AMD執行長蘇姿豐博士在CES 2023主題演講期間，發布了代號「Phoenix Point/Phoenix1」的Ryzen 7040系列，這是基於新一代Zen 4架構的移動處理器，也是AMD首個帶有AI加速器的晶片。其採用了台積電4nm工藝製造，晶片面積為178mm²，電晶體數量為250億，最高規格為8核心16線程，GPU最多擁有12個基於RDNA 3架構打造的CU。
隨後有消息稱，AMD還有名為「Phoenix2」的晶片，面積相比Phoenix1縮小了約23%，僅為137mm²，其中包含了兩個基於Zen 4架構的性能核及四個基於Zen 4c架構的能效核，共6核心12線程，另外CU數量也減為4個。Zen 4架構和Zen 4c架構使用了相同的ISA，後者本質上是前者的低功耗精簡版，有著一樣的IPC，不過能耗比更高。
據VideoCardz報導，近日PCI ID資料庫里出現了新的AMD晶片，分別為Phoenix3（1900）和Phoenix4（1901），與現有的Phoenix（15BF）和Phoenix2（15C8）非常不一樣。推測新晶片有可能是下一代APU，屬於Ryzen 8000系列，而且CU並非RDNA 3架構，而是更新的RDNA 3.5架構。
此外，由於AMD有越來越傾向於混合架構的趨勢，Phoenix3和Phoenix4或許也會出現不同數量Zen 4和Zen 4c內核組合的情況，這應該也是接下來AMD在APU上的一個方向。按照AMD此前的說法，在混合架構上會選擇與英特爾不同的道路。
來源：超能網
