AMD將發布新晶片組驅動:解決改善新銳龍處理器的CPPC2行為和溫度監控問題

自7月7日,AMD正式推出旗下X570晶片組主板和7nm的第三代銳龍處理器以來,雖然非常可觀的性能提升帶來了一片「Yes」,但它依然存在著一些不足,比如空閒時處理器的頻率、溫度和工作電壓較高。近日,AMD方面在社區發言,將推出新的晶片組驅動解決這個問題。

AMD將發布新晶片組驅動:解決改善新銳龍處理器的CPPC2行為和溫度監控問題

AMD方面表示,他們已經診斷並解決了導致軟體監控工具在桌面上使用第三代AMD Ryzen處理器和Windows 10 5月2019更新報告高電壓和時鍾速度的問題。他們的分析表明,被廣泛認為是「低CPU負載」應用程式的某些流行軟體經常會從處理器間接請求最高性能和功耗狀態。第三代Ryzen設計為對請求的響應極為敏感以實現更好的性能表現,這導致在監視實用程序中觀察到高電壓和時鍾速度時出現的一些異常行為。解決方案是調整AMD Ryzen Balanced電源計劃,以在輕負載下解決這些問題,而不會改變處理器響應遊戲和內容創建等持續工作負載的能力。該解決方案可在新的晶片組驅動程序(版本1.07.29)中下載,其中包括提供修復的更新AMD Ryzen Balanced電源計劃。上一代AMD Ryzen產品的用戶不需要此計劃,晶片組驅動程序安裝程序也不會提供此計劃。

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圖源:Anandtech

這其實是AMD新加入的CPPC2快速頻率提升行為帶來的副作用。Zen 2的ramp-up低於1 ms,因此對這些請求異常敏感,當很多低負載/後台應用同時一起運行,處理器可能認為需要以增強頻率工作,因此相應地提高功率狀態,這意味著晶片很難控制在較低的頻率,即便當前狀態可以允許其保持閒置。如果性能監測應用程式的代碼存在著不足,就有可能導致過長的監測循環周期,從而導致錯誤(或難以解釋)的監測結果。好消息是,AMD已經解決了這個問題,並在新的晶片組驅動中調整了銳龍電源管理計劃的CPPC2行為。

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圖源:Vortez

與舊版(1.07.07)相比,新版改善了調度程序的設置,使之擁有更加寬裕的加速時間 —— 特別是當晶片處於基礎頻率和空載電壓時,負載將顯著延長至其升壓頻率。當系統被評估為處於空閒或低負載時,修訂後的電源計劃會將頻率級別之間的轉換速率降低至15毫秒,使處理器核心更長時間處於休眠狀態,並降低處理器僅因後台進程而感知需要提升的可能性。此外,當處理器處於空閒或低功耗狀態時,主有源內核將以基本時鍾的99%運行,並隨時准備提升。綜合起來,這些變化應該允許這個計劃更合理地應對低負荷狀態。

AnandTech在兩個驅動程序版本之間進行的快速A / B測試中,可以看到在更新之前,CPU將在大約840微秒內升級到其升壓時鍾,而在此數據集中的新電源計劃則慢了17.5毫秒。對於遊戲等間歇性工作負載來說,其最終體驗也不會受到影響,因為一旦CPU超過了初始的基礎頻率斜率閾值,系統就會維持 1ms 內的動態頻率調節。

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圖源:Anandtech

AnandTech也發現AMD在電源計劃方面確實有所調整。在舊版驅動中,CPU 會在 ~2.2GHz 左右保持閒置,而新版驅動改到了3GHz左右。頻率上調也略有放緩,但在快速測試中,頻率上升一半的速度依然很快。AMD還解決了對晶片報告的高溫問題的擔憂。AMD表示,通常大多數應用程式讀取的值是晶片上幾個傳感器的最大值,而大多數晶片實際上是不同的/更低的溫度。Ryzen Master的新版本現在包括一個不同的溫度讀數算法,旨在更好地表示晶片的「總體」溫度,而不是傳感器報告的絕對最大溫度。AMD表示這可以更好地代表CPU的溫度。除了對不同傳感器進行平均之外,它還可以在很短的時間窗內平均讀數。

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值得注意的是,這次的社區更新並未在官網對應選項界面放出,應該還屬於Beta版本。

來源:超能網