前一段時間有報導指，AMD基於Zen 4架構的Ryzen 7000系列已進入預生產階段。代號Raphael的新一代處理器將使用全新的AM5插座（LGA 1718），採用台積電5nm工藝製造，集成RDNA 2架構核顯，支持PCIe 5.0以及雙通道DDR5記憶體，新平台除了支持USB 3.2，還可能會有原生的USB 4.0。
不少玩家對AMD新一代處理器都充滿期待，TomsHardware也帶來了一些新的消息。
據稱AM5平台暫時僅支持DDR5記憶體，無論高端的X670晶片組還是主流的B650晶片組都不會提供對DDR4記憶體的支持。不過仍未確定Ryzen 7000系列的記憶體控制器是否支持DDR4，因為低端的A系列晶片組若能支持DDR4記憶體可以降低入門平台的裝機成本，不過似乎也不太可能。
隨著PMIC和VRM供應的改善，DDR5記憶體的供應緩解，價格有所回落，但未來一段時間內，DDR5記憶體的價格大機率仍高於DDR4記憶體。英特爾下一代Raptor Lake在記憶體類型支持上延續了Alder Lake的設計，繼續同時支持DDR4和DDR5，現有的600系晶片組也能提供支持。對於中低端市場而言，AMD僅支持DDR5記憶體很可能在競爭中處於劣勢。
AMD在新一代晶片組上，選擇與華碩的子公司祥碩科技（ASMedia）合作，傳聞採用台積電6nm工藝製造。有消息指AMD採取了小晶片的思路，X670是雙晶片，而B650是單晶片。B650晶片組通過四個PCIe 4.0通道與Ryzen 7000系列相連，自身可以提供八個PCIe 4.0通道，以及四個SATA埠和多個USB埠。
定位高端的X670晶片組目前仍然存有疑問，新的流言指X670平台有兩顆相同的晶片，但不會以南北橋的形式排列，將提供雙倍於B650晶片組的擴展性。AMD在新一代600系列晶片組上的策略與現有的600系列晶片組並不相同，新的解決方案在設計上更靈活，也能更好地控製成本。
來源：超能網
