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序言         海盜船的Vengeance系列記憶體,相信已然是各位PCDIY玩家們眼中的老常客了.此前評測室為大家帶來過其系列的偏向基礎款的無燈DDR5記憶體,而今天來到評測室的為Vengeance RGB DDR5系列,並且是6600Mhz的超高頻型號,來看看炫酷的燈光與高性能之間會碰撞出怎樣的火花吧. 產品規格 官網規格表如下,主要規格參數: DDR5 6600MHz/32-39-39-76/1.40V的XMP標稱設定,並採用了為超頻類型的PMIC電源管理晶片.SPD標準設定為4800MHz/40-40-40-77/1.10V的. 產品解析 包裝方面依舊海盜船家族化的鮮明黃黑風格,並在中央印有產品圖. 包裝背面的可視開窗設計也依然保留. 內容物包括一本說明書以及透明保護托盤內的兩條記憶體. 記憶體外觀整體設計依舊延續了以往簡約的立體造型,馬甲頂端兩側做了些微微的下收造型. 中央Vengeance LOGO區域為銀灰色的金屬拉絲質感裝飾,並在下部印有DDR5字樣. 馬甲其他區域覆蓋有大量的黑色三角形裝飾,從中部往兩側邊緣逐漸縮小. 背面設計與正面保持一致. LOGO區域被替換成了標有參數以及型號的標簽貼紙 記憶體頂部設置有RGB燈帶. 燈帶的兩側邊緣也做了下收設計. 燈帶中央印有一枚Corsair小標. 負責燈光與之匹配的軟體依舊是自家的iCUE. 軟體中可以對記憶體的安裝順序以及排布方式進行自由的調整, 默認的燈效為彩虹跑馬燈效果. 軟體中提供了多種的預設可供選擇,並且可以對燈效的速度以及展示方向皆可做自由的調整. 單條記憶體共10顆LED燈珠,每個燈珠都支持單獨色彩定義,對於高階玩家可以自創更加豐富的燈光效果. 此外iCUE還可以對記憶體的運行電壓以及溫度進行監控,並可自定義設置溫度報警閾值. 從底部可見該款採用單面顆粒布局. 記憶體高度約45mm. 上機後距主板PCB約47mm. 上機圖賞. 測試平台 記憶體: Corsair Vengeance RGB 32GB(2x16GB) DDR5 6600MHz C32 CPU: Intel Core i9-12900K @ Up to 5.20GHz 主板:...

隨著Intel的12代處理器和其主板平台的到來，DDR5記憶體也終於亮相了，在AMD Ryzen 7000 系列處理器發布後，DDR5逐漸取代DDR4的勢頭將不可逆轉！ 小熊也是最近才玩到DDR5記憶體，就把測試的數據分享給大家。 先聊聊 DDR5和DDR4有什麼區別呢？ DDR5和DDR4最主要的區別體現在帶寬速度、單晶片密度以及頻率方面。 DDR5的帶寬為32GB/s；DDR4的帶寬為25.6GB/s。 DDR5單晶片密度很高，單顆粒可達16GB，單條容量為128GB；而DDR4單顆粒只有4GB容量，單條容量為32GB。 最明顯的區別就是記憶體頻率了，DDR5剛上市的起始頻率是4800MHz，現在中端產品在5000MHz+，高端產品為6000MHz+，後續可能還會更高；而DDR4剛上市時，起始頻率是2133/2400MHz，隨著長時間的發展，現在入門級產品為2666~3000MHz，中端產品為3200~3600MHz，高端產品為4000MHz+。 另外， DDR5的起步電壓為1.1V，DDR4的起步電壓為1.2V，理論上功耗降低8%。但DDR5記憶體的PMIC電源管理晶片集成在記憶體PCB板上（可以減輕主板電源管理的負擔，但也加劇了記憶體的成本），再加上更大的記憶體晶片密度，實際上DDR5比DDR4運行得更熱，更加需要散熱馬甲。 DDR5改進了記憶體的通道架構，使用兩個較小的通道而不是單個較大的通道來處理記憶體訪問。通道的寬度保持不變，但通道的效率提高了。當然這和傳統的雙通道還是有很大區別的。 DDR5記憶體還新增ECC記憶體糾錯機制：On-die ECC，無須通過CPU即能自動計算並糾正記憶體中的數據錯誤，提高系統穩定性及數據正確性。 使用的主機如下，雖然是測試平台，但也不可以不好看！ 配置如下： CPU：Intel i7 12700K 主板：玩家國度（REPUBLIC OF GAMERS） ROG MAXIMUS Z690 HERO 記憶體：宇瞻（Apacer）NOX 暗黑女神DDR5 5200 16x2 套裝 顯卡：索泰(ZOTAC)RTX3080-12G6X天啟OC 散熱：九州風神（DEEPCOOL）冰堡壘360 一體水冷 電源：全漢（FSP）額定1000W Hydro G Pro1000 機箱：美商海盜船 (USCORSAIR) iCUE 5000T...

AMD的銳龍7000處理器月底上市，全面支持DDR5記憶體，很多人會上大容量記憶體，甚至直接128GB記憶體，不過此前曝出了一個奇怪的問題，那就是超大容量記憶體配置下開機時間過長。 此前華擎的X670E主板上就有這樣的提示，搭配不同容量DDR5時所需的開機時間如下： 用戶使用2x16GB的DDR5記憶體時，首次啟動時間需要100秒，2x32GB記憶體時需要200秒，4x16GB時也要200秒，4x32GB時則要400秒時間，也就是6.6分鍾才能完成啟動。 雖然這是清空CMOS後首次開機的時間，但是最長400秒的時間顯然也是有問題的，之前引發了網友激烈討論，現在來看的話這更應該是個bug。 來自華擎的消息稱，該公司已經推出了最新的BIOS，升級之後AM5平台的啟動時間會減少，不過華擎並沒有給出明確的數據，到底能減少多少啟動時間還沒結果。 現在距離銳龍7000及AM5平台主板上市還有不到三周時間，估計廠商還會繼續更新BIOS固件，一些奇怪的問題會逐漸得到修復。 來源：快科技

AMD的銳龍7000處理器不僅升級了5nm Zen4架構，同時還帶來了全新的AM5平台，支持了DDR5記憶體，還有新的EXPO記憶體超頻規范，規格很完美了。。 下個月升級銳龍7000的玩家肯定會上DDR5記憶體了，但是有些細節問題還要注意，AM5平台上怎麼插記憶體、插多少條記憶體都會有重要影響的。 有網友貼出了主板廠商對X670主板上DDR5記憶體的安裝方式的說明，確認了會在某些情況下降速到DDR5-3600的情況。 簡單來說，銳龍7000依然支持雙通道DDR5記憶體，不過相同通道下安裝2條記憶體時，記憶體頻率會降低到DDR5-3600，如果是插滿4根記憶體條（本質也是單通道下2條記憶體），那麼也會降速到DDR5-3600。 目前主流平台的主板通常都是提供最多4個記憶體插槽，這就意味著玩家在超大容量及性能之間要權衡，X670E插滿4條32GB DDR5記憶體的話，頻率就只有DDR5-3600，這時候會對遊戲性能影響較大，完全發揮不出DDR5優勢。 往好的方面看，大部分玩家也不會插滿4條記憶體插槽，2條16GB記憶體就有32GB容量了，不論日常使用還是玩遊戲，都是足夠的，不會受到降速影響，需求再高點的玩家上2x32GB記憶體也可以了，64GB也夠程式設計師開發用了，4x32GB沒必要強求。 來源：快科技

AMD的銳龍7000處理器之前傳聞是9月15日上市，官方最後給出的時間是9月27日，多了半個月的時間很可能是進一步優化調校銳龍7000及AM5平台，現在廠商的X670E主板還沒上市，BIOS就更新了，優化的是DDR5記憶體兼容性。 技嘉這兩天針對X670E系列主板推出了新版BIOS，版本號為F5a，只要升級內容就是增加了DDR5記憶體的兼容性。 具體如何優化的？技嘉列出了平台兼容的一些記憶體型號，主要就是威剛、海盜船、金士頓、芝奇、十銓等記憶體模組廠商的高DDR5記憶體，原生DDR5-4800，最高達到了DDR5-6400，時序多在CL40，部分極品型號達到了CL32，只要是芝奇的產品。 從這些升級來看，AMD的銳龍7000在高頻記憶體支持上沒什麼壓力，DDR5-6400的記憶體是穩了，不過這個頻率不一定是最合適的，之前有網友測試稱DDR5-6000頻率才是銳龍7000的甜點頻率。 來源：快科技

Intel的桌面處理器順利地升級了Intle 7工藝，但是至強伺服器的升級就沒那麼順利，12代酷睿同款架構及工藝的Sapphire Rapids處理器一直跳票，好在下一代的Emeralds Rapids處理器進展順利，這一代將正式進入64核時代。 Sapphire Rapids會是Intel第四代至強可擴展處理器，Emeralds Rapids是Sapphire Rapids處理器的繼任者，也是基於Intel 7工藝，架構小幅改進，接口兼容，同屬於Eagle Stream 平台。 網友YuuKi_Ans日前也曝光了Emeralds Rapids處理器的詳細規格，確認該系列處理器中會有64核型號，相比Sapphire Rapids的56核進一步增加。 要知道，AMD過去幾年中靠著64核的EPYC處理器大肆搶占數據中心市場，Intel之前的至強原生最多28核，有雙芯封裝的至強做到了56核，但成本很高，不利於普及。 Sapphire Rapids的56核本來可以跟AMD的64核競爭，但是跳票是個麻煩，現在64核的Emeralds Rapids可以進一步縮小雙方的核心上的差距。 當然，AMD這邊很快也要升級了，5nm Zen4架構的EPYC又提升到了96核192線程，甚至還有zen4d架構的魔改版，做到了128核256線程，這方面AMD的小晶片技術實在太有優勢。 說回Emeralds Rapids處理器，它除了CPU核心數提升之外，其他規格也會有所提升，比如UPI總線速率從16GT/提升到20GT/，DDR5記憶體頻率從4800MHz提升到5600MHz，不過只限於1DPC配置下，2DPC下依然是4800MHz速度。 來源：快科技

去年Intel的12代酷睿首發了DDR5記憶體支持，但同時也兼容DDR4記憶體，很快還會有13代酷睿上市，前不久AMD發布的銳龍7000也加入了DDR5陣營，堅決地放棄了DDR4記憶體，兩家的新品會陸續在9月到10月上市。 DDR5屬於升級換代的新品，剛開始上市時價格很夸張，去年底上車DDR5的玩家深有體會，當時DDR5記憶體價格一度達到了DDR4記憶體的三五倍以上，甚至還有黃牛炒作到了天價，ebay上32GB的DDR5現貨記憶體炒到國最高2500美元（約合1.6萬元人民幣）。 今年開始，DDR5記憶體隨著供應穩定及PMIC電源晶片價格的下調，價格也一路下滑，相比年初已經腰斬，總體上相對DDR4還是要貴一些，不過差價在50%以內。 當然，頻率超過6000MHz的DDR5記憶體依然很貴，比DDR4翻倍也不是問題，這種主要是面向針對發燒級玩家的。 整個2022年內，DDR5記憶體的價格都太可能達到DDR4水平，二者的平價要到2023年才能實現，具體要取決於記憶體的跌價速度，今年Q3到Q4季度記憶體價格也是在不斷下滑的。 來源：快科技

AMD的銳龍7000系列處理器前幾天正式發布了，9月27日上市，16核的銳龍9 7950X售價也只有699美元，比上代還便宜100美元，搭配DDR5記憶體組建高性能平台簡直美滋滋。 不過想上銳龍7000平台的玩家還要注意一個小問題，那就是搭配的DDR5記憶體容量越大，開機啟動時間越長，特別是首次啟動時間。 推上網友曝光了華擎一款X670E主板的細節，主板上這次會有很奇特的提示，那就是啟動時間與記憶體容量的關系，如下所示： 根據華擎的說法，用戶使用2x16GB的DDR5記憶體時，首次啟動時間需要100秒，2x32GB記憶體時需要200秒，4x16GB時也要200秒，4x32GB時則要400秒時間，也就是6.6分鍾才能完成啟動。 為什麼需要這麼多時間，可能是記憶體容量越大，平台首次啟動時需要的自檢測試用的時間越長有關，不過這個問題依然很奇怪，以往使用4x32GB記憶體的平台也不會有如此夸張的自檢時間。 目前這個提示是出現在華擎主板上的，不能100%確定是華擎自己的問題，還是銳龍7000全都有，但後者的可能性顯然是最大的，應該是AMD的要求。 好在這個400秒的開機時間是首次啟動時間，特別是清空CMOS之後，應該不是常態，不然以後開關機就煩人了。 另外，從網友的反饋來看，AMD的銳龍7000平台的4條記憶體插槽最好也不要插滿，雙通道下2條記憶體與4條記憶體在速度上似乎還有限制，想上滿128GB記憶體的玩家可能要降頻率，這個也要等上市之後再做詳細驗證。 來源：快科技

8月30日，AMD正式推出了銳龍7000系列處理器，這一代不僅升級了5nm Zen4架構，還帶來了全新的AM5平台，支持了PCIe 5.0及DDR5記憶體。 這一次AMD在記憶體上非常激進，放棄了DDR4兼容，只會支持DDR5記憶體。 加上去年底就支持DDR5記憶體的Intel，現在兩家的平台全部加入了DDR5陣營，這對記憶體廠商來說是大喜事一件。 伴隨AMD推出銳龍7000的同時，美光公司日前也宣布支持AMD及Intel下一代伺服器及工作站的DDR5記憶體開始出貨，再加上早已出貨的三星及SK海力士，占據全球95%份額的三大記憶體巨頭也全力轉向DDR5記憶體了。 至此，兩大平台及三大廠商對DDR5的支持已經全部到位了，今年DDR5的普及率有望大漲，不過距離取代DDR4還早，之前機構預測2026年的普及率才能達到42%。 記憶體廠商積極支持DDR5記憶體不僅是因為技術更新，實際上他們還希望DDR5記憶體可以拯救價格不斷下滑的記憶體行業，Q3季度的價格跌幅超過預期，從之前的3-8%擴大到10%以上，而且Q4季度也會延續跌勢。 上市近一年來，DDR5記憶體價格已經大幅回落，去年底首發時一度達到了DDR4記憶體的2-3倍價格，目前價格沒那麼夸張了，但依然高於DDR4，記憶體廠商也希望借DDR5記憶體的高價來止血，減緩記憶體的跌價。 來源：快科技

在AMD今晨的Zen 4發布會中，有一個小細節被忽視，官方再次證實，AM5接口的晶片組平台面向先進技術平台開發，僅支持DDR5記憶體。 這次的Zen 4默認支持DDR5-5200記憶體，配合EXPO超頻可支持到6400MHz，略低於Intel 13代酷睿傳言中的6800MHz+。 官方號稱，EXPO技術可以在1080p解析度下獲得最高11％的性能提升，同時延遲降低到大約63ns，對標的就是Intel語境下的XMP 3.0。 回到DDR4，已經有9年歷史了，AMD也表示，用戶需要邁進計算新時代，DDR4過時了，要面向未來看。 不過，也有用戶發出質疑，認為Zen 4目前標稱的不少性能數據，可能很依賴DDR5的高頻來達成，這或許是AMD決定放棄DDR4的另一個深層原因。 相較而言，Intel 13代酷睿還會保留對DDR4的兼容支持。 來源：快科技

芝奇（G.Skill）宣布，推出專為最新AMD Ryzen 7000系列處理器平台打造的Trident Z5 Neo焰鋒戟系列及Flare X5烈焰槍系列DDR5記憶體。芝奇表示，新款記憶體皆採用嚴選高等用料，提供了優異的性能和良好的兼容性，支持AMD為DDR5記憶體推出的EXPO（EXtended Profiles for Overclocking）記憶體超頻技術，讓玩家可以盡情享受AM5平台所帶來的強悍效能。 Trident Z5 Neo焰鋒戟系列擁有RGB及非RGB兩種版本，提供了DDR5-5600/6000的64GB（32GB x2）/32GB（16GB x2）套裝。其外觀上承襲了Trident系列的經典設計，以鋁合金散熱片與剛毅的曲線相結合，加上標志性的流線造型，將性能與硬體美學完美展現。 Flare X5烈焰槍系列同樣提供了DDR5-5600/6000的64GB（32GB x2）/32GB（16GB x2）套裝，只不過延遲有所區別。其高度僅有33毫米，採用了鋁合金散熱片及黑色噴砂工藝，融合了簡約的運動風格，並加入經典條紋紅白灰配色，顯得動感時尚。 用戶可以搭配對應的處理器、主板和記憶體，透過主板BIOS中開啟EXPO功能，便能讓記憶體運行於官方所標示的超頻速度，全面釋放AMD新一代Ryzen系列處理器的性能。AMD全球副總裁兼客戶渠道業務總經理David McAfee表示： 「我們很高興能與芝奇合作，攜手將AMD EXPO技術帶給全球的高端用戶、電競玩家、以及超頻好手們，AMD EXPO技術將使用戶們在選擇記憶體時更加放心，並透過簡易的步驟即可獲得更強悍的記憶體性能。」 芝奇表示，Trident Z5 Neo焰鋒戟系列及Flare X5烈焰槍系列DDR5記憶體將會在9月份陸續上市。 ...

Intel去年底在12代酷睿上首發DDR5記憶體的同時也保留了DDR4兼容，今年的13代酷睿也會如此，然而AMD今年在5nm Zen4架構銳龍7000上要激進很多，押注DDR5記憶體，放棄了DDR4兼容。 此前有傳聞稱AMD會在AM4平台推出一個兼容DDR4的Zen4處理器，但是目前還不能100%確認，反正現在的消息來看AMD是鐵了心在AM5上推動DDR5記憶體。 之前大家對AMD這麼激進押注DDR5記憶體有所擔心，主要是覺得DDR5記憶體價格太貴了，玩家不買帳，不過現在DDR5記憶體價格也下來了，年底的話價格還會更低，普通人也能接受。 對於銳龍7000選擇DDR5記憶體的原因，AMD技術營銷部門的主管Robert Hallock日前做了解釋，除了科普DDR5記憶體的原理之外，他提到了兩個優勢。 一個是性能，DDR4記憶體頻率普遍在4000MHz內，DDR5能夠達到7000MHz，遊戲會從中受益。 另一方面，DDR5記憶體的能效更高，特別是在移動平台上，對續航有幫助，不過Robert Hallock並沒有給出明確的數字來作證他的觀點。 來源：快科技

盡管Intel 13代酷睿大概要比AMD Zen 4晚一個月左右的時間才能問世，但“好飯不怕晚”。 從泄露的跑分來看，這次13代酷睿機智升級到24核32線程後，各種基準跑分非常可觀。對比Zen 4，13代酷睿還有個優勢那就是兼容DDR4/DDR5記憶體。 一份某廠商的Z790主板規格表顯示，默認最高支持到DDR5-6800記憶體（單通道+1 Rank），DDR4這邊則是最高DDR4-5333（單通道+1 Rank）。 所謂Rank就是記憶體晶片的組成單元之一，通常可以在記憶體條的標簽上看到大寫字母R，前面的數字就代表由幾Rank，Rank內是多顆記憶體顆粒。 可做參考的是，在現款Z690中，DDR5默認最高支持到6666MHz，DDR4則是5200MHz。就目前掌握的資料來看，Zen 4這邊對DDR5的支持似乎到不了Intel如此高的頻率范圍。 來源：快科技

記憶體進入DDR5時代，威剛旗下高端電競品牌XPG推出龍耀LANCER RGB系列DDR5記憶體。 現在這款記憶體已經來到我們評測室，下面為大家帶來圖賞，評測文章稍後奉上。 在規格上，XPG龍耀LANCER RGB系列目前提供5200/6000MHz兩種頻率，對應CL38/CL40兩種時序，我們拿到的是6000MHz版本。 6000MHz版本大幅提高的帶寬，能讓計算機系統越來越多的CPU核心分配到更多的帶寬，以及比前代更快的4800MHz起始速度，搭配內建PMIC與ECC功能，都能讓LANCER DDR5電競記憶體更快也更穩定。 我們拿到的還是RO姬聯名限定版，將RO S7EN姬形態虛擬人物與XPG電競基因相融合。同時採用切割拼接式設計，整體看起來更具立體美感。 LANCER RGB DDR5支持華碩主板廠的燈效控制晶片，可由主板的燈效軟體控制燈效模式，還能設置與音樂節拍同步閃爍的音樂模式。 來源：快科技

不出意外的話，9月底就能看到AMD的銳龍7000處理器上市了，這代不僅升級了5nm Zen4架構，同時也支持了DDR5記憶體——AMD這次激進地放棄了DDR4，全面普及DDR5記憶體。 銳龍7000的DDR5記憶體支持預計會從5200MHz起步，但這肯定不是它的終點，AMD這次聯合了三星等公司從記憶體顆粒上就優化DDR5記憶體，並且會推出全新的記憶體超頻技術EXPO（Extended Overclocking Profile，擴展超頻文件），類似Intel那邊的XMP記憶體超頻規范，可以統一銳龍7000的記憶體自動超頻。 日前軟體AIDA64升級了6.75.6117 beta版，提到了支持EXPO記憶體規范，這也意味著AMD的EXPO超頻技術沒跑了。 至於銳龍7000平台能上多高的記憶體，DDR5-6400頻率已經得到了側面的證實，不過並非頻率越高越好，考慮到AMD平台的IF總線頻率，銳龍7000的記憶體甜點頻率在6000MHz，這時候是1：1分頻的，理論上延遲更低，性能是最好的。 來源：快科技

掐指一算，英特爾12代處理器上市已有大半年時間，但眾消費者裝機仍顯“淺嘗輒止”之態。 主要原因就是Z690主板和DDR5記憶體價格較高，尤其是初期的DDR5記憶體，雖然其頻率較DDR4有著較大幅度提升，但時序也增加了不少，加上高高在上的價格，差點“問世即夭折”。 因此“酷睿i5 12400F/12490F+B660主板+DDR4記憶體”這套“網紅”裝機搭配註定要被載入PC屆的史冊。 為何DDR5記憶體不受待見？ 其實這種新平台+上代記憶體的組合並不是新鮮事，例如早期奔騰四平台就使用過SD記憶體。 升級平台就要升級記憶體，不少消費者可能都覺得這種做法過於激進，但要知道的是，自2015年英特爾推出Skylake平台（第六代平台）以來，DDR4記憶體已經伴隨了我們6年多的光景，堪稱是記憶體中的“常青樹”。 但實際上，DDR5的規范在2016年就開始規劃，可以說是“蓄謀已久”，而英特爾12代平台只是來了個順水推舟而已。 論性能，不得不說早期的DDR5記憶體確實頗顯尷尬，雖然性能直接從4800MT/起跳，工作電壓也降至1.1v。 但是相對較高的延遲面對4000MT/的高頻DDR4記憶體似乎只有招架之功而無還手之力，價格相對中高頻率DDR4記憶體更直接翻倍。 當然Intel顯然也想到如何“平滑過渡”這個問題，於是12代酷睿處理器集成了DDR4和DDR5兩套記憶體控制器，甚至部分Z690主板也提供了對DDR4記憶體的支持，更不要提B660這款“網紅”主板了。 高頻DDR5記憶體更值得期待 雖然延遲高是DDR5記憶體的弊端，但通過從DDR2到DDR3再到DDR4的歷程不難看出，不斷提升的頻率可逐步掩蓋高延遲的不足。 要知道4800MT/對於DDR5記憶體來說只是起步性能，開啟XMP後第二檔性能即可直接提升至5200MT/水平，而諸如金士頓、技嘉等品牌的高端產品XMP性能可直接提升到6000甚至6400MT/。 如果超頻甚至可達6800甚至6933MT/的水平，在未來將來更可達到8400MT/，可見時間是個好東西。 為了進一步提升性能，DDR5把64位的數據帶寬分成兩個32位可尋址通道（考慮ECC因素則為40位），能有效提高記憶體控制器數據訪問的效率並減少延遲。 因此CPU-Z等軟體在識別DDR5記憶體時則會把單條單通道記憶體識別為雙通道。除此之外，DDR5記憶體還支持片內ECC，無需專用晶片即可實現糾錯功能，這也是DDR5記憶體的兩個獨特的優勢。 銳龍7000將至，DDR5記憶體當立 如果說英特爾12代平台處於新老交替階段，那麼即將到來的AMD Zen4構架的銳龍7000無疑將起到推波助瀾的效果。 AMD Zen4構架的銳龍7000系處理器不僅使用5nm工藝，還支持DDR5記憶體，並搭載全新的AMD EXPO自動超頻技術來與英特爾XMP 3.0技術進行對標，而屆時也將有更多高頻的DDR5記憶體上市。 那麼現在裝機記憶體怎麼選？肯定是DDR5記憶體了。隨著DDR5顆粒的產能提升，加上越來越多廠商布局DDR5，因此市場上DDR5記憶體迎來近乎斷崖式的降價。 同時，顯卡的大降價也進一步降低了裝機的成本，不得不說AMD的運氣的確比英特爾要好得多。 在趨勢面前，一切的反抗都是蒼白無力的。平價DDR5的時代已經來臨。 從實用性角度來說，5200才算是DDR5記憶體的下線，其價格已經與DDR4的價格上限基本實現無縫連接，相信AMD銳龍7000系列處理器的到來，還會讓整個平台的價格進一步下探，“等等黨”的曙光即將來臨。 另外，如果你選擇了支持DDR4記憶體的B660或者入門級Z690主板，面對價格逐漸親民的DDR5記憶體，屆時可能只有換主板一條路可選了。 來源：快科技

為了支持英特爾和AMD下一代平台，三星准備推出一系列全新的DDR5記憶體模塊，比如基於16Gb和24Gb的DDR5晶片的業界首款512GB RDIMM/LRDIMM。在近期三星和AMD的記憶體研討會上，雙方探討了DDR5記憶體技術上的新方向，同時三星透露了其DDR5的開發計劃。 據TomsHardware報導，三星計劃在2023年初，推出32Gb的DDR5晶片，使其能夠在2023年末或2024年初製造1TB的記憶體模塊。32Gb DDR5晶片用於客戶端PC的首款產品是單條32GB記憶體，大概在2023年末就能看到。三星DRAM規劃部門的工程師Aaron Choi表示，32Gb DDR5晶片目前正在一個新的製程節點（低於14nm）上進行開發。 三星表示，一旦使用32Gb DDR5晶片的記憶體在產量上與16Gb DDR5相當，那麼單面32GB的記憶體價格將變得非常合理，即便用戶想為系統配備128GB記憶體也不用花太多的錢。雖然記憶體容量很重要，但對於那些發燒友來說，記憶體的頻率也很重要，為此三星積極地提高DDR5記憶體的頻率。 隨著英特爾和AMD下一代平台的發布，DDR5記憶體頻率將提高到5200MHz到5600MHz的區間。部分記憶體廠商會製造6800MHz到7000MHz的高頻DDR5記憶體，不過這需要提高電壓來實現。三星計劃到2025年，在JEDEC標準的1.1V電壓下，將DDR5的頻率提高到7200MHz或以上，不過沒有透露具體的產品什麼時候出來，這意味著市面上可能會有10000MHz或以上頻率的DDR5記憶體出售。 ...

Intel去年推出12代酷睿的時候首發了DDR5記憶體，但也沒放棄DDR4，選擇了兩種標準共存，今年的13代酷睿也會兼容兩種標準，唯有AMD的銳龍7000比較激進，直接放棄了DDR4支持，全面推動DDR5記憶體。 AMD之前已經放話了，銳龍7000的記憶體超頻性能會有轟動性的改進，而且這一次會推出全新的記憶體超頻規范，類似Intel陣營的XMP，會取代主板廠商自己推的DOCP、EOCP超頻配置標準。 AMD推出的新標準名為Expo（Extended Overclocking Profile，擴展超頻文件），這已經被芝奇新開發的DDR5記憶體證實，雖然Expo具體的規格未知，但AMD會統一DDR5記憶體超頻及優化配置，主板及記憶體廠商會從中受益。 與Intel去年支持的記憶體頻率僅DDR5-4800起步不同，今年的DDR5記憶體頻率會有大幅提升，13代酷睿據說提升到DDR5-5600，AMD這邊說是DDR5-5200，但這個頻率肯定不是最後的結果，考慮IF總線的分頻，銳龍7000處理器很可能達到DDR5-6000頻率才能保證最優體驗。 總之，今年的DDR5-5600記憶體會是個門檻，這個頻率下DDR5記憶體的性能及延遲才有更好的表現。 來源：快科技

不考慮錢的因素，記憶體容量顯然是越大越好，今年銳龍7000以及13代酷睿上市之後，很多人恐怕都是32GB DDR5記憶體起步，伺服器級市場上單條64GB、128GB都不稀奇了，三星正在研發的則是單條512GB甚至1TB的DDR5記憶體。 三星這兩天跟AMD有個記憶體專家的溝通會，網上已經泄露了這次會議的部分內容，探討了三星在DDR5記憶體技術上的新方向。 跟前面的DDR4、DDR3等記憶體相比，DDR5電壓降低到了1.1V，頻率可達到7200MHz以上，bank數量翻倍到32個，預取位數也翻倍到16n，這些基礎知識就不一一贅述了。 在容量方面，三星研究的方向有多種，提高記憶體核心容量到32Gb，提高堆棧層數到8H，多種技術之下可以實現32Gb、3DS、8H堆棧，記憶體單條容量可提升到512GB，甚至1TB，系統容量則可以提升到32TB，記憶體容量比SSD硬碟還大這一天很快就到來。 在DDR4時代，單條容量256GB差不多就到頭了，DDR5還有潛力可挖。 前不久網上有三星開發DDR6記憶體的消息，那時候認為新一代記憶體中單條1TB不是夢，現在來看三星很有可能在DDR5時代就實現1TB單條記憶體的設計。 當然，單條1TB對消費級用戶來說成本太高，未來幾年沒有實用的可能，但三星跟AMD合作的主要是伺服器級應用，Zen4架構的EPYC 7004系列可以做到96大核或者128核小核，對記憶體的需求也更高了，三星超大容量的DDR5記憶體也是為這些系統准備的。 來源：快科技

牛怎麼來 只能從貿易站買，600金左右一隻，最低需要買2隻才能繁殖。 完全看臉刷，所以提前備好1500金左右或等值商品，以免錯過。 怎麼把牛弄到畜棚里 1.買牛的時候，選「放到全局倉庫」，關掉貿易站，點畜棚，按第一個選項。 2.買牛的時候，選「放到貿易站」，再打開貿易站界面，找到牛，拖動滑條把庫存清0，再點開畜棚，按第一個選項。 所以，知道買牛的時候不要手抖了吧。不然按錯了，新手很容易找不到牛。 設置放牧區 牛進了畜棚，春夏秋會在放牧區吃草。 圍上放牧區 放好放牧區，在周圍用柵欄圍一圈，對著畜棚門造個柵欄門，不然牛會亂跑，牧民要浪費時間去找， 並且可能引發一堆BUG，比如無法擠奶，無法屠宰，牛卡住等等，切記。 屠宰、擠奶、分欄 分欄：就是造了第二個畜棚，把第一個畜棚的牛分一半過去。 擠奶：買到牛，點下啟用擠奶，就完事了，牧民自動擠。 畜群規模：點進去，按下確定，完事。牛群最大規模12隻，繁殖多了自動宰殺。急著吃肉應急，可以設置低點。 屠宰：一般不用手動，除了急著吃肉。 來源：遊民星空

目前業界正在從DDR4記憶體向DDR5記憶體過渡，AMD即將發布Ryzen 7000系列處理器及AM5平台，加上英特爾也會用Raptor Lake取代Alder Lake，相信會讓這一過程將會提速。記憶體生產廠商也會隨著新平台的推出，調整不同類型記憶體的供應數量。 據Wccftech報導，三星計劃對其記憶體的生產進行調整：首先將開始逐步減少DDR3記憶體的生產數量，同時降低DDR3記憶體的庫存水平；其次會改變DDR4記憶體的定價策略，下調DDR4記憶體的價格，使得更具性價比，盡管從製造成本來看，這種下降幅度和速度有些許「不合理」；最後會提升DDR5記憶體的產量，增加庫存，三星希望行業能改變對DDR5記憶體的看法，使其加速成為系統和設備的標配。 三星並不是第一次執行這種較為激進的定價策略，作為市場上最大的記憶體芯粒供應商，其策略將直接影響記憶體市場的供應和價格。一般來說，這種方法是為了讓市場更快地採用新款記憶體，從收益方面來看會更有利可圖。 除了三星以外，另一間大廠SK海力士也在減少DDR3記憶體的庫存，在這一過程中增加DDR5記憶體的產量。不過有業內人士擔憂，在當前策略和消費環境下，整個DRAM市場的增長會變得更加有限。此外，由於投入的成本過高，目前每個記憶體製造商在工藝方面的升級都比較緩慢。 ...

隨著去年DDR5記憶體的上市，目前記憶體市場同時存在了DDR3/4/5至少三代主流記憶體，再加上今年DRAM記憶體晶片價格不斷下滑，記憶體一哥三星據說已經率先打起了價格戰，下調了DDR4價格，減少DDR3產量。 對三星、SK海力士、美光等記憶體大廠來說，DDR3記憶體早就不是生產的主力了，未來逐漸減產並淘汰是確定的，南亞科等小廠則不會這麼快淘汰，還會堅持DDR3記憶體生產。 最新消息稱，三星已經開始減少DDR3記憶體產量，但同時也降低了4Gb DDR4記憶體顆粒的價格，希望用高性價比的DDR4記憶體去吸引還在堅持DDR3的下游廠商升級換代，以增加消費電子市場DDR4的訂單。 在三星減產DDR3並降價DDR4的影響下，其他DDR3記憶體供應商也不得不跟進降低價格以維持訂單，產業鏈消息人士稱今年消費級記憶體晶片的價格跌幅有望擴大。 此前調研機構TrendForce（集邦科技）已經發布預警，原本預估三季度消費級DRAM產品的價格降幅在8~13%，最新報告則調整到了13~18%。對於四季度，原本還有希望維持住，可現在跌幅也擴大到了3~8%。 來源：快科技

自從Intel在去年12代酷睿處理器上首發了DDR5記憶體支持之後，今年很多人裝機也上了DDR5記憶體，現在價格也便宜了不少，想要挑戰記憶體品質的話，拷機軟體MemTest86最新版增加了個新功能，可以識別DDR5記憶體缺陷。 MemTest86是個記憶體拷機軟體，可以測試記憶體的穩定性，很多玩家都用過，MemTest86的開發者日前宣布了一個重磅功能升級，那就是MemTest86不僅可以識別DDR5穩定性是否過關，而且可以找到具體的記憶體缺陷在哪個位置。 如上圖所示，MemTest86在拷機測試中可以可以顯示出哪個DDR5記憶體的區塊有問題，可以定位到具體的晶片位置，方便了不少。 不過這個缺陷晶片檢測功能只支持DDR5記憶體，也只支持Intel的12代酷睿平台，以及Z690主板，限制還不少，未來AMD的銳龍7000平台理論上應該也可以用，只是現在還不行。 不過開發者也沒宣布支持這個功能的MemTest86到底是什麼版本，官網上提供的還是1月24日發布的9.4版，應該要等開發者發布最新版再說了。 來源：快科技

按照之前的爆料，AMD將在9月15日上市銳龍7000處理器，這一代升級了5nm Zen4架構，IPC性能提升8-10%，加速頻率可達5.5GHz以上，同時還升級了AM5平台，支持DDR5及PCIe 5.0等新技術。 距離新品上市只有1個多月時間了，這段時間里AMD也在加快優化銳龍7000平台，CPU本身的工作應該差不多了，剩下的問題可能集中在記憶體上面，AMD這次首次支持DDR5記憶體，官方之前還強調記憶體超頻會有驚喜，准備工作會很多。 目前華碩、技嘉、微星、華擎、映泰等5大主板品牌都已經推出了支持銳龍7000的X670E/X670主板，配備的第一版BIOS是基於AMD的AGESA 1.0.0.1 D微代碼，不過一兩周內就要升級新的AGESA 1.0.0.2，這版主要是優化了記憶體兼容性。 DDR5記憶體及超頻會是銳龍7000的一個重要賣點，此前有爆料指出，銳龍7000系列搭檔DDR5記憶體有一個頻率“甜點”，那就是6000MHz，此時和3GHz Infinity Fabric總線正好1:1同頻，性能最好。 這意味著在銳龍7000平台上，記憶體頻率不一定是越高越好，不過DDR5-6000記憶體已經很高了，能達到這個頻率的記憶體也不算多，超頻到6000MHz也會有穩定性及兼容性等方面的問題，都需要AMD加快解決，後續BIOS更新速度可能會更快，再有一兩版升級也不意外。 來源：快科技

十銓科技（Team Group）宣布，推出新款ELITE PLUS DDR5記憶體，以滿足用戶對記憶體更快、更可靠、更耐用的產品需求。此外，十銓科技表示原有的ELITE DDR5記憶體將提供頻率為6000MHz的產品，進一步提高性能和流暢的用戶體驗。 十銓科技的ELITE DDR5記憶體是市場上最早的DDR5記憶體，在去年6月就發布了，並在7月登陸到電商平台，比英特爾發布Alder Lake的時間還要早。不同的是，此次新款ELITE PLUS DDR5記憶體加入了全新的散熱馬甲，鋁制散熱片採用了簡潔的對稱式設計，不但提高了記憶體的散熱效能，而且具有耐刮、耐酸、抗銹、抗腐、不導電的特性，提供了更為全面的保護。 DDR5記憶體配置了電源管理IC（PMIC），將電源管理從主板移至記憶體，更好地優化負載。另外改進的架構，由DDR4記憶體的16 Bank提升至32 Bank，多出了一倍的存取可用性，且IC自帶On-die ECC除錯機制，能夠依靠自身功能修復DRAM單元，因此擁有更高的穩定性。相比DDR4記憶體1.2V的工作電壓，DDR5記憶體降低到了1.1V，單位帶寬的功耗更低了。 首批ELITE DDR5記憶體提供了4800MHz、5600MHz和6000MHz三種頻率，並提供了單條和雙通道套裝，單條容量為8GB到32GB，並有銀色和黑色馬甲可選，以滿足不同用戶的廣泛需求。十銓科技表示，ELITE DDR5記憶體將會在2022年9月發售，而頻率為6000MHz的ELITE DDR5記憶體則在近期搶先登陸北美地區的電商平台，包括亞馬遜和新蛋。 ...

前幾天AMD聯合華碩、技嘉、微星、華擎、映泰等五大主板品牌率先展示了新一代的X670E/X670主板，這是銳龍7000的旗艦級平台，升級全新AM5插槽。 這些主板的規格就不一一介紹了，我們之前已經報導過，各家主力產品傾巢而動，規格非常豪華，PCIe 5.0顯卡、M.2插槽都給了3路、4路甚至5路的選項，還有充足的USB接口，萬兆網卡也差不多是標配了。 還有就是供電非常豪華，X670E/X670主板普遍是20相供電起步，多的達到了26相供電，供電輸出能力輕松達到1000W甚至1300W以上，銳龍7000極限超頻也夠用了。 然而五大主板廠商展示的旗艦主板不約而同無視了DDR5頻率，可能是AMD的限制，也可能是別的原因，反正他們都沒提到銳龍7000具體能上多高的DDR5頻率。 Intel去年底發布的12代酷睿首發支持了DDR5記憶體，不過起步頻率只有4800MHz，相對來說比較保守，此前爆料稱銳龍7000系列會從DDR5-5200頻率起步。 當然，大家關心的還是實際頻率能上多高，前不久有超頻高手Toppc曝光了疑似銳龍7000平台的記憶體頻率，頻率達到了3202.7MHz，也就是DDR5-6400MHz，而且時序只有32-38-38-96。 AMD這次在銳龍7000平台上賭了一把，只支持DDR5，放棄了DDR4，之前也表示對DDR5的性能及超頻很有信心，暗示會有驚喜。 來源：快科技

離上次折騰聯力的新品已經差不多有小半年了，那麼這次這套裝機搭配是用上新入手的聯力新品--LANCOOL Ⅲ鬼斧2代來進行裝機安排。從18年上市的LANCOOL一代目的雙子座到現如今的三代目鬼斧2，前後也有四年了。LANCOOL系列機箱貫徹的是可玩性高的箱體設計，擁有更貼合主流配置的兼容，優秀的散熱布局這些都是LANCOOL系列歸納起來的特點，那麼這次裝機也是對於全面的針對這款機箱開展的。首先來看下折騰的成果如何吧！ 假如覺得上面的黑金配色不過癮的話，再來個較為清爽的裝機配色嘗試下。 為了三代目LANCOOL系列鬼斧2的裝機，在硬體選擇上肯定也不能含糊。這次裝機基本都是採用主流的頂配硬體來進行搭配與安裝。處理器：intel i9 12900K主   板：ASUS 玩家國度ROG MAXIMUS Z690 HERO顯   卡：ZOTAC RTX3090Ti PGF內   存：XPG 龍耀 Lancer DDR5 6000 16*4 黑固   態：XPG 翼龍 S70Blade 1Tb PCIe4.0...

與Intel平台相比，AMD的銳龍平台之前的一個槽點就是記憶體性能不太好，包括超頻（不過銳龍APU除外），在5nm Zen4架構的銳龍7000處理器中，這個問題也要被解決了，DDR4-6400記憶體頻率已經穩了。 超頻高玩Toppc剛剛在B站上曝光了CPU-Z的記憶體截圖，顯示系統記憶體容量64GB，類型DDR5，頻率則是3202.7MHz，也就是DDR5-6400MHz，而且時序只有32-38-38-96。 雖然他什麼也沒說，但是這套平台有人根據AMD及Intel的一些細節，認為是AMD的Raphael，也就是銳龍7000平台。 結合爆料這回事來說，確實是銳龍7000更值得Toppc曝光，Intel平台做到6400記憶體已經不算新聞了。 之前AMD就提到過銳龍7000的超頻，包括CPU及記憶體超頻都會有驚喜，表現讓人鼓舞。 來源：快科技

一、前言：DDR5記憶體為筆記本帶來更高頻率、更大容量 隨著Intel 12代酷睿、AMD銳龍6000系列移動版陸續開始支持DDR5，消費級PC市場終於吹響了普及 DDR5 記憶體的號角。 DDR5記憶體上市初期，產品稀少，價格高高在上，性能優勢相比DDR4並不很明顯，再加上電源晶片缺貨，讓人又愛又恨。 好在隨著DDR5記憶體價格逐漸趨於正常，頻率也快速提升，相信全面替代DDR4也只是時間問題了。 尤其是在筆記本移動端，DDR5的普及速度更快，AMD銳龍6000系列甚至直接拋棄了DDR4。 現在，我們快科技就收到了英睿達的DDR5-4800 SO-DIMM筆記本記憶體16GB套裝，兩條8GB組成。 SO-DIMM是專為筆記本記憶體設計的形態，比起桌面上常見的DIMM更小巧，大約只有一半，也將常用於ITX迷你主機、NUC迷你機這類內部空間並不充裕的產品當中。 規格上，英睿達DDR5-4800記本記憶體的默認頻率是標準的4800MHz頻時序為40-39-39-76，電壓從原本DDR4的1.2V降低至1.1V，減輕了筆記本功耗上的負擔。 值得一提的是，DDR5記憶體的電源管理部分從主板移至記憶體上，並專門配置了一個電源管理晶片(PMIC)，可以有效控制系統的電源負載，同時降低噪聲干擾。 同時，因為DDR5的初始頻率較高，還加入了On-die Ecc糾錯功能，可以發現和糾正出現在記憶體單元中的數據錯誤，確保工作穩定性與數據完整性，避免在使用過程中出現藍屏、死機問題。 現在，我們就來看看這款英睿達DDR5-4800 SODIMM筆記本記憶體的表現。 二、外觀：單條8GB+美光原廠記憶體顆粒 我們收到的版本為DDR5-4800規格，為兩根16GB（8GB×2）套裝。 包裝盒上面的參數簡略介紹了該記憶體的規格，時序為CL40、工作電壓1.1V。 記憶體正面的貼紙上有條形碼、產品序列號，以及記憶體的規格等信息。 DDR5 SO-DIMM的引腳為262個，比DDR4 SO-DIMM多了2個引腳。 英睿達這根筆記本記憶體採用的是單面記憶體顆粒布局，單顆2GB、共4個，組成了總容量的單根8GB的容量。 記憶體顆粒中間為PMIC集成式電源管理晶片，由於DDR5將電壓的轉換從主機板轉由DRAM 模組自行處理，所以在DDR5記憶體上多了這個區域。 英睿達採用的是自家上游美光原廠DDR5記憶體顆粒，顆粒編號為IXA45 D8BNK。 三、裝機和性能測試：雙通道優勢更明顯 解壓縮辦公速度更高效 測試設備我們使用ROG槍神6 Plus超競版筆記本，核心配置為酷睿i9-12950HX+RTX 3070 Ti Laptop。 我們先來看看這款英睿達DDR5-4800筆記本記憶體的安裝體驗和基準測試。 ——裝機 英睿達DDR5-4800筆記本記憶體安裝非常簡單，關機斷電狀態下拆開筆記本D面，插入記憶體槽，開機就可以直接使用了。 記憶體本身帶有防呆口，能避免用戶插錯。 我們先插入單根英睿達DDR5-4800 8GB筆記本記憶體，可以看到系統下能准確識別出預設的4800MHz頻率，時序為40-39-39-76，電壓為1.1V。 圖為DIMM記憶體對比 需要注意的是，因為DDR5採用了全新的協議和規范，單個DIMM被分解成2個通道，也就是原本64bit拆解成兩個32bit，所以單根記憶體插入後會被識別成雙通道，兩根記憶體識別成四通道。 當然，要想實現傳統意義上的雙通道，依然需要兩根記憶體。 ——基準測試 1、AIDA64測試 我們使用AIDA64的記憶體與緩存測試，先分別測試單根和兩根記憶體的基準性能。 在單通道記憶體（系統識別為雙通道）下，測得讀取、寫入、復制的速度分別為35404MB/、30064MB/、31326MB/，延遲為94.3ns。 在兩根記憶體組成的雙通道（系統識別為4通道），測得讀取、寫入、復制的速度分別為65791MB/、58175MB/、56833MB/，對比單條分別高出86％、94％、81％，可見這才是真正的雙通道。 不過延遲也略有增加，達到了97.5ns，好在幅度不大，僅僅3％。 和我們此前測試過的DDR4-3200 SO-DIMM筆記本記憶體作為對比，英睿達DDR5-4800筆記本記憶體在讀取、寫入、復制這三方面，分別高出38.6%、22.9%、28.9%。 延遲這方面，要先考慮到DDR5-4800 SO-DIMM記憶體主要是用於筆記本上，和我們此前搭載了高頻DDR4 SODIMM的筆記本評測成績接近，可以說並沒有什麼差別，日常使用感知並不明顯。 2、硬體狗狗 單通道記憶體跑分 雙通道記憶體跑分 在單通道記憶體下，硬體狗狗的記憶體性能測試分數為29943；雙通道記憶體的測試分數為58220。 相比單通道，雙通道記憶體能夠實現翻倍的性能提升。 ——解壓縮測試 解壓縮測試中除了最直觀的CPU和硬碟占用外，記憶體的作用也不容忽視。 在解壓縮過程中，文件先寫入記憶體，由記憶體將文件寫入硬碟，大記憶體帶來的優勢也越明顯。 單通道記憶體解壓縮基準 雙通道記憶體解壓縮基準 雙通道除了帶來容量的提升，也帶來了更快的讀寫速度。在7-zip解壓縮基準中，單通道總體得分為74.987，雙通道為92.228 GIPS。 在這方面，多通道的記憶體性能相較單通道，約有23%的性能提升。 ——穩定性測試 在此次烤機測試中，我們使用RunMemtestPro檢驗英睿達DDR5-4800筆記本記憶體的穩定性。 得益於DDR5記憶體帶寬的升級，只需約20分鍾就完成了測試，整個過程並未出現報錯。 五、總結：DDR5時代已經來臨 注意真正雙通道 英睿達DDR5-4800 SO-DIMM筆記本的規格非常標準，單根8GB容量起、4800MHz頻率、CL40延遲，因此它的定位就是“年輕人的第一台DDR5筆記本”，開啟新記憶體普及之路。 現在很多筆記本都預裝一條記憶體，預留一個空閒插槽，再插上一根是絕對必要的。DDR5雖然實現了內部雙通道，但聊勝於無，想要真正發揮出最大性能還得兩根記憶體組成物理上的真正雙通道，有時可以帶來接近翻倍的性能提升。 同時，得益於DDR5在頻率上的提升，帶來的帶寬等提升也非常明顯，讀寫性能更是讓DDR4 SO-DIMM記憶體望塵莫及，4800MHz起步頻率下就能輕松實現約40%的性能提升。 如果後期推出更高的頻率，這樣的性能差異也會進一步拉大。 帶寬的提升，帶來的好處也是非常明顯的，在7-ZIP等壓縮解壓縮工具，或者是Adobe全家桶這類創意製作軟體中，DDR5...

Intel的傲騰記憶體已經被放棄了，業界會轉向更標準的CXL記憶體，SK海力士日前宣布成功開發出DDR5級別的CXL記憶體，支持PCIe 5.0 x8通道，一套伺服器的記憶體容量可以輕松從768GB提升到1.15TB，同時速度大增。 所謂CXL記憶體，指的是Compute Express Link標準的記憶體，2019年9月份由Intel牽頭阿里巴巴、思科、華為、微軟、Google、HPE等公司成立了CXL聯盟，該標準主要服務於下一代高性能計算、數據中心，底層基於PCIe，可消除CPU與設備、CPU與存儲之間的計算密集型工作負載的傳輸瓶頸，顯著提升性能。 CXL標準的記憶體可以方便擴展容量，目前的8通道記憶體伺服器系統中，只使用本地DDR5記憶體的話，容量不過768GB，帶寬260-32GB/。 如果使用SK海力士研發的CXL 2.0標準DDR5記憶體，記憶體系統總容量輕松提升到1.15TB，帶寬360-480GB/，容量及性能同時大增，不僅性能遠超SSD，容量也超過一般的SSD了。 SK海力士開發的CXL標準DDR5記憶體採用最新的1anm工藝生產，單顆核心容量24Gb，單條容量96GB，預計在2023年正式量產。 來源：快科技

華邦電子宣布，其全新封裝100BGA LPDDR4/4X已符合JEDEC JED209-4標準，可實現節能減碳。華邦電子表示，一直高度關注客戶的需求和技術發展趨勢，通過新增100BGA封裝的LPDDR4/4X產品，以滿足新興物聯網、消費、工業和汽車應用的需求。 華邦電子最新款的LPDDR4/4X產品採用的100BGA封裝更加節省空間，其尺寸僅為7.5mm x 10mm，非常適合使用在即需要小型封裝又需要高吞吐量的物聯網應用中，可以讓設計人員減少PCB尺寸，做出更為緊湊的設計。 目前華邦電子提供的LPDDR4/4X記憶體分為1Gb和2Gb容量，數據傳輸速率為4267Mbps。華邦電子還提供了2Gb單晶片封裝（SDP）和4Gb雙晶片封裝（DDP）。與以往數據傳輸速率為3200Mbps的產品相比，提供了更高的性能，適合新一代消費端設備採用。此外，華邦電子承諾至少在未來十年內，會保證LPDDR4/4X記憶體產品線的生產，對於周期較長的汽車和工業應用行業來說，提供了良好的後續保障。 華邦電子成立於1987年9月，1995年正式於台灣證券交易所掛牌上市。作為專業的記憶體集成電路公司，其業務包括了產品設計、技術研發、晶圓製造和自有品牌營銷，是台灣唯一同時擁有DRAM和Flash自有開發技術的廠商，擁有一座高度智能化、自動化的12英寸晶圓廠。 ...

7月22日，Intel 13代酷睿K系列的重點型號，i7-13700K首次現身GeekBench 5，帶來了與銳龍9 5950X基本持平的多核性能表現。 今天，又一條i7-13700K的跑分成績出現在GeekBench 5，將主板更換為了支持DDR5記憶體的同型號，並採用了32GB的DDR5-5200記憶體，多核成績拉高到了19811，跑分飆升19%。 不過，在換用DDR5之後，i7-13700K的多核成績出現了一定的下滑，從原來的2090降到了2069，原因不明。 有趣的是，這樣更換記憶體之後跑分飆升的情況並不僅僅出現在i7-13700K這一款CPU上，此前的i5-13600K也出現了在更換記憶體後，跑分成績提升11%的情況。 根據這一情況，VideoCardz整理了現有Intel 13系酷睿CPU的DDR5記憶體跑分成績，原本與i7-13700K在多核成績上不分伯仲的銳龍9 5950X，這次被遠遠地甩在了下面。 來源：快科技

英特爾在去年推出12代酷睿桌面端處理器，讓記憶體進入DDR5時代，後續隨著12代酷睿系列和AMD銳龍6000系列的移動處理器的應用，越來越多筆記本電腦也開始上DDR5筆記本記憶體。 3A大作、專業設計、視頻剪輯均離不開高容量高性能的記憶體，為了帶給用戶更好的使用體驗，更高的性能，金泰克推出了新款磐虎DDR5筆記本記憶體。 那麼該產品相對普通筆記本所用的記憶體能有怎樣的優勢？是否能帶來不一樣的表現呢？下面我給大家實測一下。 包裝與外觀細節 金泰克磐虎DDR5NB記憶體採用盒裝外殼，外殼上是一隻醒目的金色老虎，虎頭為金泰克三大產品系列（戰虎、速虎、磐虎）的經典標志。 透明窗口設計可以看到該記憶體的具體參數，默認頻率已經去到4800MHz且支持XMP3.0一鍵超頻，相比DDR43200MHz，提升約50%。該記憶體單根容量為16GB以及低至1.1v的vdd電壓。 金泰克磐虎DDR5NB記憶體採用鎂光原廠顆粒，單顆容量為2GB。磐虎DDR5筆記本記憶體設置三種容量：8/16/32GB，此次評測是由兩根16GB記憶體組成，每根記憶體條均採用單面8顆記憶體顆粒的封裝形式。 DDR5記憶體比上一代產品最明顯的變化是，容量密度提升至64Gbit，是DDR4的4倍，最高可實現高達4800MT/起步的數據傳輸量。 金泰克磐虎DDR5NB記憶體採用片內末端終結技術及全新的PMIC電源架構，可實現內部電壓轉換，提供更穩定的電源，並且在功耗方面表現突出，電壓低至1.1V，相比DDR4記憶體的1.2V功耗降低約8%，兼顧低功耗和高性能。 金泰克DDR5筆記本記憶體除了採用PMIC電源架構外，還支持On-dieEcc糾錯功能，此功能針對記憶體顆粒內部進行糾錯，減少因數據錯誤等導致的軟體報錯、藍屏等情況出現，以此提升記憶體運行的穩定性。 為滿足筆記本電腦尤其是輕薄本的存儲需求，金泰克這款磐虎DDR5記憶體採用了SO-DIMM模塊化設計，69.6mmx30mm的規格與桌面記憶體相比明顯小不少。其金手指和防呆口位置設計的布局設計與DDR4SO-DIMM不同，故兩種記憶體不能兼容。 記憶體參數與測試結果 記憶體接入電腦後，通過CPU-Z可知磐虎DDR5NB記憶體拆分為單根雙通道，即2x32-bit，從而達到所謂單條支持雙DIMM的效果。 DDR5的並發性在DDR4的基礎上提升了一倍，BurstLength從原來的8位元組翻倍到16位元組，因此比DDR4記憶體單通道64-bits有更高的數據傳輸速度。 雖然通道數翻倍，但是記憶體條數量未增加，所以DDR5真正意義上的雙通道還是需要插滿2根，也就是4×32-bit（並不是傳統四通道）。在時序方面，這款記憶體預設為40-40-40-76，比很多同頻DDR5記憶體都要略低一些。 受限於成本或產品定位等因素，不少筆記本的配置稍顯中規中矩，但好在廠商預留了升級的空間，方便玩家追求極致的性能。拆開筆記本D面蓋板，自帶兩個記憶體插槽。 我們更換上金泰克磐虎DDR5NB記憶體4800MHz16*2記憶體，32GB的容量應付目前的工作和娛樂綽綽有餘，下面讓我們看看實際性能表現如何。 AIDA64MemoryBenchmark記憶體測試上，金泰克磐虎DDR5NB記憶體在預設的4800MHz頻率下，實測讀取、寫入、復制的速度分別為66138MB/、66316MB/、63270MB/。 相比上一代DDR4-3200MHz記憶體有了約1.3倍的性能提升，相比原裝的DDR5記憶體則在讀取和寫入上有小幅度提升，復制速度則提升明顯。 金泰克磐虎DDR5記憶體AIDA64MemoryBenchmark得分 原裝DDR5記憶體AIDA64MemoryBenchmark得分 在PCMark10Extended測試中，測試總分為8853。其中常見應用功能得分10265，生產力得分10254，數位內容創作得分10538，遊戲得分14963。 PCMark10Extended得分：8853 在ULProcyon照片編輯測試中，基準測試得分9140，圖像修飾得分7266，批處理得分11498。在ULProcyon視頻編輯測試中，視頻編輯導出得分6110。 ULProcyon照片編輯基準測試得分：9140 ULProcyon視頻編輯基準測試得分：6110 針對日常辦公和創作設計的用戶在處理多任務時，需要筆記本提供更低延遲與更快響應速度。 通過以上兩款辦公測試軟體的結果得知，憑借高頻低延遲的設定以及32GB大容量的金泰克磐虎DDR5NB記憶體，就可以很好地勝任這樣的性能需求，提升辦公時的執行效率。 最後我們也實測了時下的主流遊戲，在RTX3060的加持下，基本可以實現最高特效下滿60幀運行，另外我們也發現，由於磐虎DDR5NB記憶體的讀寫性能和容量略強於原裝16GBDDR5記憶體條，所以遊戲幀數也有3%-5%的提升。 總結 現在很多筆記本已經用上了DDR5記憶體，但是仍然有升級記憶體的必要。 因為不少筆記本或多或少會因為售價、產品定位等原因，配置不夠硬核，部分用戶也會因為記憶體不足而無法流暢運行專業軟體。 相較於直接購買大記憶體的筆記本，加裝升級這款金泰克磐虎DDR5NB筆記本記憶體的性價比會更高。 4800MHz的基頻，高質量的原廠顆粒配合XMP3.0一鍵超頻，無論是極致的遊戲體驗，還是復雜的專業設計，它都能輕松應對，而且各項評測數據超原裝記憶體，是筆記本記憶體升級的不錯選擇。 體驗中我們還發現這款金泰克磐虎DDR5NB筆記本記憶體接入筆記本後，無須在BIOS中進行任何設置，即插即用的工作模式也非常適合對硬體設置不熟悉的小白用戶。如果想為採用DDR5記憶體的筆記本電腦升級記憶體性能或容量，不妨考慮一下。 來源：快科技

盡管Intel賣掉了快閃記憶體業務，與美光也結束合作開發3DXpoint晶片，不過，Intel當時留了一手就是把“傲騰（Optane）”火種保存下來。 雖然傲騰在消費級產品上少見，可在企業級平台，依然被部分高端平台所推崇。 日前，Intel第四代至強可擴展處理器（Sapphire Rapids）和第三代傲騰持久記憶體（Crow Pass）因為意外同時現身，這一代持久記憶體最大的變化就是升級支持DDR5。 不過，初步的性能測試略顯得有些優化不足，對比第一代產品（Apache Pass），只有順序寫入這一項成績占優。考慮到新傲騰以及新至強目前都還處於廠商驗證階段，應該後續還有改善空間。 但這至少證明，Intel的確還在鑽研傲騰並持續開發中，並未停擺。 和普通記憶體（DRAM晶片）相比，傲騰持久記憶體的優勢在於非易失性存儲，也就是斷電繼續保存。此外因為是基於相變快閃記憶體，容量非常恐怖，最小也是單條128GB起。 來源：快科技

自從12代酷睿首發支持DDR5記憶體之後，很多人就在糾結上DDR5還是堅守DDR4記憶體，主流用戶沒必要刻意升級DDR5，不過DDR5記憶體價格合適的話，新平台還是可以換新的，美光32GB DDR5現在史低價1169元。 這款美光英睿達DDR5-4800採用美光原廠顆粒，支持ECC，支持Intel XMP 3.0超頻，3月初的售價還在2299元，目前報價1199元，22日零點秒殺價1169元，4個月時間暴跌一半，也算是跳水冠軍了。 32GB套裝不到1200元，算下來相當於8GB不到300元，價格跟DDR4差不多了，缺點是沒有散熱馬甲，DDR5-4800的頻率偏低，不過可以超頻玩玩，美光的原廠品質還是可以相信的。 目前支持12代酷睿，不過下半年13代酷睿及AMD的銳龍7000上市之後應該也可以用的，目前的價格是可以考慮了。 來源：快科技

金士頓（Kingston）宣布，推出新款FURY Renegade系列DDR5記憶體，包括了FURY Renegade DDR5和FURY Renegade DDR5 RGB，享有有限終身保修，旨在最大限度地提高系統性能。 金士頓DRAM業務經理Kristy Ernst表示： 「我們很高興能夠提供兩全其美的產品：極致性能，且可以安心使用。藉助金士頓FURY Renegade系列DDR5記憶體，用戶可以更好地控制其系統的性能並突破可能的界限。」 FURY Renegade系列DDR5記憶體採用了黑色與銀色搭配的鋁制散熱片，PCB也採用了黑色，時尚又不失沉穩，其中RGB版本還帶有動態LED燈條，與其外觀設計相得益彰。用戶可以使用Kingston FURY CTRL3軟體，從中選擇一系列預設的燈效模式（共有16種），或自定義RGB燈光效果。結合獲得專利的Kingston FURY紅外同步技術，可實現記憶體燈光之間的完美同步。 目前FURY Renegade系列DDR5記憶體整體尺寸為133.35mm x 39.2mm x 7.65mm，提供了單條16GB和32GB套裝（16GB x2），速率為6000MT/s和6400MT/s，延遲為CL32，工作電壓為1.35V或1.4V，並得到了英特爾XMP 3.0認證。金士頓稱，FURY Renegade系列DDR5記憶體經過了工程師的精心調校，並通過了嚴苛的測試，確保與業界的主板相兼容，且可以為用戶帶來輕松的超頻體驗。 金士頓表示，FURY Renegade系列DDR5記憶體非常適合內容創建、多任務處理、以及構建遊戲平台，是遊戲玩家、PC愛好者、內容創作者和極限超頻者的理想選擇。 ...

近年DIY市場最大的看點之一就是Intel十二代酷睿發布之後，首發支持全新的DDR5記憶體，近期隨著DDR5產量的提升，價格也在不斷下降，4800MHz頻率起步的DDR5價格已經DDR4高頻記憶體價格幾乎持平，那麼現階段，在考慮性價比的條件，我們有沒有必要升級DDR5記憶體，接下來我們就來和大家一起探討一下。 不談價格 直接聊性能 完全就是耍流氓 遙想當年DDR5上市之初，一根入門級的8G DDR5 4800MHz記憶體價格普遍在800-1000元左右，而套條的價格則普遍在1500-2500元左右，而彼時的DDR4高頻3200MHz 8g*2的價格大多也在400元左右，這其中的價格相差近5倍。 並且當時的主板也僅僅只有高端的Z690系列主板，並且價格同樣也是4000元起步，價格讓人普通用戶和玩家難以接受，即便到現在，十二代酷睿和Z690系列的主板價格有一定的降幅。 但是價格相對來講，依然非常堅挺，如果我們選擇裝機配件的話，一套中高端的CPU+主板就直接來到了5000元左右的價格，配合上其他硬體，一台中高端電腦隨隨便便就是一萬開外了。 這對於追求性價比的DIY玩家來講，在價格面前，肯定會做一部分妥協，選擇遊戲性能差距不大，可選更多的、更成熟的DDR4記憶體。 DDR5頻率提升到7000MHz才更值得入手！ 按照DDR4 2400MHz的初始頻率作為參考，目前主流的DDR4記憶體的頻率基本在3200MHz，這也是目前人們選擇最多的記憶體頻率，記憶體頻率提升了約1.33倍。 而DDR5這邊4800MHz頻率起步相對於DDR4提升2倍左右，如果換算成DDR5主流水準的話，應該是提升2倍達到7600MHz左右，所以對於大部分用戶來講，我個人建議，DDR5頻率達到7000MHz以上更值得購買。 理論性能提升50% 高頻率對於大部分應用有部分性能加持 下面我們就進行性能部分的測試，測試平台我們選擇是Intel酷睿i9-12900K，DDR5頻率為4800MHz 32G*2雙通道，DDR4頻率為DDR4 3200MHz 16g*4雙通道，除了主板支持記憶體頻率不一樣之外，其他配置保持一致，以下為測試結果。 首先CrossMark創意跑分，主要應對目前市面上的各種內容創作，其中搭載了DDR5記憶體的平台跑分為2516，搭載了DDR4平台的則為2295，DDR5領先DDR4約9.6%。 3DMARK TimeSpy CPU得分方面，搭載了DDR5平台的跑分為16105，搭載了DDR4平台的成績為13473，DDR5平台領先DDR4約19.5%，性能提升明顯。 FireStrike物理跑分項目中，DDR5平台跑分為41105，DDR4平台跑分為39650，DDR5平台的領先幅度為3.6%。 在CPU Profile測試中，兩款平台基本沒有任何差別，實際跑分非常接近，可以理解在誤差范圍內。 建模性能表現方面，AutoCAD2019軟體Cadalyst Benchmark，DDR5記憶體的跑分為1152，DDR4的跑分為1025，領先幅度達到12.4%，性能領先明顯。 內容創作方面，在Adobe Premiere Pro和Lightrom工作流建立方面，DDR5記憶體用時為204.7秒，DDR4用時為281秒，時間縮短37.2%，在應對內容創作方面，有著更明顯的性能優勢，非常適合大部分的內容創作用戶選擇。 遊戲測試方面，我們選擇市面上幾款具有代表性的遊戲大作，測試解析度為1080p，特效為最高，最終的測試結果如上所示，其中刺客任務3這款遊戲中使用DDR5之後，遊戲幀數提升8.1%。 在看門狗這款遊戲中，DDR5記憶體的平台幀數領先14.4%，而在銀河撕裂者這款遊戲中，兩款記憶體的頻率對於遊戲性能影響較小，只相差3幀，領先幅度不明顯。 寫在最後： DDR5記憶體已經發布了將近9個月的時間，價格方面也沒有那麼離譜了，雖然在性能方面沒有理論讀寫性能那樣50%的性能提升，但是在日常應用、遊戲方面、尤其是內容創作和周期製作性能表現方面，DDR5相對於主流3200MHz的記憶體都有較為明顯的性能提升。 目前DDR4生命周期已經走到尾聲，DDR5必然是未來趨勢，所以對於大部分用戶來講的話，入手DDR5更方便我們後續升級，並且伴隨著銳龍7000系列處理器即將上市，為了DDR5將會全面普及，在這里我更建議用戶入手頻率7000MHz的DDR5記憶體。 來源：快科技

Thermaltake（曜越）宣布，推出全新DDR5記憶體系列產品，包括了TOUGHRAM RC DDR5、TOUGHRAM Z-ONE RGB D5、以及最新黑白配色的 TOUGHRAM XG RGB D5，為玩家帶來最新的記憶體技術。 TOUGHRAM Z-ONE RGB D5上面有8個獨立可編程的LED燈，顯得明亮又活潑，同時兼容TT RGB Plus 2.0和NeonMaker，讓用戶可以更好地展示自己的系統。其採用了SK海力士的芯粒，提供了4800MT/s、5200MT/s、5600MT/s三種速率選擇，還支持XMP 3.0一鍵超頻。 TOUGHRAM XG RGB D5採用了黑白配色的設計，配備了16個獨立可編程的LED燈，不但完全兼容TT RGB Plus 2.0和NeonMaker，而且能與TT AI...

目前PC正從DDR4向DDR5過渡，絕大部分用戶都還沒用上新一代記憶體，AMD用戶甚至還需要等上幾個月，才能看到支持DDR5記憶體的AM5平台。雖然DDR5記憶體的普及還有待時日，不過下一代的DDR6已經開始上路了。 據The Elec報導，在近期的一次研討會上，三星測試和系統封裝（TSP）副總裁Younggwan Ko透露，隨著未來記憶體性能的擴展，封裝技術需要不斷發展，期間也證實了DDR6記憶體已處於早期開發階段，將採用MSAP封裝技術，以提高PCB的高頻性能。 事實上，三星的競爭對手SK海力士已在DDR5記憶體上開始應用MSAP封裝技術，只不過三星打算從DDR6記憶體開始這麼做。MSAP封裝技術允許DRAM製造商創建電路更為精細的記憶體模塊，從而有更好的連接性能，以達到更高的數據傳輸速度。此外，MSAP封裝技術不但能加強電路的連接，還能讓DDR6記憶體的PCB層數增加。 Younggwan Ko表示，隨著存儲晶片容量和數據速度的提升，封裝設計也必須適應新一代產品的需求，層數的增加和工藝變得復雜，使得記憶體封裝市場的規模有望實現成倍的增長。三星預計DDR6記憶體會在2024年完成設計，正式商用要等到2025年之後，傳聞數據傳輸速度按照JEDEC規范將達到12800 Mbps，超頻後可達到17000 Mbps或以上。 在扇出型封裝方面，三星同時推出了扇出-晶圓級封裝（FO-WLP）和扇出-面板級封裝（FO-PLP），後者在12英寸晶圓中更具優勢，三星正考慮將其用於更大的晶片。據了解，三星在今年5月份已經將扇出-面板級封裝用戶GooglePixel系列手機所使用的SoC上，這意味著該技術已逐漸成熟。 ...

DDR5記憶體去年隨著Intel 12代酷睿的發布而正式進入商用階段，今年AMD的銳龍7000也會加入支持，未來幾年里這會是新的記憶體主流，不過它的繼任者DDR6記憶體也在路上了，頻率可能會達到17GHz，預計2024年完成設計。 日前三星高管在一次會議上確認了他們研發的DDR6記憶體會用上MSAP封裝工藝，有助於提高PCB的高頻高速性能，不過SK海力士已經在DDR5記憶體上就使用過MSAP技術了。 這不是三星第一次提到DDR6記憶體，實際上去年底三星就公布了DDR6記憶體的路線圖，相比DDR5記憶體來說會進一步提升記憶體頻率、容量。 具體來說，三星之前提到DDR6會比DDR5頻率再次翻倍，達到了12.8GHz（或者12.8Gbps），超頻頻率則可以達到17GHz，是DDR5的2倍、DDR4的4倍。 不過這顯然不是極限，實際上現在的DDR5記憶體頻率已經沖到了12.6GHz，DDR6未來的頻率上限超過20GHz也不是沒可能。 除了頻率之外，DDR6的記憶體容量也有大漲，每個記憶體條內的通道數翻倍到4通道，bank容量從16提升到64，這些都會數倍提升DDR6的記憶體容量，考慮到現在都可以製造出單條256GB的記憶體，未來單條1TB的DDR6記憶體不是夢。 按照三星的計劃，DDR6預計會在2024年完成設計，不過2025年之前是不可能見到產品的，未來普及的話可能更遠，畢竟DDR5現在也就是剛剛商用階段。 來源：快科技