stadia則使用了AMD的方案。這種趨勢也說明市場早就不是Intel一家獨大了，是好事。 ...

AMD昨天公布了2019年第二財季的財報，本季度AMD收入15.3億美元，營業收入5900萬美元，淨收入3500萬美元，毛利率41%，按非美國通用會計准則計算的話，營業收入為1.11億美元，淨收入9200萬美元。 由於與Intel和NVIDIA的競爭更加激烈，AMD本財季的收入和淨收入都比去年同期相比有所下跌，收入減少了2.25億美元，下跌了13%，淨收入減少了8100萬美元，下滑了70%，去年這個季度挖礦熱潮還沒褪去，所以AMD的收入相當之高。與上一季度相比收入增長了2.6億美元，上漲了20%，淨收入增長了1900萬美元，上漲了118%。 本季度計算和圖形部門的收入是9.4億美元，同比下降13%，環比增長13%，收入同比下降的主要原因是圖形渠道銷售額下降，這下降的部分把客戶處理器和數據中心GPU的增長給抵消了，環比增長主要原因是GPU的銷售額增加了。銳龍處理器的平均銷售價格與去年同期相比有所上漲，而移動處理器也賣出了不少的銷售額。顯卡的平均銷售價格受數據中心GPU銷售的推動，同比有所上漲，不過環比是有所下降的，部門營業收入是2200萬美元，與一年前的1.17億相比明顯大幅下降，不過於第一季度的1600萬美元比起來還是增長了不少。 企業、嵌入式和半定製部門的收入為5.91億美元，同比下降了12%，與第一季度相比增長了34%，收入降低的原因是半定製產品的收入下降了，不過EPYC處理器的銷售增長抵消了一部分，半定製產品和EPYC處理器的收入增長是推動環比增長的主要因素，部門營業收入是8900萬美元，與去年同期的6900萬美元和上一季度的6800萬美元相比都是有所增長的。 其他部門的虧損額是5200萬美元，去年同期則是3300萬美元，而上一季度則是4600萬美元。 其實接下來的第三季度才是AMD的重點，雖然Zen 2架構處理器，Navi顯卡和X570晶片組都是第二季度發布的，但是正是開賣已經是第三季度的事情了。預計第三季度AMD收入18億美元，±5000萬美元，與本季度相比增長18%，與去年同期相比增長9%，新一代銳龍處理器，RX 5700系列顯卡和EPYC處理器會是推動下一季度收入的重點，預計第三季度AMD非GAAP的毛利率會漲到43%。 ...

自7月7日，AMD正式推出旗下X570晶片組主板和7nm的第三代銳龍處理器以來，雖然非常可觀的性能提升帶來了一片「Yes」，但它依然存在著一些不足，比如空閒時處理器的頻率、溫度和工作電壓較高。近日，AMD方面在社區發言，將推出新的晶片組驅動解決這個問題。 AMD方面表示，他們已經診斷並解決了導致軟體監控工具在桌面上使用第三代AMD Ryzen處理器和Windows 10 5月2019更新報告高電壓和時鍾速度的問題。他們的分析表明，被廣泛認為是「低CPU負載」應用程式的某些流行軟體經常會從處理器間接請求最高性能和功耗狀態。第三代Ryzen設計為對請求的響應極為敏感以實現更好的性能表現，這導致在監視實用程序中觀察到高電壓和時鍾速度時出現的一些異常行為。解決方案是調整AMD Ryzen Balanced電源計劃，以在輕負載下解決這些問題，而不會改變處理器響應遊戲和內容創建等持續工作負載的能力。該解決方案可在新的晶片組驅動程序（版本1.07.29）中下載，其中包括提供修復的更新AMD Ryzen Balanced電源計劃。上一代AMD Ryzen產品的用戶不需要此計劃，晶片組驅動程序安裝程序也不會提供此計劃。 圖源：Anandtech 這其實是AMD新加入的CPPC2快速頻率提升行為帶來的副作用。Zen 2的ramp-up低於1 ms，因此對這些請求異常敏感，當很多低負載/後台應用同時一起運行，處理器可能認為需要以增強頻率工作，因此相應地提高功率狀態，這意味著晶片很難控制在較低的頻率，即便當前狀態可以允許其保持閒置。如果性能監測應用程式的代碼存在著不足，就有可能導致過長的監測循環周期，從而導致錯誤（或難以解釋）的監測結果。好消息是，AMD已經解決了這個問題，並在新的晶片組驅動中調整了銳龍電源管理計劃的CPPC2行為。 圖源：Vortez 與舊版（1.07.07）相比，新版改善了調度程序的設置，使之擁有更加寬裕的加速時間 —— 特別是當晶片處於基礎頻率和空載電壓時，負載將顯著延長至其升壓頻率。當系統被評估為處於空閒或低負載時，修訂後的電源計劃會將頻率級別之間的轉換速率降低至15毫秒，使處理器核心更長時間處於休眠狀態，並降低處理器僅因後台進程而感知需要提升的可能性。此外，當處理器處於空閒或低功耗狀態時，主有源內核將以基本時鍾的99％運行，並隨時准備提升。綜合起來，這些變化應該允許這個計劃更合理地應對低負荷狀態。 AnandTech在兩個驅動程序版本之間進行的快速A / B測試中，可以看到在更新之前，CPU將在大約840微秒內升級到其升壓時鍾，而在此數據集中的新電源計劃則慢了17.5毫秒。對於遊戲等間歇性工作負載來說，其最終體驗也不會受到影響，因為一旦CPU超過了初始的基礎頻率斜率閾值，系統就會維持 1ms 內的動態頻率調節。 圖源：Anandtech AnandTech也發現AMD在電源計劃方面確實有所調整。在舊版驅動中，CPU 會在 ~2.2GHz 左右保持閒置，而新版驅動改到了3GHz左右。頻率上調也略有放緩，但在快速測試中，頻率上升一半的速度依然很快。AMD還解決了對晶片報告的高溫問題的擔憂。AMD表示，通常大多數應用程式讀取的值是晶片上幾個傳感器的最大值，而大多數晶片實際上是不同的/更低的溫度。Ryzen Master的新版本現在包括一個不同的溫度讀數算法，旨在更好地表示晶片的「總體」溫度，而不是傳感器報告的絕對最大溫度。AMD表示這可以更好地代表CPU的溫度。除了對不同傳感器進行平均之外，它還可以在很短的時間窗內平均讀數。 圖源：Anandtech 晶片組驅動：點擊下載 社區更新公告：點擊跳轉 AMD新Ryzen Master：點擊下載 值得注意的是，這次的社區更新並未在官網對應選項界面放出，應該還屬於Beta版本。 ...

UserBenchmark一直都是發現尚未發布處理器、顯卡的一個好地方，昨天，Twitter上著名的硬體泄露信息分析者@KOMACHI_ENSAKA分享了他最新從UserBenchmark資料庫中發現的Tiger Lake-Y平台。 Tiger Lake是Intel在今年五月份的一次投資者會議上面宣布的，作為Ice Lake的繼任者，為第二代採用10nm製程的平台，被認為將採用Willow Cove微架構以及基於最新Xe顯卡的圖形核心。之前Ice Lake正式宣布其將採用第11代核芯顯卡，Tiger Lake一般被認為將接續Ice Lake，使用第12代核芯顯卡。 根據UserBenchmark中的這條數據來看，這顆沒有正式名稱的CPU是4核8線程的配置，基礎頻率為1.2GHz，平均睿頻為2.9GHz，看上去跟目前的移動低壓版酷睿i3、i5差不多一個配置，但是無論是基頻還是睿頻都明顯低了不少。 這套系統的記憶體配置顯示了Tiger Lake在記憶體控制器方面就之前公布的Ice Lake具體配置也沒有什麼提升，仍然是支持LPDDR4x的記憶體，頻率可達3733MHz。 核芯顯卡方面，UserBenchmark顯示這套平台使用了第12代核芯顯卡，驅動版本為26.20.100.7004，而目前Intel的正式版驅動版本號為26.20.100.6912，可能在不久之後的驅動中就有Tiger Lake相關的信息泄露出來了。 從目前的情況看來，Tiger Lake應該就是在Ice Lake基礎上進行的一次小升級，是10nm製程開始疊代的一個信號。而這幾年Intel基本上都是在移動低壓平台進行新架構的首發，隨後再把新架構帶到桌面平台上來，這次Ice Lake也沒有例外，桌面級平台還有一個Comet Lake在Coffee Lake Refresh之後上市，所以桌面級要用上Ice Lake平台還要等很長一段時間。 ...

新平台在剛發布的時候多多少少會碰到些問題，AMD在發布第三代銳龍處理器的時候就碰到了新處理器無法運行《命運2》遊戲的情況，還有NVIDIA顯卡隨機藍屏和Linux 5.0以上版本內核部分發行版無法啟動等情況，雖然AMD之後緊急向主板廠商推送了ComboAM 1.0.0.3ABA BIOS更新，然而那個BIOS是有問題的，會出現PCI-E 4.0降至2.0的bug，它已經被撤回了，現在他們另覓他徑，打算通過驅動來修復這個問題。 AMD的高級技術銷售經理Robert Hallock在Reddit上分享了一個新的Beta版AMD晶片組驅動，並邀請用戶來幫忙測試驅動程序更新，以解決各種各樣的問題，他還指出，AMD在社交平台上非常活躍，為第三代銳龍處理器的用戶提供更多有用的信息，熱情的為用戶解決他們提出的各種問題。 新發布的Beta晶片組驅動解決了《命運2》遊戲不能運行的問題，至於其他的問題還需等待，現在AMD更傾向用驅動來解決這些問題，畢竟推送BIOS還要等主板廠商做好適配後用戶才能得到新BIOS，這對於還在使用舊主板的用戶來說可能要等待很長的時間，而更新驅動則不需要擔心這個問題。 ...

在第二季度財報電話會議上，英特爾宣布已開始向移動OEM提供第10代酷睿處理器。第十代的酷睿處理器應用10nm光刻技術，代號為Ice Lake（冰湖），在2019年早些時候被OEM認證，以便集成到未來的產品中。這意味著我們可以期待今年年底的第十代酷睿的現貨筆記本產品。這是一個令人振奮的消息，因為它帶來了「令人興奮」的微架構改進以及期待已久的英特爾10納米製造工藝節點。 當考慮與上一代英特爾酷睿CPU的直接比較時，新處理器平均可以獲得大約18％的IPC改進，同時以相同的頻率進行工作。這一次，即使是常規的移動/桌面部件也將獲得AVX512指令集的支持，以及VNNI和Cryptography ISA擴展，這些擴展可以為越來越多的任務帶來額外的安全性和性能，尤其是像神經網絡處理這樣的新任務。核心配置將從雙核雙線程的i3到四核八線程的i7均有布局，我們將可以看到總共11種型號。它們中最高規格的型號將有28W的TDP，8MB三級緩存，4.1GHz的加速頻率，核顯頻率也有1.1GHz。 此外，集成的核心顯卡也將獲得一些升級。據稱，英特爾的Gen11 GPU架構將被整合到新處理器中，從而提升GPU的性能和效率。英特爾聲稱，新的GPU將通過其64個執行單元打破1個TeraFLOP的FP32計算性能，支持圖像整數縮放功能。此外，新的Gen11 GPU將支持DisplayPort 1.4，HDMI 2.0b和HDCP 2.2。 第10代酷睿處理器平台也在不斷改進，據聞將內置一個集成的Thunderbolt 3控制器，最新的晶片組，WIFI 6，記憶體最高支持DDR4 3733 MHz等等。 但桌面級的10nm處理器還是要繼續等等，因為他們的10nm製造工藝「過於激進」了，樂觀預計產品可以在2020年面世，但短時間內10nm的產能估計還是提不上去，所以14nm還得使用很長一段時間。 ...

我們在購買處理器時處理器通常主要參考自己的需求，但通常將處理器的性能進行量化會讓我們的選購變得更加方便。雖然通常測試軟體的算法及權重在較長的一段時間是不會變化的，但在有時測試軟體的開發者會對測試權重進行調整以適應新的硬體發展趨勢。不過更改測試權重也會引發很多爭議，上周UserBenchmark將處理器評價標準進行調整，大幅提升單核權重，多核心測試權重大幅降低。 UserBenchmark這次將單核心權重提升至40%，四核心權重略微下降至50%，而多核心權重則大幅下降至2%。在更改之前單核心權重占30%，四核心權重占60%，而多核心占10%。所以整體而言提升了單核心測試權重，超過4核的多核心占比則大幅下降，面對目前多核心處理器越來越流行的情況似乎有一些「逆潮流」了。 在更改成績之後也出現了一些問題，比如英特爾Core i3-9350KF的CPU測試要比旗艦Core i9-9980X的評分還要高，所以這也引起了很多硬體愛好者的爭論。但UserBenchmark認為這些調整是合理的，單核性能依舊很重要，他們經常調整以匹配最新的硬體發展。 圖片來自Tom's Hardware 而根據Tom's Hardware的報導，現在UserBenchmark依舊堅持這些變化，並解釋了目前更新測試後帶來的影響，但承認了對於多核測試批評，稱會在適當的時候在測試中添加8核心測試，並替換目前為2%的多核心權重。 雖然UserBenchmark並不是我們經常使用的測試軟體，但是它對於用戶對比產品性能還是有一定幫助的，但更新測試權重需要經過慎重的考量。現在包括遊戲已經有很多應用對多核心進行了優化，所以希望未來UserBenchmark對測試成績進行考量後再進行更新。 ...

AMD近些年的發力已經讓其市場份額上升到了可觀的程度，近期發布的Ryzen 3000更是令其在德國等市場份額一舉超過了英特爾。日本BCN公司近日發布了日本地區的CPU銷量占比情況，在七月的CPU單片銷量中（指消費者直接購買途徑，如亞馬遜網站購買等），AMD的份額達到了68.6%，而在六月這個數字還只是46.7%，這火箭般的上升速度不禁讓人感嘆三十年河東，三十年河西。 日本CPU單片銷量占比變化 圖片來源：PC Watch 這樣的轉變也是在情理之中，AMD發布的Ryzen 3000系列從上到下狙擊了英特爾各個定位的產品，遊戲性能的差距相比上一代更小，能耗比大幅提升，還有更強的多核性能，支持PCIe 4.0，藉助AMD一貫的定價優勢，消費者想拒絕都難。 而整機銷售方面，六月份AMD的份額為14.7%，並不突出，不過相比於今年一月的2%，這已經是突飛猛進的進步了。因為體量更大，整機銷售商的轉變相比消費者會更加謹慎，如果整機份額未來也超過了英特爾，那就是AMD的完全勝利了。 全球來看，AMD的份額也有超過英特爾的可能，不過越大的市場的轉變速度越慢。在AMD的強大攻勢下，英特爾這邊似乎沒什麼回應，新品依然遙遙無期，不過已經將全線產品的價格大幅下調，這也是消費者樂見的事情，只有兩家競爭起來，消費者才能買到更加實惠的產品。 ...

最近在歐亞經濟委員會網站的資料庫中羅列出了多個尚未發布的Ryzen 3000系列的處理器，其中包括了Ryzen 9 3900、Ryzen 7 3700、Ryzen 5 3500和其他三款以Ryzen PRO這個面向企業、OEM市場推出的處理器。 目前的Ryzen 3000系列一共有六款處理器，上至Ryzen 9 3950X，下至Ryzen 5 3600，不過以Zen 2架構的靈活性來看，AMD顯然還可以推出更多的產品來豐富產品線的同時提高利潤率，推出同數字但不帶X的處理器也是Ryzen系列的傳統了，一般這些不帶X意味著基礎頻率和加速頻率都會低一些，但是其他規格都一致。 這次的Ryzen 9 3900和Ryzen 7 3700就都是帶X版本的降頻版，不過Ryzen 9 3900的TDP在泄露的規格中降低到了65W，和Ryzen 7 3700在同一個水平。而新出現的Ryzen 5...

英特爾在2017年推出了代號為Basin Falls的HEDT平台，雖然在當時最高18核的數量已足以提供超強的性能，但AMD再次入局HEDT平台後，英特爾的優勢就非常小了。雖然英特爾隨後更新了Core i9-9980XE等X系列的處理器，但針對HEDT平台英特爾在推出後就沒有更多核心的處理器。此前稱英特爾可能會更新HEDT平台，那麼在UserBenchmark中出現的一份測試成績可能證明了這一點。 圖片來自ServetheHome 根據Tech Qulia的報導稱，在UserBenchmark中出現了一份英特爾未知處理器的成績，雖然整體的成績有一些問題，但從中也能看出與目前英特爾在售處理器有所不同。測試的是一個10核心20線程的處理器，基礎頻率為3.1GHz，但Boost頻率可能是因為顯示問題有一些錯誤，僅為3.05GHz。 圖片來自UserBenchmark 在記憶體方面顯示就更有問題了，雖然在測試中顯示為8條記憶體插槽，但僅有1條使用，而且容量為31GB，而在整個系統信息中顯示有64GB的記憶體，所以目前出現的錯誤可能是因為測試軟體並不能完整識別新平台信息造成的。 圖片來自UserBenchmark 在這次流出的測試平台信息中，能夠確認的是使用了英特爾的Glacier Falls平台。根據Notebook Check報導，此前美國微博網友momomo_us提供的SiSoftware測試成績，可以確定英特爾新一代HEDT平台會命名為Glacier Falls。而在之前SiSoftware測試成績的測試成績中也能看到測試的那顆10核心20線程的處理器基礎頻率為4GHz，Boost頻率達到了4.6GHz，所以這次流出的測試中平台處理器頻率應該是有問題的。 圖片來自UserBenchmark 圖片來自momomo_us 這幾次成績都是由一顆10核心的處理器測試得到的，但了解英特爾HEDT平台的玩家應該清楚這顆處理器應該只是一塊中端處理器，所以未來英特爾Glacier Falls平台的最大核心數還需要等待一段時間才可知曉。 ...

今天，Intel方面表示他們正在加大低端處理器的產量，在「小核心」微處理器上面的短缺情況正在好轉。在快閃記憶體上面仍然處於供大於求的狀態，這可以將SSD和其他快閃記憶體設備的價格控制在一個較低的水平。 今天Intel剛剛披露第二季度的財報，詳細的解讀可以看我們之前的新聞，上季度的收入和淨利潤都在降低，其中有一部分的原因是Intel正在緩慢過渡到10nm製程上去，Intel之前就已經宣布新的10nm Ice Lake處理器開始出貨了，比如最新款的戴爾XPS 2-in-1已經開始採用基於Ice Lake的10代移動端酷睿低壓處理器了。 Intel目前擁有兩座10nm晶圓生產工廠，之前在這兩座工廠切換製程的時候，Intel的整個生產都變慢了。根據CEO Bob Swan所說的，Intel在第二季度中損失了部分市場份額。在之前那段受到產能不足影響的時間中，Intel只能盡量以高端產品為主，無法兼顧更便宜的晶片生產。之前在一次峰會上面，Bob Swan就公開表示Intel會在2021年進入到7nm的製程節點，在他的預計中，Intel的7nm工藝可以與競爭對手的5nm工藝進行同台比拼。 總的來說，Intel面臨著各方面的挑戰，在數據中心業務上面，受到AMD EPYC處理器強勢進入該市場的影響，第二季度在該領域的收入降低了10%，而在桌面級市場上，Zen 2的影響尚未在第二季度財報中體現，但預計第三季度會受到比較大的影響，就像我們之前報導過的那樣，在部分地區的市場上面，AMD的銷量已經開始超越Intel了。另外，這次的財報會議也並沒有披露任何有關於Intel新顯卡的信息。 ...

現代處理器中已經添加了很多擴展指令集，在很多應用中都會採用這些擴展指令集來提升性能。如我們常用的瀏覽器或視頻編碼等應用中都有用到。Linux發行版Fedora的開發者們現在也打起了擴展指令集的主意，他們正在討論在明年春季推出的Fedora 32的x86_64版本中啟用AVX2指令集，以提升性能。 最新的Ryzen 3000系列處理器已支持AVX2指令集 根據Phoronix的報導，Fedora的開發者正在討論提升系統的基本要求，以支持AVX2指令集。他們准備棄用不支持AVX指令集的處理器，同時系統將針對AVX2指令集進行優化來提升系統性能。 這對於Fedora發行版的用戶來說是一個喜憂參半的消息。Fedora發行版一直以來都是新技術的擁護者，這對於使用英特爾Haswall及以後處理器及最新的Rryzen 3000系列處理器的用戶來說是一個好消息，但對於使用較早處理器的用戶來講就很遺憾了，如此激進的更新會使得用戶無法使用最新的系統。 除了AVX2指令集外，Fedora的開發者們還打算支持FMA積和熔加等指令集，這也使得第一代和第二代Ryzen處理器能夠得到較好的支持。 在目前的郵件列表中有關AVX2指令集的爭論有很多，但如果Fedora工作組能夠為其軟體包做AVX2適配的話，這是一個非常具有指導意義的事情。大型軟體提升基本要求還是非常困難的，如常用的瀏覽器Chrome及Firefox也是在幾年前宣布從那以後的版本只支持SSE2指令的處理器。所以Fedora工作組這個舉動這會使眾多開源軟體加入新指令集的適配工作，讓更多的用戶體驗到這些指令集帶來的優勢，讓這些指令集不只在一部分軟體中使用。 ...

AMD在7月7日正式開賣了第三代銳龍處理器，到現在大概差不多有三周的時間了，它們那個型號賣得最好呢？與上兩代銳龍處理器比起來又怎麼樣呢，根據媒體統計的結果，AMD這次的表現要比之前好多了。 Planet3DNOW拿到了德國零售商Mindfactory的銷售情況，第三代銳龍處理器中買得最好的是Ryzen 7 3700X，占了43%，其次是25%的Ryzen 5 3600，價格最貴的Ryzen 9 3900X也有18%，此外現在Ryzen 7 3800X和Ryzen 9 3900X處於缺貨狀態，如果不是因為沒貨的話它們應該會占更多的出貨百分比，至於缺貨有多嚴重？現在eBay上原價499美元的Ryzen 9 3900X已經被抄到650到999美元了。 第一代銳龍處理器銷量最高的是Ryzen 5 1600，占了總出貨量的34%，其次是18%的Ryzen 5 1600X，都是中端主流型號。 第二代銳龍處理器出貨量最好的是Ryzen 5 2600，占了出貨量的一半，其次是旗艦產品Ryzen 7 2700X，有25%，不過統計里面並不包括APU。 現在來看看各代賣得最好的型號，第一代銷量最好的是Ryzen 5 1600，占了總出貨的34%，上市價是243歐元，第二代銷量最好是Ryzen 5 2600，占了50%，上市價是195歐元，第三代最好的是Ryzen 7 3700X，占了43%，上市價是349歐元，可見第三代銳龍處理器高端產品比中端主流的賣得更好，賣價也更高。 接下來看看各款旗艦產品的銷售情況，第一代的Ryzen 7 1800X上市價是559歐元，出貨份額只占8%，第二代的Ryzen 7 2700X上市價是319歐元，出貨份額已經占了25%，第三代Ryzen 9...

在2017年AMD推出基於Zen架構的處理器不久後就意外得拿出了針對HEDT平台的線程撕裂者處理器，而且直接就拿出了16核32線程的Ryzen Threadripper 1950X。到了第二代的更是推出了32核心的Ryzen Threadripper 2990WX處理器。而在Ryzen 3000系列處理器發售後，AMD依舊准備繼續推出第三代線程撕裂者處理器。網友TUM_APISAK也給出了一個沒有命名的AMD 16核心處理器，這有可能是未來將發布的新一代線程撕裂者。 從UserBenchmark給出的成績中與Ryzen 9 3900X對比（因為16核心的Ryzen 9 3950X的成績沒有在資料庫中），在單核心及四核心性能上極為相近，從這可以推斷出這款處理器是使用的Zen 2架構的核心，而且其基礎頻率為3.6GHz，Boost頻率為4.05GHz。基本與目前的Ryzen 3000系列處理器類似。 未命名處理器的測試成績，信息來自UserBenchmark 對比一下Ryzen 9 3900X，信息來自UserBenchmark 不過僅從處理器就能斷定這是第三代線程撕裂者。在測試平台中並沒有顯示主板的型號，而且記憶體使用了八條中的4條，所以可能為四通道記憶體。對比目前Ryzen 3000系列的雙通道記憶體明顯不同。而且平台也採用的是AMD WhiteHavenOC-CP這個同樣沒有具體型號的主板。所以從這些方面可以看出這並不是已經發布的Ryzen 9 3950X處理器。 未命名處理器測試平台使用的記憶體，信息來自UserBenchmark 主板也是沒有公布的型號，信息來自UserBenchmark AMD雖然在公布第一季度財報時將第三代線程撕裂者從路線圖中移除，但隨後AMD執行長蘇姿豐博士承諾將繼續推出HEDT平台的處理器。之前有報導稱預計在今年第四季度AMD會推出全新的HEDT平台處理器，而現在測試成績也在網上出現，那麼就讓我們拭目以待，看看AMD還會為HEDT平台帶來什麼吧。 ...

自從AMD推出Zen架構的EPYC伺服器CPU以來，憑借著優秀的多線程性能、相比競爭對手更為低廉的價格以及良好的虛擬化支持，在伺服器、大型雲服務提供商中的份額一直在節節攀升。Amazon最近就在他們的雲服務實例中增加了更多使用AMD EPYC處理器的選項。 Amazon除了作為一家電商巨頭之外，在雲服務方面發力較早，旗下的Amazon Web Services（簡稱AWS）被世界上許多網際網路企業巨頭使用著，市場占有率比較高。此前他們就開始提供使用AMD EPYC處理器的實例配置選項了，而且是在不停地增加。這次是在各種使用場景中一共增加了五個選項，分別覆蓋了關鍵業務應用、Web和應用伺服器、高性能需求場景以及適用於一般目的計算的平衡型工作場景。 不過這次增加的五個新選項使用的CPU都還是上一代14nm製程的EPYC處理器。Amazon在下一代名為Roma的EPYC即將問世的這個檔口提供更多上一代產品的選項也不是沒有理由的，首先就是價格原因，受到7nm製程的影響，Roma預計將會進行一定程度漲價；第二個就是AMD一直以來吸引著玩家的向前兼容了，無論是桌面級平台還是伺服器平台，都有著良好的向前兼容性，也就是一代接口用許多代處理器，這使得雲服務提供商在升級平台的時候可以減少大量的成本：只需要換CPU就行，不用換主板。 此前有報導稱，AMD將在2020年將占據10%的伺服器市場份額，就目前Ryzen 3000系列引領AMD在許多地區的市場中占有率直升的情況來看，這個目標很可能更早就會實現，或者說到時候AMD在伺服器市場上的占有率可能會比10%更高。 ...

今天凌晨，一枚代號為Flute的AMD片上系統晶片，神秘地出現在了UserBenchmark的資料庫中（現已被移除）。這枚神秘的SoC可能就是下一代Xbox，也就是Project Scarlett所使用的核心晶片。 圖片來自於AMD官方 自從本世代遊戲主機不約而同地選擇了AMD的解決方案開始，AMD就一直在廠商定製晶片這塊領域中發力，在Flute SoC之前，另一片代號為Gonzalo的SoC被認為是AMD向索尼PlayStation 5提供的方案，新的傳言將Flute指向了Project Scarlett。 這次泄露出來的Flute樣片標識號為"100-000000004-15_32/12/18_13F9"，在之前類似的標識號也出現在了Ryzen 3000系列處理器的頂蓋上面，是AMD目前使用的一種名為OPN（Ordering Part Number）的標識號。這串疑似是OPN的字符串可能說明Flute已經進入了量產環節。 泄露出來的Flute是一枚8核16線程，基礎頻率為1.6GHz、加速頻率可達3.2GHz，目前還不能確定這枚SoC的CPU結構是基於哪一代的Zen，根據微軟方面之前所公布的信息來看，如果這枚SoC是用於下一代Xbox的，那麼Flute確定是會使用Zen 2的架構。同時，這塊SoC上面還集成了一塊PCI ID為13F9的晶片，根據此前AMD發布的Linux顯卡驅動中所含的信息來看，這塊晶片應該就是Navi家族的成員，推測為Navi 10 Lite。而之前泄露的Gonzalo SoC的顯卡部分PCI標識為13F8，頻率為1.8GHz。不幸的是，Flute上標識為13F9的整合顯卡並沒有任何關於頻率方面的信息泄露。 另外，泄露信息還顯示了整套系統使用了總計16GB的記憶體，但是並沒有列出使用了哪一種記憶體。如果像是Xbox One X上面那樣，那麼有可能是整個SoC共享使用GDDR6的系統記憶體，以滿足圖形核心非常高的記憶體帶寬需求。 ...

在今年台北電腦展上英特爾終於發布了期待已久的Ice Lake處理器，根據英特爾稱全新的處理器性能有比較明顯的提升，同時英特爾宣布新處理器已經開始出貨。在最近不斷有Ice Lake-U處理器的相關信息流出。根據TechQiila的報導，在最近有搭載新處理器的筆記本進行了Geekbench測試，其中處理器的單核性能表現搶眼，達到了5600分以上，甚至於最新的AMD Ryzen 9 3900X處理器的單核性能相當。 此次依舊是通過Geekbench測試出的成績，具體處理器型號是英特爾Core i7-1065G7，是一顆四核心八線程的處理器。基礎頻率為1.5GHz，Boost頻率最高可達3.88GHz。而採用這款處理器的筆記本是HP Spectre x360 Convertible，所以從這方面看搭載新處理器的筆記本已經准備得比較充分了。 圖片來自Geekbench 圖片來自TechQuila 當然新處理器中最重要的就是架構改進了，Sunny Cove架構整體性能提升了很多，在報導中TechQuila也與最近很火的AMD Ryzen 9 3900X進行了對比。多核成績肯定是比不過的，但比較搶眼的是單核成績居然與桌面級處理器幾乎是平手。由於是同款測試軟體，而且是移動平台處理器，所以英特爾全新的Ice Lake-U處理器在效能上有了比較明顯的進步，這對於筆記本用戶來講提升還是很不錯的。 除了在CPU核心上的改進，Ice Lake-U處理器也採用了新的Gen11核芯顯卡，所以改進還是比較全面的。英特爾早在上個月就已經開始出貨新款處理器，而且從最近測試中已經能比較清晰的看出筆記本的型號了，所以不久後這些新品應該就會上市。 ...

AMD現在已經發布了銳龍3000系列處理器，接下來就是第二代EYPC伺服器處理器，至於接下來要做什麼，其實此前我們只知道他們准備明年要推出採用EUV的7nm+工藝Zen 3架構，不過現在媒體曝出了今明兩年AMD的CPU產品線路圖。 Planet3DNOW給出了AMD 2019年和2020年的產品線路圖，當然這線路圖是他們自製不是官方的，然而也有一定參考性。在今年8月份AMD會正式推出第二代EPYC處理器，至於它的規格其實大家應該都清楚了，畢竟AMD第一個拿出來的Zen 2架構產品其實就是EYPC 2而不是Ryzen 3000，只不過發布時間Ryzen 3000稍早一些而已，EPYC 2處理器最多64核128線程，由多個7nm的CCD核心和一個14nm的I/O核心組成，到了10月HEDT平台的Threadripper 3000系列處理器將登場，規格和EPYC 2是一樣的，主板將更換成X599，畢竟要支持PCI-E 4.0不換主板不行。 明年第一季度AMD會推出新一代移動處理器，它會由7nm的Zen 2核心與12nm的I/O核心，並整合Vega或Navi架構的GPU，結構大家想像下現在的Ryzen 9 3900X其中一個CCD變成了GPU。5月份EPYC嵌入式產品會登場，最多8核16線程，採用Socket SP4接口，第二季度末Ryzen嵌入式處理器也會登場，採用BGA的Socket FP6接口。 明年第三季度初代號為Milan的第三代EPYC處理器會登場，採用7nm+工藝的Zen 3架構處理器，最多64核128線程，I/O核心也可能會更新，可能會有PCI-E 5.0。8月份代號為Vermeer的Ryzen 4000處理器發布，採用7nm+的Zen 3處理器和現在的12nm I/O核心，依然最多16核32線程，代號為Renoir的Ryzen APU也會推出，規格參考Ryzen 4000的移動處理器。9月底10月初會有第四代Threadripper，代號為Genesis，規格參考第三代EPYC。 ...

在本周的《財富》雜誌頭腦風暴技術會議當中，英特爾執行長鮑勃·斯旺(Bob Swan)發表了自己在用戶需求方面的新觀點。他表示目前用戶對計算的需求越來越復雜，這要求公司不僅能夠提供性能足夠強大的產品，而且需要針對特定的環境和需求提供適合的解決方案（或者稱「平台」）。 根據英特爾官網的內容，鮑勃表示目前處理器在計算當中的地位仍然無可代替，但是他們的客戶現在需要的不只是一塊處理器，而是適用於不同環境以及需求的其他硬體產品，並且非常希望可以直接找到符合自己要求的平台。不過顯然鮑勃在這一點方面十分有信心，他認為英特爾在滿足此類需求方面比其他競爭對手更有經驗。 目前英特爾正在轉型成為以數據為中心的公司，並且希望占領3000億美元的市場份額，這無疑會在數據的整合和處理等方面對英特爾提出更高的要求。鮑勃在會議當中提到了汽車市場，他認為無論是目前在安全性方面的需求，還是未來的無人駕駛等方面都需要性能更高的處理器來處理海量的數據，但是直接把處理器放到汽車當中的話它並不能正常工作。因此英特爾在2017年收購了Mobileye，並希望能夠在汽車領域有所作為。 與此同時，英特爾在普通消費者領域也提供了許多較為完整的解決方案，例如NUC迷你電腦以及最近推出的雅典娜計劃，這兩者都在不同領域滿足了人們的不同需求。 ...

兩天前在財富周刊舉辦的一場科技領域的頭腦風暴會議上，Intel的CEO Bob Swan談論了一些有關於公司的話題，其中就有對於10nm遲遲不能面世的一部分原因的思考，他說：「在那個工藝發展變得越來越困難的節骨眼上，我們卻設立了一個更加激進的目標。從那時起，新工藝的完成就越來越延後。」 圖片來自於Intel Intel的14nm工藝從2014年末推出正式產品以來已經使用了快有5年的時間了，可能是Intel這十多年來使用時間最長的一種工藝。工藝開發難度越來越高，一次又一次地推遲正式使用的時間已經迫使Intel在過去幾年中一而再再而三地修改他們的產品規劃以及路線圖。 14nm早期也經歷了一次延期，導致了Intel的Tick-Tock戰略部分失效——本來應該在2014年中就推出的Broadwell也就是五代酷睿，因為14nm的延期而使得Intel推出了Haswell Refresh系列產品，比如經典的E3-1231V3和i7-4790k就是這次Refresh的產物。而這幾年又因為10nm工藝的嚴重延期，Tick-Tock戰略被完全的放棄，轉而在工藝上進行深度挖掘，於是我們看到了八代和九代酷睿這兩代14nm++工藝的產品，甚至還有可能在今年年末或者明年看到14nm+++的十代酷睿。 在10nm工藝的目標上，Intel最初設定了電晶體密度相對於14nm工藝提升2.7倍的目標，就是這個激進的目標使得10nm遇到了相當程度的困難，致使不斷地延期。而後Bob Swan在被問及10nm之後的7nm節點問題時，他回答說，這次他們設定的目標是密度提升兩倍，並且透露7nm已經在開發中了，兩年內一定會正式推出。 Intel目前少數幾家同時具備高性能晶片的設計與頂尖工藝晶片的製造於一體的公司，堅持在CPU上使用自家的工藝使得他們疲於應付這兩年AMD來勢洶洶的挑戰，前不久也有消息稱Intel將選擇第三方來代工自家的新GPU也側面說明了他們在產能方面確實處於一個短缺的時期，希望Intel能夠渡過這場難關，繼續以半導體界領軍人物的身份領導行業前進。 ...

英特爾在數據中心和筆記本處理器市場依舊擁有強勢地位，而且也不斷推出新產品。在今年4月時英特爾更新了針對伺服器數據中心市場的Cascade Lake系列處理器，不過近日發現英特爾又在已推出的產品線中再次推出了幾款新的Xeon處理器。同時在最近蘋果更新的入門款MacBook Pro中採用的新款英特爾移動處理器也現身英特爾產品規范網站。 先來看看幾款新的Xeon處理器。英特爾在已經推出的Cascade Lake處理器中，新添加了Xeon Gold 6269Y、Xeon Platinum 8274及Xeon Platinum 8284三款處理器，其中明顯的改變基礎頻率和Boost頻率的提升，同時三款處理器的TDP功耗提升到了240W。 更詳細信息請點擊這里 對於Xeon Gold 6269Y，這是一款22核心處理器，基礎頻率為3.2GHz，Boost頻率為3.7GHz，支持DDR4-2667記憶體，最大支持1TB的記憶體容量。而且作為Cascade Lake處理器，其也支持傲騰DC永久性記憶體及AVX-512指令集。當然最重要的是這款處理器的TDP功耗為240W。 英特爾Xeon Platinum 8274處理器的核心數目則提升到了24核，基礎頻率同樣為3.2GHz，不過Boost頻率則為4.0GHz，同樣支持的最大1TB的DDR4-2993記憶體，同時支持傲騰DC永久性記憶體。相比Xeon Platinum 8268或8260M處理器的頻率有所提升，不夠TDP也提升到了240W。 第三款至強則是Xeon Platinum 8284，擁有28核心，其基礎頻率為3.OGHz，Boost頻率提升到了4.0GHz。相比目前的8080M及8280的基礎2.7GHz頻率要高一些，但TDP同樣提升到了240W。 而針對剛更新的Macbook Pro採用的處理器，現在英特爾也在產品規范網站中列出，正式確定了其型號為i5-8257U，相比i5-8259U，基礎頻率從2.3GHz下降到了1.4GHz，但Boost頻率反而要高一些，從3.8GHz小幅提升到了3.9GHz。而且核芯顯卡也從Iris 655下降為Iris 645。由此這款i5-8257U處理器的TDP從28W下降到了15W。 更詳細信息請點擊這里 這次英特爾悄然更新的Xeon處理器已公布價格，所以應該是為擴充產品線，而新的移動處理並沒有公布建議客戶價格，所以未來除了蘋果外也不知是否會有其他的廠商使用。 ...

國外著名水冷設備製造商EK Water Block專注為CPU和顯卡等設計水冷頭模塊，前不久為Radeon RX 5700系列定製了一款水冷頭，現在他們又發布了一款CPU水冷頭。這款Velocity Strike水冷頭頂部採用了別致的美學設計，一道斜線劃分開了磨砂黑和銀色兩塊區域，與許多高端主板的造型相得益彰。 EK-Velocity Strike使用的EK散熱引擎，榮獲多個獎項，現在更是升級至第五代，許多細節都被精心調教至完美。底座採用了純銅材料，經過拋光打磨，與CPU頂蓋接觸更緊密，而在內部與微型鰭片結構相連，讓傳熱更迅速。 EK-Velocity Strike使用了通用的安裝套件，採用了防呆、免工具安裝設計。固定螺絲的尺寸相比以前更小，進一步提升了一體性。EK-Velocity Strike支持目前所有的主流CPU插槽，包括英特爾的LGA 115x、LGA20xx，以及AMD的AM4。水冷頭預先安裝了英特爾LGA-115x/20xx的底座，要在AMD AM4平台上使用需要更換底座。 EK-Velocity Strike水冷頭頂上的EK logo內置了RGB燈，支持目前市場上所有主流的RGB同步系統，包括華碩神光同步、技嘉RGB Fusion、微型Mystic Light、華擎Polychrome Sync等。 現在你可以在EK的在線商店和合作分銷商處預定這款產品，發貨時間為7月19日，價格為139.9歐元，約合人民幣1078元，一個冷頭的價格比一票一體式水冷都高了。 ...

ARM昨日晚些時候正式推出了一項名為Arm Flexible Access的新授權方式，新的授權方式允許晶片設計商在購買完整的ARM授權之前就可以試用ARM旗下所有的指令集以及核心結構設計方案，在確定使用的種類之後再為使用的部分付帳。 ARM一直以他們公司多種多樣涵蓋面廣的架構設計，開放的IP授權受到微處理器設計商的歡迎，包括高通、三星、海思和蘋果在內，世界上大大小小使用ARM授權的公司已經數不勝數，並且採用ARM架構的微處理器早就已經覆蓋到我們的身邊。 圖片來自於AnandTech，下同 ARM以前使用的標準授權模型是在晶片設計商一開始准備設計微處理器的時候就需要付錢來獲得相關IP資料的一種模式，這種模式對於一些中小型開放商來說還是有一定的成本壓力，因為他們並不知道能否順利開發出一款使用選定架構的微處理器，如果失敗了，那麼對於一個中小型開放商來說，可能就是面臨著倒閉或者是運營不暢的結局，這里面就存在著比較大的風險。 而新的「彈性訪問」授權模型將正式付款購買授權的流程搬到到完成晶片的設計之後，使用這種新授權模型的廠商可以先在ARM的IP中選擇自己想要的來做試驗，甚至可以反復設計，直到一塊晶片被完成設計之後，ARM才會讓他們掏錢支付授權費用，再繼續讓這種新的晶片設計走入工廠開始生產。 新的「彈性訪問」授權方式僅需要廠商支付比較少的費用，如同現在常見的訂閱制服務一般。這大大降低了初創團隊或者小型廠商的風險，並且新的授權方式毫不吝嗇地覆蓋了75%這兩年被使用的最多的IP，從中端的Cortex A系列架構到R和M系列小核心，還有各種內部互聯技術以及GPU架構的授權，其他還有各種安全模塊以及系統控制單元等，基本能夠滿足研發一款SoC所需要的全部授權了。 推出這種新的授權方式之後，ARM現在有購買IP授權的模型，第一種就是只買架構設計方案，第二種是傳統的IP授權方案，第三種就是新引入的「彈性訪問」方案，能夠同時滿足不同規模公司以及團隊的需求。而此次推出新的授權方式，也許是感覺到了開源開放的RISC-V架構的威脅，最近使用這種開放架構設計的微處理器數量確實在增加起來了，不過，想要挑戰ARM指令集的霸主地位，還差的很遠，ARM已經未雨綢繆起來了。 ...

隨著AMD 7nm的第三代銳龍處理器的發布，依然使用14nm++工藝的Intel第九代酷睿處理器優勢盡失，然而Intel今明兩年依然不打算把10nm工藝投入桌面市場，甚至今年內你也可能見不到第十代酷睿台式機處理器，然而現在有消息說AMD和Intel都會在10月份推出高端台式機處理器。 Digitimes收到主板製造廠的消息，說Intel和AMD都選擇在10月份推出高端台式機處理器，會引發更加激烈的競爭。說真的他們沒有具體說明型號，留給我們很大的想像空間，實際上AMD打算在9月份推出16核的Ryzen 9 3950X處理器，這是第三代銳龍處理器最頂級的產品，現在的12核Ryzen 9 3900X處理器給Intel的壓力已經夠大了，16核的AM4處理器就更讓人汗顏了。而Intel這邊在台北電腦展期間他們拿出了Core i9-9900KS處理器，它可以全核睿頻到5GHz，擁有相當強勁的遊戲性能，然而當時並沒有公開它的售價與發售時間，TDP也沒說，Intel 10月份推出的可能就是它。 當然高端台式機處理器也有可能指的是HEDT平台，Intel今年確實有打算推出Cascade Lake-X處理器，不過根據目前消息來看，它和Skylake-X的變化不會很大，只是增加了深度學習Boost功能和傲騰DC持久存儲器的支持，還有就是修復了幽靈/熔斷漏洞，不過傲騰DC持久存儲器目前應該沒什麼可能下放到消費級平台的，畢竟成本太高了。 AMD方面雖然上次他們把第三代銳龍線程撕裂者從今年的產品線路圖上去掉了，不過產品本身並沒有被廢掉，只是發布時間變得不確定而已，10月份AMD能把它們拿出來也是有可能的。 ...

AMD的銳龍處理器在德國市場更受歡迎這已經不是什麼新聞了，不過隨著Zen 2架構處理器的發布，Intel在亞洲市場的地位也逐漸不保，AMD處理器近段時間在日韓市場創新高。 wccftech收集了韓國和日本兩個地區的CPU銷售情況，韓國最大零售商之一的Danwa發布數據，7月8日開市之後，AMD處理器的銷量就暴漲到48.72%，兩天後銷售量甚至超過了Intel，截止至7月11日，AMD處理器的銷售量達到理論53.36%，而Intel只有46.64%，此外他們還公開了用戶對兩家處理器的關注情況，其實自7月3日之後AMD處理器的點擊量就超過了Intel，而7月7日第三代銳龍處理器評測解禁之後，AMD處理器的點擊量更是暴漲到70%以上，Intel就只剩下20%多的關注度，可見現在消費者對AMD的新處理器相當的有興趣。 從7月6日到7月11日的銷售情況來看，賣得最好的是Intel Core i5-9400F，占了14.55%，其次是Ryzen 7 3700X占了10.34%，Core i7-9700K以9.08%排第三，之後相繼是占了8.23%的Ryzen 5 3600，7.5%的Ryzen 5 2600，4.92%的Ryzen 9 3900X，4.63%的Core i5-9600K，4.22%的Core i7-8700，3.85%的Core i9-9900K，3.25%的Ryzen 3 2200G。 日本市場的數據則來自零售商BCN，他們所公布的數據Intel處理器自2018年10月開始就進入了一個下跌周期，正在逐漸失去PC桌面處理器的市場份額，最新的數據顯示AMD處理器的銷售量已經超越了Intel。 最後來看看PassMark資料庫，這里有大量的用戶上傳的性能測試結果，根據最新的統計，2019年第一季度AMD達到了5年來最高的市場份額，使用AMD處理器的用戶正在快速增加，Intel處理器的市場份額從76.9%下跌到70.7%，而AMD則從23.1%增長到29.3%。 目前來看Intel今年內甚至明年大部分時間都不會在桌面市場投入新的處理器微架構和10nm工藝，採用新架構和工藝的Ice Lake處理器只會投入到低功耗筆記本市場上，這當然和他們的10nm工藝產能和良品率有關，如果不解決這問題他們的市場份額只會繼續被AMD繼續侵蝕，而且現在台積電的EUV工藝進展順利，AMD明年應該可以如期推出7nm EUV工藝的Zen 3處理器，到時Intel只會更加的不利。 ...

就在剛才高通毫無預兆地發布了新的驍龍旗艦級SoC，驍龍855 Plus，與855區別在於最高頻的那顆主核心（Prime Core）的頻率往上提高了0.12GHz，GPU的頻率往上提高了87MHz。 驍龍855原本發布於2018年12月份，採用的是與以往4+4式不同的1+3+4式核心配備，對單線程進行了特別的優化，在一些方面追上了Apple A12。就頻率來計算，855 Plus相較於855在單線程方面應該能夠4.2%，圖形部分的提升比較大，有15%的幅度。 此次高通罕見的推出了旗艦級別的SoC的半代升級款，可能也是受到了台積電7nm工藝穩定的影響，業界大量使用台積電的7nm工藝進行高性能處理器生產快有一年多的時間了，產品良率和各種特性應該都已經能夠達到一個比較穩定的水準，或者說台積電已經吃透了目前的7nm工藝。新的驍龍855 Plus可能就是使用的有一些改良之後的工藝，使得其主核心與GPU的頻率能夠再提升一步。 使用驍龍855+的手機方面，去年這個時期華碩推出了ROG Phone，使用的是比官方頻率更高的驍龍845，今年的第二代ROG Phone，正好可以使用新推出的驍龍855 Plus。 官方宣布使用驍龍855 Plus 還有下個月即將發布的三星Galaxy Note 10，雖然有一定的可能性是會與新款獵戶座一起推出，但也不能排除三星使用驍龍855 Plus的可能性，而且根據三星一貫以來的一種機型不同市場採用不同的SoC來看，使用驍龍855 Plus的可能性還是比較高的。 不過此次推出驍龍855 Plus也給之後865的發布時間帶來了一些不確定性，可能會進行一定的後推，下半年的手機處理器大戰也馬上就要拉開帷幕，讓我們拭目以待。 ...

英特爾日前放出了最新一代低功耗處理器，也就是去年年末公布的代號為"Snow Ridge"的SoC的性能監視器的一些相關文件，在某些指標和其描述中，技術人員發現了L3的存在。 新一代的Snow Ridge SoC將會以奔騰銀牌和賽揚的品牌出現在主打超低功耗的市場上，而前代名為Apollo Lake以及Goldmont Plus則分別是第一和第二代引入亂序執行的Atom架構處理器，並且繼承了英特爾第九代的核顯，但是仍然沒有加入三級緩存。 眾所周知，三級緩存作為現代高性能處理器的必備組成部分之一，在整個CPU緩存結構中擔任著最後一級緩存的重要角色，人們發現大容量的三級緩存可以在許多應用場景中有效提升CPU的性能表現，於是伴隨著製程的提升，CPU內部的三級緩存越來越大，在AMD的Zen 2架構中，每CCX的三級緩存已經達到了16MB之多。 而這次新增的性能監視器相關的字符串顯示，新加入的是一個三級緩存命中計數器，說明新的Snow Ridge系列處理器上面大機率將會加入三級緩存，而它的加入勢必會對性能會產生顯著的影響，這也是英特爾首次在為超低功耗設計的架構上面加入三級緩存，看來10nm的採用對於核心整體面積和功耗上的控制都有著比較明顯的進步，讓Intel得以加入會占據較大面積的三級緩存。 此外，Snow Ridge還有望用上英特爾第十一代的核顯，也就是跟LakeField上面的同世代的核顯，會在圖形方面獲得比較大的提升。新的Snow Ridge比較可能於今年年末推出，屆時超低功耗處理器市場將會出現一波更新潮。 ...

雖然說AMD的第三代銳龍處理器是7月7日開賣，但實際上那天上架的只有Ryzen 9 3900X、Ryzen 7 3700X和Ryzen 5 3600X這三個型號，後續的Ryzen 5 3600與Ryzen 7 3800X也在接下來的一個星期內也陸續上架，現在就剩下Ryzen 5 3400G和Ryzen 3 3200G這兩個不是Zen 2架構的APU了。 目前京東上Ryzen 9 3900X還是處於需要預約搶購的狀態中，其餘的四款都是放開來賣的，京東上的價格目前還是和AMD的首發報價一樣。 其實我個人最感興趣的是Ryzen 7 3800X這處理器，AMD首發送測的只有Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X，Ryzen 5 3600也在路上了，Ryzen 7...

在幾天前AMD全新推出的Ryzen 3000系列處理器在性能上著實讓很多消費者感到驚喜，但新處理器也帶來了一些問題。有一些已經拿到新處理器的用戶發現無法運行《命運2》遊戲，而且如Ubuntu 19.04等Linux發行版系統也無法啟動。不過AMD已經意識到問題，已經向主板合作夥伴分發新版的BIOS，使用新處理器的消費者將在未來幾天獲得新BIOS的更新。 根據Phoronix的報導，他們已經收到AMD的官方聲明，現在AMD已經確定了根本預案應並針對影響在Ryzen 3000系列處理器上運行一些Linux發行版和《命運2》遊戲的問題進行了BIOS修復，他們已經向合作夥伴分發了更新的BIOS，消費者會在未來幾天內獲得新的BIOS以解決這些問題。 已購買到新處理器的消費者在運行《命運2》處理器後發現遊戲無法正常打開，雙機運行後發現只出現在Windows任務管理器中，但無遊戲畫面顯示。而後來使用各種方式發現為新處理器造成的原因。 與此同時一些Linux用戶也發現了新處理器無法啟動部分Linux發行版，這是由於Ryzen 3000處理器中的RdRand隨機數發生器與Systemd程序發生衝突，導致一些系統服務無法啟動，最終使得作業系統無法啟動。 現在AMD已向主板廠商分發了更新BIOS，所以未來不久後用戶就會解決這個問題。新處理器在性能上給消費者很多驚喜，希望廠商能積極關注出現的問題，為消費者提供更好的使用體驗。 ...

SiSoftware的資料庫中出現了AMD新一代EPYC的身影，並且成功打敗了Intel的Xeon，豪奪第一。 SiSoftware的資料庫中最近出現了一條沒有進行認證的記錄，上面赫然就是AMD代號為「Roma」的新一代EPYC伺服器處理器，型號為EPYC 7702P，擁有64個核心以及128線程，基礎頻率為1.47GHz，加速頻率為3.35GHz，L3緩存達到了驚人的256MB，TDP為200W。 這款處理器在官方排行榜中直接打敗了Intel目前最強的Xeon W-3175X，豪奪第一的位置，領先的幅度甚至達到了將近300GOPS。當然，新的EPYC 7702P無論在核心數量、線程數量還是在三級緩存的大小上面都遠遠超過了Xeon W-3175X，在分數上領先這麼多也不足為奇了。 不過令人比較在意的是，即使是整個處理器的核心數量增加了一倍之多，但是在排行榜上面相對於前代的線程撕裂者來說提升卻並不大，這可能還是基礎頻率和加速頻率都過低所導致的，可能正式版處理器還將會提高一些頻率。 此前六月底的時候，第二代EPYC的規格就已經遭到了泄露，那次泄露中，EPYC 7702P這款處理器的規格與此次排行榜中所顯示的一致，均為64核心128線程TDP200W。 這個月初的時候，Ryzen 3000系列處理器的強勢表現增強了AMD在桌面級市場上的信心，不過他們仍沒有公布希麼時候才會正式發售EPYC 2系列處理器，考慮到目前台積電用於CPU和GPU生產的7nm工藝仍然在進行工藝爬坡，可能還是需要等待個把月才能見到正式版的EPYC 2系列處理器。不過已經有些經銷商等不及了，他們直接把AMD給的定價給標了出來，比如2Compute之前就給這款7702P標上了4932.34美元的價格，相比起以前Intel近乎壟斷x86伺服器CPU市場時候的高價，這個價格實惠了太多。 ...

去年，支持超線程技術的英特爾處理器的TLBleed和Foreshadow漏洞先後兩次遭到了攻擊，其中TLBleed首次公開時OpenBSD的創始人Theo de Raadt在系統當中禁用了這個功能。不過這個問題可能會在近期內得到解決，也就是說在使用英特爾處理器的Linux用戶可能會在不遠的將來重新體驗到超線程技術帶來的快樂。 圖片來源：wccftech 根據Tom's Hardware的報導，目前甲骨文安全研究人員一直在致力於在Linux內核當中增加安全功能，從而避免系統受到英特爾超線程技術當中的漏洞帶來的攻擊。 此前甲骨文最先提出了基於內核的虛擬機（KVM）地址空間隔離解決方案，以便讓KVM的地址空間與內核的其他部分以及用戶空間隔離。不過目前該團隊已經發布了作為框架重新設計的新版本，這意味著各種內核級別的應用程式可以隔離它們自己的地址空間。此外，研究人員目前已經將KVM地址空間隔離功能命名為內核地址空間隔離（KASI），並且已經確認這個版本比最初的版本更加穩定，所以在Linux系統當中解決英特爾處理器的超線程漏洞問題又前進了一步。 目前甲骨文的開發人員並沒有說明最近針對英特爾超線程的MDS攻擊是否也會通過KASI得到緩解，不過可以確認它可以有效防止L1TF和Foreshadow攻擊。目前引入內核級別的任何隔離都將會影響到Linux系統的性能，但是其影響將會小於開啟超線程後的性能提升。 ...

十代酷睿「彗星湖」平台全面曝光，將使用LGA1200插座而非此前曝光的LGA1159，並且在晶片組上會加入更多功能。 Zen 2給了英特爾方面不小的壓力，自然而然的他們在不斷地調整自家產品的路線圖，加快疊代速度。前兩天有一張英特爾第十代酷睿處理器的規格圖流出，但是那張圖上面的一些信息真實度過低，以至於有疑似知情人員直接把內部的規格和路線圖發給了媒體，這次的三張圖看起來在樣式和規范上可信度高了很多。 圖源XFastest HK，下同 首先來看第一張圖，是關於晶片組規格的。400系列看上去還是加入了不少新的技術的，相較目前MSDT平台最高端的Z390晶片組，新的400系列晶片組多了比如原生的802.11ax（WiFi 6）支持以及期待已久的原生Thunderbolt 3支持。在插座上，新的彗星湖家族將會使用LGA1200的插座，而不是此前爆料的LGA1159。其他方面，PCI-E版本果然還是只有3.0，支持的記憶體規格也將與目前的第九代處理器保持一致，最高支持DDR4-2666的記憶體，不過倒是提了一下會在超頻方面有所加強。 然後是這張主流平台的處理器路線圖，可以看到在明年一月份，彗星湖的桌面級產品就將全面上市替代掉目前的八代酷睿。 最後是這張總體產品的路線圖，彗星湖桌面版本的頂級產品將會多塞兩個核心，達到一個十核二十線程的水平，而功耗也同步的提升到了125W的水平，比目前頂級的9900k多出30W。而且就目前看來，英特爾已經修好了在Skylake架構上出現的嚴重安全問題，在新的彗星湖上面，超線程將被重新啟用，並且這次全系列都有，如果這個傳聞最終真的被印證了，那也從側面證明了AMD這次給英特爾帶來的壓力確實非常大。而在核顯方面，由於仍舊是屬於第九代核顯的范疇內，沒有重大的架構更新，核顯也還是那副老樣子，所有的特性升級均為軟體帶來的，不過仍會被命名成新的UHD 700系列核顯。 第三張圖還給出了HEDT平台的新動向，由採用名為Cascade Lake-X架構的CPU與目前的X299晶片組構成。Cascade Lake此前已經在至強系列上被全面使用了，這次下放到HEDT平台，提供最大18個核心的配置，屬於與志強Gold系列基本同級的定位。 這兩年多以來，AMD憑借著Zen系列架構產品的優秀表現成功逼迫在10nm開發上陷入困境的英特爾改變自己的產品策略，這對於廣大的DIYer來說，算是一件好事，CPU市場終於又回到了十年前那個兩強互相對抗的時候，而不是看一家獨大在舞台上唱獨角戲。英特爾要抓緊了，新工藝越拖只會讓自己越不利，畢竟14nm製程再優化，功耗也沒法跟7nm的Zen 2比了。 ...

如果你是《命運2》的遊戲玩家，最近又新購置了最新一代的銳龍處理器的話，那麼可能會有一些問題出現。在各大論壇上，都出現了《命運2》玩家反映遊戲在搭載銳龍3000系列處理器的平台上無法運行的情況。 AMD第三代銳龍採取了全新的7nm工藝，首發PCI-E 4.0總線，加上大幅提升的單核性能，能耗比方面碾壓了Intel的第九代酷睿處理器。但假如你是《命運2》的遊戲玩家，那麼最近可能「Yes」不起來了。 不少《命運2》玩家指出，在用上銳龍3000系列處理器後，遊戲無法正常打開，雙擊運行文件後，《命運2》的遊戲進程會出現在Windows任務管理器中，顯示它使用了5-10%的CPU資源，沒有網絡和磁碟的使用記錄，無法彈出遊戲窗口。 Bungie：我們知道了 發現這個問題的玩家嘗試了各種姿勢，包括重裝系統，更新全套驅動，以兼容模式和管理員身份運行《命運2》，均無作用。之後他切換到3770K + Z77 Sabertooth的舊平台，遊戲就可以正常運行了。 目前，Reddit的《命運》、AMD分論壇以及Bungie的《命運2》社區均出現了反饋文章，Bungie方面表示已經發現相關問題，正在著手解決這個問題，估計在一輪修正檔過後就能解決這個問題。此前，在2017年《命運2》發售之時，就出現過AMD羿龍2用戶遊戲崩潰的問題，Bungie隨後更新了一個熱修正檔，優化了對AMD羿龍2 CPU的支持，而且去除了對SSSE3處理器的需求，解決了AMD RX Vega顯卡的崩潰問題。 ...

英特爾昨天在舊金山召開的SemiCon West上公布了他們在半導體領域最新的研究成果，一共公布了三種新的3D封裝工藝，為未來開啟了一個全新的維度。 3D堆疊工藝 晶片封裝一直是晶片製造中的一個重頭戲，在傳統的2D封裝技術已經發展到瓶頸之後，半導體製造商們把目光轉向了3D堆疊工藝。Foveros是英特爾於2018年提出的3D封裝工藝技術，將在今年晚些時候正式發售的LakeField處理器上率先使用。 Co-EMIB EMIB和Foveros是英特爾用於3D堆棧式封裝的兩項技術，前者允許晶片模塊間的高速內聯，後者允許堆疊模塊間的垂直通信，這兩項技術可以在低功耗的情況下提供非常高的帶寬和IO密度。新的Co-EMIB技術是將EMIB和Foveros相結合，同樣的，採用Co-EMIB技術的晶片保留了兩項技術原有的優點，可以在低功耗高帶寬的情況下連接模擬電路、記憶體以及其他的周邊元件。 Co-EMIB示意圖，圖源WikiChip ODI ODI全稱Omni-Directional Interconnect，在3D封裝中，晶片通信有兩個維度，一是水平方向上的晶片間互相通信，另一個是垂直方向上的，比如一個計算模塊與另一個獨立計算模塊通信就是水平方向上的，而計算模塊與堆疊在其上的高速緩存通信就是垂直方向上的。新的ODI封裝技術減少了與通訊總線接觸的面積，這部分節約出來的面積就可以直接連通底層的供電，減少了中間層可能發生的漏電情況，大幅提升了供電性能。 ODI示意圖，圖源WikiChip MDIO MDIO是本次公布的最為概念性的技術，它是一種新的片上互聯總線，相比目前使用的AIB（Advanced Interface Bus）物理層，新的總線將提供兩倍的帶寬和更高的電源效率。 總結 這次公布的三種新型技術都是對未來的晶片封裝有著重要作用的技術，它們雖然不會地給我們的PC帶來直觀性的變化，但是他們給英特爾乃至整個半導體業界更高的靈活性去設計一枚處理器或者是SoC，並且採用3D堆疊技術會在性能上有所提升。在後摩爾定律時代，這種新的技術突破是未來半導體發展的堅實基礎。 ...

Intel在今年的台北電腦展上拿出了10nm Ice Lake架構的第十代酷睿處理器，採用Sunny Cove CPU微架構微架構的它IPC比現在的第九代酷睿處理器提升了18%，然而鑒於Intel現在10nm那糟糕的產能，Ice Lake在未來一年的時間內只能在移動平台上看到它，桌面市場和伺服器市場Intel還得用現在的14nm工藝死撐。 Intel的第十代桌面處理器就是之前一直在傳的Comet Lake，和現在的第九代酷睿處理器相比它的核心數量增大到10個，依然是14nm工藝，之前我們知道的東西就是這些，直達最近有人在推特上發了這張圖： 在這圖上一共有13款型號，囊括Core i3到Core i9，一個重要的東西就是這次所有的型號都有超線程技術了，酷睿i3是4核8線程，酷睿i5是6核12線程，酷睿i7是8核16線程，酷睿i9是10核20線程，值得注意的是酷睿i9全部都沒有核顯的，採用14nm+++工藝，默認支持的記憶體頻率也有提示，酷睿i3現在默認支持DDR4-2933，其他型號默認就支持DDR4-3200了，CPU接口更換到LGA 1159，又要准備換新主板了，售價方面最貴的Core i9-10900KF售價為499美元，和Core i9-9900K上市價一樣。 不過這張圖大家看看就好，上面有不少值得懷疑的地方，比如那個現在只有Core X系列才會支持Turbo Boost 3.0，還有標注全核睿頻這個此前沒有的操作，Core i3處理器那個奇怪的L3緩存，再加上解析度極低，感覺有點假。 ...