此前Computex 2023上，有廠商表示AMD會在2023年下半年為AM5平台帶來新款APU，使用代號「Phoenix」的晶片，屬於Ryzen 7000G系列，比原來預期的CES 2024登場要更早一些。對於PC廠商來說會有豐富的選擇，為面向入門及主流市場推出更多的機型。
近日有網友透露，AMD正在准備基於AGESA 1.0.9.0微碼構建的新版BIOS，一方面徹底解決現有BIOS存在的記憶體支持和兼容性等一系列問題，另一方面會提供一系列增強功能，包括SoC電壓/電源保護等，更為重要的是將支持Ryzen 7000G系列APU。
AMD的主板合作夥伴已經收到這款BIOS有一段時間了，正在旗下的AM5主板上進行評估和測試，預計會在8月下旬推出，也有可能延後到9月。據了解，相當部分主板製造商對新款APU的到來非常興奮，不過也有人擔憂AMD是否會在供應上做限制，比如部分型號不會放開給DIY市場或僅局限於OEM領域，傳聞這些APU的TDP都將設定在65W。
參照移動平台的配置，Ryzen 7000G系列配有Zen 4架構內核，最多可擁有8核心16線程，採用單晶片設計，為4nm工藝製造，核顯為最新的RDNA 3架構，最多配有12個CU。如果一切正常，那麼接下來的一個月里，應該會有更多關於Ryzen 7000G系列APU的消息。
來源：超能網
