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<pAMD在3月6日的投資者會議上公開了2019年的消費級處理器產品路線圖，一起來瞧一瞧。 <p目前已經發佈的產品包括第二代Ryzen移動APU處理器、移動平台速龍APU處理器和面向Chromebook的A6/A4處理器，這些均是在今年1月的CES上發佈的，具體型號和規格如圖所示。 <p其中，Ryzen 7 3750H/5 3550H（雖然是3000系列但是第二代移動APU）已經開始隨部分遊戲本產品登陸市場。 <p按照時間順序，AMD還將推出面向移動平台（工作站、商務本等）的Ryzen Pro處理器、年中是最重磅的桌面第三代銳龍，並且，AMD確認，桌面發燒級的ThreadRipper線程撕裂者（代號Castle Peak，Threadripper 3000系列？）也將在今年內更新第三代，可能會是秋季了。 <p不出意外的話，第三代TR處理器將和EPYC二代（代號Rome）同宗同源，後者單路最高64核128線程。另外，7nm工藝、支持PCIe 4.0等三代銳龍具備的技術特性，在三代TR上應該也不會欠奉。 <p當然，遺憾是，桌面APU產品看來AMD無意更新，連12nm Zen+都還沒用上的它們難道直接更新7nm Zen2？ 圖為AMD第三代銳龍來源：快科技來源：遊民星空

簡單來講在現代計算機環境下的日常使用中，整點運算性能影響如壓縮與解壓縮，計算機進程調度，編譯器語法分析，計算機電路輔助設計，遊戲AI處理類型的操作。而浮點運算單元主要影響CPU的科學計算性能，如流體力學，量子力學等，而更貼近我們日常能見到的應用就是多媒體相關的應用，如音視頻的編解碼，圖像處理等操作。 ZEN的核心架構圖 而我們通常在測試CPU時使用如Sandra 2018，Super Pi,wPrime，Fritz Chess Benchmark，WinRAR，7-zip，x264 FHD Benchmark等軟件，這些測試軟件就能夠體現處理器理論整數運算單元和浮點運算單元性能的。 在具體使用的軟件中，如壓縮解壓軟件WinRAR，7-zip，程序員使用的GCC編譯器，網絡路由的選擇，遊戲中的AI以及我們日常試用操作系統調度都是整點運算。而我們在使用lightroom等圖像處理軟件，語音識別，視頻的編解碼，以及科學家使用Matlab進行科學計算時都用到了浮點運算能力。 對於玩家最關心的就是這些到底對遊戲有什麼影響。首先CPU承擔着整個計算機中的任務進程分配問題，所以如果遊戲代碼優化不好，進行頻繁的Draw Call操作，會非常消耗CPU任務調度資源。同時現在遊戲AI做操作行為判斷時，也是使用整點運算單元的。而現在很多遊戲加入了防盜版機制，在運行遊戲時頻繁的加解密會消耗浮點運算性能。所以有朋友使用較老的硬件運行新遊戲時，會非常影響遊戲運行幀率。 所以整點運算性能和浮點運算性能都反映了CPU處理數據的能力。但是整點運算性能還反映了控製程序流的的能力。 在計算機中，定點數不一定是整數，而浮點數也不一定是小數。在計算機中，定點數是指小數點固定的數，而浮點數是指小數點不固定的數。在計算機中採用IEEE 754標準進行浮點數的存儲的，他可以精確的的表示某一個數據。 在早期浮點運算單元並沒有一開始就加入到CPU設計中的。但是在計算機中，運算單元都是邏輯電路，由浮點數的定義我們可以知道，在早期僅有整點數運算單元而不帶有浮點數處理單元的 處理器上，處理浮點數的階碼、尾數的計算以及規格化就成為了很困難的事情，導致早期CPU在科學計算中依舊非常的緩慢。所以Intel就設計了獨立於8086和8088處理器外的8087數學輔助處理器。到後來隨着計算機不再是科學家的工具，也逐漸進入了公眾視野，Intel在80486DX處理器核心內首次集成了浮點運算單元。 Intel 8087協處理器 Intel Core i7 7700k處理器的CPU-Z信息 早期的Intel x87系列數學運算輔助處理器只是作為一個提高浮點運算速度的處理器，而在現代處理器中，浮點計算功能會通過SIMD（Single Instruction Multiple Data，單指令多數據流）的技術實現並行計算能力。在打開CPU-Z後，開支持指令集一欄可以看到，現代處理器帶有的SSE指令集就有處理浮點運算的能力。而在之後的發展中，也逐漸引入了SSE2，SSE3，SSE4，AVX，FMA等更加適用於現代軟件開發的擁有強大浮點運算能力的指令集。 那接下來就有問題了，現代處理器加入了很多高度並行化的浮點運算單元，相較以往單純CPU的浮點運算能力有了非常大的飛躍，但是相對於現代的圖形處理器來說，這麼些浮點運算能力是不夠看的，那為什麼不像幾十年前一樣不在CPU中集成浮點運算單元呢？？ Nvidia Geforce 256核心照片 對於這個問題，首先大家要瞭解為什麼會獨立出來圖形處理器這種專有硬件的。在20世紀90年代，計算機多媒體逐漸開始興盛起來，在1998年到1999年間，Intel和AMD的CPU中已經擁有了SSE或3DNow！這樣的SIMD浮點運算指令集。但是隨着電子遊戲的發展，計算機的使用者對於計算機的圖形性能有了更高的要求，但是此時的CPU內浮點運算性能並不滿足需求，所以在此後圖形處理器開始負擔更多的浮點運算工作。 Nvidia CUDA核心工作流程 但圖形處理器的使用者看到如此高效能的浮點運算處理器的時候就在思考如何能讓這類設備承擔除了圖形計算之外的浮點計算性能。乘着GPGPU（General-purpose GPU）概念的逐漸興起，顯卡上的統一渲染架構的出現，也讓這種計算方式真正成為現實。Nvidia在2007年正式發佈了CUDA並行計算平台。之後也出現了如openCL的通用計算API（應用程序編程接口）。 到此我們突然發現，GPU都來搶CPU的浮點運算飯碗了，但為什麼CPU非但沒有取消浮點運算單元，反而其浮點運算性能越來越強？？ AMD推土機架構示意圖 其實並不是沒有人想到這樣的情況，而是已經與產品這麼做了，就是AMD的推土機架構。這個架構放棄了之前的一個核心就由一套整數運算單元和浮點運算單元的組合，而是讓兩個核心共享一個浮點運算單元組成一個簇，而AMD將這種架構叫做CMT，又稱為群集多線程技術，之後又將相對與Intel有優勢的GPU核心集成進CPU中，產生了APU處理器。AMD當時還為此成立了HSA基金會，為解決CPU和GPU的記憶體統一尋址問題，也提出了hUMA技術並用在了Sony的PS4遊戲機上。 Sony Playstation 4主機，CPU和GPU共享8GB GDDR5記憶體 那為什麼廠商做了這麼多還是做不到用大規模的GPU取代CPU中的浮點運算單元呢？運算精度才是重點。CPU中的浮點運算單元是為了更高精度浮點運算準備的。如在最新Intel處理器中的AVX指令集可以處理512位擴展數據，這樣大大提升了計算精度和速度。而GPU中的處理器都是為高度並行計算而設計的結構相對簡單的核心，這些核心每一個都是SIMD處理器，但是能夠處理的數據精度是有限的，在Nvidia以及AMD圖形處理器上支持的數據精度大多是單精度和雙精度浮點計算（FP32和FP64），甚至隨着機器學習，深度學習，神經網絡的流行，最新的圖形處理器甚至支持了半精度浮點運算（FP16）。其次，由於在計算精度上相較於CPU中的浮點運算單元不高，所以在這些處理器中也沒有內置數據校驗和數據補償處理的運算單元。所以對於使用GPU進行科學計算的人，需要在編程階段就避免這樣的問題。同時CPU和GPU在設計上就是非常不同的，CPU的浮點單元個數很少，但是單個浮點運算單元所提供的性能是很強的。而GPU中是用過海量的SIMD單元堆砌出來的浮點運算能力。在CPU設計時，還需要設計大量的多級緩存來提高CPU的運算速度。而GPU中通常只為這些SIMD處理單元內置不多的緩存，而提供大量的記憶體（顯存）。 所以綜合上面的分析，我們可以得出的結論是雖然GPU擁有更強大的浮點運算性能，但是限於其計算單元的設計，統一記憶體架構的設計，其還是不能完全取代CPU中的浮點運算核心。CPU中的整點運算單元在肩負着如壓縮解壓，編譯器編譯程序，網絡路由，控製程序流等任務同時，其浮點運算核心也依舊在處理着圖像處理，科學計算等需要更高精度計算的任務。 來源：超能網

<p既然NVIDIA開啟了全新的GTX 16系列，家族肯定不會只有一款GTX 1660 Ti撐門面，多方消息指出GTX 1660/1650將陸續抵達。 <p經查，基準測試庫中出現了GTX 1650的身影，不過身份有些特殊，是一款移動平台的筆記本顯卡。 <p識別的參數包括核心頻率1395MHz、顯存4GB，匹配的處理器是標壓9代酷睿i7-9750H。 <p既然GTX 1660 Ti的性能完全對位GTX 1070，GTX 1660自然就是GTX 1060級，所以GTX 1650要看齊GTX 1050 Ti？ <p由於GTX 1660 Ti的功耗僅120W，GTX 1650預計在90W以內，在某些怪獸形態的遊戲本身上可能出現頻率反超桌面版的現象，所以還無法肯定其確切主頻。 <p根據我們本週得到的消息，GTX 1660將會在3月14日晚登場，定價229美元，國行有望1799元左右起步。 <p4月30日，GTX 1650基本補完圖靈家族，定價179美元，國行預計1399元左右起步。 來源：快科技來源：遊民星空

問得出這個問題說明你too young了，雖說現在CPU基本上是偶數核心數，但在2005年5月26日Intel奔騰D處理器發佈之前所有的桌面CPU都是單核的，奔騰D也是用兩個單核膠水而來的雙核，隨後在5月31日發佈的AMD速龍雙核才是真正意義上的原生雙核CPU。 三核的Athlon II X3 而單數核心的多核AMD也弄過出來，Phenom X3三核就是從Phenom X4四核的基礎上屏蔽一個核心而來的，向下還有Phenom X2這種屏蔽剩兩個核心的產物，當時這樣弄是因為AMD為了細化市場，而且是打算用自己的三核去與Intel的中端雙核酷睿爭奪市場。 當AMD推出45nm的Phenom II處理器之後還弄了個Athlon II X3出來，這是把Phenom II X3的L3緩存閹割後的產物，而且AMD的45nm處理器有很多是可以開核的，當時就有不少人買雙核或者三核的Athlon II/Phenom II把它開成四核來用，這種福利引起了一股開核狂熱。 隨後AMD的APU出來之後，也推出過A系列的三核APU，比如這顆A6-3500： 隨後AMD把處理器架構從K10.5升級到模塊化的推土機架構之後就再都沒有出現過單數核心的CPU了，因為推土機的模塊化設計一屏蔽就屏蔽掉兩個核心，現在的銳龍處理器也沒有三核，因為現在四核處理器價格都低成這樣了，也沒什麼必要出三核了。 而移動處理器方面也有不少單數核心的設計，當年NVIDIA的Tegra 3就是一個五核，這五個核心都是Cortex-A9，其中有一個是協處理器，採用低功耗工藝打造，頻率僅500MHz，低負載時會工作，而另外四個則是高性能核心。 另外蘋果在iPad Air 2上面使用的A8X也是一個三核： 來源：超能網

<pIntel日前發佈了多款後綴「F」的8代/9代酷睿桌面處理器，其最大特點就是砍掉了核顯單元，成為只可搭配獨立顯卡使用的芯片。業內人士爆料稱，這部分CPU是Intel為緩解14nm產能緊張局面下的「妥協」產物（廢片再利用）。 <p也許是14nm依然緊張、也許是Intel已經從上述F芯片中嘗到甜頭，名為奔騰金牌G5600F的處理器也新鮮現身。 <p電商給出的資料包括3.9GHz主頻，LGA1151接口，當然，這顆芯片同樣將UHD630核顯拿掉。 <p根據Core i-F芯片的做法，G5600F和去年7月發售的G5600將保持完全一樣的基本規格、甚至建議零售價。所以G5600F其它參數應包括14nm++工藝、Coffee Lake架構、雙核四線程，4MB L3、支持DDR4-2400記憶體，86美元（約合人民幣581元左右）一顆。 <p當然，有一種觀點認為，Intel推出不帶核顯的處理器，其實也是為了給2020年進入獨顯市場做鋪墊。 來源：快科技來源：遊民星空

<pIntel的九代酷睿家族已經公佈了基本完整的酷睿i系列產品線，那麼入門級的奔騰、賽揚是否也會跟隨更新呢？答案是YES。 還記得這是哪一款奔騰4嗎？ <p近日，多家歐洲電商同時將一批新款奔騰、賽揚處理器擺上了貨架，並給出了基本規格，最值得矚目的是奔騰終於歷史第一次跑在了4GHz頻率，當然是標準頻率而非睿頻加速頻率。 <p這款歷史性的產品型號為「Pentium Gold G5620」，雙核心四線程，默認主頻4.0GHz，繼續集成核顯UHD 630。 <p相比現有的Pentium Gold G5620，它的頻率提升了100MHz，不過代價比較大，熱設計功耗從54W升至65W(如果零售商沒標錯的話)，幅度高達20％。 <p回首歷史，十多年前Intel就曾計畫將NetBurst架構的奔騰4推到4GHz，結果因為功耗失控而無奈放棄。 <p2005年的Prescott家族的奔騰4最高只沖到了3.8GHz(90nm工藝/115W熱設計功耗)，而新一代的Tejas最終被砍掉，時任Intel CEO貝瑞特也當着6500人單膝下跪求原諒。 <p回到新品，新奔騰還有三款，型號分別為Pentium Gold G5420、Pentium Gold G5600T、Pentium Gold G5420T，主頻分別為3.8GHz、3.3GHz、3.2GHz，其中標準版熱設計功耗65W，T系列節能版維持35W。 <p新賽揚則有三款，型號分別為Celeron G4950、Celeron G4930、Celeron G4930T，都是雙核心雙線程，UHD 610核芯顯卡，熱設計功耗也是65W、35W兩檔。 <p新奔騰、賽揚延續了現有的5000、4000系列編號，目前還不清楚具體架構是新的Coffee Lake Refresh還是老的Coffee Lake甚至是更老的Kaby Lake。 <p當然更希望是最新的Coffee Lake Refresh，雖然架構變化不大但至少部分硬件修復了熔斷、幽靈漏洞，能有更好的安全性。 <p據稱，新一批奔騰、賽揚將在3月初開賣。來源：快科技來源：遊民星空

想要連接CPU開蓋器的原理是什麼，你就要先知道一顆電腦CPU的物理結構是怎麼樣的，而開蓋神器就是依靠CPU特殊的結構做到無損開蓋的。 零售版的CPU都是有金屬上蓋，其中die在PCB基板上，不過die十分脆弱，如果安裝方式不正確、或者運輸過程出現意外，很容易就會被損壞，一顆內含數十億晶體管的CPU就報廢了。CPU廠商為了讓大家安全地使用，就加了一層厚金屬頂蓋，頂蓋和die之間填充硅脂或者是釺料，然後再用封蓋膠固定住頂蓋。這就是一顆零售版CPU的正常結構。 中間的就是die，綠色是PCB，黑色一圈就是封蓋膠 問題來了，頂蓋與核心並不是緊密貼合的，中間有空氣層，導熱系數僅為0.015W/m·K，導熱效率大幅下降。在縫隙中填充介質有利於傳導熱量，目前CPU廠商主要採用硅脂、釺焊兩種介質填充。 但兩者導熱系數差異也非常大，即便是頂級的硅脂導熱系數不過14W/m·K，而釺焊採用金屬物質作為導熱介質，導熱系數可高達80W/m·K，因此釺焊是最為理想的填充介質。不過嘛Intel近些年在這方面也有所縮水，長期採用硅脂作為導熱硅脂，導致CPU溫度居高不下，因此誕生了很多開蓋黨。 不過我們一般所說的開蓋，都是指開硅脂填充的CPU，因為釺料填充CPU，需要高溫加熱才能開，操作難度很高，一般人不具備開蓋條件，而且也沒有必要。 硅脂填充的CPU開蓋就容易多了，第一步就是去掉黑色的封蓋膠，開蓋神器原理就是固定住PCB底板，對金屬頂蓋施加一個橫向的剪切力，擰緊螺絲就會讓CPU頂蓋發生位移，可以輕松破壞固定措施，就能打開頂蓋。 打開頂蓋後你就能開到，Intel之所以被稱為硅脂大廠的原因，萬年都是硅脂填充，散熱能力很差，所以才會有一大波不安分的開蓋黨。 一般人開蓋以後都會選擇填充導熱系數更加高的液態金屬，導熱系數也有70W/m·K，比硅脂好多了，也接近釺焊水平，因此內部散熱能力提高一大截。 我們對Core i7-8700K開蓋以後，使用九州風神船長240EX一體式水冷測試，在默頻下Core i7-8700K開蓋前用AIDA 64 Stress FPU進行負載的話核心溫度可達72.8℃，開蓋換液金後溫度暴降至59.7℃，降溫效果相當明顯。同時還能1.296V電壓、75℃代價，穩定超頻至5GHz使用，要知道不開蓋可就不能穩定使用，畢竟8700K六核實在是太熱了，也因此第九代酷睿可超頻的版本都是採用釺焊散熱，因為溫度真的壓不住了。 來源：超能網

去年導致NVIDIA股價大跌的原因之一與新一代圖靈顯卡銷售不振有關，美國財經評論人Jim Cramer在節目中表示NVIDIA股價已經觸底，他還指出NVIDA的圖靈卡獲得了三大PC廠商的認可，很快就要大賣了。對於這個問題，NVIDIA圖靈卡的情況跟蘋果去年的iPhone XR/XS系列手機一樣，消費者普遍認為是定價太高才導致銷量不佳。蘋果iPhone在降價之後銷量也大漲了80%，這個真香定律也一樣適合NVIDIA圖靈卡，現在RTX 2080及RTX 2070等顯卡也在打折，RTX 2080 FE信仰版到手價只要5869元，RTX 2070 FE到手價3999元，N飯可以留意下了。 這幾天正值京東超級品類日，電腦數碼類產品也在打折，NVIDIA新一代圖靈卡、AMD及英特爾CPU都出現了一些好價（相對平時價格而言），近期有裝機或者升級需求的可以留心下。 京東超級品類日之電腦配件 RTX 2080 FE公版 RTX 2080 FE公版報價6499元，不過現在滿1000減100，到手價5869元，這個價格對信仰玩家來說還是可以了。 RTX 2070 FE公版 RTX 2070 FE公版售價4399元，滿減之後價格是3999元，這價格比一些非公版還要低了。 映眾RTX 2080冰龍超級版 非公版RTX顯卡也有一些好價，映眾RTX 2080冰龍超級版秒殺價5699元，黑金至尊版只要5499元。 酷睿i7-8700K 除了顯卡之外，一些CPU價格也不錯，酷睿i7-8700K滿減後為2599元，雖然現在已經有了更強大的酷睿i9-9900K處理器，但後者價格也要4199元，差價與核心數不成比例，玩遊戲的話酷睿i7-8700K也沒差多少，性價比高很多。 銳龍7 2700X 說到性價比，AMD處理器更不服了，銳龍7 2700X報價2399元，滿減後是2199元，比同樣8核16線程的酷睿i9-9900K便宜了2000塊錢，可以省出一套記憶體+主板的錢了，AMD Yes！ 其他產品的價格也可以關注下，有需求的可以去選選，這些價格不一定是史低價，萬一近期打算裝機、升級，有打折、滿減總不會錯的。 來源：超能網

<p我們知道，很多產品的型號、編號都是數字加字母後綴組成，其中特定的字母有特定的指代，不過這一次Intel的命名讓我們實在感到很迷茫。 <p最新版的權威硬件識別工具AIDA64 5.99.4952 Beta版本中，更新日誌赫然列出了一款「Core i9-9900KFC」，這似乎也是Intel第一款同時有三個字母後綴的型號。 <p我們知道，i9-9900K是九代酷睿的旗艦型號，i9-9900KF則是無核顯版本(只是屏蔽而已)，那麼這個i9-9900KFC什麼鬼？KFC肯德基特供版嗎？ <p回顧歷史，Intel應該只有一次用過「C」字母後綴，那就是五代酷睿Broadwell僅有的兩個桌面型號i7-5775C、i5-5675C，代表它們配備了最強級別核芯顯卡Iris Pro 6200，自帶128MB eDRAM緩存，作為CPU處理器和三級緩存之間的緩存，也可以被視為四級緩存。 <p這就有點奇怪了：i9-9900KF已經拿掉了核顯，i9-9900KFC難道又要增加額DRAM緩存？作何用呢？ <p根據以往測試，這些eDRAM緩存的實際作用很有限，只有部分測試中可以看到提升，Intel這次又打的什麼算盤呢？ <p反正，Intel這兩年的型號命名確實很混亂、很隨意，剛還除了i9-9990XE這種14核心28線程、睿頻5.1GHz、熱設計功耗255W的怪胎。且等等看吧。 來源：快科技來源：遊民星空

<p混亂的14nm產品線導致Intel總是能拿出一些奇怪的產品，比如新晉現身的i9-9990XE。 <p雖然名字比i9-9980XE（18核36線程）要大，但實際只有14核28線程。不過，基準頻率就高達4.0GHz，全核加速可達5.0GHz，雙核加速更是5.1GHz，熱設計功耗高達255W。 <pPuget Systems在Intel面向OEM系統廠商的拍賣活動中拿下了一顆珍罕的i9-9990XE，花費高達2300美元（約合1.55萬），比18核的i9-9980XE貴出15%、比同樣14核的i9-9940X更是貴了64%。 <p簡單的跑分測試發現，主頻更高的i9-9990XE在CineBench R15中穩超220分，多核遠比i9-9940X優秀，和i9-9980XE幾乎站在同一水平線。 <p同時，V-Ray 1.0.8 CPU、LINPACK（AVX512指令集維度）的表現同樣可圈可點，均能與普通14核9940X拉開差距。 <p另外，在Pix4D 4.3應用程序（分析100張圖片）中，i9-9990XE的處理速度冠絕全球，不僅壓制9980XE，甚至把32核的AMD TR 2990WX斬落馬下。 <p當然，i9-9990XE曲高和寡，Puget Systems透露，Intel甚至連保修都不會提供，可以說是很任性的一款產品了。 來源：快科技來源：遊民星空

<p為了緩解14nm工藝產能緊張，並加速10nm工藝量產、為未來7nm做好準備，Intel正在美國、以色列、愛爾蘭進行大規模投資，其中在以色列計畫投資110億美元建設全新工廠，創造在該國的新紀錄。 <p在愛爾蘭Leixlip，Intel原先計畫建設9萬平米新工廠，現在則准備追加11萬平方米，總投資達80億美元，將成為Intel在該國的最大一筆投資，也是愛爾蘭接受的最大一筆私人投資。 <p新工廠將以晶圓生產為主，也有部分研發，包含多座大樓、八個63米/50米的水塔、污水處理廠等，預計每天會消耗3700萬升水。 <p為了幫助當地社區發展、改善周邊環境，Intel還會拓寬周邊道路、新增公交和自行車道、建設停車場，並會在園區種植6000棵樹、12000株灌木。 <p這座新的工廠將由300多名工人花費四年時間建造，預計會帶來1600個新的工作崗位——Intel在愛爾蘭現有4500名員工。 Intel全球晶圓廠、封裝測試廠地域分佈圖來源：快科技來源：遊民星空

<p在CES 2019上，Intel透露，9代酷睿移動處理器將於今年二季度上市，也就是最快4月份。 <p去年同步桌面將筆記本推向6核12線程（i9-8950HK）的高度，Intel今年似乎要繼續延續類似的操作。 <pAPISAK新鮮曝光了i9-9980HK的存在，設計為8核16線程，目前識別的主頻是2.4GHz，加速不詳。 <p去年的i9-8950HK，基頻2.9GHz，加速4.8GHz，熱設計功耗45W，預計i9-9980HK的加速頻率可能會更高，功耗保持不變，依然標壓、且不鎖頻。 <p由於隸屬於CoffeeLake Refresh-H家族，我們有理由相信，i9-9980HK延續14nm工藝，最高DDR4-2666記憶體。 <p考慮到RTX 2080/2070/2060系列移動顯卡筆記本已經上市開賣，預計春天過後，以i9-9980HK+RTX 2080 Laptop的遊戲本將成為旗艦性能的新標竿。 來源：快科技來源：遊民星空

<p1月31日早間消息 AMD股價週三大漲，截至收盤，AMD報23.09美元，漲幅達19.95%，報230.67億美元。 <p這家半導體公司公佈的盈利符合預期，但營收卻不及預期。AMD當季每股收益為0.08美元，營收為14.2億美元。根據Refinitive的調查測算，華爾街分析師此前平均預計該公司當季每股收益為0.08美元，營收為14.4億美元。 <pAMD總裁兼CEO蘇姿豐表示，該公司將連續第二年實現營收大幅增長。 <p「很重要的一點是，我們的EPYC處理器當季出貨量翻了一番多，並實現了創紀錄的GPU數據中心營收。」她在聲明中說。 <p蘇姿豐預計，得益於有競爭力的產品組合，AMD在2019年仍將表現強勁。 <p該公司預計2019年的銷售額將實現「較高的個位數增長」。華爾街預計其2019年銷售額為68.8億美元，對應同比增長為6%。 <pAMD還預計全年調整後毛利率超過41%。 <p但該公司表示，第一財季預計銷售額為12.5億美元，低於分析師14.7億美元的平均預期。 <p該公司稱，第一財季24%的同比下滑「主要是因為超額渠道庫存導致圖形芯片銷量降低，加之缺乏區塊鏈相關的GPU營收和存儲產品銷量降低。」 <p受到英偉達下調業績指引的拖累，AMD本週一大跌8%。英偉達當時表示，這主要是因為中國需求放緩以及加密貨幣市場引發的庫存問題。 <pAMD在2018年成為標準普爾500中表現最好的股票，全年上漲73%。 來源：新浪科技來源：遊民星空

<p1月25日消息，據CNBC報導，英特爾公司週四公佈了2018財年第四季度及全年財報。數據顯示，英特爾第四季度營收為187億美元，盡管同比增長9%，但依然低於分析師預期；淨利潤為52億美元，而上年同期淨虧損為7億美元。此外，英特爾未來業績展望稍顯疲軟，促使其盤後股價一度暴跌8%，截至發稿時下跌6.6%。 以下為英特爾第四季度及全年財報中的關鍵數據： <p——英特爾第四季度營收為187億美元，與上年同期的171億美元相比增長9%，不及分析師此前預期。湯森路透金融與風險業部門Refinitiv的調查顯示，市場分析師平均預期該季度英特爾營收為190.1億美元。 <p——英特爾第四季度淨利潤為52億美元，而上年同期的淨虧損為7億美元。 <p——英特爾第四季度不計某些項目每股收益為1.28美元，高於分析師預估的1.22美元，而上年同期每股虧損為0.15美元。 <p——對於英特爾來說，第四季度收入最多的業務為客戶計算集團（Client Computing Group），營收達98.2億美元，同比增長10%，但仍低於FactSet調查分析師預估的100.1億美元。 <p——英特爾數據中心集團（Data Center Group）第四季度營收為60.7億美元，低於FactSet分析師預估的63.5億美元。 <p——在數據中心集團內部，隨着單位增長和平均銷售價格增長雙雙下降，雲計算業務的增長率從50%下降到24%。英特爾在向投資者發佈的季度報告中表示，雲計算供應商目前正在「吸收能力」。 <p——英特爾非可變存儲解決方案集團（Non-Volatile Memory Solutions Group）第四季度營收為11.1億美元，略低於分析師預估的11.2億美元。 <p——在業績指引方面，英特爾預計2019年第一季度不計某些項目的每股收益為0.87美元，營收約為160億美元。而Refinitiv的數據顯示，分析師預期營收為173.5億美元，扣除某些項目後每股收益1.01美元。 <p——在整個2018財年，英特爾預計不包括某些項目的每股收益為4.6美元，營收約為715億美元。Refinitiv的預估為每股收益(不計某些項目)4.54美元，營收為731.9億美元。 <p雖然季度數據總是很重要，但投資者也在急切地等待英特爾物色新CEO的最新消息。7個月前，在公司認定其「與一名英特爾員工有經雙方同意的曖昧關系」後，英特爾首席執行官布萊恩·柯再奇(Brian Krzanich)被迫離職。此後，英特爾首席財務官鮑勃·斯旺（Bob Swan）一直擔任臨時首席執行官。 <p在週四財報出爐前，分析師對英特爾的表現喜憂參半，有些人指出其面臨來自AMD的競爭等挑戰。KeyBanc Capital Markets分析師韋斯頓·特維格(Weston Twigg)週二在給客戶的報告中表示，他認為英特爾2019年第一季度業績令人失望的風險越來越大。圍繞蘋果需求的不確定性是其擔憂的因素之一。 <p特維格寫道：「半導體產業面臨許多阻力，包括柔性智能手機開售、汽車需求疲軟、超大型需求放緩、政府停擺帶來的不確定性以及正在持續的全球貿易爭端，相對於同行來說，英特爾始終處於強勢地位，由於其自身的供應短缺，很可能使其免受逆風的影響。然而，我們預計第一季度的逆風將會增強，因為數據中心的需求可能會繼續放緩，而英特爾新的蘋果調制解調器業務可能會因需求疲軟而下滑。」 <p英特爾在財報中承認，對貿易和宏觀經濟環境的擔憂正在「加劇」。英特爾在去年第四季度表示，將於2019年開始在美國和海外擴建生產設施，並提前兩年實現了美國員工多元化的目標。該公司還發佈了多款新的台式電腦處理器。英特爾表示，預計2019財年的資本支出約為155億美元，這高於FactSet估計的142.6億美元。 <p受第四季度營收不及市場預期，及2019年第一財季營收和每股收益展望疲軟影響，英特爾股價在盤後交易中下跌2.89美元，至46.87美元，跌幅為5.8%。在過去52周，英特爾的最高股價為57.60美元，最低股價為42.04美元。按週四收盤價計算，英特爾市值約為2271億美元。 <p自2019年初以來，英特爾股價已經上漲了6%。過去一年，該股上漲近10%，而標準普爾500指數下跌超過7%。來源：網易科技來源：遊民星空

<p在CES上，AMD僅僅公開了8核16線程這一款7nm第三代銳龍處理器，而僅從新處理器的裸片圖來看，完全可以在右下的空白處塞入一顆CPU Die或者GPU Die，即16核大概率會出現，畢竟CEO蘇姿豐博士說過「你可以期待我們給出8核以上的解決方案」。 <p經挖掘，一顆12核心、24線程的AMD Matisse處理器現身基準網站UserBenchmark，因為工程樣片型號碼（2D3212BGMCWH2_37/34_N）的結尾有「H2」字樣，這被認為是三代銳龍的標志。另外，主板是Myrtle-MS，即AMD的開發板。 <p識別出來的主頻是3.4GHz，測得的平均加速3.6GHz（設計值為3.7GHz），功耗105W。考慮到本代可以摸到4.3GHz，而目前交付的又是工程樣片，肯定不代表量產頻率。 <p成績顯示，三代銳龍的單核比Ryzen 7 2700X快了13%，看來Zen2架構的IPC（每時鍾週期指令集）有了進一步優化。 32MB處下滑證明是L3 <p其它一些細節還有，三級緩存翻番到了32MB。來源：快科技來源：遊民星空

<pAMD日前正式揭曉了第三代銳龍桌面處理器，代號Matisse，類似數據中心的二代EPYC霄龍採用了chiplet多芯片設計，公開展示的樣品包含一顆CPU Die(台積電7nm)、一顆I/O Die(GF 14nm)。 <p由於要等到今年中旬上市，初步的首秀也是吊足了A粉胃口。 <p在CES期間，AMD CTO（首席技術官）Mark Papermaster，分享了一些有關內部芯片設計的見解，並向給玩家一粒定心丸——第三代Ryzen處理器和現有的軟件生態兼容良好。 <p我們知道，在第一代銳龍上市後，新x86架構在初期遭遇了一些匹配問題，涉及記憶體、操作系統、軟件等等。面對疑問，Papermaster強調，我們為第一代Ryzen做的工作將繼續生效，所有的優化都朝着正確方向推進。 圖為第一代CCX <pPapermaster指出，Zen 2使用的I/O Die和前幾代「core complex（CCX）」調取的模式是相似的，都是集中化的路徑。同樣架構的EPYC二代霄龍，也沒有給開發者造成額外負擔。 <p我們知道，Zen和Zen+的CCX是4核，不知道三代銳龍是對4核區塊進行了優化加強還是擴展到了8核，但不難猜測，L1/L2/L3應該都有所加強。 <p值得一提的是，對PCIe 4.0的支持就得益於新的I/O Die。 來源：快科技來源：遊民星空

<p半個世紀以來，半導體行業一直在魔鬼般的摩爾定律的指導下飛速前進，工藝、架構、技術不斷翻新，但任何事情都有個變化的過程。近年來，整個半導體行業明顯感覺吃力了很多，很多老路已經行不通或者跑不快了，要想繼續前行，必須拓展新思路、新方向。 <p比如說處理器芯片封裝，以往大家都是習慣於在一個平面上攤大餅。隨着集成模塊的多樣化、工藝技術的復雜化，這種傳統方式越來越難以為繼，跳出來走向3D立體的世界也就成了必然。 <p其實對於3D堆疊式芯片設計，大家應該並不陌生，很多芯片領域都已經做過嘗試，有的還發展得極為成熟。最典型的就是NAND閃存，3D堆疊式封裝已經做到了驚人的96層，未來還會繼續加高，無論容量還是成本都可以更加隨心所欲，不受限制。 <p不過在最核心的CPU處理器方面，受制於各種因素，封裝方式一直都沒有太大突破，變來變去也都是在一塊平面基板上做文章，或者是單芯片，或者是多芯片整合。 <p最近，Intel提出了革命性的Foveros 3D立體芯片封裝技術，首次為CPU處理器引入了3D堆疊式設計，堪稱產品創新的催化劑，或將成為CPU處理器歷史上一個重要的轉折點。 <pIntel Foveros 3D封裝技術帶來了3D堆疊的顯著優勢，可實現邏輯對邏輯(logic-on-logic)的集成，為芯片設計提供極大的靈活性。 <p它允許在新的設備外形中「混搭」(mix and match)不同工藝、架構、用途的技術IP模塊、各種記憶體和I/O元件，使得產品能夠分解成更小的組合，同時將之前分散、獨立的不同模塊結合為一體，以滿足不同應用、功耗范圍、外形尺寸的設計需求，以更低的成本實現更高的或者更適宜的性能。 <p其實在此之前，Intel曾經應用過一種2D集成技術「EMIB」(嵌入式多芯片互連橋接)，把不同工藝、功能的IP模塊整合到單一封裝中，相比傳統2D單片設計更有利於提高良品率、提升整體性能、降低成本、加快產品上市速度，典型產品代表就是集成了Intel八代酷睿CPU、AMD Vega GPU圖形核心的Kaby Lake-G系列。 <pFoveros則進化到了3D集成，延續2D集成各種優勢的同時，加上全新水平的集成密度和靈活性，首次讓邏輯芯片可以堆疊在一起，徹底顛覆並重新構建了系統芯片架構。 在Intel提供的Foveros 3D堆疊封裝示意圖上，可以清楚地看到這種蓋樓式設計的巧妙之處： <p最底部的封裝基板之上，是核心的基礎計算芯片，再往上可以堆疊計算、視覺等各種模塊，高性能邏輯、低功耗邏輯、高密度記憶體、高速記憶體、傳感器、功率調節器、無線電、光電子等等就看你需要什麼了，無論是Intel IP還是第三方IP都可以和諧共處，客戶完全可以根據需要自由定製。 <p當然，如何處理不同模塊之間的高速互連，確保整體性能、功耗等都處於最佳水平，無疑是非常考驗設計能力和技術實力的，TSV硅穿孔、分立式集成電路就是其中的關鍵所在。 <pIntel還強調，3D封裝不一定會降低成本，但重點也不在於成本，而是如何把最合適的IP放在最合適的位置上，進行混搭，這才是真正的驅動力。 來源：快科技來源：遊民星空

AMD今年就要迎來50週年紀念了，官方昨天發了一個海報告訴大家他們今年值得期待的新產品，除了7nm處理器及顯卡之外，AMD宣傳的一個重點還有筆記本產品。AMD目前在DIY市場上已經得到了消費者認可，但在OEM及整機方面AMD依然遠遠落後英特爾公司，特別是在筆記本市場上，目前酷睿八代低功耗及高性能版是絕對的主力。AMD表示華碩、宏碁、戴爾、聯想、惠普、華為/榮耀、三星等公司都會推出第二代銳龍處理器的筆記本，但是這些廠商中沒有微星，微星為什麼不在自家的筆記本及台式機中採用AMD處理器呢？新任執行長Charles Chiang（江勝昌）在采訪中表示微星PC不採購AMD處理器有三個原因，除了微星自身規模及與英特爾的關系之外，AMD處理器過往的糟糕體驗也是一個重要原因。 微星今年1月份完成了董事會及管理層改組，Charles Chiang成為微星執行長（總經理），掌管微星的日常業務運營，Tomshardware網站上週對他做了專訪，雙方談了英特爾CPU缺貨、AMD市場份額、中美貿易戰等等問題，其中一個問題很有意思，那就是微星的筆記本、台式機為什麼不採購AMD處理器而堅持100%使用英特爾產品呢？（這里說的是PC業務，不是主板，微星的AMD平台主板一樣很多） 對於這個問題，Charles Chiang從三個方面解釋了微星不採用AMD處理器的原因，首先是微星的規模，Charles Chiang表示微星是一家規模較小的公司，無法承擔試驗不同平台的代價，他向TH列舉了微星的筆記本電腦SKU，從高端的GT系列到入門級的GL系列已經很復雜了，他們的產品陣容已經相當復雜了。Charles Chiang表示鑒於微星專注於優化用戶體驗，與AMD合作會增加復雜性。 第二個原因跟AMD有關，Charles Chiang表示以前他們使用過AMD處理器，但之後的經歷並不美好。他沒有明確說使用了哪款AMD處理器，不過TH提到2012年微星的GX60筆記本中使用了AMD A10處理器，並援引姐妹站Laptop Mag網站的評測結果說非常喜歡這款筆記本的性能及續航。 第三個原因跟英特爾有關，Charles Chiang表示在英特爾CPU缺貨期間，英特爾對他們提供了大力支持，要是告訴英特爾他們准備推出AMD平台的產品會很尷尬。不過Charles Chiang沒有提到英特爾是否給他們施加壓力了。 Charles Chiang解釋的不採用AMD處理器的三個原因中，有一個因素跟現在的CPU缺貨有過，而這個問題也是這篇采訪的一個重點，Charles Chiang表示英特爾的14nm處理器缺貨影響了他們，特別是主板業務，去年很重要，但缺貨影響了微星Z390主板的銷售。 此外，他還提到了一個之前沒人說的問題，那就是英特爾的CPU供貨順序，官方之前表示會優先供應至強及酷睿處理器，但Charles Chiang給出的供貨優先度更為詳細——英特爾會優先滿足數據中心市場，然後是移動版處理器，最後才是桌面處理器。 再具體一點就是英特爾優先供應酷睿i9/i7 H系列高性能處理器，然後是U系列低功耗處理器，之後才是桌面處理器。 TH聯繫了英特爾公司求證這個供應順序，英特爾確認了會優先供應高端芯片而非低端產品，但沒有證實或者否認桌面CPU優先度比筆記本CPU更低的說法。 來源：超能網

<p最近，Intel Z390平台開放了對單條32GB記憶體的支持，微星、華碩、技嘉等已經相繼宣佈支持，插滿四條插槽就能實現單系統128GB超大記憶體。 <p其實在Intel桌面發燒平台上，單條32GB記憶體早已經支持，搭配四通道技術插滿八條記憶體就是256GB。 <p現在，AMD X399線程撕裂者平台也奮起直追了。華碩已經率先在ROG Zenith Extreme主板上支持單條32GB non-ECC記憶體，並且可以插滿八條，總容量就是256GB！ <p截圖顯示，此時八條記憶體的頻率為DDR4-2666，搭配32核心的頂級線程撕裂者2990WX，穩定通過了RunMemtestPro穩定性測試。 <p記憶體應該和華碩此前在ROG Maximus XI Hero Z390上展示使用的相同，顆粒來自三星，但記憶體條是哪一家的看不出來，不過在時序方面略有不同，AMD平台為20-19-19-43，Intel平台則是19-19-19-43。 來源：快科技來源：遊民星空

<p多年來，先進的半導體製程工藝一直是行業巨頭Intel的超級殺手鐧，穩健、持續的快速迭代是任何同行都無法匹敵的。 <p不過在10nm工藝上，Intel遭遇了前所未有的曲折，量產計畫一再拖延，算下來前前後後拖了三年之久，這要擱在以往都足夠再迭代一次新工藝了。 <p有關Intel 10nm工藝因為嚴格追求高標準技術而影響量產，台積電、三星則放寬技術規格而一路跑到10nm、7nm乃至很快要上馬5nm，半導體工藝又缺乏統一行業標準導致一片混亂，這個話題我們已經反復說過很多次，如今就不再重復了。 <p畢竟，無論對於廠商還是用戶來說，誰能用最好的技術帶來最好的產品，才是最具決定性的。 <p日前的CES 2019消費電子大展上，Intel 10nm工藝終於火力全開，覆蓋全領域的產品齊齊亮相，很快就會呈排山倒海之勢壓過來，Intel這頭怪獸終於徹底發飆了。 <pIntel 10nm時代，桌面和筆記本上是Ice Lake，基於全新的Sunny Cove微架構，並整合跨越式的第11代核芯顯卡，2019年底假日期間上市； <p服務器上也是Ice Lake(代號相同)，具體細節暫時不詳，2020年上市； <p5G網絡有Snow Ridge，專門面向5G接入和邊緣計算，強化基礎設施，這個相當意外和驚喜； <p3D封裝有Lakefield，全新的混合型x86處理器，立體封裝整合不同IP，首款產品2019年下半年上市，很可能會改變未來芯片設計和發展趨勢。 <p同時，Intel還信心滿滿地強調，將繼續改進10nm工藝，而且與之前公佈的時間表保持一致，10nm工藝的良率目前正在持續提高。 <p可以說，Intel 10nm是標準的不鳴則已，一鳴驚人。這似乎也是Intel第一次如此早早地集中公佈未來產品規劃，所謂好飯不怕晚大概也就是如此了。 <p在此之前，面對其他家的所謂7nm工藝，Intel一度也是「忿忿不平」，一再強調自家的10nm工藝領先對手一個世代，完全媲美甚至超越其他的7nm。 <p不過很快，Intel冷靜了下來，不再意氣用事和打口水仗，改而專注於自身戰略調整，尤其是確立了製程工藝、架構、存儲、超微互連、安全、軟件六大未來發展支柱，從更加宏觀的角度確立前進方向，不再過分關注和強調某一側面，而是更注重整體實力。 <p對於未來產品規劃，Intel也變得更加公開化、透明化，比如大方地公佈未來三代高性能和低功耗CPU架構、未來11代核心顯卡和獨立顯卡、全新Foveros 3D立體封裝等等，更讓人期待。 <p關於下一代7nm工藝，Intel也並不避諱，特別強調10nm雖然遭遇困難，但已經攻克了一系列非常先進和高級的技術，從而為7nm乃至更遙遠的新工藝鋪好了路，接下來會越走越順，遠不是「數字遊戲」所能比的。 <p其實這一切，歸根到底還是源於Intel對於自身技術實力和市場領導地位的自信。10nm工藝耽擱這麼久，Intel肯定是比誰都尷尬，但是實力畢竟在那里擺着，整個行業對於Intel的份量也都心中有數。 <pCES 2019期間，快科技也和Intel高級副總裁兼客戶端計算事業部總經理Gregory Bryant聊了包括10nm工藝在內的不少話題，更加理解了Intel的真實想法和流露出的滿滿自信。 <p他特別提出，現在不同公司對製程工藝技術的定義不一樣，Intel則是有着非常嚴格的標準，來定義什麼是10nm、什麼是7nm，而說到底最重要的是並不是單純的架構、技術和產品，而是架構、技術和產品的領導力，Intel就是這樣一家具有領導力的公司。 <p要想要在市場上成功，就必須把架構、技術、產品等方面都結合起來，提供端到端的整體解決方案，同時引領整個生態系統。 <pBrant相信，未來一定是具有全面技術能力的公司才能適應不同客戶的需要，這也正是Intel提出六大戰略支柱的根本出發點，它們會成為未來推動Intel架構和芯片開發的基石。架構師會根據這些支柱，決定希望在路線圖上實現的具體目標，最終轉化為產品。 <p簡言之，在Intel看來，從下一代通信到全新的計算時代，Intel技術始終是重大創新和進步的基石。10nm工藝上Intel摔了一跤，但是起來再戰，一切還是要靠綜合實力說話。 來源：快科技來源：遊民星空

<p魯大師數據中心今天發佈了2018年度的PC處理器排行榜，呈現明顯的兩極分化趨勢：性能方面，AMD線程撕裂者表現突出，全面壓制Intel酷睿，但是在市場上，Intel依然壟斷着幾乎所有熱門產品。 <p本次榜單數據來源於2018年1月1日至2018年12月31日魯大師PC性能測試，CPU榜單的TOP20性能排行，采樣均選取測試個數超過1000以上的數據。 <p這樣，部分高性能CPU因為用戶量較小而沒有入圍，尤其是AMD EPYC系列，其中的AMD EPYC 7551跑分高達37萬，只是數量太少，而且不是消費級產品，並未列入本次排行。 <pTOP20榜單里，AMD 32核心旗艦線程撕裂者2990WX 46.6萬分輕松折桂，領先第二名Intel 18核心旗艦酷睿i9-9980XE 15％之多，優勢異常明顯。 <p16核心的AMD線程撕裂者2950X也跑出了幾乎30分而位列第三，只比i9-9980XE低了大約4％。 <pIntel主流旗艦酷睿i9-9900K 17.7萬分排名第七，AMD主流旗艦銳龍7 2700X則是以16.2萬分拿下了第九名。 <pTOP20中Intel占據了13款，數量上仍然有明顯優勢，但是AMD的性能更加耀眼，TOP3里就拿下了兩席，可以說是十多年不曾有的局面。 <p同時，魯大師數據中心還發佈了2018年度最熱門台式機CPU、最熱門筆記本CPU排行榜。 <p結果讓人大跌眼鏡，筆記本上TOP10全都是Intel。台式機上Intel也拿下了九個席位，AMD只有銳龍5 2600入圍，但也僅僅排第九名。 <p被稱為「平民六核」的i5-8400在桌面上最為炙手可熱，千元出頭的價格也十分友好，而筆記本上最火爆的是高端六核i7-8750H，幾乎是高性能遊戲本的標配。 <p很顯然，Intel的市場規模和控制力仍然是AMD望塵莫及的。 來源：快科技來源：遊民星空

<p9代酷睿桌面處理器今天（1月8日）正式擴軍，新增6款產品，本月起陸續上市。 <p經官網確認（發稿前已被撤下），新增的6款處理器分別是i5-9400（帶核顯UHD630），還有5款後綴F不帶核顯的芯片，包括Core i3-9350KF、Core i5-9400F、Core i5-9600KF、Core i7-9700KF和Core i9-9900KF。 <p其中，i3-9350KF設計為四核四線程，主頻4.0GHz，可睿頻到4.6GHz，三緩8MB，支持DDR4-2400記憶體，功耗91W。 <p其它無核顯芯片的頻率等參數與原版一致，同時不帶K的兩款新i5功耗也減少到65W。 <p當然，深挖發現，「F」芯片同時砍掉了對TSX-NI擴展指令集的支持。 <p暫不清楚Intel會主力通過零售還是OEM渠道（定製整機）的形式來銷售「F」芯片，但顯然，砍掉核顯後其價格應該會有所下降(唯一公佈的i5-9400F價格為182美元，約1247元)，對於那些中高端獨顯平台用戶可以減少DIY成本。同時，對於AMD銳龍CPU來說，Intel此舉無疑也進一步增強了己方產品的競爭力。來源：快科技來源：遊民星空

<pCES 2019今日開幕，AMD攜筆記本廠商率先公佈新品。 <p具體來說，AMD發佈了第二代Ryzen 3000筆記本處理器（輕薄、遊戲平台）、Athlon 300筆記本處理器（主流平台）和7代AMD A系列處理器（Chromebook用）。 <p其中Ryzen 3000移動處理器基於12nm Zen+，包含兩款35W後綴H的標壓芯片Ryzen 7 3750H和Ryzen 5 3550H，均為4核8線程，前者主頻2.3/4.0GHz、集成Vega 10顯卡（640個流處理器）。 <p除此之外，還有15W後綴U的四款低電壓芯片，分別是Ryzen 7 3700U/5 3500U/3 3300U/3 3200U。Ryzen 7 3700U標稱的編輯視頻性能比 Intel i7-8550U快29%，Ryzen 5 3500U網頁載入速度比i5-8250U快14%。 <p需要注意的是，兩顆雙核處理器，Ryzen 3...

<p這些年，Intel的消費級處理器已經全面集成核芯顯卡(核顯)，可滿足一般日常應用，但遊戲性能實在不值一提，對於很多玩家來說完全是雞肋一般的存在，偏偏Intel在除了發燒級之外的每一顆處理器中都帶着它。 <pSandy Bridge二代酷睿的時候，Intel曾經推出過無核顯的i5-2550K，但只是曇花一現。 <p現在九代酷睿普及在即，Intel終於又想起來大家的呼聲了。 <p在此之前，我們已經聽過說i9-9900KF、i7-9700KF、i5-9600KF、i5-9400F等四款型號，都是對應款式屏蔽核顯後的產物。 <p現在，我們又獲悉了i3-8100F、i3-9350KF兩款新型號，顯然分別對應i3-8100、i3-9350K，前者是八代酷睿的低端主流型號，後者則是九代酷睿尚未發佈的低端型號，開放倍頻(鎖倍頻的i5-9400也還沒發佈)。 <p很奇怪為什麼不出一個新的i3-9100F，而是拿上代產品繼續開刀，難道是庫存比較多？ <p消息人士指出，這批F系列型號面向部分高端客戶群，拿掉核顯之後可以明顯降低功耗，並提高CPU性能輸出，另外還可以充分利用核顯部分體質太差的「殘片」，當然更能滿足很多人不想要核顯的需求，顯然是一舉多得。 <pF系列將在本月中旬發佈，很可能是17號左右，具體價格不詳。 來源：快科技來源：遊民星空

<pAMD將在今年全線推出基於7nm工藝Zen 2架構的新品，包括數據中心端的EPYC霄龍、消費端的Ryzen銳龍，前者最多64核心128線程。 <p根據稍早曝料，歐洲電商E-Katalog將一顆銳龍9 3800X擺上了貨架，稱其擁有16核心32線程，核心頻率3.9-4.7GHz，熱設計功耗125W，已經媲美初代線程撕裂者，而代號「Mattise」也和之前路線圖相符合。 <p而最新消息顯示，不僅僅是新增銳龍9，現在的銳龍7/5/3系列也會全線升級，繼續打「核戰」。 <pE-Katalog商城里，銳龍9 3800X依然保留着，而且又出現了新一代銳龍7/5/3系列，各有兩款型號。 <p銳龍7 3700X、銳龍7 3700都來到了12核心24線程，頻率分別為4.2-5.0GHz、3.8-4.6GHz，熱設計功耗分別為105W、95W。 <p照此規格，銳龍7 3700X將是第一顆默認頻率達到5GHz的Zen家族產品。 <p銳龍5 3600X、銳龍5 3600則都是8核心16線程，頻率4.0-4.8GHz、3.6-4.4GHz，熱設計功耗95W、65W。 <p銳龍3 3300X、銳龍3 3300這樣的入門級產品也變成了6核心12線程，頻率3.5-4.3GHz、3.2-4.0GHz，熱設計功耗65W、50W。 <p看這樣子，下代速龍300系列也將是4核心8線程，線程撕裂者難道要奔向48核心96線程？ <p看着確實很讓人激動，也會讓Intel更加難受，但真實性還有待考察。 <p下周的CES 2019大展上，AMD會公佈下代7nm CPU處理器、GPU顯卡的更多消息，坐等吧！ 來源：快科技來源：遊民星空

<p關於Intel旗下後綴「KF/F」的九代酷睿CPU，證據越來越多。 <p在零星現身歐洲零售商後，加拿大、泰國的電商、批銷商渠道也出現也它們的身影，包括8核Core i9-9900KF、Core i7-9700KF以及6核Core i5-9600KF、Core i5-9400F（300加元）。 <p根據Intel的命名法則，後綴F代表不含核顯，也就是說這批處理器類似銳龍7，面向使用獨顯的中高端平台用戶，這可是多年來Intel第一次在這樣級別嘗試。 <p規格方面，這些後綴F的處理器頻率等參數和已經上市的三款完全一致，那款9400F為6核6線程，2.9/4.1GHz，功耗65W。 <p至於Intel為何要推出這樣一批無核顯U，猜測是在14nm產能有限的情況下較好利用「殘片」，同時略低的價格也有助於銷售。還有一點，Intel已經確定要在2020年正式推出遊戲顯卡，CPU充當急先鋒也算是鋪路了。 <p根據預售信息，KF/F九代酷睿很快就將上市，這次Intel客戶端產品的老大又確定要在1月6日開幕的CES2019上主講，可以期待下兩者碰撞出火花。來源：快科技來源：遊民星空

2018年Q3季度開始，英特爾遭遇了14nm產能不足的問題，這件事不解決的話將會影響英特爾的營收，官方都已經承認會有選擇地使用代工廠了，不過最終還是要靠提高自己的產能才能解決危機。本週一英特爾宣佈擴建美國、愛爾蘭及以色列三地的晶圓廠，不過擴建工廠產能不是那麼容易的，在美國本土的俄勒岡州，英特爾需要花費6億美元建設一座水處理廠，其中有3億美元投資是通過發行企業債券解決的，英特爾希望俄勒岡州政府提供稅務支持，這樣就能節省數百萬美元的利息了。 前面的新聞中已經提到了半導體製造過程中不僅耗電而且也需要大量水源，英特爾在俄勒岡州的D1X晶圓廠每年消耗30億加侖的用水，英特爾正在該周希爾斯伯勒地區的工廠附近建設一個水處理廠，該項目可以將用水量減少三分之一，不過這個項目耗資大約6億美元，英特爾准備發行3億美元的企業債券來融資。 英特爾是俄勒岡州最大的企業僱主，在當地有2萬名員工，所以英特爾希望州政府能為這個3億美元的企業債券項目提供免稅支持，這樣一來英特爾就能比其他標準債券發行獲得低20%到25%的利率，每年可能節省數百萬美元。 不過為英特爾提供免稅支持也引發了其他不滿，俄勒岡在線網站報導稱俄勒岡稅務公平組織的Jody Wise表示不應該給英特爾的企業債券優惠，他表示工業公司應該從市場上借錢，不應該獲得免稅債券。 英特爾公司拒絕提供詳細的水處理項目描述，不過他們承認希望國家資助他們。 來源：超能網

做豆漿前要將壞豆、蟲咬豆挑出來，將豆子清洗干淨後充分浸泡。豆子的浸泡時間一般在6～16個小時；要想做出優質豆漿，必須在豆漿第一次煮沸達到98℃的基礎上。再延煮4～5分鍾；當水量一定時，應保持合理的豆量，豆和水的比例在1：3左右比較合適。 黃豆漿 用料：黃豆85克，水1.3升容量可隨意增減、風味營養豆漿最佳配搭比例，糖適量 功效：補虛、清熱化痰、通淋、利大便、降血壓、增乳汁 建議：加3~~5粒杏仁於用料中，則所熬豆漿更鮮、更濃 花生豆奶 用料：黃豆、花生、牛奶200克，水 做法：將浸泡過的黃豆花生放入豆漿濾網，水和牛奶放入豆漿壺 功效：潤膚，盒肺氣、補虛 芝麻黑豆漿 用料：黑芝麻、花生各10克，黑豆， 做法：將花生與黑豆按一定時間浸泡後，再與黑芝麻一起放入豆漿濾網 功效：烏發養發，潤膚美顏，補肺盒氣，滋補肝腎、潤腸通便、養血增乳. 豆漿冰糖米粥 用料：黃豆，大米與冰糖，水 做法：將預先製作好的豆漿與米（可浸泡半個小時）、冰糖一起放入鍋慢火熬煮到粘稠狀 功效：養顏潤肺，盒肺氣 芝麻蜂蜜豆漿 用料：黃豆，黑芝麻,蜂蜜40克，水 做法：將黑芝麻與浸泡過的黃豆入入豆漿機濾網，開動豆漿機自動完成 功效：養顏潤膚、烏發養發 核桃杏仁露 用料：核桃、杏仁、清水適量 做法： 1.將杏仁與核桃裝入家用全自動豆漿機網罩內，杯體內按規定加入清水； 2.啟動豆漿機，十幾分鍾後豆漿煮熟； 功效：養顏面、益智 綠豆漿 用料：綠豆、白糖、清水適量。...

<p近日，斯洛維尼亞著名水冷廠商EK Water Blocks最近推出了最新的頂級水冷產品線：「Clean CSQ-design」。不過，這個新系列與之前的Supremacy系列擁有一樣的性能，區別僅在於外觀。 <p1年前發布的EK Supremacy系列水冷是EK目前最高端的CPU水冷產品，支持的CPU插槽最齊全。最新的Clean CSQ系列則是在Supremacy的基礎上對外觀進行重新設計，去掉表面除LOGO位置以外的標志性圈圈雕刻，顯得更簡潔，並且看起來可以很好地融入到水冷系統中。 <p據介紹，EK Supremacy系列水冷散熱器是上一代Supreme HF系列的升級版，擁有更好的鰭片設計、更快更合理的水流以及更光滑的銅底，官方宣稱流量大20%、最高溫度低2℃。 <p新的EK Supremacy Clean CSQ版本和EK其它產品一樣，同樣擁有4個版本，也就是乙縮醛（黑）/丙烯酸樹脂（透明）和銅/鍍鎳的區別。 <p有興趣的朋友可到EK的在線商店找到這一「新產品」，4個版本售價統一為59.95歐元（約484元人民幣）。EK還提供單獨的蓋子，售價為19.95歐元（約161元人民幣）。官方表示舊有的「圈圈版」並不會被取代，而是繼續向玩家銷售。 <p補充：網友Kane_Schen提醒，如果你登陸EK網站，而你的收貨地址是歐盟外，你可以享受退稅價格。鍍鎳的版本54.96歐元，普通版本49.96歐元。EK產品推薦官網直接購買，比所有淘寶賣家和ebay賣家都便宜。 ...