一、前言：全面升級的MPG X570S CARBON MAX WIFI主板
相比Intel每年升級一次主板晶片組來說，AMD顯得有點「懶」，兩年前的X570晶片組至今仍是旗艦，而且似乎下一代銳龍6000處理器出來之後，X570主板依舊會是主力。
當然，一個AM4接口用兼容前後5代處理器，從這一點來說，AMD的確是相當照顧玩家。
X570主板發布之初，由於晶片組功耗接近10W，所有上市的型號無一例外都配備了一個對應風扇。而今兩年過去，隨著技術以及製造工藝的成熟，X570也悄然升級，最大的變化就是降低了功耗，不再需要主動風扇進行降溫。
當然，除了取消晶片組風扇，X570S主板還將更多的新技術整合於其中。讓我們來通過微星MPG X570S CARBON MAX WIFI主板來看看它有哪些升級！
和2年前的暗黑板MPG X570 GAMING PRO CARBON WiFi相比，MPG X570S CARBON MAX WIFI的進化是全方位的：
1、供電電路：前代則是12相60A IR3555 PowIRstage Dr.Mos，新款升級到了
16相75A 瑞薩RAA220075 Dr.Mos，供電能力提升了67%之多。
2、無線網卡：前代是Intel Wi-Fi 6 AX200，X570S CARBON MAX升級到了Intel Wi-Fi 6E AX210模塊，新增了6GHz頻段的支持，內置的藍牙模塊也從5.0升級到了5.2。
3、音效晶片：前代是Realtek ALC 1220，新版升級到了Realtek ALC4080晶片。
4、記憶體支持：初代X570主板對高頻記憶體支持不是太完善，MPG X570S CARBON MAX WIFI現在最高可以支持到5300MHz記憶體頻率，而在FCLK同頻的情況下是，記憶體頻率也能輕松上到4000MHz。
微星MPG X570S CARBON MAX WIFI主板詳細參數如下：
二、外觀：16相75A供電電路 + 4個M.2 SSD接口
MPG X570S CARBON MAX WIFI暗黑主板為ATX板型結構，24.3×30.4cm大小。整體使用了碳纖維元素風格設計，主板有7個4pin風扇接口。
由於採用更大規模的散熱片，因而省去了晶片組風扇。
主板背面。
CPU供電區域採用了16相供電設計，在供電電路處設計了兩塊散熱片，通過一條採用熱管連接在一起。
散熱片特寫。
4條DDR4插槽，最高可以支持128GB流量。在搭配銳龍4000/5000G系列處理器時，最高支持5300MHz的頻率；在搭配銳龍5000系列處理器時，可以支持5100MHz頻率的記憶體。
在記憶體插槽下面，主板24Pin接口的右邊，有4個EZ Debug LED指示燈，分別代表CPU、記憶體、顯卡、啟動設備。當電腦出現故障無法正常開機時，對應的LED指示燈就會亮起來，告訴你是哪一個部件出了問題。
比起Debug燈上面各種難懂的代碼，無疑LED偵錯燈更加照顧新手。
8個SATA 3.0接口。
背部I/O接口：2xUSB 2.0、4xUSB 3.2 Gen1、3xUSB 3.2 Gen2、1xUSB 3.0 Gen2 Type-C、2.5Gbps網口、1xPS/2、2xWi-Fi天線口、5*3.5mm、1x光纖音頻口、1xHDMI、1xClear CMOS Button、1xFlash BIOS Button。
卸下散熱片後的主板全照。
供電電路散熱片，採用一條熱管將2塊散熱片連接在一起。
晶片組散熱片。
PWM晶片為瑞薩的ISL69247，通過倍相的方式實現了16相供電。
瑞薩的RAA220075 DrMOS，導通電流高達75A。
4個M.2接口，2個M.2 22110、2個M.2 2280。
音頻電路。
三、BIOS介紹：愈發完善的Click BIOS 5
MPG X570S CARBON MAX WIFI主板的BIOS採用了Click BIOS 5圖形化UEFI 。BIOS主界麵包含CPU、記憶體的頻率和電壓， CPU以及主板溫度等信息。
在主界面點「風扇信息」可以進入風扇設置界面。
主板集成了1個4pin CPU風扇、1個4pin水冷風扇、6個4pin機箱風扇接口。8個風扇都可以單獨依據CPU、MOS、主板或者機箱內部溫度來設置溫度曲線。
高級模式界面內提供了CPU、晶片組、電源、存儲、網絡、USB接口等主板絕大多數功能調節功能。
PBO設置界面。
Above 4G選項，能夠支持AMD SAM和NVIDIA ResizableBAR加速技術。
4個PCIe接口可以選擇3種速度組合。
啟動設置界面。
OC界面可以調整CPU倍頻、記憶體頻率、CPU與記憶體電壓等等。
在專業OC操作模式下，會多出一個數位電壓設置的選項，里面可以設置防掉壓及各種超頻保護策略。
微星主板BIOS的記憶體超頻功能對新手非常友好，「Memory Try It!」里面很貼心的預存了各種頻率以及對應的時序，可以自行根據記憶體的體質選擇合適的參數。在這個選項卡中，最高可以設置5000MHz頻率以及對應的參數。
記憶體的時序設置非常細致和全面。
「CPU重載線校準控制」用來設置防掉壓。右邊的坐標圖可以顯示每一級別選項的掉壓情況。
電壓設置畫面。
四、性能測試：記憶體輕松上4000MHz FCLK同頻
測試平台如下：
1、烤機測試
我們使用AIDA64 FPU進行烤機測試，測試時室溫28度。
在使用AIDA64 FPU烤機47分鍾之後，核心溫度最高90度(這個主要取決於散熱器而不是主板)，烤機功耗為202W，烤機頻率4.475GHz。
而主板供電模塊的溫度僅有72度，晶片組溫度是54度，就算沒有晶片組風扇，溫度依然沒有任何問題。
2、記憶體測試
芝奇皇家戟F4-4000C15D 8GBx2在微星MPG X570S CARBON MAX WIFI主板上可以在4000MHz頻率下保持FCLK同頻，同時時序僅為14-14-14-34 CR1。
在這個頻率下，實測記憶體讀取、寫入與復制帶寬分別為59945MB/、59175MB/、53838MB/，延遲只有52.4ns。
3、銳龍9 5900X性能測試
銳龍9 5900X的單核分數675，多核分數9901，這個成績和頂級主板沒多少差異。
銳龍9 5900X在CineBench R15中的單線程分數為273cb，這個成績已經登頂了。多線程分數3639cb，算是正常分數。
五、總結：便宜又好用的X570主板
記得2年前在測試MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI暗黑板主板，在烤機時僅僅只是180W的功耗就讓主板的VRM溫度跑到了100度。而今MPG X570S CARBON MAX WIFI即便在200W的烤機功耗下，其VRM溫度也僅僅只有72度。供電升級真的是帶來了肉眼可見的性能提升。
而在擴展性方面，MPG X570S CARBON MAX WIFI主板的而4個M.2接口都能支持PCIe 4.0技術，可以讓你毫無顧忌的隨心所欲地升級SSD。
至於微星引以為傲的記憶體超頻能力，MPG X570S CARBON MAX WIFI主暗黑主板在這方面的表現同樣也是可圈可點。我們手上的皇家戟F4-4000C15D 8GBx2在這款主板上面可以在保持FCLK同頻的情況下，以極低的時序輕松超頻到4000MHz，但這還並不是極限，有興趣的同學可以自己試試更高的頻率。
升級到了16想供電75A DrMOS的供電電路當然不僅僅只是可以讓高負載下VRM溫度更低嗎，同時也讓它能更容易的駕馭更高端的處理器，比如即將發布的銳龍6000系列處理器。
在定價方面，MPG系列一直走的性價比路線，MPG X570S CARBON MAX WIFI的售價依然保持了與前代相同的2599元。在這個價位上，它就是佼佼者！
來源：快科技
