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Intel 12代酷睿開始引入大小核混合架構，多核跑分提升立竿見影，在遊戲、渲染等場景中也有很好的輔助作用，但因為大核心、小核心基於完全不同的架構，需要復雜的系統、軟體調度配合，也直接導致失去了AVX-512指令集。 AMD也早就確認在開發自己的大小核，並強調兩種核心會是完全相同的架構、IPC性能、ISA指令集，僅僅在於緩存不同。 本來以為AMD要到下一代Zen5產品上才會上馬大小核，搭檔Zen5c，但沒想到， AMD近日確認，銳龍5 7540U、銳龍3 7440U兩款入門級產品確實應用了大小核設計，包括Zen4、Zen4c兩種核心，後者也用於數據中心領域的Bergamo。 銳龍7040U系列包含兩種晶片，其中8核心的銳龍7 7840U、6核心的銳龍5 7640U代號Phoenix1，面積178平方毫米，所有核心都是完整的Zen4。 6核心的銳龍5 7540U、4核心的銳龍3 7440U代號Phoenix2，只有137平方毫米，縮小了足足23％，用的就是大小核，其中前者包含2個Zen4、4個Zen4c，後者是2個Zen4、2個Zen4c。 這里的Zen4c和數據中心端一樣，唯一變化就是三級緩存減半，16MB變成了8MB，據說也稍稍降低了頻率但沒有更進一步的整局。 另外，Phoenix2晶片還將精簡了GPU核顯部分，12個CU單元變成4個，是面積大大縮小的主要功臣。 至於為何在這兩款入門級的產品上率先使用大小核，應該是一種低成本的試驗性質，確認路線可行後下一代再大規模普及。 可惜，目前尚未看到銳龍5 7540U、銳龍3 7440U的終端產品，也無法得知AMD這種大小核的真實表現如何。 來源：快科技

此前就有報導稱，AMD計劃在2024年推出全新的Zen 5架構，帶來Ryzen 8000系列，而且存在「大小核」的架構。其中代號Strix Point的APU採用了big.LITTLE的設計，已經有ES晶片出現在基準測試的資料庫里，顯示配備了12個內核，但不清楚具體的內核配置。 據VideoCardz報導，在Strix Point的混合架構里，採用了4個Zen 5架構的大核及8個Zen 5c架構的小核。按照之前的說法，Strix Point將擁有32MB的共享L3緩存；128位LPDDR5X內存控制器；GPU部分的CU數量將增加至16個，基於RDNA 3.5/3+架構；集成XDNA架構AI引擎，算力達20TOPS；預計2024年第二季度或者第三發布。 除了普通的單晶片設計外，AMD還有另外一種可能被稱為「Strix Point Halo」，或者也稱為「Sarlak」的設計，是一款高端APU，採用了chiplet設計。傳聞其分為兩種小晶片，類似於現有桌面處理器的設計，區別在於IOD部分，有著性能更強的GPU。 據稱，Strix Point Halo的CPU部分最多擁有16核心，基於RDNA 3.5/3+架構的GPU部分可提供多達40個CU，圖形性能上可以和英偉達部分移動獨立顯卡競爭，預計2024年下半年發布。 此外，Ryzen 8000系列還有兩款APU，代號分別為Hawk Point和Fire Range，前者是現有Phoenix晶片的優化版本，定位於低功耗APU，後者用於取代現有的Dragon Range，也就是Ryzen 7045系列。Ryzen 8000系列還包括Granite Ridge，這是目前Zen 4架構Raphael的替代者。 ...

過去一段時間里，一直有傳言稱AMD計劃推出一款採用大小核設計（Zen 4+Zen 4c）的APU，代號為「Phoenix 2」，使用的是面積更小的晶片。AMD高級副總裁兼首席技術官Mark Papermaster也確認，AMD的混合架構處理器會出現在消費級市場上。 據XDA-Developers報導，AMD已證實會有一個6核心的晶片用於Ryzen 3 7440U。雖然AMD沒有透露底層設計使用了混合架構，但細節方面與過去的傳言是一致的，基本可以確定相關的信息。 Phoenix 2並不是原有Phoenix基礎上削減的簡單混合版本，其中的變化包括：一、核心數量從8個Zen 4架構性能核，減少到2個Zen 4架構性能核和4個Zen 4c架構能效核；面積從178mm²減少到137mm²；核顯的CU數量從12個減少到4個；沒有配備Ryzen AI引擎。與英特爾不同，Zen 4架構和Zen 4c架構使用了相同的ISA，後者本質上是前者的低功耗精簡版，有著一樣的IPC，不過能耗比更高。 早期的消息稱，Ryzen 5 7540U（6C12T+4CU）和Ryzen 3 7440U（4C8T+4CU）都會用到Phoenix 2晶片，不過這次AMD告知僅用於Ryzen 3 7440U。這意味著雖然Phoenix 2晶片可以匹配Ryzen 5 7540U的規格，但是AMD沒有選擇這麼做。傳聞Ryzen...

AMD Software Adrenalin Edition 23.7.2驅動程序剛剛與大家見面，帶來了對Zen 4架構Ryzen 7040系列APU的支持。由於之前遲遲沒有提供新款RDNA 3架構核顯的公開版驅動程序，AMD受到了不少用戶批評。 在AMD Software Adrenalin Edition 23.7.2驅動程序的硬體支持列表上，列出了多達517種設備，包括PCI設備ID和子ID，涵蓋了Radeon RX 7000系列桌面和移動顯卡、代號「Dragon Range」的Ryzen 7045系列、以及代號「Phoenix」的Ryzen 7040U/HS系列。不過有些意外的是，華碩ROG Ally掌機搭載的Ryzen Z1系列並不在其中。 據VideoCardz報導，在硬體支持列表上還出現了新的型號，比如Ryzen 7 7840S。據推測，有可能是使用了「Phoenix」晶片、但禁用核顯部分的產品，也許是過去4700S套件的升級版本。 AMD 4700S套件是基於索尼PlayStation 5遊戲主機定製SoC的產物，在原SoC基礎上屏蔽了核顯，大概在兩年前推出。其採用的是Zen 2架構CPU，擁有8核16線程規格，每核心擁有32KB的L1數據緩存和L1指令緩存，512KB的L2緩存，每組CCX配4MB的L3緩存，加速頻率最高為4.0...

要說近兩年AMD在處理器上最讓人贊賞的技術，相信不少玩家都會選擇3D垂直緩存（3D V-Cache）技術。此前就有報導稱，隨著桌面平台上基於Zen 4架構的Ryzen 7000X3D系列處理器開始銷售，AMD可能繼續擴展3D V-Cache的應用范圍，未來可能會登陸移動平台。 近日有網友發現，華碩搭載Ryzen 9 7945H3XD的筆記本電腦已出現在多個零售商的清單上。該款遊戲本為ROG STRIX SCAR 17，對應的產品代碼為「G733PYV-LL046W」從處理器的型號就能看出，這應該是採用了3D垂直緩存技術的移動處理器。 雖然AMD和華碩都沒有透露Ryzen 9 7945H3XD的細節信息，不過介紹中提到其配備了128MB的L3緩存，這顯然是X3D系列產品的特徵。到目前為止，ROG STRIX SCAR 17似乎是唯一一款採用Ryzen 9 7945H3XD處理器的筆記本電腦，不知道是否是華碩與AMD合作的專屬產品。 除了Ryzen 9 7945H3XD處理器，ROG STRIX SCAR 17還採用了17.3英寸螢幕、配備了32GB的DDR5內存和2TB的SSD、搭配了英偉達GeForce RTX 4090移動顯卡，這樣的組合可以說是現階段市場上性能最為強勁的遊戲筆記本電腦。 已經有英國的經銷商掛出了ROG...

在Zen 4架構的銳龍7000處理器發布之前，AMD曾經為它設計過一款採用均熱板的CPU頂蓋，這與傳統的金屬頂蓋有很大不同，但最終這設計沒有走向市場，現在AMD的銳龍7000桌面處理器用的還是金屬頂蓋。 Gamers Nexus最近參觀AMD實驗室的視頻談論了這一內容，AM5處理器封裝尺寸和上一代的AM4是相同的，可以使用相同的散熱器以及散熱器扣具，只不過AM5處理器的頂蓋尺寸確實要比AM4的要小一點，再加上更高的處理器功耗，它們面臨的散熱壓力更大，所以這應該也是AMD考慮均熱板CPU頂蓋的原因。 然而結果大家都看到了，AMD放棄了這一設計，因為用均熱板的CPU頂蓋與傳統金屬頂蓋之間的溫度僅相差1℃，在晶片進行測試期間在持續公主負載下溫度還會偶爾超過正常水平，而散熱器的選擇似乎比改進頂蓋更重要，這使得均熱板的導熱優勢又是變得無關重要。 而且採用均熱板帶來的成本肯定是要比傳統金屬頂蓋更高，但AMD並沒有透露具體金額，更重要的是性能更好的散熱器可以輕松實現類似的溫度降低，這促使AMD放棄了這種設計。 在AMD實驗室的早期工程樣品都會經過一系列測試，而這些樣品無論是否會變成零售產品，都會對AMD銳龍處理器的發展方向發揮著至關重要的作用，即使是某些項目在工程師長期測試後發現並沒有帶來實質性的好處，這樣的結論也是有用的。 ...

此前就有報導稱，AMD即將帶來Ryzen 5 7500F處理器。這是一款6核心12線程的產品，配備了基於Zen 4架構的內核，其「F」的後綴與英特爾一樣，表示沒有配備核顯。 據TomsHardware報導，Ryzen 5 7500F將會在本月底上市，僅在中國市場銷售，至少一開始是這麼做。 AMD將首先把晶片帶到中國的零售商和電子零售商，晶片也將發布給系統集成商，圍繞該晶片打造的系統也將進入市場。Ryzen 5 7500F使用的是標準的AMD5插座，因此不會像過往中國限定銷售的AMD 4700S桌面套件那樣完全做定製。英特爾和AMD以往都曾針對特定地區推出限定的處理器，比如最近AMD就推出了僅限美國市場銷售的Ryzen 5 5600X3D。 Ryzen 5 7500F與Ryzen 5 7600的規格較為相似，TDP都是65W，不過頻率會略低一些，基礎頻率為3.7 GHz，加速頻率為5.0 GHz，配有6MB的L2緩存，以及32MB的L3緩存。據推測，Ryzen 5 7500F使用了有缺陷的IOD，為了不影響其高端的利潤，這類IOD應該不會用於Ryzen 7/9 7000系列產品，也就說不會有帶「F」的產品。 不排除AMD最後將Ryzen 5 7500F放到其他地方銷售，畢竟以往Ryzen 5...

此前Computex 2023上，有廠商表示AMD會在2023年下半年為AM5平台帶來新款APU，使用代號「Phoenix」的晶片，屬於Ryzen 7000G系列，比原來預期的CES 2024登場要更早一些。對於PC廠商來說會有豐富的選擇，為面向入門及主流市場推出更多的機型。 近日有網友透露，AMD正在准備基於AGESA 1.0.9.0微碼構建的新版BIOS，一方面徹底解決現有BIOS存在的內存支持和兼容性等一系列問題，另一方面會提供一系列增強功能，包括SoC電壓/電源保護等，更為重要的是將支持Ryzen 7000G系列APU。 AMD的主板合作夥伴已經收到這款BIOS有一段時間了，正在旗下的AM5主板上進行評估和測試，預計會在8月下旬推出，也有可能延後到9月。據了解，相當部分主板製造商對新款APU的到來非常興奮，不過也有人擔憂AMD是否會在供應上做限制，比如部分型號不會放開給DIY市場或僅局限於OEM領域，傳聞這些APU的TDP都將設定在65W。 參照移動平台的配置，Ryzen 7000G系列配有Zen 4架構內核，最多可擁有8核心16線程，採用單晶片設計，為4nm工藝製造，核顯為最新的RDNA 3架構，最多配有12個CU。如果一切正常，那麼接下來的一個月里，應該會有更多關於Ryzen 7000G系列APU的消息。 ...

AMD在去年發布了基於Zen 4架構的Ryzen 7000系列處理器，目前在市場上銷售的型號里，定位最低的是面向主流市場的Ryzen 5 7600。此前AMD已推出了A620晶片組，以降低玩家組建AM5平台的成本，如果想進一步將新平台拓展到中低端市場，那麼就需要定價更低的處理器。 據TechPowerup報導，來自Puget Systems基準資料庫的截圖顯示，AMD即將帶來Ryzen 5 7500F處理器。這是一款6核心12線程的產品，與ROG Strix X670E-F Gaming主板及RTX 4080顯卡搭配出現在資料庫里。其「F」的後綴與英特爾一樣，表示沒有配備核顯。 至於Ryzen 5 7500F處理器裡面是什麼晶片，一般認為有兩種可能：一種觀點是代號「Raphael」的晶片，屏蔽了核顯和部分核心；另外一種觀點是搭載了代號「Phoenix 2」的晶片，採用4nm工藝製造，面積僅為137mm²，理論上本身最大核心數量就是6個。有海外經銷商稱，Ryzen 5 7500F處理器的定價為170美元至180美元（約合人民幣1229.32元至1301.63元），AMD打算在7月7日發售。 此前有報導稱，移動平台的Ryzen 7040U系列裡，低端型號採用了面積更小的晶片，代號「Phoenix 2」，比原有的晶片減少了約23%的面積，製造成本更低。其包含了2個基於Zen 4架構的性能核及4個基於Zen 4c架構的能效核，共6核心12線程。其實Zen 4架構和Zen 4c架構使用了相同的ISA，後者只是前者的低功耗精簡版，IPC是一樣的。 ...

Ryzen Pro是AMD用於企業產品的處理器品牌，這次AMD正式發布了基於Zen 4架構的Ryzen PRO 7000系列，為桌面和移動平台的商務PC提供了新選擇。 AMD面向筆記本電腦和移動工作站帶來了的Ryzen PRO 7000HS系列和Ryzen PRO 7000U系列，前者TDP為35W至54W，後者TDP為15W至28W，各有三款產品。 新一代處理器採用單晶片設計，採用4nm工藝製造，提供了6核心12線程和8核心16線程的產品，每個Zen 4架構內核都配有1MB的L2緩存，共享32MB的L3緩存，核顯更是採用了AMD最新的RDNA 3架構，最多配備12個CU（768個流處理器），以及收購賽靈思（Xilinx）後整合了基於XDNA架構的AI加速引擎，XDNA架構為多任務AI工作負載提供四個並發處理流，降低了對x86內核和CU的利用率。此外，還支持雙通道DDR5/LPDDR5內存，支持PCIe 4.0，集成了USB4控制器。 在桌面平台上，AMD也推出了三款AM5平台的Ryzen PRO 7000系列，分別為6核心12線程、8核心16線程和12核心24線程產品。其採用了全新的Zen 4架構內核，最多具備兩個採用5nm工藝的CCD晶片和一個採用6nm工藝的IOD晶片，支持雙通道DDR5內存，帶有支持獨立顯卡的PCIe 5.0 x16接口，以及兩個用於NVMe SSD的PCIe 5.0 x4通道，內置核顯，TDP均為65W。 以上這些處理器都支持AMD PRO技術，提供了多種安全功能，另外還支持PRO Management和PRO Business，幫助用戶更好地管理和控制軟硬體。聯想和惠普等OEM廠商會率先推出搭載新款處理器的產品，將於2023年下半年開售。 ...

近日有報導稱，AMD帶有3D垂直緩存（3D V-Cache）技術的Ryzen 7 7800X3D處理器非常受歡迎倍，比如在德國的Mindfactory電商平台，上市第二個月就打破了銷售記錄，銷量幾乎是前一代Ryzen 7 5800X3D的兩倍。 近日，著名紅外攝影師Fritzchens Fritz通過紅外顯微鏡，展示了Ryzen 5 7600和Ryzen 7 7800X3D處理器內部的構造，讓大家可以了解兩者其中的差異。作為一個做過多次類似拍攝的攝影師，過往曾展示過Ryzen 5 5600G和酷睿i9-13900K等處理器的晶片設計。 右下角的是CCD，可以看到AMD在晶片上的內核與緩存的布局，位於兩側邊緣的方塊就是Zen 4架構的內核，靠近中間的位置則是緩存。眾所周知，Ryzen 5 7600隻有6個核心，但這是做了屏蔽而已。 Ryzen 5 7600和Ryzen 7 7800X3D在結構上最大的不同就是L3緩存，後者的CCD增加了SRAM，使得L3緩存容量增加了64MB。Ryzen 7 7800X3D採用的是第二代3D V-Cache技術，SRAM晶片仍採用7nm工藝製造，但是CCD從Ryzen 7...

Framework是一家以生產模塊化筆記本而聞名的廠商，旗下的Framework Laptop 13允許用戶自行更換其中的主板、I/O接口和電池等多種組件。目前新款Framework Laptop 13已發布，將搭載AMD Ryzen 7040U系列APU。 新款Framework Laptop 13其實在上個月的Framework Next Level活動上就已出現，Framework透露會有英特爾第13代酷睿和AMDRyzen 7040系列的版本。隨著AMD宣布推出面向超薄和低功耗設備的Ryzen 7040U系列APU，Framework也隨之公開了相關的細節，成為Framework Laptop 13模塊化設計的完美選擇。 這次新款Framework Laptop 13可選Ryzen 7 7840U和Ryzen 5 7640U，前者為8核心16線程，後者為6核心12線程。為了能夠讓筆記本電腦能夠在28W負載下連續運行，Framework提供了一個全新的散熱解決方案，用戶也可以切換到更環保、高效的15W模式。 此外，Framework Laptop 13厚度為15.85mm，重量約為1.3kg，配備了13.5英寸的螢幕，顯示比例為3:2，解析度為2256 x...

近日有網友透露，AMD的EPYC 8004系列伺服器處理器已通過了SATA-IO的驗證。其代號「Siena」，配備了最多64個Zen 4架構內核，使用了SP6插座，瞄準的是單路低端伺服器，專注於密度、性能/功率的優化，面向邊緣和電信領域，致力於實現更高的能效。 目前已知的代號Genoa、Genoa-X和Bergamo的EPYC 9004系列伺服器處理器都使用了更大的SP5插座，最高的TDP為400W。雖然AMD還沒有確認SP6插座，但去年就被曝光過，與過去常見的SP3插座大致相同，擁有一樣的尺寸（58.5 x 75.4 mm），不過前者具有不同的LGA封裝，引腳數量為4844個，無論是尺寸（76.0 x 80.0 mm）還是引腳數量（6069個），都明顯小/少於SP5插座。 使用SP6插座對應的Zen 4和Zen 4c架構處理器在規格上會有一些限制，比如最大核心數分別為32和64，TDP范圍在70W到225W之間，記憶體、PCIe和CXL通道數也有所減少。據了解，EPYC 8004系列伺服器處理器支持6通道記憶體，擁有96條PCIe 5.0通道、CXL V1.1+通道和8條PCIe 3.0通道。 Siena或許並不是唯一使用SP6插座的產品，有消息稱，代號Storm Peak的Ryzen Threadripper 7000系列也可能會有兩種不同插座的型號，包括了SP5插座和SP6插座，前者對應8通道記憶體，後者則是4通道記憶體。 ...

過去這一段時間，AMD的Ryzen 7000系列風波不斷，雖然只是小范圍事件，但CPU突然燒壞的事件就已經讓不少玩家為自己的AM5平台揪心。不過Ryzen 7000系列近期遇到的問題不只有這一件，最新的調查顯示，在空閒模式下運行時，可能在短時間內功率會達到意想不到的水平。 據Igor's Lab報導，經過幾天時間的深入調查，發現Ryzen 7000系列在涉及最小計算活動的情況下產生讓人略感擔憂的峰值功率。暫時還不能確認，這種功率急劇攀升的情況是否與CPU突然燒壞的問題有沒有關系。畢竟過去許多受影響的CPU，暫時都沒有出現任何與燒壞或功率飆升有關的重大問題。 測試人員發現，AMD Ryzen 7950X3D在閒置狀態下，峰值功耗可以飆升到130W，這時CPU峰值負載也僅為3.53%，顯然這肯定是不合理的。即便是啟用了曲線優化和-15設置，待機功率峰值依然接近125W。這種情況還存在於沒有採用3D垂直緩存（3D V-Cache）技術的普通Ryzen 7000系列CPU上，比如Ryzen 7900X存在同樣的問題，閒置狀態了峰值功率達到109W，CPU峰值負載僅為5.12%，這也是不合理的情況。 測試人員認為，玩家不要對AMD進行過於嚴厲的批評，這種閒置狀態下的負載功耗峰值與近期CPU突然燒壞問題應該無關，需要避免這種恐慌。另一方面，對於一個真正穩定的系列來說，這種過高的待機功耗肯定不是玩家所需要的。據了解，Ryzen 7000系列CPU的RMA率比起Ryzen 5000系列CPU還要低，意味著可靠性、可維護性和可用性其實要更好一些。 ...

近期有關使用Ryzen 7000X3D系列處理器突然燒壞的新聞引起了不少玩家的關注，問題源於晶片電壓提高到不安全的水平。此前AMD已發布了一份聲明，表示已了解到相關問題，正在進行調查，同時會讓主板和ODM供應商確保其設備的BIOS設置，在正確的電壓范圍內運行Ryzen 7000X3D系列處理器，並呼籲受到影響的用戶聯系AMD客戶支持。 圖：燒壞的Ryzen 7 7800X3D和對應的主板 不過仍有用戶反饋稱，普通的Ryzen 7000系列處理器也受到了突然燒壞問題的影響，似乎從側面說明AMD並沒有完全解決問題。為此AMD向Anandtech發布了第二份關於該問題的聲明，強調受影響的用戶絕對要與AMD支持人員聯系。 AMD官方第二份聲明內容： 我們已經從根源上解決了這個問題，並且已經分發了新的AGESA，對AM5主板上的某些電源軌採取了措施，以防止CPU運行時超出其規格限制，包括將SOC電壓上限設定為1.3V。這些變化都不影響我們的Ryzen 7000系列處理器使用EXPO或XMP套件超頻記憶體，以及使用PBO技術提升性能。我們預計，我們所有的ODM合作夥伴將在未來幾天為他們的AM5板子發布新的BIOS。我們建議，所有用戶查看他們的主板製造商網站並更新BIOS，以確保系統擁有適用於其處理器的最新軟體。 任何使用CPU可能受到這個問題影響的人都應該聯系AMD的客戶支持，我們的客戶服務團隊已經意識到這一情況並優先處理這些案例。 AMD已經向涉及的硬體方發布了AGESA更新，希望主板供應商提供修改的BIOS固件更新分發給終端用戶。AMD建議客戶密切關注主板下載頁面，上面反映了其許多主板合作夥伴已經給出的建議。 ...

最近幾天，有關使用Ryzen 7000X3D系列處理器突然燒壞的新聞引起了不少玩家的關注。根據之前的報導，問題源於晶片電壓提高到不安全的水平，這可能是EXPO記憶體超頻配置文件中使用的預設電壓或用戶手動調整SoC電壓（為了給記憶體超頻擠出更多空間）造成的。所有品牌的主板都有可能遇到這類問題，即便普通的Ryzen 7000系列處理器也可能出現這種情況。 圖：燒壞的Ryzen 7 7800X3D和對應的主板 根據這些問題，AMD官方向Anandtech發送了一份聲明，表示已了解到相關問題，正在進行調查，同時會讓主板和ODM供應商確保其設備的BIOS設置，在正確的電壓范圍內運行Ryzen 7000X3D系列處理器，並呼籲受到影響的用戶聯系AMD客戶支持。 AMD官方聲明內容： 我們已了解到網上有個別用戶報告稱，超頻時過高的電壓可能損壞了主板插座和觸點。我們正在積極調查情況，並與我們的ODM合作夥伴合作，以確保通過主板BIOS設置施加到Ryzen 7000X3D系列CPU的電壓符合產品規格。任何CPU可能受到此問題影響的人都應聯系AMD客戶支持。 雖然AMD還沒有正式確認相關問題，但已經聯系主板廠商積極地尋求解決方案。目前已經有多個主板廠商發布了新版BIOS，對處理器核心電壓實施更為嚴格的控制，甚至將舊版的BIOS刪除。部分廠商推出了新的自動超頻模式，增強了基於PBO的性能調度，但不會超過AMD設定的電壓限制。如果是使用AM5平台的用戶，建議最好下載並更新最新的BIOS，以確保處理器的安全。 ...

此前有報導稱，有個別用戶反映，使用的Ryzen 7000X3D系列處理器突然燒壞了，提供的圖片顯示，處理器的觸點和主板的插座上都有燒壞的痕跡，處理器大約有10到12個觸點的范圍凸起，主板插座對應位置的LGA引腳也出現了變形。當時推測，可能與這些主板的調壓機制有關，將處理器的電壓推得太高導致損壞。 據TomsHardware報導，問題源於晶片電壓提高到不安全的水平，這可能是EXPO記憶體超頻配置文件中使用的預設電壓或用戶手動調整SoC電壓（為了給記憶體超頻擠出更多空間）造成的。 圖：燒壞的Ryzen 7 7800X3D和對應的主板 現代的晶片經常在極限溫度下運行，在安全范圍內榨乾每一滴性能。正常情況下，如果晶片溫度過高，會自動調節讓溫度降至安全范圍內。不過在某些情況下，過高的SoC電壓破壞了晶片的熱傳感器和熱保護機制，失去了檢測和保護自己免受過熱影響的唯一手段，最終晶片在不清楚其溫度的情況下繼續運行，繼而出現物理損壞。1.25V是推薦的安全SoC電壓，如果提升至1.4V或以上，肯定會增加燒壞的機率，至於像1.35V這樣的電壓，似乎是「安全」的，不過用戶自己要承擔風險。 據了解，除了Ryzen 7000X3D系列，普通的Ryzen 7000系列處理器也可能出現這種情況，只是前者更加敏感，而且兩種晶片的根本原因也可能不同。所有品牌的主板都有可能遇到這類問題，包括華碩、微星、技嘉、華擎和映泰。 AMD將很快發布一個修復方案，但具體時間尚不清楚，其中包括了固件/SMU中的電壓上限或鎖定，應該可以防止EXPO記憶體配置文件和簡單的BIOS操作超過尚未定義的限制。有點麻煩的是，盡管AMD有鎖定機制，但不能完全阻止SoC的電壓操作，因為提供給晶片的電壓是由VRM決定的，這就給主板廠商留下了空間，允許電壓發生變化。目前一些主板廠商已經發布新版BIOS，以解決部分問題。 ...

此前就有報導稱，AMD計劃在2024年推出全新的Zen 5架構，帶來Ryzen 8000系列，而且也存在「大小核」的架構，代號Strix Point的APU確實有big.LITTLE的設計。新產品登場亮相的時間可能比許多人預計的都要早，傳聞Zen 5架構產品可能會在2024年上半年發布，甚至第一季度就會出現。 近日，Moore's Law Is Dead就分享了Ryzen 8000系列里的APU陣容，包括了代號Hawk Point、Fire Range和Strix Point的信息，其中涉及了架構、核心數還有大概的發布時間等。 首先出現的是Hawk Point，這是現有Phoenix晶片的優化版本，是其4nm工藝的增強版本。其中CPU部分仍然為Zen 4架構，最多擁有8核心，但GPU部分會升級至RDNA 3.5/3+架構，名為XDNA架構的新型AI引擎也會得到進一步優化。由於Hawk Point變化不是特別大，不需要等太久，預計2024年CES大展前後就會出現。 Hawk Point： 單片設計，4nm工藝 Zen 4架構，最多8核心 RDNA 3.5/3+架構，12個CU 優化XDNA架構AI引擎 預計2024年第一季度發布 到了2024年下半年，AMD會以Fire Range取代現有的Dragon Range，也就是Ryzen 7045系列。其CPU部分將採用Zen 5架構，最多擁有16核心，不過GPU部分仍然為RDNA 3.5/3+架構。與Dragon...

前一段時間，AMD帶有3D垂直緩存（3D V-Cache）技術的Ryzen 7000X3D系列處理器已經上市了，三款Zen 4架構處理器的L3緩存增加了64MB，TDP均為120W。 圖：燒壞的Ryzen 7 7800X3D和對應的主板 據VideoCardz報導，近期有個別用戶反映，使用的Ryzen 7 7800X3D處理器突然燒壞了。提供的圖片顯示，處理器的觸點和主板的插座上都有燒壞的痕跡，處理器大約有10到12個觸點的范圍凸起，主板插座對應位置的LGA引腳也變形了，顯然兩者都不能繼續用了。不過隨後有用戶表示，自己使用的Ryzen 9 7950X3D處理器也出現類似的情況。 有趣的是，所有這些突然被燒壞的處理器，損壞的都是在同一位置，看起來應該是加入了額外SRAM的CCD對應所在的地方，因此有人懷疑和這顆小晶片的電壓調整有關，這也為以後的調查提供了基礎。 圖：搭載Ryzen 9 7950X3D被燒壞的主板 有用戶經過調查發現，這些燒壞的Ryzen 7000X3D系列處理器所使用的主板都來自同一個廠商的X670系列主板，不知道算不算巧合，於是懷疑可能與這些主板的調壓機制有關，將處理器的電壓推得太高導致損壞。由於反映處理器燒壞的用戶並沒有提及是否存在超頻或者加壓的行為，所以也不能直接判斷。 據了解，AMD和相關主板廠商已開始著手調查真正的原因，因為這可能存在隱患導致重大問題。 ...

自從年初發布之後，AMD新一代銳龍7040HS/H系列移動平台一直備受期待，但四個月過去了，新筆記本遲遲就是不上市。 據快科技了解，4月20日晚，宏碁發布了新一代傳奇Go 16筆記本(海外名Swift X 16)，全球首發採用了銳龍7 7940H。 它採用迄今最先進的4nm製造工藝，集成8個Zen4 CPU核心(16線程)，24MB緩存，頻率4.0-5.2GHz，集成12個單元RDNA3 GPU Radeon 780M，頻率2.8GHz，熱設計功耗35-54W。 宏碁還為它配備了RTX 4050獨立顯卡，2560個CUDA核心，96-bit 6GB GDDR6獨立顯卡，支持新一代光線追蹤、DLSS 3、Studio，搭配升級版TwinAir雙風扇散熱系統，面積更大，新增Turbo模式，進氣量增加36％。 宏碁傳奇Go 16重量約1.9kg，厚度約17.9mm，機身前側特別設計了一個長型凹槽方便開啟，軸承和通風孔則藏在鋁制外殼下。 16英寸OELD螢幕，更窄邊框，3200 x 2000 3.2K解析度，120Hz刷新率，500nits峰值亮度，100% P3色域覆蓋，通過了DisplayHDR True Black 500認證、德國萊茵TUV顯示認證。 最高16GB LPDDR5記憶體、2TB PCIe 4.0...

有曝料稱，AMD 4nm工藝、Zen4+RDNA3雙架構的銳龍7040HS系列筆記本，，銳龍7040U系列則安排在下月初。 別看終端產品不夠多，AMD的產品線還是相當豐富，面向企業商用市場的銳龍PRO 7040HS兩款新品也開始露面了，也是Phoenix APU家族的第10、11款型號。 首先是在《奇點灰燼》中，出現了頂級的銳龍9 PRO 7940HS，但一如既往，具體規格、跑分性能統統欠奉，不夠有趣的是，搭配顯卡識別為RX 7600M，並未發布。 猜測規格會和銳龍9 7940HS基本一致，但不排除頻率有變：後者8核心16線程，主頻4.0-5.2GHz，Radeon 780M核顯，12單元，2.8GHz頻率，熱設計功耗35-54W。 然後是GeekBench 5檢測到了銳龍7 PRO 7840HS，規格識別很全：8核心16線程、二級緩存8MB、三級緩存16MB、主頻3.8-5.0GHz(其實應該能到5.1GHz)、Radeon 780M核顯、12單元/2.7GHz頻率。 更關鍵的是有跑分，單核1846分，多核10421分，相比於銳龍9 6900HX分別高了大約14％、5％。 要知道，銳龍9 6900HX可是上一代的45-55W級別頂級型號，主頻最高4.9GHz。 順帶一提，AMD CEO蘇姿豐悄然來華訪問，第一站就去了聯想，據說目的之一就是加快推進新銳龍本的上市。 來源：快科技

AMD Zen4架構的霄龍9004系列已經全線登場，最多96核心192線程，接下來還有Zen4c架構的新品，最多128核心256線程。 據快科技了解，近日在某“海鮮市場”，有網友曬出了一顆定製版的AMD霄龍9V84，和標準版旗艦霄龍9654一樣都是96核心192線程、384MB三級緩存、12通道DDR5、128條PCIe 4.0。 唯一不同的，它是給某大客戶定製的，具體是誰不詳。 事實上，AMD霄龍一直都有大客戶定製版本(微軟/亞馬遜/Google等)，標志就是型號中的某個數字替換成字母。 比如上代Zen3家族的霄龍75F3、74F3、73F3、72F3，比如上上代Zen2家族的霄龍7F72、7F52、7F32、7H12等等，但是V好像還是第一次見。 根據網友給出的資料、截圖，這顆霄龍9V84還是工程樣品，主頻只有2.0-2.4GHz，最終會達到2.4-3.7GHz，完全等同於霄龍9654。 現階段在CineBench R23中多核性能跑分可達111383，已經和標準版相差無幾，HWBot世界紀錄榜單上也能進入TOP10。 網友要價2.1萬元，乍一看很貴，但是別忘了，霄龍9654官方批發價可是高達1.18萬美元，相當於人民幣8萬多，這麼看下來這顆96核心還真便宜。 來源：快科技

快科技4月12日訊，什麼才叫做真正的專業級工作站？ 日前，MediaWorkstations推出了新品X2P。這是一款擁有6塊顯示屏的工作站筆記本，外形足夠酷炫。 當然，體積也是很感人，重量有25公斤，厚度26厘米。 配置方面絕對炸裂，雙路AMD EPYC 9654處理器，也就是192個Zen4核心，可配置3TB DDR5-4800記憶體，GPU可配置最高兩張專業卡。 顯示屏是6塊24英寸，最低可配置720P，最高可配置4K。 接口包括雙萬兆網口、1個千兆、2個USB 3.2 Gen1、VGA等。 價格不公開，只接受私人訂制，據說一套至少5萬美元起。 來源：快科技

X670、B650、A620……AMD AM5家族在消費級市場上已經有了完整的主板晶片組布局。 而在工作站領域，AMD又悄然推出了B665，已知產品有兩款——華碩Pro WS B665-ACE、華擎Rack B65 D4U1L。 目前還沒有它的詳細規格，看起來和A620有些類似，可以視為B650的精簡版，比如支持銳龍7000 65W處理器(當然A620也能跑更高TDP)，比如背部接口大大精簡，但為了兼容性提供更老的VGA。 兩塊主板都沒提供PCIe 5.0，但據說晶片組是支持的，就看主板怎麼設計了。 最與眾不同的，是這兩款主板的CPU插座，都旋轉了90度，散熱器自然也要跟著轉，好處是可以充分利用系統散熱風道，提高效率，可以將溫度降低2-3℃。 華擎更是將DDR5 DIMM記憶體插槽也轉了個方向，放在處理器上方，同樣可以獲得更好的散熱。 來源：快科技

日前，ROG玩家國度官宣了旗下首款掌機“Ally”，配備定製版AMD Pheonix APU，4nm工藝，Zen4 CPU架構加RDNA3 GPU架構，但具體配置不詳。 現在，GeekBench、Bapco幾乎同時檢測到了本土掌機廠商GPD的一款新品，編號“G1619-04”。 事實上，這個編號已經在用了，就是現有的GPD Win Max 2，配備在掌機界非常流行的AMD銳龍7 6800U處理器，8個Zen3+ CPU核心，12個RDNA2 GPU核心，熱設計功耗只有15W。 接下來，它要升級到新一代銳龍7 7840U。 這款新U雖未正式發布，但早已曝光，Pheonix APU家族的已知最高成員，還是8個CPU核心、12個GPU核心，但架構雙雙升級，基準頻率就有3.3GHz，熱設計功耗預計15-28W，但在掌機上肯定還是15W。 可惜，GeekBench檢測到了規格參數，但跑分是錯誤的，因此無法了解其真正實力。 Pheonix APU系列已知還有兩款6核心12線程的銳龍5 7640U、銳龍5 7540U，分別集成8單元的Radeon 760M、6單元的Radeon 740M。 回到新掌機上，目前只知道有1080p解析度、16GB LPDDR5X-7500記憶體，這倒是可以將核顯的性能全部釋放出來，不會造成瓶頸。 來源：快科技

2023年的遊戲本之戰，Intel先聲奪人，大量產品快速上市。AMD這邊就慢太多了，銳龍7045HX系列高端遊戲本才剛開始登場，銳龍7040H/HS系列主流遊戲本和輕薄本還得再等等。 當然，在產品技術和性能上，AMD這一代是可圈可點的，官方就以旗艦銳龍9 7945HX為例，對比了友商同樣旗艦級的i9-13980HX/13950HX，突出了自己的高性能、高能效。 銳龍9 7945HX基本可以視為桌面旗艦銳龍9 7950X的移動封裝降頻版，同樣16核心32線程、32MB二級緩存、64MB三級緩存，只是頻率降低到2.5-5.4GHz，熱設計功耗降至55W+。 對比13950HX，它在遊戲性能上可以全面領先，綜合幅度在13％左右，《虹彩六號圍攻行動》甚至能領先45％，《塵埃5》《文明6》、《賽博朋克2077》等也超過了30％。 對比13980HX，應用性能同樣全面占優，多核性能領先15％，遊戲引擎編譯性能領先23％，渲染性能領先42％。 能做到如此高度，很大程度上得益於銳龍7045HX系列在電源管理和能效方面的優化，它並不是簡單地把桌面版拿過來就用了。 首先是“電壓范圍調整”(Voltage Range Tuning)，這被AMD視為自己最大的優勢。 桌面版銳龍7000系列電壓普遍給的比較足，方便穩定發揮更高性能，但其實有很大的降壓空間，移動版就這麼做了。 經過更仔細的調校，銳龍7000HX系列在不同電壓點都可以獲得更高頻率，同時整體功耗和發熱大大降低。 其次是“中間電壓狀態”(Intermediate Memory State)。 它優化了低功耗下的性能，可以讓記憶體、IOD節省大量的功耗，並將這部分空間轉移給處理器核心，從而提升性能、延長續航。 AMD宣稱，CineBench R23多核性能測試中，銳龍9 7945HX只需73W就能跑出33466分，i9-13980HX消耗97W也只能跑到28837分，因此在能效上可以領先對手多達54％！ 當然，這些都是紙面上的，關鍵還是產品要多多快速上市，價格也得有競爭力才是王道！ 來源：快科技

，混合了4種不同工藝(7/6/5/4nm)、4種不同CPU架構(Zen 2/Zen 3/Zen 3+/Zen 4)、3種不同GPU架構(Vega/RDNA 2/RDNA 3)，記憶體、USB、AI等技術特性也各不相同。 具體來說： Dragon Range 7045系列：5nm、Zen4、RDNA2、DDR5、USB4 Phoenix 7040系列：4nm、Zen4、RDNA3、DDR5/LPDDR5、USB4、AI Rembrandt-R 7035系列：6nm、Zen3+、RDNA2、DDR5/LPDDR5、SUB4 Barcelo-R 7030系列：7nm、Zen3、Vega、DDR4/LPDDR4 Mendocino 7020系列：6nm、Zen2、RDNA2、LPDDR5 首批上市的新本都是基於銳龍7035、銳龍7030系列，它們都是上代產品的馬甲，規格微調而來。 正在上市的銳龍7045HX系列頂級遊戲本、即將到來的銳龍7045H/HS系列主流遊戲本、高能輕薄本，才是真正的新品。 雖然AMD精心設計了新的型號編號體系，掌握規律是可以分清的，但是普通用戶哪有這個分辨能力和精力…… 終於，AMD也意識到了這個問題，給出了一個簡單有效的解決方案：貼紙！ 凡是配備Zen4架構產品(7045/7040系列)的新筆記本，C面的處理器貼紙底色都是鮮艷的橙色。 基於Zen3+、Zen3、Zen2等老架構平台的筆記本，貼紙則是灰色調。 這一招確實簡單有效，雖然還是不能完全表明產品具體歸屬，但至少可以輕松區分新舊，避免掉坑。 比如說，處理器是銳龍9 7945HX，貼紙就是橙色。 來源：快科技

AMD在今年的CES 2023上，推出了Ryzen 7000系列移動處理器，分別帶來了代號「Dragon Range」的Ryzen 7045系列和代號「Phoenix Point」的Ryzen 7040系列，兩者均基於新一代的Zen 4架構。AMD最初公布的Ryzen 7040系列里，是三款35W至45W的「HS」產品，而15W至28W的「U」究竟有多少款產品，至今仍然不清楚。 據VideoCardz報導，近日一款名為Ryzen 5 7540U的新款APU被發現了，為6核心12線程規格，基於Zen 4架構和RDNA 3架構。這是第三款曝光的Ryzen 7040U系列APU，其他兩款為Ryzen 5 7640U和Ryzen 7 7840U，均支持雙通道DDR5/LPDDR5記憶體及PCIe 4.0，並集成了USB4控制器。 Ryzen 5 7540U安裝在聯想LNVNB161216和華碩ROG Flow X13筆記本電腦中，顯示其GPU為Radeon 740M，不過基準測試條件里沒有提供太多的信息。雖然與Ryzen...

AMD從未官宣的銳龍7040U系列又出現了第三名成員：迄今最低端的銳龍5 7540U。 AMD官方產品圖上只有銳龍7040H/HS系列，採用最新4nm工藝、Zen4 CPU架構、RDNA3 GPU架構，熱設計功耗35-54W。 銳龍7040U系列則降到了15-28W，其中銳龍5 7540U只有6核心12線程，主頻不詳，核顯部分叫做Radeon 740M，從未見過的命名，猜測會在Radeon 780M/760M的基礎上繼續精簡，大機率只有4個CU單元。 聯想LNVNB161216、華碩ROG Flow X13都採用了這顆處理器，其中後者在一個多月前就測試了，所以型號部分顯示AMD工程樣品。 作為對比， 8核心16線程，基準頻率3.3GHz，核顯是12單元的Radeon 780M，多核性能已經超越上代頂級的銳龍9 6980HX/6900HX。 6核心12線程，頻率3.5-4.9GHz，核顯是8單元的Radeon 760M。 來源：快科技

，Zen4架構的銳龍7000系列終於有了便宜的主板，官方建議售價85美元起，相比於B650便宜了足足三分之一。 現在，我們終於拿到了A620晶片組的完整規格參數，精簡不少，但也相當良心了，刀法非常到位。 成本高昂、短期內實用價值不大的PCIe 5.0自然是沒有了，處理器被限制在32條PCIe 4.0通道，其中4條用於處理器、晶片組彼此互連。 16條分給獨立顯卡，不能拆分成雙路PCIe 4.0 x8，但是買這塊板子的，也沒人會用雙顯卡或者顯卡加擴展卡。 8條分給SSD，可以支持兩塊完整的PCIe 4.0 x4，再加上還有最多四個SATA 6Gbps，存儲不是問題。 A620晶片組本身支持4條PCIe 3.0，可靈活配置為SATA、有線網卡、無線網卡(藍牙)、NVMe SSD等不同用途。 處理器超頻、PBO、VF曲線優化都不再支持，加上熱設計功耗(TDP)限制最多65W，所以只適合用來搭配非X系列、非X3D系列主流版本。 不過AMD也確認，如果主板BIOS支持，高於65W TDP的型號也能啟動，多線程性能會受到供電電路的限制而出現下降，但對遊戲性能影響很小。 另外良心的是保留了DDR5記憶體超頻，依然支持AMD EXPO技術，可以一鍵加速。 在使用兩條記憶體組成雙通道的情況下，大多數主板的記憶體頻率都能跑到6000MHz，部分可達6400MHz甚至更高。插滿四條的話會低一些。 USB接口，A620晶片組支持兩個USB 3.1 10Gbps、兩個USB 3.0 5Gbps、六個USB 2.0，銳龍7000處理器還可提供四個USB 3.1 10Gbps、一個通用USB 2.0。 相比於B650的一個USB 3.2 10Gbps、六個USB 3.0 5Gbps明顯降級，但幾乎不可能出現不夠用的情況。 總的來說，A620各項規格進行了大幅度精簡，但對於入門級乃至主流用戶來說都完全夠用：完整顯卡通道、雙滿血SSD、記憶體超頻、高端處理器、豐富USB接口，都相當良心。 當然了，以上都是A620晶片組本身提供的能力，主板如何實現還要看廠商的選擇和設計。 比如說USB...

AMD在今年CES 2023的發布會上發布了多款新品，其中最為引人矚目的是帶有3D垂直緩存（3D V-Cache）技術的Ryzen 7000X3D系列處理器。與上一代僅有Ryzen 7 5800X3D一款產品不同，這次AMD一口氣推出了Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D和Ryzen 7 7800X3D，三款處理器的L3緩存增加了64MB，TDP均為120W。 目前Ryzen 9 7950X3D和Ryzen 9 7900X3D已經開賣，剩下的Ryzen 7 7800X3D將在4月6日才上市。此前AMD官方首次分享了Ryzen 7 7800X3D的遊戲性能，與英特爾的酷睿i9-13900K及上一代的Ryzen 7 5800X3D進行了比較，在四款遊戲里，領先前者的幅度在13%到24%之間，領先後者的幅度在21%到30%之間。 之前的數據有非常大的局限性，並不能很好地代表Ryzen 7 7800X3D在遊戲中的性能。據VideoCardz報導，得到的AMD另一個PPT里，提供了有關Ryzen...

AMD即將帶來更便宜的A620晶片組，相比於目前的X670和B650系列晶片組，將減少對PCIe 5.0和處理器超頻的支持，不過可以進行DDR5記憶體超頻。近期器已經有不少廠商向歐亞經濟委員會（EEC）提交了新的主板型號，華擎的A620M-HDV/M.2主板甚至已有圖片流出，廉價的AM5主板似乎已經不遠了。 近日有網友曝光了一張微星新款主板的PCB圖，極大可能是即將推出的A620主板。從設計來看，新主板為Micro-ATX規格，是一款低端的入門級產品。此前有歐洲的零售商將微星PRO A620M-E主板銷售頁面放到了網上，不知道是否就是曝光的這款主板。 微星這塊AM5主板配有一個24Pin的ATX供電接口和一個8Pin的CPU供電接口，為8相供電設計，帶有兩條DDR5 DIMM插槽，一個M.2 NVMe插槽（不確定是PCIe 4.0還是PCIe 3.0標準），一條PCIe x16全長插槽（應該是PCIe 4.0）和一條PCIe 3.0 x1插槽，另外有四個SATA接口。主板還提供了HDMI接口和D-Sub接口用於顯示輸出，配備了千兆網卡，支持5.1聲道的高清音頻。 據了解，微星這款新主板會在晚些時候推出，主打高性價比。 由於A620主板不支持PCIe 5.0。與Ryzen 7000系列處理器直連的PCIe 5.0通道降級為PCIe 4.0，且數量不變，同時PCH提供的PCIe通道也從B650/X670系列的PCIe 4.0降級為PCIe 3.0。此外，A620晶片組不支持USB 3.2 Gen2x2接口，僅支持兩個USB 3.2 Gen2接口和兩個USB 3.1 Gen1接口。 ...

兩天前，網絡上出現了華擎A620M-HDV/M.2主板的圖片，這是首款現身的AMD A620主板。上個月就有報導稱，AMD即將帶來更便宜的A620晶片組，已經有廠商向歐亞經濟委員會（EEC）提交了新的主板型號，這意味更為廉價的AM5主板離玩家越來越近了。 據VideoCardz報導，目前已經有歐洲的零售商將A620主板放到了網上，型號是微星的PRO A620M-E，為Micro-ATX外形。波蘭和斯洛伐克的零售商提供的價格分別為440茲羅提（約合人民幣701.76元）和87.55歐元（約合人民幣652.76元），這已經是當地含稅的價格。雖然目前已開始出現124.99美元（約合人民幣859.87元）的B650主板，不過A620主板還是要再低上一些。 波蘭和斯洛伐克的零售商在產品頁面上並沒有提供更多涉及產品本身的信息，所以微星PRO A620M-E主板的具體配置暫時也不清楚。不過根據之前的說法，A620主板不支持PCIe 5.0和處理器超頻，但可以進行DDR5記憶體超頻。 有網友表示，最近技嘉向歐亞經濟委員會提交了幾款A620主板，分別為A620M GAMING X AX、A620M GAMING X和A620M C三款，這預示著廠商開始加快步伐。有消息稱，AMD最快會在下周發布A620晶片組。 ...

上個月有報導稱，AMD即將帶來更便宜的A620晶片組，已經有廠商向歐亞經濟委員會（EEC）提交了新的主板型號，這意味更為廉價的AM5主板離玩家越來越近了。根據之前的說法，A620主板不支持PCIe 5.0和處理器超頻，不過可以進行DDR5記憶體超頻。 據VideoCardz報導，已經拿到了首款AMD A620主板的圖片，來自於華擎的A620M-HDV/M.2主板。自發布了高端的X670及主流的B650後，AMD新一代晶片組終於來到了入門級市場，這將進一步降低組建AM5平台的成本。 華擎A620M-HDV/M.2主板為Micro-ATX規格，提供了兩條DDR5記憶體插槽，帶有一個PCIe 4.0 x16插槽和兩個PCIe x1插槽，配備了一個PCIe 4.0 M.2插槽，另外還有一個用於Wi-Fi和藍牙模塊的2230 M.2插槽。 有消息稱，A620晶片組會有兩個不同的版本，一開始是與B650/X670系列一樣的Promontory 21（PROM21）晶片，隨後會改為Promontory 22（PROM22）晶片，不過兩者提供的功能應該是一樣的。此外，PCH提供的PCIe通道也從B650/X670系列的PCIe 4.0降級為PCIe 3.0，不支持USB 3.2 Gen2x2接口，僅支持兩個USB 3.2 Gen2接口和兩個USB 3.1 Gen1接口。 在某些遊戲玩家看來，使用Ryzen 7000X3D系列處理器與A620主板搭檔可能是一個不錯的選擇，帶有3D垂直緩存（3D V-Cache）技術的處理器並非為超頻設計，功耗要求甚至低於一些帶X後綴的型號，對主板供電的要求並不高。 ...

Intel 12/13代酷睿用上了大小核混合架構，，但完全不是一個思路。 樣品曝光之後，AMD在一份官方編程指南中大大方方地確認，AMD Family 19h Model 70h處理器擁有性能核心、能效核心兩種設計。 不出意外，這指的就是代號“Pheonix 2”的下一代筆記本移動平台，還是APU融合設計。 根據最新曝料，Pheonix 2的工程樣品採用單個CCX/CCD晶片設計，集成2個性能核心、4個能效核心，組成6核心12線程。 其中，大核頻率范圍4.0-5.0GHz，平均4.2-4.3GHz左右；小核頻率范圍2.5-4.0GHz，平均略低於3.0GHz，偶爾可以沖到4.0GHz。 整顆SoC的功耗只在15-20W左右，其中兩個大核心7-8W，四個小核心大約5W，都非常之低，但不清楚這是日常平均功耗，還是最大、峰值功耗。 當然，以上只是這顆樣品的情況，按照慣例最終成品的頻率會更高。 值得一提的是，Intel的大小核採用完全不同的架構，其中大核來自Core酷睿家族，小核來自Atom凌動家族，好處是後者更加省電，但因為架構不同，規格無法統一，比如不能再開啟AVX-512指令集、小核沒有超線程，調度分派也更加麻煩。 AMD的大核、小核則都是統一的Zen4架構，其中大核是完整標準版，小核只是精簡部分緩存、降低一些頻率，可能還有其他一些細節簡化，但核心架構是完全一樣的。 如此一來，既能降低功耗、提高能效，也能保持整體一致性，尤其是系統和應用的調度更加方便。 至於之前提到的大核Zen4、小核Zen4c，一直都是傳聞，並未得到官方證實，而Zen4c的說法也正是根據精簡版(compact)臆測出來的。 當然，Zen4c確實存在，但目前已知唯一產品是用於伺服器和數據中心的霄龍系列的“Bergamo”，官方稱今年上半年發布，最多做到128核心256線程。 根據此前說法，Pheonix 2的兩個Zen4核心集成2MB二級緩存、4MB三級緩存，四個Zen4c核心集成4MB二級緩存、4MB三級緩存，等於每個核心還是1MB二級緩存，沒有任何精簡，只是三級緩存變少了。 另外還有RDNA3架構的GPU核顯，最多8個CU單元(512個流處理器)，比銳龍7040HS系列上少了三分之一，記憶體支持DDR5、LPDDR5。 AMD Pheonix 2預計今年晚些時候發布，正面對決Intel Meteor Lake 14代酷睿，後者將首次引入Intel 4工藝、Chiplet小晶片設計、新的CPU/GPU架構。 來源：快科技

前一段時間有報導稱，在MilkyWay@Home資料庫里出現了AMD尚未公布的處理器，顯示其配備了6個核心12線程，其中包含了兩個性能核及四個能效核，新晶片擁有類似Big.Little的設計，有專業人士認為，這是AMD代號為「Phoenix 2」的APU。其性能核配備有2MB的L2緩存和4MB的L3緩存，能效核配備有4MB的L2緩存和4MB的L3緩存，另外還集成了基於RDNA 3架構的核顯，擁有512個流處理器，支持DDR5/LPDDR5X記憶體。 近日有網友發現，在AMD的一份官方編程指南里，已清楚地標記Family 19h Model 70h系列里配備了這兩類核心，也就是一般所說的大小孩，性能核為0h，能效核為1h，對應的很可能是Zen 4架構和Zen 4c架構。 AMD指出，兩種內核具有不同的功能集，因此軟體開發商應該根據需要相應地進行優化設計。不過截至目前，AMD唯一確認採用Zen 4c架構內核的產品是代號Bergamo的EPYC處理器。 顯然，混合架構設計的APU能夠提升AMD在移動市場的競爭力，更好地與英特爾Alder Lake和Raptor Lake產品對抗，而2P+4E這樣的組合應該面向的是超低功耗的輕薄本。 無論如何，按照AMD的規劃，這種混合架構設計的APU將會在今年上市，很快會與消費者見面。 ...

Intel日前推出了至強W-3400/W-2400系列，雖然主打工作站，但這也標志著2019年的酷睿i9-10980XE之後，Intel終於回到了HEDT發燒級桌面市場。 只是，最多才56個核心，功耗也偏高，在多達64核心的AMD線程撕裂者PRO 5000WX系列面前根本不夠看，當然也並非一無是處，DDR5、PCIe 5.0領先對手的DDR4、PCIe 4.0。 不過，AMD也在准備新的大殺器！ 近日，來自華碩的B站UP主“普普通通Tony大叔”在評測至強W9-3495X、W7-2495X的時候確認，AMD將在今年下半年推出全新的TR5平台，也就是線程撕裂者PRO 7000系列，最多96個核心。 TR5平台，就是基於Zen4架構的線程撕裂者PRO 7000系列，此前已經見到多次樣品泄露，包括64核心、96核心，和數據中心的霄龍9004系列保持一致。 同時，這次將升級到8通道DDR5記憶體、最多128條PCIe 5.0通道，彌補這一代的短板。 因為變化較大，線程撕裂者PRO 7000系列將放棄現在的sWRX8封裝接口，改為新的SP5。 來源：快科技

年初，AMD一口氣發布了，其中基於老架構的銳龍7035H/U、銳龍7030U、銳龍7020U都已經陸續有產品上市，Zen4架構的銳龍7045HX、銳龍7040H/HS/U卻有點慢。 尤其是在13代酷睿HX、H系列筆記本已經滿天飛的情況下，AMD更讓人等得心焦。 銳龍7045HX高端遊戲本最初承諾2月上市，但是現在才開始上架，ROG魔霸7 Plus系列首發，其中標準版使用銳龍9 7845HX，超能版使用銳龍9 7945HX。 銳龍7040HS筆記本最初的計劃是3月上市，不過據媒體報導，AMD官方確認，第一批基於銳龍7040HS系列的筆記本將在4月份上市。 至於推遲原因，AMD解釋說是平台需要進一步做好准備，並確保最佳的用戶體驗。 銳龍7040HS系列可以說是整個新家族中最為先進的，擁有4nm工藝、Zen4 CPU架構、RDNA3 GPU架構，並首次在x86處理器中集成AI引擎，基於XDNA適應性架構，此外還支持USB4高速接口。 尤其是核顯部分，新一代Radeon 780M集成了多達12個CU單元(768個流處理器)，頻率一度最高達3GHz，後來降到2.8GHz。 但是即便如此，，泄露跑分顯示已經基本和移動版GTX 1650 Ti在同一檔次，配置和優化到位甚至能逼近RTX 2050。 如今新平台被推遲，猜測可能就是為了繼續做好新架構尤其是新核顯的優化適配工作。 同時，銳龍7040系列還有中國市場特供的銳龍7040H系列，規格一致，功耗更加開放，以及一直未官宣的銳龍7040U系列，已經泄露的泄露的有、。 來源：快科技

英特爾從第12代酷睿系列處理器起，就開始配備性能核心（P-Core）和能效核心（E-Core），在過去一年多里扭轉了此前在消費端市場上對AMD不利的局勢。AMD直到去年發布的新一代基於Zen 4架構的Ryzen 7000系列處理器，仍沒有引入大小核的設計，在某些應用場景里似乎會有點「吃虧」。 據TomsHardware報導，一款AMD尚未公布的處理器近期出現在MilkyWay@Home資料庫里，顯示其配備了6個核心12線程，型號為「Family 25 Model 120 Stepping 0」。有專業人士認為，這是AMD代號為「Phoenix 2」的處理器，其中包含了兩個基於Zen 4架構的性能核及四個基於Zen 4c架構的能效核，新晶片擁有類似Big.Little的設計。 目前MilkyWay@Home客戶端無法正確核實到該處理器的緩存大小，傳聞兩個基於Zen 4架構的性能核配備有2MB的L2緩存和4MB的L3緩存，四個基於Zen 4c架構的能效核配備有4MB的L2緩存和4MB的L3緩存，另外還集成了基於RDNA 3架構的核顯，擁有512個流處理器，支持DDR5/LPDDR5X記憶體。 AMD自3月初開始就一直在利用該晶片運行MilkyWay@Home客戶端，這表明AMD內部甚至外部有人在不斷地對該晶片做測試。暫時還不清楚AMD什麼時候會發布對應的產品，有消息稱會在2023年下半年亮相。 ...

Intel 12/13代酷睿用上了俗稱“大小核”的混合架構，雖然褒貶不一，但效果確實不錯。 AMD這邊，早就有傳聞稱也會上大小核設計，甚至已經申請了相關技術專利，傳聞稱未來的Zen5會搭檔精簡版的Zen4D，但一直沒有確鑿證據。 現在，分布式計算項目MilkyWay@Home的資料庫里，出現了一款特別的AMD處理器樣品，編號“100-000000931-21_N”，隸屬於新的Family 25 Model 120 Stepping 0，對應著Zen4家族，但是不屬於任何已知的產品序列。 根據CPU資深專家“InstLatX64”的分析，這顆處理器CPUID A70F8x(還有一種說法是0x00A70F80)，代號“Pheonix 2”，集成了2個高性能的Zen4核心、4個高能效的Zen4c核心，組成6核心12線程。 其中，2個Zen4核心集成2MB二級緩存、4MB三級緩存，4個Zen4c核心4MB二級緩存、4MB三級緩存，挺奇怪的組合。 同時，該處理器還會整合RDNA3架構的GPU核顯，最多8個CU單元(512個流處理器)，支持DDR5、LPDDR5記憶體。 很顯然，它是面向筆記本移動平台的，Pheonix 2的代號也說明它是現在代號Pheonix的銳龍7040H/HS/U系列的後繼者。 有說法稱，Pheonix 2處理器將在2023年下半年發布，那就正面對決Intel Meteor Lake 14代酷睿，兩家都夠趕的。 Zen4架構大家都再熟悉不過了，Zen4c是它的衍生版本，專門面向高密度雲服務和雲計算，官方早已公布將用於，可能台積電4nm，最多128核心256線程，12通道DDR5記憶體，SP5封裝接口，今年上半年發布。 已知兩款型號，分別是霄龍9754 128核心、霄龍9734 112核心，三級緩存均為256MB(Zen4搭檔384MB)，基準頻率2GHz出頭，熱設計功耗分別360W、340W。 ，Zen5架構的移動版APU處理器代號“Strix Point”，採用台積電N3 3nm工藝，其中大核架構Zen5、小核架構Zen4D(這個從未出現在官方資料中)，它當然也是針對移動端，如果存在就是Pheonix 2的繼任者。 桌面版的Zen5產品的規劃則是8個Zen5核心、16個Zen4D核心，總計24核心，如果都支持多線程的話那就是48線程。 Zen4D據說會在Zen4的基礎上完全重新設計緩存系統(三緩可能少一半)，精簡一部分功能特性，降低頻率和功耗，最終結果是犧牲一部分單線程性能，而換取更好的多線程性能，核心面積則與Zen4差不多。 多個消息來源都聲稱，Zen5要比Zen4更令人激動得多，可以類比Zen、Zen2之間的提升幅度，IPC同頻性能相比於Zen4有望提升多達20-40％，而且還有台積電3nm工藝！ Zen5產品的計劃發布時間是2023年第四季度，也就是Zen4誕生之後11-14個月。 早在2021年6月，美國專利與商標局就公布了AMD申請的一份專利，主題為“”，提交時間是2019年12月，顯然AMD早就在研究大小核了，而且有了成熟的運行體系。 根據專利描述，AMD基於一種或多種條件，在大核心、小核心之間分派任務，包括執行時間、最大性能狀態記憶體需求、記憶體直接訪問、平均待機狀態閾值等等。 如果滿足一種或多種條件，任務就會從大核轉到小核，或者從小核轉到大核。 從專利圖上看，AMD的專利更突出小核心的作用：任務分派首先走小核心，然後視情況決定由小核心執行，還是再轉交給大核心；如果大核心執行過程中發現浪費算力，還可以隨時再轉給小核心。 PS：最後說一句，銳龍9 7000X3D處理器只是在一個CCD上堆疊3D緩存，CPU部分是完全一致的，根本不是什麼大小核。 來源：快科技