其實很早之前就有傳言說AMD的X670主板會採用雙晶片設計，但雙晶片其實也有很多種形態的，編輯部內部也有多種猜測，現在微星在MSI Insider直播中拆開了PRO X670-P WIFI主板上的FCH散熱器，看來AMD選擇了最占空間，也是最省成本的做法。
拆下散熱器後我們能看到原本FCH的位置一上一下放置了兩顆晶片，然而這並不是以前的南北橋設計，因為北橋是CPU里面的IOD，這兩顆都是南橋晶片。不過即使是兩顆晶片也不用像X570那樣用主動散熱，微星這款PRO X670-P WIFI主板下藏了根很短的熱管，只是讓兩顆晶片的熱量均勻的分布在這個鋁壓的散熱器上。
至於CPU和這兩個南橋是怎麼連接的嘛，從很早之前泄露的AM5平台拓撲圖來看，AM5處理器只有4根PCI-E 4.0總線是用來和晶片組連接的，所以基本上就只有兩顆晶片串聯的這種方法，也就是IOD和其中一個FCH直連，然後這個FCH又連著另一個FCH。
AMD的做法和Intel完全不同，Intel是先做一個完整的PCH，然後屏蔽這個PCH的部分功能使其細分成不同檔次的產品，AMD這次則是把小的FCH先做出來，在高端主板上直接堆兩顆FCH，當然這種事情NVIDIA早就干過了。
目前還不知道X670可提供多少條PCI-E和USB、SATA口，可以確定的是銳龍7000處理器可以提供24條PCI-E 5.0總線，剩下的估計等到今年秋季新一代處理器正式開賣才會公開。
來源：超能網
