AMD前幾天剛剛成功召開了AMD CES 2021虛擬展會，在會上發布了很多移動端新品。在發布會結束之後，AMD的CEO Lisa Su女士與一些高管接受了媒體的采訪，從訪談的內容以及回答來看，AMD對未來充滿信心。尤其是談到未來的產品線時，AMD強調ZEN 4乃至ZEN 5都已經在開發之中，並且有望搭配DDR 5記憶體使用，性能提升幅度依舊喜人。而GPU方面，RDNA 3也是毫不含糊，RTG團隊給出了同樣的能耗比提升承諾，整個AMD現在是兵強馬壯，CPU、GPU兩路齊飛，儼然找回了當年的自信。
首先是CPU的發展路線，AMD表示下一代ZEN 4架構會直接使用台積電的5nm製程工藝，並且可能會換用AM5接口，搭配全新的DDR 5記憶體，為用戶到來全新的體驗。此外，IPC以及頻率方面會繼續保持提升。並且一點消息都沒有的ZEN 5也在設計之中，AMD的CPU部門一切都朝著AMD的計劃有條不紊的進行中。
GPU部門也是進步明顯，在王啟尚先生重回AMD之後，RDNA這一全新架構的提升幅度驚人，甚至可以說是翻版的「ZEN」，大家可以聯想一下ZEN架構初代產品與RDNA 的初代產品，情況是何等的相似啊。為了幫助GPU部門繼續前進，AMD其實已經在CPU部門之中抽調了不少高手去幫忙，兩大部門協調合作發展，最終AMD表示他們可以在RDNA 3上使用台積電5nm製程工藝，並實現之前的能耗比提升。毫無疑問的是，2021年註定又是一場晶片大戰，讓我們看看接下來會發生什麼（巴爾韋德的微笑）。
來源：超能網
