Tag: PCI-E 5.0

目前ATX 3.0電源可以說是頗受關注，只是從實際需求的角度出發，當前也確實還沒到ATX 3.0電源成為主流的時代，很多ATX 2.52電源在加裝12VHPWR接口也就是俗稱的「PCI-E 5.0供電接口」後也仍然可以滿足當前甚至是未來較長時間內的使用需求，而且這類「小升級」款式的電源往往在價格上也相比同等額定功率ATX 3.0電源要更有優勢，會是性價比更高的選擇。先馬黑鑽1000W雪裝版就是一款如此定位的電源新品，目前它已經開啟京東預售，定價999元，預付定金50元可抵300元，折合僅需749元。 先馬黑鑽1000W雪裝版可以說是同門XF 1000W換裝12VHPWR接口後的產品，內部結構與黑鑽/XF 1000W基本一致，換裝上去的12VHPWR接口則占用了原本模組接口上的一個8pin接口，可支持最高600W輸出功率，可以滿足包括RTX 4090/4080/4070 Ti/3090 Ti等各種使用12VHPWR供電接口顯卡的需求，加上黑鑽1000W本身就擁有不俗的性能，在ATX 2.52電源中屬於前列水平，與749元的手機入手價格來看，性價比是真的不錯。 黑鑽1000W雪裝版在維持同門XF系列的純白設計之餘，模組線材也採用了手感與柔軟度都非常不錯的壓紋線。其餘配置則基本相同，包括採用主動式PFC+全橋LLC諧振+同步整流+DC-DC結構，14cm機身長度，配置12cm的FDB軸承風扇且支持智能溫控啟停功能，額定功率為1000W，通過了80Plus金牌認證，享受5年質保（前3年免費換新）服務。如果玩家在近期需要一款千瓦級電源，且不是非ATX 3.0不選，那先馬黑鑽1000W雪裝版確實是值得考慮入手。 ...

英特爾不僅僅在ATX 3.0電源設計指南引入了PCI-E 5.0供電接口，也就是12VHPWR供電接口，同時對PC電源的電氣性能也提出了一些新的要求，例如在瞬時功率上有了更明確也更嚴格的標準。因此對於電源廠商來說，能不能快速推出符合ATX 3.0要求的電源產品，就成為了對自家技術實力的一種表現。近日全漢就對旗下的Hydro系列電源產品進行了更新，推出了基於ATX 3.0而設計的Hydro G Pro 1000電源，成為了首批發布並銷售ATX 3.0電源品牌之一。 </a 全漢Hydro G Pro 1000電源額定功率為1000W，通過了80Plus金牌認證，採用全模組線材設計，標配PCI-E 5.0規范引入的12VHPWR供電接口，並採用了防潮設計，可在空氣濕度達到90%的環境中正常工作，所配置的12cm FDB軸承風扇支持智能溫控與智能啟停功能，在散熱與噪音上都有讓人滿意的表現。 而作為全漢旗下首款基於ATX 3.0電源設計指南開發的PC電源產品，Hydro G Pro 1000電源採用了目前成熟的主動式PFC+LLC諧振+同步整流+DC-DC結構，同時針對ATX 3.0的相關要求進行了全面優化，可實現在100微秒內輸出相當於額定功率2倍也就是2000W的瞬時功率，12VHPWR接口也是具備完整的功能，最高輸出功率可達600W，完全可以滿足次時代顯卡的供電需求。 目前全漢Hydro G Pro 1000電源已經正式上市，其當前的京東售價為人民幣999元，可享受10年質保服務，對於有意升級電源，為次世代高端硬體做准備的同學來說，應該會是一個頗具吸引力的選擇。 ...

Intel雖然是首家把PCI-E 5.0帶入消費級市場的，但Z690主板和Alder Lake處理器那個PCI-E配置，明擺著就沒打算把PCI-E 5.0通道給SSD用，而且到現在為止也沒有實際可用設備。AMD的新一代銳龍7000處理器也加入了PCI-E 5.0和DDR5記憶體的支持，而且還給SSD留了專用通道，預計首發的時候還會拉著群聯來站台，推出首款PCI-E 5.0的消費級SSD。 根據tomshardware的報導，群聯在2022年快閃記憶體峰會上展示了他們家的PCI-E 5.0 SSD主控，並且在AM5平台上跑出來10GB/s的讀寫速度。他們展示的是搭載PS5026-E26主控的SSD，採用該主控的產品可能會在9月15日和銳龍7000處理器一同上市。 群聯所用的測試系統是6核12線程的Zen 4處理器，OPN代碼為100-000000593-20_Y，可以判斷它是一顆Ryzen 5 7600X，用的是一塊開發板，這主板上有可以使用的PCI-E 5.0 M.2口，安裝了兩根DDR5記憶體，VRM供電上還有一把小風扇，散熱器很明顯就是AMD原裝的幽靈凌鏡。 這款SSD在CrystalDiskMark中讀寫速度均超過10GB/s，根據群聯提供的資料，E26主控最高能達到12GB/s的讀取和11GB/s的寫入速度，隨機讀/寫IOPS能突破1500K/2000K。展示用的SSD使用的是美光232層堆疊3D快閃記憶體，容量2TB，新一代SSD主控固件將支持DirectStorage API，此外銳龍7000處理器將支持智能訪問存儲（SAS），這是以DirectStorage為基礎略微調整的版本，鑒於群聯和AMD的密切合作，所以E26主控可能也會支持AMD SAS。 ...

在今年3月份，英特爾正式公開了ATX 3.0以及ATX12VO 2.0電源設計指南，為PC電源引入了在PCI-E 5.0規范當中為高功率硬體所准備的12VHPWR供電接口，同時在電源性能表現上也有一些相關的要求，包括電氣性能要求以及相應的測試方案。而與ATX 3.0電源設計指南幾乎是同期登場的RTX 3090 Ti顯卡則是第一款在非公版產品上大規模應用12VHPWR供電接口的PC硬體產品，因此有不少同學或多或少都有下面這樣的認知，例如「RTX 3090 Ti屬於PCI-E 5.0顯卡」、「具備12VHPWR供電接口的電源就是ATX 3.0電源」、「PCI-E 5.0顯卡必須搭配ATX 3.0電源使用」等等。 但事實真的是這樣嗎？誠然ATX 3.0電源、12VHPWR接口以及PCI-E 5.0顯卡在相互之間確實有千絲萬縷的關系，但要說直接畫上等號的話，卻又不是那麼簡單。今天我們就在這里捋一捋它們之間的關系，說不行大家要重新認識這三者。 配置有12VHPWR接口的電源就是ATX 3.0電源嗎？ 英特爾在ATX 3.0電源設計指南中引入了12VHPWR供電接口，因此12VHPWR接口自然就成為了ATX 3.0電源的標志。然而根據ATX 3.0電源設計指南顯示，並不是所有ATX 3.0電源都會配置12VHPWR供電接口，倘若電源的額定功率不超過450W，那麼12VHPWR接口就屬於「可選接口」，並不一定需要給電源配上，只有額定功率大於450W的ATX 3.0電源產品，12VHPWR接口才屬於「必須配置」的范疇。 不少電源產品現在已經在提供12VHPWR供電接口，例如先馬已經為黑鑽和XF系列中提供了線材更新 但即便電源配置有12VHPWR接口，也不代表其就屬於ATX 3.0，其實在RTX 3090 Ti顯卡發售之後，有不少電源廠商就已經為自家的產品提供12VHPWR接口的模組線，使得自家的電源產品不需要使用顯卡自帶的轉接線就能直接為RTX 3090 Ti進行供電。但這樣的電源產品就屬於ATX 3.0電源嗎？大機率不是的，因為ATX 3.0電源中還有一些相關的電氣性能要求，只有滿足了這些要求的電源才有資格成為一款ATX 3.0規格產品。 關於ATX 3.0電源的電氣性能要求，大家可以參考我們此前的文章《超能課堂(304)：你需要大功率電源嗎？ATX 3.0電源設計指南有答案了》，這里我們就以12VHPWR供電接口來舉例說明，12VHPWR供電接口可以提供高達600W的供電能力，但是這個600W供電能力指的是持續輸出能力，峰值功率的要求顯然更高。按照ATX 3.0電源設計指南給出的規格，若其峰值功率的持續時間不超過100微秒，那麼其峰值功耗允許達到TDP的3倍，也就是600W TDP的顯卡，允許在100微秒內獲得1800W的供電能力；如果峰值功耗持續時間是在100微秒到1秒之間，那麼硬體可以獲得的功率則與時長呈反比，持續的時間越長，允許的峰值功耗則越低。 這就意味著，倘若電源配置有1個可提供600W功率的12VHPWR接口，那麼電源本身能輸出的+12V峰值功率，就需要達到100微秒內輸出1800W的水平，而根據我們的了解，能夠滿足這個需求的電源，在額定功率上基本都可以輕松實現1200W的輸出，這正好與英特爾給出的建議是相符合的。而這也不過是ATX 3.0電源的一部分規格，英特爾其實還給出了更詳細的峰值功率測試方案，能通過這些測試的電源才有資格成為ATX 3.0電源。 從上述測試規格可以看到，對於額定功率大於450W的ATX 3.0電源，其峰值功率是需要在100微秒以內實現200%輸出的，也就是說1000W額定功率電源，100微秒以內的峰值功率要達到2000W的水平。為此有部分電源廠商直言，以目前的PC電源技術，這就相當於是做一個1600W級別的電源產品，再標注為1000W額定功率，才能滿足ATX 3.0電源的要求。 由於12VHPWR接口功率可達600W，因此線材的要求也會更高，多數用上了16AWG規格 因此12VHPWR供電接口與ATX 3.0電源之間並不能直接畫上等號，只有符合ATX 3.0相關設計要求且通過了相關測試的電源產品，才能稱得上是ATX 3.0規格電源。而12VHPWR接口也並非ATX 3.0電源才可以配置，只要電源的額定功率和峰值功率能夠滿足接口的需求，即便是現有產品一樣可以提供高規格的12VHPWR接口。 PCI-E 5.0顯卡必須使用12VHPWR接口嗎？ 在回答這個問題之前，我們不妨先看一個簡單的問題，那就是配置12VHPWR接口顯卡是PCI-E 5.0顯卡嗎？這個問題的答案是顯而易見的，誠然12VHPWR供電接口確實是PCI-E 5.0規范中指定的高功率供電接口，然而非公版的RTX...

Intel在12代酷睿上就引入了PCI-E 5.0，而AMD也會在下一代的銳龍7000系列加入，並且會提供PCI-E 5.0的M.2接口，所以SSD廠商也是時候准備新一代的SSD方案了，群聯現在就公開展示了自家的PS5026-E26 PCI-E 5.0 SSD主控。 群聯這款使用E26主控的SSD樣品工作在華碩ROG X670E HERO主板上，這款SSD用了美光的3D TLC快閃記憶體，容量1TB，它的連續讀取速度達到了12.5GB/s，連續寫入速度10GB/s，目前PCI-E 4.0的速度最多也是7.5GB/s，性能提升相當明顯。但這速度是在QD16情況下測出來的，對日常應用影響更大的QD1連續讀取只有4GB/s，連續寫入8.8GB/s，QD1的隨機讀寫性能其實和PCI-E 3.0的SSD差別不大。 有趣的是群聯展示的這款樣品並沒有加裝任何散熱器，此前PCI-E 4.0的E16和E18發熱量都很大，基本都需要加散熱器才能工作，不知道E26是不是真的降低了發熱量不需要散熱器，E26主控採用兩個ARM Cortex-R5內核，還有三個專用的CoXProcessor 2.0加速器，採用台積電12nm工藝生產。 採用群聯E26主控的SSD預計會在今年晚些時間上市，推測會和AMD新一代平台同步。 ...

群聯早在去年9月份就推出他們的首款PCI-E 5.0主控——PS5026-E26，當然這款主控得等到今年下半年才會投產，這款主控讀取速度最高能到12GB/s，寫入速度11GB/s，4K隨機讀取150萬IOPS，4K隨機寫入200萬IOPS，但更高的性能會帶來更大的發熱量，PCI-E SSD會比現在的SSD更熱，熱量管理至關重要。 群聯最新的Blog刊登了他們首席技術官Sebastien Jean的一份采訪，他談及了SSD的熱量管理，隨著SSD的性能增長，任何處理更高的發熱是一個挑戰，到了PCI-E 4.0時代，許多SSD都加裝了散熱器，部分SSD自帶的散熱器體積還蠻大的，如果機箱內有足夠的氣流，散熱就沒什麼問題。 SSD的性能每增加1GB/s，大約會多小核1W的功率，這也意味著更高的發熱量，雖然功率與性能的關系不是完全線性的，這與設計與工藝的變化有一定關系，但依然有一定的參加價值。PCI-E 5.0 SSD的功耗會進一步增加，群聯的工程師們正在研究如何管理新一代SSD的電源需求，並最大限度的減少熱量問題。 降低SSD主控發熱量有兩個方法，一是使用更先進的工藝節點，比如從16nm縮減到7nm，更新的工藝可以用較低的電壓運行在更高的頻率下，電晶體的發熱量降低，從而降低功耗。 另一種方法則是減少SSD使用的NAND通道數量，這要歸功於NAND的總線速度的提高，現在你不再需要8個通道，4個通道就能餵飽PCI-E 4.0甚至PCI-E 5.0接口，這可讓SSD的總功率降低20%到30%。 但PCI-E 5.0的SSD主控依然很熱，它的溫度限制依然被設置為125℃，其實在PCI-E 4.0時代群聯就建議廠商為SSD配備散熱器，到了PCI-E 5.0這就變成必須的，甚至可能還會看到用於下一代SSD的主動式散熱器，利用風扇產生對流以更快的帶走SSD工作時產生的熱量，PCI-E 5.0 SSD的平均TDP約為14W，到了再下一代的PCI-E 6.0時代，平均TDP可能會升至28W，如何散熱確實是一項重大挑戰。 ...

英特爾在本月初正式發布了ATX Version 3.0 Multi Rail Desktop Platform Power Supply Design Guide，也就是ATX 3.0版本多路桌面平台電源設計指南，而此前的ATX設計指南一直停留在2.03版本，於1998年12月正式發布，距今已經有超過23年的時間。不過當時的ATX設計指南可不僅僅包含有電源的相關內容，其還包括有機箱與主板的設計規范，而且ATX設計指南中與電源相關的要求在後續也是以ATX12V電源設計指南的形式一直進行更新和補充，現在的最新版本就是ATX12V 3.0設計指南，就包含在ATX 3.0設計指南當中。 此外這次ATX 3.0設計指南無論是內容還是文檔的標題都明確指出是「電源設計指南」，並不包含機箱與主板布局等內容，因此這次升級與其說是ATX設計指南的更新，其更像是ATX12V設計指南的更新，當然也可以說是CFX12V/LFX12V/SFX12V/TFX12V/Flex ATX設計指南的更新，畢竟英特爾早已將這些不同規格的電源設計要求進行了整合，總而言之ATX 3.0設計指南就是新一代PC電源的設計方向。 ATX 3.0電源設計規范有什麼更新？ 那麼英特爾在ATX 3.0電源設計指南中，相比上一個版本是做了什麼更新呢？其實縱觀全文，這次ATX 3.0電源設計指南的重點篇幅其實是在PCI-E供電上，主要是為了滿足PCI-E 5.0規范下的供電提出了具體電源設計要求，另外還有一些對電源性能要求的改變，這里我們就挑選了一些跟比較受消費者關注的點來進行簡單講解，更多詳細內容，有興趣的玩家可以自己去查看英特爾公開的ATX 3.0電源設計指南。 PCI-E供電：瞬時功耗允許達到TDP的3倍 英特爾在ATX 3.0電源設計指南中，用了整整一個章節去講解為什麼他們會重點強調PCI-E 5.0的供電，並給出了相應的設計要求。我們不妨先看看ATX 3.0設計指南第三章節的開篇，英特爾是直接點出，當前PCI-E接口硬體有不少在供電需求上其實是違反PCI-E相關規范的，考慮到目前PCI-E接口硬體的供電需求，英特爾這里基本上說的就是顯卡了，就差沒有指名道姓說出來而已。 上圖這幾段話的大意是，PCI-E組織在制定PCI-E相關規范時，其實有制定出10W/75W/150W/225W/300W等不同TDP下的板卡供電規范，而且這是一個非常嚴格、不允許超過的數字，因此之前的PCI-E規范中，對於「超額取電」的現象並沒有明確的應對措施。然而近年來PCI-E硬體特別是顯卡上的「超額取電」情況越來越多，而電源廠商一直沒有一個明確的規范來進行應對，導致顯卡在「超額取電」時，有部分電源會觸發OCP過電流保護等措施，出現突然斷電等現象，對於硬體來說存在較高的損壞風險。 而到了PCI-E 5.0規范上，板卡的供電要求拓展出了450W和600W檔次，這顯然對PC電源的供電能力有了更高的要求，相應TDP的板卡也很可能帶來非常極端的瞬時功耗，為此英特爾需要通過ATX 3.0設計指南以及PCI-E 5.0規范的共同約束板卡的平均功耗以及峰值功耗，並指導電源廠商去應對顯卡的峰值功耗需求。 那麼具體的應對規范有哪些呢？首先是控制峰值功耗的大小與持續的時間，按照ATX 3.0設計指南提出的要求，對於PCI-E硬體來說，若其峰值功耗的持續時間不超過100微秒，那麼其峰值功耗允許達到TDP的3倍，也就是600W TDP的顯卡，允許在100微秒內獲得1800W的供電能力；但如果峰值功耗持續的時間超過1秒，那麼其可以獲得的峰值功耗仍然不得超過TDP設定；如果峰值功耗持續時間是在100微秒到1秒之間，那麼PCI-E硬體可以獲得的功率則與時長呈反比，持續的時間越長，允許的峰值功耗則越低。 從這個要求我們也可以看出，其實對於電源而言，峰值功率其實是一個可以精確到按微秒計算數字，1秒時長的輸出對於我們來說已經很短，但對於電源來說其實已經相當於是「持續輸出」而不是「瞬時輸出」，真正的瞬時輸出是需要使用掃描采樣率足夠高的設備，例如示波器以及配套的電流探頭才能測量得出，市售的家用功耗儀或者是普通款的萬用表/電流表基本達不到這樣的掃描采樣頻率，它們檢測到的只是精確到秒的「平均功耗」而非需要按照微秒計算的「瞬時功耗」。 當然英特爾也擔心普通的消費者可能理解不了為什麼需求大功率的電源，因此在ATX 3.0設計指南中，他們是直接給出了不同級別產品對應的電源需求。可以看到對於TDP不超過300W的PCI-E硬體，英特爾是推薦搭配額定功率750W的電源；對於TDP不超過450W的PCI-E硬體，推薦搭配的電源是額定功率不低於1000W的款式，而對於TDP達到600W的PCI-E硬體，英特爾推薦用戶搭配額定功率不低於1200W的電源。這個要求其實跟我們在各種顯卡評測中的推薦搭配是基本相符的，不知道這次從英特爾的口中說出，大家會不會覺得更有說服力呢？ CPU供電：峰值電流需求更高 第10代酷睿處理器發布後，英特爾更新了ATX12V電源設計指南中的CPU供電需求 當然除了針對PCI-E供電的具體要求，這次英特爾在ATX 3.0電源設計指南中，也對CPU的供電需求進行了更新。英特爾在第10代酷睿處理器發布之時，就對當時的ATX12V電源設計指南進行了補充，當時明確提出對於65W TDP的CPU，電源需要為其提供的+12V供電持續電流要求不低於23A，峰值電流不低於30A；對於125W TDP的CPU，電源為其提供的+12V供電持續電流需要在26A以上，峰值電流不低於34A。 ATX 3.0設計指南中，CPU供電需求再一次進行了更新 而在ATX 3.0設計指南中，CPU供電仍然按照TDP需求劃分為35W、65W、125W和165W三檔，但是除了165W檔次對電流需求沒有發生變化，其餘三檔都作出了要求上的變化，其中35W檔次的+12V持續電流要求從13A降低到11A，但峰值電流需求從16A提升至19A；65W檔次與125W檔次的持續電流需求不變，但峰值電流的需求分別上升至34A和39A。從這里我們可以看出，在英特爾的規劃中，未來CPU供電對峰值功率的要求會更高。 +12V電壓：偏離度上限不變，下限放寬至-7% 雖然說ATX 3.0電源設計指南展現出來的趨勢是電源需要提供更高的瞬時功率，或者說是更高的峰值功率，但作為配合，電壓偏離上的要求卻是相對放寬了。原本PC電源的+12V輸出電壓偏離度是±5%以內，但考慮到峰值輸出的瞬間電源電壓往往也會有瞬時的下降，為了避免給電源廠的設計帶去過大的壓力，這次ATX 3.0電源設計指南中，+12V的輸出電壓偏離度是放寬至最高不超過+5%，最低不低於-7%，也就是電壓范圍是11.16V至12.6V；如果是PCI-E供電的+12V，則允許下降至最低不超過-8%，也就是11.04V到12.6V。 至於其它方面的要求，例如輸出紋波、保持時間等等，ATX 3.0電源設計規范相比上一個版本基本沒有改變，因此對於電源廠商來說，所謂的「放寬要求」其實並沒有明顯地降低電源設計壓力，反而是PCI-E供電方面的明確指示可能對自家的產品策略帶來一些變化，就看誰能夠率先跟上ATX 3.0時代的腳步了。 對於玩家，ATX 3.0電源設計指南的意義何在？ 其實ATX 3.0電源設計指南更多地是給廠商作為參考，里面很多內容對於玩家來說看看就好，沒有深入研究的必要性。但你說ATX 3.0對於玩家來說沒有意義，那當然也不是這麼個說法。實際上ATX 3.0電源設計指南的推出，是很好地解答了一直困擾著不少玩家的一個疑問，那就是大功率的電源究竟有沒有選購的必要性？ 英特爾明確表示，750W電源對於主流或以上級別平台來說很有必要 其實從ATX 3.0提出的要求來看，如果你計劃選用的硬體已經達到了當前中端主流或以上的水平，那還是很有必要的，我們可以按照顯卡TDP 300W作為一條分界線，如果你選用的顯卡在TDP上已經超過300W，那顯然750W或以上級別電源應該是標配；而對於TDP不超過300W的顯卡，650W級別的電源也還是很充裕的，但是未來升級的潛力不大，特別如今CPU和顯卡的性能在增長的同時，功耗也在穩步提升，沒有一個750W或以上級別的電源，還真不一定可以滿足後續升級的需求。 模組接口電源的優勢在於有後續更換線材支持新接口的潛力 另外在當前選購PC電源，大家不要只盯著額定功率，電源是否採用模組化線材，可能也會成為一個選擇的關鍵。PCI-E 5.0引入了新的12+4pin供電接口，單個接口即可提供高達600W的供電能力，相當於當前4個PCI-E 8pin接口的供電能力，倘若電源採用的是模組接口，那麼理論上說只需要廠商給出對應的模組線，那麼舊款電源支持12+4pin供電算不上一件難事。 當然最佳選擇是直接選擇帶有新接口的電源，只是模組接口電源至少是留下了這個升級潛力，但對於原生線材的電源來說可能就有些尷尬了，即便可以使用轉接線，也可能給機箱的布線和理線帶來困難。不過現在中高端的電源產品基本都採用了模組接口設計，只有部分入門級產品仍然維持原生線材方式，想必也不是那麼容易踩雷。 ...

隨著Intel的第12代酷睿處理器Alder Lake推出，PCI-E 5.0也一同被帶入消費級平台，但它與同時登場的DDR5記憶體不一樣，至今也沒有對應的設備可用，只能說是一個面向未來的接口，其實現在已經有不少SSD廠商在准備PCI-E 5.0的SSD主控，比如群聯的PS5026-E26，英韌的IG5666，還有慧榮的SM2508。 慧榮科技總經理苟嘉章先生在上周的財報電話會議上表示，PCI-E 4.0可能會持續好幾年，因為Intel和AMD都在推支持PCI-E 4.0的SSD以及它們的升級版本，慧榮准備在今年第三季度推出第三代PCI-E 4.0 SSD主控，而明年將會過渡到PCI-E 5.0。實際上Intel移動版的Alder Lake處理器也僅支持PCI-E 4.0，AMD的移動處理器也是從銳龍6000系列才支持PCI-E 4.0，而筆記本電腦和台式機的出貨比超過7:1，主流PC OEM客戶今年才開始大量採用PCI-E 4.0的SSD。 慧榮正在開發SM2508和SM2507兩款針對消費級市場的PCI-E 5.0的SSD主控，SM2508針對發燒級市場，預計速度能到13GB/s，而SM2507則是針對更為主流的市場，而且對筆記本電腦更為友好，預計在2024年會把它們推向市場。 而企業級市場方面，慧榮會在今年下半年向合作夥伴提供支持PCI-E 5.0的SM8366主控樣品，預計對應的SSD會在2023年出貨，目前並沒有關於這款主控的信息，他們只說它是針對超大規模企業客戶的，擁有高度可定製的固件、優異的性能和優化數據放置技術等。 ...

Intel的12代Alder Lake處理器帶來的除了DDR5記憶體之外還有PCI-E 5.0，雖然目前來說還沒有任何配套的設備，不過在CES 2022上我們就會見到對應的產品。威剛已經確認會在1月5日舉行一場XPG品牌的發布會，除了會帶來新的DDR5記憶體、一體式水冷、電源、機箱、滑鼠以及遊戲筆記本外，有支持PCI-E 5.0的M.2 SSD。 威剛將在CES 2022上展出支持PCI-E 5.0 x4的SSD樣品Project Nighthawk和Project Blackbird，前者支持14/12 GB/s的連續讀寫速度，後者的速度也有14/10 GB/s，支持最新的NVMe 2.0規范，容量更是達到了8TB，是為創作者和電競玩家准備的超高速度傳輸和存儲方案。 實際上威剛並不是第一個說要推出PCI-E 5.0 SSD的廠家，鎧俠早在今年9月就說要推出PCI-E 5.0的產品，新一代接口速度將達到14GB/s，是現在PCI-E 4.0的7GB/s的兩倍，此外目前主板上其實還沒有支持PCI-E 5.0的M.2口，但有主板是配送了支持PCI-E 5.0的M.2 SSD轉接卡的，當然這樣做會讓顯卡的插槽帶寬降至x8模式，但對於顯卡來說，PCI-E 4.0 x8的帶寬可滿足現在所有顯卡的需求。 ...

雖然說今年Intel在推出Alder Lake處理器的同時也會首發PCI-E 5.0，但沒什麼意外的話屆時根本沒搭配的設備，而兩年前AMD首發PCI-E 4.0的時候其實早就有PCI-E 4.0的顯卡了，而且還拉上了群聯推出了首款PCI-E 4.0的SSD，現在群聯也剛公布了他們的首款PCI-E 5.0主控——PS5026-E26。 群聯PS5026-E26主控是為伺服器以及高階客戶端SSD而准備的，採用12nm工藝打造，將基於Arm Cortex-R5內核，將支持即將推出的ONFI 5.x和Toggle 5.x接口的3D NAND快閃記憶體，數據傳輸速率高達2400 MT/s，支持群聯獨家的CoXProcessor 2.0架構，並支持PCIe Dual Port、SR-IOV、與ZNS等功能，可為客戶提供高效能並且低功耗，並且可彈性客制化，適合數據中心、雲端伺服器、邊緣運算系統以及電子競技市場。 群聯表示他們已經完成了PS5026-E26主控的流片，接下來就需要測試還有忙固件編寫了，預計好在2022年下半年開始量產，初期將推出M.2、U.3、E1.S以及E3.S等多種規格，目前群聯還沒有公布這款主控的性能規格，理論上PCI-E 5.0 x4的帶寬能到14GB/s，但不知道E26能否跑滿。 ...

Marvell推出了全球首款PCI-E 5.0 SSD控制器Bravera SC5，它是一款面向雲服務與數據中心的產品，現在雲服務要處理的海量數據推動了對高性能計算的需求，隨著現在伺服器的核心數量越堆越多，數據吞吐量也在增大，這就需求更快的存儲寬帶，採用PCI-E 5.0x4的Bravera SC5可以滿足雲端伺服器對性能的渴求。 Bravera SC5系列是業界首款PCI-E 5.0x4加NVMe 1.4b的SSD主控，與現在的PCI-E 4.0 SSD主控相比，它可提供2倍的性能，連續讀取速度能達14GB/s，而隨機讀取IOPS更是可達可怕的200萬級別。它是專門針對雲環境而優化的，是第一款支持Elastic SLA Enforcer的主控，可以大幅度減少CPU的利用率並改善用戶體驗。 Bravera SC5系列主控有兩款，MV-SS1331是支持8通道快閃記憶體，而MV-SS1333則支持16通道快閃記憶體，後者性能是現有8通道的兩倍。Bravera SC5主控也是業界首款可以在不改變硬體的情況下實現SEF、ZNS、Open Channel等多種模式的SSD控制器，這提供了不錯的靈活性，可以在遷移工作時無縫重新利用相同的硬體。 從給出的方框圖來看新主控是混合了ARM Cortex-R8和Cortex-M7架構處理器，支持DDR4-3200或LPDDR4x-4266 ECC DRAM緩存，主控的封裝尺寸是20*20mm。連續讀取速度14GB/s，連續寫入速度9GB/s，4K隨機讀取IOPS是200萬，4K隨機寫入IOPS是100萬，雖然性能很強，但功耗同樣也比較高，分別為9W和9.8W。 Bravera SC5支持Marvell第五代NANDEdge LDPC糾錯技術，支持各個快閃記憶體廠家的3D NAND，從SLC到QLC都支持，目前Marvell已經開始向客戶提供樣品。 ...

Intel的第12代酷睿處理器Alder Lake最近流出的消息挺多的，昨天才報導過一顆低頻的Alder Lake-S的跑分，今天又有關於Alder Lake-P的消息，這里說明一下，Alder Lake-S是面向桌面平台的，而Alder Lake-P則是面向移動平台，兩者在核心數量、核心規模以及I/O方面是有一定區別的，此外還有個面向超低壓平台的Alder Lake-M。 其實很早之前就說Intel會在12代的Alder Lake上提供對DDR5以及PCI-E 5.0的支持，不過這些一直都沒有實錘的消息，現在Coreboot上的開原始碼證實了這一點，Alder Lake-P處理器提供一條PCI-E 5.0 x8通道和兩條PCI-E 4.0 x4通道，而這些通道都是不支持拆分的，所以別指望把PCI-E 5.0拆分成兩條x4或者把兩條PCI-E 4.0 x4合成一條x8。 雖然說PCI-E 5.0 x8聽起來好像不太夠的樣子，但是它的帶寬已經等於PCI-E 4.0 x16了，帶寬有32GB/s，而且現在筆記本上大部分顯卡都是工作在PCI-E 3.0 x8的通道上，甚至用x4接口的也有，所以這並不是問題。而面向桌面市場的Alder Lake-S應該會提供完整的PCI-E 5.0 x16。至於那兩條PCI-E 4.0 x4則應該是給SSD使用的。 目前已經知道的是Alder Lake-P最多有6個大核8個小核，配備GT2級別的核顯，最多96組EU，而Alder Lake-S則最多8個大核8個小核，配備GT1級別的核顯，最多32組EU，均支持PCI-E 5.0和DDR5。 AMD在去年發布Zen 2架構時首發了PCI-E...