Tag: PCIe 4.0

AMD無論服務器還是桌面，無論處理器、顯卡還是主板，都已經全面支持PCIe 4.0，Intel這邊雖然一再強調PCIe 4.0對遊戲無用，但在其他領域身體還是很誠實的，比如Stratix 10 FPGA就已支持PCIe 4.0，首款100GbE十萬兆網卡Ethernet 800系列也支持PCIe 4.0。 近日，Intel技術營銷性能工程師Frank Ober透露，Intel下一代傲騰SSD Alder Stream將會支持PCIe 4.0，而且他正在向開發者提供樣品，顯然已經准備就緒，正在進行最後的調試和優化。 去年11月底，快科技在參觀Intel Fab 68大連工廠時，就了解到了不少關於下代傲騰SSD的情報，比如IOPS預計可以高達130萬左右，是如今一代傲騰SSD的大約三倍，更是NAND閃存硬盤的四倍多，同時失敗率極低，只有NAND閃存的大約50分之一，作為拿手戲的延遲更是一騎絕塵，尤其是在16線程這樣的高並行負載下。 唯一的問題是，Intel即便做好了PCIe 4.0 SSD，目前也會面臨無處可插的窘境，畢竟自家平台現在還不支持PCIe 4.0。 但是從目前的跡象看，Intel似乎也不用等太久，就會全面上PCIe 4.0。 根據路線圖，Intel服務器平台今年上半年更新14nm Cooper Lake，有曝料稱會成為Intel首個支持PCIe 4.0的平台，也正因為如此，它會更換成新的LGA4189接口，和下半年的10nm Ice Lake保持兼容，而後者幾乎百分之百會支持PCIe 4.0。 考慮到傲騰SSD都是優先面向服務器、數據中心平台，等到Cooper...

盡管有AMD和SSD廠商的推送，PCIe 4.0的產品陣營似乎仍舊不夠強大，更談不上普及。 業內人士將PCIe 4.0振興的希望寄託在了Intel身上，傳言Intel Tiger Lake架構的第二代10nm處理器將首次原生支持PCIe 4.0標準，不過，它需要最快明年下半年才能面世。 此前，SSD主控大廠慧榮的總經理苟嘉章（Wallace Kou）曾預期，在2020年到2021年期間，市場對PCIe 4.0 SSD的需求量將會大增。他還透露，慧榮將在明年一季度推出基於ARM Cortex-R8架構的企業級PCIe 4.0 SSD主控解決方案。 在當下的市面上，X570主板是PCIe 4.0產品的少數座駕之一。今年8月，慧榮發布了基於台積電12nm工藝的兩款PCIe 4.0 SSD主控，一款支持96層TLC閃存，定位較高端，一款支持96層QLC閃存，定位主流。 另外，三星、鎧俠（原東芝存儲）都發售了96層閃存PCIe 4.0固態硬盤。 作者：萬南來源：快科技

無論承認與否，2019年對於整個DIY硬件行業來說，都是充滿驚喜和極具意義的一年。 這一年，AMD推出了全新的銳龍處理器和X570芯片組，讓PCIe 4.0 得以投入實用。 我們可以預見的是，基於PCIe 4.0 的全新高速帶寬，未來DIY硬件的性能將會迎來爆炸式增長。 可喜的是，這種變化正在加速來臨，與X570芯片組同時間誕生的PCIe 4.0 SSD，已經提前讓我們見識到了PCIe 4.0 的威力。 不難想象，PCIe4.0將是DIY硬件廠商、尤其是存儲廠商着重開辟的新藍海。 為什麼這麼說？在回答這個問題之前，我們需要知道PCIe 4.0究竟是什麼？它和PCIe 3.0有什麼區別？ 從PCIe 1.0到2017年發布、但還沒有應用的PCIe 5.0，一共經歷了五代。 傳輸速率上，PCIe 4.0 的傳輸速率為16GT/s，比3.0 翻了一倍，雙向傳輸速度可達到64GB/s。 換一張圖，我們能夠更加直觀地比較PCIe 3.0和PCIe 4.0的速度差距。 註：PCIe通道可以同時進行雙向傳輸，故以上數據為PCIe通道單向傳輸速度，雙向傳輸需*2。 為什麼說PCIe 4.0是SSD發展的新藍海 目前，PCIe 3.0 X 16通道的速度高達32GB/s，這個速度應付當下的顯卡帶寬完全綽綽有餘。 那麼對於硬件廠商來說，為什麼還要着力發展PCIe 4.0呢？其中的原因，與傳輸通道和通道速度緊密關聯。 1、接口與傳輸通道的限制 SSD尚未誕生時，機械硬盤是市場的絕對主力，即使在當下，它也還是大容量存儲的首選。 不過由於結構的限制，機械硬盤的速度難以取得突破。目前性能較好一點的機械硬盤，連續讀寫速度一般在250/150MB/s左右。 而同樣採用SATA接口的SATA SSD，連續讀寫可達500MB/s，隨機讀寫更遠高於前者。   不過受接口和傳輸通道的限制，SATA...

之前我們報導過的希捷FireCuda 520這款PCIe 4.0    SSD在前不久正式上架了，繼FireCuda 510之後，這是FireCuda這個面向遊戲玩家的第二款產品，有三種容量版本可以選擇。 與目前市場上的幾款消費級PCIe 4.0 SSD一樣，這款FireCuda 520的主控是群聯的PS5016-E16。它使用96層TLC NAND快閃記憶體顆粒，速度和使用壽命上都有很好的保障，希捷更是為這款FireCuda    520提供了5年質保。 這款FireCuda 520為Zen 2用戶提供了一個新的選擇，三種版本的主要參數羅列如下： 當然，現在PCIe 4.0 SSD的價格仍然是用戶選擇它們路上的最大攔路虎。 · 500GB版本：￥1159 · 1TB版本：￥2299 · 2TB版本：￥3799 ...

本月中旬，希捷也發布了旗下首款PCIe 4.0硬盤酷玩520（FireCuda 520）系列，現在這款硬盤上市了，500GB版售價1159元，1TB版售價2299元，折合每GB要2.3元，可不便宜。 FireCuda 520採用96層3D TLC閃存，顆粒來自東芝BiCS4。主控是群聯PS5016-E16，固件由希捷專屬定製。 其它方面，SSD設計為雙面M.2 2280形態，支持NVMe 1.3協議。 性能上，連續讀取可達5000MB/s、連續寫入可達4400MB/s、隨機讀取為760K IOPS、隨機寫入為700K IOPS，提供5年質保，每日可全盤寫入1次。 PCIe 4.0硬盤現在還是高端產品，酷玩520硬盤海外價格也不便宜，500GB定價124.99美元（約875元），1TB定價249.99美元（約合1751元），2TB定價429.99美元（約合3012元）。 作為對比的是，酷玩510系列SSD硬盤目前1TB售價1499元，2TB版售價2799元。 最高5GB/s 希捷首款PCIe 4.0 SSD酷玩520圖賞       文章糾錯 作者：憲瑞來源：快科技

七彩虹現在推出的m-ATX規范的X570主板——CVN X570M Gaming Pro主板，該主板支持第二代和第三代銳龍台式機處理器。CVN X570M Gaming Pro主板是七彩虹CVN X570 Gaming Pro的micro-ATX版本，尺寸為245x245mm，而後者的尺寸為245x 305mm。 CPU供電方面，CVN X570M Gaming Pro主板變為單8Pin供電。記憶體插槽同樣提供與七彩虹CVN X570 Gaming Pro一樣的四個支持雙通道記憶體的DDR4記憶體插槽。搭配第三代銳龍處理器可以將記憶體頻率支持到4,000 MHz。 CVN X570M Gaming Pro的存儲擴展方麵包括六個SATA埠，支持RAID 0、1和10陣列以及兩個PCIe 4.0 x4 M.2插槽。說到擴展插槽，主板有兩個PCIe 4.0 x16插槽和一個PCIe...

已經正式更名為鎧俠(Kioxia)的日本東芝存儲今天正式發布了旗下首款PCIe 4.0 SSD產品，型號CM6系列，速度創下近驚人紀錄。 鎧俠其實是第一個公開展示PCIe 4.0 SSD的企業，而這款CM6系列雖然姍姍來遲，但亮點多多，比如完全符合PCI-SIG PCIe 4.0、UNH-IOL(新罕布什爾大學互操作性實驗室)規范，並在今年八月份完全通過了PCIe 4.0互操作性規范測試。 該硬盤採用企業級的U.3(SFF-TA-1001)接口，統一背板兼容SAS/SATA/NVMe SSD方便企業部署，支持PCIe 4.0 x4、NVMe 1.4，並可選PCIe 2x2、1x4通道配置。 它的內部是東芝自家96層堆疊BiCS 3D TLC閃存，傳輸速率最高可達6.9GB/s，是上代PCIe 3.0產品的3倍以上，更是SATA固態盤的12倍以上。 在此前的微軟Ignite大會上，鎧俠CM6系列曾公開展示，八塊硬盤並聯獲得了超過55GB/s的傳輸速度，平均每一塊都接近7GB/s。 鎧俠PCIe 4.0 SSD還有一個CD6系列，面向雲市場和橫向擴展環境，支持兩個PCIe接口。 文章糾錯 作者：上方文Q來源：快科技

雖然在我們之前的新聞中，鎧俠（原來的東芝存儲）計劃在明年才推出他們的PCIe 4.0產品，不過好像這個時間點被提前了，他們在昨天就宣布推出新的面向企業級的PCIe 4.0 SSD。 這款支持PCIe 4.0總線的企業級SSD使用了KIOXIA自家的96層3D NAND顆粒，在顆粒壽命上有非常好的表現，同時SSD支持兩種PCIe通道配置方式，一種為多見的1x4，另一種為2x2方案，接口方面支持U.3——這是目前U.2接口的升級版，支持PCIe 4.0通道，在企業平台上面擁有良好的兼容性。鎧俠官方給出的CM6的傳輸速度為6900 MB/s，相當驚人，離PCIe 4.0 x4的8GB/s的上限已經不遠了，不過這應該是指連續讀取的成績，官方並沒有給出這款SSD的連續寫入性能和隨機讀寫性能。 目前這款CM6 SSD已經通過了PCI-SIG組織的認證，並且還拿到了UNH-IOL認證，後面這個認證對於存儲設備在各類作業系統、驅動程序和硬體平台下的一致性和互操作性有嚴格的要求，在企業級應用場景中，對於存儲設備的數據安全性要求相當高，所以這個認證也確認了這款PCIe 4.0 SSD是完全可以應付企業級的使用的。 另外，KIOXIA的PCIe 4.0 SSD系列還有一款面向數據中心的CD6沒有正式發布，不過它在KIOXIA之前的路線圖上面是與CM6大致並列的。在KIOXIA原本的計劃中，他們到2020年才會正式開啟這兩款SSD的量產，但看上去應該是提前了不少，這也使得企業級市場上面出現了來自於大品牌的PCIe 4.0存儲設備，對於AMD的第二代EPYC處理器來說是個有利消息。 ...

死守机械硬盘显然非明策，老牌厂商希捷加速在SSD领域布局。 本周，希捷宣布推出FireCuda 520（国内叫酷玩系列）SSD新品，也是希捷旗下首次支持PCIe 4.0（x4通道）。 FireCuda 520采用96层3D TLC闪存，颗粒来自东芝BiCS4。主控是群联PS5016-E16，固件由希捷专属定制。 其它方面，SSD设计为双面M.2 2280形态，支持NVMe 1.3协议。 性能上，连续读取可达5000MB/s、连续写入可达4400MB/s、随机读取为760K IOPS、随机写入为700K IOPS，提供5年质保，每日可全盘写入1次。 价格方面，500GB定价124.99美元（约875元），1TB定价249.99美元（约合1751元），2TB定价429.99美元（约合3012元）。 除了酷玩520，希捷还更新了酷玩510和酷鱼510固态盘，全部换用96层3D TLC闪存，但依然搭配群联E12主控。性能方面未有变化，但酷玩510的最高容量增加为500GB（黑色PCB），酷鱼510则新增1TB。 作者：万南來源：快科技

AMD 500系列芯片組目前只有X570一款主板，而隨着三代銳龍5系列CPU和銳龍5/3系列APU的登場，主流玩家迫切需要一個能夠替代B450的新平台，這就是傳說中的B550。 近日，有網友從百思買銷售的一款主流台式機中發現，它用的主板是華擎B550AM Gaming，據說芯片組是B550A，OEM專供，這無疑預示着零售的B550也不遠了。 X570芯片組由AMD親自打造(主要是為了支持PCIe 4.0)，B550則繼續由祥碩操刀，與處理器連接通道是PCIe 3.0 x4，同時對外可提供最多8條PCIe 3.0。 當然，如果搭配三代銳龍，依然可以獲得PCIe 4.0，從而搭配一塊PCIe 4.0 SSD，甚至也能使用PCIe 4.0顯卡，當然後者意義不大。 其他方面，B550可以支持最多2個USB 3.2、6個USB 2.0、4+4個SATA 6Gbps，如果搭配三代銳龍還能提供更多USB接口，而且還可以超頻。 或許，AMD還會為它引入2.5GbE有線網卡、802.11ax Wi-Fi 6無線網卡，或者由主板廠商擴展支持。 作者：上方文Q來源：快科技

HOF名人堂是影馳旗下最頂級的產品品牌，無論顯卡、記憶體、固態盤，都擁有最極致的設計和性能，不知不覺已經走過10年歷程。 現在，影馳精心打造的RTX 2080 Ti HOF十周年紀念版顯卡終於來了！ 該卡承了HOF一切只為性能的理念，專注超頻，標志性的純白色風格，12層PCB電路板和散熱器外殼、背板都是如此。 正面三個90mm白色風扇，搭配六熱管的均熱板散熱模塊，組合成白鯨座風水混合散熱器，同時正面特別設計了G字造型，寓意HOF 10年年輪，內部則隱藏了ARGB燈條，可通過軟件進行調節燈效。 規格方面在本就頂級的RTX 2080 Ti HOF OC LAB版本上做了進一步升級，16+3相供電，三個8Pin外接供電接口，超頻潛力恐怖。 尾部接口有三個DisplayPort 1.4、一個HDMI 2.0b、一個USB Type-C，可外接VR設備和U盤，同時還有HyperBoost一鍵加速按鈕，按下以後可以將風扇調整至滿轉，加強顯卡散熱。 影馳RTX 2080 Ti HOF十周年版現已上架天貓商城，售價12999元。 同時附送多樣贈品，包括500GB HOF PCIe 4.0 SSD固態硬盤(價值1699元最高速度5GB/s)、HOF PANEL+ OC顯示屏(實時監控顯卡參數並支持自定義圖片)、顯卡支撐架、金屬U盤、信仰手套、鍍銀定製線等等。 快科技目前也已經拿到這塊頂級顯卡，稍後為大家帶來詳細評測！ 作者：上方文Q來源：快科技

今天十銓宣布推出新款為AMD Zen 2平台專門打造的新Dark Z α系列記憶體以及新的CARDEA ZERO Z440 SSD，前者可以保證與Zen 2處理器的兼容性，後者則是專門為X570平台打造的PCIe 4.0 SSD。 首先來看記憶體，這是十銓針對Zen 2平台推出的專用DDR4記憶體，記憶體顆粒經過挑選和完整的兼容性、穩定性測試，可以保證與AMD平台間的兼容性，並且具有可觀的超頻能力。馬甲使用陽極氧化工藝電鍍顏色，整體風格為黑色，主視覺概念取自盔甲武士，也是十銓記憶體產品上面比較多見的設計風格。 目前市面上民用級的PCIe 4.0 SSD仍然不多見。而十銓這款CARDEA ZERO Z440就是新加入PCIe 4.0陣營的一款產品，起步容量即為1TB，還提供2TB版本，連續讀寫速度高達每秒5000/4400MB。散熱使用石墨烯銅箔散熱模塊，以石墨烯介質為導熱層迅速幫助SSD降溫。 兩款產品都將於近期上市，為AMD平台添磚加瓦。 ...

PCIe 4.0產品正在紛紛面世，但是下一代PCIe 5.0已經迫不及待地走來，標準規范剛剛完成不到半年的它，已經得到了一批產品和技術的採納，比如Intel 10nm Agilex FPGA，比如CXL、CCIX、Gen-Z高速互連標準。 近日，芯片開發工具和硅片IP大廠新思科技(Synopsys)展示了自己的PCIe 5.0 CXL、PCIe 5.0 CCIX方案，這也是PCIe 5.0首次公開秀肌肉。 CXL、CCIX都是芯片間的互連協議，用於連接處理器和各種加速器(標量/矢量/矩陣/空間等架構)，並保持低延遲的記憶體和緩存一致性，都面向異構計算架構。 CXL 1.0/1.1、CCIX 1.1版本都引入了PCIe 5.0，利用其單鏈路32GT/s高帶寬的優勢，並原生支持不同的鏈路帶寬。 新思科技最近推出的DesignWare CXL IP方案可採用16nm、10nm、7nm工藝製造，支持16個PCIe鏈路，包括CXL 1.1控制器、硅驗證的PCIe 5.0控制器、硅驗證的32GT/s PHY物理層、RAS、VC驗證IP。 DesignWare CCIOX 1.1 IP方案尚未正式發布，不過從展示來看，其功能已經完備，PCIe 5.0已經很好地融入其中。 兩套展示方案都基於FPGA和特殊設備，而沒有使用真實的芯片，所以還只是功能上的演示，距離實際產品尚還需要一些時日，但這無疑表明，PCIe 5.0會比我們想象的來得更快。 作者：上方文Q來源：快科技

PCIe 4.0 SSD產品越來越多，而在主控、閃存、性能相差不多的情況下，不少廠商就在散熱上動起了腦筋，畢竟M.2 SSD的發熱量本來就越來越大，PCIe 4.0主控的功耗和發熱更是不容小覷。 十銓科技(Team Group)今天也推出了自己的PCIe 4.0 SSD，型號為「CARDEA ZERO Z440「，專為AMD三代銳龍、X570平台優化，M.2 2280規格，繼續群聯PS5016-E16主控，支持PCIe 4.0 x4，容量1TB、2TB。 持續讀寫最高5GB/s、4.4GB/s，隨機讀寫最高均為75萬IOPS，都是標準參數，最大寫入量不低於1800TB、3600TB，五年質保。 散熱方面，十銓科技開發出了專利的石墨烯銅箔組合導熱材質，綜合熱傳導(石墨烯)、熱輻射(石墨烯)、熱容量(銅)三種元素，同時完全貼合X570主板自帶散熱片。 官方宣稱，連續工作3個小時以上，這種方案可帶來超過9％的降溫效果，主控和閃存芯片表面溫度均穩定在56.5℃左右。 上市時間和價格暫未公布，但應該會比較親民。 作者：上方文Q來源：快科技

AMD剛剛引領開啟了PCIe 4.0時代，下一代的PCIe 5.0標準就已經開始上路了。 不久前，Intel出貨了支持PCIe 5.0的新款Agilex FPGA，並採用10nm工藝。現在，Gen-Z聯盟又發布了這一高速互連標準的最新1.1版本，也加入了PCIe 5.0。 PCIe 3.0標準還是遙遠的2010年發布的，所以在制定新標準的時候，PCI-SIG組織同步規劃了PCIe 4.0、PCIe 5.0，其中後者已在今年5月底完工，這意味着產業隨時可以利用它打造相關技術和產品了。 Gen-Z其實是一堆行業巨頭不滿意Intel技術壟斷和演進的情況下，合作搞出的新型高速互連標準，AMD、ARM、博通、Cray、戴爾EMC、HPE、華為、IBM、聯想、Mellanox(NVIDIA)、美光、紅帽、三星、希捷、SK海力士、西數、賽靈思等等都在其中。 Gen-Z面向數據中心和服務器市場，是一種以記憶體為中心的總線結構式協議，具備高帶寬、低延遲、先進工作負載、良好兼容性和經濟性等優點。 Gen-Z 1.0標準採用PCIe物理層和修改的IEEE 802.3以太網電氣層標準，但在物理層上只定義了PCIe 4.0，因此每通道速度最快只有25GT/s，要想充分利用標準的全部性能，也必須滿足PHY物理層面的所有規定。 Gen-Z 1.1則引入了PCIe 5.0，每通道速度提高到32GT/s，同時在比較寬松的技術限制下，就可以實現Gen-Z-E-PAM4-50G-Fabric鏈接，原始數據率53.125GT/s，一切都以達到更高的傳輸速度、更低的延遲為目標，畢竟這也是該標準的初衷。 更多技術細節這里就不具體展開了，相信未來也會有越來越多的PCIe 5.0技術和產品迅速出現。 至於說過渡性質比較大的PCIe 4.0是不是就沒價值了，當然也並非如此，畢竟全面商用和普及PCIe 5.0仍需時日，對於很多渴求高帶寬的高性能計算、網絡應用來說，PCIe 4.0已經可以解決燃眉之急，後續過渡到PCIe 5.0也非常方便。 作者：上方文Q來源：快科技

三星宣布推出新款PCIe 4.0 SSD PM1733和PM1735，面向OEM大客戶市場，算上所有容量（0.8TB~30.72TB）和板型（2.5寸U.2或擴展卡）的話款式多達19款。 除了得益於PCIe 4.0接口帶來了最高連續寫入3.8GB/s、連續讀取8GB/s、隨機讀取1450K IOPS、隨機寫入260K IOPS的傲人速度，三星對主控軟件算法的優化也達到新高度。 最值得一說的便是芯片故障防護技術（FIP），號稱可以讓SSD永遠不壞、不掉。三星稱，這是存儲行業60年來新的里程碑，即便SSD出現芯片級故障，無需像傳統方案那樣更換整塊SSD，取而代之的激活糾錯算法，把受損數據重定向正常工作區中。 三星舉例，30.72TB的PM1733中512顆NAND芯片中任何一顆出現故障，都不會造成數據損失或者掉盤。 此外，三星還介紹了SSD虛擬化和V-NAND機器學習技術，前者可以把一塊SSD最多劃分成64個小盤，後者則是為提高可靠性。 作者：萬南來源：快科技

AMD發布第三代銳龍桌面處理器之後，配套芯片組也升級到了X570，首發支持PCIe 4.0，不過它畢竟是個高端平台。 隨着主流化的銳龍5 3500X/3500處理器開始登場，再加上此前已上市的新一代銳龍5/3 APU，盡管它們都兼容B350、B450主板，但是主流用戶同樣迫切需要一個新平台。 這就是B550。 B550自然是X570的簡配版，但實際上規格更趨近於上代高端芯片組X470，相當的良心。 它自然不再支持PCIe 4.0，無論與銳龍處理器之間，還是對外I/O輸入輸出，走的都是PCIe 3.0，但是如果搭配三代銳龍，仍然可以由處理器對外提供4條PCIe 4.0，可以接一塊高速SSD。 其他方面，B550可以支持最多2個USB 3.2、6個USB 2.0、4+4個SATA 6Gbps，相比之下X570能提供多達8個USB 3.2、4+8個SATA 6Gbps，USB 2.0略少為4個。 另外值得點贊的是，B550延續了可超頻的優良傳統，配合不鎖頻的銳龍，可充分挖掘平台潛力。 AMD B550主板有望在10月份發布，想要一套超高性價比的主流三代銳龍平台的用戶，可要盯緊了。  作者：上方文Q來源：快科技

今年4月份，Intel宣布了自己的首款100GbE十萬兆以太網控制器和網卡產品Ethernet 800系列，預計10月份出貨。今天的SNIA存儲開發者大會上，Intel透露了該產品的更多細節。 Intel特別強調，Ethernet 800系列使用應用程序設備隊列(ADQ)技術，支持NVMe over TCP、NVMe over Fabrics，NVMe指令可以通過FC、啟用了RDMA的以太網或使用TCP/IP的標準以太網進行傳輸。 此外，新品還支持動態設備個性化(DDP)、增強數據層開發套件(DPDK)、iWARP/RoCEv2遠程直接記憶體訪問(RDMA)、適應性虛擬功能(aVF)、256VF/768VSI增強服務器虛擬化、優化高級傳輸調度器、IEEE1588/精準時間協議等等。 有趣的是，Intel給出的產品規格表中，主界面接口部分不但支持PCIe 3.0 x8/x16，也支持PCIe 4.0 x8/16。 這是繼Strix 10 DX FPGA之後，Intel又一款支持PCIe 4.0技術的產品，但顯得更加低調，完全沒有公開提及。 PCIe 4.0帶寬翻番之後，對於高速固態存儲、網絡傳輸等應用領域是十分有用的，也得到了相關廠商的積極響應，此前在AMD第二代霄龍發布會上的產品展示中，就有大量基於PCIe 4.0的存儲和網絡產品。 Intel E810十萬兆以太網控制器、E800系列四款十萬兆以太網卡將在未來幾周內陸續出貨，但是短期內Intel處理器還不支持PCIe 4.0，看來只能搭配AMD的二代霄龍了？ 作者：上方文Q 來源：快科技

八月初的時候三星發布了一款工業級的SSD——PM1733，這款SSD採用PCIe 4.0的總線，使用的是自家的第五代V-NAND TLC快閃記憶體顆粒，每顆容量高達512Gb。昨天，他們又發布了PM1733的同門師兄——PM1735，並宣布為這兩款SSD引入新的軟體特性。 軟體特性是此次發布的重點，所以我們先來關注一下。第一個是名為FIP（Fail-in-Place）的技術，這項技術號稱可以讓SSD不死。它會在SSD運行過程中對NAND晶片進行掃描，可以將故障晶片上面的數據轉移至正常工作中的NAND中。比如說PM1733最大容量為30.72TB，使用了512個NAND晶片，FIP技術在其中檢測到了任何一個晶片出現問題，那它就會激活晶片級的錯誤處理算法，同時SSD將仍然保持高性能狀態運行。 第二個是SSD虛擬化技術，它允許將一塊SSD切分為最多64個虛擬SSD，為多用戶提供獨立的虛擬化空間。雲存儲和雲主機服務提供商將會很喜歡這項技術，它可以幫助服務提供商進行資源的分配，另外，這項技術還可以使SSD去承擔一些以往由CPU來負責的工作，從而降低CPU的占用率。 最後，三星將機器學習引入到了SSD之上，稱為V-NAND機器學習技術，這項技術有助於精確的預測和驗證每一單元的特性，並通過大數據分析來檢測電路上的任何差異。如今的SSD在使用多層堆疊顆粒之後在顆粒的電壓控制上面要求比以往更加嚴格了，而通過這項技術，SSD可以實現對自身進行更好的電壓控制等特性，從而提高整個驅動器的穩定性和可靠性。 另外，三星為PCIe 4.0 SSD家族引入了新的成員——PM1735，在參數層面上，這款新的SSD與PM1733並沒有什麼差別。 ...

不少AMD黨發燒友應該在苦苦等待新一代的線程撕裂者處理器，而這個曾經出現在AMD路線圖上面的系列在被撤下以後還是不斷地有風聲傳出，最近在PCI-SIG，也就是負責制定PCI-E標準的那個組織的認證頁面上，出現了前不久才發布的第2代AMD EPYC處理器，另外還有第3代的線程撕裂者。 從認證設備頁面提供的信息來看，代號一欄中的Castle Peak應該就是新一代線程撕裂者平台的代號了，與之前曝光的疑似第3代線程撕裂者的代號是相一致的。 另外在根復合體認證中也同樣出現了EPYC 7002系列與第3代線程撕裂者。 上個月在Hot Chips峰會上面，AMD總裁兼CEO Lisa Su在回答記者提問的時候已經說過下一代線程撕裂者是肯定會有的，但並沒有公布具體時間等詳細信息，只是說在2019年內會聽到更多有關於下一代線程撕裂者的消息。 而第3代線程撕裂者與第2代EPYC處理器一起通過的PCIe 4.0認證也說明它是直接基於第2代EPYC處理器而來的，在核心數量上面可以好好期待一下了。 另外，根據TechPowerUP的報導，AMD目前正在准備三款新的晶片組，分別是TRX40、TRX80和WRX80，前兩款針對HEDT而最後一款是給工作站平台用的，對位Intel X299平台與Intel C621平台。而Intel也即將在10月份發布新一代基於Cascade Lake-X的HEDT平台處理器，新一輪高端桌面與工作站的平台之戰馬上就要爆發了。 ...

今年AMD全新Zen 2架構中新增的一項重要功能就是PCIe 4.0連接了，這對於SSD速度的提升有很多好處。而且如群聯等廠商已經推出了支持PCIe 4.0技術的SSD主控，一些廠商也推出了支持PCIe 4.0連接的m.2 SSD。這麼高的傳輸速率對企業級市場肯定有更多的好處。在前幾日AMD正式發布了基於Zen 2架構的第二代Epyc 「Rome」處理器，所以三星也藉此機會正式推出了旗下的PCIe 4.0 SSD PM1733系列。 高傳輸速率對企業級產品有非常大的提升，所以三星在AMD的第二代Epyc處理器發布之時正式推出了支持PCIe 4.0的SSD，旨在利用PCIe 4.0的高帶寬優勢，所以三星推出這樣一款SSD在Epyc平台能夠發揮出最佳的性能。三星推出的全新PM1733系列採用的是三星第五代V-NAND TLC快閃記憶體晶片，每顆容量為512Gb。並且三星提供了兩種規格，分別是30.72TB的 U.2接口（Gen 4 x4）和15.36TB的HHHL（Gen 4 x8）。容量相對於消費級產品大了很多。 得益於PCIe 4.0技術，PM1733系列SSD的順序讀取性能搞到8.0GB/s,隨機讀取性能也有1500K IOPS。這也是非常高的水準。這個性能遠比當前的消費級PCIe 4.0 SSD還要快。 三星稱PM1733系列SSD將在本季度向全行業推出，但三星沒有公布兩款產品的售價，而且這麼大的容量應該售價不菲。由於支持PCIe 4.0所以與其最搭配的是AMD第二代Epyc處理器和基於Zen 2架構的Ryzen 3000系列處理器（不過這款SSD如此大的容量一般消費級也不會去使用）。同時這兩款SSD向後兼容PCIe 3.0技術，所以也支持Intel的伺服器產品。 ...

Liqid，一家專為重要任務和需要極致性能應用製造SSD的廠商，即將在下周的快閃記憶體峰會上展示世界上首款使用PCIe 4.0×16的SSD之一。這款名為Element LQD4500的SSD為卓越的連續和隨機讀寫性能而生，同時提供企業級的功能和可靠性。值得一提的是這款SSD實際上是基於消費級部件製造的。 圖片來自AnandTech Liqid Element LQD4500基於多個群聯PS5016-E16主控，該主控本身使用PCIe 4.0×4接口，搭載了定製的固件，最高支持32TB的3D TLC NAND快閃記憶體。這塊SSD應該是在卡上組了NVMe RAID，跟我們這幾年所見的PCIe 3.0×16 SSD卡類似。因為面向數據中心和企業，Element LQD4500支持斷電數據保護，還有多項Liqid獨家技術，包括主動遙測監視、高級錯誤恢復、主動溫控等。 Liqid Element最快的一款型號將提供最高24GB/s的連續讀寫速度，4M IOPS的讀寫速度，持續隨機寫入速度為600K IOPS。讀取延遲大約為80μs，寫入延遲大約為20μs。硬碟採用了全高全長的一卡式設計，搭載了被動散熱鰭片。因為性能超強，它的最高功耗可達65瓦，因此適用於裝在大型的系統中，需要提供至少400LFM的風量來散熱。 根據客戶要求，Liqid Element可以定製不同的容量、速度、讀寫壽命。面向數據中心的有7.68TB、15.36TB、30.72TB三種容量，面向企業應用有6.40TB、12.8TB、25.60TB三種容量，DRAM緩存容量未知。寫入壽命高達61.53PB，提供三年質保。 群聯將於下周的快閃記憶體峰會上演示這款SSD，價格和發售時間尚不清楚，不過鑒於其容量和性能，絕對是天價，消費級用戶只能眼饞了。 ...

隨著AMD發布了最新的Ryzen 3000平台，消費者市場也正式迎來了PCIe 4.0的時代。PCIe 4.0 ×4的SSD相比PCIe 3.0 ×4最大帶寬足足翻了一倍，數字上看起來很美好，但是實際使用究竟有多大提升呢？近日國外知名硬體網站TechPowerUp便就此做了一系列測試，得出的結論是：在他們的測試項目中，整體性能提升不超過1%，日常使用幾乎感覺不出。 照片來源TechPowerUp TechPowerUp測試使用的PCIe 4.0 SSD為搭載了群聯的PC5016-E16-3八通道主控，首批PCIe 4.0 SSD其實都是用這塊主控，搭配4顆東芝BiCS4 3D TLC NAND快閃記憶體晶片，96層堆疊，緩存為兩個SK海力士DDR4-2133 DRAM晶片，總計2GB。測試平台自然是AMD X570主板，CPU為Ryzen 9 3900X。 首先是理論性能測試，PCIe 4.0的確能提供高不少的連續讀寫性能。 不過理論性能終歸是理論性能，實際使用才是大頭。TechPowerUp進行了13項測試，包括文件復制、遊戲、日常應用、生產力應用等，最終的綜合結果是，性能相比PCIe 3.0下只高了1個百分點。PCIe 3.0相對2.0的提升幅度更明顯一點，為3個百分點。 有意思的是對比中還加入了威剛的SX8200 Pro 1TB SSD作為對比，這款PCIe...

AMD的銳龍3000系列處理器和500系列主板帶來了對PCIe 4.0的支持，這是消費級領域首次使用該技術，也是AMD目前的一大重要賣點。不過最近有消息稱部分AMD 400系列主板在升級BIOS之後可以配合Ryzen 3000處理器啟用PCIe 4.0。針對這個消息，AMD表示他們將在舊主板當中去掉這個功能，所以想用PCIe 4.0的話還是去買新主板吧，對於目前的情況來說也只有X570主板可供選擇了。 根據此前的消息，主板廠商目前非常想讓AMD 400系列主板也提供對PCIe 4.0的支持，因為這對他們在產品的宣傳和銷售等方面無疑有著很大的好處。但是根據AnandTech的消息，AMD表示他們的的計劃並沒有改變，也就是說AMD並沒有打算將PCIe 4.0的支持開放到之前的主板當中，同時也會採用將這項功能從AGESA當中移除等許多手段限制廠商的計劃。 目前對於舊主板對PCIe 4.0的支持一直存在爭議，因為理論上來說PCIe 4.0的信號速率提升到了16GT/s，因此對主板的設計以及材料等方面要求更高，X570主板也因為功耗的增加在南橋提供了專用的風扇。但是由於目前主板的第一條PCIe通道都是由處理器提供，也就是說之前的主板搭配銳龍3000系列處理器實現PCIe 4.0是完全可能的，只是AMD不允許廠家這樣做。 不過目前PCIe 4.0對遊戲中顯卡性能的影響並不大，至於固態硬碟的方面雖然有一定的提升，但是考慮到價格目前還是沒有太多升級的必要。或者如果你已經打算升級固態硬碟，那麼順便買一塊X570主板應該也不是什麼大問題。 ...

7月4日，華擎（ASRock）正式發布旗下X570系列主板，板型囊括mATX和ATX，主板型號從X570M Pro4到X570 Phantom Gaming X均在隊列，但在Computex電腦展上展示的限量版X570 Aqua並沒有出現在官網。 2019年7月7日，AMD的Zen 2架構銳龍3000系列處理器就要正式開賣了，新的處理器支持PCI-E 4.0，搭配AMD自家設計的X570主板，能夠完美地發揮三代銳龍的性能。華擎此前在台北電腦展上就展示了X570全線共10張主板。其中，最為搶眼的是全球限量999張的X570 Aqua。 圖源：Tom's Hardware 綜合來看，X570主板更為注重主板的散熱、板材和供電環節。大面積地應用全鋁散熱片和南橋加裝風扇的設計；多相數字供電，高效電感，Nichicon 12K黑金電容；全新高密度玻璃纖維PCB板，有效降低PCB板的間隙來保護主板免受由於濕氣造成的電子短路的傷害，PCB的銅材用料則是經過精選，導熱量低，能效高，保證更高效的超頻性能，主板背面還廣泛用上了全鋁合金背板，在避免靜電擊穿電子元件的同時，大幅強化了主板剛性，加強了對大重量CPU散熱器或者顯卡的支持。 而華擎X570在完美支持最新的PCI-E 4.0標準外，也支持新一代Wi-Fi 6 (802.11ax) 技術，傳輸帶寬一舉提升到最高2.4Gbps，同時支持2.5 / 5 GHz兩個頻段。MU-MIMO功能有效提升了多使用者同時操作時的流暢性, 讓用戶在家中存在各式無線設備的環境下，依然可以高速上網。 當然，華擎X570主板少不了ARGB LED的點綴，同時，可以通過Polychrome SYNC讓記憶體、風扇、燈條，或是其他經過認證的接口設備燈效同步，盡情展現光污染。 目前，華擎官網能看到的X570主板型號有太極、極限玩家4、Pro4、Steel Legend、Phantom Gaming X和Phantom...

在一個月前的台北電腦展上，AMD率先在旗下的第三代Ryzen處理器及配套的X570主板上採用了PCIe 4.0技術，讓消費級電腦領域正式用上了傳輸速率更高的連接技術。而作為目前更需要高速連接的應用，NVMe SSD自然是其中代表，在展會中群聯也正式推出了首款PCIe 4.0固態硬碟主控PS5016-E16主控晶片。根據Anandtech的報導，日本CFD也跟進推出了基於E16主控的SSD PG3VNF系列，並且公布了更詳細的性能參數。 在CFD官方網站中，對PG3VNF系列SSD描述稱其採用了新一代的群聯PS5016-E16主控，支持PCIe 4.0 4×4（NVMe 1.3）。分為500GB、1TB及2TB三種版本，順序讀寫速度為5/2.5GB/s、5/4.4GB/s及5/4.4GB/s，其中在順序讀取速度方面達到了群聯標稱的PCIe 4.0 x4接口峰值，1TB及2TB版本的順序寫入速度也達到了4.4GB/s。 圖片來自CFD 但隨機讀寫速度就沒有順序讀寫速度提升的那麼明顯了。500GB的隨機讀寫僅為400K/550K IOPS，而1TB及2TB版本為600K/500K IOPS，根據Anandtech稱，與如海盜船MP510等群聯PS5012-E12主控的PCIe 3.0 SSD的隨機性能相比並沒有更強。 圖片來自Anandtech 所以從隨機性能上看，PCIe 4.0目前並沒有對SSD性能做全方位的提高。不過值得注意的是，目前僅有群聯提供了支持PCIe 4.0的主控晶片，其他廠商並沒有推出支持新接口技術的主控，所以這也可能不是PCIe 4.0接口的完整實力。不過更強大的順序讀寫性能相對目前的SSD依舊會有明顯優勢。 而就CFD這三款SSD來說，其自身也有一些特點，採用了東芝的BiCS4 96層3D TLC快閃記憶體，SSD壽命從850TBW到3600TBW，對比目前的一些SSD也相當高了。不過遺憾的是CFD也沒有公布新產品的價格。 ...

AMD Ryzen 3000系列處理器和X570主板馬上就要開售了。除了IPC和緩存、核心數等方面的提升，目前大家最關心的應該就是PCIe 4.0相關內容了。今天Underwriters Laboratories（UL）旗下的3DMark上線了PCI Express功能測試，可以用來測試PCIe接口為顯卡提供的帶寬，可以更加直觀的反映出不同PCIe版本的區別，從而為玩家選擇主板和顯卡提供參考。 根據說明，3DMark的PCI Express功能測試可以通過PCIe接口測試顯卡的可用帶寬，並表示更多的帶寬可以讓遊戲運行傳輸更多的數據，減少遊戲的加載時間，並可以在更加復雜的場景當中跑出更流暢的成績。 這項測試在幀與幀之間使用固定的時間步長，因此可以保證在測試時不同的硬體都會執行相同的工作量。測試將大量頂點和紋理數據上載到顯卡，測試運行時頂點數據量會逐漸增加，由於帶寬達到飽和，系統渲染每一幀畫面花費的時間也會增加，但是使用的總帶寬量維持不變。軟體會根據測試時的平均帶寬占用提供最終的測試結果。 測試畫面 目前相關測試已經上線，購買3DMark Advanced Edition或3DMark Professional Edition的用戶都可以免費試用，兼容任何支持Direct X 12的獨立顯卡，大家更新3DMark就可以直接使用了。由於這項測試的主體是PCIe插槽，所以不能測試核顯相關內容，而且如果你的電腦有多個顯卡，它只會測試主顯卡。為了更好的了解這項功能，我也用我手頭的測試平台進行了測試，大概規格為英特爾酷睿i7-8700K、技嘉 Z370 AORUS Gaming 3、技嘉 AORUS 8GB DDR4-3200x2、技嘉 GeForce RTX 2080 Ti...

在台北電腦展上AMD推出了基於Zen 2架構的全新一代Ryzen 3000系列處理器。而這些處理器的性能都有提升。與此同時AMD也發布了X570晶片組，很多廠商也跟進推出了基於X570晶片組的主板。但根據此前透漏的價格來看，X570主板並不便宜。根據Digitimes的報導稱，AMD主流的B550、A520晶片組將在今年年底出貨，採用這兩款晶片組的主板將在2020年上市。 圖為B450晶片組 同時B550、A520晶片組將不再是AMD自己設計的，而依舊是交由祥碩設計。而根據Techpowerup的報導，新的晶片組不僅支持PCIe 4.0技術，而且基於這些晶片組的主板會對新的AMD處理器有更高的要求，使其支持用於獨立顯卡的PCIe 4.0 x16插槽。同時主板差跟上會改進CPU的VRM供電設計及記憶體布線規格，這可以改善處理器的供電，為搭載新一代的多核心處理器打下基礎，而且能提升處理器的超頻能力、增強記憶體信號穩定性。 雖然全新的X570主板的規格很強大，但是價格並不便宜，此前微星CEO江勝昌稱X570主板價格會比較貴，而且之後曝光的華碩X570系列主板的起售價格為160美元，折合人民幣約1106元，用來搭配主流的Ryzen 5 3600及Ryzen 5 3600X來說不是很合算。現在曝光的B550及A520主板將在明年出貨，雖然支持了PCIe 4.0技術，但時間上要落後高端的X570主板半年多，而且由於搭載了新技術，所以不知價格是否會提升。而對於想購買新一代的Ryzen 5 3600系列處理器的用戶，可能需要搭配X470主板使用一段時間了。 ...

AMD銳龍3000系列處理器和X570平台不僅帶來了更多的核心數和更強的單核性能，也成為了首個支持PCIe 4.0的消費級平台。與PCIe 3.0相比，PCIe 4.0帶寬翻倍，雙向帶寬達到了32Gbps。在英特爾這邊，目前的第九代酷睿處理器仍然只支持PCIe 3.0，在下一代處理器當中也沒有支持PCIe 4.0的打算。對此英特爾表示PCIe 4.0對於目前遊戲玩家來說沒有什麼意義。 LegitReviews近日與英特爾首席性能策略師Ryan Shrout討論了PCIe 4.0目前的影響，並對目前的主流解析度對顯卡帶寬的影響進行了分析。根據分析結果，目前主流的解析度並沒有用完PCIe 3.0 x16接口的帶寬，英特爾分別列舉了1920x1080、2560x1440、3840x2160解析度下不同刷新率和色深對顯卡帶寬的要求，其中PCIe 3.0 x8（63.2Gbps）已經可以滿足4K 144Hz 10bit HDR的帶寬需求。 圖片來源：LegitReviews 英特爾還引用了其他網站的測試結果，他們在不同的PCIe 3.0通道上測試了十幾款遊戲。從測試結果當中我們可以看出，從PCIe Gen3 x4（31.6Gbps）接口換到PCIe Gen3 x16（126.4Gbps）接口的性能提升非常小。所以雖然PCIe 4.0聽起來十分的高大上，但是在目前並沒有多少用武之地。 圖片來源：TechPowerUp 我們此前也進行過相關測試，以下是部分測試結果。 因為PCIe 4.0將會提高順序讀寫性能，所以PCIe 4.0將會對未來幾年的固態硬碟性能造成一定的影響，但是英特爾表示這對PC遊戲的意義並不大，因為在加載遊戲時並沒有吃滿PCIe...

3DMark是我們平時在進行顯卡測試時的常規項目之一，通過這款軟體可以初步的了解不同顯卡在性能方面的表現，從而為接下來的遊戲等相關測試打下基礎。隨著PCIe 4.0的推出，3DMark的提供商Underwriters Laboratories（UL）在今天宣布即將在軟體當中推出相應的測試項目，通過測試PCIe接口當中顯卡的可用帶寬，幫助用戶了解不同PCIe版本的區別，並為玩家的硬體選擇提供參考。 圖片來源：3DMark官網，疑似測試相關渲染圖 AMD此前推出的Ryzen 3000系列處理器讓眾多AMD粉絲高呼AMD Yes。除了提升IPC、 更大的緩存和更多的框框以外，PCIe 4.0的引入無疑是一個重要賣點。但是目前相關主板和固態硬碟還沒有上市，支持PCIe 4.0的顯卡也只有與處理器同時公布的RX 5000系列，所以眾多玩家難免懷疑PCIe 4.0到底能有什麼實際影響。 UL在功能介紹中談到，PCI Express（PCIe）是一種標準接口，可以幫助計算機中的硬體設備實現高帶寬通信。新的PCI Express 4.0接口的帶寬是PCI Express 3.0的兩倍。更高的帶寬使遊戲可以傳輸更多的數據，從而減少加載時間，並可以支持更復雜的場景渲染。 3DMark即將推出的測試旨在通過測試PCIe接口當中顯卡的可用帶寬，幫助用戶比較不同版本PCIe的帶寬差距，同時幫助用戶更好的完成其他測試和硬體的選擇。PCI Express功能測試將在今年夏天登錄3DMark，免費提供給3DMark Advanced Edition和具有有效年度許可證的3DMark Professional Edition用戶。 最後，UL表示3DMark適用於希望從硬體中獲取更多功能的遊戲玩家、超頻玩家和系統構建商。憑借其廣泛的基準測試，3DMark擁有測試PC性能所需的一切。 ...

在台北電腦展上群聯推出了支持PCIe 4.0的SSD主控，而多家廠商也推出了採用這款主控晶片的SSD產品。根據Anandtech的報導，作為存儲領域的耕耘多年的品牌，也是群聯合作夥伴之一的PNY，也推出了全新的XLR8 CS4040系列SSD，其最大的特點就是最高連續讀寫能到到4.8GB/s和4GB/s。 圖片來自Anandtech PNY XLR8 CS4040採用的就是群聯最新的PS5016-E16 PCIe 4.0主控晶片，採用3D TLC NAND快閃記憶體，有500GB、1TB以及2TB三種容量版本。其中1TB及2TB版本的最高順序讀取為4.8GB/s，順序寫入為4GB/s。而500GB版本順序讀取也為4.8GB/s，最高寫入為2.1GB/s。並提供了5年質保。 圖片來自Anandtech 目前AMD推出的Ryzen 3000系列處理器及X570晶片組已經支持PCIe 4.0技術，而且將在7月上市，但根據Anandtech稱其並不知道PNY是否會在第一時間推出這款產品，事實上他們也希望PNY能夠在上市時前對這款產品的固件等進行調整。 隨著AMD推出的全新平台支持PCIe 4.0，越來越多的廠商開始推出支持PCIe 4.0的產品。不過群聯PS5016-E16主控採用28nm工藝，而且其他廠商有為旗下SSD添加了巨大的散熱片，但是PNY並沒有為這款SSD添加被動散熱器，所以不知其是否能在高負載情況下發揮出應有的性能。 ...

在剛剛過去的2019台北電腦展上，AMD一口氣發布了基於7nm Zen2架構的第三代銳龍和全新RDNA架構的7nm Navi顯卡。其中，Ryzen 3000系列處理器除了在性能和架構上有著巨大提升，還有一個亮點是支持PCIe 4.0。而一眾硬體廠商也紛紛跟進，宣布將推出PCIe 4.0規范的固態硬碟。 與PCIe 3.0相比，PCIe 4.0的理論帶寬翻倍，現階段主流PCIe 4.0 SSD的展示品的持續讀寫速度均在4 GB/s以上，而技嘉更是使用「黑科技」，把幾塊PCIe 4.0 SSD組成Raid陣列，AIC版的持續讀寫速度達到15000MB/s。未來幾個月，我們將可以見到更多的支持PCIe 4.0標準的產品，比如慧榮（Silicon Motion）的新款SSD主控。 慧榮是一家開發和生產NAND快閃記憶體主控的供應商，近年來，慧榮已經在固態硬碟主控市場占據了一席之地，提供面向高端用戶的SM2262EN、面向主流消費平台的SM2263XT / SM2263G、以及面向入門級3D QLC平台的SM2263EN等型號。 目前，慧榮旗下的PCIe 4.0 SSD主控SM2267G正處於開發的最後階段，在不久的將來就會正式面世，且威剛已經在2019台北電腦展上展示了原型產品。 圖源：AnandTech 慧榮等廠商預計2020年第二季度會是PCIe 4.0 x4 SSD的真正爆發期，正好與下一代主流消費級PC平台的推出時間相吻合。 而慧榮推出的第一代PCIe 4.0...

雖然這幾天AMD yes得厲害，PCIe 4.0的呼聲也是很高，但為避免不必要的麻煩和給用戶造成困擾，AMD很果斷地宣布：X570之前的晶片組只能使用PCIe 3.0，即使更新了最新的BIOS。 AMD在台北電腦展可謂大放光彩，三代銳龍+採用了RDNA架構的新Navi顯卡，一句「Absolutely YES！」業界大佬紛紛為蘇姿豐博士站台。雖然三代銳龍在消費市場上尚未正式上市，但毫無疑問的，現階段X570主板將是它的第一指定晶片組，平均12W的TDP，自帶風扇散熱，高端模樣威風凜凜。PCIe 4.0是PCIe 3.0的後續，之前曾有傳言說主板廠商將通過更新BIOS讓老主板支持PCIe 4.0。 從PCIe 3.0遷移到PCIe 4.0的關鍵不是晶片組，而是主板的電路設計。為了符合使用PCIe 4.0的要求，必須滿足CPU和PCIe插槽之間連接走線的信令指南。如果首先對PCIe 3.0主板進行了過度設計，並且完美支持PCIe 3.0，那麼這些相同的連接線路有可能毫無問題地傳輸PCIe 4.0信號。當一些主板可以在PCIe 4.0中取得成功時，而其他主板則不能，這就是問題所在了。一方面，AMD不希望讓消費者在選購主板或者更換處理器時感到混亂和無所適從；另一方面，AMD和合作主板製造商也不想PCIe 4.0這一X570、B550等主板為數不多的賣點被稀釋。 圖片來自：Tom's Hardware AMD的技術管理人員Robert在Reddit上的一個文章確認了這一點，「當第三代Ryzen發布正式版BIOS（AGESA 1000+）後，現基於老主板BIOS的PCIe Gen 4選項將變得不可用。我們不希望消費者被『能、不能、也許』所困惑。」 Reddit地址：點擊跳轉 在現在這個時間點，距離PCIe 4.0大規模鋪開還有段時間，PCIe 4.0的固態方才新鮮發布，而且存在溢價；Navi顯卡和三代銳龍要等到7月初。但如果我們手持X470/X370/B450/B350/A320等老主板，又想體驗三代銳龍+PCIe 4.0的話，一塊X570或者B550是沒跑的了。 ...

科技業界重頭展會，台北電腦展將於5月28日在台北正式開幕，現階段雖然屬於展前階段，但已經有許多廠商公布了自家新品的消息。其中，美商海盜船（Corsair）就宣布推出旗下儲存新品，CORSAIR Force MP600 NVMe PCIe Gen4 x4 M.2固態硬盤。 CORSAIR Force MP600 NVMe PCIe Gen4 x4 M.2 SSD和技嘉前幾天發布的首款PCIe 4.0 M.2 SSD，Aorus NVMe一樣，是全球首批量產消費級PCIe 4.0高速固態硬盤的硬件廠商。 Force MP600採用潛能極為巨大的PCIe 4.0總線接口，可與AMD新鮮發布的第三代銳龍和X570芯片組良好兼容，並實現接近每秒5000MB/s的讀寫速度，為確保這款能讓曾為世界翹楚蘋果全家桶自帶SSD顏面無存的家用產品壽命得到有效延長，海盜船還特意為其設計了一套比PCB自身還要厚好幾倍的巨型被動式散熱片，啞光黑漆面提高美觀度的同時，還能在一定程度上加大散熱面積，可謂是一舉兩得。 Force MP600全部基於東芝特挑高密度3D...

AMD預計將在今年第三季度推出基於Zen2架構的Ryzen 3000處理器，目前也有越來越多的主板廠商為目前市面上的主板推出BIOS更新以支持Ryzen 3000處理器。不過技嘉已經在近期為旗下X470 Aorus Gaming Wi-Fi 7主板推出的BIOS當中提供了PCIe 4.0選項，所以預計之後會有越來越多的主板廠商在自家產品BIOS更新當中提供這個選項。 PCIe 4.0選項，圖片來源：Tom's Hardware 經過Tom's Hardware的測試，技嘉X470 Aorus Gaming Wi-Fi 7主板在更新F40 BIOS後可以成功開啟PCIe 4.0（理論傳輸速度可達64GB/s），而之前的F3c版本當中並沒有這個選項。但是技嘉目前還沒有正式宣布對其300系列和400系列的主板提供PCIe 4.0的支持，所以目前還不清楚最終會有哪些主板支持這個選項，或者相關功能會有多少限制。考慮到之前的消息，搭配Ryzen 3000系列CPU使用的AMD 400系列主板在更新了最新的BIOS之後第一條擴展槽將提供對PCIe 4.0 x16的支持，所以主流廠家的中高端400系列主板應該都會在不久之後提供相關支持。 但是如果你想要使用PCIe 4.0的話必須把CPU更新到Ryzen 3000系列，因為目前的Ryzen...

AMD將在月底的台北Computex電腦展會上發布其備受期待的基於Zen 2架構的7 nm Ryzen 3000系列處理器，目前的爆料是將會有一組16核的銳龍存在，且記憶體兼容性將大幅提升，DDR4-5000也不成問題。作為新銳龍的好搭檔，全新一代的X570芯片組將是AMD自己操刀設計的。技嘉和華擎已經瘋狂暗示自家的X570主板了，這一次，映泰也在一份內部文檔中曝光了公司的2019年路線圖，其中就包含了即將發布的旗艦產品Racing X570GT8主板的規格。 根據文檔，這塊Socket AM4主板採用銀色裝飾的黑色美學設計，和上代的Racing X470GT8相似，標準ATX板身，兩個8 + 4針EPS連接器12相供電，全固態電容，還有兩片金屬散熱器。 這塊主板配備了三個PCIe插槽（x16，x8，x4）和一個PCIe x1插槽，雖然未在規格表中明確說明，但都應以PCIe 4.0信令速率運行。這標志着新的PCIe規范首次出現並應用在主流桌面上。映泰X570有四條記憶體插槽，最高支持超頻至4000 MHz。 主板通過平台控制器中心（PCH），拓展了三個M.2插槽，其中一個為PCIe 4.0 x4的接口，帶寬為32 Gb / s，而另外兩個SATA M.2插槽的速度也是這個。這些插槽都配有全長散熱器。 該芯片組通過一個相當規模的風扇進行冷卻，這可以證實PCIe 4.0規范的功率比AMD上一代的芯片組要大得多，大約從8W推高到大約15W，相應的，對散熱的要求也上去了。 其他接口方面，和X470一樣，一個USB 3.1 Gen 2，一個USB 3.1...

今年CES展會上AMD公開了代號Matisse的7nm銳龍3000處理器，性能、功耗都很驚艷，預計會在今年6月份發佈，也就是說7nm處理器離我們也5個月的時間了。除了准備銳龍3000處理器上市，AMD還要考慮配套主板的問題，早前我們就知道了AMD有意推出新一代旗艦芯片組X570，這款芯片組很有可能是AMD自己設計，這次沒交給祥碩代工的原因應該與PCIe 4.0支持有關，但也因為這個原因，導致X570芯片組的功耗從目前的6-8W提升到了15W左右。 關於X570芯片組，早前巴姆哈特論壇已經爆料過會在今年台北電腦展上發佈，它顯然是給AMD新一代7nm處理器准備的，而後者的一個新特性就是支持PCIe 4.0，X570支持PCIe 4.0沒懸念了，但這個問題給主板芯片組帶來了一些變數。 對於目前的300、400系列芯片組是否支持PCIe 4.0的問題，AMD之前確認了300和400系列的AM4主板是可以支持PCIe 4.0的，AMD不會把這新特性僅限制在新的500系列主板上，主板廠商可以自由的根據自己的情況推出新BIOS支持新功能，用戶刷了新的BIOS後就能在現有的主板上使用新一代的銳龍處理器，並且會有最新的PCI-E 4.0插槽。 不過芯片組支持不代表主板廠商就能提供支持，因為PCIe 4.0支持與否的關鍵不是芯片組，而是主板的電路設計，所以現有主板用戶對這個問題不要報以太高的希望，除非主板廠商之前就做好了准備，否則可能只有第一條PCIe顯卡插槽才有可能上PCIe 4.0，其他插槽及南橋希望不大。 X570支持完整的PCIe 4.0沒問題，而且這個芯片組有可能是AMD自己操刀設計的，不再委託給祥碩Asmedia。不論是AMD還是英特爾平台，第三方芯片組本來都是退出舞台了，但Zen處理器時代，AMD選擇了外包模式，現在的300、400系列芯片組都是祥碩操刀的，這應該是AMD當年需要集中精力搞Zen處理器，外包芯片組是為了省事省錢。 X570如果是AMD自己搞定的，那可能是因為祥碩沒有PCIe 4.0的經驗，而AMD在EPYC處理器（EPYC本身是SoC，不需要南橋）上就實現了PCIe 4.0支持了。不過上PCIe 4.0的代價就是X570芯片組的TDP功耗增加了，從目前的6-8W增加到了15W左右。 不過AMD也不會完全放棄祥碩，X570芯片組是特例，現有的300、400系列芯片組並不會很快退市，就像7nm處理器上市之後也不會完全取代現有的銳龍1000/2000系列處理器一樣。 來源：超能網

今年CES展會上AMD公開了代號Matisse的7nm銳龍3000處理器，性能、功耗都很驚艷，預計會在今年6月份發布，也就是說7nm處理器離我們也5個月的時間了。除了准備銳龍3000處理器上市，AMD還要考慮配套主板的問題，早前我們就知道了AMD有意推出新一代旗艦晶片組X570，這款晶片組很有可能是AMD自己設計，這次沒交給祥碩代工的原因應該與PCIe 4.0支持有關，但也因為這個原因，導致X570晶片組的功耗從目前的6-8W提升到了15W左右。 關於X570晶片組，早前巴姆哈特論壇已經爆料過會在今年台北電腦展上發布，它顯然是給AMD新一代7nm處理器准備的，而後者的一個新特性就是支持PCIe 4.0，X570支持PCIe 4.0沒懸念了，但這個問題給主板晶片組帶來了一些變數。 對於目前的300、400系列晶片組是否支持PCIe 4.0的問題，AMD之前確認了300和400系列的AM4主板是可以支持PCIe 4.0的，AMD不會把這新特性僅限制在新的500系列主板上，主板廠商可以自由的根據自己的情況推出新BIOS支持新功能，用戶刷了新的BIOS後就能在現有的主板上使用新一代的銳龍處理器，並且會有最新的PCI-E 4.0插槽。 不過晶片組支持不代表主板廠商就能提供支持，因為PCIe 4.0支持與否的關鍵不是晶片組，而是主板的電路設計，所以現有主板用戶對這個問題不要報以太高的希望，除非主板廠商之前就做好了准備，否則可能只有第一條PCIe顯卡插槽才有可能上PCIe 4.0，其他插槽及南橋希望不大。 X570支持完整的PCIe 4.0沒問題，而且這個晶片組有可能是AMD自己操刀設計的，不再委託給祥碩Asmedia。不論是AMD還是英特爾平台，第三方晶片組本來都是退出舞台了，但Zen處理器時代，AMD選擇了外包模式，現在的300、400系列晶片組都是祥碩操刀的，這應該是AMD當年需要集中精力搞Zen處理器，外包晶片組是為了省事省錢。 X570如果是AMD自己搞定的，那可能是因為祥碩沒有PCIe 4.0的經驗，而AMD在EPYC處理器（EPYC本身是SoC，不需要南橋）上就實現了PCIe 4.0支持了。不過上PCIe 4.0的代價就是X570晶片組的TDP功耗增加了，從目前的6-8W增加到了15W左右。 不過AMD也不會完全放棄祥碩，X570晶片組是特例，現有的300、400系列晶片組並不會很快退市，就像7nm處理器上市之後也不會完全取代現有的銳龍1000/2000系列處理器一樣。 ...

昨天AMD發佈了7nm的顯卡以及CPU，其中有個比較重點的地方都被忽略了，那就是銳龍3000系列CPU將會正式支持PCIe 4.0標準，也是全球首款支持 PCIe 4.0 x16的主流CPU。按照AMD的承諾，CPU將會繼續沿用AMD4接口，CPU是可以兼容前後的主板的，但PCIe 4.0的加入是否意味着只有全新的主板才能夠支持？經過確認，AMD表示目前現有的300/400系列主板都可以通過BIOS升級獲得支持，就看廠商積不積極了。而在CES 2019上，多個主板廠商確認可以提供BIOS更新，令主板兼容PCIe 4.0標準。 在AMD發佈7nm 銳龍3000系列的時候，說將會首次支持PCIe 4.0標準，當時就想AMD會不會以此作為賣點，要挾玩家升級購買500系列主板。但其後AMD在技術會議中透露，將不會對300/400系列主板鎖定功能，升級至PCIe 4.0的工作交給了主板廠商去適配。 主板廠商確認，通過BIOS更新後，距離CPU最近的PCIe 3.0x16插槽升級為PCIe 4.0 x16，同時讓傳輸速度翻倍至64GB/s；但這也僅限於這條插槽可以改造，像M.2 SSD使用的PCIe接口則是保持PCIe 3.0的傳輸速度。 PCIe 4.0由PCI-SIG發佈於2017年10月，主要的規格變動是將PCIe 3.0為基礎將單通道傳輸速率從8GT/s提升到16GT/s，128b/130b編碼格式並未做出更動，但因此實際傳輸帶寬直接翻為 2 倍到1.969GB/s，而滿血X16狀態下可以達到31.5GB/s。 但其實PCIe 4.0沒有你想象中那麼有必要，其實對於我們來說影響比較小，主要是目前消費級產品使用PCIe 3.0仍未遇上瓶頸，單向15.8GB/s帶寬其實很足夠的，所以你看到PCIe 3.0用了這麼久，都沒有人提升級的事情。但如果是用在多卡直連或者是AI深度計算這些需要超高吞吐量的應用場景，那麼PCIe 4.0的意義是比較明顯的。 不過升級到PCIe 4.0可能是未來一兩年的趨勢，因為處理器與芯片組之間傳輸也可以靠PCIe...

AMD前不久宣佈了7nm Zen 2架構的新一代EPYC服務器處理器「羅馬」，除了架構、工藝大升級之外，羅馬處理器還升級到了64核128線程，同時支持PCIe 4.0，這是繼IBM Power 9處理器之後第二個支持PCIe 4.0技術的處理器，X86中還是第一個。 此外，羅馬處理器雖然核心、架構升級，但保持了插槽兼容性，原有的主板也能用，不過上PCIe 4.0還是得要新主板。技嘉在SC18會議上就展出了支持64核處理器的新一代服務器主板，支持5條PCIe 4.0插槽。 HardOCP網站日前發了SC18會議上的技嘉新一代EPYC服務器主板，專為即將問世的7nm Zen 2架構羅馬處理器設計，這是一塊單路CPU主板，配備了8通道DDR4記憶體，左右各8組記憶體插槽，其他還有2個M.2接口，4個U.2接口，2個SATA接口。 不過這款主板最引人注意的還是PCIe擴展插槽，總計有7條，前面的5條是PCIe 4.0插槽，分別支持x16、x8、x16、x16、x16模式，總計72個PCIe 4.0通道，下面的兩條則是PCIe 3.0 x16及x8插槽，總計24個通道。根據AMD之前的信息，羅馬處理器還是支持128個PCIe通道，不過涉及到PCIe 4.0及PCIe 3.0的具體分配還不得而知。 目前這個主板還是很基礎的版本，上市之前還有很多變化的可能。來源：超能網