Tag: LGA1700

下半年的PC市場看點頗多，新CPU、顯卡將接踵而至。 按照爆料AMD Zen 4銳龍7000預計會在8月份發布上市，Intel這邊則稍晚些，那麼後發制人的13代酷睿戰力幾何呢？ 硬體達人MLID分享了一些與Rapror Lake（13代酷睿）有關的新情報，主要涉及性能維度。 據悉，13代酷睿的性能大核（P核）將升級到Raptor Cove架構，不過IPC相較於12代酷睿大核Golden Cove提升有限。能效核心（E核）依然是Gracemont架構，增大二級緩存，頻率有所調高。 綜合下來，13代酷睿的單線程性能將提升8~15%，多線程性能將提升30~40%。 對比AMD Zen 4到底鹿死誰手倒是不好說，但爆料人強調，13代酷睿的頻率超不過Zen 4。 最後還有個非常有趣的變化，13代酷睿將換用LGA1800接口，不過依然向下兼容老主板，這是因為12代酷睿的LGA1700中留有占位針腳。 推出節奏方面，13代酷睿台式機處理器（K系列）將在三季度末上市，緊隨其後的是移動標壓（Raptor Lake-H）和標壓高性能版（Raptor Lake-HX），非K系列更多型號以及移動低電壓版則要等到明年初的CES之後了。 來源：快科技

Intel 12代酷睿更換了新的接口/插座LGA1700，從此前兩代LGA1200的正方形(37.5×37.5毫米)變為長方形(37.5×45.0毫米)，因此整個固定支架、扣具都是重新設計的。 但是，LGA1700插座的設計似乎欠考慮，鎖扣壓力明顯大於LGA1200，再加上12代處理器本身厚度的變化，會導致處理器(確切地說是散熱頂蓋中心位置)被輕度壓彎。 這樣雖然不會影響處理器本身的性能、壽命，但會拖累散熱效果，處理器溫度會額外增加幾度。 LGA1700 德國媒體Igor's Lab曾經嘗試過在LGA1700插座四個角落的螺絲位上各增加一個1毫米厚的M4墊圈，分擔鎖扣壓力，結果還真有效，處理器溫度瞬間降低5℃。 澳大利亞超頻高手Karta則改變思路，用高級3D列印機和塑料材料，製作了一個LGA1700插座的支架，從而更精確地調整高度。 另一位超頻玩家Luumi使用一顆i5-12600K、一塊EVGA Z690 DARK KINGPIN對這種3D列印支架進行了測試，Prime95烤機測試跑下來卻發現，溫度並沒有什麼變化。 不過他認為，很可能是使用多次的水冷頭本身就帶有凸面，也可能是支架高度還需要進一步精準調整，但是3D列印支架的壓力分布確實好多了。 Luumi表示還會定製新的3D列印支架，調整高度，希望能獲得和墊圈方案相同甚至更好的散熱效果。 來源：快科技

在DIY圈子里，「貓扇」的名號十分響亮。 本周，Noctua（貓頭鷹）宣布，將為用戶免費升級適配LGA1700接口處理器的散熱器扣具/扣架。LGA1700接口將由Intel 12代酷睿桌面處理器Alder Lake首發，時間三季度。 按照貓頭鷹方面的說法，老到2005年前的散熱器，同樣可以免費升級LGA1700扣具，包括NM-i17xx-MP83和NM-i17xx-MP78兩款。 當然，這並非貓頭鷹第一次「良心」，早在2006年AMD發布AM2插槽時，貓頭鷹就首次啟動了買免費散熱扣具升級計劃，堅持了15年。 不過，入門風扇NH-L9i無法通過轉接扣具支持LGA1700接口散熱器，取而代之的是NH-L9i-17xx和NH-L9i-17xx chromax.black風扇，10月發售。 從官方時間表來看，相關升級計劃最快10月啟動，如果你特別著急，轉接扣具也能單獨買，定價7.9美元。 來源：快科技

這兩天，Intel未來處理器的新接口頻頻曝光：接下來的Alder Lake 12代、Raptor Lake 13代將會使用，而之後的Meteor Lake 14代、Luna Lake 15代可能會使用，二者整體尺寸相當，共用保護蓋。 在淘寶上，已經有商家開賣LGA1700插座了，產品編號「PE17001-11WK0-1H」，富士康製造，35元一個，量大管夠，號稱庫存超過43萬件。 售賣的插座是完整的一套，包括底座、固定支架、保護蓋，尤其是保護蓋和之前曝光的局部照完全吻合，都寫著「LGA17xx/LGA18xx」的字樣。 這種產品通常都是批發給商家的，用來修復替換主板損壞的插座，對一般人沒有任何意義，但足以確認，Intel新平台已經不遠了。 來源：快科技

Intel將在年底發布的Alder Lake 12代酷睿會第一次在桌面上使用10nm工藝、大小核架構，會首次引入DDR5記憶體、PCIe 5.0總線，接口變為新的LGA1700，晶片組也升級為600系列，明年的Raptor Lake 13代酷睿有望延續， 今天，Ignor's LAB公布了LGA1700接口的諸多細節，各種設計圖、尺寸圖、結構圖一覽無余。 LGA1700接口又名Socket V0，這樣一來，整體接口、尺寸都變了，其中整體封裝從正方形改為長方形，尺寸從37.5×37.5毫米變成37.5×45.0毫米，也就是一個方向上加長了7.5毫米。 從主板基準面到散熱頂蓋的高度(Z Stack)也變矮了，LGA1200 7.312-8.249毫米，LGA1700縮短到6.529-7.532毫米，如果還是用同樣的散熱器，就會導致散熱效率不足。 散熱器安裝孔距則從75×75毫米擴大到了78×78毫米，現有散熱器要兼容必須搭配扣具，但又無法解決高度問題，幾乎都得重新設計。 LGA1700的針腳分成了兩部分，都是L形狀，翻轉結合在一起。 ATX主板布局推薦，散熱器廠商可以據此參考設計，避免散熱器觸碰到供電元件、記憶體條等。 原裝散熱器設計，還是經典下壓式風格，應該依然沒有銅芯。 來源：快科技