Tag: LPDDR6

此前有報導稱，JEDEC固態存儲協會預計在2024年第三季度最終確定下一代LPDDR6標準的規格。未來LPDDR6將取代現有的LPDDR5、LPDDR5x和LPDDR5T，為低功耗設備帶來更高、更快和更高效的性能。 據Wccftech報導，雖然第三代驍龍8和天璣9300一樣，通過了LPDDR5T的驗證，但是高通在今年的第四代驍龍8上並不打算這麼做，很可能早於聯發科和蘋果等其他競爭對手，直接支持LPDDR6，利用更高的帶寬，不但能進一步提升定製Oryon內核的性能，還能更高效地運行大型語言模型（LLM）。 不過這並不意味著LPDDR6會成為第四代驍龍8的標配，具體採用什麼內存類型還是要看廠商的安排，出於成本等因素的考慮，或許會選擇搭配LPDDR5x。無論如何，支持新一代LPDDR6可能成為第四代驍龍8的其中一個賣點，如果廠商的產品想定位於更高端的市場，需要最新的技術加持。以目前的情況來看，蘋果今年的A18 Pro不會支持LPDDR6，這多少讓高通增加了競爭的籌碼。 目前外界對LPDDR6的規格知之甚少，除了提高數據傳輸速率外，不知道還會有哪方面的改進。由於LPDDR5T的速率已達到9.6Gbps，理論上LPDDR6不會低於這個數字。有業內人士表示，LPDDR6將會在2025年下半年起被廣泛使用。 ...

JEDEC固態存儲協會在2019年正式發布了JESD209-5標准Low Power Double Data Rate 5即LPDDR5的標准，6400MT/s的速率相比最初的LPDDR4翻了一倍，大幅提高了新一代便攜電子設備的性能，同時還專門為汽車等業務設計了新的功能。 據ETnews報導，JEDEC預計在2024年第三季度最終確定下一代LPDDR6標準的規格，將為低功耗設備帶來更高、更快和更高效的性能。 LPDDR6將取代現有的LPDDR5，過去幾年裡，三星和美光還帶來了LPDDR5x，而SK海力士也提供了LPDDR5T，速率提升已至9.6 Gbps，這些低功耗DRAM也成為了智慧型手機和各種輕薄設備的理想選擇。去年末，JEDEC推出了CAMM2標准，提供了新的內存模塊設計，其中搭載LPDDR5(x)的LPCAMM2內存模塊為小型化設備帶來了更大容量的可升級選項，估計LPDDR6也會支持同樣的設計。 目前外界對LPDDR6的規格知之甚少，除了提高數據傳輸速率外，不知道還會有哪方面的改進。按照現在業界的發展趨勢，對人工智慧（AI）方面的優化是必不可少的。一旦標准確定，相信三星、SK海力士和美光等DRAM製造商就會馬上跟進，全面參與到LPDDR6新產品的開發和生產中。此前有報導稱，高通今年的第四代驍龍8平台將支持LPDDR6，以進一步提升定製Oryon內核的性能。 不過以業界過往的情況來看，不太可能今年底看到設備採用LPDDR6，預計要等到2025年底或2026年初。 ...

明年第四代驍龍8平台對於高通來說非常重要，將會配備融合了NUVIA技術的定製Oryon內核，很可能是其首個採用3nm工藝製造的晶片，或許還會帶來其他方面的升級，比如引入對更快、更高效記憶體的支持。 近日有網友透露，高通第四代驍龍8平台將支持新一代的LPDDR6，定製的Oryon內核帶來的性能提升可能是高通轉向更快記憶體的原因之一，可能會受益於LPDDR6標準所賦予的更高記憶體帶寬，以更好地發揮性能潛力。 目前三星的LPDDR5和LPDDR5X之間，存在30%的帶寬差距，同時還有著20%的功耗差異，而LPDDR6顯然會更有優勢，對於旗艦智慧型手機而言會更高效。三星正走在LPDDR6技術的最前沿，雖然暫時還不清楚LPDDR6的具體標準或者技術指標。 據了解，第四代驍龍8的CPU部分將採用2+6架構，以兩個代號「Nuvia Phoenix」的性能核搭配六個代號「Nuvia Phoenix M」的能效核，有泄露的測試成績顯示，在Geekbench 5的多線程基準測試中的成績甚至超過蘋果的M2晶片。 最近有報導稱，高通未來驍龍8平台或採用雙代工廠策略，分別為台積電N3E工藝和三星的3nm GAA工藝，有可能在2024年年初實現。常規版本的第四代驍龍8晶片採用台積電N3E工藝製造，而三星3nm GAA工藝製造的版本有可能稱為「Snapdragon 8 Gen 4 for Galaxy」，專門用於Galaxy S25系列智慧型手機。 ...