為了支持英特爾和AMD下一代平台，三星准備推出一系列全新的DDR5記憶體模塊，比如基於16Gb和24Gb的DDR5晶片的業界首款512GB RDIMM/LRDIMM。在近期三星和AMD的記憶體研討會上，雙方探討了DDR5記憶體技術上的新方向，同時三星透露了其DDR5的開發計劃。
據TomsHardware報導，三星計劃在2023年初，推出32Gb的DDR5晶片，使其能夠在2023年末或2024年初製造1TB的記憶體模塊。32Gb DDR5晶片用於客戶端PC的首款產品是單條32GB記憶體，大概在2023年末就能看到。三星DRAM規劃部門的工程師Aaron Choi表示，32Gb DDR5晶片目前正在一個新的製程節點（低於14nm）上進行開發。
三星表示，一旦使用32Gb DDR5晶片的記憶體在產量上與16Gb DDR5相當，那麼單面32GB的記憶體價格將變得非常合理，即便用戶想為系統配備128GB記憶體也不用花太多的錢。雖然記憶體容量很重要，但對於那些發燒友來說，記憶體的頻率也很重要，為此三星積極地提高DDR5記憶體的頻率。
隨著英特爾和AMD下一代平台的發布，DDR5記憶體頻率將提高到5200MHz到5600MHz的區間。部分記憶體廠商會製造6800MHz到7000MHz的高頻DDR5記憶體，不過這需要提高電壓來實現。三星計劃到2025年，在JEDEC標準的1.1V電壓下，將DDR5的頻率提高到7200MHz或以上，不過沒有透露具體的產品什麼時候出來，這意味著市面上可能會有10000MHz或以上頻率的DDR5記憶體出售。
來源：超能網
