Intel推3D立體封裝結構CPU：10nm工藝 僅指甲蓋大小 Intel提出了革命性的Foveros 3D立體芯片封裝技術，首次為CPU處理器引入了3D堆疊式設計，堪稱產品創新的催化劑，或將成為CPU處理器歷史上一個重要的轉折點。 可實現邏輯對邏輯(logic-on-logic)的集成，為芯片設計提供極大的靈活性。 Foveros則進化到了3D集成，延續2D集成各種優勢的同時，加上全新水平的集成密度和靈活性，首次讓邏輯芯片可以堆疊在一起，徹底顛覆並重新構建了系統芯片架構。 在Intel提供的Foveros 3D堆疊封裝示意圖上，可以清楚地看到這種蓋樓式設計的巧妙之處： 來源：快科技來源：遊民星空
