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AMD將會在2022年11月3日舉辦名為「together we advance_gaming」的特別直播活動，推出下一代Radeon顯卡。屆時AMD高管將詳細介紹高性能、高效率的RDNA 3架構，為遊戲玩家和內容創作者提供更高水平的性能、能效和功能。具體時間為太平洋夏令時2022年11月3日下午1點，也就是當天歐洲中部時間晚上9點，第二天早上4點、雪梨時間早上7點。 此前有報導稱，搭載Navi 3x的Radeon RX 7000系列顯卡要等到12月份才會上市，這與Ryzen 7000系列的情況類似。近日有網友透露，AMD原計劃在11月27日左右發售Radeon RX 7000系列顯卡，隨後決定推遲一周左右的時間，大概會在12月1日到5日之間，不過並非是技術原因。 傳聞新一代Radeon RX 7000系列首先亮相的是搭載Navi 31的產品，其中Radeon RX 7900XT將配備10752個流處理器和20GB的GDDR6顯存，對應的顯存帶寬為320位，更為高端的是Radeon RX 7900XTX，配備12288個流處理器和24GB的GDDR6顯存，對應的顯存帶寬為384位。不過暫時沒有Radeon RX 7800/7700系列的跡象，Navi 32和Navi 33兩款GPU延期發布的消息有可能是真的。 幾天前，AMD Radeon顯卡事業部高級副總裁兼總經理ScottHerkelman在其社交媒體帳戶上表示，搭載RDNA 3架構GPU的顯卡不會使用16Pin的新款PCIe 5.0外接供電接口，也就是12VHPWR接口。近期有多位用戶報告稱，GeForce...

Khronos在今年1月份發布了Vulkan 1.3版規范，這是該圖形API近兩年來的最大更新。隨後GPU廠商也通過更新驅動程序提供了對Vulkan 1.3版的支持，包括英偉達Maxwell到Ampere架構、AMD RDNA和RDNA 2架構、以及英特爾的UHD和Iris Xe核顯，甚至最新的Ada Lovelace架構和Xe-HPG架構都已提供了支持。 據VideoCardz報導，Khronos近期也對Vulkan 1.3版的一致性列表做了更新，顯示AMD尚未發布的RDNA 3架構GPU已經完成了Vulkan 1.3.3.1一致性測試，已確認在Ubuntu和Windows 10中對該圖形API的支持。此外，英偉達最新的GeForce RTX 4080/4090系列在這個月初也實現了支持。 AMD沒有就RDNA 3架構對其他圖形API的支持發表任何聲明，比如DirectX 12 Ultimate。目前基於RDNA 2架構的Radeon RX 6000系列顯卡已支持Vulkan 1.3版，暫時也沒有更新的內容。 AMD將會在2022年11月3日舉辦名為「together we advance_gaming」的特別直播活動，推出下一代Radeon顯卡，即Radeon RX 7000系列。屆時AMD高管將詳細介紹高性能、高效率的RDNA...

隨著AMD敲定RDNA 3架構GPU的發布時間，近期相關的消息漸漸多了起來。 近日，AMD Radeon顯卡事業部高級副總裁兼總經理ScottHerkelman在其社交媒體帳戶上表示，搭載RDNA 3架構GPU的顯卡不會使用16Pin的新款PCIe 5.0外接供電接口，也就是12VHPWR接口。 此前就有消息稱，AMD搭載Navi 31的公版顯卡不會使用12VHPWR接口，而且直至目前，其合作夥伴的非公產品也沒有確認會這款新接口。雖然早期有傳言AMD會為搭載Navi 3x的顯卡配備兩個8Pin供電接口，不過旗艦型號似乎要配備三個8Pin供電接口才能滿足供電需求。 英偉達為其基於Ada Lovelace架構的GeForce RTX 40系列顯卡配備了12VHPWR接口，不過最近出現了有關用戶使用的GeForce RTX 4090顯卡上，12VHPWR接口過熱熔化的報導，部分用戶對這款最高支持600W供電的接口產生了擔憂。由於英特熱目前也沒有採用12VHPWR接口，很可能在未來一段時間內，英偉達仍然是唯一一家在顯卡上使用12VHPWR接口的廠商。 AMD將會在2022年11月3日舉辦名為「together we advance_gaming」的特別直播活動，推出下一代Radeon顯卡。屆時AMD高管將詳細介紹高性能、高效率的RDNA 3架構，為遊戲玩家和內容創作者提供更高水平的性能、能效和功能。 ...

此前有報導稱，新一代Radeon RX 7000系列首先亮相的是搭載Navi 31的產品，其中Radeon RX 7900XT將配備20GB的GDDR6顯存，對應的顯存帶寬為320位，不過這並不是最頂級的旗艦型號。 據Benchlife報導，除了Radeon RX 7900XT以外，還有另外一款同樣搭載Navi 31的型號，名為Radeon RX 7900XTX，將配備24GB的GDDR6顯存，對應的顯存帶寬為384位。未來AMD可能還會有Radeon RX 7950XT，傳聞搭載的是帶有3D V-Cache技術的Navi 3x晶片。 自從Radeon X1900XTX的以來，AMD就沒有在Radeon顯卡上使用「XTX」的後綴。雖然曾有報導稱會出現Radeon RX 6900XTX，不過最終到來的是Radeon RX 6950XT。 AMD官方已發出正式公告，宣布2022年11月3日將舉辦名為「together we advance_gaming」的特別直播活動，推出下一代Radeon顯卡。屆時AMD高管將詳細介紹高性能、高效率的RDNA 3架構，為遊戲玩家和內容創作者提供更高水平的性能、能效和功能。具體時間為太平洋夏令時2022年11月3日下午1點，也就是當天歐洲中部時間晚上9點，第二天早上4點、雪梨時間早上7點。 在這場活動上，AMD可能只是推出搭載Navi 31的Radeon...

目前英偉達已發布了基於Ada Lovelace架構的GeForce RTX 40系列桌面顯卡，按照正常的計劃，接下來還會推出相同架構的移動顯卡。競爭對手也是如此，玩家也將看到AMD基於RDNA 3架構的Radeon RX 7000系列移動顯卡。 據VideoCardz報導，代號「GN21」的GeForce RTX 40系列移動顯卡將會由四款不同晶片和五個型號組成，名字和桌面版本沒有必然的聯系，比如目前市場上正在銷售的AD102晶片就不會出現在移動平台，因為實在太耗電了。 PPT顯示，英偉達新一代移動顯卡最頂級的是代號GN21-X11的RTX 4090移動版，採用的是AD103；RTX 4080 Ti移動版採用的是AD104，代號GN21-X9；RTX 4070移動版採用的是AD106，代號GN21-X6；RTX 4060 Ti和RTX 4060移動版均搭載AD107，代號分別為GN21-X4和GN21-X2。 這些移動顯卡最大功耗不會超過175W，而這次也缺乏RTX 4080，可能隨時會出現。 此外，傳聞AMD的Radeon RX 7900M的性能與桌面平台的Radeon RX 6950XT相當，這意味著其可能搭載採用MCM多晶片封裝的Navi 32晶片。隨後有網友也透露了Radeon RX 7900M的性能情況，稱與GeForce...

AMD官方已發出正式公告，宣布2022年11月3日將舉辦特別直播活動，推出下一代Radeon顯卡。這場活動的名稱為「together we advance_gaming」，屆時AMD高管將詳細介紹高性能、高效率的RDNA 3架構，為遊戲玩家和內容創作者提供更高水平的性能、能效和功能。 據Wccftech報導，新一代Radeon RX 7000系列首先亮相的是搭載Navi 31的產品，其中Radeon RX 7900XT將配備20GB的GDDR6顯存，對應的顯存帶寬為320位。不過這並不是最頂級的旗艦型號，傳言還會有Radeon RX 7950XT。 據了解，Radeon RX 7900XT最初是配備24GB顯存，而後又降低了規模，原配置可能要等待英偉達GeForce RTX 4090 Ti的出現。光柵性能較大幅度超越RDNA 2架構沒什麼疑問，更重要的是光追性能會有大幅度提升。至於RDNA 3架構GPU實際性能如何仍然是個謎，這段時間的傳聞有不少相互矛盾的地方。 RDNA 3架構將採用5nm工藝和小晶片設計，是其首款採用MCM多晶片封裝的消費級GPU，每瓦性能相比RDNA 2架構提高50%以上。其中Navi 31和Navi 32將採用MCM多晶片封裝，配備一個GCD（圖形計算晶片）和四或六個MCD（多緩存I/O晶片），同時將採用兩種不同的製程工藝，前者是台積電的5nm，後者則是6nm。配備經過優化的新一代Infinity Cache，不但提供了更高的密度和更低的功耗，還能提高有效帶寬和命中率。 Navi 3x晶片或模塊可能的尺寸：Navi...

AMD將通過他們的下一代Radeon RX 7000"RDNA 3"晶片在筆記本電腦GPU性能方面實現巨大飛躍。 在Greymon55和Kopite7kimi的兩條獨立推文中，兩位泄密者都報告說，下一代AMD Radeon RX 7000"RDNA 3"筆記本GPU將為移動平台的遊戲性能提供巨大提升。 首先，Greymon55發推說Radeon RX 7000"RDNA 3"筆記本GPU將提供與Radeon RX 6950 XT（AMD最快的RDNA 2圖形卡）相當的性能。 Kopite7kimi則咋爆料中提到，據說Radeon RX 7900M的性能與NVIDIA GeForce RTX 3090相當，這會是一次巨大的飛躍。 畢竟目前沒有任何一款筆記本GPU能接近旗艦台式機顯卡。AMD目前最快的筆記本GPU即由RDNA 2驅動的Radeon RX 6850M XT僅與Radeon...

10月20日晚間消息，AMD宣布，名為“together we advance_gaming（同超越，共成就 _ 遊戲）”的新品活動將於11月4日（星期五）早晨4:00舉辦。 AMD將在官方帳號進行全程直播，不出意外的話，CEO蘇姿豐女士將主講。 此次的主角是RDNA3 GPU，也就是RX 7000系列顯卡。 一份最新爆料稱，RDNA3架構RX 7000不僅光柵遊戲性能會翻倍，而且RT光追性能提升更多，也就是一倍以上。更關鍵的是，實現這些，並不會以巨大的能耗為代價。 此前，AMD對RDNA3反復強調的一點是，每瓦性能又提升了50%以上。 當然，這一代RDNA3放在RTX 40系列顯卡之後推出，是否有著後發制人的能力和准備，不妨讓我們拭目以待。 來源：快科技

根據AMD官方目前發布的消息，AMD將在20天後的11月3日正式面向全世界揭曉RDNA3架構顯卡。 按照目前的節奏來看，AMD大機率會在11月3日揭曉RDNA3架構顯卡的規格與性能信息，而發售時間則可能會定在12月。 從現有信息來看，新的RDNA3相比現有的RDNA2，有著不少明顯的進步。 性能方面，RDNA3相較RDNA2，每瓦性能將提升超過50%；而在架構上，RDNA3則會採用先進的Chiplet小晶片封裝技術，重繪計算單元，優化圖形管線，支持下一代無限緩存等。 此外，RDNA3也會順應時代加入AV1編解碼支持，並有著NVIDIA所沒有的DP 2.0接口支持。 外觀方面，新的公版顯卡設計將繼續保持黑色配色方案，三風扇設計，類似於RX 6950XT。 來源：快科技

AMD已宣布，將會在2022年11月3日推出RDNA 3架構GPU，顯然這就是Radeon RX 7000系列顯卡。作為AMD首款採用MCM多晶片封裝的消費級GPU，許多玩家都期待新一代顯卡的性能表現，不過此前的報導稱，Radeon RX 7000系列的頂級型號大機率很難與GeForce RTX 40系列抗衡。 近日有網友透露，自己多個信息源均顯示AMD的Navi 31將支持即將推出的DisplayPort 2.1接口，目前視頻電子標準協會（VESA）尚未確認DisplayPort 2.1規范，還不清楚具體的規格。 此前有報導指出，AMD進行了DisplayPort 2.0的UHBR（Ultra-High-Bit-Rate）認證，將支持UHBR10（40Gbps）、UHBR13.5（54Gbps）、以及UHBR20（80Gbps）。其中最高規格的UHBR20，其鏈路速率遠高於目前市場上看到的HDMI 2.1（32Gbps）和DisplayPort 1.4a（48Gbps），理論上能實現單個16K（15360 x 8460）顯示器@60Hz / 30 bpp 4：4：4 HDR（DSC），或單個10K（10240 x 4320）顯示器@60Hz /...

NVIDIA RTX 40系列已經轟轟烈烈地上市了，AMD RX 7000系列除了官宣11月3日發布就一直靜悄悄，只說過一句RDNA3架構的能效會比RDNA2提高至少50％。 這一次，到底誰會技高一籌呢？ ，AMD新卡11月發布不假，但要到12月下半月才會上市，也就是拖到真正的年底。 首發型號包括旗艦和次旗艦，按慣例將命名為RX 7900 XT、RX 7900。 不但時間晚，在性能上AMD這次也很難和RTX 40系列相抗衡，無論傳統光柵遊戲性能，還是光追性能，都打不過。 上述傳聞的真實性尚無法證實，但從歷史和目前形勢看，大機率會成真。 當然，我們更希望雙方能在性能、能效、價格上拼得刺刀見紅，一定不能有一家落後太多。 PS：至少目前可以確認的是，性能解禁不會等到12月…… 來源：快科技

根據此前AMD的預告，將會在2022年11月3日推出RDNA 3架構GPU，顯然這就是Radeon RX 7000系列顯卡。這是AMD首款採用MCM多晶片封裝的消費級GPU，宣稱每瓦性能相比RDNA 2架構提高50%以上，不少玩家都期待新一代顯卡的性能表現。 據Wccftech報導，雖然AMD在11月3日推出Radeon RX 7000系列顯卡，不過要等到12月份才會上市，這與Ryzen 7000系列的情況類似。如果玩家對Radeon RX 7000系列的性能有所期待，或許要降低一下預期了，傳聞頂級型號大機率很難與GeForce RTX 40系列抗衡。 性能只是一方面，另一方面還有產品的定價，暫時還不清楚Radeon RX 7000系列顯卡的定價，如果AMD在定價方面有競爭力，還是能吸引不少玩家。此前安耐美的功率計算器顯示，AMD和英偉達的新一代顯卡在功耗上也較為接近。 ...

近年來，每一代新顯卡對PC供電的要求越來越高，玩家構建新主機的時候，購置新電源的功率也在不斷攀升。為了讓玩家有一個更為清晰的認知，電源廠商可能會提供了一個功率計算器，讓玩家可以根據自己的配置，選擇合適的電源。 近日有網友發現，安耐美（ENERMAX）在功率計算器中提供了八款新顯卡，其中包括了AMD尚未推出的Radeon RX 7000系列，分別有Radeon RX 7950XT、Radeon RX 7900XT、Radeon RX 7800XT、以及Radeon RX 7700XT。如果選擇搭配英特爾酷睿i9-12900KF構建平台，所需要的電源瓦數如下： Radeon RX 7950XT - 822W（其中GPU約420W） Radeon RX 7900XT - 730W（其中GPU約330W） Radeon RX 7800XT - 700W（其中GPU約300W） Radeon RX...

NVIDIA RTX 40系列已經發布，即將陸續解禁上市， 根據曝料者_rogame，AMD Navi 3x系列首批就有至少八個不同的PCI ID，對應不同產品，其中不僅有桌面遊戲卡，還有移動遊戲卡、桌面專業卡、移動專業卡。 Navi 31大核心的PCI ID范圍是0x7440 -> 0x745F，Navi 32中等核心是0x7460 -> 0x747F，Nav 33小核心則是0x7480 -> 0x749F。 其中，Navi 33核心的最多，包括0x7480、0x7481、0x7483、0x748B、0x7489、0x749F。 AMD RDNA3 RX 7000系列顯卡將採用台積電5nm工藝製造，能效將比現在的RDNA2再提升超過50％，另外還有高級的多晶片封裝、重新設計的計算單元、優化的圖形流水線、新一代的Infinity Cache無限緩存、增強的光線追蹤、升級的適應性電源管理。 那麼，RTX 40、RX 7000，你選誰？ 來源：快科技

隨著基於Zen 4架構Ryzen 7000系列CPU的開售，AMD新一代產品線更新換代即將開始。AMD下一步會將重心逐步轉移到GPU，推出基於RDNA 3架構的Radeon RX 7000系列顯卡。根據此前AMD的預告，新產品將會在2022年11月3日到來。 近日有網友（@Technetium_Tech）根據官方若隱若現的渲染圖，加上其他信息，製作了Radeon RX 7900XT公版的渲染圖，這將是AMD下一代的旗艦產品，整體外觀延續了上一代產品的設計風格。 與英偉達GeForce RTX 40系列全線採用PCIe 5.0外接供電接口不同，AMD仍然使用傳統的8Pin接口，應該會有三個。雖然AMD宣稱RDNA 3架構非常高效，不過旗艦型號的功耗仍然會比上一代RDNA 2架構產品有所提高，新顯卡會採用三風扇的散熱系統，且厚度為三槽。 ...

英偉達昨晚在「GeForce Beyond」特別活動中，終於發布了基於Ada Lovelace架構的GeForce RTX 40系列顯卡。相比於英偉達發布前各種小道消息，AMD顯然要低調得多，而且個別關於RDNA 3架構GPU的細節信息還是官方主動放出。 就在英偉達發布GeForce RTX 40系列前的數小時，AMD Radeon顯卡事業部高級副總裁兼總經理ScottHerkelman在社交媒體帳戶上宣布，將會在2022年11月3日推出RDNA 3架構GPU，顯然這就是不少玩家期待已久的Radeon RX 7000系列顯卡。 根據AMD的說法，RDNA 3架構將採用5nm工藝和小晶片設計，是其首款採用MCM多晶片封裝的消費級GPU，每瓦性能相比RDNA 2架構提高50%以上。其中Navi 31和Navi 32將採用MCM多晶片封裝，配備一個GCD（圖形計算晶片）和四或六個MCD（多緩存I/O晶片），同時將採用兩種不同的製程工藝，前者是台積電的5nm，後者則是6nm。配備經過優化的新一代Infinity Cache，不但提供了更高的密度和更低的功耗，還能提高有效帶寬和命中率。 有傳聞稱，Radeon RX 7000系列顯卡的頻率接近4GHz，比目前Radeon RX 6000系列顯卡所達到的3GHz左右的頻率還要高出一截。對於GPU而言，這樣的頻率相當地驚人。根據此前Sam Naffziger的說法，AMD將CPU微架構的一些設計方法整合到GPU設計中，比如簡化晶片的物理構成，使更高的頻率成為可能。 ...

在最近AMD發表的Blog網誌文章中，AMD高級副總裁、企業研究員兼產品技術架構師Sam Naffziger介紹了過去三代Radeon顯卡在每瓦性能方面取得的提升。在展望即將到來的RDNA 3架構的時候，確認新一代GPU除了採用5nm工藝和小晶片設計，還會引入了新一代Infinity Cache，並改進電源管理技術。 有一點是Sam Naffziger沒有提及，卻很有可能出現的，就是AMD將延續RDNA 2架構的高頻設計，讓RDNA 3架構在更高的頻率下運行。有網友透露，Radeon RX 7000系列顯卡的頻率接近4GHz，比目前Radeon RX 6000系列顯卡所達到的3GHz左右的頻率還要高出一截。 根據此前Sam Naffziger的說法，AMD將CPU微架構的一些設計方法整合到GPU設計中，比如簡化晶片的物理構成，使更高的頻率成為可能。加上AMD最新的Ryzen 7000系列CPU在頻率方面有較大的提升，Radeon RX 7000系列出現這樣的消息似乎也在情理之中。 ...

對身臨其境、逼真的遊戲體驗的需求使得圖形技術不斷突破技術界限，推動以支持光線追蹤、可變速率著色和各項圖形技術的發展。這些改進的需要通過晶片設計和架構的不斷進步來改進性能，反過來又會推高顯卡的功耗。目前桌面獨立顯卡的功耗已達到400W或以上，需要更大規模的散熱解決方案，加上近期飛漲的能源價格，使得功耗和散熱成為了不少玩家關注的話題。 AMD發表了新的Blog網誌文章，AMD高級副總裁、企業研究員兼產品技術架構師Sam Naffziger介紹了過去三代Radeon顯卡在每瓦性能方面取得的提升，稱2019年推出RDNA架構和基於7nm工藝的Radeon RX 5000系列GPU的時候，每瓦性能相比GCN架構平均提升了50%；2020年發布的RDNA 2架構和Radeon RX 6000系列GPU，每瓦性能在同樣基於7nm工藝的情況下，提升了65%；RDNA 3架構將採用5nm工藝和小晶片設計，Radeon RX 7000系列將是其首款採用MCM多晶片封裝的消費級GPU，每瓦性能相比RDNA 2架構提高50%以上。 在今年6月，Sam Naffziger曾接受采訪，表示下一代GPU的總功耗將增加，效率的提升是為了在此基礎上最大限度地提高性能。Sam Naffziger已經在AMD工作了16年，曾負責多個產品領域，專注於推動每瓦性能的提升，以提高AMD在CPU和GPU上的競爭力，同時也是AMD小晶片架構背後的主要推動者之一，類似的思路已經在Ryzen和EPYC系列CPU上取得了成功。 Sam Naffziger稱AMD作為當今唯一一家開發高性能CPU和GPU的公司，具有獨特的優勢，可以利用工程團隊的學習成果，並在旗下產品組合中利用最好的IP。目前AMD將CPU微架構的一些設計方法整合到GPU設計中，比如簡化晶片的物理構成，使更高的頻率成為可能，Infinity Cache就是利用CPU的L3緩存設計思路實現。Infinity Cache是一種高密度、低功耗的緩存，使遊戲工作負載中的常用數據更易於訪問，從而顯著增加帶寬，同時降低記憶體所需的功率和減少延遲。 為了進一步完善和改進RDNA 2架構，提供更高的效率和性能提升，開發團隊進行了幾項關鍵的改進，包括： 優化切換 -改進架構的基本設計，消除任何多餘的操作和布線，以優化圖形管道。 高頻設計 - 針對高頻調整設計，使得RDNA 2架構比RDNA架構提高30%以上，同時GPU能夠以更低的電壓運行，以確保新架構保持相同頻率的時候有較低的功耗。 更智能的電源管理 - 在GPU中實施智能電源管理，確定利用更高頻率的最佳機會，並且僅在直接提高性能時這樣做，減少回退，從而減少功耗。 Sam Naffziger展望了即將到來的RDNA...

近期英偉達GeForce RTX 40系列顯卡各種泄露，相信玩家已經見慣不怪了。相比之下，AMD基於RDNA 3架構的Radeon RX 7000系列明顯安靜許多，相關的消息寥寥無幾，對於接近發布的產品來說，甚至有些反常。 據Igor's LAB報導，其根據獲得的信息提供了Radeon RX 7900XT的PCB設計圖。 Radeon RX 7900XT將搭載Navi 31，配備一個GCD（圖形計算晶片）和六個MCD（多緩存I/O晶片），以兩種不同的製程工藝，前者是台積電的5nm，後者則是6nm，採用MCM多晶片封裝。傳聞Navi 31會有12288個流處理器，擁有96MB的Infinity Cache。該款顯卡配備了24GB的GDDR6顯存，以4個顯存晶片為一組，共三組分布在GPU周圍。 PCB設計圖顯示Radeon RX 7900XT採用了21相供電設計，配置了三個8Pin外接供電接口，與傳聞中450W的功耗吻合，不過實際功耗據稱會遠低於此值。不排除AMD會改用16Pin的12VHPWR接口，不過到目前為止都沒有這個跡象。據了解，Radeon RX 7900XT將會配備三個DisplayPort接口和一個HDMI接口，前者很可能是DisplayPort 2.0，後者則是HDMI 2.1。 ...

英偉達和AMD都會在今年發布新一代GPU，前者隨著「NVIDIA GTC大會」的臨近，以及GeForce RTX 40系列顯卡的諸多爆料甚至實物圖片，吸引了眾人的目光，雖然後者的Radeon RX 7000系列顯卡會稍後一些，但似乎沒什麼存在感，近期消息也不多。 近日AMD遊戲營銷總監Sasa Marinkovic在其社交媒體帳戶上發了一條推文，稱「更大不一定意味著更好」，雖然內容里沒有提及具體的產品，不過據推測應該與Ryzen 7000系列桌面處理器無關，反倒可能與基於RDNA 3架構的Radeon RX 7000系列GPU有關。 有分析人士指出，Sasa Marinkovic的這番話可能指向的是近期大量涉及GeForce RTX 4090顯卡的泄露，所謂更大，有可能指向這款顯卡有著更大規模的散熱系統，導致出現四槽厚度的超大體積。AMD的散熱解決方案似乎會更友好，傳聞新顯卡為2.5槽厚度，仍然是三風扇配置，只配備了兩個8Pin外接供電接口。 此前AMD高級副總裁、企業研究員兼產品技術架構師Sam Naffziger在接受媒體采訪的時候表示，下一代GPU的總功耗將增加。不過結合Sasa Marinkovic的表態，似乎效率方面有可能比競爭對手更高。按照AMD官方過去的說法，RDNA 3架構的每瓦性能將提升50%。 Radeon RX 7000系列值得關注的是其搭載的Navi 3x系列GPU，是消費級顯卡上首次引入小晶片設計。其中Navi 31和Navi 32將採用MCM多晶片封裝，配備一個GCD（圖形計算晶片）和四或六個MCD（多緩存I/O晶片），同時將採用兩種不同的製程工藝，前者是台積電的5nm，後者則是6nm。 ...

AMD在剛剛的「together we advance_PCs」的直播活動中，發布了新一代基於Zen 4架構的Ryzen 7000系列桌面CPU，採用5nm工藝製造。全新的AM5平台支持PCIe 5.0和DDR5記憶體，AMD承諾對新平台提供支持至少會到2025年。 圖：來自TechPowerup 在此次活動中，AMD分享了新的CPU架構路線圖，打鉤的部分表示已完成的項目。除了現有的Zen 4架構會基於5nm工藝外，未來也會有4nm工藝的CCD。有消息指出，移動SoC及面向雲端計算的Zen 4c架構CPU都會採用4nm工藝。無論是5nm還是4nm，都屬於同一個製程節點，與14/12nm和7/6nm類似。大概在2023年末或2024年初，就有可能看到首個Zen 5架構產品，繼續採用4nm工藝，然後再轉入3nm工藝。 與Zen 3架構一樣，Zen 4架構也會有採用3D垂直緩存（3D V-Cache）技術的版本。此前有報導稱，Zen 4架構採用的是第二代3D V-Cache技術，會有更高的帶寬，延遲也會得到改善，很可能會選用6nm工藝製造，同樣為每個Zen 4架構CCD帶來額外的64MB緩存。 除了CPU以外，AMD今年在GPU方面也會有大動作，推出基於RDNA 3架構的Radeon RX 7000系列。AMD在這次活動上並沒有透露太多的內容，不過表示相比目前的RDNA 2架構會有超過50%的每瓦性能提升。AMD使用了新一代顯卡搭建的平台進行了演示，搭配的是最新的Ryzen 9 7950X。此外，現場朦朧的公版顯卡照片顯示，在外觀設計上會採用黑色為主的配色方案，不過暫時不清楚具體是哪個型號和外接電源配置情況。 ...

近日基於RDNA 3架構的Navi 3x系列GPU詳細規格被曝光，同時一起出現的還有一系列GPU架構的代號。AMD在這些新產品中，仍沿用之前以魚類的名字作為代號。 據Phoronix報導，RDNA 3架構GPU的代號分別為：Plum Bonito（AMD Radeon RX 7900系列）Wheat Nas（AMD Radeon RX 7800和7700系列）Hotpink Bonefish（AMD Radeon RX 7600系列）Pink Sardine（AMD Ryzen 7000和AMD Radeon 700M系列） 此前Navi 31的代號Plum Bonito已出現過，而Navi 32的Wheat...

AMD很快將推出Radeon RX 7000系列顯卡，其中基於RDNA 3架構的Navi 3x系列GPU會有三款，分別是Navi 31、Navi 32和Navi 33，將在消費級顯卡上首次引入小晶片設計。此前有報導稱，AMD可能會選擇在今年10月下旬到11月中旬發布新一代顯卡。 據Angstronomics報導，AMD早在2020年就確定了Navi 3x系列GPU的規格，期間沒有發生變化，目前已得到了這些GPU最終的規格信息。 Navi 31和Navi 32將採用MCM多晶片封裝，配備一個GCD（圖形計算晶片）和四或六個MCD（多緩存I/O晶片），同時將採用兩種不同的製程工藝，前者是台積電的5nm，後者則是6nm。新消息里，GCD和MCD的尺寸比過去的傳言要更小一些，這些晶片或模塊可能的尺寸：Navi 33 = 203mm²Navi 31/32 MCD = 37.5mm²Navi 32 GCD = 200mm²Navi 31 GCD...

很多產品在開發過程中都有個代號作為臨時名字，有的從未有人在意，有的流傳甚廣，比如“獵戶座”(Orion)，本來是三星Exynos 4210的代號，卻成了三星晶片家族的名字，再比如經典的Intel“扣肉”。 很多時候，根據代號，我們往往能發現未發布新品的蛛絲馬跡。 今天說的是AMD GPU，既有Navi 21這樣的編號代號，也有GFX1030這樣的架構代號，還有Seinna Cichild這樣的開發代號，後者基本都是魚的名字。 現在，我們全部確認了RDNA3 Navi 3x系列各自的開發代號，大核心Navi 31對應Plum Bonito(梅子鰹魚)，Navi 32對應Wheat Nas，小核心Navi 33對應Hotpink Bonefish(北梭魚)。 另外，銳龍7000、銳龍7000U/H系列集成的GPU也是RDNA3架構，代號有兩個，一是Phoenix(鳳凰)，二是Pink Sardine(粉色沙丁魚)。 有趣的是，Pink Sardine對應的PCI設備ID，和前幾代APU Raven Ridge、Renoir、Van Gogh Yellow Carp一樣都是0x15E2，AMD還真是懶。 來源：快科技

老是在說RTX 40，那麼AMD RX 7000系列顯卡進展如何了？ 根據硬體爆料人的最新線報，RX 7000系列顯卡基本確定11月首發，這大概會在銳龍7000推出後6到8周時間。 產品陣容方面，Navi 31核心下包括RX 7975XT、7950XT和7900XT三款，Navi 32核心下則有7800XT、7800和7700XT，此外還有Navi 33核心，覆蓋7600XT、7600和7500XT三款。 消息提到，7900XT這次會用上速度高達20Gbps的GDDR6顯存，絕對是雞血版了。50XT/75XT可能更激進，要上到24Gbps。 如此快的顯存速度會帶來比較感人的發熱，當然，好處是高解析度遊戲所需的帶寬絕對跟得上。不算無限緩存的話，單RX 7900 XT的20GB容量、20Gbps、384bit位寬顯存，就對應960GB/的總帶寬了。 參數對比 來源：快科技

如果NVIDIA真打算今年只上一塊RTX 4090新卡，那麼對於AMD來說，倒是推陳出新的好機會，畢竟他們的庫存問題比NV要好些。 同樣是在EEC（歐亞經濟委員會）的資料庫中，多款RX 7000系列顯卡提交了認證信息，包括： Radeon RX 7900 XT Radeon RX 7900 Radeon RX 7800 XT Radeon RX 7800 Radeon RX 7700 XT Radeon RX 7700 Radeon RX 7600 XT Radeon RX 7600 Radeon RX...

AMD今年將推出Radeon RX 7000系列顯卡，搭載基於RDNA 3架構的Navi 3x系列GPU，其中Navi 31和Navi 32將採用MCM多晶片封裝，由GCD（圖形計算晶片）和MCD（多緩存I/O晶片）組成，前者是台積電的5nm，後者則是6nm。 近日有網友帶來了Navi 3x系列GPU的渲染圖，同時透露了這些晶片或模塊可能的尺寸：Navi 33 = 20.5 * 19.5 = 400mm²Navi 31/32 MCD = 4.68 * 9.36 = 44mm²Navi 32...

AMD今年將推出Radeon RX 7000系列顯卡，搭載基於RDNA 3架構的Navi 3x系列GPU，其中最為高端的Navi 31將採用MCM多晶片封裝，配備一個GCD（圖形計算晶片）和六個MCD（多緩存I/O晶片），同時將採用兩種不同的製程工藝，前者是台積電的5nm，後者則是6nm。 近日，有網友透露Navi 31的GCD尺寸只有約350mm²，與目前基於RDNA 2架構的Navi 21（520mm²）相比小了許多。當然，由於RDNA 3架構在一些設計上較現有的GPU更為復雜，所以不能完全類比。 據推測，每個MCD的尺寸約為40mm²，那麼Navi 31的整體尺寸應該在590mm²左右，與傳聞中英偉達基於Ada Lovelace架構的AD102（約600mm²）差不多。3DCenter表示，如果Navi 21減掉Infinity Cache和顯存控制器的模塊後，尺寸約為375mm²，仍大於Navi 31的GCD。 圖：VideoCardz製作的Navi 21和Navi 31尺寸對比圖 有分析指出，AMD在新架構上刪除了一些不必要的功能模塊，加上採用了新的製程節點，使得Navi 31的GCD尺寸減小了。傳言Navi 31的流處理器數量為12288個，配備24GB的GDDR6顯存，位寬為384位，速率為18 Gbps，Infinity Cache為192MB。 此前有報導稱，AMD還在開發一款具備兩個GCD的Navi 3x GPU，對應的流處理器數量是16384個，並計劃在2023年推出。從紙面參數上看，雙GCD配置的RDNA 3架構GPU的規模是Navi...

AMD和NVIDIA的下一代顯卡在有條不紊的穩步推進中，雖然今年內能看到AMD新一代顯卡的可能性不是很大，即使能看到也是年末了，但各種消息還是會逐漸流出的，現在就有人在Linux驅動的代碼里面找到了RDNA 3架構顯卡蛛絲馬跡。 根據videocardz的報導，在某個AMDGPU Linux驅動里面列出了MCD_INSTANCE_NUM，這是RDNA 3 Navi 31 GPU的假定顯存符合it/控制器晶片的數量，有趣的是AMD在一周後就用UMC_NODE替換了MCD，很明顯就是為了故意隱藏這秘密。 這大致證實了Navi 31 GPU有一個GCD(圖形計算晶片)和六個MCD(多緩存I/O晶片)的傳聞，這卡很可能擁有384位顯存位寬，並且可能擁有192MB的Infinity Cache，如果AMD在每個MCD上都用上3D V-Cache的話，緩存容量會提升到384MB。其實在今年5月就有Navi 31 GPU的設計方框圖流出，從圖片就能看出這個GPU相當龐大，不過具體尺寸就不清楚了。 憑借384bit的顯存位寬和18Gbps的GDDR6顯存，新的旗艦Radeon RX 7900系列顯卡的顯存位寬可達到864GB/s，比RX 6950XT高出50%，這個數值還不包括Infinity Cache的帶寬，這緩存容量還比現在的Navi 21大50%。 ...

6月初的分析師會議上，AMD確認了下一代顯卡RX 7000系列將會升級RDNA3架構，GPU核心升級5nm工藝，每瓦性能相比RDNA2再提升超50%，還有小晶片架構，新一代的顯卡（核彈）會在今年底發布。 RX 7000系列的大核心是Navi 31系列，它到底是怎樣的架構呢？AMD最近在Linux內核修正檔中泄露了機密，證實了Navi 31核心會有6個MCD核心。 在RDNA3架構中，圖形核心是GCD，全稱是「Graphics Complex Dies」，也就是圖形單元部分，包括流處理器核心、光追核心、ROP/紋理單元等等，採用5nm工藝。 MCD核心代表「Memory Complex Die」，應該包含無限緩存、顯存控制器部分，採用6nm工藝。 除此之外還會有一些輔助核心，包括IOD等，主要的部分就是GCD和MCD了，不同的核心會有不同的搭配。 爆料KOL@Kepler又給出了更詳細的規格，每個MCD核心有64bit MC顯存主控，32MB IF無限緩存，部分型號還有32MB 3D V-Cache緩存。 這麼算的話，6個MCD意味著大核心Navi 31有384bit位寬，192MB無限緩存，如果使用3D V-Cache的話就是384MB無限緩存，是現在的三倍，支持4K應該毫無壓力了。 384bit位寬搭配18Gbps的GDDR6顯存，那麼RX 7900旗艦卡的帶寬可達864GB/，相比現在足足提升了50%，不用上HBM2/3也有接近TB/級別的性能了。 來源：快科技

近年來，每一代新顯卡對PC供電的要求越來越高，提升幅度可是相當明顯。AMD今年將推出基於RDNA 3架構的Navi 3x系列GPU，對應的是Radeon RX 7000系列顯卡。根據海韻在官網提供的功率計算器，桌面高端平台選擇Radeon RX 7800/7900 XT，推薦的電源最低規格為金牌850W，若換成Radeon RX 7700 XT，電源最低規格為金牌650W。 近期AMD高級副總裁、企業研究員兼產品技術架構師Sam Naffziger接受了VentureBeat的采訪，表示2025年前，高性能GPU的TDP將達到700W。Sam Naffziger沒有具體談及有關能效技術方面的問題，不過可以了解到AMD正在使用一些創新方案，以盡可能降低TDP，涉及到RDNA 3和RDNA 4架構上的一些設計技巧。 事實上在此前的另一次采訪中，Sam Naffziger就表示，下一代GPU的總功耗將增加，效率的提升是為了在此基礎上最大限度地提高性能，目前對遊戲和計算性能的需求正在加速，與此同時底層工藝技術正在放緩，功率水平繼續上升是一個大的趨勢，效率的改進也只是盡可能地抵消這條曲線。 Sam Naffziger已經在AMD工作了16年，自2017年以來一直在嵌入圖形部門，曾負責多個產品領域，專注於推動每瓦性能的提升，也是AMD小晶片架構背後的主要推動者之一。Sam Naffziger目前還為AMD的30x25項目努力，即到2025年，在加速計算節點上運行的人工智慧（AI）訓練和高性能計算（HPC）應用中，AMD EPYC系列處理器和AMD Instinct計算卡的能源效率將提高30倍。 ...

近期Coelacanth-Dream發現，AMD的Linux軟體工程師正在最新的Linux修正檔中添加新設備，分別有基於RDNA 3架構的Navi 31、Navi 32和Navi 33，以及新款的APU。AMD很明顯已進入到下一個GPU架構的預發布周期內，新的GPU支持將逐漸部署在Linux內核、圖形驅動程序和資料庫中。 Navi 31、Navi 32和Navi 33的ID分別為GFX1100、GFX1102和GFX1101，而GFX1103應該是代號Phoenix Point的新一代APU。其中Navi 31、Navi 32和Navi 33將從現有的DCN 3.0升級到DCN 3.2.1，Phoenix Point APU則是DCN 3.1.4。新的數據表明，APU使用的RDNA 3架構核顯並不會有Infinity Cache，這說明Infinity Cache很可能僅限於獨立顯卡使用的RDNA 3架構GPU。 Coelacanth-Dream指出，DCN 3.2.1和DCN 3.1.4支持的顯示屏數量最多仍為四個，這意味無論是獨立顯卡還是核顯，基於RDNA 3架構的顯示核心都不會支持四個以上的顯示器。RDNA...

按照AMD此前公布的計劃，代號Dragon Range和Phoenix兩款APU將於2023年問世，屬於Ryzen 7000系列。前者面向面向高端、發燒級遊戲本，後者用於輕薄遊戲本，相比目前代號Rembrandt的Zen 3+架構的Ryzen 6000系列，CU數量會繼續增加。 據RedGamingTech報導，Dragon Range APU將提供給需要高CPU性能且基本不考慮集成顯卡的用戶，GPU僅會有兩個CU，AMD最多會配置16核心，對應的型號為Ryzen 9 7980HX，同時會有12核心的Ryzen 9 7900HX、8核心的Ryzen 7 7800HX和6核心的Ryzen 5 7600HX。這些晶片的基礎頻率在3.6 GHz到4 GHz之間，加速頻率在4.8 GHz到 5GHz+之間。 Phoenix APU的CPU內核數量將少於Dragon Range，從而給配置強大的GPU留出更多的空間，有傳聞指將升級到RDNA 3架構。由於GPU部分的性能已達到某些獨立顯卡的水平，加上CPU部分的性能也達到主流級別，相信會成為許多移動設備的選擇。 據稱Phoenix APU將包括Ryzen 9...

AMD今年將推出基於RDNA 3架構的Navi 3x系列GPU，對應的是Radeon RX 7000系列顯卡。隨著發布時間的臨近，近期TomsHardware對AMD高級副總裁、企業研究員兼產品技術架構師Sam Naffziger進行了采訪，談到了Radeon顯卡的發展情況，以及對未來的預期。 Sam Naffziger已經在AMD工作了16年，曾負責多個產品領域，專注於推動每瓦性能的提升，以提高AMD在CPU和GPU上的競爭力，同時也是AMD小晶片架構背後的主要推動者之一，類似的思路已經在Ryzen和EPYC系列CPU上取得了成功。 隨著16Pin的PCIe 5.0供電接口引入，基於Ada Lovelace架構的GeForce RTX 40系列顯卡似乎會有著更高的功耗。Sam Naffziger表示，下一代GPU的總功耗將增加，效率的提升是為了在此基礎上最大限度地提高性能，目前對遊戲和計算性能的需求正在加速，與此同時底層工藝技術正在放緩，功率水平繼續上升是一個大的趨勢，效率的改進也只是盡可能地抵消這條曲線。 Sam Naffziger的觀點非常明確，就是性能為王。即便架構設計上更為節能，也不意味著競爭對手做同樣事情的時候，就不會提高功率了，仍有可能推得比AMD更高。近年來隨著CPU和GPU功率的升級，催生了更大規模及更貴的散熱解決方案。 根據AMD官方過去的說法，RDNA 3架構的每瓦性能將提升50%，而小晶片設計是其重要的組成部分。Sam Naffziger暗示會進一步優化Infinity Cache設計，以提高其有效帶寬和命中率，不過具體細節仍在保密當中。 Sam Naffziger沒有過多地透露RDNA 3架構的情況，似乎優化緩存的使用更好方法是一個合適的設計決策。據推測，AMD在GPU的設計上或多或少與當前CPU設計思路相似，不同的功能模塊通過MCM多晶片封裝，利用更新的Infinity Fabric互連技術在模塊之間提供連接，再加上適當的緩存設計。 ...

AMD今年將推出Radeon RX 7000系列顯卡，搭載基於RDNA 3架構的Navi 3x系列GPU。傳聞最高端的Navi 31將採用MCM多晶片封裝，配備一個GCD（圖形計算晶片）和六個MCD（多緩存I/O晶片），同時會採用兩種不同的製程工藝，前者是台積電的5nm，後者則是6nm，流處理器數量為12288個，配備24GB的顯存，位寬為384位。 近日有網友透露，雖然Navi 31並不是原先傳言中採用兩個GCD，但AMD確實正在開發一款具備兩個GCD的Navi 3x GPU，對應的流處理器數量是16384個，並計劃在2023年推出。從紙面參數上看，雙GCD配置的RDNA 3架構GPU的規模是Navi 32（8192個流處理器）的翻倍，至於是通過多晶片封裝還是採用兩顆Navi 32 GPU實現這一目標，暫時還不清楚。 RedGamingTech認為，雙GCD配置的RDNA 3架構GPU最終會用在工作站的Radeon Pro系列上，而不是以遊戲為目標的Radeon RX系列。後者未來也會有雙GCD配置的GPU，不過要到RDNA 4架構的Navi 4x系列才會出現。 AMD在基於RDNA 2架構的Navi 2x系列GPU上，曾推出採用雙GPU配置的Radeon Pro W6800X Duo，利用Infinity Fabric互連技術在GPU之間提供高帶寬、低延遲的直接連接，這是專門提供給Mac...

2022上半年行將收官，下半年儼然將迎來PC大戲，Intel的13代酷睿、Arc獨顯，AMD的Zen 4/RDNA3，NVIDIA的RTX 40系顯卡等紛紛提上日程。 對於AMD來說，外界對Zen 4和RDNA 3的期待值都不小。 爆料達人Greymon55給出的最新消息是，AMD還在准備一款RDNA3超級「核彈」，比Navi 31規格還要高，預計2023年跟大家見面。 這顆GPU預計叫做Navi 3X，雙芯設計，內建多達16384顆流處理器。 當然，這種雙芯不是早幾年那種「膠水」設計，而是Chiplet小晶片級別的矽穿孔封裝，效率和最終合體後的性能要高得多。 此前，AMD公布的RDNA3性能指標是，相較於RDNA2（RX 6000系列顯卡）每瓦性能提升超50%。 來源：快科技

對於AMD而言，2022年是非常重要的一年，因為其CPU和GPU都將迎來新架構。相比於基於Zen 4架構的Ryzen 7000系列及AM5平台，基於RDNA 3架構的Radeon RX 7000系列的相關消息要少很多。此前該系列出現在了海韻官網的功率計算器中，不少人猜測AMD可能已經聯系合作夥伴做發布前的相關准備。 近日有網友透露，AMD已大概圈定了Radeon RX 7000系列的發布時間，范圍在2022年10月下旬至11月中旬之間。這意味著在大概兩個月時間內，AMD會將整個桌面平台轉移到下一代架構上。近期有報導稱，英偉達推遲發布Ada Lovelace架構GPU，GeForce RTX 40系列可能在10月左右，看起來雙方新一代產品的發布時間非常接近。 如果加上英特爾，今年的秋天會非常熱鬧，因為Raptor Lake大機率也是在這個時機露面，第13代酷睿離我們並不遙遠。同時英特爾還有基於Xe-HPG架構的Intel Arc（銳炫）品牌的Alchemist（DG2）獨立顯卡，按計劃將會在今年夏季出現，不過什麼時候能全線鋪開仍是個疑問。 AMD： CPU – Ryzen 7000系列，2022年9月下旬至10月中旬。 GPU – Radeon 7000系列，2022年10月下旬至11月中旬。 英特爾： CPU – 第13代酷睿系列，2022年9月至10月。 GPU – Arc桌面顯卡，2022年夏季。 英偉達： GeForce RTX...

AMD在今天凌晨的財務分析師日活動上，更新了GPU的RDNA/CDNA系列架構路線圖，AMD Radeon技術事業部工程研發高級副總裁David Wang介紹了下一代RDNA和CDNA產品的相關情況。 AMD確認了RDNA 3架構將採用5nm工藝和小晶片設計，這將是其首款採用MCM多晶片封裝的消費級GPU，每瓦性能相比RDNA 2架構提高50%以上。對應的Navi 3x系列GPU將會在今年晚些時候到來，暫時不能確認官方PPT中出現的顯卡是否屬於Radeon RX 7000系列，從外觀上看，散熱器的設計與現有的Radeon RX 6000系列比較相像。 AMD表示，RDNA 4架構對應的是Navi 4x系列GPU，將採用更為先進的工藝製造，應該會在2024年推出，與CPU的Zen 5架構在時間線上類似，不過此次AMD並沒有透露太多有關RDNA 4架構的細節。 此前就有報導指出，數據中心使用的下一代Instinct MI300系列GPU可能會提供多種規格，配備的HBM3顯存堆棧可能分別會從兩個到八個。基於CDNA 3架構的產品會採用3D晶片堆疊技術，在小晶片的下方會有一個帶I/O接口的基礎模塊，而每個基礎模塊可以連接兩個HBM3顯存堆棧，採用6nm工藝製造，而計算模塊則採用5nm工藝製造。 Instinct MI300系列除了作為GPU出現，也可以是APU，將Zen 4架構和CDNA 3架構的模塊封裝在一起，搭載的晶片會將CPU模塊與GPU模塊及記憶體一起封裝，稱為Exascale APU模式。 這次AMD也確認了以上的部分信息，證實了Exascale APU的存在，不過沒有透露具體的細節，比如CPU模塊所採用的架構等，而這款面向數據中心的產品將會在明年推出。 ...

在本次的財務分析師大會上，AMD除了公布、外，還進一步擴展了GPU產品版圖。 路線圖顯示，下一代顯卡採用RDNA3 GPU，核心Navi 3x，5nm工藝。下下代是RDNA4，核心Navi 4x，製程方面留了個懸念，4nm、3nm都有可能。 性能方面，AMD也做了預覽，相較於RDNA2（RX 6000系列顯卡）每瓦性能提升超50%。 架構方面，AMD透露會採用先進的Chiplet小晶片封裝技術，重繪計算單元，優化圖形管線，支持下一代無限緩存等。 另外，AMD在會上還談到對DP 2.0接口和AV1編解碼的支持。 據悉，RDNA3對應的RX 7000系列顯卡將於今年晚些時候和我們見面。 來源：快科技

近年來，每一代新顯卡對PC供電的要求越來越高，玩家構建新主機的時候，購置新電源的功率也在不斷攀升。為了讓玩家有一個更為清晰的認知，海韻在官網上提供了一個功率計算器，讓玩家可以根據自己的配置，選擇合適的電源。 玩家可以在海韻的功率計算器上選擇對應的硬體，正常來說都是市售的產品。不過近期海韻的功率計算器上出現了一些尚未發布的GPU，鑒於英偉達和AMD會在發布前向廠商提供一些真實的信息，為產品配套做准備，上面的顯卡供電需求應該具備一定的真實性。 如果玩家在功率計算器上，選擇英特爾和AMD桌面平台的高端CPU，再搭配Radeon RX 7900 XT顯卡，顯示推薦的電源最低規格為金牌850W；如果選擇搭配Radeon RX 7800 XT顯卡，結果是一樣的；如果搭配的是Radeon RX 7700 XT，電源最低規格為金牌650W。 海韻推薦的電源里，很多都缺乏對最新PCIe 5.0外接供電的原生支持，說明Radeon RX 7000系列很可能仍採用舊款外接供電接口。這樣的情況並不會讓人感到驚訝，畢竟早些時候就有傳言稱，基於RDNA 3架構GPU的顯卡是在新的顯卡供電接口標準最終確認前就完成了相關工作了。 此外，海韻的功率計算器上也能看到英偉達尚未發布的GPU，比如桌面平台的GeForce GTX 1630和GeForce RTX 3050 4GB，從側面也說明了過往傳聞中這些顯卡的真實性。 ...