AMD每一代RDNA架構的更新在技術上都有較大的變化，技術上變得更加先進，新一代RDNA 3架構將採用MCM多晶片封裝，使用WGP作為主要的計算模塊傳言Infinity Cache（無限緩存）也可能轉向3D堆棧的設計。
近日，AMD的一項GPU新專利被發現，或許在下一代RDNA架構GPU上，會添加機器學習（ML）堆疊加速器晶片，被稱為APD（accelerated processing device）。根據相關文檔內容，AMD可能會在GPU晶片中集成該加速器（很可能是一個堆棧晶片），以執行機器學習任務。
圖表顯示，APD不但具有機器學習的功能，而且具有記憶體，包括了記憶體、機器學習功能、記憶體互聯、晶片互聯和控制器。APD內的存儲器可以作為其晶片的緩存，也可以直接用於執行機器學習加速的操作，比如矩陣乘法運算。如果在APD上執行著色器任務，就會通過一個或多個晶片間互聯指示一組機器學習算術邏輯單元執行相關任務。
這種AI/ML內核可能是AMD對英偉達Tensor內核的回應，或許能將GPU某些任務交予APD以提高性能，並同時為HPC或深度學習等方面的工作效率。相比於英偉達在人工智慧與深度學習的投入，AMD的GPU更偏重於傳統計算，即便是最新的Insinct MI200系列計算卡也是如此。與英偉達將機器學習功能模塊集成到GPU不同，AMD則通過專用模塊晶片的方式來實現。
來源：超能網
