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近日，RISC-V 指令集和開源硬體的領導者SiFive宣布，公司完成了6540萬美元（約合人民幣4.5億）的融資。其中，移動晶片市場的巨頭高通也參與了SiFive的融資。 RISC的英文全稱是Reduced Instruction Set Computer，中文是精簡指令集計算機。RISC-V是一個基於精簡指令集原則的開源指令集架構，V代表的是第五代RISC。SiFive 作為 RISC-V 指令集和開源硬體的領導者，於2015年7月由 RISC-V 發明者所創立，是全球首家基於 RISC-V 定製化的半導體企業，在世界10個國家和地區設有分支機構，已成為當前規模最大的 RISC-V 商業化公司。其高性能可定製化的 IP，全系列支持單核及多核，支持32位至64位處理器。SiFive 可以幫助 SoC 設計人員縮短產品上市時間，以及通過定製的開放式架構處理器內核降低成本，同時，使系統設計人員能夠構建基於 RISC-V 的定製半導體，從而實現晶片優化。 目前，ARM對其他企業的授權要求比較高，並且ARM的授權費用也非常高。另外，獲取了ARM的指令集授權後，ARM的CPU內核是不允許做擴展的。而與大多數指令集相比，RISC-V指令集可以自由地用於任何目的，允許任何人設計、製造和銷售RISC-V晶片和軟體。除了高通之外，SiFive也獲得了共235個支持者，其中包括Google、三星、台積電、英偉達和阿里巴巴等科技巨頭。但是短期來看，SiFive挑戰ARM的能力還是有所差距的。 ...

對於普通用戶和遊戲玩家來說，當記憶體頻率達到一定的級別，多出來的部分也只是一組數字了。但是對於超頻玩家或者廠家來說，超頻是永遠的話題。在此次的台北電腦展當中，金邦展出了一款速率為5000MT/s的記憶體，不過這款記憶體應該不會上市開賣。 圖片來源：金邦官網 根據AnandTech的消息，這款記憶體基於金邦目前的Super Luce RGB Sync系列遊戲記憶體，採用了大面積的散熱裝甲和RGB燈效。當然，為了實現這個頻率，不僅三星的B-dei記憶體晶片是必須的，處理器和記憶體控制器也要特別挑選。金邦表示，並不是每個處理器和記憶體控制器都可以在DDR4-5000下工作，而且根據他們的測試數據，目前只有2%的處理器能夠做到這一點，也就是說在50個處理器當中，只有一個可能能夠達到這麼高的傳輸速率。 圖片來源：AnandTech 也許是考慮到以上原因，金邦並不認為對這個規格的記憶體進行量產有多少實際意義，因為很少有用戶最終可以實現這個頻率。所以他們表示目前可以提供DDR4-5000甚至頻率更高的記憶體，但是不會進行大規模量產，不過用戶可以購買這個系列的記憶體自己進行超頻，至於具體能夠達到多高的頻率一定程度上就需要看人品了。 DDR4記憶體到目前為止已經有了8年時間，較長的製作周期和使用壽命讓廠家能夠更深入的探索如何製造DDR4記憶體，從而突破JEDEC在頻率和電壓等方面的設計標準，讓記憶體的接口數據速率達到甚至超過4600MT/s，那麼大家感覺DDR4的極限頻率會是多少呢？ ...

自去年以來，快閃記憶體和記憶體的售價就跌得一發不可收拾，這對半導體廠商收入帶來了較大的負面影響，在加上中美貿易戰的影響讓整個市場變得不明朗起來，預計2019年全球半導體市場銷售額為4121億美元，比2018年的4688億美元下跌了12.1%。 digitimes收集了世界半導體貿易統計（WSTS）和半導體行業協會（SIA）的數據，其中WSTS預測今年幾乎所有類型的半導體產業都會有所下降，其中記憶體部分會是今年跌得最厲害的，預計跌幅高達30.6%，按地區劃分的話，美洲地區的下降幅度最大，達到了23.6%，不過到了2020年，半導體市場會轉向增長，預計增幅是5.4%。 而根據SIA手機的數據，4月份全球半導體的銷售額為321億美元，較去年同期的376億美元下降了14.6，與今年3月份的323億比起來也少了0.4%，而且所有主要區域市場和半導體類別的銷售額與去年同期都有所下降。 從地區來看，日本和中國的銷售額較上月相比是有所增長的，前者漲了2.5%後者漲了1.8%，但歐洲、亞太與其他地區和美洲均有所下降，分別降低了1.2%、2.0%、3.0%，與去年同期相比的話，所有區域市場均有所下降，其中美洲的跌幅最為慘烈，達到了29.5%。 ...

Intel在2017年時推出了Xeon W系列處理器，取代當時的Xeon E5-1600系列，定位為主流的單路工作站處理器。在當時其最高核心數為18核，全都支持4通道DDR4-2666記憶體，最大支持512GB的DDR4 ECC，提供48條PCIe通道。在近日Intel更新了Xeon W系列處理器，將最高核心數提高到了28核，同時還支持64條PCIe通道等新特性。 圖片來自Intel 新一代的Intel Xeon W-32xx系列處理器的核心規模從8核心到28核心，全都支持6通道記憶體，最大都支持1TB的DDR4 ECC，但記憶體頻率有所區別，兩款8核心的處理器只支持到DDR4-2666，而12核以上的處理器支持DDR4-2933，在記憶體通道數方面相比前代4通道有提升，同時12核以上的處理器記憶體頻率也提升了，所以在記憶體性能上有所提升。除此之外Intel提供的三款Xeon W-32xxM型處理器最大支持的記憶體容量提升到2TB，單條128GB的記憶體插滿12條也達不到處理器支持上限。同時新一代的Xeon W系列處理器的PCIe通道數也從前代的48條提升到64條，這樣就可以支持更多的PCIe設備了。不過遺憾的是新款的處理器不支持傲騰DC持久記憶體。 圖片來自Tom's Hardware 在處理器頻率方面這一代Xeon W系列處理器也有改進。在去年Intel推出了28核心的Xeon W-3175X處理器，基礎頻率為3.1GHz，最大睿頻為3.8GHz，而這一代Xeon W-3275以及Xeon W-3275M的基礎頻率都為2.5GHz，最大睿頻達到了4.4GHz，睿頻加速Max 3.0頻率為4.6GHz，睿頻比上代更高。同時TDP有所下降，Xeon W-3175X TDP為255W，而Xeon W-3275以及Xeon W-3275M降低到205W。 新一代的Xeon W系列處理器在各方面都有所提升，在PCIe通道數也追平了AMD的第二代線程撕裂者，同時如Xeon W-3275M這樣的產品最大支持的記憶體容量也達到了2TB，足以滿足專業用戶需求。而從這一代Xeon W處理器規格上就可以看出，在昨天凌晨蘋果發布的Mac Pro電腦中應該就使用的是這幾款處理器，而支持的大容量記憶體以及很多的PCIe擴展設備也突出了處理器的新特性。Intel已經公布了部分新處理器的售價，Xeon W-3275M客戶建議售價為7453美元，感興趣的朋友可以關注一下，可以試試組一台自己的Mac Pro。 ...

AMD在第一第二代銳龍處理器上除了APU之外的產品用的全部都是釺焊作為導熱材料，反觀Intel自從第三代酷睿之後一直都在用矽脂確實良心得多，Intel最近才在第九代酷睿K系列處理器上重新採用釺焊，AMD剛在台北電腦展上推出了7nm Zen 2架構的第三代銳龍處理器，它會用什麼導熱材料也是大家所關心的。 對此有人在推特上問了AMD高級技術營銷經理Robert Hallock，得到了肯定的答復，代號為Matisse的第三代銳龍處理器依然會採用IHS釺焊導熱材料，與TIM矽脂相比釺焊的導熱能力強得多，這使得這款7nm的處理器擁有較好的散熱與超頻能力，此外此前也確認到Ryzen 5 3400G和Ryzen 3 3200G這兩款12nm APU用的也是釺焊導熱材料，那麼第三代銳龍處理器全部都會使用釺焊。 當然現在還不確定Matisse處理器內的兩顆（或三顆）晶片是否都是用釺焊作為導熱材料，因為這款處理器內部有7nm的計算核心和14nm的I/O核心兩種晶片，7nm的計算核心肯定會用釺焊，但I/O核心呢？這個疑問並不毫無道理的，因為這種架構並不是AMD第一個弄出來的，Intel在2010年推出的Clarkdale處理器就是這樣，CPU內核在32nm的晶片上，而核顯與記憶體、PCI-E控制器則在45nm的晶片上，當時Intel就給CPU晶片用了釺焊，而另一個核心則用了TIM矽脂。 ...

考慮到目前的Arm處理器的性能已經可以滿足部分人員出差的需求，對於現在的Windows 10 Arm版設備來說，普及的最大難度就是兼容性和價格了。前者可以由微軟來解決，但後者就需要高通自己的努力了。於是高通表示將要推出驍龍7cx處理器，可以藉助這款產品將相關產品的價格降低到300美元左右。 採用高通驍龍850處理器的筆記本產品，圖片來源：華為官網 如果你對基於Arm架構處理器的筆記本有一定了解，那麼你應該知道高通專門為這個領域推出的SoC高通驍龍8cx。與高通的手機SoC相比，這款處理器性能更強；與傳統筆記本的處理器相比，這款處理器支持4G和功耗低的特性使得搭載它的筆記本可以隨時在線，但是過高的價格讓它始終難以普及。 根據WinFuture的報導，高通全球產品營銷副總裁Don McGuire表示將要推出高通驍龍7cx處理器，主要目的是拉低Arm架構筆記本產品的價格。雖然目前沒有更多參數方面的消息，但是你可以暫時用驍龍800系列和驍龍700系列的性能和定位當作參考。 不僅Windows 10 Arm平台，Google的Chrome OS作業系統也將會支持更便宜的高通驍龍筆記本電腦。這個新平台將會在未來幾個月當中推出，根據其他配置的不同售價將會維持在300美元到800美元，因此用戶可以用更低的價格買到相關產品。這些筆記本的性能可能比較低，但是更好的續航、對4G的支持以及永遠在線等特點非常適合出差辦公用戶。 ...

如果你平時網遊玩的比較多，或者正好手里有張顯卡，想要搭配一個價格比較低的處理器的話，可以考慮一下英特爾最近上架的酷睿i3-9100F。這款處理器採用4核心4線程設計，基礎頻率3.6GHz，最大睿頻4.2GHz。 英特爾酷睿i3-9100F仍然使用14nm Coffee Lake架構，4核心4線程設計，基礎頻率3.6GHz，最大睿頻4.2GHz，熱設計功耗（TDP）為65W。這款處理器兼容採用LGA1151插槽的300系列主板，支持英特爾傲騰技術和雷電3傳輸規格。作為一款F系列處理器，它當然也沒有核顯。 與此前的英特爾酷睿i5-9400F相比，這款處理器減少了2個核心，智能緩存從9MB降低到了6MB，支持的記憶體也從DDR4-2666降低到了DDR4-2400，但是基礎頻率提升了0.7GHz，最大睿頻提升了0.1GHz，所以在單核頻率敏感的遊戲當中會有更好的表現。 英特爾酷睿i3-9100F在京東自營旗艦店的價格為799元，適合在手上有顯卡，或者搭配中低端顯卡的情況下組建網游或者日常使用的電腦，更多詳細信息可以參考英特爾官網。 ...

前幾天AMD發布了第二代EPYC霄龍處理器，這款處理器代號羅馬（Rome），基於Zen2架構，採用7nm工藝，最高64核128線程，面向數據中心。並現場展示了其與Intel至強鉑金28核處理器8280的對比，測試顯示至強8280性能為每天9.68ns，64核AMD二代EPYC性能為每天19.6ns，性能提升了一倍以上。現在，英特爾開始發聲稱AMD的對比不准確、不客觀。 據tomshardware報導，英特爾表示AMD的對比有兩個問題，其一是對比的8280平台沒有被優化，沒有採取最佳的設置，其二是拿64核處理器對比28核處理器本就不公平。 英特爾表示，在對系統進行正確的優化之後，其運行測試得出的結果比AMD發布會上提供數據高出了30%。當然了，即使提高了30%，8280平台的最終結果還是落敗於64核羅馬處理器。 隨後英特爾還拿出了核心更多的Xeon Platinum 9000系列（Cascade Lake -AP）來對比AMD的64核羅馬處理器。其48核心的至強9242相比64核羅馬處理器性能高出1.5%，而56核心的至強9282相對於64核羅馬處理器性能高出23%。 但是對於伺服器處理器來說，由於其全天候運行，所以TDP也一直是個非常需要著重考慮的因素。英特爾的至強9282和至強9242其TDP分別為400W和350W，而AMD的64核羅馬處理器由於採用了7nm工藝，據稱TDP最大為240W（AMD尚未正式確認）。 英特爾此番對一個基準測試進行反駁是很少見的一個行為，主要原因是這其中的厲害關系對英特爾來說很重要。因為數據中心這塊一直是英特爾的營收最大頭，英特爾去年的數據中心業務方面賺取了340億美元，這其中包括存儲、記憶體和網絡產品，所有這些都受益於英特爾在數據中心處理器市場占據的市場份額，其數據中心銷售額現在約占公司總收入的50％之多。 而AMD的第二代EPYC霄龍處理器現在正在威脅英特爾這塊大蛋糕，所以英特爾才會做出如此少見的一個行為。 <p ...

華擎在台北電腦展當中表示旗下DeskMini A300系列將會提供對Ryzen 3000 APU的支持，但是AMD在展前發布會當中並沒有公布這個系列APU的具體細節。不過七彩虹的展位上展出了這款處理器，並且包括部分跑分成績。 根據Tom's Hardware的消息，他們看到TweakTown在七彩虹的展位發現這款處理器後，馬上趕了過去並收集了相關信息。這款Ryzen 5 3400G運行在七彩虹CVN X570 V20主板上，雖然同樣屬於3000系列，但是採用了12nm Zen+架構，而此前公布的Ryzen 7 3700X等產品採用了7nm Zen2架構，所以在性能表現上應該更多以之前的2000系列作為參考。 與Ryzen 5 2400G相比，Ryzen 5 3400G仍然採用4核心8線程設計，頻率由3.4GHz提升到了3.6GHz，L3緩存同樣為4MB。核顯方面，Ryzen 5 3400G仍然採用Radeon RX Vega 11，但是頻率提升到了1335MHz。AMD並沒有給出Ryzen 5 3400G在TDP方面的信息，不過考慮到此前DeskMini...

資訊概覽 NVIDIA申請3080命名所有權 微星A320主板不再支持七代APU NVIDIA「超級」新品預告 AMD正式發布7nm顯卡 AMD三代銳龍處理器發布 <p2019年5月28日至6月1日，是一年一度的台北國際電腦展(COMPUTEX2019)活動時間。作為亞洲最大、世界第二大規模的資通訊(ICT)展會，各大IT產品鏈、PC終端廠商都會在展會上展示自家最新的技術和產品。 <p早在5月13日，AMD就宣布CEO蘇姿豐會在展前新聞發布會上發表主題為「下一代高性能計算」的演講。而就在27日的主題演講上，AMD CEO蘇姿豐連續拋出多個重磅產品消息，同時在CPU和GPU兩個領域向競爭對手發難，讓全球硬件DIY玩家在驚喜之外不禁深感痛快：AMD YES! <p接下來還是讓我們來看看近期有哪些中的DIY硬件信息吧。 NVIDIA申請3080命名所有權 <p早前有消息稱，AMD會效仿主板，給新一代顯卡命名為RX 3080/3070……不過NVIDIA並不像Intel那樣「單純」。 <p而根據最新報道，NVIDIA已經向歐盟知識產權辦公室申請了3080、4080、5080一系列數字系列的所有權，預留給自家未來的顯卡產品。 <p不過該申請還在考察期，並未得到最終批准。 微星A320主板不再支持七代APU <p早前有謠言說，主板廠商會終止三代銳龍對300系列主板的支持。不過隨後官方出面辟謠，否認了該傳聞，並表示後續會提供BIOS升級以支持7nm銳龍處理器。不過現在情況有了新的變化——微星在最新的BIOS版本中，放棄了A320主板對第七代APU的支持，也就是A9000系列、速龍X4 900系列。 <p第七代APU自2016年就誕生了，採用的是台積電28nm工藝、挖掘機架構CPU、GCN 1.2第三代架構GPU，是首款採用AM4接口的產品，目前已經基本退市。 <p為了迎接三代銳龍處理器的到來，各廠商對300、400系列主板進行了全線升級，但對於入門級的A320主板，不同廠商卻有不同的做法，如華碩就直接完全拋棄了A320主板產品，而微星在面對越來越大的BIOS文件和有限的BIOS芯片容量，選擇了拋棄對七代APU的支持，以迎合市場和產品的變化。 NVIDIA「超級」新品預告 <p前段時間，NVIDIA在官推上放出了一句話的預告「Something super is coming……」(有個很超級的東西要來了)，同時送出了一小段視頻，類似電影的前瞻預告片，只有「SUPER」這個單詞亮相，沒有其它任何實質性的內容。 <p雖然目前有很多猜測，比如新顯卡、新技術之類，不過還是靜待NVIDIA在COMPUTEX2019上為我們揭曉答案吧。 AMD正式發布7nm顯卡 <p在27日COMPUTEX2019展前新聞發布會的AMD主題演講上，AMD正式發布了7nm Navi顯卡——RX5000系列。 <pAMD 7nm Navi顯卡，採用了全新的RDNA架構，AMD CEO蘇姿豐博士表示採用了RNDA架構的Navi顯卡每瓦功耗性能提升至150%，而每Hz頻率性能提升至125%。在性能對比中，AMD測試顯示全新的RX5000系列顯卡比NVIDIA RTX 2070要高十幀。 <p而且因為正逢AMD50周年，所以新顯卡系列命名為RX5000系列，而首先登場的RX5700顯卡（老黃驚不驚喜意不意外？），將於7月面市​。而且索尼下一代PS主機也會採用AMD 7nm Navi顯卡。 AMD三代銳龍處理器發布 <p除了7nm Navi顯卡之外，AMD還發布了萬眾矚目的第三代Ryzen銳龍處理器。 <p第三代Ryzen處理器採用了全新的7nm Zen 2架構，是第三代AM4接口的處理器，也是世界首款支持PCIe 4.0處理器。 <pAMD CEO蘇姿豐博士表示全新的三代Ryzen處理器IPC性能提升了15%，緩存大小提升2倍，浮點性能提升2倍。 <p首先是Ryzen 7 3700X，Ryzen7...

在最新的產品變更通知（PCN）文件當中，英特爾決定將兩年前推出的Skylake-X處理器下架，當然此舉主要是為其在台北電腦展當中宣布的下一代基於Glacier Lake架構的X系列處理器讓出空間。不過根據文件中的內容，主流消費級處理器的銷售不會受到影響。 憑借Ryzen 3000系列處理器，AMD在今年的台北電腦展可謂風光無限。英特爾也推出了全核睿頻5.0的i9-9900KS，在高頻率方面取得了一些進步，並且也推出了宣布將在今年秋季推出下一代X系列處理器。這些處理器將會有超過兩個核心實現Turbo Max並提升記憶體性能。 對於入門級生產力用戶來說，六核心的酷睿i7-7800X已經滿足了基本需求，旗艦款18核i9-7980XE則主要針對要求比較高的用戶。雖然Skylake已經被AMD的第二代線程撕裂者搶走了許多份額，但它的核心數更多，價格也更便宜。 圖片來源：Tom's Hardware 毫無疑問，AMD的Ryzen處理器重新定義了市場對高端桌面市場處理器定價的期望，線程撕裂者的出現也推動了英特爾多核心處理器的降價。不過英特爾此次並沒有直接對現有的產品進行降價，而是發布了一些更有價格競爭力的新產品。 如果需要購買上述處理器，可以在12月27日前提交訂單，但是英特爾會在2020年6月5日結束針對這些產品的供應，英特爾的也會在今年秋季推出下一代基於Glacier Lake架構的X系列處理器。 ...

如果你關注最近的mini電腦，那麼你肯定還記得之前華擎推出了一款AMD版本的DeskMini A300系列。這個系列使用了AMD A300晶片組，支持65W TDP的Raven Ridge和Bristol Ridge處理器，體積只有1.9L。華擎在台北電腦展昨天的新聞發布會時表示，DeskMini A300將對尚未公布的AMD Ryzen 3000系列APU提供支持。 AMD的300晶片組是為SFF小尺寸平套打造的，建議配合APU產品使用，目前來說一般與AMD Ryzen 2200G/2400G搭配使用。 根據AnandTech的消息，華擎DeskMini A300系列將會對Ryzen 3000系列APU提供支持。AMD在幾天前的台北電腦展前發布會當中推出了基於Zen 2架構的新款Ryzen 3000處理器，在對核心數、記憶體帶寬和性能進行提升的同時，提供了對目前AMD 400系列主板的支持。所以從理論上說目前基於APU的mini電腦都會兼容Ryzen 3000系列APU，但是我們可以從華擎的做法當中發現關於這款尚未發布的APU的一些特點。 華擎DeskMini A300，圖片來源：AnandTech 因為DeskMini A300是針對最大功耗65W的處理器設計的，所以AMD Ryzen 3000系列APU的TDP應該為65W，或者說如果AMD會推出R7系列APU的話，那麼至少R5系列APU的TDP會維持在65W。小編認為如果AMD在未來推出TDP更高的APU產品，華擎應該也會相應推出DeskMini A300的升級版，或者DeskMini A400來滿足新款APU的需求。目前並不清楚新款APU將會基於哪種架構，不過根據之前的消息，它們採用12nm Zen+架構的可能性更大。 我們會繼續關注台北電腦展的相關信息，所以大家也要鎖定我們的網站，下面送上圖文直播連結。...

這兩天在台北電腦展上各家廠商都發布了很多新品，而Dell也更新了旗下的產品線，部分產品不僅更新了處理器，還更新了外觀。其中XPS 13 7390系列二合一筆記本就是一個出色的代表，不僅在繼承前代外觀的基礎上有一些改進，而且也在處理器上有了大更新，從之前的英特爾Y系列低壓處理器更新為最新的第十代酷睿Ice Lake-U系列處理器，性能有了很大的提升。不過Dell也意外曝光了三款全新的處理器。 圖片來自Tom's Hardware 雖然英特爾對Ice Lake-U處理器已經預熱很久了，在之前的投資者日中就稱在6月開始出貨新處理器，但正式發布還是在昨天下午的台北電腦展上。雖然同時有多款產品採用了最新的處理器，但英特爾並沒有公布完整的產品規格表，所以大家僅知道新處理器大體的性能表現。不過在昨天Dell也發布更新了旗下的眾多產品，最受關注的就是XPS 13 7390系列二合一筆記本了。這款筆記本一改前代才用的英特爾低壓Y系列處理器，換成了最新的第十代酷睿處理器，大幅提升性能。同時由於Ice Lake-U處理器的改進，其也更新了很多新技術，如採用了DDR4及LPDDR4X記憶體。 圖片來自Tom's Hardware 不過這也將三款全新的處理器型號公布了出來根據Tom's Hardware稱，這款筆記本採用了三款第十代酷睿處理器，分別是Core i3-1005 G1、Core i5-1035 G1以及Core i7-1065 G7。三款處理器的最高頻率分別是3.4GHz，3.7GHz以及3.9GHz。不過令人感到疑惑的是，在緩存大小上，i3處理器居然最大為8MB，i5為6MB，i7反而是最小的，為4MB。所以雖然在Dell這款筆記本的規格表中處理器的型號很明確，但是處理器具體參數卻可能有問題。同時型號後的G1和G7可能代表的是核顯的類型。 圖片來自PR Newswire 圖片來自PR Newswire Dell XPS 13 7390系列二合一筆記本本身就是一款很有特色的產品，其螢幕為定製的13.4英寸規格，解析度有1080P和4K兩種，最大亮度為500nits，90%的DCI-P3色域。而為了支持最新的Ice Lake-U處理器，Dell採用了雙風扇散熱結構。由於新處理器，這款筆記本最大記憶體支持也到了32GB，足以滿足日常使用。總體而言這款筆記本的特色十分鮮明，所以感興趣的朋友可以關注一下，屆時我們也能知道第十代的Ice Lake-U處理器的完整規格。 ...

如果說AMD近日發布的Ryzen 3000系列CPU在製程與核心數方面有一定優勢，那麼Intel的優勢自然就是頻率高了。在昨天台北電腦展上，英特爾不僅發布了全核睿頻5.0GHz的酷睿i9-9900K，同時還有新的自動超頻工具Intel Performance Maximizer。 由於希望晶片能夠穩定運行，廠家在設定頻率的時候一般會比較保守。但即使是同一批次的產品，每顆處理器的超頻潛力也不盡相同，所以許多玩家會對處理器進行超頻。提起Intel Extreme Tuning Utility（Intel XTU），喜歡超頻的玩家自然不會陌生，這款軟體可以針對英特爾CPU進行超頻，並且可以對超頻後的穩定性進行測試。不過雖然不用面對枯燥的BIOS界面，但Intel XTU仍然需要玩家手動設置，而Intel Performance Maximizer解決了這一點。 Intel Performance Maximizer軟體，圖片來源：英特爾 為了挖掘處理器的潛力，英特爾推出了新的自動超頻工具Intel Performance Maximizer。從名字中可以看出，這款軟體希望發揮出處理器的最大性能，但它僅支持目前的第9代並且名字中帶K的處理器。這款軟體可以分析處理器的內核，從而找出對於當前處理器最佳的頻率，從而確保系統的穩定性。 英特爾第9代部分處理器 在英特爾的演示中，這款軟體將酷睿i7-9700K的八個核心在幾分鍾內超頻到了5.2GHz。不過考慮到英特爾可能使用了特挑晶片，所以結果僅供參考。 英特爾還計劃讓這款軟體可以找出每個核心的最佳運行頻率，從而針對性的對處理器進行超頻，新功能預計會在今年年底加入。 英特爾將在下個月開放Intel Performance Maximizer的下載，其他具體信息可以參考英特爾官網。 我們會繼續關注台北電腦展的相關信息，所以大家也要鎖定我們的網站，下面送上圖文直播連結。 ...

英特爾的10nm工藝之前多次跳票，在今天的台北電腦展上，英特爾終於拿出了10nm的Ice Lake處理器成片，Ice Lake處理器採用Sunny Cove微架構，搭載Gen11核顯，在大會上，英特爾稱其IPC性能提升了18%。 圖片來源：tomshardware IPC性能提升了18%是這次10nm的Ice Lake處理器最大的亮點，但是英特爾現場說的不是很清楚，細看給出的PPT會發現，其對比並不是9代酷睿，而是Skylake處理器（不過IPC性能方面Skylake到Coffee Lake也確實幾乎沒有區別），如上圖所示，在許多工作負載中Ice Lake相比Skylake都有巨大的IPC性能提升，最大提升可達40%，平均值為18%。 Ice Lake是用於移動平台的，將分為U系列和Y系列，分別有9W，15W和28W TDP的規格。這些第10代酷睿處理器將配備最多4個核心8個線程，最高8MB的L3緩存以及4.1GHz的最大睿頻頻率。英特爾還增加了對LPDDR4X-3733和DDR4-3200雙通道記憶體的支持，Gen11核顯頻率將達到1.1GHz。 圖片來源：tomshardware 英特爾還推出了動態調優2.0（Dynamic Tuning 2.0）技術，這是一種基於機器學習的新型電源管理技術，目前尚不清楚它是作為獨立軟體還是在驅動程序里面。這個新的電源管理技術的重要改變是它不再依賴於廠商創建的預定設置，而是系統根據當前工作負載的類型了解用戶的行為並調整具體方案。 將IPC性能提升18％是一項艱巨的任務，需要大量的優化設計，從圖中我們可以看到英特爾的Sunny Cove微架構做出了多方面的改變，比如將L1數據緩存從32KB擴展到48KB，L2緩存加倍到512KB等等。其中L1緩存容量是英特爾十年來首次增加。 圖片來源：tomshardware 在IPC性能上，英特爾似乎重新展示了自己的實力，但是由於Ice Lake用於移動平台，雖然IPC性能不錯，但是最高頻率也只到4.1GHz，依然不會影響昨天Ryzen 3000的風光。 ...

資訊概覽 NVIDIA申請3080命名所有權 微星A320主板不再支持七代APU NVIDIA「超級」新品預告 AMD正式發布7nm顯卡 AMD三代銳龍處理器發布 <p2019年5月28日至6月1日，是一年一度的台北國際電腦展(COMPUTEX2019)活動時間。作為亞洲最大、世界第二大規模的資通訊(ICT)展會，各大IT產品鏈、PC終端廠商都會在展會上展示自家最新的技術和產品。 <p早在5月13日，AMD就宣布CEO蘇姿豐會在展前新聞發布會上發表主題為「下一代高性能計算」的演講。而就在27日的主題演講上，AMD CEO蘇姿豐連續拋出多個重磅產品消息，同時在CPU和GPU兩個領域向競爭對手發難，讓全球硬件DIY玩家在驚喜之外不禁深感痛快：AMD YES! <p接下來還是讓我們來看看近期有哪些中的DIY硬件信息吧。 NVIDIA申請3080命名所有權 <p早前有消息稱，AMD會效仿主板，給新一代顯卡命名為RX 3080/3070……不過NVIDIA並不像Intel那樣「單純」。 <p而根據最新報道，NVIDIA已經向歐盟知識產權辦公室申請了3080、4080、5080一系列數字系列的所有權，預留給自家未來的顯卡產品。 <p不過該申請還在考察期，並未得到最終批准。 微星A320主板不再支持七代APU <p早前有謠言說，主板廠商會終止三代銳龍對300系列主板的支持。不過隨後官方出面辟謠，否認了該傳聞，並表示後續會提供BIOS升級以支持7nm銳龍處理器。不過現在情況有了新的變化——微星在最新的BIOS版本中，放棄了A320主板對第七代APU的支持，也就是A9000系列、速龍X4 900系列。 <p第七代APU自2016年就誕生了，採用的是台積電28nm工藝、挖掘機架構CPU、GCN 1.2第三代架構GPU，是首款採用AM4接口的產品，目前已經基本退市。 <p為了迎接三代銳龍處理器的到來，各廠商對300、400系列主板進行了全線升級，但對於入門級的A320主板，不同廠商卻有不同的做法，如華碩就直接完全拋棄了A320主板產品，而微星在面對越來越大的BIOS文件和有限的BIOS芯片容量，選擇了拋棄對七代APU的支持，以迎合市場和產品的變化。 NVIDIA「超級」新品預告 <p前段時間，NVIDIA在官推上放出了一句話的預告「Something super is coming……」(有個很超級的東西要來了)，同時送出了一小段視頻，類似電影的前瞻預告片，只有「SUPER」這個單詞亮相，沒有其它任何實質性的內容。 <p雖然目前有很多猜測，比如新顯卡、新技術之類，不過還是靜待NVIDIA在COMPUTEX2019上為我們揭曉答案吧。 AMD正式發布7nm顯卡 <p在27日COMPUTEX2019展前新聞發布會的AMD主題演講上，AMD正式發布了7nm Navi顯卡——RX5000系列。 <pAMD 7nm Navi顯卡，採用了全新的RDNA架構，AMD CEO蘇姿豐博士表示採用了RNDA架構的Navi顯卡每瓦功耗性能提升至150%，而每Hz頻率性能提升至125%。在性能對比中，AMD測試顯示全新的RX5000系列顯卡比NVIDIA RTX 2070要高十幀。 <p而且因為正逢AMD50周年，所以新顯卡系列命名為RX5000系列，而首先登場的RX5700顯卡（老黃驚不驚喜意不意外？），將於7月面市​。而且索尼下一代PS主機也會採用AMD 7nm Navi顯卡。 AMD三代銳龍處理器發布 <p除了7nm Navi顯卡之外，AMD還發布了萬眾矚目的第三代Ryzen銳龍處理器。 <p第三代Ryzen處理器採用了全新的7nm Zen 2架構，是第三代AM4接口的處理器，也是世界首款支持PCIe 4.0處理器。 <pAMD CEO蘇姿豐博士表示全新的三代Ryzen處理器IPC性能提升了15%，緩存大小提升2倍，浮點性能提升2倍。 <p首先是Ryzen 7 3700X，Ryzen7...

在今年的MWC 2019上，高通發布驍龍8cx平台，表示性能上，足以比肩Intel的15W超低電壓版CPU。而在今天的台北電腦展上，終於有第三方的實測數據結果了。從結果來看，驍龍8cx性能比酷睿i5-8250U還強一點，而且續航方面，則是碾壓級別的存在。 來自tomshardware的報導，他們運行了搭載驍龍8cx處理器的筆記本與搭載英特爾酷睿i5-8250U處理器的筆記本的性能對比。除了CPU不同之外，兩個筆記本記憶體均為8GB，硬碟均為256GB NVMe，電池容量均為49 Whr。不過顯示屏解析度和系統版本不同，驍龍本是FHD解析度運行的Windows 10 October 2018 Update (1809)，英特爾本是2K解析度運行的Windows 10 May 2019 Update (1903)。 測試包括PCMark 10應用程式基準測試，以及原生版本的3DMark Night Raid測試，還有電池測試。並且只被允許測試了驍龍本，搭載英特爾酷睿i5-8250U處理器的筆記本並未被允許運行測試。 來自tomshardware 在Office應用程式基準測試中，驍龍8cx相比英特爾酷睿i5-8250U總體上略勝一籌，並且驍龍8cx在多項分數表現上都有超出預期的分數。 來自tomshardware 在圖形性能測試中，驍龍8cx的Adreno 680也擊敗了英特爾酷睿i5-8250U的HD 620核顯。 來自tomshardware 而在續航測試中，驍龍8cx平台大幅領先酷睿i5-8250U平台，不過這並不讓人感到意外，畢竟這是ARM的長處。需要指出的是，不同於前面的性能測試，在續航測試中，螢幕解析度會影響續航表現，所以這個項目中的比例幅度並不完全准確。 ...

對於玩家來說，今天早上AMD的台北電腦展展前發布會給我們很多的驚喜，新GPU架構Navi預覽，基於7nm Zen 2架構的Ryzen 7 3700X、Ryzen 7 3800X以及12核心的R9 3900X，而且由於Zen 2架構的改進，處理器核心在IPC性能上有了比較明顯的提升，7nm工藝也讓新處理器的TDP有了很多優勢。不過除了這些8核心以上的處理器外，AMD並沒有忘記主流用戶群體，發布會後，AMD在官網上公布了Ryzen 5系列的兩款處理器，Ryzen 5 3600和Ryzen 5 3600X。 雖然這兩款處理器在發布會上沒有露面，但其也擁有新架構帶來的優勢。兩款處理器同為6核心12線程、都支持PCIe 4.0 x16、都可超頻、二級緩存為3MB，三級緩存為32MB(Core Die與I/O Die分離使得三級緩存巨大)。 AMD Ryzen 5 3600X規格 AMD Ryzen 5 3600規格 不過在基礎頻率和TDP上有區別，Ryzen 5 3600的基礎頻率為3.6GHz，最高Boost頻率為4.2GHz，TDP為65W。而Ryzen 5 3600X的基礎頻率為3.8GHz，最高Boost頻率為4.4GHz，TDP要高不少，為95W。 值得注意的是，全新的Zen 2架構確實提升了系統記憶體規格要求，包括兩款Ryzen...

<p在最近的Computex 2019電腦展上，AMD CEO蘇姿豐公布了他們的下一代基於Zen 2核心架構的7nm Ryzen 3000系列CPU。最強的一款將擁有12核、24線程、4.6 GHz超頻頻率，並會在7月7日正式發售。 <p據悉，新處理器將與AM4主板兼容，支持PCIe 4.0，其中Ryzen 7 3700X為8核16線程，超頻4.4 GHz，TDP僅僅為65W，定價$329（約合2267元人民幣）；Ryzen 7 3800X為8核16線程，超頻4.5 GHz，TDP 105W，定價$399；Ryzen 9 3900X則是全球首款12核心、24線程的遊戲CPU，TDP 105W，定價$499（約合3438元人民幣）。 <p三代Ryzen的浮點性能翻倍至256-bit，緩存、存儲/載入帶寬和核心密度也翻倍，能耗降為一半，IPC提升15%，各方面性能都有優化加強。 <p與2700X相比，3700X在Cinebench R20中提升了15%，MT提升18%，單線程性能比i7-9700K多1%，在多款遊戲中比2700X提升11%~34%。3800X比2700X的遊戲效果提升了15%，在《絕地求生》中與9900K效果相當，9900K + 2080Ti與3800X + RX5700相比，後者的FPS高出11。而3900X比9920X單線程性能提高14%，在blender渲染測試中，前者速度快了6秒。 <pAMD全新3000系列處理器將於7月7日推出。 <span style="color:#B22222"更多現場發布圖片： 2019年AMD產品線 3800X效果突出 3700X表現更好，能耗更低 兩倍緩存，兩倍浮點性能 3900X表現極致，能耗更低 3900X是quan全球首款12核遊戲CPU 來源：遊俠網

明天台北電腦展就正式開幕了，目前還處於展前階段，不過已經有許多廠家公布新品了，其中AMD在展前新聞發布會上舉行了主題演講。今天上午AMD CEO蘇姿豐登台發布了一系列新產品。其中包括二代EPYC霄龍處理器、基於AMD 7nm Navi顯卡RX5000系列和基於7nm Zen2架構的Ryzen 3000系列處理器。 首先亮相的是第二代EPYC霄龍處理器，這款從處理器代號羅馬（Rome），基於Zen2架構，採用7nm工藝，最高64核128線程，面向數據中心。 蘇博士表示，二代EPYC與一代相比性能提升為2-4倍。為了體現性能的提升，現場展示了其與Intel至強鉑金28核處理器8280的對比，測試顯示至強8280性能為每天9.68ns，64核AMD二代EPYC性能為每天19.6ns，性能提升了一倍以上。 第二款產品是AMD 7nm Navi顯卡RX5000系列，採用了全新的RDNA架構。蘇博士表示採用RDNA架構的Navi顯卡每瓦功耗性能提升了50%，每Hz頻率性能提升了25%。在性能對比中RX5000系列顯卡比NVIDIA RTX 2070在遊戲中提升了10幀。 蘇博士表示，由於今年是AMD成立50周年，所以新的顯卡系列命名為RX5000系列，其中首先登場的是RX5700顯卡，目前仍然處於預覽階段，將於7月份出貨，詳細信息要等到6月10日的E3展才能公開。 在新的CPU之前，許多合作廠商分別亮相，其中包括微軟、華碩、宏碁等。 最後就是萬眾矚目的Ryzen 3000處理器了，Ryzen 3000採用了全新的7nm Zen2架構，是第三代AM4接口處理器，同樣也是全球首款支持PCIe 4.0的處理器。蘇博士表示，Ryzen 3000系列IPC性能提升了15%，提供了兩倍緩存大小以及兩倍浮點運算能力。 其中AMD Ryzen 7 3700X採用8核心16線程設計，基礎頻率3.6GHz，Boost頻率4.4GHz，共有36MB緩存，TDP為65W，在Cinebench R20當中取得了4806分的成績，而且單核與酷睿i7-9700K相比提升了1%。 隨後展出的Ryzen 7 3800X的頻率更高，同樣為8核心16線程設計下提供了3.9GHz基礎頻率和4.5GHz Boost頻率，當然TDP也相應來到了105W。 此外AMD還准備給了One More Thing：Ryzen...

一年一度的台北電腦展已經開始了，AMD也正在展出新款銳龍系列CPU。對於AMD來說，本次在工藝方面超過了英特爾14nm兩代，性能也可以正面剛了。近日超頻玩家KIKOONE31將FX-8350的全核心頻率提升到了7.669GHz，正好在銳龍3000之前為大家帶來了開胃菜。 FX-8350發布於2012年，採用了「推土機」架構，32nm SOI工藝的它曾經被AMD寄予厚望，但是頻率的提升並沒有帶來明顯的性能提升，所以推土機也沒能讓AMD延續K8時代的輝煌。雖然對於一般用戶來說性能一般，但是推土機系列CPU的超頻能力卻很強，其創造的8.7GHz的極限頻率至今無人超越。 全核心極限頻率當然也是超頻高手們十分關注的，日前超頻玩家KIKOONE31將FX-8350處理器的全核心頻率提升到了7.669GHz，並且創造了新的跑分記錄，以下截圖均來自HWBOT。 與8.7GHz的頻率相比，本次的頻率低了1GHz多一些，但前者是單核頻率，此次的新紀錄是8核8線程的頻率，並且在Cinebench R11.5的測試當中創造了13.15的新紀錄。不過這個新紀錄只比第二名高出0.01分，後者同樣使用FX-8350超頻到了7.649GHz，可以看出這款CPU的超頻潛力確實很大，不過頻率提升也同樣艱難。 當然，想要維持這個頻率，液氮總是少不了的，所以大家來看一下這個選手的超頻實拍吧。 來源：超能網

《狂怒煉獄2》是前作發布後八年出來的續作，由雪崩工作室和id Software聯手打造，Bethesda發行。這是B社竭力讓《輻射76》在自家平台上發售後，回歸Steam的一作，作為《狂怒煉獄》的正統續作，它繼承了後啟示錄開放世界這個設定，讓玩家們可以在遊戲中盡情射爆一切敵人。 這是一款第一人稱射擊遊戲，玩家扮演的是被冷凍後重新蘇醒過來的游騎兵，沃克。由於小行星的撞擊，地球陷入了一片混亂，80%的人類死亡，遍地廢墟。在充滿混亂的末日廢土世界之中，曾經感染納米機器人的沃克成為了軍事政權「威權」科爾斯將軍的追殺目標，而無處不在的變種人、土匪也威脅着我們的人身安全，為了生存，沃克只能不斷地戰鬥，然後變強。遊戲里面的載具非常豐富，戰鬥技能也多種多樣。還有各種致敬的成分，比如《毀滅戰士》的武器BFG，回力標，各種官方金手指等。 而遊戲的畫風則深受《瘋狂的麥克斯》的影響，開闊的荒漠廢土，游動的暴改車隊，加上各種較為血腥的戰鬥場景，還是讓人比較有代入感的。遊戲的射擊手感優秀，無論是打爆改造人造成的爆炸還是近戰捶爆頭噴灑的血漿，都在向「暴力美學」靠攏。作為開放世界，在大地圖上游盪，除了可以體驗廢土風情外，還可解鎖各種支線，而無論地上的敵方據點還是地下的各種怪物，爽快的戰鬥節奏以及獲得重要物品的喜悅都讓人情不自禁地找點刷刷刷；同時，我們還可以和游盪車手來一場刺激的競速比賽，在荒漠上大展車技，強勁馬力逮蝦乎。 作為一款新近推出的大型遊戲，官方給出的配置需求如下，要求還是蠻高的，接下來我們將進行硬件性能需求測試。 《狂怒煉獄2》最低配置：- CPU：英特爾酷睿i5-3570或AMD Ryzen 3 1300X- 顯卡：NVIDIA GTX 780 3GB或AMD R9 280 3GB- 記憶體：8 GB- 硬盤：50 GB以上的可用空間- 操作系統：Windows 7/8.1/10 64位 《狂怒煉獄2》推薦配置：- CPU：英特爾酷睿i7-4770或AMD Ryzen 5 1600X-...

GPU是替代不了CPU的，同樣，CPU也替代不了GPU。如果形象點理解，GPU就像一群螞蟻，這些螞蟻都做着同樣的事，而CPU就像一隻猴子，這只猴子做着各種不同的事。 從根本上說CPU和GPU它們的目的不同，且有不同側重點，也有着不同的性能特性，在某些工作中CPU執行得更快，另一工作中或許GPU能更好。當你需要對大量數據做同樣的事情時，GPU更合適，當你需要對同一數據做很多事情時，CPU正好。 然而在實際應用中，後一種情形更多，也就是CPU更為靈活能勝任更多的任務。GPU能做什麼？關於圖形方面的以及大型矩陣運算，如機器學習算法、挖礦、暴力破解密碼等，GPU會有所幫助。 簡單地說，CPU擅長分支預測等復雜操作，GPU擅長對大量數據進行簡單操作。一個是復雜的勞動，一個是大量並行的工作。 其實GPU可以看作是一種專用的CPU，專為單指令在大塊數據上工作而設計，這些數據都是進行相同的操作，要知道處理一大塊數據比處理一個一個數據更有效，執行指令開銷也會大大降低，因為要處理大塊數據，意味着需要更多的晶體管來並行工作，現在旗艦級顯卡都是百億以上的晶體管。 CPU呢，它的目的是盡可能快地在單個數據上執行單個指令。由於它只需要使用單個數據單條指令，因此所需的晶體管數量要少得多，目前主流桌面CPU晶體管都是十億以下，和頂級GPU相差十倍以上，但它需要更大的指令集，更復雜的ALU(算術邏輯單元)，更好的分支預測，更好的虛擬化架構、更低的延遲等等。 另外，像我們的操作系統Windows，它是為x86處理器編寫的，它需要做的任務執行的進程，在CPU上肯定更為高效，你想每個線程的任務並不相同，基本上難以並行化，完全發揮不了GPU的長處。 那麼，可以預見在未來，隨着CPU進一步強化處理數據塊的能力，我們將看到CPU和GPU架構之間的融合，而且，隨着製造技術的進步和芯片的縮小，GPU也可以承擔更復雜的指令。CPU與GPU間的分工雖然還是大有不同，但彼此間的交集無疑會更多。 有問有答專欄是我們專門用來解答網友問題的一個欄目，如果你對本文或硬件上有其他疑問，歡迎隨時咨詢我們人氣編輯小超哥（微信9501417），我們還會選取部分問題放在有問有答欄目。當然你還可以讓小超哥邀請你加入我們超能網硬件交流群哦，一起嗨皮一起吃雞~~ 來源：超能網

<p1969年，AMD正式成立。就是這家半導體公司，成為了目前電腦領域中能夠起到決定性作用的巨頭之一。 <p而回顧近20年的歷程，1999年6月，AMD發布了首款第七代X86處理器——速龍。此後在2003年4月AMD發布了首個基於X86的64位處理器——皓龍和速龍。並於2004年的8月發布了首個用於台式機的筆記本的第八代核心。 <p2007年的9月，AMD發布了首款真正四核的X86處理器，並在童年11月發布了首款可擴展顯卡的四核處理器——羿龍。 <p2008年6月，AMD發布了首款計算精度突破1 TFLOPS的GPU。 <p2011年1月，AMD發布了首款APU處理器。 <p2013年6月，AMD帶來了業內首款達到5GHz的CPU——AMD FX-9000系列。 <p2015年6月，首款將HBM以及芯片堆疊技術的AMD Radeon R9以及R7 300系列顯卡誕生了。 <p2017年8月，AMD發布了業內首款16核高端台式機處理器，AMD銳龍線程撕裂者系列。 <p2018年6月，全球首個7nm工藝的顯卡——7nm Radeon Vega誕生了。同年11月，AMD推出了全球首個實現1TB/s顯存帶寬的GPU——AMD Radeon Instinct MI60。 <p而成立至今的AMD，也正式迎來了50周歲的生日，這個跨時代的日子里，總要推出一些具有紀念意義的東西。 <p於是，AMD在近期針對自家的R7 2700X處理器以及Radeon VII顯卡進行了包裝，推出了50周年紀念版處理器和顯卡。 <p你沒有看錯，確實是包裝——至少在處理器方面是這樣的，全新的外包裝和帶有蘇媽簽名的R7 2700X讓這款處理器更具有收藏價值。 <p但顯然，AMD並不打算讓玩家們把這款處理器放到書櫃里做信仰和收藏，所以它除了外觀之外，並沒有性能方面的提升。 <p但是為了搭配銷售，AMD搭配了很多促銷贈品，也因此，這符合AMD的一貫特點——走實惠路線，變相促銷。 <p相應的，Radeon VII 50周年紀念版的贈品和處理器一樣，也是非常的給力，不過由於其顯卡的售價為5999元，所以相對來講售價2000元左右的R7 2700X更加適合近期想要裝機，但手頭並不是非常寬裕的玩家們。 R7 2700X 50周年紀念版的特點： <p對AMD R7 2700X 50周年紀念版這款處理器，我們特錄制了一段開箱對比視頻，大家可以作為參考。 <p首先在包裝方面，原有的包裝盒主色調為灰色，新的包裝為黑色底色加金色點綴的設計。 <p在處理器的正面，其主要標識變成了AMD 50 Ryzen的字樣，同時在中間的右下方還有蘇媽的親筆簽名。 <p當然，我們仍需知道的一點是，在性能以及頻率方面，AMD...

<pAMD無疑即將推出最新的第三代Ryzen系列處理器，此前有消息稱第三代Ryzen將在2019年台北電腦展上發布，當然也有可能在隨後的E3展會上發布。 <p據此前報道，第三代Ryzen 5系列將是8核16線程處理器，Ryzen 7系列將是12核24線程處理器，而旨在與i9競爭的全新的Ryzen 9系將會是16核32線程處理器。 <p近日，有外媒爆料了Ryzen 9系列的最新消息，外媒稱，Ryzen 9系列將包含2款產品，分別是Ryzen 9 3800X與Ryzen 9 3850X，兩款處理器均為16核32線程核架構。 <p其中Ryzen 9 3800X基礎頻率為3.9GHz，睿頻頻率為4.7GHz，TDP為125W。 <p而Ryzen 9 3850X基礎頻率為4.3GHz，睿頻頻率為5.1GHz，TDP為135W。 <p可做對比的是，目前AMD銳龍消費級桌面的旗艦U Ryzen 7 2700X，3.7/4.3GHz，熱設計功耗105W。同樣16核32線程的發燒級ThreadRipper 2950X，不過3.5/4.4GHz，功耗更是180W。 <p換言之Ryzen 9系列紙面參數已經達到了目前ThreadRipper產品的水平，這可能也是第三代ThreadRipper跳票的原因之一？ 來源：遊民星空

英特爾於昨日舉行了2019年投資者會議，放出了很多新消息，包括7nm工藝，商用級的各種產品信息等等，但是在另一處非常隱蔽的地方，也有一些有趣的信息被挖掘到。英特爾發布了最新的伺服器晶片組驅動程序（10.1.18010.8141），為Comet Lake和Ice Lake PCH-LP晶片提供支持，有意思的是這個更新還給出一些還未上市的處理器的一些相關信息。 這些信息是推特用戶momomo_us最先發現的，驅動程序包的README文件揭示了英特爾即將推出的晶片組的命名方式。顯然，英特爾將使用400系列來命名Comet Lake（CML）晶片組。這非常有意義，因為Comet Lake是計劃取代Coffee Lake（CFL）的繼任者，Comet Lake用400系列命名，Coffee Lake用300系列命名，Comet Lake仍將是繼續Coffee Lake的14nm工藝節點。 最近的泄露消息表明，英特爾將為即將到來的Comet Lake處理器採用10000系列的命名方式。Comet Lake處理器將最多具有10個核心，這對於英特爾主流處理器來說是前所未有的。 另一方面，即將取代Cannon Lake（CNL）的Ice Lake（ICL）晶片組將以495系列命名。Cannon Lake已經慢慢淡出大家視線了，除了作為第一個在10nm製造工藝下生產的處理器之外，Cannon Lake還沒有別的有價值的信息。據悉，英特爾酷睿i3-8121U雙核處理器是（也許是）唯一可能被生產的Cannon Lake晶片。 Ice Lake旨在改變消費者對英特爾10nm節點的看法，並希望幫助英特爾讓大眾忘記其整個Cannon Lake的慘敗。預計新處理器將跳出10nm+工藝的地獄，並帶來一些令人愉快的功能，例如支持Thunderbolt 3和Wi-Fi 6（也稱為802.11ax）標準。更不用說Ice Lake晶片將具有雙倍的L2緩存容量。 Ice Lake將搭載Gen11集成圖形處理單元，據悉，Gen11可提供高達1 teraflop的32位和2 teraflops的16位浮點性能。 英特爾最新的桌面客戶端路線圖表明，Comet Lake將在今年最後一個季度到來，而Ice Lake將在2020年到來。 ...

今年AMD要推出的Zen 2架構銳龍3000系列處理器將採用台積電7nm工藝，而明年的Zen 3架構則會使用EUV的7nm+工藝，到了Zen 4，AMD就有可能使用台積電的5nm工藝，畢竟上個月台積電已經對外公開了5nm的細節，如果一切順利的話，AMD就有可能在2021年使用此工藝生產Zen 4架構的銳龍5000系列處理器，如果進度不佳，台積電還有6nm工藝給AMD選。 PCGamesN的報導中指出，如果AMD使用台積電的5nm工藝的話，電晶體密度會比現在的7nm工藝提升80%，整體性能會提升15%，雖然台積電說明年上半年就能投產5nm，但是AMD已經確定使用7nm+ EUV工藝生產明年的Zen 3架構處理器了，7nm+工藝可以讓電晶體密度提升20%而性能提升10%。 至於Zen 4是否會用台積電5nm工藝，如果在2021年AMD就選用5nm的話，在對抗Intel的時候AMD就會有很大的製程優勢，畢竟根據Intel的線路圖屆時他們才開始全面轉向10nm，但是5nm工藝是一個全新的節點，這意味著它不遵循7nm節點的設計規則，需要大量時間去設計晶片並進行實驗。 但如果從7nm轉向6nm工藝就簡單得多了，雖然6nm和5nm聽起來差很小，但是6nm只是7nm的工藝改進，設計方法與7nm工藝完全兼容，電晶體密度提升18%，和7nm+差不了多少（聽起來像7nm++）。 實際上AMD現在應該6nm和5nm的產品都在設計中，5nm的進度良好的話倒是就直接發5nm的，而6nm的是後補備用的方案。 ...

日前，推特知名爆料人士@Tum Apisak發布了一些關於AMD新款速龍APU的消息，新的速龍300GE和320GE是200GE和220GE的升級版本，架構是最新的Zen 2（也可能是Zen+），核心數量暫未可知，核心頻率分別為3.4 GHz和3.5 GHz。但信息可靠性暫不可考，而且@Tum Apisak在評論區說稍後會發新推文說明，截至目前暫無後文。 另外，西班牙媒體HardZone.es稱新款的速龍將會搭載Vega 9核顯，相比之下上一代速龍200GE採用的是Vega 3，銳龍R3 2200GE則是Vega 8。如果消息准確的話，新一代的速龍可能會接替銳龍R3-2200G的定位，可同時應對辦公和輕度遊戲的性能需求。 這樣一來的話，新的R3/R5 APU的定位可能會被頂著上調。根據之前的消息，AMD Ryzen 3000系列用上了釺焊散熱，將會有更好的散熱能力，16個核心（虛擬還是物理未知），但是超頻能力加強，CPU頻率有所提升。 鑒於7nm APU會在什麼時候正式發布尚未清楚，不知道AMD會不會給Ryzen R3/R5系列APU配上更高規格的核顯來提高競爭力，促進銷量。 速龍（Athlon），是AMD面向入門級市場，直指Intel的奔騰系列發布的14nm工藝的APU。以目前京東能看到的速龍200GE舉例，2核4線程，主頻3.2 GHz，集成Radeon Vega 3核顯，且支持超頻（雖然官方在一開始是聲明不支持的，但一眾主板廠商都把速龍200GE超頻功能當成默認功能來做），售價399元。 ...

AMD在伺服器市場的市場份額在2017年第四季度時是0.8%，到了2018年第四季度時是3.2%，雖然一年內翻了四倍，但是仍然占比很小，英特爾仍然一家獨大。去年，戴爾首席技術官John Roese聲稱戴爾認為伺服器市場不會因AMD的EPYC伺服器晶片的到來而成為「雙寡頭」的局面，聲稱新晶片不會以「有意義的方式」改變戴爾的產品組合。現在，他被打臉了。 最近在接受Itpro.co.uk采訪時，戴爾代表Dominque Vanhamme表示，戴爾預計到今年年底將把EPYC伺服器產品增加兩倍，並且該公司還將推出基於AMD 7nm EPYC羅馬處理器的新伺服器。 戴爾還計劃擴展其目前的那不勒斯伺服器陣容。戴爾的EMEA副總裁兼總經理Vanhamme表示，戴爾計劃在今年年底前將其提供的EPYC伺服器數量增加兩倍，目前已經是3個，即戴爾有可能在其EPYC伺服器艦隊中一共使用9台伺服器。當然，這與使用英特爾晶片的50個伺服器規模相比仍然相形見絀，所以AMD仍然面臨著嚴峻的挑戰。 雖然很緩慢，但AMD已經在其現有的EPYC那不勒斯數據中心處理器上取得了進展，目前占據了伺服器市場約5％的市場份額，但其7nm EPYC羅馬處理器的到來可能成為推動AMD實現其兩位數市場目標的催化劑。 亞馬遜最近宣布採用AMD EPYC 7000系列處理器來打造全新的Amazon EC2，日本NTT Data也將使用EPYC處理器來製作采購數據中心，預計2020年完成的Atos BullSequana XH2000超級計算機也會使用3125顆EPYC羅馬處理器。 AMD已宣布其EPYC羅馬處理器將於2019年第二季度上市，並將在下一季度全面大批量生產。 ...

據外媒Tom's Hardware消息，AMD從公司第一季度收益報告中分享的路線圖中刪除了高端桌面Threadripper（線程撕裂者）處理器，發布情況可能要打上一個問號了。 Ryzen 3000是2019年AMD最受期待的產品之一。AMD基於7nm工藝的新芯片預計將在今年第三季度推出，或者可能在第二季度末推出（圍繞Computex）。Ryzen 3000和Threadripper 3000在3月6日的路線圖中還並排站在一起，現在只有聲明在年中發布的Ryzen 3000。 最新路線圖，來自Tom's Hardware 這令人感到困惑，並引發了關注者的討論，但AMD非常安靜地做出了這個改變並沒有發表評論。Threadripper 3000在設計上可能與EPYC羅馬數據中心處理器類似，AMD已經確認羅馬正在按計劃運行，並將在第二季度限量推出（第三季度大批量生產）。 那麼，第三代Threadripper會發生什麼？這一次路線圖的變化是AMD的無意之舉，而Threadripper將在今年按計劃到達嗎？但它也許和芯片和主板這兩個因素有關。 3月份AMD官網的路線圖 Threadripper，Ryzen和Epyc羅馬使用相同工藝的7nm芯片，這意味着這些產品將相互競爭最佳芯片成品，但可能符合要求的不能無限制地揮霍，因為7nm節點是相當新的。節點越新，缺陷越多，良品率也可能受到影響，意味着將存在低質量或有缺陷的芯片。當然，羅馬將獲得最好的一批，而Threadripper和Ryzen則瓜分剩下的。然而，由於Threadripper是一個利基產品（小眾市場，高度細分），供應可能會變得緊張，因此如果AMD將它們作為服務器CPU出售，那麼Threadripper可能沒有任何優勢和亮點去和市面上的競品搶奪市場，畢竟還有自家的霄龍珠玉在前。 主板也是一個復雜的因素。Threadripper的插槽是TR4，自2017年以來沒有升級和更新，仍然使用X399芯片組。當然，X399主板可能相當不錯，AMD可能會想要為Threadripper 3000更新它。雖然我們已經看到有關Ryzen的500系列主板的消息，但還沒有關於Threadripper的新芯片組的，使得新的Threadripper芯片不太可能出現在近期。 來源：超能網

從去年英特爾發布第九代酷睿桌面處理器到前些天發布第九代酷睿移動處理器，英特爾九代酷睿家族基本上補全了。九代酷睿發布之後，下一代就是第十代了，之前關於英特爾第十代處理器的命名也是引得大家各種猜想，現在一顆型號為Core i5-10210U的處理器出現在3DMark基準數據庫中。熟悉英特爾命名規則的玩家應該很容易看明白，這就是第十代酷睿，而且其命名方式延續了現在英特爾的命名方式。 據tweakers報道，Core i5-10210U由Twitter用戶Apisak在3DMark數據庫中找到，他現在發布了越來越多關於即將到來的CPU的信息。據悉Core i5-10210U具有四個核心，其TDP為15W，主頻為1.6GHz。它可能是隸屬於Comet Lake-U家族，製程工藝仍然是14nm。 根據Tweakers旗下的英特爾路線圖，英特爾將在2020年第二季度發布Comet Lake-U處理器。桌面市場的S系列，現在正在使用的Coffee Lake-S八核會一直使用到明年Q2，到時候繼任者Comet Lake-S會出現，最大核心數增加到10個，但依然是14nm工藝，2021年Q2將會由Rocket Lake接替它，依然是14nm工藝最大10核。 在移動版處理器方面，今年第二季度Intel將發布10nm的Ice Lake-U和Ice Lake-Y處理器，前者最多4核，後者只有雙核，而且後面還有個括弧寫着limited，估計數量很有限，主力可能還是第二季推出的14nm Comet Lake-U，到了2020年Q2會有新的10nm處理器Tiger Lake出現，至於高性能移動版H和G系列，基本和桌面版處理器一樣到2021年都應該會是雕出龍的14nm工藝。 　 來源：超能網

從去年英特爾發布第九代酷睿桌面處理器到前些天發布第九代酷睿移動處理器，英特爾九代酷睿家族基本上補全了。九代酷睿發布之後，下一代就是第十代了，之前關於英特爾第十代處理器的命名也是引得大家各種猜想，現在一顆型號為Core i5-10210U的處理器出現在3DMark基準資料庫中。熟悉英特爾命名規則的玩家應該很容易看明白，這就是第十代酷睿，而且其命名方式延續了現在英特爾的命名方式。 據tweakers報導，Core i5-10210U由Twitter用戶Apisak在3DMark資料庫中找到，他現在發布了越來越多關於即將到來的CPU的信息。據悉Core i5-10210U具有四個核心，其TDP為15W，主頻為1.6GHz。它可能是隸屬於Comet Lake-U家族，製程工藝仍然是14nm。 根據Tweakers旗下的英特爾路線圖，英特爾將在2020年第二季度發布Comet Lake-U處理器。桌面市場的S系列，現在正在使用的Coffee Lake-S八核會一直使用到明年Q2，到時候繼任者Comet Lake-S會出現，最大核心數增加到10個，但依然是14nm工藝，2021年Q2將會由Rocket Lake接替它，依然是14nm工藝最大10核。 在移動版處理器方面，今年第二季度Intel將發布10nm的Ice Lake-U和Ice Lake-Y處理器，前者最多4核，後者只有雙核，而且後面還有個括弧寫著limited，估計數量很有限，主力可能還是第二季推出的14nm Comet Lake-U，到了2020年Q2會有新的10nm處理器Tiger Lake出現，至於高性能移動版H和G系列，基本和桌面版處理器一樣到2021年都應該會是雕出龍的14nm工藝。 　 ...

據外媒Tom's Hardware，近期，英特爾在一次電話會議上表示，盡管去年向全球多座14nm生產工廠投資15億美元用於提升14nm的產能，但仍然無法迅速緩解產能不足、供貨緊張的問題，CPU的短缺或將在今年第三季度前後才能解決。 英特爾還表示，在今年年底之前，它不會開始批量生產10nm芯片。然而，根據最近泄露的英特爾路線圖顯示，至少在2020年底之前，英特爾未來大部分的桌面CPU SKU都將基於14nm製程。 自2018年下半年以來，英特爾的CPU短缺幾乎影響了每一個PC組件供應商，其首席執行官現在承諾再也不會重復這一錯誤並放慢客戶的銷售速度（至少在他管理下不會了）。 英特爾CEO羅伯特·斯旺在電話會議上如是說道：「我們的供應限制對我們的客戶和生態系統產生了破壞性影響。我們承諾永遠不再因這個原因而限制客戶的增長。我們已經提高了(14nm)的產能，以改善下半年的局面，但是產品線眾多，今年第三季度(供貨)仍然會面臨很大挑戰，我們的團隊也在努力滿足消費者的需求。」 不久前，微軟表示英特爾的CPU短缺不再是一個大問題，雖然它在1月份表示短缺正在影響Windows系統和主機的銷售。但是，微軟可能不會再受到太大的影響，因為英特爾14nm產能會優先供給高需求、高利潤率的產品，比如至強Xeon、酷睿i9/i7系列，這些處理器通常用於微軟企業級客戶使用的系統。此外，一些OEM已經開始轉向AMD處理器，這毫無疑問是解決「藍色CPU短缺」的一種行之有效的方法。 除了持續的14nm產品缺貨，Intel當前更棘手的問題還是盡快拿出10nm工藝產品。Intel確認，10nm Ice Lake-U系列低功耗筆記本處理器已經在第一季度投產，產能和良品率將逐步提高，可能在年底前面世。 雖然英特爾表示其對10nm工藝的信心正在增長，並且它「真的快了」，但泄露的路線圖並沒有描繪出這樣的畫面。相反，它表明英特爾未來的大部分桌面CPU SKU將繼續建立在已經雕出龍來的14nm工藝上，直到2021年底。 英特爾的新首席執行官表示，他希望將公司從「以PC為中心」轉變為「以數據為中心」。然而，公司以數據為中心的收入與上一季度同比下降5％，而以PC為中心的業務增長4％。 來源：超能網

英特爾今天發布的2019年Q1季度財報盡管比他們預期的要好，但依然傳達出了投資者不安的信息——英特爾的盈利能力在下降，Q1季度淨利潤從上一年的45億減少到了40億美元，具體來看的話數據中心市場不止是銷量下滑，運營利潤也大跌了29%，英特爾表示這是中國經濟下滑的鍋。此外，英特爾的10nm產能提升也花了不少錢，而NAND快閃記憶體業務也巨虧了一次，營收9億美元虧損3億美元。往好的方面看，Q1季度中英特爾管理費用再次下滑，節省了5億美元，PC業務雖然出貨量在下滑，但是ASP均價不斷提升，桌面、筆記本分別漲價7%、13%，抵消了出貨量下滑的影響。 英特爾發布的財報PPT中，詳細介紹了Q1季度在管理、研發、數據中心、PC等業務上的一些進展及變化，分別來看下： 上任CEO科再奇2016年推動了新一代重大改革，裁員重組了不少，英特爾一直在謀求降低管理成本，此前的目標是2020年將管理及研發費用占比降至30%，這個目標去年Q3季度就實現了，今年Q1季度占比也維持在30.3%左右，同比減少了5億美元。 在這兩部分費用中，英特爾砍的主要是管理費用，也就是辦公室人員的薪酬福利等等，Q1季度從前兩年的21億、19億美元降至15億美元，而研發費用33億美元一直沒變。作為技術立身的公司，英特爾公司對技術研發的重視程度是不會放鬆的。 英特爾的營收主要是CCG客戶端計算及DCG數據中心部門，數據中心營收雖然不如PC業務，但一直是英特爾盈利的主要來源，因為企業級市場的毛利率更高。不過在今年Q1季度中，DCG部門也翻車了，當季161億美元的營收中DCG部門占了49億美元，同比下滑了6%，這是極少見的，以往貢獻營收增長的主要動力就是數據中心部門。 不止營收下滑，DCG部門的盈利也直線下降，當季運營利潤只有18億美元，比上一年同期的26億美元大降29%。在出貨量及價格方面，DCG部門總的出貨量下滑了8%，不過ASP均價依然漲了1%。 至於下滑的原因，英特爾表示中國經濟下滑、庫存修正是主要原因——自從中美貿易戰以來，中國經濟下滑就成了多家公司業務下滑的重要原因了。 除了DCG部門營收盈利下滑之外，其他DCG體系下的子業務也有不同的表現，IOTG物聯網、Mobileye自駕業務增速還好，PSG部門雖然小有下滑，還好影響不大，但是NSG非易失性存儲業務就不同了，Q1季度英特爾出貨的NAND快閃記憶體位容量雖然增長了，但是因為NAND快閃記憶體價格下滑的厲害，當季營收9.15億美元，同比下滑了12%，而且虧損額從之前的8100萬美元大幅增長到了2.97億美元，極大地拖了後腿。 為此英特爾也決定了削減NAND快閃記憶體產能輸出，加入了三星、美光、SK Hynix等公司的行列。 最後就是CCG客戶端計算部門了，這是英特爾營收最大的一筆業務，Q1季度營收86億美元，同比增長4%，運營利潤也28億美元增長到了31億美元，同比增長10%，在PC出貨量總體下滑7%的情況下英特爾從PC業務中的營收及盈利都在漲。 上漲的主要原因就是遊戲市場以及消費級基帶，前者不讓人意外，後者就有意思了，看起來蘋果在與高通和解之前選擇英特爾做獨家基帶晶片供應商對英特爾的盈利增長還是有很大作用的，只不過這樣的好日子不會太久了，蘋果與高通和解之後還會重新采購高通晶片。 另外，在出貨量下滑的情況下，英特爾保證營收的關鍵就是提高處理器價格了，其中筆記本處理器的ASP均價提升了13%，桌面處理器的均價也提升了7%，簡單來說就是英特爾的處理器越來越貴了。 ...

今天英特爾發布了2019年Q1季度財報，營收沒漲利潤下滑11%，英特爾對全年的預測也更加悲觀了，下調了25億美元的營收指引，同時利潤率也會下滑3個百分點。英特爾不會直接公開AMD帶給他們的競爭壓力，但是AMD在桌面、筆記本、數據中心三大領域搶市場的壓力不容忽視。從最新的報告來看，Q1季度AMD的桌面CPU份額達到了15%，這個季度變化也不會很大，畢竟大家都在等下半年的7nm銳龍處理器。在筆記本市場，AMD去年的份額只有5%，Q1季度漲到了11.7%，預計今年出貨量至少上漲140%，而在Chromebook領域的份額也從0增長到了8%。 早在去年Q3季度時，市場調研公司Mercury Research公布的CPU市場份額數據就顯示AMD的桌面CPU份額達到了13%，筆記本CPU份額達到了10.9%，這個領域的增長速度也是最快的，比桌面版增速快得多，一年漲了4.1個百分點，而桌面CPU只漲了2.1個百分點。 Susquehanna分析師Christopher Rolland本周發布了一份新的報告，指出Q1季度AMD的CPU市場份額還會增加，主要是移動市場，其中Chromebook市場的份額從之前的0增長到了8%，筆記本CPU的份額將達到11.7%，比上季度多了3.9%，不過桌面CPU市場份額變化不大，維持在15%左右，因為大家都在等下半年的7nm銳龍處理器。 AMD在筆記本CPU市場上的增長有英特爾缺貨的因素影響，由於14nm工藝產能不足，英特爾在出貨上優先保證高端的酷睿處理器及數據中心服務器，低端處理器出貨不足，這會給AMD以可乘之機。 從AMD之前的表態來看，筆記本市場今年也是他們重點發展的市場之一，CES展會上AMD表示會有更多的品牌推出更多使用AMD銳龍處理器的筆記本。那麼問題是AMD今年的筆記本CPU出貨量到底能達到多少呢？ 在這份報告中，分析師也幫AMD算了一筆賬，瑞士信貸統計數據顯示全球一年的筆記本出貨量是1.62億部左右，2018年AMD在筆記本市場上的份額不過是5%，出貨的CPU銷量約為800萬，加入今年的份額維持Q1的11.7%，那AMD 2019年的筆記本CPU銷量也有1900萬，算下來增長了大約140%。 當然，這個算法還是挺保守的，因為AMD今年的筆記本CPU市場份額還會繼續擴大，不可能只維持在11.7%的水平，這樣算下來今年的銳龍筆記本CPU銷量有可能沖擊去年的三倍水平了。 來源：超能網

2019年全球半導體市場上將從持續兩年多的牛市轉向熊市，這一變化將影響多個重量級半導體廠商，英特爾也不例外。英特爾公司今天發布了2019年Q1季度財報，當季營收161億美元，同比持平， 淨利潤40億美元，同比減少11%。在英特爾的子業務中，CCG客戶端計算部門營收漲了4%，也就是是說PC市場營收增長了，而原本最依賴的數據中心業務反而下滑了6%。英特爾表態Q1季度下滑主要是受到了10nm產能爬坡、NAND快閃記憶體跌價所致。 在英特爾發布的Q1季度報告中，當季營收為161億美元，同比持平，不過毛利率從去年的60.6%下滑到了56.6%，減少4個百分點，這個主要就是DCG數據中心業務帶來的影響了，Q1季度DCG的毛利率從去年同期的50%減少到了38%。 盡管英特爾管理及研發費用也從去年的52億美元減少到了49億美元，但總體上盈利還是下滑了，毛利潤42億美元，下滑7%，而且稅率也從11.1%增加到了12.6%，導致Q1季度淨利潤只有40億美元，同比下滑了11%，2018年Q1季度是45億美元。 英特爾CEO羅伯特·斯旺表示Q1季度的營收稍微高於他們1月份的預期，發布了強大的高性能產品組合，不過10nm產能爬坡、NAND快閃記憶體跌價也影響了公司業務。展望未來，雖然英特爾預計下半年情況會有所改善，不過英特爾還是給出了更謹慎的看法，預測Q2季度營收下滑8%，而2019年營收會下滑3%到690億美元，比1月份的預期減少了25億美元。 在英特爾各個子業務中，PC為主的CCG客戶端計算部門營收86億美元，同比上漲了4%，而數據中心為主的CCG業務部門營收49億美元，同比下滑了6%。根據英特爾的數據，Q1季度CCG部門的出貨量下滑了8%，ASP均價漲了1%，主要是因為中國經濟走弱以及庫存所致。 英特爾的IOTG物聯網部門營收9.1億美元，同比增長8%，自動駕駛Mobileye部門營收2.09億美元，同比大漲38%，而NSG非易失性部門營收9.15億美元，同比下滑12%，PSG可編程陣列部門營收4.86億美元，同比下滑5%。 從英特爾的財報中很難看出AMD對英特爾的業務造成了什麼影響，但是AMD的競爭壓力顯然是存在的，英特爾對2019全年的展望更趨於負面，營收、盈利雙雙下滑，這對51歲的晶片巨頭來說不是好事，下半年AMD還會出貨更多的7nm工藝銳龍、EPYC處理器，在PC、數據中心市場上競爭力更強，英特爾的10nm工藝盡管指標上各種強大，但是正如英特爾所說，他們為了提升10nm產能已經影響到了盈利，10nm工藝真正的挑戰到底有多大，只有英特爾自己清楚了。 ...

雖然特斯拉因為自燃事件讓很多人對其生產的電動汽車產生了一絲擔憂，不過特斯拉並沒有打算停下腳步。在今天特斯拉舉辦自動駕駛日活動中，馬斯克及各位高管展示了其公司對自動駕駛的研究情況。其中最吸引眼球的就是傳言已久的特斯拉自研自動駕駛晶片首次公開亮相，而且也公布了諸多細節。 圖片來自特斯拉，主板正面 晶片設計大神曾Jim Keller加盟特斯拉，領導自研AI晶片的開發，雖然Jim在2018年就離開了，不過這個項目並沒有中斷。在今天的自動駕駛日活動中，特斯拉也詳細介紹了由這款晶片組成的電腦及晶片細節。 圖片來自特斯拉，雙晶片獨立運行，可做冗餘，強大的數據感知處理性能 首先介紹了新款的自動駕駛電腦，在這款電腦的主板上搭載了兩塊全新的自研晶片，作為冗餘，可以獨立運算。每塊晶片周圍有四塊DRAM記憶體。同時配有冗餘電源保證供電。 在這兩塊晶片擁有完整的傳感器感知功能，包括雷達、GPS甚至是轉向角度等數據都能獲取感知到。 圖片來自特斯拉，晶片大圖 而重頭戲就是自研晶片了。首先是封裝大小，FSD晶片的封裝大小為37.5mm*37.5mm，面積約為1406平方毫米，同時採用BGA封裝，有2116個引腳。 圖片來自特斯拉，實際DIE面積260平方毫米 揭開晶片蓋，能看到實際晶片的DIE，實際面積也不小，為260平方毫米。 圖片來自特斯拉，DIE照片 特斯拉這次對晶片有比較詳細的解釋，可以看到晶片採用14nm FinFET工藝製造，面積為260平方毫米，有60億電晶體。 記下來特斯拉也詳細介紹了晶片各個功能的分布情況。包括視頻輸入（自動駕駛汽車多個相機採集到的數據）、LPDDR4記憶體控制器、圖像信號處理器等。 圖片來自特斯拉，視頻輸入部分每秒可以處理2.5G像素的數據 圖片來自特斯拉，晶片採用LPDDR4記憶體，而記憶體控制器峰值帶寬68GB/s 圖片來自特斯拉 圖像信號處理器每秒能處理1G像素，24bit流水線，有先進的色彩映射及降噪處理能力。 圖片來自特斯拉 重中之重就是神經網絡處理器了。它擁有32M的SRAM，雙核心，每個核心在2GHz頻率下擁有36TOPS的性能，所以雙核共有72TOPS的性能。整個主板就有了144TOPS的性能。 圖片來自特斯拉，視頻編碼器可以處理H.265編碼，這種編碼可以在較低的容量情況下實現較高的畫質 圖片來自特斯拉 除了神經網絡處理器，這款晶片還內置GPU。在1GHz頻率下的性能有600GFOPS，能夠實現FP32及FP32計算。不支持FP16等半精度計算功能，所以這款GPU應該不會負責AI運算。 圖片來自特斯拉 主處理器採用12核心ARM Cortex-A72處理器，頻率為2.2GHz。（確實沒看錯，12核） 圖片來自特斯拉，針對駕駛控制，特斯拉也在晶片中內置了Safety System，保證控制系統運行穩定 圖片來自特斯拉 由於自動駕駛需要處理海量的數據，所以數據安全也是需要考量的。所以Security System保證運行的代碼是經過特斯拉簽名的，未經允許的代碼是不能運行在採用這款晶片的特斯拉電動汽車上的。 圖片來自特斯拉，神經網絡晶片的精簡指令集系統 圖片來自特斯拉 除了硬體，特斯拉也針對軟體進行了優化。開發了自己的神經網絡編譯器。能夠充分利用神經網絡處理器中的SRAM等優勢。 圖片來自特斯拉，功耗有所提升 圖片來自特斯拉，但相對成本下降 圖片來自特斯拉，更強的數據處理能力 圖片來自特斯拉，最終一台電腦中雙晶片可提供144TOPS的性能 最後就是功耗方面，特斯拉表示最新的處理器功耗有所提升，不過相對成本反而下降了一些，同時實際處理性能有大幅度提升。最終得到的結果就是單塊主板就能提供144TOPS的AI性能。 根據TechCrunch的報導，馬斯克稱大約一個月前將旗下的Model S及Model X的NVIDIA平台電腦換成定製晶片，而Model 3也在10天前更換定製晶片。 圖片來自特斯拉，FSD電腦與之前使用的NVIDIA的電腦外觀基本相似，所以可以完成快速更換 同時下一代晶片的設計工作也在進行中，目前已完成了一半，要比目前的晶片好三倍，但是可能還有兩年才能完成。實際上目前完成的這款晶片是在一年半或兩年前完成的。現有車主更換全新的FSD系統需要額外支付5000美元，同時也包含了Summon及Mavop on Autopilot功能。 現在特斯拉已經儲備了大量的自動駕駛數據，全新的自研晶片讓特斯拉汽車的數據處理能力，進一步提升，而且根據馬斯克的說法，第一代晶片已經開始部署，下一代晶片開發也有一半，相信以後更加完善的車輛駕駛輔助甚至是自動駕駛能更快到來。 ...

上周台積電發布了2018年報，全年營收342億美元，占到了全球晶圓代工市場份額的56%，可謂一家獨大。在先進工藝上，台積電去年量產7nm工藝，進度領先友商一年以上，今年量產7nm EUV工藝，明年還有5nm EUV工藝，3nm工藝工廠也在建設中了。作為全球最大的晶圓代工公司，台積電在半導體製造上的技術沒什麼可說的了，但很多人不知道的是台積電近年來加大了半導體封裝技術的研發，過去幾年能夠獨家代工蘋果A系列處理器也是跟他們的封裝技術進步有關。日前在台積電說法會上，聯席CEO魏哲家又透露了台積電已經完成了全球首個3D IC封裝，預計在2021年量產，據悉該技術主要面向未來的5nm工藝，最可能首發3D封裝技術的還是其最大客戶蘋果公司。 在蘋果A系列處理器代工中，三星曾經在A9處理器分到一杯羹，與台積電分享了蘋果訂單，不過從A10處理器開始都是台積電獨家代工了，而台積電能夠贏得蘋果青睞也不只是因為半導體製造工藝，還跟台積電能夠整合先進封裝工藝有關。 在半導體製造黃金定律摩爾定律逐漸失效的情況下，單純指望製造工藝來提高晶片集成度、降低成本不太容易了，所以先進封裝技術這幾年發展很快。此前台積電推出了扇出型晶圓級封裝（InFO WLP）以及CoWoS封裝工藝，使得晶片有更好的電氣特性，能實現更高的記憶體帶寬和低功耗運行能力，能使到移動設備有更好性能和更低功耗。 不過InFO WLP、CoWoS本質上還是2.5D封裝，業界追求的一直是真3D封裝，去年台積電宣布推出Wafer-on-Wafer（WoW） 封裝技術，通過TSV矽穿孔技術實現了真正的3D封裝，而這個封裝技術主要用於未來的7nm及5nm換工藝。 雖然台積電在上周的說法會上沒有明確提及他們首發的3D IC工藝是否為Wafer-on-Wafer（WoW）封裝技術，但猜測起來就是這個新技術了，畢竟3D封裝是2019年的熱門新技術，英特爾之前推出的Foreros封裝也是3D晶片封裝的一種。 根據台積電的說法，他們的3D IC封裝技術已經完成了技術開發，不過2021年才會量產，這個時候他們的主力工藝還是5nm EUV級別的。至於哪家客戶都成為第一個吃螃蟹的，預計蘋果還是最先採用台積電3D封裝的公司，以往也是蘋果率先使用台積電2.5D封裝的，他們有這個需求，也有這個資本。 ...

上周有消息說AMD會在5月1日他們周年慶的時候推出50周年紀念版Ryzen 7 2700X，AMD公司於1969年成立，今年剛好是他們的50周年大壽，上周我們看到它的消息的時候還不清楚它的具體規格，而現在有電商把它規格列出來了。 美國電商Connection已經把這款50周年紀念版Ryzen 7 2700X上架了，雖然名字上看不出它是紀念版，但是從CPU的編碼YD270XBGAFA50來看他就是50周年紀念版。從網站給出的CPU規格來看50周年紀念版Ryzen 7 2700X和普通版的其實也沒什麼區別，依然是8核，16MB L3緩存，基礎頻率3.7GHz，最大Boost頻率4.3GHz，最高支持2933MHz的記憶體，TDP雖然沒寫，但是很大機率還是105W。 而配套的散熱器還是幽靈Prism，和普通版的沒什麼不同，如果這個電商給出的處理器信息是正確的話，那麼這個50周年紀念版Ryzen 7 2700X和普通版的其實沒什麼不同，而它340美元的售價也就從比普通版的貴一點而已，估計AMD會在外包裝上下點功夫，可能還會有個紀念證書和小紀念品什麼的，大家就當是個豪華版的Ryzen 7 2700X好了。 ...

荷蘭ASML公司今天發布了2019年Q1季度財報，當季營收22.3億歐元，毛利率41.6%，淨利潤3.55億歐元。Q1季度中ASML公司出貨了4台EUV光刻機，比前一個季度少了1台，不過好消息是ASML下半年會推出新一代EUV光刻機NXE：3400C，這款光刻機的產能將從每小時125片晶圓提升到170片每小時，意味著半導體製造廠的EUV產能會大幅增加，這對三星、台積電來說是個好消息。 根據ASML的財報，Q1季度該公司營收22.89億歐元，其中服務費用5.4億歐元，設備淨銷售額16.89億歐元，EUV光刻機營收占了22%，當季出貨4台EUV光刻機，而2018年Q4季度出貨了5台EUV光刻機，畢竟Q1季度是淡季，而且各大廠商今年也放緩了半導體投資步伐。 目前ASML出貨的EUV光刻機為NXE：3400B型號，每小時處理器的晶圓數不低於125片（125 wph），而今年下半年他們將會推出NXE：3400C光刻機，每小時處理器的晶圓數不低於170片（170 wph）。我們之前介紹過，光刻處理是半導體晶片製造工藝中最復雜的一步，耗時最多、同時也是成本最高的一個過程，占了整個晶片製造成本的1/3左右，所以光刻處理的效率極大地影響著半導體晶片的產能及成本。 從125 wph到170 wph，產能將會提升36%，也就是說一下子就提升了三分之一的產能，這對今年內量產7nm EUV工藝的台積電、三星來說是個重大利好。 ...