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近日，搭載M2晶片的MacBook Air終於發售，作為Air系列首款搭載M2的產品，它與早些時候發售的M2版MacBook Pro的性能差距，成為了關注的焦點。 為此，The Verge對M2版的MacBook Air與MacBook Pro，進行了性能對照測試。 從測試結果來看，由於MacBook Air在內部溫度過高時會自動降頻，導致其在高負載狀態下，並不能發揮出M2的全部實力。 而作為對比項的MacBook Pro在同樣的測試環境下，就不會出現過熱降頻的情況，能夠完美發揮M2的出色性能。 這導致雖然搭載著同一顆晶片，但MacBook Air在高負載情況下，與MacBook Pro存在25%左右的性能差距。 而導致這一問題的核心原因，就是MacBook Air採用了無風扇設計，這導致其在高負載狀態下不能及時將機身內部的熱量排出，為了確保安全只能降頻。 相比之下，雖然MacBook Pro僅有一個風扇，但也有效的解決了熱量傳導的問題，從而帶來了更為穩定的性能釋放。 來源：快科技

蘋果在WWDC 2022開發者大會上發布了全新的MacBook Air，採用了新的外觀設計，同時搭載了全新一代的M2晶片，開啟了M2系列晶片的序幕。由於受到供應鏈因素的影響，蘋果直到7月8日才開賣新機，7月15日開始發貨。 據9to5Mac報導，目前已拿到了新款MacBook Air，拆開後可以看到，與前一代產品一樣採用了無風扇的設計。通過大面積的散熱系統覆蓋SoC和其他組件，為了有更好的散熱效果，蘋果還使用了石墨膠帶。相信很快會有人對這款MacBook Air進行測試，以了解其散熱情況。 從照片中，還能看到新款MacBook Air內部的鉸鏈、揚聲器和USB-C等接口部分的設計。揚聲器並不像定位更高的MacBook Pro那樣放置在鍵盤附近，而是在鉸鏈上，這種變化可能會影響MacBook Air揚聲器的聲音效果。新款MacBook Air的電池採用的是三段式設計，觸控板與其他MacBook機型一樣。 這台MacBook Air採用了全新的午夜色，與蘋果在WWDC 2022開發者大會上展示的渲染圖和照片相比，顯得更藍一些，不確定這種差異是否是燈光造成的。很快消費者就能拿到第一批新款MacBook Air，就能知道具體的情況了。 ...

上個月蘋果在WWDC2022上正式發布了搭載M2的MacBook Air和MacBook Pro 13英寸，後者已經在6月24日正式發售，而前者最近也是終於公布將於7月15日發售。 根據官方公布的信息，MacBook Air將採用全新的設計語言，摒棄了之前的粗邊框，轉而採用了與MacBook Pro 14英寸版本和16英寸版本相同的劉海屏設計，縮短了四周邊框的大小。 同時重新啟用之前放棄的Magsafe接口，帶來的好處就是在不小心撞到線材時不會再因為接口插入的問題導致筆記本被線材拉扯。 在機身設計上，不再沿用之前楔形的外觀。新的造型採用更加方正的全鋁金屬一體成型設計，從視覺效果上來看，這樣的設計稍顯厚重，並不如楔形設計來的輕薄。 前者放在桌面上四周有種浮空的感覺，給用戶營造更加輕薄的視覺差。雖然看著厚重了許多，但其實新款的設計相較前一代體積還減少了20%，也要比楔形設計更加輕薄。 除此之外，最近關於M2晶片的MacBook Air的跑分也總算是出爐，M2 MacBook Air的Geekbench 5 CPU單核跑分1899，多核跑分8965，運行macOS 12.4作業系統，配備16GB 統一記憶體。 而Geekbench 5平台的其餘跑分顯示，M2 MacBook Air運行頻率3489MHz，單核大致在1900左右，多核大致在8800左右。 本次的M2將採用兩個規格，分別為8核心GPU版本以及10核心GPU版本，相比M1的8核心GPU，M2的8核心版本性能提升了10%，10核心版本則是提升了35%。 M2的整體能耗相比M1並沒有提升，同樣由同樣4顆高性能核心和4顆高能效核心組成，但是M2的性能同比提升了18%。 根據之前M2版本MacBook Pro 13英寸版本的跑分數據來看，兩款機型的M2晶片性能大致相同，基本上就是比M1版本要快了18%左右。 但是由於MacBook Pro帶有風扇，所以Air的極限以及持續性能上將不如M2的Pro，畢竟散熱這塊也是個大問題。 不過有一點需要注意的是，目前已經發售的M2版MacBook Pro被曝存在固態硬碟降速的問題，這是由於相比M1版的MacBook Pro，M2版256G版本僅有一個NAND快閃記憶體，相較M1版兩個快閃記憶體每個125G來看整體讀取速度降低了50%。 蘋果目前並沒有回應這個問題，但只需要加錢升級到512G的版本就沒有這個問題，所以不清楚即將發售的M2版MacBook Air是否也存在這個問題。 MacBook Air可選8核和10核GPU，後者在8核基礎上多加900元，而滿血M2加上頂配16G記憶體以及512G存儲則是需要13999元，接近目前蘋果在售的MacBook...

昨天凌晨，搭載M2晶片的MacBook Air正式發售，今天，這款產品的首個跑分成績也新鮮出爐。 根據macOS平台開發工程師Mr. Macintosh在社交媒體放出的截圖，M2 MacBook Air的Geekbench 5 CPU單核跑分1899，多核跑分8965。 作為對比，此前M2晶片的Mac Book Pro的Geekbench 5 CPU單核成績為1919，多核成績則是8928。 也就是說，作為同樣搭載最新M2晶片的產品，MacBook Air的理論性能已經與MacBook Pro不相上下。 當然，在實際長時間使用中，由於MacBook Pro擁有更為完善的散熱系統，它可能會擁有更大的優勢。 來源：快科技

一直以來，在消費者中都流傳著這樣一句話：「玩遊戲不要買Mac」，這倒不是說Mac的性能不行，而是它在遊戲方面的表現確實難以令人滿意。 但今天，根據Hardware Unboxed的測試數據，在最新的M2處理器上，Mac的遊戲性能終於「能打」了。 Hardware Unboxed採用了25W功耗的AMD銳龍7 6800U與滿血版M2（8個CPU核心和10個GPU核心）進行對比。 在使用《古墓奇兵：暗影》的測試中，M2在1920*1200解析度下，中、高和最高畫質均已微弱的優勢擊敗了銳龍7 6800U，成功證明了其在遊戲性能上的表現。 不過，這一測試結果有兩點需要注意。 首先，《古墓奇兵：暗影》的Mac版本是專門針對M2處理器進行了優化的，這意味著它在M2 Mac上運行本身就存在一定的優勢。 其次，25W的功耗限制導致銳龍7 6800U並不能夠發揮自身的全部性能，這在一定程度上影響到了遊戲的運行表現。 同時，對於想在Mac上玩遊戲的用戶來說，開發商是否願意為遊戲開發macOS版本，是一個比M系處理器的遊戲性能表現更為重要的問題。 來源：快科技

蘋果雖然早在上個月就開賣了搭載M2晶片的MacBook Pro，但由於前期很多拿到新機的媒體和玩家，都是面向果粉和普通用戶出的評測，在M2晶片的性能測試上一般只跑個喜聞樂見的極客班次，實在讓硬體玩家們也看不出個所以然來，好在近日Hardware Unboxed出了個玩家喜歡看的評測，可以對比下蘋果這一代晶片與AMD、Intel相近移動CPU的性能。 Hardware Unboxed用到的機器是新款13英寸MacBook Pro，它的M2晶片是完整的8核CPU+10核GPU，且帶有主動風扇散熱。這里就挑了幾個大家熟悉的測試項目來看看了，首先是Cinebench R23，蘋果M2晶片在多線程跑分上，要落後於25-28W的AMD銳龍7 6800U和Inel Core i7-1260P，單線程就比AMD的要高了，但還是跑不過Intel。 截圖來自Hardware Unboxed 然後是Handbrake的x265轉碼速度，這里Hardware unboxed應該是沒有用Handbrake的硬體預設，在純CPU的轉碼下面，蘋果M2晶片依然是跑不過高功率下的6800U和i7-1260P，不過蘋果用戶可能會更多地使用ProRes格式，以及Final Cut這些有專屬優化的軟體吧。 而在7-Zip的壓縮和解壓測試中，蘋果M2晶片就可以在壓縮性能上比AMD和Intel更快，但在解壓縮時，就大幅度落後於其它兩家的對位CPU了，其實上代M1晶片就是這樣的情況了。至於其它更多測試成績，大家可以去看回Hardware Unboxed的視頻，但總體上，M2晶片可以跑贏AMD和Intel的上一代移動CPU，但在銳龍6800U和Core i7-1260P面前就比較勉強了。 另外蘋果M2晶片還是有個非常亮眼的環節，它在遊戲《古墓奇兵：暗影》的benchmark里面，居然有比銳龍7 6800U更高的幀數表現，要知道AMD這邊是帶有RDNA 2架構的Radeon 680M GPU，看來蘋果所宣稱的GPU有大幅提升，此言不虛啊，不過macOS目前的原生遊戲還是太少了，希望後面新的Metal 3圖形API能帶來些改變吧。 看來M2晶片在純性能上是不如AMD和Intel的新一代移動CPU，就沒有M1晶片剛出來的時候，仿佛要碾壓x86的態勢了，畢竟可能在蘋果的激勵下，AMD和Intel都不敢再擠牙膏了，這兩年的移動CPU確實更給力了，當然蘋果M2晶片也只是搭載在自家的筆記本上，所以在他們相對封閉的生態里面，還是有專物專用的優勢。 ...

2007 年，賈伯斯把蘋果電腦公司（Apple Computer Inc.）更名為蘋果公司（Apple Inc.），重心也從 Mac 轉向了 iPhone、iPad 這些移動設備。 彼時，為蘋果打下江山的 Macintosh 也退居幕後，隱去光芒。 然而，隨著 M1 系列晶片的發布，帶來超高能效比的同時，也讓近年全面轉向 Arm 的 Mac 又回歸到了舞台中央。 ▲ 蘋果軟體副總裁 Craig Federighi 在發布會上曾兩次感嘆 M 晶片：How cool is...

在這個月的WWDC 2022開發者大會上，蘋果發布了全新一代的M2晶片。搭載M2的13英寸MacBook Pro及新款MacBook Air，入門機型的配置為8GB記憶體搭配256GB存儲空間，現在已上市銷售了。 據MacRumors報導，已經有多個海外博主測試了M2版13英寸MacBook Pro入門機型，發現其配置的256GB固態硬碟的性能要比M1版的差了許多。 在測試中，MacBook Pro的8GB統一記憶體會被各種進程使用，系統會將SSD作為虛擬記憶體，從而使整個系統性能降低。通過Blackmagic Disk Speed Test測試發現，M2版的SSD讀取速度為1446 MB/s，僅為M1版2900 MB/s的一半，而寫入速度為1463 MB/s，相比M1版的2215 MB/s，也下降了34%左右。 磁碟速度測試： 13英寸MacBook Pro（M2/256GB）讀取速度 - 1446 MB/s 13英寸MacBook Pro（M1/256GB）讀取速度 - 2900 MB/s 13英寸MacBook Pro（M2/256GB）寫入速度 - 1463 MB/s 13英寸MacBook Pro（M1/256GB）寫入速度 -...

2017 年，在蘋果推出全新設計的 MacBook Pro 系列之後，高通便憑借在手機晶片領域的嗅覺，便開始與微軟合作，一同建設 Windows on Arm 的生態。 彼時，高通為 Windows 平台提供的是基於驍龍平台的 SoC，當時並沒能發揮出 Arm 架構的能效比優。反而暴露出其性能孱弱，價格較高的弊端，很難吸引到願意嘗鮮的消費者。 ▲ Surface Pro X 圖片來自：theverge 即使後續，微軟拉來了自己的 Surface 系列，推出了一台基於 Arm 的 Surface Pro...

STEAM平台會在每年的夏季開啟一個力度最大的促銷活動，屆時平台上出了新發布的遊戲之後都會有一定的折扣，大作七折六折甚至五折都有可能，而今年2022年的夏季促銷的時間就在2022年的6月24日開啟。 steam2022年夏促是什麼時候 2022年的steam平台的夏季促銷時間為的2022年的6月24日凌晨一點至7月8日截止，想要買遊戲的玩家不要錯過啦。 來源：3DMGAME

蘋果M2這款處理器的強是毋庸置疑的，如果跟高通最新款驍龍8cx（第三代）對比，性能如何呢？至少從實測數據看，高通毫無還手之力。 對比的機型是，驍龍8cx第三代目前為聯想ThinkPad X13s獨享，這是一款價值1200美元的ARM筆記本，運行Windows。一位名為SkyJuice的Twitter用戶分享了驍龍8cx第三代的實際速度。 之前M2的跑分數據 從實際對比來看，在Geekbench 5中，高通公司的最新款晶片獲得了1111分的單核分數和5764分的多核分數，但在我們之前的基準測試報告中，M2獲得了1919的單核分數和8929的多核分數。 實際顯示情況就是，驍龍8cx第三代在多核類別中比M2慢55%，這也是為什麼不少分析師對蘋果在ARM筆記本領域的主導地位十分看好，認為蘋果可以在競爭中擁有長達3年的領先地位。 當然了，蘋果還在努力擴大優勢，速度更快的M2 Pro和M2 Max將在今年晚些時候在台積電尖端的3nm架構上進行量產，使其比其前輩M1 Pro和M1 Max能效更高。 來源：快科技

蘋果在前段時間的WWDC22上，拿出了下一代的M2晶片，宣稱CPU性能提升了18%，GPU性能提升了35%，AI運算性能提升了40%，而且還拿了英特爾幾年前的CPU出來對比，號稱快了15倍...這讓PC DIY玩家們「看不懂，但大為震驚」，不過最近因為蘋果很快要開賣升級了M2晶片的新款MacBook Pro，所以網上已經有新晶片的跑分成績出來了。 可能是有先期拿到樣機做評測的媒體，不小心聯網上傳了跑分成績，所以在喜聞樂見的Geekbench 5成績庫里面，出現個搭載了M2晶片的Mac14,7，這應該是新款13英寸MacBook Pro，它的單線程總分1919、多線程總分8928，可見蘋果這一代晶片的單線程性能確實提升了不少，相比M1已經快了有10%，而拿我們最近剛好也跑過分的英特爾酷睿i7-12700H來對比，單線程也已經跑贏了英特爾的標壓CPU，而多線程因為它保持了8核心的規格，所以遠不如i7-12700H和自家M1 Pro這些10核以上的CPU，但相比M1是有約16%的提升。 不過眾所周知Geekbench 5的總分不太準確，所以來看整數和浮點運算的得分，會更能體現出CPU的性能，而在這兩項子得分上，M2的單線程整數得分為1759、浮點運算得分2083，多線程整數得分為8196、浮點運算得分9840，相比M1確實有如蘋果的宣傳那樣有大幅提升。 另外在GPU方面，升級到10核心的M2晶片跑分達到30627，這樣要比M1有著67%的提升，已經有M1 Pro的7、8成功力了。至於AI運算和視頻處理能力這些方面，以及更多跑分軟體的成績，就要留意在下周的媒體評測，看看又會有多大的進步了。 ...

2008 年，賈伯斯從文件袋中取出 MacBook Air，它便與「輕薄」深度綁定。 ▲ 足以載入科技史的一幕 而楔形鋁制一體式機身，也成為 MacBook Air 系列的最強設計語言。 14 年後，搭載 M2 晶片的 MacBook Air 徹底告別了傳統的設計，運用了與新 MacBook Pro 類似的扁平設計。 ▲ 輕如鴻毛 這也是 MacBook Air 系列改動最大的一次，但萬變不離其宗，Air 仍舊是輕薄便攜的代名詞。 新 MacBook Air...

Matrix Audio Element M2 開箱以及使用分享 M2從收貨到今天差不多一個月了 前幾天M2通過了Roon Ready認證 這也意味著這台機器終於是完全體了 所以也就心血來潮 有了今天的這篇分享 ↓↓↓新款遙控器和舊款遙控器（舊款：Matrix Audio Mini-i Pro 3 較小的那一隻）↓↓↓ ↓↓↓Element M2與11寸iPad Pro疊放後的尺寸參照對比↓↓↓ ↑↑↑開機/待機按鍵 + 電源指示燈 + 3.46寸全彩觸控螢幕 + 6.35 &...

對於蘋果來說，接下來要出手的自研處理器，絕對是性能大殺器，因為堆料實在是太足了。 據媒體最新報導稱，即將推出的 M2 Max 晶片，將採用12 核 CPU + 38 核 GPU的設計。至於傳說中的M2 Pro，目前尚不知更多細節。 早先披露的Mac路線圖表明，蘋果有計劃提供15英寸MacBook Air，且M2 Pro/M2 Max也將於今年晚些時候推出。 需要指出的是，首款 M2 晶片基於台積電 5nm 製程打造，但據說更強大的SoC將用上尖端3nm工藝節點。若真如此，蘋果將能夠為其晶片塞進更多電晶體，且兩款 SoC 的能效表現也會有一定的改進。 作為對比，上代M1 Pro起步為8核CPU+14核 GPU，且可選10核CPU + 16核GPU的版本，而M1...

昨晚，在 WWDC 2022 主題演講前夕，Apple Store 罕見進入維護狀態，這一般暗示著會有重量級消費級新品發布並上市。 此前也只有在 2017 年出現了相同狀況，在當年的 WWDC 上，蘋果一口氣推出了八款新品，拋開軟體系統的例行更新，彼時推出了 iPad Pro 10.5、iMac Pro、HomePod 三款硬體產品，可謂空前。 果不其然，今年的 WWDC 又是一屆被新硬體搶了風頭的開發者大會。新一代的 M 晶片，重新設計的 MacBook Air 著實「驚喜」。 時隔兩年，按照蘋果的節奏，M2 晶片的出現意味著「過渡期」已過，Mac 們已經徹底與...

在今天凌晨召開的WWDC 22開發者大會上，蘋果除了介紹了iOS 16、iPadOS 16、watchOS 9和macOS Ventura以外，還發布了全新的MacBook Air，上面搭載了全新一代的M2晶片。 作為2020年首款自研晶片M1的繼任者，蘋果在M2晶片上做了不少改進，以肩負起M2系列晶片的首發重任。雖然在發布前，早已流傳有關M2規格的消息，不過實際產品與過往傳聞仍有些許出入，比如並沒有採用4nm工藝，蘋果隨後也對M2晶片做了更為詳細的介紹。 M2晶片採用了第二代5nm工藝（N5P）製造，由200億個電晶體組成，比M1晶片多25%。在保持4個性能核與4個效率核組成的8核設計下，CPU性能提升了18%；GPU核心數提升至10個，GPU性能提高了 35%；神經引擎核心數為16個，神經引擎速度提高了40%。其支持LPDDR5，提供了100 GB/s的統一記憶體帶寬，比M1多了50%，加上更大的24GB統一記憶體容量，使得M2晶片可以處理更繁瑣且復雜的工作負載。 與N5相比，N5P主要改進了性能特徵，並沒有提高密度。雖然蘋果沒有提供晶片的尺寸，但示意圖顯示M2的體積比M1要更大一些。M2晶片的性能核有著更大容量的共享L2緩存，由M1晶片的12MB增加到了16MB。M2晶片還配備了新版視頻編解碼模塊，其增加了對ProRes和ProRes RAW編解碼器支持，正式支持了8K視頻解碼。 蘋果聲稱，在相同功率條件下，M2晶片的性能是配備16GB記憶體的英特爾酷睿i7-1255U處理器的1.9倍。如果將條件更改為相同峰值性能，那麼M2晶片的功耗僅為酷睿i7-1255U處理器的四分之一。若比較對象換成酷睿i7-1260P處理器，蘋果M2晶片在對方四分之一功耗下，提供87%的峰值性能。 蘋果硬體技術高級副總裁Johny Srouji表示，M2開啟了第二代M系列晶片，實現了對M1的超越，繼續推動蘋果自研晶片的創新步伐。 ...

今天，手機晶片達人爆料，蘋果M3晶片目前正在設計當中，項目代號叫做Palma，預計2023 Q3流片，採用台積電3nm工藝。 ​​​​ 根據此前報導的信息，台積電3nm工藝將於今年下半年投產。據悉，台積電3nm會有多個版本，至少包括N3、N3E、N3B。今年下半年要量產的將是N3B版，2023年還會有增強版的N3E工藝量產，尚不確定蘋果M3晶片會使用台積電哪個版本。 全新MacBook Air搭載M2晶片 值得注意的是，蘋果在今天凌晨剛剛發布了M2晶片，這款晶片採用第二代5nm製造工藝，擁有200億個電晶體，比M1晶片多25%。支持最高24GB的LPDDR5統一記憶體，具有四個高性能內核和四個高效能內核。該晶片支持100GB/的統一記憶體帶寬，神經引擎數量也達到15.8億，比M1多了40%。 搭載M2晶片的設備MacBook Air已經在蘋果官網上架，售價是9499元，發售時間未知。 來源：快科技

蘋果年度開發者大會（WWDC 22）將於6月7日凌晨1點進行，除了iOS 16作為絕對主角，預計蘋果會帶來幾款硬體。 零售商B&H Photo意外偷跑了名為M2 Mac mini和Mac mini Tower的產品，很顯然，它們非常有望在本次的WWDC上發布。 考慮到M1 Mac mini已經推出快兩年時間，且很受開發者歡迎，更新第二代Apple Silicon Mac mini也是順理成章的事情。 關於M2處理器，非常有希望升級到3nm或者4nm工藝，大小核均採用基於ARM v9純64位指令集開發，雖然M2恐怕在核心數上不會超過M1 Ultra雙芯方案的20核CPU+48核GPU，但這畢竟只是個開始，M2未來肯定還會有不少衍生版SKU。 其它硬體方面，還可以期待下劉海屏的MacBook Air，同樣是M2處理器加持。 據說，蘋果還在准備一款AR/VR頭戴，WWDC上也有可能展示原型。 來源：快科技

＼商品化決定！／來自手遊『少女前線』中的「Zas M21 花之後的情愫」1/7比例手辦商品化！「VSK-94 銀灣流轉夜」1/7比例手辦商品化！ 來源：78動漫

據LeaksApplePro爆料，搭載全新M2處理器的MacBook Air和Mac mini將在WWDC（蘋果全球開發者大會）上發布。 WWDC 2022已經官宣定於美國當地時間6月6日線上舉行，傳統看點當然是iOS 16、WatchOS 9、macOS 13和TVOS 16等幾套作業系統。 M2處理器有望採用台積電4nm甚至3nm工藝製程，此前曝光的測試硬體信息如下： 代號為J413的MacBook Air，搭載M2晶片，包括8個CPU核心和10個顯示核心。相比之下，目前在售的MacBook Air擁有8個顯示核心 代號為J473的Mac mini，搭載M2晶片，晶片參數與以上MacBook Air相同。此外還有一款測試中的Mac mini搭載了M2 Pro晶片，代號為J474 代號為J493的入門級MacBook Pro，搭載M2晶片，晶片參數也與以上的MacBook Air相同。 代號為J414的14英寸MacBook Pro，搭載M2 Pro和M2 Max晶片。M2 Max晶片擁有12個CPU核心和38個顯示核心，相比之下當前在售的型號擁有10個CPU核心和32個顯示核心。此外這款電腦還配備了64GB的記憶體。 代號為J416的16英寸MacBook Pro，搭載M2 Pro和M2 Max晶片。這款MacBook Pro的M2...

2020年11月，蘋果發布了M1處理器。隨後M1的變體M1 Pro、M1 Max、M1 Ultrea等先後登場，幾乎完成了對Mac產品線的覆蓋。 據ETNews報導，鮮為人知的是，Samsung Electro-Mechanics（三星電機）是M1所需FC-BGA封裝基板的關鍵供應商。因為此前的合作比較愉快，正在開發中的M2晶片，三星電機同樣有份再次參與，並致力於最快上半年某個節點正式發布。 當然，蘋果通常不會把雞蛋放在一個籃子里，FC-BGA的其它供應商還包括日本巨頭揖斐電株式會社(IBIDEN) 、台灣的欣興電子（Unimicron）等。 此前的爆料稱，蘋果至少在開發9款搭載M2處理器的Mac產品，這顆處理器最高（M2 Max）擁有12個CPU核心和38個顯示核心。 當然，M2處理器的代工大機率還是台積電獨自包圓，並沒有三星LSI什麼事。 來源：快科技

近期有報導指，蘋果14英寸和16英寸MacBook Pro的更新版本將搭載改進的M2 Pro和M2 Max晶片。其中M2 Max晶片具有12個CPU核心和38個GPU核心，與M1 Max晶片相比，CPU核心增加了兩個，GPU核心增加了六個。 據Wccftech報導，蘋果正在測試至少九款Mac機型，總有四種不同的M2晶片，其中新款Mac mini也在其中，將搭載M2和M2 Pro晶片。據稱，M2晶片具有8個CPU核心和10個GPU核心。傳聞蘋果此前曾測試搭載M1 Max晶片的Mac mini機型，可能由於定位上與Mac Studio產生衝突，加上時間上的原因，新款Mac mini改成了M2系列晶片，且最多隻配置M2 Pro晶片。 據了解，M2系列晶片將採用台積電（TSMC）的4nm工藝製造，無論性能還是能效都會高於現有的5nm工藝，而最為基本的M2晶片更多是在現有M1晶片基礎上的改進型號，即便架構有所改進，性能提升的幅度可能也會很有限。蘋果有可能會選擇在今年第四季度開始推出搭載M2系列晶片的相關產品，普遍認為新款MacBook Air也將採用M2晶片，同時採用劉海屏設計、配備MagSafe磁吸充電接口和Thunderbolt 4接口，加上外觀上多種色彩選擇，以吸引更多的消費者。 ...

據媒體最新消息稱，蘋果正在測試新一代M2晶片，而測試的機型中至少9款新的Mac電腦。 據悉，上述這些產品搭載基於M2的4種不同規格處理器晶片，而蘋果正逐步用自主開發的處理器晶片取代Intel晶片，目前則希望通過更先進的產品線來取得進一步的優勢。 從曝光的細節看，測試的M2和Mac電腦信息如下： 代號為J413的MacBook Air，搭載M2晶片，包括8個CPU核心和10個顯示核心。相比之下，目前在售的MacBook Air擁有8個顯示核心 代號為J473的Mac mini，搭載M2晶片，晶片參數與以上MacBook Air相同。此外還有一款測試中的Mac mini搭載了M2 Pro晶片，代號為J474 代號為J493的入門級MacBook Pro，搭載M2晶片，晶片參數也與以上的MacBook Air相同。 代號為J414的14英寸MacBook Pro，搭載M2 Pro和M2 Max晶片。M2 Max晶片擁有12個CPU核心和38個顯示核心，相比之下當前在售的型號擁有10個CPU核心和32個顯示核心。此外這款電腦還配備了64GB的記憶體。 代號為J416的16英寸MacBook Pro，搭載M2 Pro和M2 Max晶片。這款MacBook Pro的M2 Max晶片參數與14英寸MacBook Pro相同。 代號為J180的Mac Pro，搭載的晶片是Mac Studio中使用的M1 Ultra的升級產品。 按照之前的說法，新款MacBook Air、入門款MacBook Pro和新款Mac...

今天，有開發者在Studio Display最新的iOS 15.4系統固件中，發現了"Macmini10，1"的內容，與目前的Mac mini都不匹配，顯然是一款新品，距離我們也不遠了。 根據此前的消息，新Mac mini將是首批搭載蘋果M2處理器的設備之一，有望在今年6月6日的WWDC上亮相。 據悉，M2處理器代號Staten，以A15 Bionic為基礎，CPU採用4大4小8核架構，GPU則從M1的7-8核升級到10核，性能更強大。 此外，有消息稱M2處理器將不會採用台積電的3nm工藝，而是採用4nm工藝，相比目前M1系列的5nm工藝能效更好一些，有助於提高Mac電腦的續航能力。 來源：快科技

蘋果在今年三月的春季發布會上，有點出乎意料地帶來了搭載M1晶片的iPad Air，雖說把更強的晶片下放到主流級設備，顯得頗為厚道，但這對於iPad Pro產品線多少有點「以下犯上」，當然蘋果是有他們新的產品布局規劃，近日有消息稱他們在今年將會更新的2022款iPad Pro上升級到M2晶片。 這個說法來自蘋果產品的老熟人爆料者Mark Gurman，他表示蘋果會在今年9-11月之間，推出搭載M2晶片的iPad Pro，雖然目前還未有透露新晶片的情況，但相信M2晶片在CPU、GPU和NPU，以及視頻解碼性能都迎來更大提升，畢竟M1晶片已經是2020年底推出的了，至今已經有1年多的時間，在如今CPU一年一換代的更新周期下面，已算是塊舊晶片了，蘋果在這麼長的時間內，有理由要拿出更顯著進步的晶片。 而除了升級到更強的晶片，新iPad Pro預計還會迎來全新模具設計，現款iPad Pro已經是2018年的模具了，樣子其實應用到iPad Air這些機型上，所以新款iPad Pro需要更新穎的外觀設計，來突顯其「Pro」定位，據稱這次新iPad Pro很可能會支持MagSafe無線磁吸充電。 另外蘋果應該還會把M2晶片用在新款的MacBook系列筆記本上面，此前M1晶片便是率先通過MacBook Air和MacBook Pro，到現階段蘋果已經基本完成了從x86到ARM的全線過渡，包括MacBook系列、Mac mini、iMac都有望進行晶片升級，而且還有傳聞蘋果或推出一款15英寸、全線外觀設計的MacBook Air。 ...

リトルアーモリー100種突破記念で開催された人気投票から約1年…ついにユーザー投票でNo.1人気製品の座を勝ち取った」M4A1&M203タイプ」がリニューアル！！ M4A1タイプ2.0とM203タイプのランナーに、新規パーツを追加したセット品。 M203をレールシステム下面にマウントしたスタイルだけでなく、米軍が採用する銃身に直接マウントするスタイルも再現可能に。もちろん、スタンドアローンフレームによってM4とM203を分けて組むこともOK。バイポッドグリップ、ドットサイト、レーザーサイト、バックアップサイト、レールカバーなども一式同梱。ストックは長短選択式。 商品名 LittleArmory <LA100> M4A1&M203タイプ2.0 仕様 1/12スケール ランナーキット（無彩色） 樹脂製（PS） ※プラモデル用接著剤使用を推奨 商品サイズ M4A1：全長7／5.5cm M203：全長5.5／5cm パッケージ サック箱（6個入りインナーBOXあり）W130×H210×D30mm 価格 2,200円（稅込） 発売日 2022年6月発売予定 ※寫真は全て試作品です。商品と異なる場合があります。 ※商品の仕様は予告無く変更される場合があります。 発売元／販売元 株式會社トミーテック 來源：78動漫

蘋果在剛剛結束的「Peek Performance」活動中，並沒有帶來新版的Mac mini，不過發布了全新的Mac Studio。一直有消息指，蘋果將會推出搭載M2系列晶片的新款Mac mini。 據9to5mac報導，蘋果下一代Mac mini將有兩款，分別搭載M2和M2 Pro晶片。傳聞M2與M1擁有相同的數量的CPU內核，但GPU部分則擁有9個或者10個核心，頻率會比M1更高一些，整體性能會更強，傳聞還會用在重新設計的MacBook Air和新款入門級MacBook Pro上。據稱蘋果曾計劃推出搭載M1 Pro和M1 Max晶片的Mac mini，不過後來放棄了計劃，轉而開發了全新的Mac Studio。 按照蘋果自研晶片計劃，M2系列晶片應該會在今年晚些時候推出。據DigiTimes報導，M2晶片將採用台積電（TSMC）的4nm工藝製造，無論性能還是能效都會高於現有的5nm工藝。由於M2更多是在M1基礎上的改進型號，即便架構有所改進，性能提升的幅度可能也會很有限。據悉，蘋果有可能會選擇在今年第四季度開始推出相關產品。 台積電的N4工藝是以現有的N5工藝為基礎進行優化，可以提供更多的PPA（功率、性能、面積）優勢，但保持了相同的設計規則、設計基礎設施、SPICE模擬程序和IP。由於在N4工藝上進一步擴大EUV光刻工具設備的使用范圍，還可以減少掩模數量、工藝步驟、風險和成本。 雖然一直有消息指，新款MacBook Air會搭載M2晶片，不過有分析師指出，蘋果仍可能繼續使用M1晶片，只是在外觀設計和其他配置上有所改變。無論如何，蘋果自研晶片的步伐仍會按計劃進行，以徹底取代產品線中的英特爾處理器。 ...

今天，根據DigiTimes的報導，蘋果計劃在今年下半年，正式推出多款採用M2晶片的Mac產品。 據悉，M2晶片內部代號為「Staten」，將採用台積電的4nm製程工藝，採用和M1一樣的8核CPU，但將配置性能更強的10核GPU。 由此不難看出，M2的設計目標是取代現有的M1晶片，而不是更為高端的M1 Pro、M1 Max和M1 Ultra，因此它的性能或許難以超越M1全系產品。 不過即便如此，從已有的信息來看，M2晶片在能效比方面依舊能夠延續M1 Ultra的優勢，毫無懸念的領先Intel。 M2晶片預計將被應用在蘋果新款的MacBook Air和MacBook Pro上，其中MacBook Pro將和前代保持相同的外觀設計，對於不想在Mac上看到劉海屏的用戶來說是一個不錯的選擇。 而MacBook Air將會採用新的外觀設計語言，為用戶帶來更多的顏色選擇。 截止目前，蘋果的Mac產品線中，僅剩下了Mac mini和Mac Pro仍沒有新產品的消息，其中的Mac Pro更是仍在採用Intel的Xeon W處理器，在現有的Mac陣容中顯得有些「獨特」。 來源：快科技

《雷霆一號》中的M249機槍是遊戲里守點殺人非常好用的武器，但是很多玩家都不太清楚M249用什麼配件比較好，其實M249比較好用的配件就是ELACN C79倍鏡和消音器，不過消音器看個人，更多如下。 M249配件選擇推薦 M249想要變得更強就需要使用配件，比較推薦攜帶的就是ELACN C79(3.4倍鏡)，消音器看個人，不過加裝消音可以略微增加精準度。 來源：3DMGAME

《雷霆一號》中並沒有所謂最強的武器，每把武器都有自己的弱點，但是很多玩家都不太清楚用M249需要注意什麼，其實用M249需要注意的就是因為它的高射速就拿去當沖鋒槍用，守點用就行了，更多如下。 M249使用注意事項分享 希望大家不要用這把M249去打沖鋒，機槍還是架點防守用，本人深有體會，射了半天一發沒中被反殺了，推薦使用這把槍去打守點類型的戰役，讓你的突擊兵隊友拿下據點，然後找個掩體，盡情輸出吧！ 來源：3DMGAME

《雷霆一號》中好用的武器是很多的，不過好用的機槍沒有幾把，M249就是其中一把，但是很多玩家都不太清楚M249這把機槍武器到底怎麼樣，其實M249機槍的優點就兩個，一個是高彈容，一個是高射速，更多如下。 M249機槍武器介紹 M249：高彈容高射速 大菠蘿yyds！遊戲中的M249可以選擇攜帶2種彈匣配件，分別是100發，占2格位，1.73公斤的輕彈藥箱，以及200發，占4格位，3.21公斤的重彈藥箱，這里推薦有四個格子就帶重彈藥箱，機槍嘛，追求的就是持續性的火力輸出，而且因為她的高射速，100發子彈其實很快就打完了。 來源：3DMGAME

香港任天堂於今日發布了《靈活腦學校 一起伸展大腦》第二條新的中文電視廣告，遊戲將於12月3日在Switch平台發售，支持中文。預告片里展示了一家三代玩遊戲其樂融融的場景，孩子們可以跟父母來一場腦力的較量，也可以和爺爺奶奶進行智慧的博弈。《靈活腦學校 一起伸展大腦》老少皆宜，誰都可以拿起joy-con，通過益智小遊戲進行開心的比拼。 中文CM2 《靈活腦學校：一起伸展大腦》可以讓玩家和世界各地的人一起同樂。來伸展大腦，按摩放鬆僵硬的大腦。進行各種各樣的小遊戲，例如記住一系列數字、在動物慢慢聚焦時識別它，或者在有趣、快速的活動中幫助引導火車到達目標。一邊輕松解考題，一邊按摩放鬆僵硬的大腦，除了可以最多4人一起遊玩，還可以在幽靈對戰中與世界各地的勁敵和親朋好友進行靈活大腦對決，即使非同時遊玩也能進行對決。 中文CM2截圖 來源：3DMGAME

OROCHI - THE KING OF FIGHTERS 』98 ULTIMATE MATCH  An absolute existence that reigns at the top as the head of the Orochi』s clan. The...

據媒體New Atlas報導，拆除水雷無疑是一項危險的任務--如果可能的話，肯定會避免派一個潛水員去完成這類任務。這就是匹茲堡的RE2機器人公司正在設計一個機器人系統來完成這項工作的原因。 根據美國海軍研究辦公室（ONR）最近授予的950萬美元的合同，RE2公司將作為自主機器人海中水雷拆除系統 (M2NS) 的系統集成商。 簡而言之，該系統將包括一套RE2公司的Sapien海洋級機械臂，安裝在賓夕法尼亞州VideoRay公司製造的Defender 遙控潛水器(ROV)上。M2NS還將採用RE2公司的Detect計算機視覺軟體來定位地雷，並採用Intellect自主軟體在地雷上放置"失效裝置"。 此外，一系列的傳感器將進一步提高系統的態勢感知和自主性，幫助它更好地了解周圍發生的事情，並作出相應的反應。 最初為ONR開發的中性浮力Sapien海洋級機械臂提供六個自由度，以實現 「類似人類的靈活性」，它們可以在300米深的地方操作--如果適應的話，也可以更深--並且它們在水下能夠舉起5.2千克的物體。它們與該公司之前為同一應用開發的充氣臂沒有關系。 RE2公司總裁/執行長Jorgen Pedersen說：「對海軍潛水員來說，探測和消除水上簡易爆炸裝置和其他水下爆炸物是一項非常危險的任務。M2NS將使海軍能夠在深海水域發現並自主消除目標，而有經驗的潛水員則在安全距離內進行監督。」 人們希望，一旦M2NS開始運行，它還可以被用於諸如海上石油鑽井平台和其他海洋結構的檢查和維護等任務。而當涉及到拆除地雷時，該系統可能會面臨來自Saab現有的Sea Wasp ROV的一些競爭。 來源：cnBeta

OV-10А Bronco US Attack Aircraft ITEM NUMBER 48300 SCALE 1:48 DATE 05.11.2021 TIME PERIOD After 1950 BOX SIZE 294 x 230 x 58 mm 來源：78動漫

BM-13-16 on G7107 base ITEM NUMBER 35595 SCALE 1:35 DATE 14.10.2021 TIME PERIOD WW2 BOX SIZE 294 x 230 x 58 mm 來源：78動漫

Type G4 Partisanenwagen German WWII vehicle with machine gun ITEM NUMBER  貨號  35530 SCALE  比例 1:35 DATE 日期  10.08.2021 TIME PERIOD  WW2  時期 二戰 BOX SIZE  盒規格  295 x 225...

新品價格    3,080円（稅込） 發售日期    2021年11月 廠商    TOMYTEC 3つ成型色を用いて84RRを1/12スケール化。シリーズ初ライフリング表現。選択可能な照準器、可動する砲尾部など、ポイント多數。84RRの多用途性が感じられるよう、対戦車榴弾以外の照明弾、煙幕弾など様々な弾薬とケースも再現。マークデカール付屬。 商品名 LittleArmory84mm無反動砲M2タイプ 仕様 1/12スケール ランナーキット（無彩色） 樹脂製（PS） ※プラモデル用接著剤使用を推奨 商品サイズ 全長：9.5cm パッケージ サック箱（3個入りインナーBOXあり）W130×H210×D40mm 価格 3,080円（稅込） 発売日 2021年11月発売予定 ※寫真は全て試作品です。商品と異なる場合があります。 ※商品の仕様は予告無く変更される場合があります。 取材協力：陸上自衛隊 土浦武器學校 発売元／販売元 株式會社トミーテック 來源：78動漫

此前一直有傳聞稱蘋果會在今年發布全新一代的M系列晶片，用於MacBook產品線的更新。 根據日經亞洲近日的報導，蘋果下一代的M系列晶片(暫時命名為M2)早在今年4月份就開始生產，最早將會在7月交貨，仍然由台積電代工。 去年，M1的性能令業界印象深刻，而新的M2晶片似乎仍然會延續這一傳統。 媒體表示，新一代的M2晶片在性能上將超過英特爾款的Mac，甚至達到了快幾倍的效果。不過像這種比較模糊且未指定對比對象的說法，其參考性仍然有待商榷。 M1版MacBook系列 新款M2晶片的應用對象大機率是全新的MacBook Pro產品線，從今年開始，蘋果利用M1高集成度的特性，大幅改進個人電腦形態。 在上半年，全新的iMac帶來了接近1cm厚的一體化機身以及多彩金屬外殼的設計，這在過去是難以想像的。那麼今年下半年的MacBook Pro系列，蘋果是否也會帶來更加輕薄多彩的ID設計，將會是一大看點。 另外，蘋果更高一階的iMac Pro、MacBook Pro 16英寸產品線目前尚未用上全新的M系列晶片，一部分原因是該系列目前無法提供更高階的性能，因此這一次的M2會不會只提供給上述兩款設備，也是另一個值得關注的點。 此前有傳聞稱新一代的MacBook Pro會在今年的WWDC上公布，該發布會將會在本月8號舉行。 但從目前的消息來看，M2晶片應該是趕不上了，因此筆者還是更偏向於新MacBook Pro會在秋季發布，畢竟那才是蘋果正兒八經的硬體發布會。 來源：遊民星空