以機甲之名 — 喬思伯MOD-3 mini裝機展示

寫在最前

早在當初MOD3上市的時候，就被其超酷炫的機甲風格所吸引，但ATX形態下的MOD-3對於當時還在沉迷ITX的我來說無疑是超綱了。不過近期喬思伯發布了MOD-3的MATX版本MOD-3 mini，體積縮小後的mini版本非常符合我的預期，這次就帶來MOD-3 mini裝機展示。核心配置採用i5 12490F+微星B660M MAX，存儲方面為XPG的龍耀D50 DDR4記憶體和S11 M.2 SSD，為了餵飽索泰 PGF 3080搭配了XPG的850W金牌電源。整體以MOD-3 mini的灰色為主基調，搭配紅色氛圍燈效，體現出熱血機甲的既視感。

裝機配置

CPU：intel i5-12490F

散熱：喬思伯 TW6 240 ARGB

主板：微星 MAG B660M MORTAR MAX WIFI DDR4 迫擊炮

顯卡：索泰RTX 3080-12G6X PGF OC

記憶體：XPG 龍耀 D50 DDR4 3600 8G*2 鈦灰

SSD：XPG 翼龍 S11 PCIe 3.0 M.2 1TB

機箱：喬思伯 MOD-3 mini

電源：XPG CR魔核850w 金牌全模組

模組線：FormulaMOD 定製線

整機展示

通電狀態下的整機45度視角，個人認為這個角度視覺最颯，特別是前上下面板接縫處的導光板泛出的紅光。

得益於半開放式的機構和雙側玻璃側頭面板，能很好的將內部硬體及光效直觀的呈現。

從尾部看過來，側面機甲的形態十分犀利。

水冷的冷頭猶如機甲戰士的能量核心，加上呼吸效果十分的帥。

更多內部視角。

未通電狀態下素顏視角，可以更清晰的看到內部架構。

得益於內背部的充足的走線空間，整體理線還是很輕松的。

拆掉鋼化玻璃面板，更清晰的展示內部結構及硬體。

模組線選用了灰色+紅色的搭配，來自FormulaMOD，品質依舊。

裝機配件

喬思伯 MOD-3 mini從外形就可以感受到濃濃的機甲風格，MOD-3 mini的設計還是很犀利的，保留了MOD系列的家族設計風格，辨識度很強，半開放式的整機架構，整機尺寸：251MM (W) * 569MM (D) * 535MM (H)。

MOD-3 mini採用全機構可拆卸設計，通過鋁合金支撐柱及滾花合金緊固手擰螺絲將上、下、左、右四邊的框架連接，如果你願意可以將機箱全部拆散，提供深度改裝空間。

我只拆除了機箱的上方、前方、側面的面板和兩側的玻璃面板，這個形態下安裝部件是比較方便的。機箱內部分為主板、顯卡和電源三個區域，均採用傾斜設計。最大支持MATX尺寸主板，顯卡最大支持360mm，4槽位，電源支持ATX，限長165mm。如果你安裝風冷，散熱器限高165mm。

機箱兩側均為燻黑的不規則4mm鋼化玻璃，通過5根滾花鋁柱和10顆合金螺絲手擰緊固，螺絲開孔部位均有橡膠墊片作為緩沖。鋼化玻璃整體體現出半透明的灰色，和機箱整體搭配和諧，同時可以很好的展示內部硬體。

機箱頂部和前面均為鋼制面板，厚度最大達到了1.5mm，整體質感十分扎實。

拆卸也十分方便，拆掉上方蓋板後可以看到頂部的風扇及水冷安裝支架，最高支持360mm規格的冷排支持。

前面板疊層處設計了RGB燈效，磨砂質感的導光板被很好的隱藏起來。

機箱IO輸入布置在了前面板的左側下方位置，從上到下依次為電源開關，USB3.0接口，3.mm音頻接口，Type-C（20PIN）接口。

機身前部和下方位置設計了2個風扇安裝位，支持安裝120mm風扇，不過安裝時需現拆除前面板。

機箱背部提供了2個硬碟掛載位，左側可安裝一顆2.5寸硬碟，右側可安裝一顆3.5寸硬碟。

同時預留了充足的離線空間，49mm的背部空間可對線材進行輕松的規整。

機箱底部支撐框架，前後均有橡膠腳墊，中間部分為大面積敞開式設計，進一步提升散熱性能。

微星 B660M MORTAR MAX WIFI DDR4 迫擊炮為標準的MATX緊湊版型，基於Intel B660晶片組，和非MAX版本在外觀上幾乎保持一致，主板的VRM（CPU供電區域），SSD安裝位，南橋晶片位置均覆蓋了厚重的銀白色鋁制散熱裝甲。和底部黑色的PCB形成銀黑配色。

供電部分，同樣的12+1+1的供電設計，CPU核心供電為12相Duet Rail設計，核顯供電則是1相，兩處的DrMos為Renesas的ISL99360，最大電流為60A。一體式封閉電感與黑金電容，外接供電部分為8+8pin供電接口。

微星 B660M 迫擊炮 MAX擁有四根記憶體插槽，支持單條 32GB，最大可以支持到 128G 的容量，在DDR4記憶體下最高可超頻至4800MHz，支持微星自家的Memory Boost技術。存插槽旁邊從下自上依次分布著USB3.2 Type-C前置插口、USB 3.2 Gen1 Type A前置插口、主板24pin插口、CPU風扇插口和一體水冷的水泵插口。

微星 B660M 迫擊炮 MAX提供3條PCI-E插槽，第一條帶金屬屏蔽的是CPU直連PCIe 4.0×16顯卡插槽，與非MAX版本不同的是這個插槽根據CPU最高可支持PCIe 5.0協議（非MAX版本支持PCIe 4.0協議），下面兩條分別為PCH擴展的PCIe3.0全尺寸插槽與PCIe 3.0X1插槽。主板擁有2個M.2固態硬碟插槽，且均支持PCIe 4.0協議以及4倍速模式。兩個插槽都帶有散熱裝甲。除了SSD外，微星B660M迫擊炮MAX通過外置晶片額外擴展出了2個SATA接口，分別位於主板右側和底部，最高支持SATA 6Gb/s速率。

IO接口方面，主板提供 4 個USB 2.0 接口、3 個 USB 3.2 Gen 2 10Gbps 接口和1 個 USB 3.2 Gen 2×2 20Gbps Type-C 接口。 1 組 HDMI 2.0 和 1 組 DisplayPort 1.4 接口，兩者都支持最高 4096×2160@60Hz 解析度，並支持 HDCP 2.3、HDR 及 4K Ultra HD 播放，板載 2.5G高速網口與 AX200 WiFi6 無線網卡，板載音效卡支持 7.1 聲道輸出。

搭配的是使用的是中國特供版的i5-12490F，將CPU的底座換成了超頻三的12代CPU彎曲矯正型固定扣具底座，讓它能夠穩一點。

雙記憶體採用了XPG 龍耀 D50 DDR4 3600 16G套裝，採用10層PCB板設計，搭載海力士特挑顆粒。

記憶體採用鈦色的金屬拉絲工藝散熱馬甲，單面厚度達到了1.95mm，記憶體的上方搭載了一個三角形的高透光霧面導光條，用於呈現RGB燈效。

XPG 翼龍 S11（2022）的包裝採用電競姬和家族紅色的搭配，左上角還附有「極競所能」滿滿的電競風格。

XPG 翼龍 S11屬於PCIe Gen3x4系列中的性能級產品，單面 PCB 的設計，官方升級了五年安心保固服務，最大容量為1TB。

XPG 翼龍 S11採用了黑色的PCB板，主控是聯芸MAP1202A，無緩存方案設計，支持第三代Agile ECC+4K LDPC技術，NVMe 1.4協議。PCB單面配置了4顆記憶體顆粒，單顆容量256GB。配置的記憶體顆粒編號為NH14TAA144256G，總共1T的存儲空間。

顯卡搭配了索泰的旗艦系列：GeForce RTX3080 12G6X PGF OC，正面深灰與銀白色外表皮的交替之中穿插著黑色金屬構件，採用PGF專屬的「守望者散熱系統」，三個90mm直徑的散熱風扇搭配8熱管和「冰鏡」導熱模組散熱設計，極大的提高了散熱性能。同時覆蓋全卡的全新星冕燈效系統支持ARGB燈效分區控制、1680萬色隨心調節和數十種預設燈效。

索泰 RTX3080 12G6X PGF OC 的裝甲背板極具科技感，使用高強度鋁合金製造，整體磨砂質感，通過多點反鎖結構,保護顯卡PCB不會彎曲變形，右側的圓形中間是索泰PGF系列顯卡的信仰LOGO，周邊一圈搭配RGB燈效。

索泰 RTX3080 12G6X PGF OC 採用了8+8+8PIN外接供電接口，高達16+3相供電，全定製高規第II代白金用料，為穩定運行打下堅實的基礎。

索泰 RTX3080 12G6X PGF OC 腰線部分的LOGO在運行時也會亮起，和正面及背面的RGB同步。

索泰 RTX3080 12G6X PGF OC 尾部可以看到，採用6熱管設計，為整體散熱提供了強悍的保障。

索泰 RTX3080 12G6X PGF OC 越肩設計，整體厚底為3槽，IO輸出接口採用DP1.4a*3+HDMI 2.1*1的四接口設計，新的HDMI 2.1協議最高已可支持單線8K的視頻輸出，對於超高解析度提供了更好的擴展性，還支持在4K 144Hz之下以HDR模式來打遊戲，對於遊戲用戶是非常友好了。

水冷採用喬思伯光影系列全新升級後的TW6 240，整體冷排做工細密，12條水道散熱，額定解熱功耗260W，配備PWM ARGB風扇，兼容LGA1700、AM4等多平台。

雙重疊加雙效冷頭，ARGB光效更飽滿，採用3pin 5V光控接口，支持神光同步，可與主板同步自定義光效，內部為8級繞組的2500RPM水泵設計。

冷頭採用全貼合水道底座，160平方厘米散熱面積微水道。

為增加整體燈效氛圍，將自帶的風扇換成了FR-701幻彩版，九扇葉設計，液壓軸承，800-1600RRM，採用PC材質拋光導光圈，內置36顆高亮幻彩燈珠，支持ARGB神光同步。

XPG CORE SHIFT魔核850W電源通過 80PLUS 金牌認證。電源整體尺寸為 150x140x86 mm(寬 x 長 x 高)，標準ATX電源規格。從正面可看到內部採用一顆 120mm FDB 液態軸承風扇進行散熱，具有智能控溫功能，負載50%以下風扇以660rpm低轉速運作，符合ErP 2014 Lot 3節能規范及符合RoHS規范。

XPG CORE SHIFT魔核850W電源採用主動式PFC + 全橋LLC諧振 + 同步整流 + DC-DC結構設計，喬威方案。保護機制包含OVP / OPP / SCP / OCP / UVP / OTP / NLO / SIP，額定功率850W，其中+12的電流為70.5A，最大輸出功率為846W，而+5V和+3.3V的最大輸出功率也達到了110W，可以輕松帶動30系遊戲顯卡。