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Intel 12/13代酷睿用上了俗稱“大小核”的混合架構，雖然褒貶不一，但效果確實不錯。 AMD這邊，早就有傳聞稱也會上大小核設計，甚至已經申請了相關技術專利，傳聞稱未來的Zen5會搭檔精簡版的Zen4D，但一直沒有確鑿證據。 現在，分布式計算項目MilkyWay@Home的資料庫里，出現了一款特別的AMD處理器樣品，編號“100-000000931-21_N”，隸屬於新的Family 25 Model 120 Stepping 0，對應著Zen4家族，但是不屬於任何已知的產品序列。 根據CPU資深專家“InstLatX64”的分析，這顆處理器CPUID A70F8x(還有一種說法是0x00A70F80)，代號“Pheonix 2”，集成了2個高性能的Zen4核心、4個高能效的Zen4c核心，組成6核心12線程。 其中，2個Zen4核心集成2MB二級緩存、4MB三級緩存，4個Zen4c核心4MB二級緩存、4MB三級緩存，挺奇怪的組合。 同時，該處理器還會整合RDNA3架構的GPU核顯，最多8個CU單元(512個流處理器)，支持DDR5、LPDDR5記憶體。 很顯然，它是面向筆記本移動平台的，Pheonix 2的代號也說明它是現在代號Pheonix的銳龍7040H/HS/U系列的後繼者。 有說法稱，Pheonix 2處理器將在2023年下半年發布，那就正面對決Intel Meteor Lake 14代酷睿，兩家都夠趕的。 Zen4架構大家都再熟悉不過了，Zen4c是它的衍生版本，專門面向高密度雲服務和雲計算，官方早已公布將用於，可能台積電4nm，最多128核心256線程，12通道DDR5記憶體，SP5封裝接口，今年上半年發布。 已知兩款型號，分別是霄龍9754 128核心、霄龍9734 112核心，三級緩存均為256MB(Zen4搭檔384MB)，基準頻率2GHz出頭，熱設計功耗分別360W、340W。 ，Zen5架構的移動版APU處理器代號“Strix Point”，採用台積電N3 3nm工藝，其中大核架構Zen5、小核架構Zen4D(這個從未出現在官方資料中)，它當然也是針對移動端，如果存在就是Pheonix 2的繼任者。 桌面版的Zen5產品的規劃則是8個Zen5核心、16個Zen4D核心，總計24核心，如果都支持多線程的話那就是48線程。 Zen4D據說會在Zen4的基礎上完全重新設計緩存系統(三緩可能少一半)，精簡一部分功能特性，降低頻率和功耗，最終結果是犧牲一部分單線程性能，而換取更好的多線程性能，核心面積則與Zen4差不多。 多個消息來源都聲稱，Zen5要比Zen4更令人激動得多，可以類比Zen、Zen2之間的提升幅度，IPC同頻性能相比於Zen4有望提升多達20-40％，而且還有台積電3nm工藝！ Zen5產品的計劃發布時間是2023年第四季度，也就是Zen4誕生之後11-14個月。 早在2021年6月，美國專利與商標局就公布了AMD申請的一份專利，主題為“”，提交時間是2019年12月，顯然AMD早就在研究大小核了，而且有了成熟的運行體系。 根據專利描述，AMD基於一種或多種條件，在大核心、小核心之間分派任務，包括執行時間、最大性能狀態記憶體需求、記憶體直接訪問、平均待機狀態閾值等等。 如果滿足一種或多種條件，任務就會從大核轉到小核，或者從小核轉到大核。 從專利圖上看，AMD的專利更突出小核心的作用：任務分派首先走小核心，然後視情況決定由小核心執行，還是再轉交給大核心；如果大核心執行過程中發現浪費算力，還可以隨時再轉給小核心。 PS：最後說一句，銳龍9 7000X3D處理器只是在一個CCD上堆疊3D緩存，CPU部分是完全一致的，根本不是什麼大小核。 來源：快科技

據產業鏈最新消息稱，AMD為了保證自己的產能，已經提前向台積電鎖定訂單。 消息中提到，AMD與晶圓代工廠台積電攜手，下半年將加快小晶片（chiplets）架構處理器的先進位程研發及量產。據了解，AMD已向台積電預訂明、後兩年5nm及3nm產能，預計2022年推出5nm Zen4架構處理器，2023-2024年間將推出3nm Zen5架構處理器，屆時將成為台積電5nm及3nm高效能運算（HPC）最大客戶。 AMD Zen3+升級架構是否存在依然成謎，Zen4大機率要到一年多之後才會到來，至於之後是否真的有Zen5？ 根據最新曝料，Zen5架構的銳龍CPU處理器的代號為「Granite Ridge」(花崗岩山脊)，APU處理器代號則是「Strix Point」，二者都屬於銳龍8000序列。 這反過來也說明，似乎真的會有Zen3+，對應銳龍6000系列，Zen4則對應銳龍7000系列。 銳龍8000系列將會採用台積電3nm工藝，APU在架構上特別有趣，不但有Zen5，還會同時集成Zen4D，似乎是Zen4的一個變種。 來源：快科技

國慶假期後，AMD就要提前為大家送上重磅新品，而它就是Zen 3。 據AMD官網最新公告，其將在10月9日0點舉行新品發布會，屆時公司掌門人蘇姿豐將帶來主題演講，介紹新一代的銳龍處理器和全新的Zen 3架構。 匯總目前曝光的細節，Zen3銳龍CPU代號「Vermeer（維米爾）」，基於7nm+升級版工藝打造。架構層面，IPC（等價同頻）增幅在15~20%。 據悉，Milan（第三代EPYC）單線程性能增幅超過了20%，32核整數性能大約增加了20%，64核整數性能大約提升了15%。 有了統一L3緩存體系、更高的時鍾頻率以及更優的整數性能，AMD Zen3銳龍處理器的遊戲性能預計也有着改寫當前市場局面的實力。 此外，之前網上還曾出現了，疑似AMD銳龍9 5900X的CPU-Z跑分成績，成績方面，單核652、多核9481，相較於銳龍7 3700X分別領先27%和74%，相較於銳龍9 3900X分別領先20%和14%。 根據Guru3D的CPU-Z單核天梯圖，AMD銳龍9 5900X領先Intel單核之王i9-9900KS的幅度為11%。 - THE END - 轉載請註明出處：快科技 #銳龍#Ryzen 5 責任主編：雪花作者：雪花來源：快科技

在今年9月份的英國HPC-AI會議上，AMD披露了一些關於未來Zen 3/Zen 4的信息，現在他們的CTO Mark Papermaster又在油管視頻上證實了Zen 5架構的存在。 根據Mark Papermaster所說，Zen 4和Zen 5核心是由兩個獨立的團隊負責設計開發的，這是Zen 5作為核心架構的首次證實認可，而這個由傳奇CPU架構師Jim Keller所設計Zen架構，將會成為AMD最為長壽的x86架構之一，相比之下，AMD上一代推土機架構只經過四次的版本迭代，Zen架構目前為止已經有三代了，而且至少4年內依然會是AMD處理器線路圖的主力產品。 預計採用7nm EUV工藝的Zen 3架構會在明年下半年推出，如無意外的話Ryzen 4000和EPYC Milan都會有，Zen 3的產品並不會更換接口，所以AM4接口的主板依然可以通過BIOS更新支持新一代處理器。 而Zen 4架構預計要等到2022年才會看得到，它可能會使用台積電即將推出的5nm工藝生產，而2021年我們有可能會看到一個Zen 3+的東西，除非AMD那年不做任何動作。此外Zen 4可能就要換接口了，畢竟到了2022年，DDR5和PCI-E 5.0怎麼也要到來了。 來源：快科技